JPH07294450A - Soldering inspection method for high density surface mounting substrate - Google Patents
Soldering inspection method for high density surface mounting substrateInfo
- Publication number
- JPH07294450A JPH07294450A JP8901094A JP8901094A JPH07294450A JP H07294450 A JPH07294450 A JP H07294450A JP 8901094 A JP8901094 A JP 8901094A JP 8901094 A JP8901094 A JP 8901094A JP H07294450 A JPH07294450 A JP H07294450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- density surface
- visible light
- lead
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高密度表面実装基板上
への電子部品の実装における半田付後の半田付検査方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering inspection method after soldering in mounting electronic components on a high-density surface mounting board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の高密度表面実装基板上へ
の電子部品の実装における半田付後の検査方法は、可視
光線、レーザ光線、Ｘ線等、単一光源によって行われて
おり、これらの単一光源からの反射光、透過光を、ＣＣ
Ｄカメラやビジコン系カメラで結像し、電気信号に変換
後、アナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）変換処理により、記
録するようにしていた。2. Description of the Related Art Conventionally, an inspection method after soldering in mounting electronic components on a high-density surface-mounting substrate of this type is performed by a single light source such as visible light, laser light, or X-ray. CC reflected light and transmitted light from these single light sources
An image is formed by a D camera or a vidicon camera, converted into an electric signal, and then recorded by analog / digital (A / D) conversion processing.
【０００３】このようにして記録したデータに対し、各
種プログラム言語によって作成したプログラム（アルゴ
リズムと呼ぶ）により、半田付けの良否を判定するもの
であった。以下、従来のかかる半田付検査方法について
説明する。 （１）可視光方式には複数の方式があるが、主に実用化
されている方法を、図６に示す。この図に示すように、
可視光源１より投射された光は、被検査物である、基板
３上に形成される電極４とガルウィングリード６とを接
続する半田５で反射し、ＣＣＤカメラ２に入射する。こ
の時、画素毎に結像した光量を、８ビット（２５６階
調）にディジタル化し、２値化処理（０〜２５５の濃度
値のうちのある値よりも大きければ０、小さければ１と
する処理）し、設定したウィンドウ（特定の範囲）にお
ける「１」となった画素数の大小を判定する。With respect to the data recorded in this way, the quality of soldering is determined by a program (called an algorithm) created in various programming languages. The conventional soldering inspection method will be described below. (1) Although there are a plurality of visible light methods, the method that is mainly put into practical use is shown in FIG. As shown in this figure,
The light projected from the visible light source 1 is reflected by the solder 5, which is an object to be inspected and which connects the electrode 4 formed on the substrate 3 and the gull wing lead 6, and enters the CCD camera 2. At this time, the amount of light imaged for each pixel is digitized into 8 bits (256 gradations), and binarized (0 if it is larger than a certain density value among 0 to 255 and 1 if it is smaller). Processing), and the size of the number of pixels that has become “1” in the set window (specific range) is determined.
【０００４】（２）レーザ方式で主に実用化されている
方式を図７に示す。この図に示すように、レーザ光源１
１より投射されたレーザ光は、被検査物である、基板１
４上に形成される電極１５とガルウィングリード１７と
を接続する半田１６で反射し、受光ボックス１３に入射
する。この受光ボックス１３には、ＣＣＤカメラ１２が
有り、レーザ光をスキャンさせることで、数列が出力さ
れる。この数列の並び方により判定する。(2) FIG. 7 shows a method mainly used in the laser method. As shown in this figure, the laser light source 1
The laser beam projected from the substrate 1 is the inspection object, the substrate 1
It is reflected by the solder 16 connecting the electrode 15 formed on the surface 4 and the gull wing lead 17, and enters the light receiving box 13. The light-receiving box 13 has a CCD camera 12, which scans a laser beam to output several sequences. Judgment is made according to the arrangement of this sequence of numbers.
