JPH07290870A - 識別カード及びその製造方法 - Google Patents

識別カード及びその製造方法

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JPH07290870A
JPH07290870A JP6323397A JP32339794A JPH07290870A JP H07290870 A JPH07290870 A JP H07290870A JP 6323397 A JP6323397 A JP 6323397A JP 32339794 A JP32339794 A JP 32339794A JP H07290870 A JPH07290870 A JP H07290870A
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JP
Japan
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identification card
card body
integrated circuit
card
manufacturing
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Joachim Hoppe
ホッペ ヨアヒム
Arno Hohmann
ホーマン アルノ
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Giesecke and Devrient GmbH
Original Assignee
Giesecke and Devrient GmbH
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】識別カードに挿入すべき集積回路の形状・寸法
と無関係な同型の窪みを有する識別カードのカード本体
を提供し、またそれぞれ異なる集積回路を受容する融通
の利く仲介要素を提供する。 【構成】外側の大きさを標準化したカード本体７を有
し、それぞれ異なる寸法の担体要素４を該カード本体内
に組み込む識別カードの製法。該担体要素４は外部デバ
イスと集積回路との通信に用いる連結要素５と導電的に
接続する少なくとも１個の集積回路１７を有する。外形
を同型に形成した仲介要素２５を準備してそれぞれ異な
る担体要素４を受容する。仲介要素２５を受容するため
カード本体７に窪み９を設け、形状と寸法とで実質的に
仲介要素２５の外形と対応させる。担体要素４をカード
本体７に仲介要素２５を介して接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外側の大きさを標準化
したカード本体を用いそれぞれ異なる寸法を有する担体
要素を該カード本体内に組み込むものであって、該担体
要素が少なくとも１個の集積回路を備えて外部デバイス
と該集積回路との通信に用いる連結要素と導電的に接続
させる識別カードの製造方法に関するとともに、その識
別カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を有する識別カードはクレジッ
トカード、バンクカード、キャッシュカードなどの形式
でキャッシュレス送金や企業内のやりとりなど多様なサ
ービス分野に益々使われるようになってきている。識別
カードの多くはいわゆる「実装技術」で製造されてい
る。この技法では、窪み（recess）を有するカード本体
を作製し、その窪み中に集積回路を担体要素を用いて組
み込み、たとえば接着剤層を用いて固定する。
【０００３】ドイツ特許 DE-A 第 31 22 981 号には、
ペニー型担体要素（penny-likecarrier element）を有
する識別カードの製造方法を開示してある。先ずコア層
と前後部の被覆層とを含むカード本体を準備する。カー
ド本体を積層技術で作製し、窪みはまだ設けないでお
く。コア層と後部被覆層との間に一定の範囲で分離層を
設け、コア層が積層中に後部被覆層と接着するのを防止
する。分離層は仕上がったカード本体からペニー型プラ
グを打ち抜き、それを取り外して止まり孔型窪みをカー
ド本体に創出するのに用いる。この窪みにペニー型担体
要素を窪みの底部全体に亘って接着剤層で接合する。窪
みの寸法は担体要素の形状・寸法に対応させてある。
【０００４】欧州特許 EP-A1 第 0 493 738 号には、
実例として担体要素を有する識別カードの製造方法を開
示してある。この担体要素は少なくとも１個の集積回路
を外部デバイスと該集積回路との交信に用いる連結要素
