JPH07297549A - Manufacture of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multilayer printed wiring boardInfo
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- JPH07297549A JPH07297549A JP8315094A JP8315094A JPH07297549A JP H07297549 A JPH07297549 A JP H07297549A JP 8315094 A JP8315094 A JP 8315094A JP 8315094 A JP8315094 A JP 8315094A JP H07297549 A JPH07297549 A JP H07297549A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板は、配線の高密度化
に伴って、１つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来、この導通穴は、
配線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴を
あけ、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にまで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、この方法で
は、設計の自由度や配線の高密度化の障害になってい
る。2. Description of the Related Art In a multilayer printed wiring board, the number of conductive holes used for electrical connection between one wiring layer and another wiring layer increases as the wiring density increases. Conventionally, this conduction hole is
This is done by stacking a large number of wiring layers and stacking them, then forming a hole penetrating the whole and plating the inner wall of the hole. In this case, holes are drilled up to layers other than the layers that make the necessary connections, and in layers unrelated to the connections, wiring must be performed avoiding the through-holes. This is an obstacle to increasing the density and wiring density.
【０００３】そこで、配線全体を貫通する穴だけを使用
するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、い
わゆるバイアホールを形成する方法が開発されている。
この方法は、現在、基本的に以下の２通りの方法が知ら
れている。Therefore, there has been developed a method of forming a so-called via hole in which only adjacent wiring layers are connected to each other, instead of using only holes penetrating the entire wiring.
At present, the following two methods are basically known as this method.
【０００４】第一の方法は、隣接する配線層を先に形成
し、接続穴を形成しておいて、多層化する方法である。
具体的には、両面銅張り積層板に穴をあけ、穴内壁に無
電解めっきあるいは必要な場合に電解めっきを行って接
続用導体を形成し、片面の銅箔の不要な箇所のみをエッ
チング除去し、もう一方の面は全面に銅箔を残してお
き、他の基板と積層一体化した後、全体を貫通する穴を
あけて、穴内壁を金属化する方法や絶縁基板の表面に配
線層を形成し、その配線層の表面に感光性絶縁材料によ
って層を形成し、導通穴となる箇所のみを除去するよう
に光を照射し現像して、この絶縁材料の表面を粗化し、
必要な回路導体と穴内壁とに無電解めっきを行って導体
を形成するという、配線層の層間に感光性材料を用いる
方法等がある。これらの技術は、いずれも、さらに必要
な配線層を、同じ技術で形成して多層化するものであ
る。The first method is a method in which adjacent wiring layers are first formed, connection holes are formed, and then a multilayer structure is formed.
Specifically, a hole is made in the double-sided copper-clad laminate, electroless plating is performed on the inner wall of the hole, or electrolytic plating is performed when necessary to form a connecting conductor, and only unnecessary portions of the copper foil on one side are removed by etching. Then, leave the copper foil on the other surface, and after laminating and integrating with the other substrate, make a hole that penetrates the whole and metallize the inner wall of the hole or the wiring layer on the surface of the insulating substrate. Is formed, a layer is formed on the surface of the wiring layer with a photosensitive insulating material, and the surface of this insulating material is roughened by developing by irradiating with light so as to remove only the portion that becomes a conduction hole.
There is a method of using a photosensitive material between layers of a wiring layer, such as electroless plating of a necessary circuit conductor and an inner wall of a hole to form a conductor. In all of these techniques, further required wiring layers are formed by the same technique to form multiple layers.
