JPH07276691A - Thermal printing head - Google Patents
Thermal printing headInfo
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- JPH07276691A JPH07276691A JP7767294A JP7767294A JPH07276691A JP H07276691 A JPH07276691 A JP H07276691A JP 7767294 A JP7767294 A JP 7767294A JP 7767294 A JP7767294 A JP 7767294A JP H07276691 A JPH07276691 A JP H07276691A
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- terminal portion
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本願発明は、たとえばファクシミ
リの感熱印字部等の印字装置に用いられるサーマルプリ
ントヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal print head used in a printing apparatus such as a thermal printing section of a facsimile.
【０００２】[0002]
【従来の技術】印字装置の小型化の要請や製造コストの
低減の要請等から、サーマルプリントヘッドのさらなる
小型、軽量化もまた求められている。実開平２−８０４
５３号公報に示されているような伝統的なサーマルプリ
ントヘッドの構成に代え、基板上に搭載される複数個の
駆動ＩＣの端子パッドに共通接続するべき配線を基板上
に形成することによって基板の一側縁に形成される外部
接続用端子部の数を少なくしたものが提案されている。2. Description of the Related Art Due to demands for miniaturization of printing devices and reductions in manufacturing costs, further miniaturization and weight reduction of thermal print heads are also required. Actual Kaihei 2-804
Substituting the structure of the traditional thermal print head as shown in Japanese Patent No. 53, for forming wirings to be commonly connected to the terminal pads of a plurality of drive ICs mounted on the substrate on the substrate. It has been proposed to reduce the number of external connection terminal portions formed on one side edge.
【０００３】たとえば、本願の出願人の出願に係る特開
平５−８４９５２号公報では、ヘッド基板上に設ける駆
動ＩＣの配置領域を発熱ドット列の配置長さより短くし
て基板の両端部にスペース的な余裕を開け、この部に外
部接続用端子部を配置している。そうすると、基板の一
側縁に設けるべき端子部が基板長手方向両端部に配置さ
れているため、駆動ＩＣと外部接続用端子を基板幅内に
有効に使用して配置することができ、全体として、基板
幅寸法をそれだけ短くすることができる。その結果、材
料基板からのヘッド基板の取り数が増大してコストダウ
ンに寄与するとともに、サーマルプリントヘッドそれ自
体の寸法の小型化を図ることもできる。For example, in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 5-84952 filed by the applicant of the present application, the arrangement area of the drive ICs provided on the head substrate is made shorter than the arrangement length of the heating dot row, and space is provided at both ends of the substrate. There is a large margin, and the external connection terminal is placed in this area. Then, since the terminals to be provided on one side edge of the substrate are arranged at both ends in the longitudinal direction of the substrate, the drive IC and the external connection terminals can be effectively used and arranged within the width of the substrate. The board width can be shortened as much. As a result, the number of head substrates taken from the material substrate increases, which contributes to cost reduction, and the size of the thermal print head itself can be reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
示されたサーマルプリントヘッドでは、端子部を設ける
べき領域を基板一側縁の一部に限定しているとはいえ、
上記端子部は基板長手方向両端部に配置されている。そ
の大きな理由は、発熱ドット列に沿って形成されるコモ
ン配線パターンに生じる電圧ドロップを低減するためで
ある。すなわち、上記コモン配線パターンの両端部を基
板一側縁の両端に形成されたコモン用端子部に導通させ
ることにより、発熱ドット駆動時に上記コモン配線パタ
ーンを流れる電流を左右に振り分け、電流が流れる距離
を短くして上記の電圧ドロップを低減しているのであ
る。By the way, in the thermal print head disclosed in the above publication, although the region where the terminal portion is to be provided is limited to a part of one side edge of the substrate,
The terminal portions are arranged at both ends in the board longitudinal direction. The main reason for this is to reduce the voltage drop that occurs in the common wiring pattern formed along the heating dot row. That is, by connecting both ends of the common wiring pattern to the common terminal portions formed on both ends of the one side edge of the substrate, the current flowing through the common wiring pattern when driving the heating dots is distributed to the left and right, and the distance through which the current flows. Is shortened to reduce the above voltage drop.
【０００５】しかしながら、ヘッド基板の両端部に外部
接続用端子部が設けられている上記公報のサーマルプリ
ントヘッドでは、さらに次の問題がある。However, the thermal print head of the above publication in which the external connection terminals are provided at both ends of the head substrate has the following problems.
【０００６】印字装置を構成する場合、サーマルプリン
トヘッドと制御基板とを接続する必要がある。そして、
印字装置の小型化のため、サーマルプリントヘッドと制
御基板とを隣接して接続する場合がある。そうすると、
Ａ４サイズ印字用の機種とＢ４サイズ印字用の機種を提
供する場合、回路構成としてほとんど同じであっても、
大きさの異なる２種類の制御基板を準備する必要があ
る。なぜなら、互いの長さの異なるＡ４サイズ用のサー
マルプリントヘッドとＢ４サイズ用のサーマルプリント
ヘッドの両端部に設けた端子部に対してコネクタピンを
介する等して制御基板を接続せねばならないからであ
る。そしてこのことは、印字装置製造上のコスト上昇要
因となる。When configuring the printing apparatus, it is necessary to connect the thermal print head and the control board. And
To reduce the size of the printing apparatus, the thermal print head and the control board may be connected adjacent to each other. Then,
When providing a model for A4 size printing and a model for B4 size printing, even if the circuit configurations are almost the same,
It is necessary to prepare two types of control boards having different sizes. This is because the control board must be connected to the terminal portions provided at both ends of the A4 size thermal print head and the B4 size thermal print head having different lengths via connector pins. is there. This causes a cost increase in printing device manufacturing.
【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、コモン配線パターンの電圧ドロ
ップの問題をそれほど招来することなく、数を削減した
外部接続用端子部のすべてを基板一側縁における長手方
向一端部に配置したサーマルプリントヘッドを提供する
ことをその課題としている。The present invention has been devised under such circumstances, and all of the external connection terminal parts having a reduced number are brought about without causing the problem of voltage drop of the common wiring pattern so much. It is an object of the present invention to provide a thermal print head in which one side edge of the substrate is arranged in the longitudinal direction.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
【０００９】本願の請求項１に記載した発明は、短冊状
基板の第１の側縁に沿って多数個の発熱ドットを列状配
置するとともに、上記発熱ドットに対して基板上の第２
の側縁側に上記発熱ドットを所定個数ずつ担当して駆動
する駆動ＩＣを搭載してなるサーマルプリントヘッドに
おいて、上記基板上の第１の側縁と上記発熱ドット列と
の間の帯状領域に各発熱ドットに共通的に導通するコモ
ン配線パターンを配置するとともに、このコモン配線パ
ターンの一端を基板の第２の側縁における長手方向一端
部に設けたコモン用端子部に引き回す一方、制御信号用
端子部、電源用端子部、グランド用端子等の端子部を上
記コモン用端子部に隣接させて基板の第２の側縁におけ
る長手方向一端部に集中配置したことを特徴としてい
る。According to the invention described in claim 1 of the present application, a large number of heating dots are arranged in a line along the first side edge of the strip-shaped substrate, and the second heating element on the substrate is arranged with respect to the heating dots.
In a thermal print head in which a driving IC for driving a predetermined number of the heating dots is mounted on the side edge side of the substrate, a strip-shaped area between the first side edge on the substrate and the heating dot row is provided. A common wiring pattern that is commonly conducted to the heating dots is arranged, and one end of this common wiring pattern is routed to a common terminal portion provided at one longitudinal end of the second side edge of the substrate, while a control signal terminal is provided. And a terminal for power supply, a terminal for ground, etc. are arranged adjacent to the common terminal at one end in the longitudinal direction at the second side edge of the substrate.
