JPH07292077A - 注型用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
注型用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH07292077A JPH07292077A JP9187794A JP9187794A JPH07292077A JP H07292077 A JPH07292077 A JP H07292077A JP 9187794 A JP9187794 A JP 9187794A JP 9187794 A JP9187794 A JP 9187794A JP H07292077 A JPH07292077 A JP H07292077A
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- resin composition
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】機械特性および電気特性に優れた高品質の注型
品となりうる注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】下記に示す3種類のエポキシ樹脂(a)〜
(c)からなるエポキシ樹脂(A成分)と、酸無水物
(B成分)と、硬化促進剤(C成分)と、充填剤(D成
分)を含有する注型用エポキシ樹脂組成物である。上記
B成分の配合割合が、A成分1当量に対して0.3〜
1.4当量の範囲に設定され、上記D成分の配合量がエ
ポキシ樹脂組成物全体の50〜80重量%に設定され、
上記C成分の配合量がA成分およびB成分の合計量の
0.1〜5.0重量%に設定。(a)一般式(1)で表
されるビスフェノールA型エポキシ樹脂。 (b)一般式(2)で表される結晶性エポキシ樹脂。 (c)一般式(3)で表されるノボラック型エポキシ樹
脂。 〔ただし、上記(a)〜(c)の重量比は、それぞれ3
0〜60重量%、20〜40重量%、10〜30重量
%。〕
品となりうる注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】下記に示す3種類のエポキシ樹脂(a)〜
(c)からなるエポキシ樹脂(A成分)と、酸無水物
(B成分)と、硬化促進剤(C成分)と、充填剤(D成
分)を含有する注型用エポキシ樹脂組成物である。上記
B成分の配合割合が、A成分1当量に対して0.3〜
1.4当量の範囲に設定され、上記D成分の配合量がエ
ポキシ樹脂組成物全体の50〜80重量%に設定され、
上記C成分の配合量がA成分およびB成分の合計量の
0.1〜5.0重量%に設定。(a)一般式(1)で表
されるビスフェノールA型エポキシ樹脂。 (b)一般式(2)で表される結晶性エポキシ樹脂。 (c)一般式(3)で表されるノボラック型エポキシ樹
脂。 〔ただし、上記(a)〜(c)の重量比は、それぞれ3
0〜60重量%、20〜40重量%、10〜30重量
%。〕
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電力機器や電力ケー
ブル接続部等において、高電圧導体を支持するエポキシ
樹脂注型品に用いられる、機械特性・電気特性に優れた
注型用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
ブル接続部等において、高電圧導体を支持するエポキシ
樹脂注型品に用いられる、機械特性・電気特性に優れた
注型用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電力機器の導体支持や電力ケーブ
ルの接続部において、その絶縁体としてエポキシ樹脂組
成物注型品が使用されている。このようなエポキシ樹脂
組成物注型品は、一般に、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂と、酸無水物と、充填剤等からなるエポキシ樹脂組
成物を用いて製造されている。しかし、近年の電気装置
の高電圧化に伴い、絶縁構造物に要求される特性はより
高度になってきており、さらに高いレベルの性能を備え
た組成物が必要となってきている。
ルの接続部において、その絶縁体としてエポキシ樹脂組
成物注型品が使用されている。このようなエポキシ樹脂
組成物注型品は、一般に、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂と、酸無水物と、充填剤等からなるエポキシ樹脂組