【０００５】第二の方法は、先に積層しておいて、表面
層と、その表面層と接続を行う層の接続を行う方法であ
って、導通穴を、接続を行う層までにしかあけないこと
が特徴となっている。具体的には、複数の配線層とそれ
を支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には銅箔を
残しておき、表面の回路と接続する箇所に、接続する層
に達する深さまで、ドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解
めっきを行い、必要な場合には続いて電解めっきを行
い、表面の回路を不要な部分をエッチング除去して形成
する方法や、穴をあけるのに、レーザ光を用い、レーザ
光が接続を必要としない層までに照射されないように、
接続する層の箇所に銅箔を残しておく方法等がある。The second method is a method of connecting the surface layer and a layer for connecting to the surface layer after being laminated in advance, and the conductive hole is opened only up to the layer to be connected. It is characterized by not having. Specifically, a plurality of wiring layers and insulating layers that support the wiring layers are alternately stacked, and a copper foil is left on the surface, where the surface is connected to the circuit, and the depth to reach the layer to be connected is reached. Drill a hole, electrolessly plate the inner wall of the hole, and if necessary, subsequently perform electrolytic plating to form a circuit on the surface by etching away unnecessary parts, or to make a hole. Use laser light so that the laser light does not reach the layers that do not require connection,
There is a method of leaving a copper foil on the layer to be connected.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの従
来の方法においては、以下のような課題があった。すな
わち、第一の方法において両面銅張り積層板を使用する
場合、片面に回路を形成するので基板の寸法変化が起こ
り易く、複数の基板を重ねて積層する時に、各配線層間
の位置精度に十分の注意を払わなければならず、また、
導通穴内壁の接続のために行うめっきによって他方の導
体の厚さが厚くなり、多層化したときに全体の厚さを小
さくすることが困難となる。また、感光性材料を各配線
層間の絶縁層として用いる場合、めっきの密着力を高め
る粗化処理と、貫通穴を設けるための感光性を同時に満
足できる材料が少なく、現存する材料ではめっき皮膜の
密着力は十分ではない。However, these conventional methods have the following problems. That is, when the double-sided copper-clad laminate is used in the first method, the circuit is formed on one side, so that the dimensional change of the substrate is apt to occur, and when the plurality of substrates are stacked and laminated, the positional accuracy between the wiring layers is sufficient. Pay attention to
The thickness of the other conductor is increased by the plating performed for connecting the inner wall of the conduction hole, making it difficult to reduce the total thickness when the conductor is multilayered. In addition, when a photosensitive material is used as an insulating layer between each wiring layer, there are few materials that can simultaneously satisfy the roughening treatment that enhances the adhesion of plating and the photosensitivity for forming a through hole. Adhesion is not enough.
【０００７】第二の方法においてドリル用いる場合、基
板の厚さにばらつきがあり、接続する箇所でドリルの進
行を止める位置精度を高くできない。また、レーザを用
いる場合、装置が高価である。さらに、この第二の方法
においては、穴をあける箇所において、表面層と接続層
の間には、他の層には配線できない。When a drill is used in the second method, there is a variation in the thickness of the substrate, and it is not possible to increase the positional accuracy of stopping the progress of the drill at the connecting point. Moreover, when a laser is used, the device is expensive. Further, in this second method, it is not possible to wire to another layer between the surface layer and the connection layer at the place where a hole is to be formed.
【０００８】本発明は、配線密度に優れ且つ簡便な多層
プリント配線板の製造法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board which is excellent in wiring density and simple.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造法は、以下の工程を含むことを特徴とするも
のである。すなわち、 （ａ）薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層／キャリアとなる銅層の三層構成金属箔の薄い
銅層面に絶縁材料を設ける工程。 （ｂ）前記基板のキャリアとなる銅層を除去する工程。 （ｃ）前記基板の絶縁材料面に接着剤層を設け、この接
着剤層をＢステージにする工程。 （ｄ）前記基板に穴をあける工程。 （ｅ）前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が
接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化す
る工程。 （ｆ）前記積層一体化した基板の中間層を除去する工
程。 （ｇ）前記基板の必要な箇所に導体回路を形成する工
程。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is characterized by including the following steps. That is, (a) a step of providing an insulating material on the thin copper layer surface of a three-layered metal foil of thin copper layer / intermediate layer made of nickel or nickel alloy / copper layer serving as carrier. (B) A step of removing a copper layer which will be a carrier of the substrate. (C) A step of providing an adhesive layer on the insulating material surface of the substrate and using the adhesive layer as the B stage. (D) A step of making a hole in the substrate. (E) A step of superposing the board having the holes on the adhesive layer side so that another board is in contact therewith, and heating and pressurizing to laminate and integrate them. (F) A step of removing the intermediate layer of the laminated and integrated substrate. (G) A step of forming a conductor circuit on a necessary portion of the substrate.