に結線要素を介して導電的に接続させている。この集積
回路と導電的結線要素とは注型成形用コンパウンドで注
型成形される。担体要素はカード本体にとくに設けた２
段式窪みに熱硬化型接着剤を用いて接着する。２段式窪
みの寸法は担体要素の形状・寸法に対応するよう選定す
る。
【０００５】上記２つの刊行物では窪みの寸法とこの窪
みに挿入すべき特定の担体要素の形状・寸法とを正確に
対応させ、担体要素はカード本体と接着剤層を用いて直
接接続すると提示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】寸法も形状も異なるさ
まざまな集積回路を伴う担体要素のためにそれぞれ異な
る窪みをカード本体内に作成しなければならないため、
使用する担体要素の形状・寸法に特に合せた工具を準備
してカードの窪みを作成しなければならない。たとえ
ば、カード本体を注型成形加工で作成する場合、窪みを
作成するのに特殊な注入型が必要になる。その上、さま
ざまな窪みのついたカード本体を保存するのは集積回路
の使用形状・寸法の変化の有無を予見できないため、特
殊な窪みを有するカード本体の不良在庫が発生する。ま
た、カード本体の窪みがさまざまでは、種々の形状の担
体要素を持つ識別カードの生産を容易には切替え難いも
のとなるが、これはカード本体の特殊な窪みを作成する
必要工具もそれ相応な在庫のゆとりも得られないからで
ある。最後に、特殊な担体要素を有する少量生産の識別
カードはコスト高とならざるを得ないのであって、それ
はカード本体の窪みを特殊工具で別々に加工しなければ
ならないからである。
【０００７】これらのことから、担体要素の寸法に適応
させて特殊窪みを生産すること、様々な担体要素を有す
る識別カードの生産上の柔軟性を損なうという欠点に帰
着する。また、担体要素をカード本体と接着剤層を用い
て直接に接続すると、担体要素とカード本体との比較的
堅い合成体を生じて、カードに曲げ応力が掛かったと
き、集積回路と電気接続導線とに高い機械的荷重が印加
されてしまうという欠点が生じる。
【０００８】本発明はかくしてカード本体に集積回路を
有するそれぞれ異なる担体要素を組み込むことに関連し
て識別カードの生産方式を改善するという課題を解決す
ることを、目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本課題は独立請求項記載
の特徴によって解決する。
【００１０】本発明による識別カードの製造方法によれ
ば、外側の大きさを標準化したカード本体を用いそれぞ
れ異なる寸法を有する担体要素を該カード本体内に組み
込む識別カードの製造方法であって、該担体要素が少な
くとも１個の集積回路を備えて外部デバイスと該集積回
路との通信に用いる連結要素と導電的に接続させる前記
識別カードの製造方法において、外側の大きさを同型と
して形成した仲介要素を設けそれぞれ異なる担体要素を
受容することと、該仲介要素を受容するため前記カード
本体が窪みを具備して形状と寸法とにおいて実質的に該
仲介要素の外側の大きさに対応させることと、かつ該担
体要素を前記カード本体に該仲介要素を介して接続する
こと、とを特徴とする。
【００１１】また本発明の識別カードによれば、識別カ
ードのカード本体（７）の窪み（９）内に載置した担体
要素（４）と少なくとも１個の集積回路（１７）とを有
し、該集積回路（１７）が結線要素（１９）を介して外
部デバイスと集積回路との通信に用いる連結要素（５）
と導電的に接続する前記識別カードにおいて、カード本
体の窪み（９）が２個の主表面を有する仲介要素（２
５）を所在させるに足る標準化寸法を有し、仲介要素
（２５）の一方の主表面はカード本体（７）の窪み
（９）の底部と接続し、仲介要素（２５）の他方の主表
面は少なくともその一部が担体要素（４）と接続するこ
とを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明の基本理念は、識別カードに挿入すべき
集積回路の形状・寸法と無関係な同型の窪みを有する識
別カードのカード本体を提供することであり、またそれ
ぞれ異なる集積回路を受容する融通の利く仲介要素を提
供することであって、その際、前記仲介要素の外側の大
きさはカード本体の標準化された窪みの形状・寸法に適
応している。
【００１３】担体要素を受容するため仲介要素に開口部
を設け、使用する特定の担体要素の外側の大きさに形状
・寸法の点でこの開口部を充分対応させることができ
る。同型の外側の大きさで形成した仲介要素を用いて、
このようにそれぞれ異なる担体要素をカード本体の同型
