JPH07290399A - Spindle lift end setting device for printed board machining device when machining position is moved - Google Patents
Spindle lift end setting device for printed board machining device when machining position is movedInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板加工機に
おいて、加工位置を移動する際のスピンドルユニットの
上昇端を、加工するプリント基板の厚さに合わせて設定
するための設定装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a setting device for setting the rising end of a spindle unit when moving a processing position in a printed circuit board processing machine according to the thickness of a printed circuit board to be processed. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】製品となる一枚のプリント基板に加工さ
れる穴数は、少ないもので数十、多いものでは数万にも
なる。2. Description of the Related Art The number of holes processed in one printed circuit board, which is a product, is as small as tens, and as many as tens of thousands.
【０００３】一般に行われているプリント基板の穴明け
加工においては、たとえば厚さ１．６ｍｍのプリント基
板３枚を重ね、その上下に、厚さ０．２ｍｍ程度のアル
ミニウム製の上板と、厚さ２ｍｍ程度のフェノール樹脂
積層板製の下板を重ね、一体に固定した状態で、プリン
ト基板穴明機にワークとして供給されて加工される。In the general drilling process for printed circuit boards, for example, three printed circuit boards having a thickness of 1.6 mm are stacked, and an upper plate made of aluminum having a thickness of about 0.2 mm and a thick plate are formed above and below the printed circuit boards. The lower plate made of a phenol resin laminated plate having a thickness of about 2 mm is superposed and fixed integrally, and is supplied as a work to the printed circuit board drilling machine to be processed.
【０００４】このようなプリント基板の加工の効率を向
上させるため、プリント基板加工装置に対するプリント
基板の供給の自動化、工具交換の高速化等について検討
が進められ、各種の提案がなされている。In order to improve the processing efficiency of such a printed circuit board, studies have been made on automation of supply of the printed circuit board to the printed circuit board processing apparatus, speedup of tool exchange, and various proposals have been made.
【０００５】しかし、加工する穴数が多くなると、一穴
ごとの加工時間を短縮することが大きな課題となる。そ
して、一穴ごとの加工時間は、ドリルを保持したスピン
ドルユニットの上下移動する距離によって決められる。However, when the number of holes to be machined increases, it becomes a major problem to shorten the machining time for each hole. The processing time for each hole is determined by the vertical movement distance of the spindle unit holding the drill.
【０００６】前記下板の厚さが一定であり、スピンドル
ユニットに保持された工具の先端位置が一定の位置にな
っていれば、スピンドルユニットの下降端は、プリント
基板の厚さに関係なく一律に設定することができる。一
方、加工位置を移動させるときのスピンドルユニットの
上昇端を一律に設定すると、プリント基板の厚さによっ
ては、空送りする距離が大きくなり、加工効率を低下さ
せることになる。If the thickness of the lower plate is constant and the tip position of the tool held by the spindle unit is constant, the descending end of the spindle unit is uniform regardless of the thickness of the printed circuit board. Can be set to. On the other hand, if the ascending end of the spindle unit when moving the processing position is set uniformly, the idling distance becomes large depending on the thickness of the printed circuit board, and the processing efficiency is reduced.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】このため、加工位置を
移動する際のスピンドルユニットの上昇端を設定する方
法として、◆ （１）加工プログラム実行前に、その都度、プリント基
板穴明機に供給されたワークの厚さに応じてスピンドル
ユニットの上昇端を入力する。◆ （２）加工プログラムの中に、そのプログラムで加工す
るワークの最大の厚さに対応するスピンドルユニットの
上昇端を記述しておく。◆ の二通りの方法が提案されている。Therefore, as a method of setting the ascending end of the spindle unit when moving the machining position, (1) supplying the printed board punching machine each time before executing the machining program. Input the rising end of the spindle unit according to the thickness of the workpiece. ◆ (2) In the machining program, describe the ascending end of the spindle unit that corresponds to the maximum thickness of the workpiece machined by the program. There are two methods proposed.
