JPH0727818A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加速試験（バーンイン）において、半導体装
置の自己発熱によって生じる半導体装置周辺の熱だまり
を抑え、半導体装置の熱暴走を防ぐ。 【構成】 バーンインボード１の下板１ｂに、下板１ｂ
の表面に沿って送られてきた風の少なくとも一部を下板
１ｂの表面に対してほぼ垂直な方向の風に変えるための
送風ファン２が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体試験装置に関
し、特に、半導体装置の初期故障を検出するための半導
体試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路装置（以下ＬＳＩ
という）に通常動作時より高い電源電圧、温度ストレス
を加え、ＬＳＩの初期不良をスクリーニングするための
試験として、バーンインが知られている。このバーンイ
ンに使用する装置はバーンインボードと呼ばれている。
図１１は、従来のバーンインボードの構造を示した斜視
図である。図１１を参照して、従来のバーンインボード
は以下のような構成を有する。すなわち、バーンインボ
ード１の上表面にはＬＳＩを装着するためのソケット３
が所定の間隔を隔てて設けられている。また、バーンイ
ンボード１の一方側の端部にはバーンイン装置（図示せ
ず）の信号電源部の信号をバーンインボード１に供給す
るためのコネクタ部５が設けられている。

【０００３】図１２は、従来のバーンインボードが複数
個格納されたバーンイン装置の構成を示した正面図であ
る。図１２を参照して、従来のバーンイン装置６内に
は、複数のバーンインボード１を収納するための内槽１
２が設けられており、内槽１２内にはさらにバーンイン
ボード１を固定するための格納用フレーム１３が設けら
れている。また、バーンイン装置６の上部内面には、バ
ーンイン装置６内の温度を高めるための加熱器８と、加
熱器８によって加熱された空気をバーンイン装置６全体
に送り込むための送風器９とが所定の間隔を隔てて設置
されている。また、内槽１２に風を送り込むための送風
口１０が設けられており、内槽１２内を流れている風を
内槽１２の外に排出すための排出口１１が設けられてい
る。

【０００４】上記のような構成を有するバーンイン装置
を用いてバーンイン（加速試験）を行なう場合には、ま
ずバーンインボード１を内槽１２内に挿入する。そし
て、電圧印加による連続動作、高温状態による温度負荷
を与えることによって初期段階の故障を発生させる。こ
の際、内槽１２内の温度を一定にするために、加熱器８
で所定の設定温度に高めた空気を送風器９によって送風
口１０から内槽１２内部へ送り込む。そして、内槽１２
に送られた風は排出口１１から排出される。このよう
に、バーンイン装置６内の空気を循環させて温度条件を
一定に保った状態でバーンイン（加速試験）を行なう。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図１２に示した従来の
バーンイン装置６では、内槽１２内を一定温度の風が循
環する際、その風をＬＳＩに直接当てることができない
という不都合があった。図１３は、内槽１２内の風の流
れを説明するための概略図である。図１３を参照して、
ソケット３にはその両端部分にラッチ２４が設けられて
いる。このため、そのラッチ２４によって内槽内を循環
する風がソケット３に装着されたＬＳＩ１４に当たるの
が妨げられる。この結果、ＬＳＩ１４の周辺に熱だまり
が発生し、ＬＳＩ１４の温度が異常に高くなる。これに
より、設定している温度（循環する風の温度）では本来
故障しないＬＳＩ１４が熱暴走により故障するという問
題点があった。

【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、熱だまりによって半導体装置の
熱暴走が生じるのを有効に防止することが可能な半導体
試験装置を提供とすることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１における半導体
試験装置は、半導体装置の初期故障を検出するための半
導体試験装置であって、おもて表面とうら表面とを有す
る基体と、基体のおもて表面に設けられ、半導体装置を
設置するための設置手段と、基体のうら表面に設けら
れ、基体のうら表面に沿って送られて来た風の少なくと
も一部を基体のうら表面に対してほぼ垂直な方向の風に
変更するための風向変更手段とを備えている。