【０００５】（３）Ｘ線方式で主に実用化されている方
法を図８に示す。この図に示すように、Ｘ線源２１より
投射されたＸ線は、被検査物である、基板２３上に形成
される電極２４とガルウィングリード２６とを接続する
半田２５を透過し、不可視光用カメラ（ビジコン系カメ
ラ）２２に入射する。Ｘ線では、各材質、厚みにより透
過率が異なり、特に半田の透過率が低いことにより半田
の検査を行う。判定の方法は可視光と同じである。(3) FIG. 8 shows a method mainly used in the X-ray system. As shown in this figure, the X-rays projected from the X-ray source 21 pass through the solder 25 connecting the electrode 24 formed on the substrate 23 and the gull wing lead 26, which is an object to be inspected, and invisible light. It is incident on a video camera (vidicon camera) 22. With X-rays, the transmittance differs depending on each material and thickness, and the solder is particularly inspected because the transmittance of the solder is low. The determination method is the same as that for visible light.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上述べたい
ずれの従来の方法であっても、複雑な形状をもつ高密度
表面実装基板上への電子部品の実装においては、従来の
目視検査のタクトタイムを満足し、かつ高密度の判定を
得ることはできず、また、多品種少量生産に対応できる
だけの検査プログラム作成時間の削減ができず、技術的
に満足できるものが得られなかった。However, in any of the above-mentioned conventional methods, when the electronic components are mounted on the high-density surface mounting board having a complicated shape, the tact of the conventional visual inspection is used. It was not possible to obtain a technically satisfactory one because the time could not be satisfied and a high-density judgment could not be obtained, and the inspection program creation time could not be reduced enough to handle high-mix low-volume production.
【０００７】理由としては、可視光方式及びレーザ方式
は、測定する部分が可視範囲に限られているため、ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のような、
可視範囲が半田付全体の２０％に満たない部位の検査を
しているため、判定精度が低いこと、あるいは外乱光の
影響を受けて誤差の発生が多い欠点がある。これは、Ｘ
線方式ならば解決できるが、Ｘ線が放射状に発生するた
め、一視野における検査範囲が狭く、検査時間が目視よ
り過大になること、あるいは、複数のアルゴリズムを使
用しなければならず、検査プログラムの作成時間が過大
になる欠点がある。The reason is that in the visible light method and the laser method, the portion to be measured is limited to the visible range.
Like P (Quad Flat Package),
Since the inspection is performed on a portion whose visible range is less than 20% of the whole soldering, there is a drawback that the determination accuracy is low or an error is often generated due to the influence of ambient light. This is X
Although it can be solved by the line method, since the X-rays are generated radially, the inspection range in one field of view is narrow and the inspection time is longer than the visual inspection, or multiple algorithms must be used, and the inspection program Has the drawback that it takes too long to create.
【０００８】このように、１種の光源で複雑な形状をも
つ高密度表面実装基板上への電子部品の実装の欠点を全
て除去するのは困難であるといった問題がある。本発明
は、上記問題点を除去し、電子部品の半田付けの態様に
合わせて、可視光方式とＸ線方式とを組み合わせること
により、迅速にして的確な半田付け状態を検査可能な、
高密度表面実装基板の半田付検査方法を提供することを
目的とする。As described above, there is a problem that it is difficult to eliminate all the defects of mounting electronic components on a high-density surface-mounting substrate having a complicated shape with one type of light source. The present invention eliminates the above-mentioned problems, and according to the soldering mode of electronic components, by combining the visible light method and the X-ray method, it is possible to quickly and accurately inspect the soldering state,
An object of the present invention is to provide a soldering inspection method for a high density surface mount board.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子部品が搭載される高密度表面実装基
板の半田付検査方法において、高密度表面実装基板上に
搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半田付け
部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像し、高密
度表面実装基板上に搭載される電子部品の外部に延びる
リードを有し、盛られた半田上に該リードが半田付けさ
れる半田付け部のリード領域以外に露出している半田部
には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像し、該リー
ドの下部はＸ線を投射して、ビジコン系カメラで撮像
し、高密度表面実装基板上に搭載される電子部品の下方
で半田付けがなされる半田付け部にはＸ線を投射して、
ビジコン系カメラで撮像し、前記ＣＣＤカメラ及びビジ
コン系カメラからの出力信号を情報処理装置で処理し、
半田付検査データを得るようにしたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a soldering inspection method for a high-density surface-mounted board on which electronic components are mounted. The soldering part where solder is deposited on the surface side of the component has a lead extending to the outside of the electronic component mounted on the high-density surface mount board by irradiating visible light and picking up an image with a CCD camera. The solder is exposed to visible light on the solder portion other than the lead area of the soldering portion where the lead is soldered onto the solder, and the CCD camera takes an image, and the lower portion of the lead projects X-rays. Then, an image is taken with a vidicon camera, and an X-ray is projected to a soldering portion where soldering is performed below an electronic component mounted on a high-density surface mounting board,
An image is taken by a vidicon camera, the output signals from the CCD camera and the vidicon camera are processed by an information processing device,
The soldering inspection data is obtained.
