JPH0730220A - Electronic circuit part adjusting method - Google Patents
Electronic circuit part adjusting methodInfo
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- JPH0730220A JPH0730220A JP15474293A JP15474293A JPH0730220A JP H0730220 A JPH0730220 A JP H0730220A JP 15474293 A JP15474293 A JP 15474293A JP 15474293 A JP15474293 A JP 15474293A JP H0730220 A JPH0730220 A JP H0730220A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装されて
高周波回路を構成する電子部品のうち、コンデンサまた
はインダクタに対して必要な調整を施し、高周波回路の
電気特性を所定値に納める電子回路部品調整方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component which is mounted on a circuit board and constitutes a high frequency circuit, and which makes necessary adjustments to a capacitor or an inductor so that the electric characteristic of the high frequency circuit is set to a predetermined value. The present invention relates to a circuit component adjusting method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、複数の電子部品を回路基板上に
実装して構成される高周波回路の電気特性は、使用した
電子部品の特性上のばらつきや、電気配線の浮遊容量等
によって所定値どおりのものとならず、調整が必要とな
る。この調整は通常、高周波回路を構成するトリマコン
デンサや、トリマインダクタの可変調整部にドライバを
当てて回転調整し、キャパシタンスまたはインダクタン
スを変化させる。2. Description of the Related Art Generally, the electrical characteristics of a high-frequency circuit constructed by mounting a plurality of electronic components on a circuit board have a predetermined value due to variations in the characteristics of the electronic components used and stray capacitance of electrical wiring. It's not something that needs to be adjusted. For this adjustment, a driver is normally applied to a trimmer capacitor that constitutes a high-frequency circuit or a variable adjuster of a trimmer inductor to adjust the rotation, thereby changing the capacitance or the inductance.
【０００３】この調整の一態様を図５に示す。回路基板
１上に実装されているトリマコンデンサまたはトリマイ
ンダクタ２は、その他の電子部品とともに高周波回路を
構成している。この高周波回路の出力端子３に接続され
た機能計測演算回路４は、当該高周波回路の出力特性を
標準値と比較し、その差に基づく信号をパルスモータ駆
動回路５に供給する。パルスモータ駆動回路５はパルス
モータ駆動式ドライバ６を回転させるので、このドライ
バ６を用いてトリマコンデンサまたはトリマインダクタ
２の可変調整部を回転させると、キャパシタンスまたは
インダクタンスを自動的に変化させることができる。One mode of this adjustment is shown in FIG. The trimmer capacitor or trimmer inductor 2 mounted on the circuit board 1 constitutes a high frequency circuit together with other electronic components. The function measurement calculation circuit 4 connected to the output terminal 3 of the high frequency circuit compares the output characteristic of the high frequency circuit with a standard value and supplies a signal based on the difference to the pulse motor drive circuit 5. Since the pulse motor drive circuit 5 rotates the pulse motor drive type driver 6, when the variable adjusting section of the trimmer capacitor or the trimmer inductor 2 is rotated using this driver 6, the capacitance or the inductance can be automatically changed. .
【０００４】機能計測演算回路４は図６に示すように、
測定した特性値が標準値に到達したか否かを常に判断
し、標準値に達するまでパルスモータ駆動回路５に信号
を送り込む。そして、パルスモータ駆動回路５がドライ
バ６を回転させるという動作の繰り返しによって標準値
に追いこんでいく。もっとも、作業者が手動式ドライバ
７を回転操作することもある。As shown in FIG. 6, the function measuring arithmetic circuit 4 is
It is always judged whether or not the measured characteristic value has reached the standard value, and a signal is sent to the pulse motor drive circuit 5 until it reaches the standard value. Then, the pulse motor drive circuit 5 keeps the standard value by repeating the operation of rotating the driver 6. However, an operator may rotate the manual driver 7 in some cases.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、トリマコンデ
ンサやトリマインダクタの可変調整部は機構的に不安定
な接触部を有しているので、該部に水や埃等が侵入する
と接触不良を起こしやすい。また、長期間にわたる使用
中に起こる振動などで可変調整部に位置ずれが生じやす
く、キャパシタンスやインダクタンスが経年変化しやす
いという課題があった。However, since the trimmer capacitor and trimmer inductor variable adjusting portions have mechanically unstable contact portions, if water, dust, or the like enters these portions, poor contact occurs. Cheap. In addition, there is a problem in that the variable adjustment portion is likely to be displaced due to vibration or the like during use over a long period of time, and the capacitance and the inductance are likely to change over time.