【０００８】

【作用】請求項１に係る半導体試験装置では、基体のう
ら表面に、基体のうら表面に沿って送られて来た風の少
なくとも一部を基体のうら表面に対してほぼ垂直な方向
の風に変更するための風向変更手段が設けられているの
で、その風向変更手段によって発生された風が、１段下
の半導体試験装置の半導体装置が装着された設置手段の
上面に直接送風されるので、従来のように半導体装置の
自己発熱によって半導体装置の熱だまりが生じることが
ない。これにより、半導体装置が試験中に熱暴走により
故障するという不都合が解消される。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

【００１０】図１は、本発明の第１実施例によるバーン
インボードを示した斜視図である。図１を参照して、こ
の第１実施例によるバーンインボード１では、上板１ａ
と下板１ｂとがスペーサ７を介して空間４を構成するよ
うに設けられている。上板１ａの上表面には所定の間隔
を隔ててＬＳＩ（図示せず）を装着するためのソケット
３が設置されている。上板１ａの一方端には信号電源部
の信号をバーンインボード１に供給するためのコネクタ
部５が設けられている。

【００１１】ここで、この第１実施例では、下板１ｂに
送風ファン２が設けられている。送風ファン２が送り出
す風は空間４を介して供給される。

【００１２】図２は、図１に示した第１実施例のバーン
インボードが収納されたバーンイン装置を示した正面図
であり、図３は図２に示したバーンイン装置内のソケッ
ト周辺の風の流れを説明するための部分拡大図である。
図２および図３を参照して、バーンインボード１を除く
バーンイン装置６の構成は図１２に示した従来の構成と
同じである。本実施例では、バーンイン装置６の側面に
ある送風口１０から一定温度に設定された風が送られ
る。そしてその風はバーンインボード１の空間４内を通
り、バーンインボード１の下板に設けられた送風ファン
２によって垂直下方向に送風される。これにより、１段
下のソケット３の上面へ直接一定温度に設定された風が
当たることになり、ＬＳＩ１４の自己発熱により起こる
ＬＳＩ１４周辺の熱だまりをなくすことができる。この
結果、設定している温度（循環される風の温度）では本
来故障しないＬＳＩ１４が熱暴走により故障するという
不都合を有効に防止することができる。なお、内槽１２
内を流れている風は、排出口１１より排出されてバーン
イン装置６内を循環し温度を一定に保つ。

【００１３】図４は、本発明の第２実施例によるバーン
インボードを示した斜視図である。図４を参照して、こ
の第２実施例では、垂直下方への送風機構として送風配
管１５を設けている。すなわち、下板１ｂには配管内取
り入れ口１６と複数の吹き出し口１７とを有する送風配
管１５が取り付けられている。配管内取り入れ口１６か
ら入ってきた風は送風配管１５を通り吹き出し口１７に
よって下段のＬＳＩ（図示せず）上面に送風される。

【００１４】図５は、図４に示した第２実施例のバーン
インボードを備えたバーンイン装置を側面方向から見た
場合の概略図である。図５を参照して、バーンイン装置
２６内には、図４に示した第２実施例のバーンインボー
ド２１の使用を可能にするために装置内部配管１８が設
けられている。装置内部配管１８には複数の風供給口１
９が設けられており、また装置内部配管１８の一方端に
は供給ファン２０が取り付けられている。バーンインボ
ード２１を装着する際には、バーンインボード２１にコ
ネクタ部５を取り付けると同時に、バーンインボードの
送風配管１５の配管内取り入れ口１６を装置内部配管１
８の風供給口１９に接続する。

【００１５】図６は、図５に示したバーンイン装置を正
面方向から見た場合の風の流れを説明するための概略図
である。図７は図５に示したバーンイン装置内のソケッ
ト周辺の風の流れを説明するための拡大断面図である。
まず、図５および図７を参照して、バーンイン装置２６
内を循環している風が送風ファン２０によって装置内部
配管１８内に取り込まれる。そして、その装置内部配管
から配管内取り入れ口１６を介して送風配管１５に風が
供給される。送風配管１５に供給された風は吹き出し口
１７から垂直下方に吹き出され、ＬＳＩ１４が装着され
たソケット３の上面に直接送風される。これにより、Ｌ
ＳＩ１４の自己発熱により起こるＬＳＩ１４周辺の熱だ
まりをなくすことができ、設定している温度（循環して
いる風の温度）では本来故障しないＬＳＩ１４が熱暴走
によって故障するという問題点を防止することができ
る。また、バーンイン装置２６の正面から見た風の流れ
は、図６に示すような状態になっている。