【００１０】好ましい実施例において、上記発熱ドット
の抵抗値を、７ｋΩ以上、さらに好ましくは８ｋΩ以上
に設定される（請求項２）。In a preferred embodiment, the resistance value of the heating dot is set to 7 kΩ or more, more preferably 8 kΩ or more (claim 2).
【００１１】発熱ドットの下層に形成される蓄熱用ガラ
スグレーズの厚みは、好ましい実施例では、８０μｍ以
上、さらに好ましくは１００μｍ以上に設定される。In a preferred embodiment, the thickness of the glass glaze for heat storage formed in the lower layer of the heating dot is set to 80 μm or more, more preferably 100 μm or more.
【００１２】請求項４に記載した発明は、請求項１のサ
ーマルプリントヘッドにおいて、上記基板の第２の側縁
の一端部に設けた各端子部を、複数個の駆動ＩＣの配置
領域とは基板長手方向にオーバラップしないように配置
したことに特徴づけられる。According to a fourth aspect of the present invention, in the thermal print head according to the first aspect, each terminal portion provided at one end portion of the second side edge of the substrate is defined as an arrangement area of a plurality of drive ICs. It is characterized in that they are arranged so as not to overlap in the longitudinal direction of the substrate.
【００１３】請求項５に記載した発明は、請求項１ない
し４のいずれかのサーマルプリントヘッドにおいて、上
記端子部から延びる各配線パターンの一部または全部
を、各駆動ＩＣの下を潜るようにして基板長手方向他端
部に向けて延出形成したことに特徴づけられる。According to a fifth aspect of the present invention, in the thermal print head according to any one of the first to fourth aspects, a part or all of each wiring pattern extending from the terminal portion is made to dive under each drive IC. It is characterized in that it is formed so as to extend toward the other end in the substrate longitudinal direction.
【００１４】請求項６に記載した発明は、上記請求項１
ないし５のいずれかのサーマルプリントヘッドにおい
て、上記端子部には、第１ストローブ信号用端子部と第
２ストローブ信号用端子部とが含まれており、第１スト
ローブ信号用端子部から延びる第１ストローブ信号用配
線パターンは、基板長手方向一端部寄りの所定個数の駆
動ＩＣのストローブ信号用パットと共通接続するべく形
成されており、第２ストローブ信号用端子部から延びる
第２ストローブ信号用配線パターンは、基板長手方向他
端部寄りの所定個数の駆動ＩＣのストローブ信号用パッ
ドに共通接続するべく形成されていることを特徴とす
る。The invention described in claim 6 is the above-mentioned claim 1.
1 to 5, the terminal portion includes a first strobe signal terminal portion and a second strobe signal terminal portion, and the first strobe signal terminal portion extends from the first strobe signal terminal portion. The strobe signal wiring pattern is formed so as to be commonly connected to the strobe signal pads of a predetermined number of drive ICs near one end in the substrate longitudinal direction, and the second strobe signal wiring pattern extending from the second strobe signal terminal portion. Are formed so as to be commonly connected to strobe signal pads of a predetermined number of drive ICs near the other end in the substrate longitudinal direction.
【００１５】そして、請求項７に記載した発明は、請求
項５または６のサーマルプリントヘッドにおいて、基板
上に搭載される各駆動ＩＣは、第１および第２の長辺
と、第１および第２の短辺とを有する平面視長矩形状を
しており、上記第１の長辺に沿って所定個数の出力パッ
ドが配置されているとともに、上記各短辺のうち少なく
とも一方の近傍に、複数種の制御信号用パッドが形成さ
れており、これらの制御信号用パッドと上記制御信号用
配線パッド間がワイヤボンディングによって接続されて
いることを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, in the thermal print head according to the fifth or sixth aspect, each drive IC mounted on the substrate has first and second long sides and first and second long sides. It has a rectangular shape in plan view having two short sides, a predetermined number of output pads are arranged along the first long side, and a plurality of output pads are provided near at least one of the short sides. A kind of control signal pad is formed, and the control signal pad and the control signal wiring pad are connected by wire bonding.
【００１６】[0016]
【発明の作用および効果】請求項１のサーマルプリント
ヘッドにおいては、基板の第２の側縁に形成されるべき
端子部、すなわち、コモン用端子部、制御信号用端子
部、電源用端子部、グランド用端子部等の端子部を、基
板長手方向一端部に集中配置している。したがって、こ
のサーマルプリントヘッドと接続するべき制御用基板
を、サーマルプリントヘッドと隣接して配置する必要が
ある場合においても、制御基板側には、上記プリントヘ
ッド側に集中配置された各端子部と対応する接続用端子
部を設ければよいことになる。したがって、Ａ４サイズ
用のサーマルプリントヘッドと、Ｂ４サイズ用のサーマ
ルプリントヘッドを用いて、印字長さの異なる複数の機
種を提供する場合であっても、制御基板を共通のものと
してこれを問題なく上記Ａ４サイズ用サーマルプリント
ヘッドとＢ４サイズ用のサーマルプリントヘッドとに接
続することができる。これにより、機種の異なる印字装
置を構成する場合の製造コストが著しく低減させられ
る。In the thermal print head according to the present invention, the terminal portion to be formed on the second side edge of the substrate, that is, the common terminal portion, the control signal terminal portion, the power source terminal portion, Terminal portions such as a ground terminal portion are centrally arranged at one end portion in the substrate longitudinal direction. Therefore, even when the control board to be connected to the thermal print head needs to be arranged adjacent to the thermal print head, the control board side is provided with the terminal portions centrally arranged on the print head side. It suffices to provide a corresponding connection terminal portion. Therefore, even when the A4 size thermal print head and the B4 size thermal print head are used to provide a plurality of models having different print lengths, the same control board can be used without any problem. It can be connected to the A4 size thermal print head and the B4 size thermal print head. This significantly reduces the manufacturing cost when configuring different types of printers.
【００１７】請求項２の発明のように、基板上に列状配
置される各発熱ドットの抵抗値を、７ｋΩ以上、好まし
くは８ｋΩ以上に設定すると、各発熱ドットの駆動時に
必要な電流量がそれだけ低減させられ、コモン配線パタ
ーンに生じる電圧ドロップを軽減して、印字品質の悪化
を抑制することができる。従来の一般的な厚膜型サーマ
ルプリントヘッドにおいては、この発熱ドットの抵抗値
は、たかだか５ｋΩ程度であったことを考慮すると、発
熱ドットの抵抗値を意図的に７ｋΩ以上、好ましくは８
ｋΩ以上に設定することによる本願発明の上記の効果
は、著しいものがあるというべきである。When the resistance value of each heat generating dot arranged in a line on the substrate is set to 7 kΩ or more, preferably 8 kΩ or more, the amount of current required for driving each heat generating dot is set. It can be reduced by that amount, the voltage drop that occurs in the common wiring pattern can be reduced, and the deterioration of print quality can be suppressed. Considering that the resistance value of the heating dot is about 5 kΩ at most in the conventional general thick film type thermal print head, the resistance value of the heating dot is intentionally set to 7 kΩ or more, preferably 8 kΩ or more.
It should be said that the above-described effects of the present invention by setting kΩ or more are remarkable.
【００１８】このように各発熱ドット駆動時に必要な電
流量が低減され、それにともなってコモン配線パターン
に生じる電圧ドロップを抑制することができることか
ら、請求項１のサーマルプリントヘッドのように、コモ
ン配線パターンの一方の端部のみをコモン用端子部に引
き回すという構成をとったとしても、問題なく適正な印
字品質を確保することができるのである。As described above, since the amount of current required for driving each heating dot is reduced and the voltage drop that occurs in the common wiring pattern can be suppressed accordingly, the common wiring as in the thermal print head according to claim 1. Even if only one end of the pattern is routed to the common terminal, proper printing quality can be ensured without problems.