の窪みに組み込むこともできる。
【００１４】本発明で得られる利点は、とりわけ、それ
ぞれ異なる担体要素を有する識別カードの生産が仲介要
素と同型のカード窪みを有する最初の製品から標準化し
たものを使用するので融通性に富む設計ができる点に在
る。この事実は、見込生産した窪み付きカード本体を、
組み込むべき担体要素から独立して使えるため、任意の
数量を生産し在庫することを可能とする。さらに、同型
の窪み付きカード本体とそれに対応する仲介要素を準備
する方式では特殊工具が不要になるため、識別カードの
生産コストを劇的に削減でき、とりわけ少量生産向きで
ある。その上、カード本体の標準化窪みは形状を簡単化
できるので製造公差にあまり依存しないで経済的に製作
できる。前記利点は識別カードの生産中に品質損失を伴
わずに得られるのである。
【００１５】本発明の実施例によれば、担体要素を仲介
要素と接続して形状・寸法で実質的にカード本体の標準
化窪みの大きさに対応するモジュールを形成する。担体
要素と仲介要素とを含む形成モジュールはカード本体の
窪みに接着剤層を用いて固定される。この実施例では仲
介要素は電子モジュールの内蔵部品となっている。けれ
ども仲介要素を最初は別個の要素としてカード本体の標
準化窪みに接着し、その結果、カード本体の窪みを挿入
対象の特定の担体要素の形状・寸法に適合させて創出す
ることもできる。ついで、担体要素を仲介要素とたとえ
ば接着剤層により接続することができる。
【００１６】仲介要素の材料は、一定の要件に叶う必要
がある担体要素作成用材料とは無関係に選定してよい。
仲介要素には弾性的ないし可塑的で極めて変形しやすい
材料、たとえば、軟質発泡ＰＶＣ、発泡ポリエチレンま
たは発泡エラストマーを選ぶのが望ましい。仲介要素に
弾性的で極めて変形しやすい材料を用いることで、識別
カードの生産中に集積回路と該回路と接点面との導電性
結線要素とに掛かる荷重が軽減される。同様に、日常の
使用にて曲げ応力がカードに印加されても、弾性的な仲
介要素の緩衝効果が集積回路を導線とともに保護して識
別カードの高度な電気的信頼性を保障している。集積回
路を仲介要素で曲げ応力から守ることは仲介要素がカー
ド本体に部分的にしか接続していない、つまりスポット
的(arti-culated fashion)に接続させることによっても
可能となっている。
【００１７】さらなる本発明の実施例と利点とは副請求
項と図面とで明示する。
【００１８】
【実施例】図１に電子モジュール３を有する識別カード
１を平面図で示す。電子モジュール３は外部デバイスと
の交信に用いる連結要素５を有する。
【００１９】図２に図１の識別カード１を通る破線Ａ−
Ａに沿う、尺度的には忠実でない超拡大断面図を示す。
カード本体７は標準化窪み(standardised recess) ９を
有し、この標準化窪み９は窪みへの挿入対象の担体要素
の形状・寸法と無関係につねに同一の形状・寸法を有す
る。この同じ窪み９が付いたカード本体７は極めて多様
な技法、たとえば射出成形法で作製され、これにより、
この窪みは射出成形中に最初から対応する注型用金型で
あてがわれ、あるいはこの窪みはカード本体を仕上げた
後でフライス削り(milling）してもよい。もちろんカー
ド本体を積層技術で作成してから窪みをカード本体に打
ち抜き加工やその他フライス削りで作り出すこともでき
る。今までの列挙内容は本発明の請求項の主題を完成さ
せるためではない。当業者は窪み付きカード本体を作成
する他の技法にも精通しているのである。
【００２０】標準化窪み９内には担体要素(carrier ele
ment) ４を仲介要素(adapter ele-ment) ２５を用いて
カード本体に接続してある。図２図示の担体要素４はた
とえば接点面(contact surface) ５を片側に有するカプ
トン(Kapton)製の担体フィルム(carrier film)１１から
なる。担体フィルム１１は、その役目に相応しく、集積
回路１７を受容し導電性結線要素１９を介して回路１７
から接点面５へ案内する位置決め窓１５を有する。機械
的荷重から保護するため集積回路と導電性結線要素は注
型成形用コンパウンドで注型成形してある。担体要素は
仲介要素２５とたとえば接着剤層２２で連結されてい
る。図２に図示した仲介要素はたとえば２段式開口部２
６を有し、こうすることによって開口部の肩状部２７が
担体フィルム１１を実質的に受容し、開口部の深部２８
が注型成形用コンパウンド２１を実質的に受容する。接
着剤層２２は、担体要素のうち注型成形用コンパウンド
に付着してない部分を仲介要素の肩状部に接着する。さ
