JPH0727727B2 - オ−バ−プリント銅組成物 - Google Patents

オ−バ−プリント銅組成物

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JPH0727727B2
JPH0727727B2 JP62017412A JP1741287A JPH0727727B2 JP H0727727 B2 JPH0727727 B2 JP H0727727B2 JP 62017412 A JP62017412 A JP 62017412A JP 1741287 A JP1741287 A JP 1741287A JP H0727727 B2 JPH0727727 B2 JP H0727727B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、銅導体組成物、特にオーバープリント適用の
ためのそのような組成物に関する。
発明の背景 厚膜導体は、ハイブリッドマイクロ回路およびレジスタ
ネットワークのために種々の受動および能動装置を相互
接続する手段として広く使用されている。一般的目的導
体としての使用では、ある性能属性たとえば導電性、半
田付き性、半田浸出抵抗性、他の回路構成成分との相溶
性、および広い範囲の条件下での処理可能性が要求され
る。厚膜抵抗体の有用性において本質的なのは組成物の
材料のコストである。性能特性を顕著に変えることなく
コストを低下することは非常に効果的である。
厚膜導体は導電金属および無機バインダから構成され、
これら両者は微細分割された形態で有機媒体に分散され
ている。導電金属は、通常、金、パラジウム、銀、白金
又はこれらの混合物又は合金であり、その選択は、求め
られる性能特性、例えば比抵抗、半田付き性、半田浸出
抵抗性、転移抵抗性、接着性、その他の特別な組合わせ
による。
貴金属が価格の実質的変動を経る最近の経済状態におい
て、商業的見地から、厚膜導体組成物の導電金属として
より廉価な卑金属を代用することは非常に魅力的であ
る。いくつかの卑金属が厚膜導体の導電相として提案さ
れ、混合されて使用されてきた。これらの中で最も重要
なのは銅である。
銅導体をマイクロ回路において使用した場合、それらは
しばしば極めて苛酷な条件に付される。例えば代表的適
用において、銅含有組成物は、基体に印刷され、乾燥さ
れ、そして窒素雰囲気で900℃で焼成される。その後、
抵抗材料のパターンを導電層および銅含有組成物の上に
適当なレジストリ（registry）で印刷し、そして抵抗材
料の上重ね層を窒素雰囲気中でほぼ同じ温度で焼成して
抵抗材料を焼結する。この後、上がけ（overglaze）を
適用することができ、そして構成物全体を再び窒素雰囲
気中で焼成して、上がけ材料を焼結する。これが完了し
たらリードを導電層上に半田付けする。こうして、この
代表的条件では、銅は３回もの高温焼成に付され、製造
物のいくつかにおいて、銅含有層が10回ものそのような
焼成に付されることもある。
そのような再焼成の間、銅導電体は半田付き性（solder
ability）およびボンド性（bondability）を失う。これ
は、銅の酸化、およびガラスバインダの銅含有層の表面
への移動のためである。窒素よりむしろ空気中で焼成さ
れた貴金属に関してボンド性の問題が生ずるときのその
良い解決法の一つは、問題の基体のボンディングを行な
う領域にフリットレス（fritless）金のパターンされた
薄い層をオーバープリントして焼成することであった。
そして構成要素を導体に付着する場合に、それらを、金
がオーバープリントされた領域に接続する。しかし金を
銅のためのオーバープリントとして使用することは不可
能であることが示された。これら金属は焼成の間に好ま
しくない合金を形成するからである。更に、フリットレ
ス銅オーバープリントを窒素焼成の銅導体装置において
試みたが、オーバープリントされた銅の層は焼成で速や
かに酸化され、下層よりも低下した半田性およびボンド
性を示した。
こうして窒素焼成された銅導体装置において使用するこ