【００１９】請求項３の発明のように、発熱ドットを形
成するべき蓄熱用ガラスグレーズ層の厚みを８０μｍ以
上に設定すると、それだけガラスグレーズの蓄熱性が増
大し、上記請求項２の発明のように発熱ドットの抵抗値
を上げて必要電流量を小さくしたとしても、発熱ドット
を、感熱紙に対する印字に必要な充分な温度に昇温させ
ることができる。When the thickness of the glass glaze layer for heat storage for forming the heat generating dots is set to 80 μm or more as in the invention of claim 3, the heat storage property of the glass glaze is increased accordingly, and the invention of claim 2 is provided. Even if the resistance value of the heating dot is increased to reduce the required current amount, the heating dot can be heated to a sufficient temperature necessary for printing on the thermal paper.
【００２０】請求項４の発明のように、基板の第２の側
縁の一端部に設けた各端子部の配置領域を、基板上に複
数搭載される駆動ＩＣの配置領域とは基板長手方向にオ
ーバラップしないようにすると、駆動ＩＣの基板幅方向
の配置領域を、基板の第２の側縁に近い部位まで有効に
利用して設定することができる。したがって、基板幅を
それだけ削減することができるのであり、材料基板から
のヘッド基板の取り数の増大にともなうコストダウンと
サーマルプリントヘッドの基板幅方向の小寸化、ないし
これにともなう小型化を同時に達成することができる。According to the fourth aspect of the invention, the arrangement area of the plurality of drive ICs mounted on the board is the arrangement area of each terminal portion provided at one end of the second side edge of the board in the board longitudinal direction. If the drive ICs are not overlapped with each other, it is possible to effectively use and set the arrangement area of the drive ICs in the substrate width direction up to a portion close to the second side edge of the substrate. Therefore, the board width can be reduced by that much, and at the same time, the cost reduction accompanying the increase in the number of head boards taken from the material board and the miniaturization of the thermal print head in the board width direction, or the miniaturization accompanying it, can be achieved simultaneously. Can be achieved.
【００２１】請求項５の発明のように、上記基板の第２
の側縁に配置した各端子部から延びる信号用配線パター
ンの一部または全部を、各駆動ＩＣの下を潜るようにし
て基板長手方向他端部に向けて延出形成すると、配線パ
ターンの形成領域を、駆動ＩＣの搭載領域と別に設ける
必要がなくなり、基板上のスペースをさらに有効利用す
ることができ、とりわけ基板幅の小寸化に大きく寄与す
る。また、各制御用信号パターンが基板長手方向に延ば
されているため、仮にこのパターンを基板長手方向に直
線的に延びるように形成すると、各配線パターンの延長
長さがそれだけ短くなり、プリントヘッドの制御応答性
を上げることができるとともに、配線パターンに生じる
電圧ドロップをも抑制することができ、より品質のよい
高精度な印字制御を達成することができるようになる。According to a fifth aspect of the present invention, the second substrate
When a part or all of the signal wiring pattern extending from each terminal portion arranged on the side edge of the substrate is formed so as to extend under each drive IC toward the other end in the substrate longitudinal direction, the wiring pattern is formed. It is not necessary to provide a region separately from the drive IC mounting region, and the space on the substrate can be used more effectively, which greatly contributes to the reduction of the substrate width. Further, since each control signal pattern is extended in the substrate longitudinal direction, if this pattern is formed so as to extend linearly in the substrate longitudinal direction, the extension length of each wiring pattern is shortened by that much, and the print head The control responsiveness can be improved, and the voltage drop that occurs in the wiring pattern can also be suppressed, and higher quality and highly accurate printing control can be achieved.
【００２２】請求項６の発明は、発熱ドット列を基板長
手方向一端寄りの第１のグループと、基板長手方向他端
寄りの第２のグループとに分け、これらを時間的にタイ
ミングをずらせて駆動するように構成したものである。
すなわち、第１のグループ用の第１ストローブ信号と、
第２のグループ用の第２ストローブ信号というように、
ストローブ信号を２系統に分け、これによって、上記各
グループを時間的にずらせて駆動するようにしている。
このようにすると、同時に発熱駆動される発熱ドットの
数が少なくなるため、コモン配線パターンを流れる電流
がそれだけ少なくなり、したがって、コモン配線パター
ンにおける電圧ドロップの問題がさらに減じられ、より
高品位の印字を達成することができるようになる。According to a sixth aspect of the invention, the heating dot row is divided into a first group near one end in the substrate longitudinal direction and a second group near the other end in the substrate longitudinal direction, and these timings are shifted in time. It is configured to drive.
That is, the first strobe signal for the first group,
Like the second strobe signal for the second group,
The strobe signal is divided into two systems, whereby the groups are driven while being shifted in time.
By doing so, the number of heating dots that are driven to generate heat at the same time is reduced, so that the current flowing through the common wiring pattern is reduced accordingly. Therefore, the problem of voltage drop in the common wiring pattern is further reduced, and higher quality printing is achieved. Will be able to achieve.
【００２３】この場合、基板における長手方向中央部ま
では、第１ストローブ信号用配線パターンと、第２スト
ローブ信号用配線パターンとが平行して基板長手方向に
延びることになるが、請求項５の発明のように、この各
ストローブ信号用配線パターンを駆動ＩＣの下を潜るよ
うに形成すると、基板上のスペースが有効に利用され、
基板幅を拡大することなく、上述した２系統のストロー
ブ信号用配線パターンを平行状に配設することができる
のである。In this case, the first strobe signal wiring pattern and the second strobe signal wiring pattern extend in the substrate longitudinal direction in parallel to the central portion in the longitudinal direction of the substrate. When the wiring patterns for strobe signals are formed so as to dive under the drive IC as in the invention, the space on the substrate is effectively used,
The above-described two-system strobe signal wiring patterns can be arranged in parallel without increasing the substrate width.
【００２４】なお、上記請求項５あるいは請求項６の発
明のように、信号用配線パターンを駆動ＩＣの下に潜ら
せるようにして形成する場合、駆動ＩＣ上の各パッド
は、請求項７に記載したようにするとよい。すなわち、
請求項７に記載した駆動ＩＣのように、長矩形状の平面
視形状をもつ駆動ＩＣの短辺近傍に制御信号用パッドを
設けておくと、この駆動ＩＣの下を潜るようにして基板
上に形成される信号用配線パターンと上記パッドとの間
のワイヤボンディングを、都合よく行うことができるの
である。When the signal wiring pattern is formed so as to be submerged under the drive IC as in the invention of claim 5 or 6, each pad on the drive IC is defined in claim 7. It is good to do as described. That is,
When the control signal pad is provided in the vicinity of the short side of the drive IC having an oblong plan view shape as in the drive IC according to claim 7, the drive IC is dipped under the drive IC and is placed on the substrate. The wire bonding between the formed signal wiring pattern and the pad can be conveniently performed.
【００２５】以上のように、本願発明のサーマルプリン
トヘッドによれば、コモン用端子部、各制御信号用端子
部、あるいはこれに加えて電源用端子部およびグランド
用端子部が基板の一側縁の長手方向一端部に集中配置さ
れ、しかも、コモン配線パターンの電圧ドロップ等の問
題なく、適正な印字を行うことができるようになる。そ
して、制御基板をこのサーマルプリントヘッドに隣接し
て配置する必要がある場合についても、また、Ａ４サイ
ズ用とＢ４サイズ用との２機種の印字装置を準備する必
要がある場合においても、共通の制御基板を用いること
ができ、印字装置の製造コストを著しく低減することが
できるようになる。As described above, according to the thermal print head of the present invention, the common terminal portion, each control signal terminal portion, or in addition to this, the power source terminal portion and the ground terminal portion are provided on one side edge of the substrate. It is possible to perform proper printing by centrally arranging at one end in the longitudinal direction and without the problem of voltage drop of the common wiring pattern. The same applies to the case where the control board needs to be arranged adjacent to the thermal print head and the case where it is necessary to prepare two types of printers for A4 size and B4 size. Since the control board can be used, the manufacturing cost of the printing apparatus can be significantly reduced.