【０００８】前記（１）の方法は、プリント基板穴明機
にワークの自動供給装置を設け、同じ種類、同じ厚さの
ワークを多量生産する場合には有効であり、長時間の無
人運転を可能にし、加工効率を向上させることができ
る。しかし、種類、厚さの異なるワークを加工する多品
種少量生産の場合には、その都度、ワークの厚さに応じ
てスピンドルユニットの上昇端を入力するのでは、長時
間の無人運転は困難であり、ワークの自動供給装置を設
けることの意味が無くなるだけでなく、加工効率を低下
させることになる。The above method (1) is effective in the case where an automatic work supply device is provided in a printed board punching machine and a large number of works of the same type and the same thickness are produced. It is possible to improve the processing efficiency. However, in the case of high-mix low-volume production where workpieces of different types and thicknesses are processed, it is difficult to perform unmanned operation for a long time by inputting the rising end of the spindle unit according to the thickness of the workpiece each time. Therefore, not only is it meaningless to provide an automatic workpiece supply device, but also the processing efficiency is reduced.
【０００９】また、前記（２）の方法では、プリント基
板を３枚重ねたワークを加工することを前提にスピンド
ルユニットの上昇端が記述されていると、生産量の関係
でプリント基板を２枚重ねたワークを加工したとき、プ
リント基板１枚分の空送りが発生し、加工効率が低下す
ることになる。Further, in the above method (2), if the rising end of the spindle unit is described on the premise that a work in which three printed circuit boards are stacked is processed, two printed circuit boards are produced due to the production amount. When the stacked workpieces are processed, a blank feed for one printed circuit board occurs, resulting in a decrease in processing efficiency.
【００１０】上記の事情に鑑み、本発明の目的は、加工
するワークの厚さに応じて、その都度、加工位置移動時
のスピンドルユニットの上昇端を自動的に設定し、加工
効率を向上させるようにしたプリント基板加工装置にお
ける加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置を提
供することにある。In view of the above circumstances, an object of the present invention is to automatically set the rising end of the spindle unit at the time of moving the machining position according to the thickness of the workpiece to be machined, thereby improving the machining efficiency. An object of the present invention is to provide a device for setting the rising end of the spindle when the processing position is moved in the printed circuit board processing apparatus.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、スピンドルユニットの移動量を
検出する検出手段と、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの間に配置され、スピンドルユニットとプレッ
シャフットとの相対移動を検出するセンサと、加工位置
を移動するときのワークとプレッシャフットの間隙量を
設定する間隙設定手段と、前記センサで、スピンドルユ
ニットとプレッシャフットとの相対移動を検出したと
き、前記検出手段の出力と間隙設定手段の出力に基づい
て、加工位置を移動する際のスピンドルユニットの上昇
端を算出する演算手段とを設けた。In order to achieve the above object, in the present invention, the detecting means for detecting the movement amount of the spindle unit and the spindle unit and the pressure unit are arranged between the spindle unit and the pressure foot. A sensor that detects the relative movement of the foot, a gap setting means that sets the amount of gap between the work and the pressure foot when moving the machining position, and a sensor that detects the relative movement of the spindle unit and the pressure foot. And arithmetic means for calculating the rising end of the spindle unit when the machining position is moved based on the output of the detection means and the output of the gap setting means.
【００１２】[0012]
【作用】そして、加工開始前に、スピンドルユニットを
ワークに向けて移動させ、プレッシャフットがワークの
上面に接触して、スピンドルユニットとプレッシャフッ
トとの間に相対移動が発生し、その相対移動がセンサで
検出されたときのスピンドルユニットの位置を検出手段
で検出し、この検出結果に間隙設定手段に設定された間
隙量を加算することにより、加工位置を移動する際に、
スピンドルユニットを上昇させる位置（上昇端）を算出
し、ＮＣ装置に設定する。Then, before the machining is started, the spindle unit is moved toward the work, the pressure foot comes into contact with the upper surface of the work, and the relative movement occurs between the spindle unit and the pressure foot. The position of the spindle unit when detected by the sensor is detected by the detecting means, and the amount of the gap set in the gap setting means is added to this detection result, so that when the machining position is moved,
The position (elevating end) at which the spindle unit is raised is calculated and set in the NC device.