とができる効果的なオーバープリント組成物の実質的な
必要性が残っている。
本発明の概要 従って本発明は、その第１の見地において、オーバープ
リント銅導体における使用に適したフリットレス組成物
に向けられている。本組成物は本質的に下記のものから
なる微細分割粒子の混合物である。
（ａ）10−50重量％の銅合金であって、その粒子は全て
最大寸法が２μｍ以下、その10重量％以下は最大寸法が
0.5μｍ以下、そして平均粒子サイズが0.7−1.2μｍで
平均表面積が2m2/g以下のもの、 （ｂ）90−50重量％の銅金属であって、その粒子は最大
寸法が１−10μｍ、そして平均粒子サイズが少なくとも
1.5μｍのもの、 （ｃ）0.2−２重量％の還元可能（reducible）重金属酸
化物であって、Pb、Bi、Cd、Co、Niの酸化物およびこれ
らの混合物および前駆体から選択されたもの、 （ｄ）０−1.0重量％の耐火金属であって、タングステ
ン、モリブデン、レニウム、およびこれらの混合物から
選択されたもの、および、 （ｅ）０−0.5重量％の貴金属であって、パラジウム、
白金、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、およびこれ
らの混合物および合金から選択され、表面積は２−10m2
/gのもの。
第２の見地において、本発明は、有機媒体に分散された
上記粒子状組成物を包含するスクリーン印刷可能な厚膜
組成物に向けられている。
更に他の見地において、本発明は、下記連続工程を備え
た良好なボンド性および半田付き性を有する導電表面の
製造方法に向けられている。
（１）基体に上記厚膜導体組成物のパターンされた層を
適用する工程、 （２）パターンされた導電層を非酸化性雰囲気中で焼成
して、有機媒体を揮発させ銅を焼結する工程。
先行技術 プリボットらはフランス特許出願 No.82 06600の明細書において、純粋な金属および有機
媒体のみからなるフリットレス層を用いて金属およびガ
ラス含有の基体への導電金属のオーバープリントを開示
している。
許可された米国特許出願S.N.526,400の明細書におい
て、シウタは、有機媒体に分散した、平均粒子サイズ２
−４μｍの銅、フリットおよび耐火金属（Ｗ、Mo、又は
Re）を包含する厚膜導電組成物を開示している。
発明の詳細な構成 A.銅 銅中のある不純物の存在が、導電性を低下し銅の焼結お
よび銅膜の半田付き性を妨害するので、実際の問題とし
て、銅はその上に酸化膜がなく、重量基準で少なくとも
約99.8％、好ましくはさらに高い純度であることが本質
的である。これが特に重要であるのは、本発明の組成物
では、非常に優れた半田付き性に加えて、銅の融点（10
83℃）よりもかなり低い、比較的低温の焼成温度（750
−950℃）において、銅粒子の最大導電性および焼結を
得る必要があるからである。
本発明で使用する銅粒子の平均組成は、表面酸化物とし
て約0.5重量％以上の酸素（Ｏ）（これは約5.0％以下の
Cu2Oと等しい）を含有するべきではない。微細銅粒子の
平均粒子サイズ（セディグラフ 粒子サイズ測定器で50
％ポイント）１は、0.7から1.2μｍの範囲でよいが、約
１μｍであることが好ましい。一般に、微細粒子も粗い
粒子も大きい表面積を有していないことが好ましい。そ
れにより有機媒体の燃焼が悪影響を受けるからである。
微細粒子の表面積は2m2/g程度で満足できるが、好まし
くは銅粒子の表面積は1m2/g以下が好ましい。
（１ Sedigraphは、Mincromeritics Instrument Corp.,
Norcross,CAの粒子サイズ分析装置の商品名である。） 微細銅粉（成分（ａ））の量は少なくとも10重量％で好
ましくは15重量％である。良好な焼成された膜のち密さ
（density）、表面ボンド性、および半田付き性を得る
ためである。より多量の微細銅粒子では、焼結された銅
の表面特性は向上し続けるが、重金属酸化物焼結促進剤
の包含では（with inclusion）、約50重量％以上では実
質的な付加効果は実現されない。
粗い銅金属粒子に関しては、実質的に全ての粒子サイズ