【０００６】また、可変調整部を回転させるドライバ
は、高周波計測部に誘導電界を与えやすいので、ドライ
バを可変調整部に当てて回転調整したのちドライバを一
旦遠ざけ、再び回転調整をするという操作を繰り返えす
必要があり、調整に手間どり作業効率が低いという課題
もあった。したがって本発明の目的は、可変調整部にお
ける経年変化がなく、かつ、可変調整部にドライバ等の
工具を直接当てることなくキャパシタンスまたはインダ
クタンスの調整ができる電子回路部品調整方法を提供す
ることにある。Further, since a driver for rotating the variable adjusting section is likely to give an induction electric field to the high frequency measuring section, the driver is applied to the variable adjusting section to adjust the rotation, and then the driver is temporarily moved away and the rotation is adjusted again. There is also a problem that it is necessary to repeat the process, which requires a lot of adjustment and low work efficiency. Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic circuit component adjusting method which does not change with time in the variable adjusting section and which can adjust capacitance or inductance without directly applying a tool such as a driver to the variable adjusting section.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上述した目的を
達成するために、誘電体層の表面上に銅箔からなる第１
電極を、そして、裏面上に箔状の第２電極をそれぞれ積
層してコンデンサを形成する段階と、前記コンデンサお
よびその他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回
路を構成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定
しつつ前記コンデンサのキャパシタンスを調整する段階
とからなり、前記キャパシタンスの調整は前記第１電極
の一部分をレーザ光によって溶断するトリミングで行う
ことを特徴とする電子回路部品調整方法が提供される。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a first layer of copper foil on the surface of a dielectric layer.
Forming a capacitor by laminating electrodes and a foil-shaped second electrode on the back surface, and forming the high frequency circuit by mounting the capacitor and other electronic parts on a circuit board; Adjusting the capacitance of the capacitor while measuring the electrical characteristics of the high-frequency circuit, the adjustment of the capacitance being performed by trimming in which a part of the first electrode is fused by laser light. A method is provided.
【０００８】また、誘電体層の表面上に銅箔を積層して
インダクタを形成する段階と、前記インダクタおよびそ
の他の電子部品を回路基板上に実装して高周波回路を構
成する段階と、前記高周波回路の電気特性を測定しつつ
前記インダクタのインダクタンスを調整する段階とから
なり、前記インダクタンスの調整は前記銅箔の一部分を
レーザ光によって溶断するトリミングで行うことを特徴
とする電子回路部品調整方法が提供される。[0008] Further, laminating a copper foil on the surface of the dielectric layer to form an inductor, mounting the inductor and other electronic components on a circuit board to form a high frequency circuit, and Adjusting the inductance of the inductor while measuring the electrical characteristics of the circuit, the adjustment of the inductance is performed by trimming to melt a part of the copper foil by laser light Provided.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によると、コンデンサの第１電極または
銅箔にレーザ光を照射し、その一部分を溶断するトリミ
ングでキャパシタンスまたはインダクタンスを調整する
ので、コンデンサやインダクタにドライバ等の工具を直
接当てることなく高い精度で効率よく調整することがで
きる。また、コンデンサやインダクタ自体に調整機構を
設けておく必要がないので、接触不良や経時変化を起こ
すことがなく、その電気特性を安定に維持することがで
きる。According to the present invention, the first electrode of the capacitor or the copper foil is irradiated with laser light, and the capacitance or the inductance is adjusted by trimming to melt a part thereof, so that a tool such as a driver is directly applied to the capacitor or the inductor. It can be adjusted efficiently with high accuracy. In addition, since it is not necessary to provide an adjusting mechanism in the capacitor or the inductor itself, it is possible to maintain stable electric characteristics without causing contact failure or aging.
【００１０】[0010]
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面の参照により
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１１】図１に示す誘電体層８は、ガラスとエポキ
シ樹脂との混合物を素材とするガラス・エポキシ板で、
その表面に積層された銅箔からなる第１電極９と、裏面
に積層された銅箔からなる第２電極１０とともにコンデ
ンサを形成している。なお、誘電体層８はこれと同質の
誘電体層１１等とともに多層回路基板を構成している。
つまり、誘電体層８と第１電極９とが上段の回路基板を
構成し、第２電極１０と誘電体層１１とが下段の回路基
板を構成している。そして、この多層回路基板上に、前
記コンデンサとともに高周波回路を構成する多数の電子
部品（図示せず）が実装されている。The dielectric layer 8 shown in FIG. 1 is a glass / epoxy plate made of a mixture of glass and epoxy resin.