【００１０】[0010]
【作用】本発明は、上記したように、電子部品が搭載さ
れる高密度表面実装基板の半田付検査装置において、電
子部品の半田付け部の態様に応じて、可視光方式とＸ線
方式とを組み合わせ、トータルとしての高密度表面実装
基板の半田付検査を迅速、かつ的確に行うことができ
る。As described above, the present invention, in the soldering inspection apparatus for a high-density surface-mounting board on which electronic components are mounted, employs a visible light method and an X-ray method depending on the mode of the soldering portion of the electronic components. By combining the above, the soldering inspection of the high-density surface mount board as a whole can be performed quickly and accurately.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す高密
度表面実装基板の半田付検査装置の斜視図、図２は殆ど
表面に半田が盛られるチップ部品としてのチップコンデ
ンサの実装断面図、図３はリードの下方にも半田が盛ら
れるガルウィングリードを有するＱＦＰのリードの半田
付け部の斜視（図１のＡ部拡大斜視）図、図４は半田が
殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げリードを有する
ＩＣチップの半田付け部の断面図である。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a soldering inspection apparatus for a high-density surface mounting board showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a mounting cross-sectional view of a chip capacitor as a chip component on which most of the surface is soldered, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of a soldering portion of a lead of a QFP having a gull wing lead on which solder is also deposited (enlarged perspective view of portion A in FIG. 1), and FIG. It is sectional drawing of the soldering part of a chip.
【００１２】図１において、３０は高密度表面実装基
板、３１はチップ部品としてのチップコンデンサ、３８
は基板の基準穴、４１はＱＦＰ、５１はＪ形状曲げリー
ドを有するＩＣチップ、６１は可視光源、６２はＣＣＤ
カメラ、７１はＸ線源、７２はビジコン系カメラ、８０
は情報処理装置、９１はＣＲＴである。以下、電子部品
の半田付け態様毎にその半田付検査を順を追って説明す
る。In FIG. 1, 30 is a high-density surface mount substrate, 31 is a chip capacitor as a chip component, and 38 is a chip capacitor.
Is a reference hole of the substrate, 41 is QFP, 51 is an IC chip having a J-shaped bending lead, 61 is a visible light source, and 62 is a CCD.
A camera, 71 is an X-ray source, 72 is a vidicon camera, 80
Is an information processing device, and 91 is a CRT. Hereinafter, the soldering inspection will be described step by step for each soldering mode of the electronic component.
【００１３】（１）まず、殆ど表面に半田が盛られるチ
ップ部品としてのコンデンサや抵抗等のチップ部品の半
田付けを検査する場合について説明する。図２に示すよ
うに、高密度表面実装基板３０上に配線３３が形成さ
れ、その配線３３の先端部には接続パッド３３ａが形成
されている。その接続パッド３３ａ間には非導電性接着
剤３４が設けられ、その上方に接続パッド３３ａをブリ
ッジするように、電極３１ａを有するチップコンデンサ
３１を実装する。その電極３１ａと配線３３の接続パッ
ド３３ａとが接続されるように半田３６が盛られる。(1) First, the case of inspecting the soldering of chip parts such as capacitors and resistors as chip parts in which solder is deposited almost on the surface will be described. As shown in FIG. 2, the wiring 33 is formed on the high-density surface mounting substrate 30, and the connection pad 33 a is formed at the tip of the wiring 33. A non-conductive adhesive 34 is provided between the connection pads 33a, and the chip capacitor 31 having the electrodes 31a is mounted above the non-conductive adhesive 34 so as to bridge the connection pads 33a. Solder 36 is placed so that the electrode 31a and the connection pad 33a of the wiring 33 are connected.