が10μｍ以下であることが好ましい。その理由は、10μ
ｍ以上の粒子は、スクリーンつまりのために良く印刷さ
れない傾向があるからである。しかし５重量％のオーダ
ーのそのような大きい粒子は、ほとんどの場合許容され
る。したがってこれに関しては“実質的に全ての”の語
は、少なくとも約95重量％を意味する。
B.重金属酸化物 重金属酸化物成分の目的は、銅の焼結および下の基体へ
の接着性を促進することである。適当な金属酸化物は、
容易に還元可能であり、特に生成の標準自由エネルギー
（ΔＧ°）が焼成条件で−100Kcal/g原子酸素以上のも
のである。これらには、PbO、PbO2、Bi2O3、CdO、CoO、
NiO、およびこれらの混合物および前駆体が含まれる。
これら全ての材料はガラス修飾物であると考えられる
が、それらはそれ自信ではガラスを形成しない。少なく
とも0.2重量％の還元可能酸化物が効果を得るのに必要
であるが、2.0重量％以上を使用すると、焼結された銅
表面は半田付き性が低下する傾向がある。この理由で、
0.5−1.0重量％の還元可能酸化物が好ましい。
C.耐火金属 耐火金属を本発明の組成物に使用することは本質的では
ないけれども、好ましいことである。本組成物の耐火金
属成分の目的は、良好な半田付き性およびボンド性を維
持したまま、多数の再焼成に耐えることができるように
することである。これらの金属の機能は、下のガラスか
らの移動成分と組合うことにより、高軟化点のガラスお
よび化合物を生成し、これが複数の焼成の苛酷条件の間
さらに移動しにくいことによると考えられている。こう
して耐火金属は、露出された焼結銅表面の半田付き性お
よびボンド性を低下するかもしれない、下のガラス材料
の移動を遅くする。
少なくとも0.2重量％の耐火金属の使用がこの機能のた
めに必要である。少なくとも0.3％が好ましい。しかし
0.5重量％が試験した系では最適であることが見出ださ
れた。1.0重量％以上では耐火金属は、銅焼結を妨害す
る傾向があり、銅表面への接着性を低下するかもしれな
い。したがって、0.7重量％以下の耐火金属が好まし
い。
タングステンの場合、耐火金属は、組成物中の銅の表面
にあるかもしれないCuxOのための還元剤としても作用す
るようであり、銅の露出表面のための酸素清掃剤（scav
enger）およびクレンザーとして働く。耐火金属の混合
物および合金の両方を組成物中に使用することもでき
る。
D.貴金属 本発明の組成物の重要であり従って好ましい成分の１つ
は少量の貴金属であり、これは、銅膜のより高いち密性
（deisity）、およびより明るく（brighter）より滑ら
かで（smoother）よりきれいな（cleaner）したがって
より有用な表面の両者を促進することが見出された。貴
金属が有機媒体の燃焼の間触媒のように作用するという
事実の点で、貴金属粉の表面積は少なくとも2m2/g、好
ましくは3m2/gであることが好ましい。しかし貴金属の
表面積が大きすぎる、すなわち15m2/g以上の場合、焼成
された銅表面の表面特性は、ペーストレオロジーが乏し
いために劣化する。この理由で、表面積は10m2/g以下が
好ましい。４−6m2/gの貴金属粒子表面積が試験した系
では最適であった。
適当な貴金属は、パラジウム、白金、ルテニウム、イリ
ジウム、ロジウム、およびこれらの合金および混合物で
ある。少なくとも0.2重量％の貴金属が、その触媒作用
をするために必要で、0.5重量％が好ましい。5.0重量％
以上では貴金属の触媒効果は認められるほど増加しな
い。
E.有機媒体 無機粒子は機械的混合により有機液体媒体（ビヒクル）
と混合されて、スクリーン印刷に適した適当な密度（co
nsistency）およびレオロジーを有するペースト状の組
成物とされる。その後ペーストは、“厚膜”として誘電
体その他の基体上に従来の方法で印刷される。
ビヒクルにおいては、乾燥および焼成によってきれいに
燃焼するものであれば任意の不活性液体を使用すること
ができる。種々の有機液体、増厚剤および／又は安定剤
および／又は他の添加物を有するものでも有していない