The first electrode 9 made of copper foil laminated on the front surface and the second electrode 10 made of copper foil laminated on the back surface form a capacitor. The dielectric layer 8 constitutes a multilayer circuit board together with the dielectric layer 11 and the like having the same quality.
That is, the dielectric layer 8 and the first electrode 9 form an upper circuit board, and the second electrode 10 and the dielectric layer 11 form a lower circuit board. A large number of electronic components (not shown) that form a high frequency circuit together with the capacitor are mounted on the multilayer circuit board.
【００１２】高周波回路の電気特性をコンデンサのキャ
パシタンス調整によって行う場合、第１電極９にレーザ
光１２を照射する。レーザ光１２としては銅に対して反
射率の低いグリーン系のものを用いる。レーザ光１２の
ビーム径は約４０μｍであるので、レーザ光１２を第１
電極９の表面上で蛇行させるべく１対のガルバノメータ
１３、１４を用いている。つまり、１対のガルバノメー
タ１３、１４によってレーザ光１２に偏向作用を与え、
光走査させるのであって、この光走査の様子を図２に示
す。光走査の軌跡１５が広がっていくのに伴い、第１電
極９が漸次に溶断除去（並行斜線で示す部分）されてい
く。そして、このトリミングによって当該コンデンサの
キャパシタンスが減少する。このトリミングの期間中、
当該高周波回路の出力特性を計測し、必要なトリミング
調整が完了した時点でレーザ光１２の照射を止める。When the electrical characteristics of the high frequency circuit are adjusted by adjusting the capacitance of the capacitor, the first electrode 9 is irradiated with the laser beam 12. As the laser beam 12, a green type having a low reflectance with respect to copper is used. Since the beam diameter of the laser light 12 is about 40 μm,
A pair of galvanometers 13 and 14 are used to meander on the surface of the electrode 9. In other words, the pair of galvanometers 13 and 14 exert a deflecting action on the laser beam 12,
Optical scanning is performed, and the state of the optical scanning is shown in FIG. As the optical scanning locus 15 expands, the first electrode 9 is gradually removed by fusing (the portion indicated by parallel hatching). The trimming reduces the capacitance of the capacitor. During this trimming period
The output characteristic of the high frequency circuit is measured, and the irradiation of the laser beam 12 is stopped when the necessary trimming adjustment is completed.
【００１３】図３に示す実施例では、ガラス・エポキシ
誘電体層８の表面上に銅箔６を積層し、この銅箔１６を
インダクタとして用いており、その他の構成は図１に示
した構成と変わりがない。この場合、図４に光走査の軌
跡１７として示すパターンでトリミングを行うだけで、
その両端子からみたインダクタンスを増加させることが
できる。In the embodiment shown in FIG. 3, a copper foil 6 is laminated on the surface of the glass / epoxy dielectric layer 8 and the copper foil 16 is used as an inductor. Other configurations are the same as those shown in FIG. There is no change. In this case, simply by trimming with the pattern shown as the optical scanning locus 17 in FIG.
The inductance seen from both terminals can be increased.
【００１４】レーザ光１２による銅箔６の溶断で、銅箔
６の一部分を完全に切断してもよいが、銅箔６の一部分
に溝をつくるだけでもインダクタンスを変化させること
ができる。また、上述した実施例ではコンデンサまたは
インダクタの単体であったが、両者を組合せたＬＣフィ
ルタ回路等に適用することもできる。Although the copper foil 6 may be completely cut by fusing the copper foil 6 with the laser light 12, the inductance can be changed by forming a groove in a part of the copper foil 6. Further, in the above-described embodiment, the capacitor or the inductor is a single unit, but it can be applied to an LC filter circuit or the like in which the both are combined.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上のように本発明によると、高周波回
路の電気特性の調整が、同回路を構成するコンデンサま
たはインダクタの電極に対するトリミング、とくにレー
ザ光によるトリミングによって行われるので、トリマコ
ンデンサやトリマインダクタを必要としないのみならず
特性に経年変化をきたす危惧もなく、かつまた、非接触
状態で効率よく調整でき、自動調整も可能という利点が
ある。As described above, according to the present invention, the electrical characteristics of the high frequency circuit are adjusted by trimming the electrodes of the capacitor or inductor forming the high frequency circuit, especially by trimming with a laser beam. Not only is there no need for an inductor, there is no danger of the characteristics changing over time, and there is the advantage that efficient adjustment is possible in a non-contact state and automatic adjustment is possible.