【００１４】この場合には、半田３６が高密度表面実装
基板３０の表面側にのみ盛られるので、可視光源６１の
みを使用して、半田付けの外観検査を行う。すなわち、
図１に示すように、被検査物である高密度表面実装基板
３０を可視光源軸に移動し、可視光源軸に合わせ、チッ
プコンデンサ３１の半田３６をＣＣＤカメラ６２に結像
する。In this case, since the solder 36 is placed only on the front surface side of the high-density surface-mounting substrate 30, only the visible light source 61 is used to perform a visual inspection of soldering. That is,
As shown in FIG. 1, the high-density surface-mounting substrate 30, which is the inspection object, is moved to the visible light source axis, aligned with the visible light source axis, and the solder 36 of the chip capacitor 31 is imaged on the CCD camera 62.
【００１５】（２）リードの下方にも半田が盛られるガ
ルウィングリードを有するＱＦＰを検査する場合につい
て説明する。図３に示すように、高密度表面実装基板３
０上に接続用パッド４２が形成され、その上に半田４３
が盛られて、そこにＱＦＰ４１のガルウィングリード４
４が半田付けされる。(2) A case of inspecting a QFP having a gull wing lead in which solder is also deposited under the lead will be described. As shown in FIG. 3, the high density surface mount substrate 3
Connection pad 42 is formed on top of which solder 43 is formed.
Is displayed, and there is a gullwing lead 4 on the QFP41.
4 is soldered.
【００１６】この場合は、まず、高密度表面実装基板３
０の表面から見える半田の部分は、可視光を照射してＣ
ＣＤカメラ６２で結像し、その後、Ｘ線軸に被検査物で
ある高密度表面実装基板３０を移動し、Ｘ線源７１から
の透過光をガルウィングリード４４下部に位置する半田
の部分に投射して透過させ、ビジコン系カメラ７２に結
像する。In this case, first, the high-density surface mount board 3
The part of the solder that can be seen from the surface of 0 is irradiated with visible light to C
An image is formed by the CD camera 62, and thereafter, the high-density surface mount substrate 30 which is the object to be inspected is moved along the X-ray axis, and the transmitted light from the X-ray source 71 is projected onto the solder portion located under the gull wing lead 44. And transmits the light to form an image on the vidicon camera 72.
【００１７】なお、上記したＱＦＰ４１以外にもリード
の下方にも半田が盛られるＦＰＰ（Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ Ｐｌａｓｔｉｃ）や、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半田付検査も、
同様の方式で行うことができる。 （３）半田が殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げリ
ードを有するＩＣチップの場合はＸ線のみによる透過検
査を行う。In addition to the QFP 41 described above, FPP (Flat Pack) in which solder is also deposited under the leads.
age Plastic) and SOP (Small O
For soldering inspection such as utline package)
It can be done in a similar manner. (3) In the case of an IC chip having a J-shaped bent lead whose solder is located almost below the chip, a transmission inspection using only X-rays is performed.
【００１８】Ｊ形状曲げリードを有するＩＣチップの場
合は、図４に示すように、ＩＣチップ５１から導出され
るＪ形状曲げリード５２は、高密度表面実装基板３０上
の接続パッド５３上に盛られた半田５４に接続される
が、その半田付けは殆どＩＣチップ５１の下方となるの
で、可視方式によっては検査できない。したがって、こ
の場合は、Ｘ線のみによる透過検査を行う。In the case of an IC chip having a J-shaped bending lead, as shown in FIG. 4, the J-shaped bending lead 52 derived from the IC chip 51 is placed on the connection pad 53 on the high-density surface mounting substrate 30. The solder 54 is connected to the solder 54, but since the soldering is almost below the IC chip 51, it cannot be inspected by the visible method. Therefore, in this case, a transmission inspection using only X-rays is performed.