ものでもよい、をビヒクルとして使用することができ
る。使用することができる有機液体の例は、脂肪族アル
コール、そのようなアルコールのエステル、例えばアセ
トート、プロピオネート、テルペン例えばテルピネオー
ルその他、樹脂たとえば低級アルコールのポリメタクリ
レートの溶液、および溶媒たとえばテキサノール中のエ
チルセルロースの溶液、そしてエチレングリコールモノ
アセテートのモノブチルエーテルである。ビヒクルはま
た基体への適用後の速やかな乾燥を促進するために、揮
発液体を含有していてもよい。
広い範囲の不活性液体を有機媒体中において使用するこ
とができるが、従来の厚膜組成物と異なり、使用される
特別なポリマー系のために、本発明で使用する有機媒体
のポリマー含量が最少に維持されるときが良いことが見
出された。例えばエチルセルロース樹脂は分散物の固体
含量の1.0重量％以下に維持することが好ましい。ポリ
マー量は0.7重量％以下が好ましい。しかし満足できる
印刷粘度を達成するために、より高いポリマー含量の10
−20重量％をアクリル樹脂と共に使用しなければならな
い。幸運にも、これらの高ポリマー水準は、アクリルが
良好な燃焼性を示すので許容できる。有機媒体中でのい
くらか高いポリマー水準は、窒素焼成雰囲気が炉の焼成
帯に数ppmの酸素を含有しているならば許容される。
理論的には有機媒体中には樹脂は全くないことが望まし
い。しかし実際には、有機媒体は分散体における適当な
レオロジカル性、およびこれがスクリーン印刷により適
用された際の適用された銅膜の適当な生の（green）強
度を得るために、少なくとも約0.5から３重量％の樹脂
を含有しなければならない。
分散体における有機媒体の固体に対する割合はかなり変
化することができ、その分散体に適用される方法、およ
び使用されるビヒクルの種類による。通常、良好な被覆
性を達成するために、分散体は、70−90％の固体および
補足的に30−10％のビヒクルを含有するだろう。
本発明の組成物の製造において、有機媒体の量を最少に
することが好ましく、また上記のように有機媒体中の高
分子量物質の量を最少にすることが好ましい。両方の場
合におけるこの理由は、有機媒体の完全燃焼を提供する
ためである。酸化による有機媒体の揮発のために有用な
酸素の量は、もちろん非常に制限される。銅を非酸化性
雰囲気で焼成する必要があるからである。したがって組
成物の製造において、レオロジーは、できるだけ少量の
有機媒体で所望の印刷粘度が得られるように調整する。
こうして、粘度を低下することおよび有機媒体の揮発性
を高めることの両者のために、有機媒体中の樹脂の量は
10重量％以下の水準であることが好ましい。これは処方
物全体の1.0重量％以下に対応する。本発明の組成物
は、勿論、この効果的特性に悪影響を及ぼさない添加物
を加えて修飾することができる。そのような処方物は当
技術分野でよく知られている。
スクリーン印刷のためのペーストの粘度は、代表的に
は、ブロックフィールドHBT粘度計で底、中および高の
剪断速度で測定して下記の範囲である。
使用されるビヒクルの量は、最終的に要求される焼成物
粘度によって決定される。
処方および適用 本発明の組成物の製造において、粒子状無機固体を有機
キャリアと共に混合し、適当な装置で分散させて懸濁物
を形成し、粘度が剪断速度４秒−１で測定して約100−2
50Pa.Sの範囲である組成物を得る。
以下の例において処方は次の方法で行なった。ペースト
の成分（有機成分を約５％、処方物の約0.5重量％当量
引いたもの）を、一緒に一つの容器に量る。成分を激し
く混合して均一混合物を形成し、その後この混合物を分
散装置に通して、粒子を良く分散させる。ヘグマンゲー
ジを使用して、ペースト中の粒子の分散状態を決定す
る。この道具は、鋼鉄の台の溝からなり、その溝は一端
は25μｍ深さで、深さ０の他端へ向かって傾斜してい
る。ブレードを使用して、ペーストを溝に沿って下に引
き伸ばす。塊の直径が溝の深さ以上であるところに亀裂
が現われる。満足できる分散物は、代表的には、10−15
μｍの第４の亀裂地点を与える。溝の半分が良く分散さ