【００２６】[0026]
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The preferred embodiments of the present invention will be described below.
A specific description will be given with reference to the drawings.
【００２７】図１は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ド１の一実施例の平面的構成を模式的に示している。第
１の側縁２ａと、第２の側縁２ｂとを有する平面視長矩
形状の基板２上には、第１の側縁２ａに沿って、所定個
数の発熱ドット列３ａが形成されている。たとえば、Ａ
４サイズ印字用のサーマルプリントヘッドを構成する場
合、この発熱ドット列３ａのドット数は、１７２８ドッ
トとなる。また、この基板２上における第２の側縁２ｂ
に沿うようにして、上記発熱ドット３ａを所定個数ずつ
担当して駆動するための複数個の駆動ＩＣ４1 〜４18が
互いの間隔をあけながら、基板長手方向に配列搭載され
ている。１７２８ドットの発熱ドット列を、図７に示す
ような９６ビットの駆動ＩＣ４を用いて駆動するように
する場合、１８個の駆動ＩＣ４が搭載されることにな
る。FIG. 1 schematically shows a planar structure of an embodiment of the thermal print head 1 of the present invention. A predetermined number of heating dot rows 3a are formed along the first side edge 2a on a substrate 2 having a first side edge 2a and a second side edge 2b and having a rectangular shape in plan view. . For example, A
When a thermal print head for 4 size printing is configured, the number of dots in the heating dot row 3a is 1728 dots. In addition, the second side edge 2b on the substrate 2
As along a plurality of drive IC 4 1 to 4 18 for driving in charge of the heating dots 3a by a predetermined number is while spaced from each other, it is arranged mounted in the longitudinal direction of the substrate. When a 1728 dot heating dot array is driven by using a 96-bit drive IC 4 as shown in FIG. 7, 18 drive ICs 4 are mounted.
【００２８】上記基板２上における第１の側縁２ａと、
上記発熱ドット列３ａとに挟まれる帯状の領域には、コ
モン配線パターン５が、上記第１の側縁２ａに沿うよう
にして、所定幅をもって直線状に形成される。このコモ
ン配線パターン５の一端部５１は、基板上を横断して第
２の側縁２ｂに至るまで引き回され、この第２の側縁２
ｂに形成されたコモン用端子部ＣＯＭに導通させられて
いる。なお、図１に示す実施例では、上記コモン配線パ
ターンの他端部５２（図１の右端）もまた、基板上を横
断させられ、第２の側縁２ｂまで引き回されているが、
本願発明思想は、この配線パターンの他端部にコモン電
極を導通させるものではない。但し、電圧ドロップの問
題をさらに軽減する必要が生じた場合には、必要に応じ
て、このコモン配線パターン５の他端部５２を、外部コ
モン回路に導通させてもよい。A first side edge 2a on the substrate 2,
The common wiring pattern 5 is linearly formed with a predetermined width along the first side edge 2a in a strip-shaped area sandwiched between the heating dot rows 3a. One end portion 51 of the common wiring pattern 5 is routed across the substrate to reach the second side edge 2b.
It is electrically connected to the common terminal portion COM formed in b. In the embodiment shown in FIG. 1, the other end portion 52 (right end in FIG. 1) of the common wiring pattern is also traversed on the substrate and routed to the second side edge 2b.
The inventive idea of the present application does not make the common electrode conductive to the other end of the wiring pattern. However, if it becomes necessary to further reduce the problem of voltage drop, the other end portion 52 of the common wiring pattern 5 may be electrically connected to the external common circuit, if necessary.
【００２９】基板２の第２の側縁２ｂに設けた上記コモ
ン用端子部ＣＯＭに隣接して、制御信号用端子部ＤＩ、
ＣＬＫ、ＳＴＢ1 、ＳＴＢ2 、電源用端子部ＶDD、ある
いはグランド用端子部ＰＧ等の端子部が、隣接状に配置
されている。そして、このような端子部の形成領域は、
駆動ＩＣ４1 〜４18の形成領域に対して、基板長手方向
にオーバラップさせられてはいない。これにより、駆動
ＩＣ４ないしは各制御用配線パターンを、上記端子部形
成領域を避けて、基板幅いっぱいのスペースを使って配
設することができるようになり、これにより、基板の特
に幅寸法を小寸化することができる。Adjacent to the common terminal portion COM provided on the second side edge 2b of the substrate 2, a control signal terminal portion DI,
Terminal portions such as CLK, STB 1 , STB 2 , power supply terminal portion V DD , or ground terminal portion PG are arranged adjacent to each other. And the formation area of such a terminal portion is
For the formation region of the driving IC 4 1 to 4 18, it not is caused to overlap the substrate longitudinally. As a result, it becomes possible to dispose the drive IC 4 or each control wiring pattern in a space that is as wide as the substrate, avoiding the above-mentioned terminal portion forming region. Can be sized.
【００３０】図２および図３に詳示するように、上記コ
モン配線パターン５からは、基板幅方向に延びる櫛歯状
のコモン電極５ａが、所定ピッチをもって形成されてい
る。また、この櫛歯状のコモン電極５ａの間に入り込む
ようにして、個別電極６が形成されている。この個別電
極６は、駆動ＩＣ４の上辺（第１の長辺４ａ）と対向す
る位置に千鳥状に配置された各ワイヤボンディング用パ
ッド６ａにそれぞれ導通させられている。そして、上記
櫛歯状コモン電極５ａと、それらの間に入り込む個別電
極６とに重なるようにして、たとえば酸化ルテニウムペ
ーストを用いて発熱抵抗体３が印刷形成される。図２に
おいて、各櫛歯状コモン電極５ａで区切られる発熱体領
域が、発熱ドット３ａを形成し、個別電極６をオン駆動
すると、図２に斜線を付した領域が発熱させられる。As shown in detail in FIGS. 2 and 3, the common wiring pattern 5 is formed with comb-teeth-shaped common electrodes 5a extending in the substrate width direction at a predetermined pitch. Further, the individual electrodes 6 are formed so as to be inserted between the comb-teeth-shaped common electrodes 5a. The individual electrodes 6 are electrically connected to the respective wire bonding pads 6a arranged in a zigzag pattern at positions facing the upper side (first long side 4a) of the drive IC 4. Then, the heating resistor 3 is printed and formed using, for example, a ruthenium oxide paste so as to overlap the comb-teeth-shaped common electrodes 5a and the individual electrodes 6 that are interposed between them. In FIG. 2, the heating element regions divided by the comb-teeth-shaped common electrodes 5a form the heating dots 3a, and when the individual electrodes 6 are turned on, the hatched regions in FIG. 2 generate heat.
【００３１】さらに、図３に詳示するように、絶縁基板
２の上面には、たとえば、鉛ガラスペーストを印刷・焼
成することによって形成された蓄熱ガラスグレーズ層７
が形成され、その上に、上記コモン配線パターン５ない
し櫛歯状コモン電極５ａおよび各個別電極６の微細パタ
ーンが形成される。そして、さらにその上に、上記発熱
抵抗体３が印刷・焼成によって形成される。２００ｄｐ
ｉの印字密度で印字を行うように形成する場合、この蓄
熱ガラスグレーズ層７の厚みは、従来の技術常識では、
せいせい６０μｍ程度であったが、本願発明においては
このグレーズ層７の厚みは、好ましくは８０μｍ、さら
に好ましくは１００μｍ以上に設定し、より蓄熱性を高
める構造とするのが望ましい。その理由については、さ
らに後述する。Further, as shown in detail in FIG. 3, the heat storage glass glaze layer 7 formed on the upper surface of the insulating substrate 2 by printing and firing a lead glass paste, for example.