【００１０】三層構成の金属箔のうち、全体としての金
属層として十分な強度を有するキャリアとなる銅層の厚
さが１０〜１５０μｍの厚さであることが好ましく、１
０μｍ未満では、全体としての金属層として十分な強度
を得ることができず、１５０μｍを超えると、この銅層
を除去するためのエッチングに時間がかかり能率的でな
い。しかし、厚くすることで能率を無視できるならば、
それを否定するものではないが、通常はこれ以上の厚さ
を必要としない。Of the three-layer metal foil, the copper layer serving as a carrier having sufficient strength as the metal layer as a whole preferably has a thickness of 10 to 150 μm.
If it is less than 0 μm, sufficient strength cannot be obtained as a metal layer as a whole, and if it exceeds 150 μm, etching for removing the copper layer is time-consuming and inefficient. However, if the efficiency can be ignored by increasing the thickness,
There is no denying that, but it usually does not require more thickness.
【００１１】この三層構成の金属箔のうち、薄い銅層
は、０．０４〜１５μｍの厚さであることが好ましい。
０．０４μｍ未満では、形成した銅層にピンホールがで
き易く回路導体としたときに欠陥の多いものとなり、ま
た、１５μｍを超えると従来の技術のところで述べたよ
うに、サイドエッチが大きくなり、配線密度を高くする
ことが困難となる。Of the three-layer metal foil, the thin copper layer preferably has a thickness of 0.04 to 15 μm.
If it is less than 0.04 μm, pin holes are likely to be formed in the formed copper layer and many defects occur when it is used as a circuit conductor, and if it exceeds 15 μm, side etching becomes large as described in the prior art. It is difficult to increase the wiring density.
【００１２】このような印刷配線板用金属箔は、金属層
として十分な強度を有する銅箔、すなわち、厚さ１０〜
１５０μｍの銅箔の少なくとも一方の表面を、その表面
が樹脂との接着に適した粗さとなるように粗化する工程
と、粗化された面に厚さ０．０４〜１．５μｍのニッケ
ル−リンの中間層を形成する工程と、さらにそのニッケ
ル−リン合金の中間層の表面に銅層を形成することによ
って、製造することができる。Such a metal foil for a printed wiring board is a copper foil having a sufficient strength as a metal layer, that is, a thickness of 10 to 10.
A step of roughening at least one surface of a copper foil having a thickness of 150 μm so that the surface has a roughness suitable for adhesion with a resin, and a nickel having a thickness of 0.04 to 1.5 μm on the roughened surface. It can be manufactured by a step of forming an intermediate layer of phosphorus and further forming a copper layer on the surface of the intermediate layer of the nickel-phosphorus alloy.
【００１３】この薄い銅層の少なくとも一方の面には粗
化を行うことが好ましい。この形成には、従来から知ら
れている方法が使用でき、例えば、ソフトエッチング溶
液に接触させる方法や、電解めっき、無電解めっきや、
置換めっき、蒸着、機械的研磨等によって行うことがで
きる。また、このように粗化された面は、防錆皮膜を有
することが望ましく、長期保存安定性を確保できる。こ
のような防錆処理として、イミダゾール系の有機皮膜形
成法や、クロメート処理、ジンケート処理等がある。At least one surface of this thin copper layer is preferably roughened. For this formation, a conventionally known method can be used, for example, a method of contacting with a soft etching solution, electrolytic plating, electroless plating, or
It can be performed by displacement plating, vapor deposition, mechanical polishing, or the like. Further, it is desirable that the surface thus roughened has a rust preventive film, and long-term storage stability can be secured. As such an anticorrosion treatment, there are an imidazole-based organic film forming method, a chromate treatment, a zincate treatment and the like.