らに仲介要素はカード本体と接着剤層２９により前記カ
ード本体の標準化窪み９の底部に接続される。
【００２１】図３図示のカードで担体要素４が図２図示
の担体要素と異なるのは、集積回路１７が格段に大きい
ことであり、注型成形用コンパウンド２１の広がりも異
なり、それにつれて担体要素４の形状・寸法も異なって
いるからである。これらの相違にも関わらず、担体要素
４の大きさに適合させ、たとえば担体要素を受容する対
応開口部２６を備える仲介要素２５を用いて、担体要素
をカード本体７の標準化窪み９に挿入できる。図３図示
の仲介要素の開口部２６は担体要素のうち注型成形用コ
ンパウンド２１と付着していない部分だけでなく注型成
形用コンパウンドの少なくとも一部も仲介要素と接着剤
層２２を用いて接続することができるように形成され
る。このようにすると、例示のように、担体要素のうち
注型成形用コンパウンドに付着しない部分が比較的小面
積であっても、担体要素と仲介要素とを良好に連結でき
る。さらに、仲介要素はカード本体内の標準化窪み９の
底部と接着剤層２９を用いて接続できる。
【００２２】図４には極めて模式的ではあるが曲げ応力
を受けた識別カードを示しており、ここで担体要素４は
カード本体７と窪み９内で仲介要素２５を用いてスポッ
ト的に接続されている。担体要素はこの実施例では極め
て大型のチップ４で形成されている。仲介要素はカード
本体の窪みの底部と全面に亘って連結している。カード
本体との連結はたとえば仲介要素上に在る接触接着剤層
２９によって実行できる。担体要素と向合う側には仲介
要素がチップと部分的にのみ、たとえば中央領域で連結
し、チップとスポット的に連結することができる。この
ようなスポット的な連結は仲介要素上に配置した熱硬化
型接着剤層を用いて中央領域に実現できる。仲介要素２
５とチップ４とのモジュールを形成するための連結はモ
ジュールが半製品である間に、つまりモジュールがカー
ド本体に組み込まれる前に実行するのが望ましい。チッ
プを仲介要素とスポット的に連結することで、強い曲げ
応力がカードにある場合、チップをその曲げ応力から効
果的に救済できる。ここで図示した仲介要素の実施例は
とりわけ大型チップの場合に有利になる。たとえばＰＥ
Ｔフィルムからなる仲介要素が生成する緩衝効果のた
め、点状の変形(point-shaped deformations) が肉の薄
いカード底部、たとえば接着点で発生しないのである。
【００２３】図５には、リードフレーム技術による標準
化電子モジュールの作成に使えるよう、適宜に予め打ち
抜きをした接点面５を有する金属帯３１の平面図を示
す。たとえば厚さ約５０ないし１００ミクロンの金属帯
の接点面５が最初は架橋条片３５を介して金属帯と連結
されている。この架橋条片は後で個々の電子モジュール
が打ち抜かれる際に切断される。金属帯には後で図示す
る帯状体全てと同じく、刻時移送用の送り孔３７を付与
することができる。
【００２４】図６には電子モジュールを断面図で示す。
仲介要素２５はこの場合ではたとえば直径一定の貫通開
口部２６を備えている。この貫通開口部の大きさは担体
要素の等厚の注型成形用コンパウンドを仲介要素の開口
部の内部に完全に収容できるように決められている。注
型成形用コンパウンドの形状をこのようにすることで仲
介要素の開口部を容易に作成できる。電子モジュール３
の接点面５は、本実施例では、たとえば金属帯を図５図
示のようにリードフレーム技術で適宜に打ち抜いて得ら
れる。集積回路１７は導電性接着剤で接点面の中央領域
に接着する。この中央領域は接地用に使える。この技術
は図２と図３とで示したように接点面と集積回路とを受
容するのに別個の担体フィルムを要しないという利点が
ある。最後に注意を要するのは、図６による電子モジュ
ールのデザインは例として選んだに過ぎないと云う点で
ある。もちろん、電子モジュールはさまざまに構成でき
もするが、カード本体の窪みをモジュール外側の大きさ
と適合させて単純生産を可能にするため、モジュールの
標準化した外側の大きさは維持される。
【００２５】図７と図８とには、模式的に電子モジュー
ルの半製品の組立て実施例を示す。図５で示した接点配
置が図示しない打ち抜きダイで予め打ち抜き加工してあ
る金属帯３１がロール３９から巻き戻される。同じく図
示しない次ぎの処理ユニットで、集積回路１７は接点面
５の中央領域に当てがわれ、導電性結線要素１９により
接点面と導電的に接続される。上記の手順と並行にエン
ドレス材料の形で供給され仲介要素２５をそれから作製
する可撓性帯状体４７がロール４１から巻き戻される。
仲介要素を生産するためには、帯状体の少なくとも片側