成物を用いて製造されている。しかし、近年の電気装置
の高電圧化に伴い、絶縁構造物に要求される特性はより
高度になってきており、さらに高いレベルの性能を備え
た組成物が必要となってきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】現在、日本における電
気需要は年々増大する傾向にあり、これに伴い発電所か
ら送電される電力も当然のように大容量化するという必
然性が生じる。しかしながら、そのような送電分野の動
向に対し、従来のエポキシ樹脂組成物注型品では機械的
(内部応力等による破壊等)・電気的(通電による破壊
等)面の特性において限界があり、対応は難しいのが現
状である。
気需要は年々増大する傾向にあり、これに伴い発電所か
ら送電される電力も当然のように大容量化するという必
然性が生じる。しかしながら、そのような送電分野の動
向に対し、従来のエポキシ樹脂組成物注型品では機械的
(内部応力等による破壊等)・電気的(通電による破壊
等)面の特性において限界があり、対応は難しいのが現
状である。
【0004】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、機械特性および電気特性に優れた高品質の注
型品となりうる注型用エポキシ樹脂組成物の提供をその
目的とする。
たもので、機械特性および電気特性に優れた高品質の注
型品となりうる注型用エポキシ樹脂組成物の提供をその
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、下記の
(A)〜(D)成分を含有する注型用エポキシ樹脂組成
物であって、上記(B)成分の配合割合が、(A)成分
1当量に対して0.3〜1.4当量の範囲に設定され、
上記(D)成分の配合量がエポキシ樹脂組成物全体の5
0〜80重量%に設定され、上記(C)成分の配合量が
(A)成分および(B)成分の合計量の0.1〜5.0
重量%に設定されているという構成をとる。 (A)下記の(a)〜(c)からなるエポキシ樹脂。 (a)下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA
型エポキシ樹脂。
め、この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、下記の
(A)〜(D)成分を含有する注型用エポキシ樹脂組成
物であって、上記(B)成分の配合割合が、(A)成分
1当量に対して0.3〜1.4当量の範囲に設定され、
上記(D)成分の配合量がエポキシ樹脂組成物全体の5
0〜80重量%に設定され、上記(C)成分の配合量が
(A)成分および(B)成分の合計量の0.1〜5.0
重量%に設定されているという構成をとる。 (A)下記の(a)〜(c)からなるエポキシ樹脂。 (a)下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA
型エポキシ樹脂。
【化4】 (b)下記の一般式(2)で表される結晶性エポキシ樹
脂。
脂。
【化5】 (c)下記の一般式(3)で表されるノボラック型エポ
キシ樹脂。
キシ樹脂。
【化6】 〔ただし、上記(a)〜(c)の重量比は、(a)が3
0〜60重量%、(b)が20〜40重量%、(c)が
10〜30重量%である。〕 (B)酸無水物。 (C)硬化促進剤。 (D)充填剤。
0〜60重量%、(b)が20〜40重量%、(c)が
10〜30重量%である。〕 (B)酸無水物。 (C)硬化促進剤。 (D)充填剤。
【0006】
【作用】すなわち、本発明者らは、機械特性および電気
特性の双方に優れ、しかも作業性に優れたエポキシ樹脂
組成物を得るために一連の研究を重ねた。その結果、主
成分として、上記一般式(1),(2)および(3)で
表される3種類の特定のエポキシ樹脂と、酸無水物と、
硬化促進剤と、充填剤とを、それぞれ特定の配合割合で
用いることにより、外部からの衝撃に非常に強く、破
壊され難い、誘電率・誘電正接が低く、耐電圧性に優
れる、金型の細部にまで流れ込む流動性を有しなが
ら、充填剤の沈降等の発生しない適度な溶融粘度を備え
ている等の特性が得られるようになることを見出しこの
発明に到達した。
特性の双方に優れ、しかも作業性に優れたエポキシ樹脂
組成物を得るために一連の研究を重ねた。その結果、主
成分として、上記一般式(1),(2)および(3)で
表される3種類の特定のエポキシ樹脂と、酸無水物と、