【００１４】三層構成金属箔の薄い銅層面に設ける絶縁
材料としては、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス布ポリイ
ミド樹脂や、ポリイミド樹脂を塗工して硬化したもの
や、パイララックスシート（デュポン社製、商品名）等
を使用することができる。The insulating material provided on the thin copper layer surface of the three-layer metal foil is a glass cloth epoxy resin, a glass cloth polyimide resin, a polyimide resin coated and cured, or a Piralux sheet (manufactured by DuPont, Product name) etc. can be used.
【００１５】キャリアとなる銅層を除去する方法として
は、銅がエッチングされ、ニッケルあるいはニッケル合
金層の中間層がエッチングされないアルカリ性エッチン
グ液が望ましい。この市販品としては、Ａプロセス液
（メルテックス株式会社製、商品名）がある。As a method of removing the copper layer serving as a carrier, an alkaline etching solution is preferable in which copper is etched and the intermediate layer of the nickel or nickel alloy layer is not etched. As this commercially available product, there is A process liquid (trade name, manufactured by Meltex Co., Ltd.).
【００１６】接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、
アクリル変性樹脂系、あるいはポリイミド樹脂系接着剤
等が使用でき、これらをロールコーティング、ディップ
コーティングあるいはカーテンコーティング法等によっ
て塗布することができる。また、さらにこれらの接着剤
をフィルム化したものも使用でき、Ｇ６０４（日立化成
工業株式会社製、商品名）等のエポキシ接着フィルム、
パイララックス（デュポン社製、商品名）等のアクリル
変性樹脂フィルム、あるいはＡＳ−２２１０（日立化成
工業株式会社製、商品名）等のポリイミド接着フィルム
等が使用できる。これらの接着フィルムを片面銅張り積
層板や銅箔に貼り合わせるのであるが、貼り合わせた後
には、Ｂステージの状態となっている必要がある。As the adhesive, an epoxy resin adhesive,
Acrylic-modified resin-based or polyimide resin-based adhesives can be used, and these can be applied by roll coating, dip coating, curtain coating, or the like. Further, those obtained by film-forming these adhesives can also be used, and epoxy adhesive films such as G604 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.),
An acrylic-modified resin film such as Pyrarax (manufactured by DuPont, trade name) or a polyimide adhesive film such as AS-2210 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used. These adhesive films are attached to a single-sided copper-clad laminate or copper foil, but it is necessary that the adhesive film is in the B stage after the attachment.
【００１７】本発明でいうＢステージとは、片面銅張り
積層板や銅箔に貼り合わせた状態で、４０℃以下では粘
着性をもたず、その後の多層化接着によって、接着強度
が０．８ｋｇｆ／ｃｍ2以上を与えることができる半硬
化状態をいう。このようなＢステージ状態にする方法
は、通常の樹脂のように、完全には硬化しない温度と時
間、加熱して行う。この程度は、実験的に求めるのが通
常である。また、加圧加熱して積層一体化する工程にお
いて、このＢステージの接着剤層の流動量は、基板の表
面方向に対して２００μｍ未満であることが好ましい。
この流動量が大きいと、加圧加熱したときに、他の配線
板の配線導体上に拡がり、めっきによって接続される面
積が小さくなり、接続信頼性を低下させる。The B stage as referred to in the present invention is a state in which it is attached to a single-sided copper-clad laminate or copper foil, has no tackiness at 40 ° C. or lower, and has a bonding strength of 0. A semi-cured state capable of giving 8 kgf / cm 2 or more. Such a B-stage state method is carried out by heating at a temperature and for a time at which the resin does not completely cure like ordinary resins. This degree is usually obtained experimentally. In addition, in the step of heating and pressurizing to integrate the layers, the flow rate of the adhesive layer of the B stage is preferably less than 200 μm with respect to the surface direction of the substrate.
When this flow amount is large, when it is pressurized and heated, it spreads over the wiring conductor of another wiring board, the area to be connected by plating becomes small, and the connection reliability deteriorates.