４３に保護フィルム４５で被覆した接着剤層が供給され
る。エンドレス材料の形で供給される可撓性帯状体は開
口部２６を備えており、この開口部は図示されていない
処理装置、たとえば打ち抜き装置、せん孔装置やその他
の装置によって加工される。保護フィルム４５は開口部
を備える可撓性帯状体から除去されロール５１に巻き上
げられる。集積回路１７を備える金属帯３１は開口部２
６を備える帯状体４７と、少なくとも集積回路１７と導
電性結線要素１９とが開口部２６内部に納まるように搬
送される。可撓性帯状体は金属帯に片側４３に局在する
接着剤層で接着する。その結果、合成体５０が集成さ
れ、ロール５５を巻きほぐした弱い接着剤の帯状体５３
で底部側５２に軽く接着される。帯状体５３は集積回路
と反対の金属帯の側を被覆し、その際、集積回路１７と
導電性結線要素１９とが注型成形用コンパウンド２１で
図示しない処理装置により注型成形できるように、しか
も注型成形用コンパウンドが接点面５の接点配置の断路
を通って接点面５に流れて来ないようにする。注型成形
加工中に開口部２６の側壁は注型成形用コンパウンドの
制限枠として役立ち、注型成形用コンパウンドが横方向
に流出するのを防ぐ。この手順の後、帯状体５３は合成
体５０から再度除去されてロール５９に巻き上げられ
る。最後に、合成体５０はその上側６１に両面接着剤ス
トリップ６３を設ける。このストリップの一方の側から
保護フィルム６５を予め除去してロール６７に巻き取る
ことによって、接着剤ストリップ６３を合成体に接着す
ることができる。この接着剤ストリップの他方の側には
保護フィルムが未だ残っている。仕上がったばかりのこ
の合成体５０はロール６９に巻き取るもよし、直ちに次
工程へ進行させてもよい。
【００２６】図８には、合成体５０を個々の電子モジュ
ールに形成してカード本体の窪みに組み込む別の処理工
程を示す。最初の装置６０では個々の電子モジュール３
の輪郭が合成体５０から打ち抜かれる。ここでの打抜き
加工は図５で示した架橋条片と接着剤ストリップ６３と
を電子モジュールの所望の輪郭と合せて裁断するが、保
護フィルム６５は裁断しないように行われる。打抜き加
工後に残存するグリッド(grid)７７はロール７９に巻き
取られ、個々のモジュール３だけが保護フィルム上に残
ることになる。
【００２７】最後に、注意を要するのは、図示した金属
帯の代りに前もって集積回路を備える帯状体を準備する
こともできる点である。配線と注型成形とを済ませた集
積回路のための担体フィルムとしてはもちろんケプトン
(Kapton)を使うことができる。この集積回路と導電性結
線とをより良く保護するため注型成形用コンパウンドに
よって囲繞するのが望ましいが、集積回路と導電性結線
との注型成形は必ずしも絶対に必要というわけではな
い。
【００２８】図９には、模式的に識別カードの生産方法
を示す。エンドレス材料の形で供給される可撓性帯状体
４７に打ち抜き装置２０で開口部２６を設け、上面の保
護フィルム４５を除去した後、接着剤層２２を用いてエ
ンドレス材料の形で供給される担体要素４と接続する。
打ち抜き装置３０で所望のモジュール輪郭に予め打ち抜
かれる。この事前打抜き加工によって担体要素がその後
の打ち抜き装置４０で仲介要素とともにはるかに容易に
打ち抜くことができ、仲介要素はしたがって打ち抜きグ
リッドのみによって囲繞されることになる。可撓性帯状
体の底部保護フィルム４６が同時に打ち抜かれることは
ない。ついで、打ち抜き済みの担体要素と仲介要素とを
含む電子モジュール３はその保護フィルムから真空グリ
ッパ４２を用いて取り外され、カードの窪みに挿入され
る。電子モジュールは直接真空グリッパにより打ち抜き
グリッドから取り外すことができ、その結果たとえば可
撓性帯状体の別の接着剤層を露出させ、ついでこの接着
剤層によってモジュールをカード窪みに組み込むことが
できる。けれども、最初に打ち抜きグリッドを保護フィ
ルム４６から取り外してそれを図示の無いロールに巻き
取り、ついで保護フィルム４６上に規則的な間隔で残存
する電子モジュールを取り外してカード窪みに組み込む
こともできるのである。
【００２９】たとえば図３に示したように、接着剤表面
を拡大するために、仲介要素を、注型成形を施した集積
回路の大きさに合せ図示しない装置で予め成形し、つい
でこの注型成形済み集積回路より小さい貫通孔を具備さ
せることもできる。こうすると注型成形済み集積回路が
組立て中に機械的過大応力に晒されないと云う利点が有
る。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
