JPH07283593A - Electronic device mounting machine - Google Patents
Electronic device mounting machineInfo
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- JPH07283593A JPH07283593A JP6076981A JP7698194A JPH07283593A JP H07283593 A JPH07283593 A JP H07283593A JP 6076981 A JP6076981 A JP 6076981A JP 7698194 A JP7698194 A JP 7698194A JP H07283593 A JPH07283593 A JP H07283593A
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- electronic device
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板やプリン
ト基板（以下、基板と略記）の所望位置に電子部品を搭
載する電子部品搭載機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting machine for mounting an electronic component at a desired position on a ceramic substrate or a printed circuit board (hereinafter abbreviated as a substrate).
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品搭載機はフィ−ダのところで電
子部品をノズルで吸着し、電子部品を吸着したまま基板
の搭載位置に運び、吸着が解除されることで搭載し、そ
の後は元の状態に復帰する動作を繰り返す。2. Description of the Related Art An electronic component mounting machine sucks an electronic component with a nozzle at a feeder, conveys the electronic component to a mounting position of a substrate while sucking the electronic component, and mounts it by releasing the suction, and then the original The operation of returning to the state is repeated.
【０００３】図４は電子部品を吸着したまま基板の搭載
位置に運び、吸着を解除して搭載する要部を示してい
る。FIG. 4 shows a main part of an electronic component which is carried to a mounting position of a substrate while being sucked, and is released after being sucked.
【０００４】図４において、１は図示していないコンベ
アで載置搬送されてきたところの一部が図示されたプリ
ント基板で、１ａは基板１上の配線（図示省略）上に塗
布されたはんだ、２はこれからプリント基板１に搭載さ
れようとしている電子部品で、そのリ−ド２ａがはんだ
１ａに対向するようにノズル３に吸着されている。ノズ
ル３は図示していないＸ、Ｙ両軸テ−ブルに固定された
Ｚ軸テ−ブル４に支持されている。Ｘ、Ｙ両軸テ−ブル
は図示していないフィ−ダのところで電子部品２をノズ
ル３で吸着させプリント基板１の平面に関する所望の場
所に電子部品２が位置するようにノズル３を移動するも
のである。Ｚ軸テ−ブル４はサ−ボモ−タ５を備え、そ
の回転軸６にノズル３の固定用ア−ム７が螺合され、ア
−ム７は図示を省略したガイドで回転を規制されている
ことによってサ−ボモ−タ５が駆動されると回転軸６の
回転方向によって上下する。サ−ボモ−タ５は制御装置
８の駆動指令で動作する。指令によってサ−ボモ−タ５
が正しく動作しているか否かはエンコ−ダ９の出力で管
理している。ノズル３は固定用ア−ム７に蓋部３ａを介
して固定されたガイド部３ｂ、ガイド部３ｂの外周に同
軸的に設けたフック部３ｃ、ガイド部３ｂの内側に設け
られた吸着ノズル部３ｄ、蓋部３ａと吸着ノズル部３ｄ
の間に介装された圧縮バネ３ｅから構成されている。吸
着ノズル部３ｄはフランジ３ｆがフック部３ｃの下端に
おけるフランジ３ｇに係合していることによって、圧縮
バネ３ｅによる飛び出しが抑えられている。つまり、通
常、吸着ノズル部３ｄは圧縮バネ３ｅによって下方に偏
倚されている。吸着ノズル部３ｄ内は、フレキシブルチ
ュ−ブ１０、電磁弁１１を介して真空装置１２と結合さ
れている。電磁弁１１はサ−ボモ−タ５の動きに合わせ
て制御装置８の指令で開閉される。In FIG. 4, reference numeral 1 is a printed circuit board part of which is placed and conveyed by a conveyor (not shown), and reference numeral 1a is solder applied to wiring (not shown) on the board 1. Reference numeral 2 denotes an electronic component which is about to be mounted on the printed circuit board 1, and its lead 2a is adsorbed by the nozzle 3 so as to face the solder 1a. The nozzle 3 is supported by a Z-axis table 4 fixed to both X and Y axis tables (not shown). The X and Y biaxial tables adsorb the electronic component 2 by the nozzle 3 at a feeder (not shown) and move the nozzle 3 so that the electronic component 2 is located at a desired position on the plane of the printed circuit board 1. It is a thing. The Z-axis table 4 is provided with a servo motor 5, a rotation arm 6 is screwed with a fixing arm 7 of the nozzle 3, and the rotation of the arm 7 is restricted by a guide (not shown). As a result, when the servo motor 5 is driven, it moves up and down depending on the rotation direction of the rotary shaft 6. The servo motor 5 operates according to a drive command from the control device 8. Servo motor 5 by command
Is controlled by the output of the encoder 9. The nozzle 3 includes a guide portion 3b fixed to the fixing arm 7 via a lid portion 3a, a hook portion 3c coaxially provided on the outer periphery of the guide portion 3b, and a suction nozzle portion provided inside the guide portion 3b. 3d, lid 3a and suction nozzle 3d
It is composed of a compression spring 3e interposed between the two. Since the flange 3f of the suction nozzle portion 3d is engaged with the flange 3g at the lower end of the hook portion 3c, the protrusion by the compression spring 3e is suppressed. That is, normally, the suction nozzle portion 3d is biased downward by the compression spring 3e. The inside of the suction nozzle portion 3d is connected to a vacuum device 12 via a flexible tube 10 and a solenoid valve 11. The solenoid valve 11 is opened / closed by a command from the controller 8 in accordance with the movement of the servo motor 5.
【０００５】次に、搭載動作を簡単に説明する。図示し
ていないフィ−ダのところで制御装置８により電磁弁１
１がノズル３と真空装置１２を連通させノズル３に電子
部品２を吸着させて、図示していないＸ、Ｙ両軸テ−ブ
ルでＺ軸テ−ブル４を移動させ、プリント基板１の平面
に関する所望の場所にノズル３に吸着させた電子部品２
が位置するようにする。その後、制御装置８でサ−ボモ
−タ５を駆動させ、ノズル３に吸着させた電子部品２を
下降させてプリント基板１のはんだ１ａにリ−ド２ａを
接触させる。この接触に見合うように電磁弁１１を制御
し、吸着ノズル部３ｄ内を大気に開放して、吸着による
電子部品２の保持を解く。その後、サ−ボモ−タ５を逆
駆動させノズル３を上昇させる。以上の動作によって、
電子部品２はプリント基板１における所望の場所のはん
だ１ａ上に搭載されている。Next, the mounting operation will be briefly described. The solenoid valve 1 is controlled by the controller 8 at a feeder (not shown).
1, the nozzle 3 communicates with the vacuum device 12, the electronic component 2 is adsorbed to the nozzle 3, and the Z axis table 4 is moved by both X and Y axis tables (not shown), and the plane of the printed circuit board 1 is shown. Electronic component 2 adsorbed by the nozzle 3 at a desired location regarding
To be located. After that, the controller 8 drives the servo motor 5 to lower the electronic component 2 adsorbed by the nozzle 3 to bring the lead 2a into contact with the solder 1a of the printed circuit board 1. The solenoid valve 11 is controlled to match this contact, the inside of the suction nozzle portion 3d is opened to the atmosphere, and the holding of the electronic component 2 by suction is released. After that, the servo motor 5 is reversely driven to raise the nozzle 3. By the above operation,
The electronic component 2 is mounted on the solder 1a at a desired position on the printed board 1.
【０００６】このような従来の技術を示すものとして、
実開平４−１３０４９９号公報がある。As an example showing such a conventional technique,
There is Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-130499.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図４において、はんだ
１ａとリ−ド２ａの間隔Ｈはプリント基板１の反り、は
んだ１ａの塗布量、リ−ド２ａの曲がり、電子部品２の
大きさで変動する。量産する場合、はんだ１ａの塗布量
は塗布精度を、また、リ−ド２ａの曲がりは加工精度を
高めることにより誤差を一定幅に抑えることができる。
電子部品２の大きさは前もって寸法が分かっているから
サ−ボモ−タ４はその大きさにあうように駆動すればよ
い。しかし、プリント基板１の反りは基板毎に変わる。In FIG. 4, the distance H between the solder 1a and the lead 2a depends on the warp of the printed board 1, the coating amount of the solder 1a, the bending of the lead 2a, and the size of the electronic component 2. fluctuate. In the case of mass production, the error can be suppressed to a constant width by increasing the coating accuracy of the solder 1a and the processing accuracy of the bending of the lead 2a.
Since the size of the electronic component 2 is known in advance, the servo motor 4 may be driven so as to match the size. However, the warp of the printed circuit board 1 changes for each substrate.
【０００８】そこで、通常は電子部品２の大きさで決ま
る下降量より大目にサ−ボモ−タ４を駆動させている。
そのため、図５に示すように、はんだ１ａとリ−ド２ａ
が接触した後も、サ−ボモ−タ４でノズル３が下降され
るので、吸着ノズル部３ｄは圧縮バネ３ｅを圧縮しつつ
ガイド部３ｂをスライドする。Therefore, normally, the servo motor 4 is driven at a rate larger than the descending amount determined by the size of the electronic component 2.
Therefore, as shown in FIG. 5, the solder 1a and the lead 2a are
Since the nozzle 3 is lowered by the servo motor 4 even after the contact with, the suction nozzle portion 3d slides on the guide portion 3b while compressing the compression spring 3e.
【０００９】圧縮バネ３ｅはプリント基板１の反りを吸
収するものであるが、あまり、圧縮バネ３ｅに頼ること
はできない。即ち、圧縮バネ３ｅを押しすぎると、はん
だ１ａの弾力とのバランスではんだ１ａを却って押し潰
しかねない。また、はんだ１ａとリ−ド２ａが接触する
ときのノズル３の下降速度もはんだ１ａを押し潰す原因
である。従って、ノズル３の下降、つまり、ストロ−ク
は厳格に管理制御する必要があった。Although the compression spring 3e absorbs the warp of the printed circuit board 1, the compression spring 3e cannot be used so much. That is, if the compression spring 3e is pushed too much, the solder 1a may be crushed instead of being crushed in balance with the elasticity of the solder 1a. Further, the descending speed of the nozzle 3 when the solder 1a and the lead 2a contact each other is also a cause of crushing the solder 1a. Therefore, it is necessary to strictly manage and control the lowering of the nozzle 3, that is, the stroke.
【００１０】圧力センサを設置してサ−ボモ−タ４でノ
ズル３を下降させる程度を制御し、はんだ押圧力を管理
するとしても、制御装置はノズルで吸着する各電子部品
の大きさに見合った複数のストロ−ク特性を用意してい
なければならず、搭載する電子部品が変更され、今まで
にない大きさのものであれば、新たなストロ−ク特性の
用意が必要で、搭載機の稼働が遅れてしまう問題があっ
た。Even if a pressure sensor is installed and the extent to which the nozzle 3 is lowered by the servo motor 4 is controlled and the solder pressing force is controlled, the control device matches the size of each electronic component adsorbed by the nozzle. It is necessary to prepare a plurality of stroke characteristics, the electronic components to be mounted have been changed, and if the size is unprecedented, it is necessary to prepare a new stroke characteristic. There was a problem that the operation of was delayed.
【００１１】それゆえ本発明の目的は、搭載に厳格な管
理制御を必要とせず、搭載する電子部品が変更されて
も、近似したものであれば、新たな電子部品を従前のス
トロ−ク特性を用いてはんだを押し潰すことなく容易に
搭載することができる電子部品搭載機を提供することに
ある。Therefore, it is an object of the present invention that a strict management control is not required for mounting, and even if the mounted electronic parts are changed, if the electronic parts are similar, a new electronic part is provided with a conventional stroke characteristic. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting machine that can be easily mounted without crushing the solder by using.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴は、圧縮バネをＺ軸テ−ブルと吸着ノズル部の
間に装着したことにある。A feature of the present invention for achieving the above object is that a compression spring is mounted between the Z-axis table and the suction nozzle portion.
【００１３】[0013]
【作用】本発明になる電子部品搭載機においては、Ｚ軸
テ−ブルの固定部に圧縮バネの一端が位置するために、
ノズルがサ−ボモ−タで駆動された場合に、圧縮バネは
伸長し、電子部品のリ−ドがプリント基板のはんだに接
触すると、ガイド部のみがさらに下降するだけで、バネ
力とはんだの弾力がバランスしたところで、ノズル吸着
部は停止し、ガイド部がさらに下降しても圧縮バネを押
圧しない。そのため、プリント基板に反りがあっても、
ノズル駆動のために多くのストロ−ク特性を用意する必
要はない。まして、扱う電子部品の大きさが大幅に変化
しないのなら、今までのストロ−ク特性をもって取扱う
ことができる。In the electronic component mounting machine according to the present invention, since one end of the compression spring is located at the fixed portion of the Z-axis table,
When the nozzle is driven by the servo motor, the compression spring expands, and when the lead of the electronic component comes into contact with the solder of the printed circuit board, only the guide part further descends, and the spring force and solder When the elasticity is balanced, the nozzle suction part stops and the compression spring is not pressed even if the guide part is further lowered. Therefore, even if the printed circuit board is warped,
It is not necessary to prepare many stroke characteristics for driving the nozzle. Furthermore, if the size of the electronic component to be handled does not change significantly, it is possible to handle it with the stroke characteristics up to now.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図に示す実施例に基づいて、本発明電
子部品搭載機を説明する。図１は本発明電子部品搭載機
の一実施例になる要部の概略断面図を示しており、図４
に示すものと同一部分あるいは相当部分には同一符号を
付けている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The electronic component mounting machine of the present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of the essential parts of an embodiment of the electronic component mounting machine of the present invention.
The same parts as those shown in FIG.
【００１５】図１において、１３はノズルであり、ガイ
ド部１３ｂはア−ム７に固定されている。吸着ノズル部
１３ｄはガイド部１３ｂに内装され、フランジ１３ｆが
ガイド部１３ｂの下端における係合部１３ｇと係合して
いる。吸着ノズル部１３ｄはガイド部１３ｂと同心配置
され、互いに摺動できる。Ｚ軸テ−ブル４の固定部１４
と吸着ノズル部１３ｄのフランジ１３ｆの間に圧縮バネ
１３ｅが介装されている。そのため、圧縮バネ１３ｅの
上端部はＺ軸テ−ブル４との位置関係は移動することは
なく、圧縮バネ１３ｅの下端部とガイド部１３ｂの間に
吸着ノズル部１３ｄを挾圧支持された形になっていて、
吸着ノズル部１３ｄの先端はガイド部１３ｂよりもプリ
ント基板１側に突出している。従って、サ−ボモ−タ５
でガイド部１３ｂが下降するとき、吸着ノズル部１３ｄ
のフランジ１３ｆとの間で圧縮されていたバネ１３ｅは
解放され、伸長するだけである。In FIG. 1, 13 is a nozzle, and the guide portion 13b is fixed to the arm 7. The suction nozzle portion 13d is installed in the guide portion 13b, and the flange 13f is engaged with the engaging portion 13g at the lower end of the guide portion 13b. The suction nozzle portion 13d is arranged concentrically with the guide portion 13b and can slide on each other. Fixed part 14 of Z-axis table 4
The compression spring 13e is interposed between the flange 13f of the suction nozzle portion 13d and the suction nozzle portion 13d. Therefore, the upper end portion of the compression spring 13e does not move relative to the Z-axis table 4, and the suction nozzle portion 13d is sandwiched between the lower end portion of the compression spring 13e and the guide portion 13b. Is
The tip of the suction nozzle portion 13d projects toward the printed circuit board 1 side from the guide portion 13b. Therefore, the servo motor 5
When the guide portion 13b descends at the suction nozzle portion 13d
The spring 13e that has been compressed between the flange 13f and the flange 13f is released and only extends.
【００１６】図２は電子部品２のリ−ド２ａがプリント
基板１のはんだ１ａに接触して後の状況を示している。FIG. 2 shows a state after the lead 2a of the electronic component 2 contacts the solder 1a of the printed board 1.
【００１７】はんだ１ａの弾力と圧縮バネ１３ｅのバネ
力のバランスしたところでガイド部１３ｂが吸着ノズル
部１３ｄからはなれ、吸着ノズル部１３ｄは停止したま
ま、ガイド部１３ｂのみがサ−ボモ−タ５で下降する。
その間、サ−ボモ−タ５が回転を続けても、圧縮バネ１
３ｅを一層圧縮することはない。つまり、当初、ガイド
部１３ｂが吸着ノズル部１３ｄをプリント基板１の方に
移動させるようであるが、リ−ド２ａがはんだ１ａに接
触したら、ガイド部１３ｂと吸着ノズル部１３ｄは自動
的に分離してしまう。分離の際は、バネ１３ｅはゆるめ
られているから、接触時にはんだ１ａに加わる押圧力は
低いものになっていて、ガイド部１３ｂがさらに移動し
ても強まることはなく、吸着ノズル部１３ｄの駆動スト
ロ−クを厳密に管理しなくても良い。特に、ストロ−ク
速度を早めても、リ−ド２ａがはんだ１ａを押す力は、
従来技術ほどには強くならない。従って、はんだを押し
潰すことが減り、簡単な構成で高精度に搭載を実施でき
る。When the elastic force of the solder 1a and the spring force of the compression spring 13e are balanced, the guide portion 13b separates from the suction nozzle portion 13d, and the suction nozzle portion 13d is stopped, and only the guide portion 13b is the servo motor 5. To descend.
Meanwhile, even if the servo motor 5 continues to rotate, the compression spring 1
There is no further compression of 3e. That is, initially, the guide portion 13b seems to move the suction nozzle portion 13d toward the printed circuit board 1. However, when the lead 2a contacts the solder 1a, the guide portion 13b and the suction nozzle portion 13d are automatically separated. Resulting in. At the time of separation, since the spring 13e is loosened, the pressing force applied to the solder 1a at the time of contact is low, and even if the guide portion 13b is further moved, it is not strengthened, and the suction nozzle portion 13d is driven. It is not necessary to strictly control the stroke. Especially, even if the stroke speed is increased, the force of the lead 2a pushing the solder 1a is
Not as strong as the prior art. Therefore, the crushing of the solder is reduced, and the mounting can be performed with high accuracy with a simple structure.
【００１８】図２において、ＨＴはガイド部１３ｂと吸
着ノズル部１３ｄが自動的に分離しさらにガイド部１３
ｂが移動した距離である。プリント基板１の反りはこの
余分な移動距離ＨＴで吸収されている。従って、ガイド
部１３ｂのストロ−ク距離を粗く設定しても、はんだ１
ａへの影響は少なく、翻ってみれば一つのストロ−ク特
性で寸法が異なる電子部品を処理できる利点があり、多
くのストロ−ク特性を用意する必要がない。プリント基
板１の上に凸の反りが小さければ移動距離ＨＴは小さく
なる。In FIG. 2, the guide portion 13b and the suction nozzle portion 13d of the HT are automatically separated from each other, and the guide portion 13 is further separated.
b is the distance moved. The warp of the printed circuit board 1 is absorbed by this extra movement distance HT. Therefore, even if the stroke distance of the guide portion 13b is roughly set, the solder 1
The influence on a is small, and if it is reflected, there is an advantage that electronic components having different dimensions can be processed with one stroke characteristic, and it is not necessary to prepare many stroke characteristics. If the convex warp on the printed circuit board 1 is small, the moving distance HT is small.
【００１９】図３は吸着ノズル部１３ｄのストロ−クに
合わせて各部の動作状況を示すものである。図３（ａ）
はサ−ボモ−タ５の駆動状況で、正転により吸着ノズル
部１３ｄなどは下降する。図３（ｂ）は電磁弁１１の操
作状況で、サ−ボモ−タ５の駆動に合わせて開放され、
図３（ｃ）に示すように、開放によって吸着ノズル部１
３ｄ内は減圧下から大気圧に戻る。図３（ｄ）ではガイ
ド部１３ｂ、吸着ノズル部１３ｄ、および電子部品２そ
れぞれのストロ−ク特性をＡ〜Ｃで示している。FIG. 3 shows the operating condition of each part according to the stroke of the suction nozzle part 13d. Figure 3 (a)
Is the driving state of the servo motor 5, and the suction nozzle portion 13d and the like descend due to the normal rotation. FIG. 3B shows the operating state of the solenoid valve 11, which is opened according to the driving of the servo motor 5,
As shown in FIG. 3C, the suction nozzle unit 1 is opened by opening.
The inside of 3d returns from atmospheric pressure to atmospheric pressure. In FIG. 3D, the stroke characteristics of the guide portion 13b, the suction nozzle portion 13d, and the electronic component 2 are indicated by A to C.
【００２０】図３（ｄ）はプリント基板１表面位置を基
準としており、ｔ１の時点で電子部品２のリ−ド２ａが
はんだ１ａと接触し、以後ガイド部１３ｂと吸着ノズル
部１３ｄが分離してガイド部１３ｂが勝手に移動するこ
とを示している。尚、図中の距離ＨＤははんだ１ａの弾
性と圧縮バネ１３ｅのバネ力がバランスして、リ−ド２
ａがはんだ１ａに押し込まれた量を示している。FIG. 3D is based on the surface position of the printed circuit board 1. At time t1, the lead 2a of the electronic component 2 contacts the solder 1a, and thereafter the guide portion 13b and the suction nozzle portion 13d are separated. Indicates that the guide portion 13b moves freely. In addition, the distance HD in the figure balances the elasticity of the solder 1a and the spring force of the compression spring 13e, and
The amount a is pressed into the solder 1a.
【００２１】サ−ボモ−タ５の逆転駆動によって、ガイ
ド部１３ｂは上昇し、一寸後で吸着ノズル部１３ｄと合
体して、バネ１３ｅを圧縮しつつ図１に示す位置に戻
る。吸着ノズル部１３ｄがガイド部１３ｂと合体する場
合、吸着ノズル部１３ｄ内は大気になっていて電子部品
２に何等の力も作用しないため、電子部品２はプリント
基板１に取り残され、搭載されたことになる。図３
（ｅ）は速度パタ−ンを示している。従来であれば、ｔ
１時点前後で速度の切り替えを必要とするところであっ
ったが、本例で示すように、同じ比率で速度を下げて良
く、単純な速度制御で充分で、制御装置も簡単なもので
良いことが理解されよう。When the servo motor 5 is driven in the reverse direction, the guide portion 13b rises, and a little later, the guide portion 13b is united with the suction nozzle portion 13d and returns to the position shown in FIG. 1 while compressing the spring 13e. When the suction nozzle portion 13d is combined with the guide portion 13b, the suction nozzle portion 13d is in the atmosphere and no force acts on the electronic component 2. Therefore, the electronic component 2 is left behind on the printed board 1 and mounted. become. Figure 3
(E) shows the speed pattern. Conventionally, t
It was necessary to switch the speed around one time point, but as shown in this example, the speed may be reduced at the same ratio, simple speed control is sufficient, and the control device may be simple. Will be understood.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、搭
載に厳格な管理制御を必要とせず、搭載する電子部品が
変更されても、近似したものであれば、新たな電子部品
を従前のストロ−ク特性を用いてはんだを押し潰すこと
なく容易に搭載することができる電子部品搭載機を得る
ことができる。As described above, according to the present invention, strict management control is not required for mounting, and even if the mounted electronic component is changed, if the electronic component is similar, a new electronic component is conventionally used. It is possible to obtain an electronic component mounting machine that can be easily mounted without crushing the solder by using the stroke characteristics of No.
【図１】本発明電子部品搭載機の一実施例を示す要部の
概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of an essential part showing an embodiment of an electronic component mounting machine of the present invention.
【図２】図１に示した本発明電子部品搭載機要部の部品
搭載動作状況を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a component mounting operation state of the essential parts of the electronic component mounting machine of the present invention shown in FIG.
【図３】図１に示した本発明電子部品搭載機要部の部品
搭載動作時におけるストロ−ク特性などを示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a stroke characteristic and the like at the time of component mounting operation of the essential parts of the electronic component mounting machine of the present invention shown in FIG.
【図４】従来の電子部品搭載機を示す要部の概略断面図
である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a main part showing a conventional electronic component mounting machine.
【図５】図４に示した従来の電子部品搭載機要部の部品
搭載動作状況を示す概略断面図である。5 is a schematic cross-sectional view showing a component mounting operation state of a main part of the conventional electronic component mounting machine shown in FIG.
１…プリント基板、１ａ…はんだ、２…電子部品、２ａ
…リ−ド、４…Ｚ軸テ−ブル、５…サ−ボモ−タ、６…
回転軸、７…固定用ア−ム、８…制御装置、９…エンコ
−ダ、１１…電磁弁、１２…真空装置、１３…ノズル、
１３ｂ…ガイド部、１３ｄ…吸着ノズル部、１３ｅ…圧
縮バネ、１３ｆ…フランジ、１３ｇ…係合部1 ... Printed circuit board, 1a ... Solder, 2 ... Electronic component, 2a
... read, 4 ... Z-axis table, 5 ... servo motor, 6 ...
Rotating shaft, 7 ... Fixing arm, 8 ... Control device, 9 ... Encoder, 11 ... Electromagnetic valve, 12 ... Vacuum device, 13 ... Nozzle,
13b ... Guide part, 13d ... Suction nozzle part, 13e ... Compression spring, 13f ... Flange, 13g ... Engagement part
Claims (2)
着し基板の所望位置に運搬し吸着の解除で上記電子部品
を上記基板に搭載して復帰することを繰り返すものにお
いて、電子部品を吸着する吸着ノズル部と該吸着ノズル
部を内装するガイド部とでノズルを構成し、上記Ｚ軸テ
−ブルと上記吸着ノズル部の間に上記吸着ノズル部を基
板側に偏倚させる圧縮バネが装着され、上記ガイド部が
Ｚ軸テ−ブルに設けた駆動手段で昇降されることによっ
て吸着ノズル部に吸着した電子部品を上記基板に搭載す
ることを特徴とする電子部品搭載機。1. An electronic component is sucked in a method of repeatedly picking up an electronic component by a nozzle at a feeder, transporting it to a desired position on a substrate, releasing the suction to mount the electronic component on the substrate, and returning the electronic component. The suction nozzle portion and the guide portion that houses the suction nozzle portion constitute a nozzle, and a compression spring that biases the suction nozzle portion toward the substrate is mounted between the Z-axis table and the suction nozzle portion. An electronic component mounting machine, characterized in that the guide portion is moved up and down by a driving means provided on a Z-axis table to mount the electronic component sucked by the suction nozzle portion on the substrate.
着し基板の所望位置に運搬し吸着の解除で上記電子部品
を上記基板に搭載して復帰することを繰り返すものにお
いて、Ｚ軸テ−ブルに一端を固定された圧縮バネの他端
と上記Ｚ軸テ−ブルに設けられた駆動手段で上記基板の
方向に移動されるガイド部の間に先端が上記ガイド部よ
りも上記基板の方向に突出した電子部品の吸着ノズル部
を備え、上記ガイド部の上記基板の方向への移動に伴っ
て上記圧縮バネが開放され上記吸着ノズル部が吸着した
電子部品を上記基板の所望位置に運搬することを特徴と
する電子部品搭載機。2. A Z-axis table in which the electronic components are picked up by a nozzle at a feeder, conveyed to a desired position on the substrate, and the electronic components are mounted on the substrate and returned by releasing the suction, which is repeated. Between the other end of the compression spring, one end of which is fixed to the cable, and the guide portion, which is moved in the direction of the substrate by the driving means provided in the Z-axis table, in the direction of the substrate rather than the guide portion. And a suction nozzle portion for the electronic component protruding to the substrate, and the compression spring is opened with the movement of the guide portion in the direction of the substrate to convey the electronic component sucked by the suction nozzle portion to a desired position on the substrate. A machine equipped with electronic components characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076981A JPH07283593A (en) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | Electronic device mounting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076981A JPH07283593A (en) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | Electronic device mounting machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283593A true JPH07283593A (en) | 1995-10-27 |
Family
ID=13620964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6076981A Pending JPH07283593A (en) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | Electronic device mounting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283593A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111288A (en) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component |
-
1994
- 1994-04-15 JP JP6076981A patent/JPH07283593A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111288A (en) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component |
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