れたペーストで覆われない地点は代表的には３から８μ
ｍの間である。第４の亀裂測定が＞20μｍで“半分溝”
測定が＞10μｍであることは、分散性が乏しい懸濁物で
あることを示す。
ペーストの有機成分の残りの５％をその後、添加し、有
機媒体の含量を調節して、充分処方されたときの粘度
が、剪断速度４秒−１で140と200Pa.Sの間であるように
する。
組成物を通常スクリーン印刷法によって基体の適用す
る。ここで湿時の厚さは約25−80ミクロン、好ましくは
25−60ミクロン、最も好ましくは25−35ミクロンであ
る。本組成物は主に銅含有基体へのオーバープリント用
として開発されたが、優れた接着およびボンド特性は、
アルミナ、シリカーアルミナ、および種々の誘電体例え
ばデュポン4575誘電体などでも見出された。本発明の導
体組成物は、従来の方法で、自動プリンタ又は手動プリ
ンタのいずれを使用しても基体に印刷することができ
る。好ましくは200から325メッシュスクリーンを用いる
自動スクリーンステンシル技術を使用する。印刷された
パターンをその後、焼成前に、200℃以下例えば120−15
0℃で約５−15分間乾燥する。無機バインダおよび微細
分散銅粒子の両者の焼結のための焼成を、好ましくはベ
ルトコンベア炉内で窒素雰囲気下、次の温度プロファイ
ルを使用して行なう。すなわち有機物の燃焼を約300
℃、厚膜のち密化（dentification）を800−1050℃まで
の加熱（好ましくは900℃）で行なう。その後、調節さ
れた冷却サイクルにより、急冷により生ずることのある
基体の割れを防止する。全体焼成処理は好ましくは、約
１時間にわたって行なう。ここで20−25分はピーク焼成
温度までの昇温、約10分間は焼成温度、そして約20−25
分は冷却である。場合により全サイクル時間は30分のよ
うに短くてもよい。乾燥した銅膜の焼成の間、炉の熱い
部分の酸素濃度は、15−20ppm以下に保つべきで、好ま
しくは銅の酸化を最少にするため10ppm以下にする。
試験方法 接着性：接着性（adhesion）は、“インストロン（Inst
ron）”プルテスター（pull tester）を使用して、引張
り速度毎分２インチで、90°の剥ぎ取り形態において測
定した。20ゲージの予め錫めっきした（pre−tinned）
ワイヤを80 ミルX80ミル パッドに付着した。これは
アルファ611（Alpha 611）フラックスを使用して、220
℃の62Sn/36Pb/2Ag半田、又は230℃の60Sn/40Pb半田に1
0秒浸すことにより行なった（Alphaは、Alpha Metals I
nc.,jersey city,N.J.の商品名である）。エージング
（aging）試験は、空気中で炉（Blue M Stabil−Therm
）内で150℃に調節して100時間行なった。エージング
の後、ワイヤを引張る前に、試験部品を数時間、空気と
平衡にした。
粒子サイズ：本発明で使用される粒子のサイズは、機器
（Sedigraph 5000D Particle Size Analyser）で測定
した。この機器は、時間の関数として沈澱深さを低下す
るときに残る粒子の濃度を時間の関数として決定する。
送られたＸ線強度における差の対数を電子的に発生して
変換して、これらのデータを累積重量パーセント分布と
してストークス（Stokesian）又は等価なミクロン（μ
ｍ）での球形直径の表現で示す。
半田付き性 半田付き性は、半田展延（spread）試験によって決定し
た。これは、注意深く制御した半田条件下で標準半田プ
レフォームの展延を測定するものである。
基体： 96％アルミナ（Coors） １″X1″X0.020″厚さ寸法 ベース銅： デュポン9922厚膜銅導体 3/4″X3/4″四角形試験 パターン オーバープリント銅： 325メッシュスクリーンを通して印刷 3/4″X3/4″四角形試験 パターン 96％アルミナ基体（上記） 120℃で10分乾燥 窒素中900℃/60′サイクルで焼成 半田プレフォーム： 60Sn/40Pb組成 0.062″直径X0.020″厚さ 半田フラックス： アルファ１611 温和に活性化した樹脂（RMA） フラックス ２滴（約0.04グラム） 半田条件： 230℃で15秒１ アルファ（Alpha）は、アルファメタル社の半田フラ