識別カードに挿入すべき集積回路の形状・寸法と無関係
な同型の窪みを有する識別カードのカード本体を提供で
き、またそれぞれ異なる集積回路を受容する融通の利く
仲介要素を提供できる。
【００３１】本発明で得られる効果は、とりわけ、それ
ぞれ異なる担体要素を有する識別カードの生産が仲介要
素と同型のカード窪みを有する最初の製品から標準化し
たものを使用するので融通性に富む設計ができる点に在
る。これにより、見込生産した窪み付きカード本体を、
組み込むべき担体要素から独立して使えるため、任意の
数量を生産し在庫することを可能とする。さらに、同型
の窪み付きカード本体とそれに対応する仲介要素を準備
する方式では特殊工具が不要になるため、識別カードの
生産コストを劇的に削減でき、とりわけ少量生産向きで
ある。その上、カード本体の標準化窪みは形状を簡単化
できるので製造公差にあまり依存しないで経済的に製作
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は電子モジュールを有する識別カードの平
面図。
【図２】図２は識別カードの一実施例を示す断面図。
【図３】図３は識別カードの別の実施例を示す断面図。
【図４】図４は識別カードのさらに別の実施例を示す断
面図。
【図５】図５は予め打ち抜きをした接点配置を有する金
属帯を示す図。
【図６】図６は電子モジュールを示す断面図。
【図７】図７は電子モジュールの半製品の組立ての一例
を示す図。
【図８】図８は電子モジュールの半製品の組立ての別の
例を示す図。
【図９】図９は識別カードの製造方法を示す図。
【符号の説明】
４ 担体要素 ５ 接点面（連結要素） ７ カード本体 ９ 標準化窪み １７ 集積回路 １９ 結線要素 ２１ 注型成形用コンパウンド ２２、２９ 接着剤層 ２５ 仲介要素
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルノ ホーマン ドイツ国 81369 ミュンヘン， アルミ ンシュトラーセ 14

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外側の大きさを標準化したカード本体を
    用いそれぞれ異なる寸法を有する担体要素を該カード本
    体内に組み込む識別カードの製造方法であって、該担体
    要素が少なくとも１個の集積回路を備えて外部デバイス
    と該集積回路との通信に用いる連結要素と導電的に接続
    させる前記識別カードの製造方法において、 外側の大きさを同型として形成した仲介要素を設けそれ
    ぞれ異なる担体要素を受容することと、 該仲介要素を受容するため前記カード本体が窪みを具備
    して形状と寸法とにおいて実質的に該仲介要素の外側の
    大きさに対応させることと、かつ該担体要素を前記カー
    ド本体に該仲介要素を介して接続すること、とを特徴と
    する前記識別カードの製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１による製造方法であって、最初
    に仲介要素をカード本体の窪みに挿入して少なくともそ
    の一部をカード本体と接続し、ついで担体要素を挿入し
    て仲介要素と接続することを特徴とする請求項１による
    前記製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１による製造方法であって、最初
    に担体要素を仲介要素と接着剤層を用いて接続してモジ
    ュールを形成し、ついでこれらモジュールをカード本体
    に特に設けた窪みに前記モジュールが少なくとも一部は
    カード本体と接続するように組み込むことを特徴とする
    請求項１による前記製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項３による製造方法であって、 担体要素をエンドレス材料の形態で提供することと、 可撓性帯状体を仲介要素を作製するためのエンドレス材
    料の形態で供給することと、 可撓性帯状体に一定の間隔で担体要素を受容する開口部
    を付与することと、 開口部を付与した帯状体を、帯状体の開口部内に集積回
    路と導電性結線とが完全に納まるよう位置決めした担体
    要素と一体化することと、 担体要素を可撓性帯状体に接着して合成体を形成するこ
    とと、 ついで電子モジュールをこの合成体から打ち抜くことと