【図１】本発明の一実施例における高周波回路部品調整
方法を模式的に示す説明図。FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a high frequency circuit component adjusting method according to an embodiment of the present invention.
【図２】回路基板上における光走査の軌跡を説明するた
めの平面図。FIG. 2 is a plan view for explaining a locus of optical scanning on a circuit board.
【図３】本発明の他の実施例における高周波回路部品調
整方法を模式的に示す説明図。FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a high frequency circuit component adjusting method according to another embodiment of the present invention.
【図４】回路基板上における光走査の軌跡を説明するた
めの平面図。FIG. 4 is a plan view for explaining a locus of optical scanning on a circuit board.
【図５】従来の高周波回路部品調整方法を模式的に示す
説明図。FIG. 5 is an explanatory view schematically showing a conventional high-frequency circuit component adjusting method.
【図６】従来の高周波回路部品調整方法のフローチャー
ト。FIG. 6 is a flowchart of a conventional high frequency circuit component adjusting method.
８ 誘電体層 ９ 第１電極 １０ 第２電極 １２ レーザ光 8 Dielectric Layer 9 First Electrode 10 Second Electrode 12 Laser Light
Claims (3)
極を、そして、裏面上に箔状の第２電極をそれぞれ積層
してコンデンサを形成する段階と、 前記コンデンサおよびその他の電子部品を回路基板上に
実装して高周波回路を構成する段階と、 前記高周波回路の電気特性を測定しつつ前記コンデンサ
のキャパシタンスを調整する段階とからなり、 前記キャパシタンスの調整は前記第１電極の一部分をレ
ーザ光によって溶断するトリミングで行うことを特徴と
する電子回路部品調整方法。1. A step of forming a capacitor by laminating a first electrode made of copper foil on a front surface of a dielectric layer and a foil-shaped second electrode on a back surface thereof, and the capacitor and other electronic components. The step of mounting a component on a circuit board to form a high frequency circuit, and the step of adjusting the capacitance of the capacitor while measuring the electrical characteristics of the high frequency circuit, the adjustment of the capacitance is a part of the first electrode. A method for adjusting electronic circuit parts, characterized in that the trimming is performed by fusing with a laser beam.
ダクタを形成する段階と、 前記インダクタおよびその他の電子部品を回路基板上に
実装して高周波回路を構成する段階と、 前記高周波回路の電気特性を測定しつつ前記インダクタ
のインダクタンスを調整する段階とからなり、 前記インダクタンスの調整は前記銅箔の一部分をレーザ
光によって溶断するトリミングで行うことを特徴とする
電子回路部品調整方法。2. A step of forming an inductor by laminating a copper foil on a surface of a dielectric layer, a step of mounting the inductor and other electronic parts on a circuit board to form a high frequency circuit, Adjusting the inductance of the inductor while measuring electrical characteristics of the circuit, wherein the adjustment of the inductance is performed by trimming in which a part of the copper foil is melted by laser light.
を特徴とする請求項１または２記載の電子回路部品調整
方法。3. The electronic circuit component adjusting method according to claim 1, wherein the dielectric layer is a part of a circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15474293A JPH0730220A (en) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | Electronic circuit part adjusting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15474293A JPH0730220A (en) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | Electronic circuit part adjusting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730220A true JPH0730220A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=15590928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15474293A Pending JPH0730220A (en) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | Electronic circuit part adjusting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730220A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076695A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | 파츠닉(주) | Multi-layer printed circuit board |
| CN109141689A (en) * | 2018-07-17 | 2019-01-04 | 东莞成启瓷创新材料有限公司 | A kind of low-temperature co-fired ceramics LTCC pressure sensor |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15474293A patent/JPH0730220A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076695A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | 파츠닉(주) | Multi-layer printed circuit board |
| CN109141689A (en) * | 2018-07-17 | 2019-01-04 | 东莞成启瓷创新材料有限公司 | A kind of low-temperature co-fired ceramics LTCC pressure sensor |
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