ックスの商品名である。
方法 オーバープリント銅を、任意の適当な導体組成物例えば
デュポン9922から形成された銅厚膜上に印刷して構成す
る。比較の目的で、半田付き性のデータは、アルミナ、
およびデュポン4575誘電組成物上で直接焼成したオーバ
ープリント銅についても得た。デュポン9922銅のベース
被覆の半田付き性を、本オーバープリント銅組成物で得
られた半田付き性の改良を示すための対照として使用し
た。
標準半田プレフォーム（上記のもの）を、銅厚膜基体の
上に位置する。２滴のアルファ611半田フラックスを基
体の上に位置し、半田プレフォームを被覆する。それか
ら基体を230±１℃に維持した溶融半田液に浮かせる。
半田プレフォームが最初に溶けて銅を濡らした時から、
基体を230℃に15±１秒保持する。半田が展延するため
に15分おいた後、基体を半田器から出し、溶融半田を乱
さないで放冷した。230℃での時間は、再現性ある結果
を得るために注意深く制御しなければならない。
フラックス残留物を適当な溶媒（例えばトリクロロエタ
ン）で洗い去った後、半田後プレフォームにより濡れた
表面積A2を顕微鏡で測定する。A2をA1（半田プレフォー
ムで被覆された最初の面積）で割る。割合A2／A1は、異
なる銅組成物の半田付き性を比較するために使用される
半田展延因子である。
例 以下の例において、特に示さない限り、全ての割合は重
量パーセント（重量％）で与える。また例に挙げた厚膜
導体材料のある成分の組成および性質は以下の通りであ
った。
表２ 有機媒体組成 エチルセルロース 6.0重量％ α，β−テルピネオール 8.0 ジブチルカルビトール１ 20.0 ジブチルフタレート 53.0 トリデシル ホスフェート 1.0 イオノール２ 1.0 テキサノール３エステル 11.0 アルコール 100.0 （１）ユニオンカーバイド社のジエチレングリコールジ
ブチルエーテルの商品名。
（２）シェルケミカル社の2,6−ジー第３ブチル−４−
メチルフェノールの商品名。
（３）イーストマンコダック社の2,2,4−トリメチルペ
ンタンジオール−1.3モノイソブチレートの商品名。
上記の表の他、例１から11の全ての組成物の9922銅の上
における最初およびエージドの両方のボンド性値は20ニ
ュートン以上であった。更に全ての組成物は、例２と７
を除いて、実質的に9922対照よりも良好な半田展延性
（spreading），A2／A1を示した。例２および７の組成
物が良い半田展延性を示さなかった理由は、（１）高表
面積の微細銅だけであり、高酸素含量が使用されたこ
と、（２）どちらの組成物も有機物の燃焼を改善しそし
て銅膜の焼結およびち密性（densification）を高める
触媒を含有しなかったこと、である。
例４および５は、PbO以外の酸化物ボンディング剤、お
よびPd以外の触媒の使用を示している。
例６は、高表面積の銅粉（ＢおよびＤ）の使用が緩やか
な半田展延性をもたらすことを示している。
例６および８−11は、各々タングステンも他の触媒も含
まない。これらの組成物の各々の性質は満足できるもの
であった。しかし両方を含有している例と比較すると、
それらの性質はそれほど良くない。したがって、最適の
性能を得るためには、オーバープリント銅中に耐火金属
（Ｗ、Mo、Re）および触媒（Pd、Pt、Ru、Ir、Rh）の両
者を含むことが本質的ではないが好ましいことである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 6921−4Ｅ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フリットレス導体オーバープリント適用に
    おける使用に適し、本質的に、 （ａ）10−50重量％の銅合金であって、その全粒子は最
    大で２μｍ以下の大きさ、10重量％以下は最大0.5μｍ