【００１３】ワークの上面を基準として、加工位置を移
動する際のスピンドルユニットを上昇させる上昇端を設
定することにより、加工位置を移動する際にワークとプ
レッシャフットとの干渉を防止すると共に、加工部から
発生する切粉を排出するために、プレッシャフットを通
して供給される吸引力によるワーク（上板）の吸い付き
をなくし、しかも、加工時における空送りを最小限にし
て、加工効率を向上させることができる。By setting the rising end for raising the spindle unit when moving the machining position with reference to the upper surface of the work, it is possible to prevent interference between the work and the pressure foot when moving the machining position, and In order to discharge the chips generated from the part, the work (upper plate) is not sucked by the suction force supplied through the pressure foot, and the idle feed during processing is minimized to improve the processing efficiency. be able to.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の位置実施例を、図面に従って
説明する。◆図１において、１はワークで、下板２と、
３枚のプリント基板３と、上板４が積層され一体に固定
されている。５はプリント基板穴明機のテーブルで、図
示しないベッド上に、Ｘ（図の前後）方向に移動可能に
支持され、図示しないねじ送り機構を介して駆動され
る。６はクロススライドで、前記ベッド上に固定された
門型のコラムに、Ｙ（図の左右）方向に移動可能に支持
され、図示しないねじ送り機構を介して駆動される。７
はサドルで、クロススライド６にＺ（図の上下）方向に
移動可能に支持されている。８はモータで、クロススラ
イド６に支持されている。９は送りねじで、モータ８の
回転軸に結合され、ねじ部がサドル７に設けられたナッ
ト（図示せず）に螺合している。したがって、モータ８
の作動により、サドル７がＺ方向に移動する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A position embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. ◆ In Fig. 1, 1 is a work, and the lower plate 2
Three printed boards 3 and an upper plate 4 are laminated and fixed integrally. Reference numeral 5 is a table of the printed circuit board boring machine, which is supported on a bed (not shown) so as to be movable in the X (front and rear directions) direction, and is driven via a screw feeding mechanism (not shown). Reference numeral 6 denotes a cross slide, which is supported by a gate-shaped column fixed on the bed so as to be movable in the Y (left and right in the figure) direction, and is driven via a screw feed mechanism (not shown). 7
Is a saddle and is supported by the cross slide 6 so as to be movable in the Z (up and down direction in the figure) direction. A motor 8 is supported by the cross slide 6. Reference numeral 9 denotes a feed screw, which is coupled to the rotary shaft of the motor 8 and has a threaded portion screwed into a nut (not shown) provided on the saddle 7. Therefore, the motor 8
Is operated, the saddle 7 moves in the Z direction.
【００１５】１０はスピンドルユニットで、サドル７に
固定されている。１１はスピンドルで、スピンドルユニ
ット１０に回転可能に支持され、その一端にコレットチ
ャック（図示せず）を備えている。１２はドリルで、前
記コレットチャックに着脱可能に保持されている。１３
はシリンダで、サドル７に支持され、所要の圧力の圧縮
空気が供給される。１４はプレッシャフットで、スピン
ドルユニット１０の一端に摺動可能に嵌合するように配
置され、シリンダ１３に支持されている。A spindle unit 10 is fixed to the saddle 7. A spindle 11 is rotatably supported by the spindle unit 10 and has a collet chuck (not shown) at one end thereof. A drill 12 is detachably held on the collet chuck. Thirteen
Is a cylinder, which is supported by the saddle 7 and is supplied with compressed air of a required pressure. A pressure foot 14 is arranged so as to be slidably fitted to one end of the spindle unit 10, and is supported by the cylinder 13.
【００１６】１５はセンサで、サドル７に固定されてい
る。１６はドグで、スピンドルユニット１０とプレッシ
ャフット１４が相対移動したとき、センサ１５が検出し
得るようにプレッシャフット１４に固定されている。１
７は検出回路で、センサ１５の出力を２値化し、その出
力が変化したとき、スピンドルユニット１０とプレッシ
ャフット１４が相対移動を検出する。１８はロータリエ
ンコーダで、モータ８に固定されている。１９はカウン
タで、ロータリエンコーダ１８の出力をカウントし、ス
ピンドルユニット１０現在位置を記録している。２０は
設定回路で、スピンドルユニット１０とプレッシャフッ
ト１４が相対移動を開始してからドグ１６がセンサ１５
に検出されるまでの移動量Ｌと、加工位置を移動する際
のワーク１とプレッシャフット１４の間隙量Ｇの合計値
（Ｌ＋Ｇ）が設定されている。２１は演算回路で、検出
回路１７からの検出信号に基づいて、カウンタ１９の値
と設定回路２０の設定値を読み取り、加工位置を移動す
る際のスピンドルユニット１０の上昇位置を算出する。
２２はＮＣ装置で、プリント基板穴明機全体を制御する
と共に、加工位置を移動する際は、演算回路２１で算出
された値に基づいて、スピンドルユニット１０の上昇位
置を制御する。A sensor 15 is fixed to the saddle 7. A dog 16 is fixed to the pressure foot 14 so that the sensor 15 can detect when the spindle unit 10 and the pressure foot 14 relatively move. 1
A detection circuit 7 binarizes the output of the sensor 15, and detects a relative movement between the spindle unit 10 and the pressure foot 14 when the output changes. A rotary encoder 18 is fixed to the motor 8. A counter 19 counts the output of the rotary encoder 18 and records the current position of the spindle unit 10. Reference numeral 20 is a setting circuit, and after the spindle unit 10 and the pressure foot 14 start to move relative to each other, the dog 16 moves to the sensor 15
The total amount (L + G) of the amount of movement L until it is detected and the amount G of the gap between the work 1 and the pressure foot 14 when moving the processing position is set. Reference numeral 21 denotes an arithmetic circuit, which reads the value of the counter 19 and the setting value of the setting circuit 20 based on the detection signal from the detection circuit 17, and calculates the raised position of the spindle unit 10 when moving the machining position.