    を特徴とする請求項３による前記製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項４による製造方法であって、 打ち抜いたモジュールを真空グリッパを用いて取り外
    し、それからカード本体の窪みに接着剤層によって組み
    込むことを特徴とする請求項４による前記製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項４による製造方法であって、金属
    帯を担体要素用エンドレス材料として提供することを特
    徴とする請求項４による前記製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項６による製造方法であって、 電子モジュールの接点面に予定した接点配置を金属帯か
    ら予め打ち抜きし、該接点面を当初の段階では架橋条片
    を介して金属帯と接続して置くことと、 集積回路を該接点面の中央領域に導電的に接着して接点
    面と導電的に接続することと、 該金属帯と可撓性帯状材料とを接着して合成体を形成す
    ることと、 該合成体を打抜き加工で一定間隔に電子モジュールの輪
    郭と一致させ、金属帯の残存架橋条片と可撓性帯状材料
    とを個々の電子モジュールが打抜グリッドで囲繞されて
    形成されるように切断する方式で提供することとを特徴
    とする請求項６による前記製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項７による製造方法であって、 打抜き加工前に、該合成体の接点面上に保護膜を設け、
    集積回路と導電性結線とを注型成形用コンパウンドで注
    型成形し、その際、電子モジュールの接点面側を保護膜
    で被覆することを特徴とする請求項７による前記製造方
    法。
  9. 【請求項９】 識別カードであって、該識別カードのカ
    ード本体（７）の窪み（９）内に載置した担体要素
    （４）と少なくとも１個の集積回路（１７）とを有し、
    該集積回路（１７）が結線要素（１９）を介して外部デ
    バイスと集積回路との通信に用いる連結要素（５）と導
    電的に接続する前記識別カードにおいて、カード本体の
    窪み（９）が２個の主表面を有する仲介要素（２５）を
    所在させるに足る標準化寸法を有し、仲介要素（２５）
    の一方の主表面はカード本体（７）の窪み（９）の底部
    と接続し、仲介要素（２５）の他方の主表面は少なくと
    もその一部が担体要素（４）と接続することを特徴とす
    る前記識別カード。
  10. 【請求項１０】 請求項９による識別カードであって、
    仲介要素（２５）を担体要素（４）とカード本体（７）
    とに仲介要素（２５）の両側に塗布した接着剤層（２
    ２、２９）によって接続することを特徴とする請求項９
    による前記識別カード。
  11. 【請求項１１】 請求項１０による識別カードであっ
    て、接着剤層（２２、２９）が接触型接着剤または熱硬
    化型接着剤であることを特徴とする請求項１０による前
    記識別カード。
  12. 【請求項１２】 請求項１１による識別カードであっ
    て、仲介要素（２５）が担体要素（４）と中央領域での
    み接着していることを特徴とする請求項１２による前記
    識別カード。
  13. 【請求項１３】 請求項９〜１２中のいずれかによる識
    別カードであって、集積回路（１７）と担体要素（４）
    に導電的に接続する要素（１９）とを仲介要素（２５）
    に少なくとも部分的に接続する注型成形用コンパウンド
    （２１）が囲繞することを特徴とする請求項９〜１２中
    のいずれかによる前記識別カード。
  14. 【請求項１４】 請求項９〜１３中のいずれかによる識
    別カードであって、仲介要素（２５）の主表面を非対称
    に形成することを特徴とする請求項９〜１３中のいずれ
    かによる前記識別カード。
  15. 【請求項１５】 請求項９〜１４中のいずれかによる識
    別カードであって、仲介要素（２５）が軟質発泡ＰＶＣ
    と発泡ポリエチレンと発泡エラストマーとＰＥＴフィル
    ムとのいずれかから成ることを特徴とする請求項９〜１
    ４中のいずれかによる前記識別カード。
JP6323397A 1993-12-23 1994-12-26 識別カード及びその製造方法 Pending JPH07290870A (ja)

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