【００１９】ＣＣＤカメラ６２及びビジコン系カメラ７
２の出力信号は、情報処理装置８０で処理し、その高密
度表面実装基板３０の半田付検査のデータは、ＣＲＴ９
１に表示することができる。なお、上記Ｊ形状曲げリー
ド５２を有する電子部品以外にも、例えば、ＩＣチップ
の下側にバンブ電極を有するフリップチップの半田付検
査も、同様の方式で行うことができる。CCD camera 62 and vidicon camera 7
The output signal of No. 2 is processed by the information processing device 80, and the data of the soldering inspection of the high-density surface mounting board 30 is CRT9.
1 can be displayed. In addition to the electronic component having the J-shaped bent lead 52, for example, a soldering inspection of a flip chip having a bump electrode below the IC chip can be performed in the same manner.
【００２０】図５は本発明の実施例を示すＣＣＤカメラ
又はビジコン系カメラで結像した後の高密度表面実装基
板の半田付検査装置の情報処理系を示すブロック図であ
る。この図に示すように、ＣＣＤカメラ６２、ビジコン
系カメラ７２からの出力信号は、情報処理装置８０に取
り込まれる。すなわち、ＣＣＤカメラ６２、ビジコン系
カメラ７２にそれぞれにＡ／Ｄ変換器８１，８３、中央
処理装置（ＣＰＵ）８２，８４が接続されている。FIG. 5 is a block diagram showing an information processing system of a soldering inspection apparatus for a high-density surface-mounted substrate after an image is formed by a CCD camera or a vidicon camera according to an embodiment of the present invention. As shown in this figure, the output signals from the CCD camera 62 and the vidicon camera 72 are captured by the information processing device 80. That is, A / D converters 81 and 83 and central processing units (CPU) 82 and 84 are connected to the CCD camera 62 and the vidicon camera 72, respectively.
【００２１】このＣＰＵ８２，８４は１〜ｎ個用意され
たバッファ８５に画像を送り、プロセッサ８６でそれぞ
れ処理し、検査結果を出力するためのファイルを読み込
み、不良箇所にはフラグをたてる。このファイルをバス
８７に転送し、ＣＰＵ８８が、可視光源、Ｘ線源それぞ
れのファイルを読み込み、プロセッサ８９でその時のフ
ラグの組合せで判定を行い、外部端子９０にデータを出
力する。このデータは、例えば、ＣＲＴ９１等により表
示することができる。The CPUs 82, 84 send images to the buffers 1 to n prepared, and the processors 86 process the images respectively, read the files for outputting the inspection results, and flag defective portions. This file is transferred to the bus 87, the CPU 88 reads the files for the visible light source and the X-ray source, the processor 89 makes a determination based on the combination of the flags at that time, and outputs the data to the external terminal 90. This data can be displayed by, for example, the CRT 91 or the like.
【００２２】ここで示した情報処理装置の内部構成は、
一例にすぎず、適宜変更することができる。要するにＣ
ＣＤカメラ６２、ビジコン系カメラ７２から取り込まれ
た情報を高速にしかも的確に処理できるのであれば、種
々の変更可能である。以下、一例として、基板サイズ１
００ｍｍ×２００ｍｍにチップ部品１００個、４４ピン
ＱＦＰを１個実装する基板における半田付検査について
説明する。The internal configuration of the information processing apparatus shown here is
This is only an example and can be changed as appropriate. In short, C
Various changes can be made as long as the information taken in from the CD camera 62 and the vidicon camera 72 can be processed accurately at high speed. Below, as an example, substrate size 1
A soldering inspection on a board on which 100 chip parts and one 44-pin QFP are mounted on a 00 mm × 200 mm will be described.
【００２３】可視光方式では、１箇所に対し、検査速度
は、最高で０．０７ｓｅｃが可能であり、合計１７ｓｅ
ｃで検査が終了する。しかしながら、判定精度では、チ
ップ部品は９９％以上が可能であるが、ＱＦＰでは８５
％が限界である。検査データ作成については、通常、８
時間以内で完了する。Ｘ線方式では判定精度は全部品９
９％以上が可能であるが、一視野（１２．４ｍｍ角）で
１ｓｅｃ要するため、１５３画面を検査しなければなら
ず、１５３ｓｅｃと可視光方式の１０倍弱の検査時間が
かかる。また、検査データ作成については通常４０時間
を要する。In the visible light system, the inspection speed for one location can be 0.07 sec at the maximum, and a total of 17 sec.