Is formed, and a fine pattern of the common wiring pattern 5 or the comb-teeth-shaped common electrode 5a and each individual electrode 6 is formed thereon. Then, the heating resistor 3 is formed thereon by printing and firing. 200 dp
When printing is performed at a printing density of i, the thickness of the heat storage glass glaze layer 7 is
The thickness was about 60 μm at best, but in the present invention, the thickness of the glaze layer 7 is preferably set to 80 μm, more preferably 100 μm or more, and it is desirable to have a structure that enhances heat storage properties. The reason will be described later.
【００３２】図４および図５に詳示するように、基板２
の第２の側縁２ｂにおける一端部には、コモン用端子部
ＣＯＭに隣接して、データ・イン用端子部ＤＩ、クロッ
ク・パルス用端子部ＣＬＫ、第１ストローブ信号用端子
部ＳＴＢ1 、第２ストローブ信号用端子部ＳＴＢ2 、ロ
ジック電源用端子部ＶDD、サーミスタ用の一対の端子部
ＴＭ1,ＴＭ2 、およびパワーグランド用端子部ＰＧが配
置されている。As shown in detail in FIGS. 4 and 5, the substrate 2
At one end of the second side edge 2b of the device, adjacent to the common terminal portion COM, the data-in terminal portion DI, the clock pulse terminal portion CLK, the first strobe signal terminal portion STB 1 , A 2-strobe signal terminal portion STB 2 , a logic power source terminal portion V DD , a pair of thermistor terminal portions TM 1 and TM 2 , and a power ground terminal portion PG are arranged.
【００３３】データ・イン用端子部ＤＩから延びるデー
タ用配線パターン８は、第１番目の駆動ＩＣ４1 のデー
タ・イン用パッドＤＩ* の近傍まで引き回され、このデ
ータ・イン用パッドＤＩ* との間をワイヤボンディング
によって結線される。この駆動ＩＣ４1 のデータ・アウ
ト用パッドＤＯ* の近傍には、分離状のデータ用配線パ
ターン８ａの一端が引き回されており、これらは互いに
ワイヤボンディングによって結線される。このデータ用
配線パターンは、第２番目の駆動ＩＣのデータ・イン用
パッドの近傍まで引き回され、これら間にはまた、ワイ
ヤボンディングによって結線される。同様にして、各駆
動ＩＣ４1 〜４17上のデータ・アウト用パッドＤＯ
* は、基板上に形成された分離状のデータ用配線パター
ン８ａを介して、後続して隣合う駆動ＩＣのデータ・イ
ン用パッドＤＩ* にカスケード接続される。The data wiring pattern 8 extending from the data-in terminal DI is routed to the vicinity of the data-in pad DI * of the first drive IC 41, and the data-in pad DI * and The wires are connected by wire bonding. In the vicinity of the drive IC 4 1 data-out pad DO *, are routed end of separation like data wiring pattern 8a is, they are connected by wire bonding to each other. This data wiring pattern is routed to the vicinity of the data-in pad of the second drive IC, and these are also connected by wire bonding. Similarly, the data-out pad DO on each of the drive ICs 4 1 to 4 17
* Is cascade-connected to the data-in pad DI * of the next adjacent drive IC via the separated data wiring pattern 8a formed on the substrate.
【００３４】上記クロック・パルス用端子部ＣＬＫから
延びるクロック・パルス用配線パターン９は、駆動ＩＣ
４上のクロック・パルス用パッドＣＬＫ* の近傍まで延
び、そして基板幅方向に延びる太幅のワイヤボンディン
グ部９ａを介した後、駆動ＩＣ４の下を潜って基板長手
方向に延びるように形成されている。そして、上記ワイ
ヤボンディング部９ａと駆動ＩＣ上のクロック・パルス
用パッドＣＬＫ* との間は、ワイヤボンディングによっ
て結線される。各駆動ＩＣ４1 〜４18について、そのク
ロック・パルス用パッドＣＬＫ* 近傍においては、上述
のような基板幅方向に延びるワイヤボンディング部９ａ
が形成されるが、このクロック・パルス用配線パターン
９は、基板長手方向他端部まで一連に形成され全ての駆
動ＩＣ４ 1 〜４18上のクロック・パルス用パッドＣＬＫ
* が、このクロック・パルス用配線パターン９に対して
共通接続される。From the clock / pulse terminal section CLK
The extended clock / pulse wiring pattern 9 is a drive IC.
Clock pulse pad CLK on 4*Extended to near
And a wide wire bond that extends in the board width direction.
After passing through the plug portion 9a, the board goes under the drive IC 4
It is formed so as to extend in the direction. And the above
Clock pulse on bonding section 9a and drive IC
Pad CLK*Between and by wire bonding
Are connected. Each drive IC41~ 418About that
Lock pulse pad CLK*In the vicinity, above
Wire bonding portion 9a extending in the width direction of the substrate such as
The wiring pattern for this clock pulse is formed
9 is formed in series up to the other end in the longitudinal direction of the substrate, and
Dynamic IC4 1~ 418Upper clock pulse pad CLK
*For this clock / pulse wiring pattern 9
Commonly connected.
【００３５】上記第１ストローブ信号用端子部ＳＴＢ1
および第２ストローブ信号用端子部ＳＴＢ2 からそれぞ
れ延びる第１ストローブ信号用配線パターン１０ａおよ
び第２ストローブ信号用配線パターン１０ｂは、駆動Ｉ
Ｃ４の下を潜るようにして、基板長手方向に、互いに平
行をなしながら直線状に形成されている。第１ストロー
ブ信号用配線パターン１０ａは、図６に表れているよう
に、本実施例のように１８個の駆動ＩＣ４1 〜４18をも
って発熱ドットの駆動を行う場合、９番目の駆動ＩＣ４
9 のストローブ信号用パッドＳＴＢ* の近傍において終
わっている。１番目から９番目の駆動ＩＣ４1 〜４18の
各ストローブ信号用パッドＳＴＢ* は、上記第１ストロ
ーブ信号用配線パターン１０ａに対し、ワイヤボンディ
ングによって共通接続される。The first strobe signal terminal portion STB 1
And the first strobe signal wiring pattern 10a and the second strobe signal wiring pattern 10b, which extend from the second strobe signal terminal portion STB 2 , respectively, are driven by the drive I
It is formed linearly in the substrate longitudinal direction so as to be parallel to each other so as to dive under C4. First strobe signal wiring patterns 10a, as is evident in FIG. 6, when performing 18 driving the heating dots with a driving IC4 1 to 4 18 as in this embodiment, the ninth drive IC4
It ends near the strobe signal pad STB * of 9 . First from 9 th of each strobe signal pads STB of the driver IC 4 1 to 4 18 * may be set, on the first strobe signal wiring pattern 10a, they are connected together by wire bonding.
【００３６】上記第２ストローブ信号用配線パターン１
０ｂは、図６に示されるように９番目の駆動ＩＣ４9 の
下を潜ってさらに延び、サーミスタ１１の配置領域を迂
回するようにしながらさらに１０番目以降の駆動ＩＣ４
10〜４17の下を潜るようにして、直線的に延ばされてお
り、図示は省略するが、１８番目の駆動ＩＣ４18におけ
るストローブ信号用パッドＳＴＢ* の近傍で終わること
になる。１０番目以降の駆動ＩＣ４10〜４18上のストロ
ーブ信号用パッドＳＴＢ* は、この第２ストローブ信号
用配線パターン１０ｂに対し、ワイヤボンディングによ
って共通接続される。Wiring pattern 1 for the second strobe signal
0b further extends under the ninth drive IC 4 9 as shown in FIG. 6, and further extends so as to bypass the area where the thermistor 11 is arranged.
So as to dive under the 10-4 17, are linearly extended, although not shown, so that the end with 18 th vicinity of the strobe signal pads STB * in the drive IC 4 18. The strobe signal pads STB * on the tenth and subsequent drive ICs 4 10 to 4 18 are commonly connected to the second strobe signal wiring pattern 10b by wire bonding.
【００３７】ロジック電源用端子部ＶDDから延びるロジ
ック電源用配線パターン１２もまた、各駆動ＩＣ４の下
を潜るようにして、直線状に延ばされている。このロジ
ック電源用配線パターン１２については、図６に表れて
いるように、基板長手方向中間部におけるサーミスタ１
１の配置領域を迂回するようにしながら、１０番目以降
の駆動ＩＣ４10〜４18の下を潜るようにしてさらに延ば
され、１８番目の駆動ＩＣ４18のロジック電源用パッド
ＶDD * の近傍において終わることになる。全ての駆動Ｉ
Ｃ４1 〜４18上のロジック電源用パッドＶDD * は、この
ロジック電源用配線パターン１２に対してワイヤボンデ
ィングによって共通接続される。The logic power supply wiring pattern 12 extending from the logic power supply terminal portion V DD is also linearly extended under the respective drive ICs 4. Regarding the logic power supply wiring pattern 12, as shown in FIG. 6, the thermistor 1 at the intermediate portion in the longitudinal direction of the substrate.
While so as to bypass the first placement region, it is further extended in the manner dive under the 10 th and subsequent driving IC 4 10 to 4 18, in 18 th vicinity of the drive IC 4 18 logic supply pad V DD * Will be over. All drives I
C4 1 to 4 18 on the logic power pad V DD * are commonly connected by wire bonding with respect to the logic power wiring pattern 12.
【００３８】一対のサーミスタ用端子ＴＭ1,ＴＭ2 から
延びるサーミスタ用配線パターン１３ａ，１３ｂもま
た、駆動ＩＣ４の下を潜るようにして基板長手方向に直
線的に延ばされており、基板長手方向中央部におけるサ
ーミスタ搭載用パッド１４ａおよび配線パッド１４ｂに
至っている。サーミスタ搭載用パッド１４ａ上のサーミ
スタ素子１１と、配線パッド１４ｂ間は、ワイヤボンデ
ィング等によって結線される。このサーミスタ１１は、
基板長手方向略中央部における温度を検出するためのも
のであり、したがって、１０番目以降の駆動ＩＣ４10〜
４18の配設領域には、かかるサーミスタ用配線パターン
を設ける必要はない。The pair of thermistor terminal TM 1, thermistor extends from TM 2 wiring patterns 13a, 13b have also been linearly extended in the longitudinal direction of the substrate so as to dive under the drive IC 4, the longitudinal direction of the substrate It reaches the thermistor mounting pad 14a and the wiring pad 14b in the central portion. The thermistor element 11 on the thermistor mounting pad 14a and the wiring pad 14b are connected by wire bonding or the like. This thermistor 11
Is for detecting the temperature of the substrate substantially longitudinal center portion, therefore, the 10th and subsequent driving IC 4 10 ~
The 4 18 arrangement region of, not necessary to provide such a thermistor wiring patterns.
【００３９】さらに、パワーグランド用端子部ＰＧから
は、所定幅のパワーグランド用配線パターン１５が基板
長手方向ほぼ全長にわたって形成されている。各駆動Ｉ
Ｃ４ 1 〜４18の下辺にそれぞれ３つ設けられたパワーグ
ランド用パッドＰＧ* は、このパワーグランド用配線パ
ターン１５に対し、ワイヤボンディングによって共通接
続される。Further, from the power ground terminal portion PG
Is the wiring pattern 15 for power ground having a predetermined width
It is formed over almost the entire length in the longitudinal direction. Each drive I
C4 1~ 418Three power groups provided on each bottom side
Land pad PG*Is the wiring pattern for this power ground.
Common connection to turn 15 by wire bonding
Will be continued.
【００４０】前述したように、本実施例に用いられてい
る駆動ＩＣ４は、９６ビットのものが用いられており、
したがって、この駆動ＩＣ４の上面には、図７に示すよ
うに、９６個の出力パッド１６が千鳥状に設けられてい
る。この出力パッド１６は、前述した基板上の各個別電
極６の一端に形成されたワイヤボンディング用パッド６
ａに対し、ワイヤボンディングによって結線される。As described above, the drive IC 4 used in this embodiment is of 96-bit type.
Therefore, as shown in FIG. 7, 96 output pads 16 are provided in a zigzag pattern on the upper surface of the drive IC 4. The output pad 16 is a wire bonding pad 6 formed at one end of each individual electrode 6 on the substrate described above.
The wire a is connected to a.
【００４１】図７からわかるように、この駆動ＩＣ４に
おいては、特にその短辺近傍に、ストローブ信号用パッ
ドＳＴＢ* 、あるいはロジック電源用パッドＶDD * 、ク
ロック・パルス用パッドＣＬＫ* 、あるいはデータ・イ
ンパッドＤＩ* 、さらにはデータ・アウト用パッドＤＯ
* 等の制御信号用パッドが形成されているため、これら
のパッドとこの駆動ＩＣ４の下を潜るように形成される
制御信号用配線パターン間のワイヤボンディングによる
結線が都合よく行えるようになっている。As can be seen from FIG. 7, in this drive IC 4, the strobe signal pad STB * , the logic power supply pad V DD * , the clock / pulse pad CLK * , or the data. In-pad DI * , and data-out pad DO
Since control signal pads such as * are formed, the connection between these pads and the control signal wiring pattern formed under the drive IC 4 by wire bonding can be conveniently performed. .
【００４２】ところで、この種のサーマルプリントヘッ
ドは、１ラインの印字データの印字を、１０ｍｓ以下、
好ましくは、５ｍｓ以下の印字周期で実行するように制
御駆動される。そして、各発熱ドットに対する通電時間
は、印字周期の１／１０ないし４／１０程度から選択し
て設定される。印字周期を５ｍｓとする場合、通電時間
は、０．５ｍｓ〜２ｍｓに設定される。印字周期を１０
ｍｓとする場合には、通電時間は、１〜４ｍｓに設定さ
れる。By the way, this type of thermal print head prints one line of print data for 10 ms or less.
Preferably, it is controlled and driven so as to be executed in a printing cycle of 5 ms or less. The energization time for each heating dot is set by selecting from about 1/10 to 4/10 of the printing cycle. When the printing cycle is 5 ms, the energization time is set to 0.5 ms to 2 ms. Print cycle 10
In the case of ms, the energization time is set to 1 to 4 ms.
【００４３】従来、上記のような印字周期あるいは通電
時間の範囲で発熱ドットを駆動する場合、電源として
は、２４ボルトのものが用いられ、かつ、各発熱ドット
の抵抗値としては、概ね５ｋΩ以下に設定されるのが通
常であった。Conventionally, when the heating dots are driven within the range of the printing cycle or the energizing time as described above, a power source of 24 V is used, and the resistance value of each heating dot is approximately 5 kΩ or less. It was usually set to.