    以下の大きさ、平均粒子サイズは0.7−1.2μｍ、そして
    平均表面積は2m2/g以下のもの； （ｂ）90−50重量％の微細分割銅金属粒子であって、実
    質的にその全ての粒子は最大寸法１−10μｍの大きさ、
    そして平均粒子サイズは少なくとも1.5μｍのもの； （ｃ）0.2−２重量％の10μｍ以下の還元可能重金属酸
    化物の粒子であって、鉛、ビスマス、カドミウム、コバ
    ルト、ニッケルの酸化物、およびこれらの混合物および
    前駆体から選択されたもの； （ｄ）０−1.0重量％の５μｍ以下の耐火金属の粒子
    で、タングステン、モリブデン、レニウム、およびこれ
    らの混合物および合金から選択されたもの；および （ｅ）０−5.0重量％の貴金属であって、パラジウム、
    白金、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、およびこれ
    らの合金から選択され、表面積は２−10m2/gであるも
    の； からなる微細分割粒子の混合物である組成物。
  2. 【請求項２】少なくとも0.2重量％の耐火金属を含有す
    る特許請求の範囲第１項記載の組成物。
  3. 【請求項３】少なくとも0.2重量％の貴金属を含有する
    特許請求の範囲第１項記載の組成物。
  4. 【請求項４】有機媒体に分散された厚膜として印刷可能
    な特許請求の範囲第１項記載の組成物。
  5. 【請求項５】上記銅成分（ａ）の平均粒子サイズは約１
    μｍである特許請求の範囲第１項記載の組成物。
  6. 【請求項６】0.5−1.0重量％の還元可能重金属酸化物を
    含有する特許請求の範囲第１項記載の組成物。
  7. 【請求項７】0.3−0.7重量％のタングステン金属を含有
    する特許請求の範囲第１項記載の組成物。
  8. 【請求項８】0.3−0.7重量％の耐火金属を含有する特許
    請求の範囲第１項記載の組成物。
  9. 【請求項９】良好なボンド性および半田付き性を有する
    導電表面を製造する方法であって、 （ｉ）基体に、有機媒体に分散された、本質的に、 （ａ）10−50重量％の銅合金であって、その全粒子は最
    大で２μｍ以下の大きさ、10重量％以下は最大0.5μｍ
    以下の大きさ、平均粒子サイズは0.7−1.2μｍ、そして
    平均表面積は2m2/g以下のもの； （ｂ）90−50重量％の微細分割銅金属粒子であって、実
    質的にその全ての粒子は最大寸法１−10μｍの大きさ、
    そして平均粒子サイズは少なくとも1.5μｍのもの； （ｃ）0.2−２重量％の10μｍ以下の還元可能重金属酸
    化物の粒子であって、鉛、ビスマス、カドミウム、コバ
    ルト、ニッケルの酸化物、およびこれらの混合物および
    前駆体から選択されたもの； （ｄ）０−1.0重量％の５μｍ以下の耐火金属の粒子
    で、タングステン、モリブデン、レニウム、およびこれ
    らの混合物および合金から選択されたもの；および （ｅ）０−5.0重量％の貴金属であって、パラジウム、
    白金、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、およびこれ
    らの合金から選択され、表面積は２−10m2/gであるも
    の； からなる微細分割粒子の混合物である厚膜導電性組成物
    のパターン化された層を適用する工程、および （ii）上記パターン化された導電層を非酸化性雰囲気で
    焼成して有機溶媒を揮発し銅を焼結する工程、 の連続工程を備えた方法。
  10. 【請求項１０】上記基体は厚膜銅である特許請求の範囲
    第９項記載の方法。
  11. 【請求項１１】上記基体はAl2O3である特許請求の範囲
    第９項記載の方法。
  12. 【請求項１２】上記基体は誘電体である特許請求の範囲
    第９項記載の方法。
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