The inspection ends at c. However, in terms of determination accuracy, 99% or more of chip components are possible, but with QFP it is 85%.
% Is the limit. Regarding the creation of inspection data, usually 8
Complete in less than an hour. In the X-ray method, the judgment accuracy is 9 for all parts.
Although 9% or more is possible, one field (12.4 mm square) requires 1 sec, so 153 screens must be inspected, which requires 153 sec, which is slightly less than 10 times the inspection time of the visible light method. Further, it usually takes 40 hours to prepare the inspection data.
【００２４】従って、本発明によれば、上記の例では、
検査時間は可視光１４ｓｅｃ、Ｘ線４ｓｅｃの合計１８
ｓｅｃ、判定精度は９９％以上が可能である。また、検
査データ作成においては、ＱＦＰを可視光方式とＸ線方
式との組合せで検査するため、Ｘ線の機能が簡略化でき
る（通常、１０個程度のアルゴリズムを必要とする）た
め、アルゴリズムは２〜３個で済み削減される。これに
よれば、最大でも１６時間／人で作成が可能となる。Therefore, according to the invention, in the above example:
Inspection time is 14 seconds for visible light and 4 seconds for X-ray, total 18
sec, the determination accuracy can be 99% or more. In addition, since the QFP is inspected by the combination of the visible light method and the X-ray method in the inspection data creation, the function of the X-ray can be simplified (usually, about 10 algorithms are required). A few will be enough to reduce. According to this, it is possible to create it at a maximum of 16 hours / person.
【００２５】更に、本発明によれば、半田付面積の１０
０％を検査するため検査の信頼性は高い。また、挿入部
品複合基板も検査可能である。なお、本発明は上記実施
例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて
種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排
除するものではない。Furthermore, according to the present invention, a soldering area of 10
The inspection reliability is high because 0% is inspected. Also, the insert component composite board can be inspected. The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and these modifications are not excluded from the scope of the present invention.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、電子部品が搭載される高密度表面実装基板の半
田付検査方法において、電子部品の半田付け部の態様に
応じて、可視光方式とＸ線方式とを組み合わせ、トータ
ルとしての高密度表面実装基板の半田付検査を迅速、か
つ的確に行うことができる。すなわち、 （１）実装部品の表面側に半田が盛られるチップ部品は
可視光源を用いて検査することにより、高速で検査が可
能となる。As described above in detail, according to the present invention, in the soldering inspection method for the high density surface mount board on which the electronic component is mounted, according to the aspect of the soldering part of the electronic component, By combining the visible light method and the X-ray method, it is possible to perform the soldering inspection of the high-density surface mount board as a whole quickly and accurately. That is, (1) the chip component in which solder is deposited on the surface side of the mounted component is inspected using a visible light source, so that the inspection can be performed at high speed.
【００２７】（２）ガルウィング型ＩＣの半田付検査は
可視方式とＸ線方式の２種を用い、Ｘ線方式では、リー
ドの下部の半田のみを透過検査することにより、Ｘ線の
検査アルゴリズムが簡略され、検査データ作成時間が短
縮される。 （３）Ｘ線方式のみを用いてＪリード型ＩＣの検査も可
能である。 （４）半田付検査の判定精度が高い。つまり、９９％以
上の判定精度を確保することができる。(2) The soldering inspection of the gull wing type IC uses two kinds of the visible method and the X-ray method. In the X-ray method, only the solder under the lead is inspected for transmission, so that the X-ray inspection algorithm is It is simplified and the inspection data creation time is shortened. (3) It is possible to inspect a J-lead type IC by using only the X-ray method. (4) The judgment accuracy of the soldering inspection is high. That is, it is possible to ensure a determination accuracy of 99% or more.
【図１】本発明の実施例を示す高密度表面実装基板の半
田付検査装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a soldering inspection apparatus for a high-density surface mount board showing an embodiment of the present invention.