【００１６】図８は、本発明の第３実施例によるバーン
インボードを示した斜視図である。図８を参照して、こ
の第３実施例によるバーンインボードでは、下板１ｂに
バーンイン装置（図示せず）の側面より送られる水平方
向の風をほぼ垂直方向に変えるための風向偏向器２２が
設けられている。風向偏向器２２には、風向偏向器２２
に当たった風の一部を次の風向偏向器２２に送るための
風通し穴２３が設けられている。

【００１７】図９は、図８に示した第３実施例のバーン
インボードが装着されたバーンイン装置の正面図であ
る。図１０は図９に示したバーンイン装置内のソケット
周辺の風の流れを示した拡大断面図である。図９および
図１０を参照して、送風口１０から内槽１２内に取り込
まれる水平方向の風は、風向偏向器２２に当たることに
よって垂直方向に偏向される。そしてその垂直方向に偏
向された風は１段下にあるソケット３の上面へ直接送風
される。このとき、風の一部は風通し穴２３を通り抜け
次の風向偏向器２２に送風される。内槽１２内を流れる
風は、排出口１１より排出され、バーンイン装置６内を
循環して温度条件を一定に保つ。

【００１８】上記のような風向偏向器２２を用いること
によっても、ソケット３の上面へ直接風を当てることが
でき、ＬＳＩ１４の自己発熱によるＬＳＩ１４周辺の熱
だまりをなくすことができる。これにより設定している
温度（循環している風の温度）では本来故障しないＬＳ
Ｉ１４が熱暴走により故障するという不都合を有効に防
止することができる。

【００１９】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、基体のう
ら表面に基体のうら表面に沿って送られて来た風の少な
くとも一部を基体のうら表面に対してほぼ垂直な方向の
風に変更するための風向変更手段を設けることによっ
て、その風向変更手段によって発生された垂直な方向の
風が１段下の半導体装置が装着された設置手段の表面に
直接送風されるので、従来のように半導体装置自身の発
熱による半導体装置周辺の熱だまりが有効に低減され
る。これにより、半導体装置が試験中に異常に高温にな
ることもなく、そのような異常な高温によって半導体装
置が熱暴走して故障するという不都合もない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるバーンインボードを示
した斜視図である。

【図２】図１に示したバーンインボードが設置されたバ
ーンイン装置を示した正面図である。

【図３】図２に示したバーンイン装置内のソケット周辺
の風の流れを説明するための拡大断面図である。

【図４】本発明の第２実施例によるバーンインボードを
示した斜視図である。

【図５】図４に示した第２実施例のバーンインボードを
設置するためのバーンイン装置を側面方向から見た場合
の概略図である。

【図６】図５に示したバーンイン装置を正面方向から見
た場合の風の流れを説明するための概略図である。

【図７】図５に示したバーンイン装置内のソケット周辺
の風の流れを説明するための拡大断面図である。

【図８】本発明の第３実施例によるバーンインボードを
示した斜視図である。

【図９】図８に示した第３実施例のバーンインボードが
設置されたバーンイン装置の正面図である。

【図１０】図９に示したバーンイン装置内のソケット周
辺の風の流れを説明するための拡大断面図である。

【図１１】従来のバーンインボードを示した斜視図であ
る。

【図１２】図１１に示した従来のバーンインボードが設
置されるバーンイン装置の正面図である。

【図１３】図１２に示したバーンイン装置のソケット周
辺の風の流れを説明するための拡大断面図である。

【符号の説明】

１：バーンインボード ２：送風ファン ３：ソケット ４：空間 ５：コネクタ部 ７：スペーサ １５：送風配管 ２２：風向偏向器 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の初期故障を検出するための
   半導体試験装置であって、 おもて表面とうら表面とを有する基体と、 前記基体のおもて表面に設けられ、前記半導体装置を設
   置するための設置手段と、 前記基体のうら表面に設けられ、前記基体のうら表面に
   沿って送られて来た風の少なくとも一部を前記基体のう
   ら表面に対してほぼ垂直な方向の風に変更するための風
   向変更手段とを備えた、半導体試験装置。