【００４４】本願発明においては、上記の発熱ドットの
抵抗値を、従前よりもより高く設定する。すなわち、電
源、印字周期、通電時間を従前と同等とする場合、発熱
ドットの抵抗値を、従来よりも大きく、具体的には５ｋ
Ωより大きく、好ましくは７ｋΩ以上、さらに好ましく
は８ｋΩ以上に設定する。このような発熱ドットの抵抗
値の設定は、各発熱ドットが充分な大きさの抵抗値とな
るように発熱抵抗体の材料を選択してこれを印刷形成に
より形成した後、いわゆるパルス・トリミングによって
各発熱ドットの抵抗値を所定の範囲となるように調整す
るという手法が採用され、本願発明においても、このよ
うな手法によって、上記発熱ドットの抵抗値を、７ｋΩ
以上、より好ましくは８ｋΩ以上に設定することができ
る。In the present invention, the resistance value of the heating dot is set higher than before. That is, when the power supply, the printing cycle, and the energization time are the same as before, the resistance value of the heating dot is set to be larger than that of the conventional one, specifically, 5 k.
It is larger than Ω, preferably 7 kΩ or more, and more preferably 8 kΩ or more. To set the resistance value of such heating dots, select the material of the heating resistor so that each heating dot has a sufficiently large resistance value, form this by printing, and then use so-called pulse trimming. A method of adjusting the resistance value of each heating dot to be within a predetermined range is adopted, and in the present invention, the resistance value of the heating dot is set to 7 kΩ by such a method.
Above, more preferably, it can be set to 8 kΩ or more.
【００４５】次に、図２に示すように、かかる発熱ドッ
ト３ａは、絶縁基板２上に形成された蓄熱ガラスグレー
ズ７上に形成されるが、上記の条件の場合、従前におい
ては、このガラスグレーズ層の厚みは、ほぼ６０μｍ以
下に設定するのが通常であったが、上述したように、各
発熱ドットの抵抗値を従前より上げる場合、この蓄熱ガ
ラスグレーズ７の厚みを、従前よりより厚く設定する。
好ましくは、このガラスグレーズ７の厚みは、８０μｍ
以上、より好ましくは、１００μｍないし１２０μｍに
設定される。Next, as shown in FIG. 2, the heat generating dots 3a are formed on the heat storage glass glaze 7 formed on the insulating substrate 2. Under the above-mentioned conditions, this glass is conventionally used. The thickness of the glaze layer was usually set to about 60 μm or less, but as described above, when the resistance value of each heating dot is increased, the thickness of the heat storage glass glaze 7 is set to be thicker than before. Set.
Preferably, the glass glaze 7 has a thickness of 80 μm.
As described above, more preferably, it is set to 100 μm to 120 μm.
【００４６】従前と同じ電源電圧を用い、各発熱ドット
の抵抗値を上げると、発熱ドットに与えられる電力は相
対的に低下する。このことによる発熱量の低下を防止し
て、発熱ドットを適正な温度に昇温させるために、ガラ
スグレーズの厚みを上げて、蓄熱性を上げるのである。When the same power supply voltage as before is used and the resistance value of each heating dot is increased, the electric power applied to the heating dot relatively decreases. In order to prevent a decrease in the amount of heat generated by this and to raise the temperature of the heat generating dots to an appropriate temperature, the thickness of the glass glaze is increased to improve the heat storage property.
【００４７】なお、基板上には、発熱ドット３ａ、各配
線パターンを保護するための保護層１７（図３参照）
が、たとえばガラス層によって形成され、駆動ＩＣ４な
いしその各パッドと基板上の配線パターン間のワイヤボ
ンディング部は、たとえば硬質のエポキシ樹脂１８等に
よって保護される点は、従前と同様である。On the substrate, the heating dots 3a and the protective layer 17 for protecting each wiring pattern (see FIG. 3).
However, it is the same as before in that the drive IC 4 or each wire bonding portion between each pad and the wiring pattern on the substrate is protected by, for example, a hard epoxy resin 18 or the like, which is formed of a glass layer.
【００４８】次に、図８のタイミングチャートを参照
し、上述の実施例のサーマルプリントヘッドの制御駆動
方法の一例について説明する。全ての駆動ＩＣ４1 〜４
18に共通入力されるクロック・パルス信号ＣＬＫにした
がい、１７２８ドット分の１７２８ビットの印字データ
がシリアル入力される。前述したように、全ての駆動Ｉ
Ｃ４1 〜４18は、隣合うデータ・アウトパッドＤＯ
* と、データ・インパッドＤＩ* 間がカスケード接続さ
れているため、１番目の駆動ＩＣ４1 のデータ・インパ
ッドＤＩ* からデータ・イン用端子部ＤＩデータ用配線
パターン８，８ａを介して上記のシリアルデータが入力
されると、かかるデータは、順次後続の駆動ＩＣ４2 〜
４18に転送され、各駆動ＩＣ４1 〜４18内に内蔵される
各９６ビットのシフトレジスタ１８個分の合計１７２８
ビットのシフトレジスタに上記の印字データが保持され
る。Next, with reference to the timing chart of FIG. 8, an example of the control driving method of the thermal print head of the above-described embodiment will be described. All of the drive IC4 1 ~4
According to the clock pulse signal CLK commonly input to 18 , the 1728-bit print data of 1728 dots is serially input. As mentioned above, all drive I
C4 1 to 4 18 are adjacent data out pads DO
* A, data for in pad DI * between are cascade-connected, via the first driving IC 4 1 data-in pad DI * from the data-in terminal portions DI data wiring pattern 8,8a above When serial data is input, such data is sequentially subsequent driving IC 4 2 ~
4 18 is transferred to the sum of the shift register 18 pieces of each 96 bits incorporated in the drive IC 4 1 to 4 18 1728
The above print data is held in the bit shift register.
【００４９】次に第１ストローブ信号用端子部ＳＴＢ1
ないし第１ストローブ信号用配線パターン１０ａを介し
て、１番目ないし９番目の駆動ＩＣ４1 〜４9 のストロ
ーブ信号用パッドＳＴＢ* に、第１ストローブ信号ＳＴ
Ｂ1 が所定時間入力される。図８に示すように、この第
１ストローブ信号ＳＴＢ1 が立ち上がりを続ける間、１
番目ないし９番目の駆動ＩＣ４1 〜４9 は、それらの内
部のシフトレジスタに保持される印字データにしたがっ
て、各対応する出力パッド１６をオン駆動する。既に説
明したように、この出力パッドと導通する個別電極６が
オンとなっている間、当該個別電極を挟む一対の櫛歯状
コモン電極５ａ，５ｂで囲まれる発熱抵抗体の領域、す
なわち、発熱ドット３ａが発熱駆動される。Next, the first strobe signal terminal portion STB 1
To the first strobe signal pad STB * of the first to ninth drive ICs 41 to 49 through the first strobe signal wiring pattern 10a.
B 1 is input for a predetermined time. As shown in FIG. 8, while the first strobe signal STB 1 continues to rise, 1
Th or 9 th driving IC 4 1 to 4 9, in accordance with the print data held in their internal shift register, to on-drive the output pad 16 for each corresponding. As described above, while the individual electrode 6 that is electrically connected to the output pad is on, the area of the heating resistor surrounded by the pair of comb-teeth-shaped common electrodes 5a and 5b sandwiching the individual electrode, that is, the heat generation is generated. The dots 3a are driven to generate heat.