硬化促進剤と、充填剤とを、それぞれ特定の配合割合で
用いることにより、外部からの衝撃に非常に強く、破
壊され難い、誘電率・誘電正接が低く、耐電圧性に優
れる、金型の細部にまで流れ込む流動性を有しなが
ら、充填剤の沈降等の発生しない適度な溶融粘度を備え
ている等の特性が得られるようになることを見出しこの
発明に到達した。
【0007】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【0008】この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、
特定の3種類のエポキシ樹脂(A成分)と、酸無水物
(B成分)と、硬化促進剤(C成分)と、充填剤(D成
分)とを用いて得られるものである。
特定の3種類のエポキシ樹脂(A成分)と、酸無水物
(B成分)と、硬化促進剤(C成分)と、充填剤(D成
分)とを用いて得られるものである。
【0009】上記特定の3種類のエポキシ樹脂(A成
分)は、特定のビスフェノールA型エポキシ樹脂(a成
分)と、特定の結晶性エポキシ樹脂(b成分)と、特定
のノボラック型エポキシ樹脂(c成分)とからなる。
分)は、特定のビスフェノールA型エポキシ樹脂(a成
分)と、特定の結晶性エポキシ樹脂(b成分)と、特定
のノボラック型エポキシ樹脂(c成分)とからなる。
【0010】上記特定のビスフェノールA型エポキシ樹
脂(a)は、下記の一般式(1)で表されるものであ
り、軟化点が55〜75℃で、エポキシ当量が340〜
650のものを用いることが好ましい。特に好ましくは
軟化点60〜70℃で、エポキシ当量が450〜500
のものである。また、式(1)中の繰り返し数nは、n
=1〜4に設定されるが、特に好ましくはn=2〜3で
ある。
脂(a)は、下記の一般式(1)で表されるものであ
り、軟化点が55〜75℃で、エポキシ当量が340〜
650のものを用いることが好ましい。特に好ましくは
軟化点60〜70℃で、エポキシ当量が450〜500
のものである。また、式(1)中の繰り返し数nは、n
=1〜4に設定されるが、特に好ましくはn=2〜3で
ある。
【0011】
【化7】
【0012】上記特定の結晶性エポキシ樹脂(b)は、
下記の一般式(2)で表されるものであり、上記結晶性
エポキシ樹脂のなかでも、エポキシ当量180〜190
で、融点100〜110℃のものが好適に用いられる。
下記の一般式(2)で表されるものであり、上記結晶性
エポキシ樹脂のなかでも、エポキシ当量180〜190
で、融点100〜110℃のものが好適に用いられる。
【0013】
【化8】
【0014】上記特定のノボラック型エポキシ樹脂
(c)は、下記の一般式(3)で表されるものであり、
軟化点が60〜100℃で、エポキシ当量が170〜2
30のものを用いることが好ましい。特に好ましくは7
0〜80℃で、エポキシ当量が190〜210である。
さらに、式(3)中の繰り返し数nは、n=2〜8に設
定されるが、特に好ましくはn=3〜6である。
(c)は、下記の一般式(3)で表されるものであり、
軟化点が60〜100℃で、エポキシ当量が170〜2
30のものを用いることが好ましい。特に好ましくは7
0〜80℃で、エポキシ当量が190〜210である。
さらに、式(3)中の繰り返し数nは、n=2〜8に設
定されるが、特に好ましくはn=3〜6である。
【0015】
【化9】
【0016】そして、上記(a)〜(c)の3種類から
なるエポキシ樹脂成分(A成分)の各配合割合は、
(a)が30〜60重量%(以下「%」と略す)、
(b)が20〜40%、(c)が10〜30%にそれぞ
れ設定する必要がある。すなわち、3種類の特定のエポ
キシ樹脂からなるエポキシ樹脂成分において、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(a)が30%未満では、得ら
れるエポキシ樹脂組成物の硬化物が脆くなり、逆に60
%を超えると得られる硬化物の耐熱性が低下するからで
ある。また、3種類からなるエポキシ樹脂成分のうち、
結晶性エポキシ樹脂(b)が20%未満では、溶融粘度
が高くなり、流動性が低下し、逆に40%を超えると得
られる硬化物の耐熱性が低下するからである。そして、
3種類からなるエポキシ樹脂成分のうち、ノボラック型
エポキシ樹脂(c)が10%未満では、得られる硬化物
が耐熱性の低いものとなり、逆に30%を超えると得ら
れる硬化物が脆い性質を有するようになるからである。