【００１８】本発明に用いる内層回路板用の銅張り積層
板は、その両面に銅箔を貼り合わせた絶縁材料、例え
ば、ガラス布−エポキシ樹脂を用いた片面銅張り積層板
や、フレキシブルなポリイミドフィルムを用いた両面銅
張りフレキシブルシート等が使用できる。この絶縁材料
には、紙、不織布あるいはガラス布等の強化繊維に樹脂
を含浸した有機材料や、強化しない樹脂製品、フレキシ
ブルなフィルム、あるいは、このような材料とセラミッ
クス等の複合された材料が使用できる。樹脂としては、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、ふっ素含有樹脂等が使用できる。さらに
また、これらの絶縁材料中に無電解めっき用触媒を分散
させたものも使用できる。The copper-clad laminate for the inner layer circuit board used in the present invention is an insulating material in which copper foil is attached to both surfaces thereof, for example, a one-sided copper-clad laminate using glass cloth-epoxy resin or a flexible polyimide. A double-sided copper-clad flexible sheet using a film can be used. As the insulating material, organic materials obtained by impregnating reinforcing fibers such as paper, non-woven fabric or glass cloth with resin, non-reinforced resin products, flexible films, or composite materials of such materials and ceramics are used. it can. As a resin,
Phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, fluorine-containing resin, etc. can be used. Furthermore, those in which a catalyst for electroless plating is dispersed in these insulating materials can also be used.
【００１９】このような基板を用いて、エッチドフォイ
ル法で内層銅回路を有する基板を作製し、この面に、前
述した穴をあけた基板の接着剤層が接触するよう重ね合
わせ、加圧加熱して積層一体化する。中間層のニッケル
あるいはニッケル合金の除去は、銅のエッチングが極め
て遅く、且つ、ニッケルあるいはニッケル合金がエッチ
ングされる硝酸／過酸化水素水系の液が使用可能であ
る。Using such a substrate, a substrate having an inner layer copper circuit is produced by the etched foil method, and the adhesive layer of the substrate having the above-mentioned holes is superposed on this surface so as to come into contact with the substrate and pressed. It is heated and laminated together. To remove nickel or nickel alloy in the intermediate layer, etching of copper is extremely slow, and nitric acid / hydrogen peroxide aqueous solution capable of etching nickel or nickel alloy can be used.
【００２０】[0020]
【作用】本発明による方法では、接着剤をＢステージの
状態で用いるので穴あけ加工が容易であり、また、続く
加圧加熱によって他の配線板との接着が可能となる。さ
らに、薄い銅層によって微細配線パターンを形成するこ
とができるため、配線収容量を大幅に向上させることが
できる。In the method according to the present invention, since the adhesive is used in the state of B stage, it is easy to make a hole, and it is possible to adhere it to another wiring board by subsequent pressurizing and heating. Further, since the fine wiring pattern can be formed by the thin copper layer, the wiring accommodation amount can be greatly improved.
【００２１】[0021]
実施例１ （１）図１（ａ）に示す三層構成の金属箔１は、ステン
レス板の表面に、硫酸銅めっき浴で厚さ２０μｍのキャ
リアとなる銅層２を形成し、次に中間層３として、以下
の組成のニッケル−リンめっき液を用いて、１．５Ａ／
ｄｍ2、液温５０℃、時間５分の条件で厚さ０．２μｍ
のニッケル−リン合金層を形成した。次に、薄い銅層４
として、ニッケル−リン合金層の上に、硫酸銅めっき浴
を用いて厚さ５μｍのめっき層を形成後、さらに、電解
処理によって亜鉛／クロムの防錆皮膜を形成して三層構
成の金属箔を作製した。 （組成） 硫酸ニッケル ３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ４０ｇ／ｌ 亜リン酸 １０ｇ／ｌ （２）前記金属箔の薄い銅層面に、絶縁材料５として、
ガラス布／エポキシ樹脂製プリプレグＧＥＡ−６７
（Ｎ）厚さ０．０５ｍｍ（日立化成工業株式会社製、商
品名）を１枚配置し、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2、
６０分の条件で加熱加圧する（図１（ｂ）に示す）。 （３）次に、アルカリエッチング液であるＡプロセス液
（メルテックス株式会社製、商品名）でキャリア銅２を