【図２】殆ど表面に半田が盛られるチップ部品としての
チップコンデンサの実装断面図である。FIG. 2 is a mounting cross-sectional view of a chip capacitor as a chip component in which solder is mostly deposited on the surface.
【図３】リードの下方にも半田が盛られるガルウィング
リードを有するＱＦＰのリードの半田付け部の斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view of a soldering portion of a QFP lead having a gull-wing lead in which solder is also placed under the lead.
【図４】半田が殆どチップの下方に位置するＪ形状曲げ
リードを有するＩＣチップの半田付け部の断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view of a soldered portion of an IC chip having a J-shaped bent lead in which solder is almost below the chip.
【図５】本発明の実施例を示すＣＣＤカメラ又はビジコ
ン系カメラで結像した後の高密度表面実装基板の半田付
検査装置の情報処理系を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing an information processing system of a soldering inspection apparatus for a high-density surface-mounted substrate after an image is formed by a CCD camera or a vidicon camera according to an embodiment of the present invention.
【図６】従来の可視光方式による高密度表面実装基板の
半田付検査方法を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conventional soldering inspection method for a high-density surface mount board by a visible light method.
【図７】従来のレーザ方式による高密度表面実装基板の
半田付検査方法を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional soldering inspection method for a high-density surface-mounting substrate by a laser system.
【図８】従来のＸ線方式による高密度表面実装基板の半
田付検査方法を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a conventional soldering inspection method for a high-density surface mount board by an X-ray method.
３０ 高密度表面実装基板 ３１ チップコンデンサ ３１ａ 電極 ３３ 配線 ３３ａ，４２，５３ 接続パッド ３４ 非導電性接着剤 ３６，４３，５４ 半田 ３８ 基板の基準穴 ４１ ＱＦＰ ４４ ガルウィングリード ５１ ＩＣチップ ５２ Ｊ形状曲げリード ６１ 可視光源 ６２ ＣＣＤカメラ ７１ Ｘ線源 ７２ ビジコン系カメラ ８０ 情報処理装置 ８１，８３ Ａ／Ｄ変換器 ８２，８４，８８ 中央処理装置（ＣＰＵ） ８５ バッファ ８６，８９ プロセッサ ８７ バス ９０ 外部端子 ９１ ＣＲＴ 30 High Density Surface Mounted Substrate 31 Chip Capacitor 31a Electrode 33 Wiring 33a, 42, 53 Connection Pad 34 Non-conductive Adhesive 36, 43, 54 Solder 38 Board Reference Hole 41 QFP 44 Gull Wing Lead 51 IC Chip 52 J-Shaped Lead 61 visible light source 62 CCD camera 71 X-ray source 72 vidicon camera 80 information processing device 81, 83 A / D converter 82, 84, 88 central processing unit (CPU) 85 buffer 86, 89 processor 87 bus 90 external terminal 91 CRT
Claims (1)
板の半田付検査方法において、（ａ）高密度表面実装基
板上に搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半
田付け部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで撮像
し、（ｂ）高密度表面実装基板上に搭載される電子部品
の外部に延びるリードを有し、盛られた半田上に該リー
ドが半田付けされる半田付け部のリード領域以外に露出
している半田部には可視光を照射して、ＣＣＤカメラで
撮像し、該リードの下部はＸ線を投射して、ビジコン系
カメラで撮像し、（ｃ）高密度表面実装基板上に搭載さ
れる電子部品の下方で半田付けがなされる半田付け部に
はＸ線を投射して、ビジコン系カメラで撮像し、（ｄ）
前記ＣＣＤカメラ及びビジコン系カメラからの出力信号
を情報処理装置で処理し、半田付検査データを得ること
を特徴とする高密度表面実装基板の半田付検査方法。1. A soldering inspection method for a high-density surface-mounting substrate on which electronic components are mounted, comprising: (a) a soldering portion where solder is deposited on the front surface side of the electronic components mounted on the high-density surface-mounting substrate. Has a lead that extends to the outside of the electronic component mounted on the high-density surface-mounted substrate by irradiating visible light and picking up an image with a CCD camera. The exposed solder part other than the lead area of the soldering part is irradiated with visible light and is imaged by a CCD camera, and the lower part of the lead is projected by an X-ray and is imaged by a vidicon camera. c) An X-ray is projected onto the soldering portion where soldering is performed below the electronic components mounted on the high-density surface-mounted board, and an image is taken with a vidicon camera, (d)
A soldering inspection method for a high-density surface-mounting substrate, wherein output signals from the CCD camera and vidicon camera are processed by an information processing device to obtain soldering inspection data.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8901094A JPH07294450A (en) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | Soldering inspection method for high density surface mounting substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8901094A JPH07294450A (en) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | Soldering inspection method for high density surface mounting substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294450A true JPH07294450A (en) | 1995-11-10 |