Reference numeral 22 denotes an NC device which controls the entire printed circuit board boring machine and also controls the ascending position of the spindle unit 10 based on the value calculated by the arithmetic circuit 21 when moving the processing position.
【００１７】このような構成であるから、テーブル５上
にワーク１が供給され、加工を開始する前に、最初の加
工位置（もしくは、予め指定された検出位置）で、ワー
ク１とプレッシャフット１４を対向させ、ＮＣ装置から
の指令にしたがって、モータ８を作動させ、スピンドル
ユニット１０を下降させる。プレッシャフット１４がワ
ーク１の上面に接して移動が阻害されると、スピンドル
ユニット１０とプレッシャフット１４（同時に、それぞ
れに取付けられたセンサ１５とドグ１６）の相対移動が
始まる。この時、センサ１５の出力は、センサ１５とド
グ１６の相対移動量に応じて変化する。このセンサ１５
の出力の変化を、検出回路１７で予め設定された閾値と
比較し、センサ１５の出力が閾値を超えたとき、検出回
路１７が検出信号を演算回路２１に出力する。With such a configuration, the work 1 is supplied onto the table 5, and before the machining is started, the work 1 and the pressure foot 14 are moved at the first machining position (or a predetermined detection position). Are opposed to each other, and the motor 8 is operated and the spindle unit 10 is lowered according to a command from the NC device. When the pressure foot 14 comes into contact with the upper surface of the work 1 and its movement is impeded, the relative movement of the spindle unit 10 and the pressure foot 14 (at the same time, the sensor 15 and the dog 16 respectively attached thereto) starts. At this time, the output of the sensor 15 changes according to the relative movement amount of the sensor 15 and the dog 16. This sensor 15
The change in the output of 1 is compared with a threshold value set in advance by the detection circuit 17, and when the output of the sensor 15 exceeds the threshold value, the detection circuit 17 outputs a detection signal to the arithmetic circuit 21.
【００１８】検出信号が印加された演算回路２１は、カ
ウンタ１９のカウント値と、設定回路２０の設定値とを
読み取り、カウンタ１９に記録された検出回路１７が検
出信号を出力したときのスピンドルユニット１０の現在
位置より（Ｌ＋Ｇ）だけ上方（図面では、−方向）の位
置を算出して、ＮＣ装置２２に出力する。ＮＣ装置２２
は、演算回路２１から印加された演算結果を、加工位置
を移動する際のスピンドルユニット１０の上昇位置とし
て設定する。The arithmetic circuit 21 to which the detection signal is applied reads the count value of the counter 19 and the set value of the setting circuit 20, and the spindle unit when the detection circuit 17 recorded in the counter 19 outputs the detection signal. A position (L + G) above the current position of 10 (-direction in the drawing) is calculated and output to the NC device 22. NC device 22
Sets the calculation result applied from the calculation circuit 21 as the raised position of the spindle unit 10 when moving the processing position.
【００１９】このようにして、加工位置を移動する際の
スピンドルユニット１０の上昇位置を設定することによ
り、図２および図３に示すように、加工されるワーク１
の厚さが変わっても、空送り量を必要最小限に設定する
ことができる。したがって、同一の加工条件で加工する
場合、一回ごとの穴明け加工に要するスピンドルユニッ
ト１０の昇降時間Ｔ（ｔ）は、ワーク１の厚さに応じて
設定することができ、加工効率を向上させることができ
る。In this way, by setting the ascending position of the spindle unit 10 when the machining position is moved, as shown in FIGS. 2 and 3, the workpiece 1 to be machined.