エッチング除去する（図１（ｃ）に示す）。 （４）絶縁材料５の面に接着フィルムであるＧ６０４
（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り、圧力１０
ｋｇｆ／ｃｍ2、１５０℃で７分間加熱してＢステージ
にする（図１（ｄ）に示す）。そして、図１（ｅ）に示
すように、ドリルで直径０．３ｍｍの穴をあけた。 （５）両面銅張り積層板８（図１（ｆ）に示す）である
ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）
を用いて内層銅回路９を形成する（図１（ｇ）に示
す）。 （６）前記穴あけした基板の接着剤層側に、図１（ｈ）
に示すように、内層板回路板が接触するように重ね合わ
せ、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度１７０℃、時間４５
分の条件で加圧加熱一体化した。 （７）前記基板にスルーホール１０を形成したのち、下
記組成のエッチング液を用いて中間層３のニッケル／リ
ン合金層をエッチング（温度５０℃、浸漬時間２分）除
去し、５μｍの薄い銅層４を露出させる（図１（ｉ）に
示す）。 （組成） 硝酸 ２００ｇ／ｌ 過酸化水素水 １０ml／ｌ プロピオン酸 １００ｇ／ｌ ベンゾトリアゾール ５ｇ／ｌ （８）次に、全面に銅めっき層１１を形成し（図１
（ｊ）に示す）、エッチングレジストを形成し、不要な
銅をエッチング除去して図１（ｋ）に示すように、前記
積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路を形成す
る。Example 1 (1) In the metal foil 1 having a three-layer structure shown in FIG. 1A, a copper layer 2 serving as a carrier having a thickness of 20 μm is formed on a surface of a stainless steel plate by a copper sulfate plating bath, and then an intermediate layer is formed. As the layer 3, a nickel-phosphorus plating solution having the following composition was used, and 1.5 A /
dm 2 , liquid temperature 50 ° C., thickness 0.2 μm under conditions of 5 minutes
Of nickel-phosphorus alloy layer was formed. Next, a thin copper layer 4
As a metal foil having a three-layer structure, a 5 μm-thick plating layer is formed on the nickel-phosphorus alloy layer using a copper sulfate plating bath, and a zinc / chromium rust preventive film is further formed by electrolytic treatment. Was produced. (Composition) Nickel sulfate 300 g / l Nickel chloride 50 g / l Boric acid 40 g / l Phosphorous acid 10 g / l (2) On the thin copper layer surface of the metal foil, as an insulating material 5,
Glass cloth / epoxy resin prepreg GEA-67
(N) One piece having a thickness of 0.05 mm (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is arranged, 170 ° C., 30 kgf / cm 2 ,
Heating and pressing are performed under the condition of 60 minutes (shown in FIG. 1 (b)). (3) Next, the carrier copper 2 is removed by etching with an A process liquid (trade name, manufactured by Meltex Co., Ltd.), which is an alkaline etching liquid (shown in FIG. 1C). (4) G604 which is an adhesive film on the surface of the insulating material 5
(Hitachi Chemical Co., Ltd., product name), and pressure 10
Heat at kgf / cm 2 and 150 ° C. for 7 minutes to obtain the B stage (shown in FIG. 1 (d)). Then, as shown in FIG. 1E, a hole having a diameter of 0.3 mm was drilled. (5) MCL-E-67 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) which is a double-sided copper-clad laminate 8 (shown in FIG. 1 (f)).
To form the inner layer copper circuit 9 (shown in FIG. 1 (g)). (6) On the adhesive layer side of the perforated substrate, as shown in FIG.
As shown in Fig. 7, the inner layer circuit board is superposed so that the circuit boards are in contact with each other, the pressure is 40 kgf / cm 2 , the temperature is 170 ° C., and the time is 45.