Family
ID=13958920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8901094A Withdrawn JPH07294450A (en) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | Soldering inspection method for high density surface mounting substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07294450A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533721A (en) * | 1998-12-23 | 2002-10-08 | イメージ・ガイディッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | Hybrid 3D probe tracked by multiple sensors |
| JP2004340631A (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Sony Corp | Substrate inspection device |
| JP2007192597A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | Device for inspecting object to be inspected |
| JP2010122016A (en) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Yamaha Motor Co Ltd | Device and method for inspecting mounting state of component |
| CN108132264A (en) * | 2017-12-19 | 2018-06-08 | 江苏伊莱尔电力科技有限公司 | A kind of wave filter finished product defect inspection method method |
| CN112014404A (en) * | 2020-08-27 | 2020-12-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | Component detection method, device, system, electronic equipment and storage medium |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP8901094A patent/JPH07294450A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533721A (en) * | 1998-12-23 | 2002-10-08 | イメージ・ガイディッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | Hybrid 3D probe tracked by multiple sensors |
| JP2004340631A (en) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Sony Corp | Substrate inspection device |
| JP2007192597A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | Device for inspecting object to be inspected |
| JP2010122016A (en) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Yamaha Motor Co Ltd | Device and method for inspecting mounting state of component |
| CN108132264A (en) * | 2017-12-19 | 2018-06-08 | 江苏伊莱尔电力科技有限公司 | A kind of wave filter finished product defect inspection method method |
| CN112014404A (en) * | 2020-08-27 | 2020-12-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | Component detection method, device, system, electronic equipment and storage medium |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5493594A (en) | Method and apparatus for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic imaging | |
| US4688939A (en) | Method and apparatus for inspecting articles | |
| JP2953736B2 (en) | Solder shape inspection method | |
| US7664311B2 (en) | Component mounting board inspecting apparatus | |
| EP0841559A3 (en) | Solder testing apparatus | |
| US6872949B2 (en) | Connection inspecting apparatus, connection inspecting method, and recording medium for recording programs executing the method | |
| US6518997B1 (en) | Grid array inspection system and method | |
| JPH07294450A (en) | Soldering inspection method for high density surface mounting substrate | |
| JP2698213B2 (en) | Circuit board and circuit board position recognition method | |
| EP0228963A2 (en) | Linescan inspection system for circuit boards | |
| JP3419118B2 (en) | Appearance inspection device | |
| EP0407685B1 (en) | Method for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic image and apparatus therefor | |
| JPH0645799A (en) | Check device of printed board | |
| JPH05322532A (en) | Visual inspection device and method for bonding wire | |
| JP2843389B2 (en) | Bonding ball inspection device | |
| JPS59144140A (en) | Inspecting method of wire bonding portion | |
| JPH0375045B2 (en) | ||
| JPS60125547A (en) | Checking device | |
| JPH04310851A (en) | Device for inspecting soldering appearance | |
| JPH04330761A (en) | Inspection method and device of electronic device | |
| JPH0996611A (en) | Apparatus for visual inspection of soldering and visual inspection method | |
| JPH02187611A (en) | Measuring method for surface mounting type enclosure external lead | |
| JPH09281053A (en) | Pattern inspection apparatus | |
| JP3385933B2 (en) | Inspection method of second bonding point in wire bonding | |
| JP2000055819A (en) | Bonding inspection method and device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |