JPH0727993B2 - 半導体チップキャリア及び半導体装置 - Google Patents
半導体チップキャリア及び半導体装置Info
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- JPH0727993B2 JPH0727993B2 JP1247098A JP24709889A JPH0727993B2 JP H0727993 B2 JPH0727993 B2 JP H0727993B2 JP 1247098 A JP1247098 A JP 1247098A JP 24709889 A JP24709889 A JP 24709889A JP H0727993 B2 JPH0727993 B2 JP H0727993B2
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- semiconductor chip
- chip carrier
- conductive pattern
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- wiring board
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体搭載用に用いられる半導体チップキ
ャリアに関するものであり、特に表面実装用の半導体チ
ップキャリアに関するものである。
ャリアに関するものであり、特に表面実装用の半導体チ
ップキャリアに関するものである。
プリント配線板からなる半導体チップキャリアとして第
５図に示すようなものが知られている。この半導体チッ
プキャリアＣは絶縁層１の表面に導電パターン２を配設
したプリント配線板の周縁部において、導電パターン２
と外部端子３とが接合されたものである。この半導体チ
ップキャリアＣは半導体チップ７をその中央部に搭載し
ワイヤー８で導電パターン２と接続組立し、半導体チッ
プ７を保護するために樹脂封止層９が構成された半導体
装置としてマザーボード６に実装される。しかしなが
ら、この半導体装置の外部端子３を半田付けでマザーボ
ード６に実装する時、前記導電パターン２と外部端子３
とを一般に行われる半田付けで接合した半導体チップキ
ャリアＣでは、半田付け部分４が同時に溶融し、外部端
子３と導電パターン２の接続が破断されるという問題が
ある。この現象は、絶縁層から垂直にピンを外部端子と
して備えた半導体装置をマザーボードに設けられたスル
ホールに挿入して半田付けする従来の挿入実装の場合、
半導体装置を搭載した表側と反対側で加えられる半田付
けの熱がマザーボードと言う一種の断熱材で遮断される
のに比べ、表面実装の場合には半田付けの熱が半導体装
置と同じ側から加えられるので前記導電パターンと外部
端子とを半田付けで接続固着した接合部分の半田が融け
ると言う問題がより大きくなるのである。したがって、
表面実装に供される半導体装置において外部端子を導電
パターンに接続固着した接合部分の溶融を回避する必要
があった。
５図に示すようなものが知られている。この半導体チッ
プキャリアＣは絶縁層１の表面に導電パターン２を配設
したプリント配線板の周縁部において、導電パターン２
と外部端子３とが接合されたものである。この半導体チ
ップキャリアＣは半導体チップ７をその中央部に搭載し
ワイヤー８で導電パターン２と接続組立し、半導体チッ
プ７を保護するために樹脂封止層９が構成された半導体
装置としてマザーボード６に実装される。しかしなが
ら、この半導体装置の外部端子３を半田付けでマザーボ
ード６に実装する時、前記導電パターン２と外部端子３
とを一般に行われる半田付けで接合した半導体チップキ
ャリアＣでは、半田付け部分４が同時に溶融し、外部端
子３と導電パターン２の接続が破断されるという問題が
ある。この現象は、絶縁層から垂直にピンを外部端子と
して備えた半導体装置をマザーボードに設けられたスル
ホールに挿入して半田付けする従来の挿入実装の場合、
半導体装置を搭載した表側と反対側で加えられる半田付
けの熱がマザーボードと言う一種の断熱材で遮断される
のに比べ、表面実装の場合には半田付けの熱が半導体装
置と同じ側から加えられるので前記導電パターンと外部
端子とを半田付けで接続固着した接合部分の半田が融け
ると言う問題がより大きくなるのである。したがって、
表面実装に供される半導体装置において外部端子を導電
パターンに接続固着した接合部分の溶融を回避する必要
があった。
半導体チップキャリアのプリント配線板の表面の導体パ
ターンと外部端子の接合部分が強固で、この半導体チッ
プキャリアからなる半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装が可能な半導体チップキャリアを提供する
ことにある。
ターンと外部端子の接合部分が強固で、この半導体チッ
プキャリアからなる半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装が可能な半導体チップキャリアを提供する
ことにある。
本発明は前記課題を解決するために、絶縁層の表面に導
電パターンを配設したプリント配線板の周縁部におい
て、導電パターンと接合された外部端子とこの接合部分
を覆いプリント配線板の周縁部に形成された絶縁帯とを
有することを特徴とする半導体チップキャリアを提供す
ることにある。
電パターンを配設したプリント配線板の周縁部におい
て、導電パターンと接合された外部端子とこの接合部分
を覆いプリント配線板の周縁部に形成された絶縁帯とを
有することを特徴とする半導体チップキャリアを提供す
ることにある。
以下図面に基づいて詳しく説明する。第１図は本発明の
一実施例に係る半導体チップキャリアの斜視図で半導体
チップを搭載してワイヤーボンドしたものであり、第２
図は第１図の半導体チップキャリアに半導体チップを保
護するために樹脂で封止を施した構成の半導体装置をマ
ザーボードに表面実装した使用状態を第１図のＸ−Ｙ断
面図で示したものである。本発明の一実施例に係る第２
図の半導体チップキャリアＡは、絶縁層１とその表面に
配設した導電パターン２とからなるプリント配線板の周
縁部において、導電パターン２と外部端子３とを接合す
る部分４が形成され、この接合部分４を包み覆うように
プリント配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬化
した絶縁帯５が形成されたものである。好ましくは、こ
の絶縁帯５がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成さ
れたものであり、絶縁帯５でプリント配線板の表面に凹
部が形成されている。かかる半導体チップキャリアＡの
前記凹部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワイヤー
８で導電パターン２と接続組立され、半導体チップ７を
保護するために樹脂封止層９が形成された構成の半導体
装置を得、この半導体装置をマザーボード６に半田付け
で実装する場合に、前記導電パターン２と外部端子３と
の接合部分４が一般によく用いられる半田付けで接合さ
れていても、この接合部分４を包み覆うようにプリント
配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬化した絶縁
帯５が形成されているために容易に接合部分が、はずれ
ることはないのである。なお、前記絶縁帯５が熱伝導物
で形成され、しかもこの絶縁帯５の表面に熱伝導帯10が
配設された他の実施例を示す半導体チップキャリアＢに
半導体チップを搭載してワイヤーボンドしたものの斜視
図が第３図であり、第４図は第３図のＸ−Ｙ断面図であ
り、この第４図の半導体チップキャリアＢに半導体チッ
プを保護するために樹脂で封止を施して構成した半導体
装置をマザーボードに表面実装した使用状態を示す。こ
の半導体チップキャリアＢの前記堰堤状に形成された凹
部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワイヤー８で導
電パターン２と接続組立され、半導体チップ７を保護す
るために樹脂封止層９が形成された構成の半導体装置を
得、この半導体装置をマザーボード６に半田付けで実装
する場合に、マザーボード６への半田付けの熱が外部端
子３、導電パターン２と外部端子３との接合部分４、次
に熱伝導性に優れた接着材料が硬化した絶縁帯５へと移
動し、さらに熱伝導性に優れかつプリント配線板の周縁
部に堰堤状に形成された熱伝導帯10へと移動して放熱す
る。この作用によって、導電パターン２と外部端子３と
の接合部分４が半田付けで接続固着されていても接合部
分４が溶融するまでにマザーボード６への半田付けによ
る実装を終えることができる。したがって、先に半田付
けで接続固着した外部端子３が導電パターン２から剥が
れる恐れは一層なくなるのである。
一実施例に係る半導体チップキャリアの斜視図で半導体
チップを搭載してワイヤーボンドしたものであり、第２
図は第１図の半導体チップキャリアに半導体チップを保
護するために樹脂で封止を施した構成の半導体装置をマ
ザーボードに表面実装した使用状態を第１図のＸ−Ｙ断
面図で示したものである。本発明の一実施例に係る第２
図の半導体チップキャリアＡは、絶縁層１とその表面に
配設した導電パターン２とからなるプリント配線板の周
縁部において、導電パターン２と外部端子３とを接合す
る部分４が形成され、この接合部分４を包み覆うように
プリント配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬化
した絶縁帯５が形成されたものである。好ましくは、こ
の絶縁帯５がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成さ
れたものであり、絶縁帯５でプリント配線板の表面に凹
部が形成されている。かかる半導体チップキャリアＡの
前記凹部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワイヤー
８で導電パターン２と接続組立され、半導体チップ７を
保護するために樹脂封止層９が形成された構成の半導体
装置を得、この半導体装置をマザーボード６に半田付け
で実装する場合に、前記導電パターン２と外部端子３と
の接合部分４が一般によく用いられる半田付けで接合さ
れていても、この接合部分４を包み覆うようにプリント
配線板の周縁部に流動性を有する接着材が硬化した絶縁
帯５が形成されているために容易に接合部分が、はずれ
ることはないのである。なお、前記絶縁帯５が熱伝導物
で形成され、しかもこの絶縁帯５の表面に熱伝導帯10が
配設された他の実施例を示す半導体チップキャリアＢに
半導体チップを搭載してワイヤーボンドしたものの斜視
図が第３図であり、第４図は第３図のＸ−Ｙ断面図であ
り、この第４図の半導体チップキャリアＢに半導体チッ
プを保護するために樹脂で封止を施して構成した半導体
装置をマザーボードに表面実装した使用状態を示す。こ
の半導体チップキャリアＢの前記堰堤状に形成された凹
部の内側に半導体チップ７が搭載され、ワイヤー８で導
電パターン２と接続組立され、半導体チップ７を保護す
るために樹脂封止層９が形成された構成の半導体装置を
得、この半導体装置をマザーボード６に半田付けで実装
する場合に、マザーボード６への半田付けの熱が外部端
子３、導電パターン２と外部端子３との接合部分４、次
に熱伝導性に優れた接着材料が硬化した絶縁帯５へと移
動し、さらに熱伝導性に優れかつプリント配線板の周縁
部に堰堤状に形成された熱伝導帯10へと移動して放熱す
る。この作用によって、導電パターン２と外部端子３と
の接合部分４が半田付けで接続固着されていても接合部
分４が溶融するまでにマザーボード６への半田付けによ
る実装を終えることができる。したがって、先に半田付
けで接続固着した外部端子３が導電パターン２から剥が
れる恐れは一層なくなるのである。
次に、本発明の半導体チップキャリアの使用材料につい
て述べる。第２図および第４図の半導体チップキャリア
を構成するプリント配線板の絶縁層１としては、基材に
樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬化し
た絶縁材料が用いられる。ここで絶縁層１の樹脂として
は耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン性不
純物の少ないものが好ましい。具体的にはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッソ
樹脂、PPO樹脂などの樹脂が適している。なお絶縁層１
の基材としては、紙よりガラス繊維などの無機材料の方
が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。
て述べる。第２図および第４図の半導体チップキャリア
を構成するプリント配線板の絶縁層１としては、基材に
樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬化し
た絶縁材料が用いられる。ここで絶縁層１の樹脂として
は耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン性不
純物の少ないものが好ましい。具体的にはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッソ
樹脂、PPO樹脂などの樹脂が適している。なお絶縁層１
の基材としては、紙よりガラス繊維などの無機材料の方
が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。
絶縁層１の表面に配設された導電パターン２としては
銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜
選択して適用でき、中でも銅が導電性に優れ特に好まし
い。この導電パターン２を形成するにあたっては、アデ
ィティブ法、サブトラクティブ法などの種々の方法が用
いられる。
銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどから適宜
選択して適用でき、中でも銅が導電性に優れ特に好まし
い。この導電パターン２を形成するにあたっては、アデ
ィティブ法、サブトラクティブ法などの種々の方法が用
いられる。
外部端子３としては、銅、りん青銅、アルミニウム、
鉄、42アロイ（Ni42％のNi−Fe合金）などの金属の薄板
からプレス加工やエッチィングなどで形成したものから
適宜選択して適用でき、中でも42アロイが熱膨張係数が
小さく、強度の大きい点で優れ特に好ましい。
鉄、42アロイ（Ni42％のNi−Fe合金）などの金属の薄板
からプレス加工やエッチィングなどで形成したものから
適宜選択して適用でき、中でも42アロイが熱膨張係数が
小さく、強度の大きい点で優れ特に好ましい。
接合部分４は、樹脂製プリント配線板に一般に使用され
る錫−鉛系の半田によって形成できる。しかし、樹脂製
プリント配線板に損傷を与えない使用温度を有する半田
組成物であれば良く特に制限するものではない。また、
金属粉を含有する樹脂接着剤でもよく、金属粉が銀また
は、銅でバインダー樹脂がエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂及びこれらの変性樹脂などを用いた樹脂組成物によっ
て形成することもできる。
る錫−鉛系の半田によって形成できる。しかし、樹脂製
プリント配線板に損傷を与えない使用温度を有する半田
組成物であれば良く特に制限するものではない。また、
金属粉を含有する樹脂接着剤でもよく、金属粉が銀また
は、銅でバインダー樹脂がエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂及びこれらの変性樹脂などを用いた樹脂組成物によっ
て形成することもできる。
接合部分４を覆いプリント配線板の周縁部に堰堤状に形
成された絶縁帯５としては、耐熱性を有する熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂をたとえば、前者ではエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂など、後者ではポリイミド樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリフェニレンサリファイド樹脂、ポ
リエーテルサルフォン樹脂などの中から適宜も用いるこ
とができる。なお、これら樹脂をバインダーとしてアル
ミナ、窒化ホウ素、窒化アルミナなどを充填材とした絶
縁性と熱伝導性に優れた接着材料が硬化した硬化物で構
成されるのがより好まし。
成された絶縁帯５としては、耐熱性を有する熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂をたとえば、前者ではエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂など、後者ではポリイミド樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリフェニレンサリファイド樹脂、ポ
リエーテルサルフォン樹脂などの中から適宜も用いるこ
とができる。なお、これら樹脂をバインダーとしてアル
ミナ、窒化ホウ素、窒化アルミナなどを充填材とした絶
縁性と熱伝導性に優れた接着材料が硬化した硬化物で構
成されるのがより好まし。
この接着材料の接着性を利用してプリント配線板の周縁
部に堰堤状に形成される熱伝導帯10は、アルミナ、窒化
ホウ素、窒化アルミナなどのセラミック、または銅、真
鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属から適宜
選択して適用でき、中でもアルミニウムが軽くて熱伝導
性に優れ特に好ましい。
部に堰堤状に形成される熱伝導帯10は、アルミナ、窒化
ホウ素、窒化アルミナなどのセラミック、または銅、真
鍮、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属から適宜
選択して適用でき、中でもアルミニウムが軽くて熱伝導
性に優れ特に好ましい。
樹脂封止層９としては、この目的で通常用いられるエポ
キシ樹脂封止成形材料、ポリイミド樹脂封止成形材料お
よびポリフェニレンサルファイド樹脂封止成形材料など
が硬化した硬化物で構成することができ、耐湿性に優れ
る点でエポキシ樹脂封止成形材料が特に好ましい。
キシ樹脂封止成形材料、ポリイミド樹脂封止成形材料お
よびポリフェニレンサルファイド樹脂封止成形材料など
が硬化した硬化物で構成することができ、耐湿性に優れ
る点でエポキシ樹脂封止成形材料が特に好ましい。
本発明は叙述の如く半導体チップキャリアにおいて、外
部端子をプリント配線板の周縁部において導電パターン
と接合し、この接合部分を包み覆う接着材料が硬化した
絶縁帯がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成された
ことよってプリント配線板表面に凹部が形成される。か
かる半導体チップキャリアの凹部に半導体チップを搭載
しワイヤーボンドで導電パターンと接続組立し、半導体
チップの保護のために樹脂封止層が形成された構成の半
導体装置とし、この半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装する場合にも、プリント配線板の導体パタ
ーンと外部端子との接合部分が、樹脂が硬化した絶縁帯
で覆われて固定されているためにかかる接合部分がはず
れることなく半導体装置を半田付けでマザーボードに表
面実装することがができる。
部端子をプリント配線板の周縁部において導電パターン
と接合し、この接合部分を包み覆う接着材料が硬化した
絶縁帯がプリント配線板の周縁部に堰堤状に形成された
ことよってプリント配線板表面に凹部が形成される。か
かる半導体チップキャリアの凹部に半導体チップを搭載
しワイヤーボンドで導電パターンと接続組立し、半導体
チップの保護のために樹脂封止層が形成された構成の半
導体装置とし、この半導体装置をマザーボードに半田付
けで表面実装する場合にも、プリント配線板の導体パタ
ーンと外部端子との接合部分が、樹脂が硬化した絶縁帯
で覆われて固定されているためにかかる接合部分がはず
れることなく半導体装置を半田付けでマザーボードに表
面実装することがができる。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＸ−Ｙの断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す斜視図、第４図は第３図のＸ−Ｙの断面図、第５図は
一従来例を示す断面図である。 １…絶縁層、２…導電パターン ３…外部端子、４…接合部分 ５…絶縁帯、６…マザーボード ７…半導体チップ、８…ワイヤー ９…樹脂封止層、10…熱伝導帯
図のＸ−Ｙの断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す斜視図、第４図は第３図のＸ−Ｙの断面図、第５図は
一従来例を示す断面図である。 １…絶縁層、２…導電パターン ３…外部端子、４…接合部分 ５…絶縁帯、６…マザーボード ７…半導体チップ、８…ワイヤー ９…樹脂封止層、10…熱伝導帯
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南 浩司 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 向井 薫 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−168657（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−90473（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】絶縁層の表面に導電パターンを配設したプ
リント配線板の周縁部において、導電パターンと接合さ
れた外部端子とこの接合部分を覆いプリント配線板の周
縁部に形成された絶縁帯とを有することを特徴とする半
導体チップキャリア。 - 【請求項２】前記絶縁帯の表面に形成された熱伝導帯を
有することを特徴とする請求項１記載の半導体チップキ
ャリア。 - 【請求項３】前記絶縁帯が樹脂組成物で形成されたこと
を特徴とする請求項１または、２記載の半導体チップキ
ャリア。 - 【請求項４】前記樹脂組成物が熱伝導物で形成されたこ
とを特徴とする請求項１乃至３記載の半導体チップキャ
リア。 - 【請求項５】前記熱伝導帯が金属で形成されたことを特
徴とする請求項１乃至４記載の半導体チップキャリア。 - 【請求項６】前記熱伝導帯がセラミックで形成されたこ
とを特徴とする請求項１乃至４記載の半導体チップキャ
リア。 - 【請求項７】絶縁層の表面に導電パターンを配設したプ
リント配線板の周縁部において、導電パターンと接合さ
れた外部端子と、この接合部分を覆いプリント配線板の
周縁部に堰堤状に形成された絶縁帯とが配設され、この
絶縁帯で形成された凹部の内側に搭載された半導体チッ
プが樹脂封止層で保護されていることを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項８】絶縁層の表面に導電パターンを配設したプ
リント配線板の周縁部において、導電パターンと接合さ
れた外部端子と、この接合部分を覆いプリント配線板の
周縁部に堰堤状に形成された絶縁帯と、この絶縁帯の表
面に同形状で形成された熱伝導帯とが配設され、この絶
縁帯と熱伝導帯で形成された凹部の内側に搭載された半
導体チップが樹脂封止層で保護されていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1247098A JPH0727993B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-09-22 | 半導体チップキャリア及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-73650 | 1989-03-24 | ||
| JP7365089 | 1989-03-24 | ||
| JP1247098A JPH0727993B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-09-22 | 半導体チップキャリア及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316161A JPH0316161A (ja) | 1991-01-24 |
| JPH0727993B2 true JPH0727993B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=26414791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1247098A Expired - Fee Related JPH0727993B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-09-22 | 半導体チップキャリア及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727993B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1514633A2 (de) | 1997-10-22 | 2005-03-16 | Carl Zeiss Meditec AG | Vorrichtung zum Formgebung von Objekten |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5377468A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-08 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic bonding sealing method |
| JP2652223B2 (ja) * | 1988-11-16 | 1997-09-10 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP1247098A patent/JPH0727993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1514633A2 (de) | 1997-10-22 | 2005-03-16 | Carl Zeiss Meditec AG | Vorrichtung zum Formgebung von Objekten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316161A (ja) | 1991-01-24 |
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