なるエポキシ樹脂成分(A成分)の各配合割合は、
(a)が30〜60重量%(以下「%」と略す)、
(b)が20〜40%、(c)が10〜30%にそれぞ
れ設定する必要がある。すなわち、3種類の特定のエポ
キシ樹脂からなるエポキシ樹脂成分において、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(a)が30%未満では、得ら
れるエポキシ樹脂組成物の硬化物が脆くなり、逆に60
%を超えると得られる硬化物の耐熱性が低下するからで
ある。また、3種類からなるエポキシ樹脂成分のうち、
結晶性エポキシ樹脂(b)が20%未満では、溶融粘度
が高くなり、流動性が低下し、逆に40%を超えると得
られる硬化物の耐熱性が低下するからである。そして、
3種類からなるエポキシ樹脂成分のうち、ノボラック型
エポキシ樹脂(c)が10%未満では、得られる硬化物
が耐熱性の低いものとなり、逆に30%を超えると得ら
れる硬化物が脆い性質を有するようになるからである。
【0017】上記A成分とともに用いられる酸無水物
(B成分)は、上記エポキシ樹脂成分(A成分)の硬化
剤として作用するものであり、特に限定するものではな
く従来公知のものが用いられる。例えば、無水フタル
酸,無水マレイン酸,無水トリメリット酸,無水ピロメ
リット酸,ヘキサヒドロ無水フタル酸,メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸,テトラヒドロ無水フタル酸,無水メ
チルナジック酸,無水ナジック酸,無水グルタル酸等が
あげられる。これら酸無水物は単独でもしくは2種以上
併せて用いられる。そして、機械的強度,低誘電率に優
れる硬化物が得られるという点から、無水フタル酸,テ
トラヒドロ無水フタル酸を用いることが特に好ましい。
(B成分)は、上記エポキシ樹脂成分(A成分)の硬化
剤として作用するものであり、特に限定するものではな
く従来公知のものが用いられる。例えば、無水フタル
酸,無水マレイン酸,無水トリメリット酸,無水ピロメ
リット酸,ヘキサヒドロ無水フタル酸,メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸,テトラヒドロ無水フタル酸,無水メ
チルナジック酸,無水ナジック酸,無水グルタル酸等が
あげられる。これら酸無水物は単独でもしくは2種以上
併せて用いられる。そして、機械的強度,低誘電率に優
れる硬化物が得られるという点から、無水フタル酸,テ
トラヒドロ無水フタル酸を用いることが特に好ましい。
【0018】上記酸無水物(B成分)の配合割合は、上
記3種類のエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂(A成
分)1当量に対して0.3〜1.4当量の範囲に設定す
る必要がある。特に好ましくは、0.5〜0.9であ
る。すなわち、酸無水物の配合割合が1.4当量を超え
ると電気特性の低下が起こり、逆に0.3当量未満では
耐熱性が低下するからである。なお、上記酸無水物(B
成分)の当量(酸無水物当量)は、つぎのように設定さ
れる。すなわち、A成分中のエポキシ基1個に対して、
酸無水物中の酸無水物基が1個の場合を1当量とする。
そして、上記配合割合が0.3〜1.4当量とは、
(a)〜(c)からなるエポキシ樹脂(A成分)中のエ
ポキシ基1個に対して、酸無水物中の酸無水物基の数が
0.3〜1.4個であるという趣旨である。
記3種類のエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂(A成
分)1当量に対して0.3〜1.4当量の範囲に設定す
る必要がある。特に好ましくは、0.5〜0.9であ
る。すなわち、酸無水物の配合割合が1.4当量を超え
ると電気特性の低下が起こり、逆に0.3当量未満では
耐熱性が低下するからである。なお、上記酸無水物(B
成分)の当量(酸無水物当量)は、つぎのように設定さ
れる。すなわち、A成分中のエポキシ基1個に対して、
酸無水物中の酸無水物基が1個の場合を1当量とする。
そして、上記配合割合が0.3〜1.4当量とは、
(a)〜(c)からなるエポキシ樹脂(A成分)中のエ
ポキシ基1個に対して、酸無水物中の酸無水物基の数が
0.3〜1.4個であるという趣旨である。
【0019】上記A成分およびB成分とともに用いられ
る硬化促進剤(C成分)としては、第三級アミン類,ホ
ウ酸エステル,ルイス酸,有機金属化合物,イミダゾー