It integrated under pressure heating under the condition of minutes. (7) After forming the through holes 10 in the substrate, the nickel / phosphorus alloy layer of the intermediate layer 3 is removed by etching (temperature 50 ° C., dipping time 2 minutes) using an etching solution having the following composition, and a thin copper film of 5 μm is formed. Expose layer 4 (shown in FIG. 1 (i)). (Composition) Nitric acid 200 g / l Hydrogen peroxide water 10 ml / l Propionic acid 100 g / l Benzotriazole 5 g / l (8) Next, a copper plating layer 11 is formed on the entire surface (see FIG. 1).
(See (j)), an etching resist is formed, and unnecessary copper is removed by etching to form a conductor circuit at a required portion of the laminated and integrated substrate as shown in FIG. 1 (k).
【００２２】実施例２ （１）実施例１で作製した三層構成の金属箔の薄い銅層
の面に、パイララックスＬＦ−１１１（デュポン社製、
商品名）を重ね合わせ、１９０℃、４０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、７０分の条件で加圧加熱一体化した。 （２）次に実施例１の（３）〜（８）と同様の処理を行
った。Example 2 (1) Pyralux LF-111 (manufactured by DuPont, on the surface of the thin copper layer of the three-layer metal foil prepared in Example 1)
Product name) is piled up, 190 ℃, 40kgf / c
m 2 The pressure and heating were integrated under the condition of 70 minutes. (2) Next, the same processes as (3) to (8) of Example 1 were performed.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線収容量が高く、且つ簡便な多層プリント配線板
の製造法を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a simple method for manufacturing a multilayer printed wiring board which has a high wiring capacity.
【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各製造工程の断面図である。1A to 1K are cross-sectional views of respective manufacturing steps for explaining an embodiment of the present invention.
１．三層構成の金属箔 ２．キャリアとなる
銅層 ３．中間層 ４．薄い銅層 ５．絶縁材料 ６．接着層 ７．穴 ８．両面銅張り積層
板 ９．内層銅回路 １０．スルーホール １１．めっき銅1. Three-layer metal foil 2. Copper layer as carrier 3. Middle layer 4. Thin copper layer 5. Insulating material 6. Adhesive layer 7. Hole 8. Double-sided copper-clad laminate 9. Inner layer copper circuit 10. Through hole 11. Plated copper
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬戸口 進一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 鈴木 隆之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 西村 厚司 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 浦崎 直之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shinichi Setoguchi 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate factory (72) Takayuki Suzuki, 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Factory (72) Inventor Atsushi Nishimura 1500 Ogawa, Shimodate-shi, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Research Center (72) Inventor Naoyuki Urasaki 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Research Center ( 72) Inventor Mitsuteri Suganuma 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Electronics Co., Ltd.
Claims (1)
リント配線板の製造法。 （ａ）薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層／キャリアとなる銅層の三層構成金属箔の薄い
銅層面に絶縁材料を設ける工程。 （ｂ）前記基板のキャリアとなる銅層を除去する工程。 （ｃ）前記基板の絶縁材料面に接着剤層を設け、この接
着剤層をＢステージにする工程。 （ｄ）前記基板に穴をあける工程。 （ｅ）前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が
接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化す
る工程。 （ｆ）前記積層一体化した基板の中間層を除去する工
程。 （ｇ）前記基板の必要な箇所に導体回路を形成する工
程。1. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps. (A) A step of providing an insulating material on the thin copper layer surface of a three-layer-structured metal foil of thin copper layer / intermediate layer made of nickel or nickel alloy / copper layer serving as carrier. (B) A step of removing a copper layer which will be a carrier of the substrate. (C) A step of providing an adhesive layer on the insulating material surface of the substrate and using the adhesive layer as the B stage. (D) A step of making a hole in the substrate. (E) A step of superposing the board having the holes on the adhesive layer side so that another board is in contact therewith, and heating and pressurizing to laminate and integrate them. (F) A step of removing the intermediate layer of the laminated and integrated substrate. (G) A step of forming a conductor circuit on a necessary portion of the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315094A JPH07297549A (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315094A JPH07297549A (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297549A true JPH07297549A (en) | 1995-11-10 |
Family
ID=13794207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8315094A Pending JPH07297549A (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297549A (en) |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP8315094A patent/JPH07297549A/en active Pending
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