Even if the thickness of the sheet changes, the idle feed amount can be set to the necessary minimum. Therefore, when machining is performed under the same machining conditions, the raising / lowering time T (t) of the spindle unit 10 required for each drilling can be set according to the thickness of the work 1 and the machining efficiency is improved. Can be made.
【００２０】なお、上記の実施例では、スピンドルユニ
ット１０を一回だけ下降させてワーク１の上面位置を検
出する場合について説明したが、ワーク１の上面位置を
検出する際に、たとえば、スピンドルユニット１０を１
ｍｍづつ下降させ、検出回路１７から検出信号が出力さ
れた後、その検出信号が切れるまで、スピンドルユニッ
ト１０を１ｍｍづつ上昇させ、検出信号が切れた位置か
ら、検出回路１７から検出信号が出力されるまで、スピ
ンドルユニット１０を０．１ｍｍづつ下降させて検出す
るようにしてもよい。このようにしてワーク１の上面を
検出することにより、より高精度にワーク１の上面位置
を検出することができる。In the above embodiment, the case where the spindle unit 10 is lowered only once to detect the upper surface position of the work 1 has been described. However, when detecting the upper surface position of the work 1, for example, the spindle unit is detected. 10 to 1
After the detection signal is output from the detection circuit 17, the spindle unit 10 is moved up by 1 mm until the detection signal is cut off, and the detection signal is output from the detection circuit 17 from the position where the detection signal is cut off. Until this happens, the spindle unit 10 may be lowered by 0.1 mm for detection. By detecting the upper surface of the work 1 in this way, the upper surface position of the work 1 can be detected with higher accuracy.
【００２１】また、上記実施例におけるセンサ１５は、
近接スイッチ、リミットスイッチ、リニアスケールな
ど、サドル７とプレッシャフット１４との相対移動を検
出できるものであればよい。The sensor 15 in the above embodiment is
A proximity switch, a limit switch, a linear scale, or the like may be used as long as it can detect the relative movement between the saddle 7 and the pressure foot 14.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、ス
ピンドルユニットの移動量を検出する検出手段と、スピ
ンドルユニットとプレッシャフットとの間に配置され、
スピンドルユニットとプレッシャフットとの相対移動を
検出するセンサと、加工位置を移動するときのプリント
基板とプレッシャフットの間隙量を設定する間隙設定手
段と、前記センサで、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの相対移動を検出したとき、前記検出手段の出
力と間隙設定手段の出力に基づいて、加工位置を移動す
るときのスピンドルユニットの上昇端を算出する演算手
段とを設け、加工するワークの厚さに応じて加工位置を
移動する際のスピンドルユニットの上昇端を設定するよ
うにしたので、加工効率を向上させることができる。As described above, according to the present invention, the detecting means for detecting the movement amount of the spindle unit and the detecting means arranged between the spindle unit and the pressure foot,
A sensor for detecting relative movement between the spindle unit and the pressure foot, a gap setting means for setting a gap amount between the printed circuit board and the pressure foot when moving a processing position, and a relative sensor for detecting the relative movement between the spindle unit and the pressure foot. When the movement is detected, there is provided an arithmetic means for calculating the rising end of the spindle unit when the machining position is moved, based on the output of the detection means and the output of the gap setting means, depending on the thickness of the workpiece to be machined. Since the upper end of the spindle unit is set when the machining position is moved by using the above, the machining efficiency can be improved.
【図１】本発明における加工位置移動時のスピンドルの
上昇端の設定装置の構成図。FIG. 1 is a configuration diagram of a device for setting a rising end of a spindle when a processing position is moved according to the present invention.
【図２】プリント基板を３枚重ねで加工するときのスピ
ンドルユニットの移動特性図。FIG. 2 is a movement characteristic diagram of a spindle unit when processing three printed circuit boards in a stacked manner.
【図３】プリント基板を２枚重ねで加工するときのスピ
ンドルユニットの移動特性図。FIG. 3 is a movement characteristic diagram of a spindle unit when processing two printed circuit boards in a stacked manner.
３ プリント基板 １０ スピンドルユニット １３ シリンダ １４ プレッシャフット １５ センサ １９ カウンタ ２０ 設定回路 ２１ 演算回路 3 Printed Circuit Board 10 Spindle Unit 13 Cylinder 14 Pressure Foot 15 Sensor 19 Counter 20 Setting Circuit 21 Arithmetic Circuit
Claims (1)
付勢されたプレッシャフットを、その軸方向に摺動可能
に嵌合したスピンドルユニットを備え、プレッシャフッ
トでプリント基板を押えて加工するようにしたプリント
基板加工装置で、加工位置を移動する際のスピンドルユ
ニットの上昇端を設定するための設定装置であって、ス
ピンドルユニットの移動量を検出する検出手段と、スピ
ンドルユニットとプレッシャフットとの間に配置され、
スピンドルユニットとプレッシャフットとの相対移動を
検出するセンサと、加工位置を移動するときのプリント
基板とプレッシャフットの間隙量を設定する間隙設定手
段と、前記センサで、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの相対移動を検出したとき、前記検出手段の出
力と間隙設定手段の出力に基づいて、加工位置を移動す
るときのスピンドルユニットの上昇端を算出する演算手
段とを設けたことを特徴とするプリント基板加工装置に
おける加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置。1. A spindle unit at one end of which a pressure foot urged toward a printed circuit board by a cylinder is fitted so as to be slidable in the axial direction, and the printed circuit board is pressed by the pressure foot for processing. In the printed circuit board processing device described above, a setting device for setting the rising end of the spindle unit when moving the processing position, the detection device for detecting the movement amount of the spindle unit, the spindle unit and the pressure foot. Placed between
A sensor that detects relative movement between the spindle unit and the pressure foot, a gap setting means that sets a gap amount between the printed circuit board and the pressure foot when moving the processing position, and a relative sensor between the spindle unit and the pressure foot by the sensor. When the movement is detected, there is provided a computing means for calculating the ascending end of the spindle unit when the machining position is moved based on the output of the detecting means and the output of the gap setting means. Device for setting the rising end of the spindle when moving the machining position in the machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08215794A JP3215572B2 (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Spindle rising end setting device when moving processing position in printed circuit board processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08215794A JP3215572B2 (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Spindle rising end setting device when moving processing position in printed circuit board processing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290399A true JPH07290399A (en) | 1995-11-07 |
| JP3215572B2 JP3215572B2 (en) | 2001-10-09 |
Family
ID=13766607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08215794A Expired - Lifetime JP3215572B2 (en) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Spindle rising end setting device when moving processing position in printed circuit board processing device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215572B2 (en) |
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| CN113523338A (en) * | 2021-07-01 | 2021-10-22 | 威嵊科技(上海)有限公司 | Rotation positioning clamping and punching equipment for novel platy material |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109176719A (en) * | 2018-10-08 | 2019-01-11 | 嘉善天晟精密铸件有限公司 | A kind of puncher with punching clamping one |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP08215794A patent/JP3215572B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002144292A (en) * | 2000-11-14 | 2002-05-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Drillling method for printed circuit board |
| JP4526690B2 (en) * | 2000-11-14 | 2010-08-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Printed circuit board drilling method |
| JP2015223686A (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-14 | ビアメカニクス株式会社 | Substrate drilling device and substrate drilling method |
| JP2016016458A (en) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | ビアメカニクス株式会社 | Drilling device and drilling method |
| JP2018099737A (en) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | ビアメカニクス株式会社 | Drill processing device and drill processing method |
| CN109109077A (en) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 维亚机械株式会社 | Drilling processing device and drilling method |
| CN109109077B (en) * | 2017-06-23 | 2021-10-22 | 维亚机械株式会社 | Drilling device and drilling method |
| KR101958225B1 (en) * | 2018-08-31 | 2019-03-14 | (주)제이케이일렉트로닉스 | Processing device for step hole of HI-FIX board with improved machining accuracy and Processing method for step hole using the same |
| KR101958229B1 (en) * | 2018-08-31 | 2019-03-14 | (주)제이케이일렉트로닉스 | Processing device for hole of HI-FIX board with improved machining accuracy and Processing method for hole using the same |
| CN113523338A (en) * | 2021-07-01 | 2021-10-22 | 威嵊科技(上海)有限公司 | Rotation positioning clamping and punching equipment for novel platy material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3215572B2 (en) | 2001-10-09 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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