ル類等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上
併せて用いられる。特に、得られる硬化物の耐熱性が優
れるという点から、イミダゾール類,有機金属化合物を
用いることが好ましい。
る硬化促進剤(C成分)としては、第三級アミン類,ホ
ウ酸エステル,ルイス酸,有機金属化合物,イミダゾー
ル類等があげられる。これらは単独でもしくは2種以上
併せて用いられる。特に、得られる硬化物の耐熱性が優
れるという点から、イミダゾール類,有機金属化合物を
用いることが好ましい。
【0020】上記硬化促進剤(C成分)の配合量は、前
記3種類からなるエポキシ樹脂(A成分)および酸無水
物(B成分)の合計量の0.1〜5%の範囲に設定する
必要がある。すなわち、C成分の配合量が0.1%未満
では、硬化反応が遅くなり作業性に問題が生じる。逆
に、5%を超えると、反応時間が著しく速くなり、流動
性の低下を招く。また、電気的にも体積抵抗率の低下を
招くからである。
記3種類からなるエポキシ樹脂(A成分)および酸無水
物(B成分)の合計量の0.1〜5%の範囲に設定する
必要がある。すなわち、C成分の配合量が0.1%未満
では、硬化反応が遅くなり作業性に問題が生じる。逆
に、5%を超えると、反応時間が著しく速くなり、流動
性の低下を招く。また、電気的にも体積抵抗率の低下を
招くからである。
【0021】上記A〜C成分とともに用いられる充填剤
(D成分)としては、シリカ,アルミナ,タルク,ケイ
砂,炭酸カルシウム,硫酸バリウム等があげられる。こ
れらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。特
に、電気特性(耐電性,誘電正接)に優れるという点か
ら、シリカのなかでも溶融シリカ、またアルミナのなか
でも焼結アルミナを用いることが好ましい。
(D成分)としては、シリカ,アルミナ,タルク,ケイ
砂,炭酸カルシウム,硫酸バリウム等があげられる。こ
れらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。特
に、電気特性(耐電性,誘電正接)に優れるという点か
ら、シリカのなかでも溶融シリカ、またアルミナのなか
でも焼結アルミナを用いることが好ましい。
【0022】上記充填剤(D成分)の配合量は、エポキ
シ樹脂組成物全体の50〜80%の範囲に設定する必要
がある。すなわち、D成分の配合量が組成物全体の50
%未満では、エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が著しく低
下し、充填剤の沈降が発生する。逆に、80%を超える
と、硬化物の硬度が高くなり、非常に脆くなるという欠
点を有するようになる。また、溶融粘度が非常に高くな
ることから作業性の低下を招くからである。
シ樹脂組成物全体の50〜80%の範囲に設定する必要
がある。すなわち、D成分の配合量が組成物全体の50
%未満では、エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が著しく低
下し、充填剤の沈降が発生する。逆に、80%を超える
と、硬化物の硬度が高くなり、非常に脆くなるという欠
点を有するようになる。また、溶融粘度が非常に高くな
ることから作業性の低下を招くからである。
【0023】この発明の注型用エポキシ樹脂組成物に
は、上記A〜D成分以外に、必要に応じて従来から用い
られている各種の添加剤を適宜に配合することができ
る。
は、上記A〜D成分以外に、必要に応じて従来から用い
られている各種の添加剤を適宜に配合することができ
る。
【0024】上記各種の添加剤としては、カーボンブラ
ック,ベンガラ,酸化チタン,酸化クロム,シアニンブ
ルー,シアニングリーン等の顔料、その他流れ調整剤
(フッ素系レベリング剤)等があげられる。
ック,ベンガラ,酸化チタン,酸化クロム,シアニンブ
ルー,シアニングリーン等の顔料、その他流れ調整剤
(フッ素系レベリング剤)等があげられる。
【0025】このような各種添加剤の配合量は、通常、
エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜20%の範囲に設定
することが好ましく、特に好ましくは0.5〜10%で
ある。
エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜20%の範囲に設定
することが好ましく、特に好ましくは0.5〜10%で
ある。
【0026】この発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、
上記A〜D成分および必要に応じて各種の添加剤を用
い、例えば、溶融混合法等の従来公知の手段により上記
各成分を混合し製造することにより得られる。
上記A〜D成分および必要に応じて各種の添加剤を用
い、例えば、溶融混合法等の従来公知の手段により上記
各成分を混合し製造することにより得られる。
【0027】このようにして得られる注型用エポキシ樹
脂組成物は、上記3種類のエポキシ樹脂(A成分),酸
無水物(B成分),硬化促進剤(C成分)および充填剤
(D成分)の作用により、つぎのような特徴を備えてい
る。
脂組成物は、上記3種類のエポキシ樹脂(A成分),酸
無水物(B成分),硬化促進剤(C成分)および充填剤
(D成分)の作用により、つぎのような特徴を備えてい
る。
【0028】溶融時の粘度が低く間隙充填性に優れ、
しかも充填剤の沈降等の生じない適度な溶融粘度を有し
ている。 高い衝撃等にも耐えうる優れた耐衝撃性。 高電圧にも耐えうる優れた耐電圧性。
しかも充填剤の沈降等の生じない適度な溶融粘度を有し
ている。 高い衝撃等にも耐えうる優れた耐衝撃性。 高電圧にも耐えうる優れた耐電圧性。
【0029】
【発明の効果】以上のように、この発明の注型用エポキ
シ樹脂組成物は、前記一般式(1),(2)および
(3)で表される3種類のエポキシ樹脂(A成分)と、
酸無水物(B成分)と、硬化促進剤(C成分)と、充填
剤(D成分)を、それぞれ特定の割合で配合している。
このため、適度な溶融粘度を有し、すなわち初期特性に
優れ、しかも得られる硬化物は機械特性および耐電圧性
等の電気特性にも優れている。したがって、この発明の
注型用エポキシ樹脂組成物を用いて得られるエポキシ樹
脂製注型品は、高電圧導体を支持する支持部や電力ケー
ブルの接続部等における絶縁体として有用である。
シ樹脂組成物は、前記一般式(1),(2)および
(3)で表される3種類のエポキシ樹脂(A成分)と、
酸無水物(B成分)と、硬化促進剤(C成分)と、充填
剤(D成分)を、それぞれ特定の割合で配合している。
このため、適度な溶融粘度を有し、すなわち初期特性に
優れ、しかも得られる硬化物は機械特性および耐電圧性
等の電気特性にも優れている。したがって、この発明の
注型用エポキシ樹脂組成物を用いて得られるエポキシ樹
脂製注型品は、高電圧導体を支持する支持部や電力ケー
ブルの接続部等における絶縁体として有用である。
【0030】つぎに、実施例を比較例と併せて説明す
る。
る。
【0031】まず、下記に示すエポキシ樹脂a〜c、酸
無水物e、硬化促進剤f、充填剤g,hを準備した。
無水物e、硬化促進剤f、充填剤g,hを準備した。
【0032】〔エポキシ樹脂a〕下記の式で表されるビ
スフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量50
0)。
スフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量50
0)。
【化10】
【0033】〔エポキシ樹脂b〕下記の式で表される結
晶性エポキシ樹脂(エポキシ当量180)。
晶性エポキシ樹脂(エポキシ当量180)。
【化11】
【0034】〔エポキシ樹脂c〕下記の式で表されるノ
ボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)。
ボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)。
【化12】
【0035】〔酸無水物e〕下記の構造式で表される無
水フタル酸。
水フタル酸。
【化13】
【0036】〔硬化促進剤f〕下記の構造式で表される
2−メチルイミダゾール。
2−メチルイミダゾール。
【化14】
【0037】〔充填剤g〕 溶融シリカ(平均粒径23μm)
【0038】〔充填剤h〕 焼結アルミナ(平均粒径8μm)
【0039】
【実施例1〜21、比較例1〜14】下記の表1〜表6
に示す各成分を、同表に示す割合で配合し溶融混練(1
40℃)することにより目的とする注型用エポキシ樹脂
組成物を得た。なお、表1〜表6において、硬化促進剤
の配合量は、エポキシ樹脂成分と酸無水物との合計量に
対する割合である。また、充填剤の配合量は、エポキシ
樹脂組成物全体の割合である。
に示す各成分を、同表に示す割合で配合し溶融混練(1
40℃)することにより目的とする注型用エポキシ樹脂
組成物を得た。なお、表1〜表6において、硬化促進剤
の配合量は、エポキシ樹脂成分と酸無水物との合計量に
対する割合である。また、充填剤の配合量は、エポキシ
樹脂組成物全体の割合である。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】
【0042】
【表3】
【0043】
【表4】
【0044】
【表5】
【0045】
【表6】
【0046】このようにして得られた実施例および比較
例のエポキシ樹脂組成物について初期特性(溶融粘
度)、機械特性(曲げ強度)、電気特性(破壊電圧・誘
電正接・誘電率)を下記の方法に従って測定し評価し
た。これらの結果を後記の表7〜表11に示す。
例のエポキシ樹脂組成物について初期特性(溶融粘
度)、機械特性(曲げ強度)、電気特性(破壊電圧・誘
電正接・誘電率)を下記の方法に従って測定し評価し
た。これらの結果を後記の表7〜表11に示す。
【0047】(イ)溶融粘度 140℃における溶融時の粘度をB型粘度計にて測定し
た。
た。
【0048】(ロ)曲げ強度 各エポキシ樹脂組成物を140℃×24時間加熱するこ
とにより幅10mm×長さ100mm×厚み4.0mm
に成形し試験片を作製した。そして、この試験片の両端
を支点で支え、両端支持ばりとし中央部から加圧くさび
により荷重をかけ破壊させた。この破壊時の荷重を測定
した。なお、支点間距離は64mmとした。
とにより幅10mm×長さ100mm×厚み4.0mm
に成形し試験片を作製した。そして、この試験片の両端
を支点で支え、両端支持ばりとし中央部から加圧くさび
により荷重をかけ破壊させた。この破壊時の荷重を測定
した。なお、支点間距離は64mmとした。
【0049】(ハ)破壊電圧 間隙を1mmとして対向する一対の電極を設けたエポキ
シ樹脂組成物を、140℃×24時間加熱することによ
り成形し試験片を作製した。そして、この試験片を絶縁
油を入れた油槽中に置き、50kVの交流電圧を電極間
に印加し、1分間保持した。つぎに、速やかに60kV
に昇圧し、同様に1分間保持した。このように、交流電
圧を10kVずつ上げて電圧印加を行い1分間保持する
試験を行い試験片が破壊に至ったときの電圧値を求め
た。
シ樹脂組成物を、140℃×24時間加熱することによ
り成形し試験片を作製した。そして、この試験片を絶縁
油を入れた油槽中に置き、50kVの交流電圧を電極間
に印加し、1分間保持した。つぎに、速やかに60kV
に昇圧し、同様に1分間保持した。このように、交流電
圧を10kVずつ上げて電圧印加を行い1分間保持する
試験を行い試験片が破壊に至ったときの電圧値を求め
た。
【0050】(ニ)誘電正接・誘電率 エポキシ樹脂組成物を140℃×24時間加熱して、厚
み1mmで直径60mmの試験片を成形した。そして、
これに導電塗料を用い主電極と、その周囲にガード電極
を、さらに対電極を形成した。ついで、この試験片を恒
温槽に入れ温度を変化させながら変成器ブリッジ法にて
キャパシタンスおよびコンダクタンスを測定した。ま
た、試験片の厚みおよび電極径を測定し、下記の式によ
り誘電正接(tanδ)と誘電率(ε)を算出した。
み1mmで直径60mmの試験片を成形した。そして、
これに導電塗料を用い主電極と、その周囲にガード電極
を、さらに対電極を形成した。ついで、この試験片を恒
温槽に入れ温度を変化させながら変成器ブリッジ法にて
キャパシタンスおよびコンダクタンスを測定した。ま
た、試験片の厚みおよび電極径を測定し、下記の式によ
り誘電正接(tanδ)と誘電率(ε)を算出した。
【0051】
【数1】
【0052】
【表7】
【0053】
【表8】
【0054】
【表9】
【0055】
【表10】
【0056】
【表11】
【0057】上記表7〜表11の結果から、比較例品に
関しては、初期特性・機械特性・電気特性のいずれかの
値が低い。これに対して実施例品は、全ての試験結果に
対して良好な値が得られた。このことから、実施例品は
機械特性および電気特性に優れたエポキシ樹脂注型品が
得られることがわかる。
関しては、初期特性・機械特性・電気特性のいずれかの
値が低い。これに対して実施例品は、全ての試験結果に
対して良好な値が得られた。このことから、実施例品は
機械特性および電気特性に優れたエポキシ樹脂注型品が
得られることがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹 通雄 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 下記の(A)〜(D)成分を含有する注
型用エポキシ樹脂組成物であって、上記(B)成分の配
合割合が、(A)成分1当量に対して0.3〜1.4当
量の範囲に設定され、上記(D)成分の配合量がエポキ
シ樹脂組成物全体の50〜80重量%に設定され、上記
(C)成分の配合量が(A)成分および(B)成分の合
計量の0.1〜5.0重量%に設定されていることを特
徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。 (A)下記の(a)〜(c)からなるエポキシ樹脂。 (a)下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA
型エポキシ樹脂。 【化1】 (b)下記の一般式(2)で表される結晶性エポキシ樹
脂。 【化2】 (c)下記の一般式(3)で表されるノボラック型エポ
キシ樹脂。 【化3】 〔ただし、上記(a)〜(c)の重量比は、(a)が3
0〜60重量%、(b)が20〜40重量%、(c)が
10〜30重量%である。〕 (B)酸無水物。 (C)硬化促進剤。 (D)充填剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9187794A JPH07292077A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9187794A JPH07292077A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07292077A true JPH07292077A (ja) | 1995-11-07 |
Family
ID=14038797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9187794A Pending JPH07292077A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07292077A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100479856B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-03-30 | 제일모직주식회사 | 캐비티 다운형 볼그리드어레이 패키지용 액상 에폭시 수지조성물 |
KR100629902B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2006-09-28 | 박정호 | 아스팔트 포장용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한에폭시 아스팔트 포장 혼합물 |
KR100740894B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | 제일모직주식회사 | 고신뢰성 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9187794A patent/JPH07292077A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100479856B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2005-03-30 | 제일모직주식회사 | 캐비티 다운형 볼그리드어레이 패키지용 액상 에폭시 수지조성물 |
KR100740894B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | 제일모직주식회사 | 고신뢰성 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지 |
KR100629902B1 (ko) * | 2006-07-06 | 2006-09-28 | 박정호 | 아스팔트 포장용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한에폭시 아스팔트 포장 혼합물 |
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