【００５０】上記第１ストローブ信号ＳＴＢ1 と重なら
ずにそれに対してややタイミングをずらして、第２スト
ローブ信号ＳＴＢ2 が、上記第１ストローブ信号端子部
ＳＴＢ1 ないし第２ストローブ用配線パターン１０ｂを
介して、１０番目ないし１８番目の駆動ＩＣ４10〜４18
の各ストローブ信号用パッドに入力される。図８に示さ
れる第２ストローブ信号ＳＴＢ2 が立ち上がっている
間、１０番目ないし１８番目の駆動ＩＣ４10〜４18は、
これらの内部のシフトレジスタが保持する印字データに
したがって、対応する出力パッド１６をオン駆動する。The second strobe signal STB 2 does not overlap with the first strobe signal STB 1 and is slightly shifted in timing from the first strobe signal STB 1 and the first strobe signal terminal portion STB 1 to the second strobe wiring pattern 10b. Through the 10th to 18th drive ICs 4 10 to 4 18
Is input to each strobe signal pad. While the second strobe signal STB 2 shown in FIG. 8 rises, the 10th to 18th drive ICs 4 10 to 4 18 are
The corresponding output pad 16 is driven on according to the print data held by the internal shift register.
【００５１】こうして、１つの印字周期における発熱ド
ットの印字制御が行われ、引き続き、１ライン毎に、印
字データにしたがって、第１ストローブ信号ＳＴＢ
1 と、第２ストローブ信号ＳＴＢ2 とによって時間的に
ずらしながら、１７２８ドットの発熱ドットが、左側８
６４ドットと、右側８６４ドットずつにわけて分割駆動
制御される。In this way, the print control of the heat generation dots is performed in one print cycle, and then the first strobe signal STB is continuously supplied line by line in accordance with the print data.
1 and, while shifting in time by a second strobe signal STB 2, the heating dots of 1728 dots, left 8
Divided drive control is performed separately for 64 dots and 864 dots on the right side.
【００５２】このように発熱ドットを２つのグループに
わけてタイミングをずらせて発熱駆動するようにする
と、一方のグループの発熱ドットのすべてがオン駆動さ
せるような場合であっても、各発熱ドットを流れる電流
の総和を少なくすることができ、コモン配線パターンに
生じる電圧ドロップに起因する印字品質の低下の問題が
軽減される。なお、前述したように、各発熱ドットの抵
抗値を従前よりも高く設定しておくと、仮に全ての発熱
ドットを同時に駆動する場合であっても、コモン配線パ
ターンに生じる電圧ドロップを最小限に抑制することが
でき、コモン配線パターンの一端部のみを外部接続端子
に導通させるようにした本願発明の場合であっても、印
字品質の低下という問題を軽減することができるのであ
る。そして、各発熱ドットの抵抗値を高めることによっ
て生じる発熱ドットの出力低下は、蓄熱ガラスグレーズ
の厚みを上げてヘッドの蓄熱性を高めることにより、補
償することができ、充分に発熱ドットを昇温させること
が可能となるのである。As described above, when the heat generating dots are divided into two groups and the heat generating driving is performed by shifting the timings, even if all the heat generating dots in one group are driven on, each heat generating dot is driven. It is possible to reduce the total sum of the currents that flow, and reduce the problem of print quality deterioration due to voltage drops that occur in the common wiring pattern. As described above, by setting the resistance value of each heating dot higher than before, even if all the heating dots are driven simultaneously, the voltage drop that occurs in the common wiring pattern will be minimized. Even in the case of the present invention in which only one end of the common wiring pattern is electrically connected to the external connection terminal, it is possible to alleviate the problem of print quality deterioration. Then, the output decrease of the heating dots caused by increasing the resistance value of each heating dot can be compensated by increasing the thickness of the heat storage glass glaze to enhance the heat storage performance of the head, and the temperature of the heating dot is sufficiently raised. It is possible to make it.
【００５３】また、図に示す実施例においては、制御信
号用端子部を、基板の第２の側縁の一端部に集中配置す
るにあたり、これらの端子部から延びる配線パターン
を、基板上に搭載される駆動ＩＣの下を潜るように配設
しているため、ストローブ信号を複数系統に分け、した
がって、このストローブ信号用配線パターンを複数本並
列状に配設せねばならない場合であっても、スペース的
に余裕をもって、これらの信号用配線パターンを設ける
ことができるのである。Further, in the embodiment shown in the drawing, when the control signal terminal portions are centrally arranged at one end portion of the second side edge of the substrate, wiring patterns extending from these terminal portions are mounted on the substrate. The strobe signal is divided into a plurality of systems because it is arranged so as to dive under the drive IC to be driven. Therefore, even when a plurality of strobe signal wiring patterns must be arranged in parallel, It is possible to provide these signal wiring patterns with a sufficient space.
【００５４】以上のように、基板の第２の側縁における
長手方向一端部に外部接続用端子部が集中配置される結
果、本願発明のサーマルプリントヘッドによれば、制御
基板に隣接してこれにサーマルプリントヘッドを接続す
る必要がある場合、Ａ４サイズ用のプリントヘッドと、
Ｂ４サイズ用のプリントヘッドに対して制御基板を共通
して用いることができるようになるのであり、このこと
が、印字装置の製造コストを低減することに大きく寄与
するのである。As described above, as a result of the external connection terminal portions being concentratedly arranged at one end portion in the longitudinal direction at the second side edge of the substrate, according to the thermal print head of the present invention, this is adjacent to the control substrate. When it is necessary to connect the thermal print head to the A4 size print head,
The control board can be commonly used for the print head for the B4 size, which greatly contributes to the reduction of the manufacturing cost of the printing apparatus.
【００５５】なお、本願発明においては、単に複数の端
子部を基板の長手方向端部に設けるのではなく、あくま
でも基板の一側縁における長手方向端部にこれらの端子
部を集中配置するのである。このようにすることによ
り、このサーマルプリントヘッドに対して隣接して配置
される制御基板の長手方向寸法を節約することができる
という付随的効果も生じる。In the present invention, the plurality of terminal portions are not simply provided at the longitudinal end portions of the substrate, but these terminal portions are intensively arranged at the longitudinal end portions at one side edge of the substrate. . This also has the attendant effect of saving the longitudinal dimension of the control substrate arranged adjacent to the thermal printhead.
【００５６】なお、本願発明のサーマルプリントヘッド
に設けられる端子部と、制御基板との間の接続手法は、
コネクタピン等を用いた剛な接続方法に限定されず、た
とえば、フレキシブルケーブルを用いて接続する場合も
当然に本願発明の範囲に含まれる。The connection method between the terminal portion provided in the thermal print head of the present invention and the control board is as follows.
The invention is not limited to the rigid connection method using connector pins and the like, and naturally, the case of connection using a flexible cable is also included in the scope of the present invention.
【図１】本願発明のサーマルプリントヘッドの一実施例
の平面的な構成を示す略示平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a planar configuration of an embodiment of a thermal print head of the present invention.
【図２】発熱ドット形成部を詳細に示す拡大平面図であ
る。FIG. 2 is an enlarged plan view showing a heating dot forming portion in detail.
【図３】図２のIII −III 線断面図である。3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
【図４】図１のサーマルプリントヘッドの左端部の平面
的構成をより詳細に示す拡大平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view showing in more detail the planar configuration of the left end portion of the thermal print head of FIG.
【図５】図４の記号Ａで示す部分の拡大図である。5 is an enlarged view of a portion indicated by symbol A in FIG.
【図６】図１のサーマルプリントヘッドの長手方向中央
部の平面的な構成をより詳細に示す拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view showing in more detail the planar configuration of the central portion in the longitudinal direction of the thermal print head of FIG.
【図７】図１のサーマルプリントヘッドに搭載される駆
動ＩＣの拡大平面図である。7 is an enlarged plan view of a drive IC mounted on the thermal print head of FIG.
【図８】図１のサーマルプリントヘッドの制御例を説明
するためのタイミングチャートである。FIG. 8 is a timing chart for explaining an example of control of the thermal print head of FIG.
１ サーマルプリントヘッド ２ 基板 ２ａ （基板の）第１の側縁 ２ｂ （基板の）第２の側縁 ３ａ 発熱ドット ４1 〜４18 駆動ＩＣ ５ コモン配線パターン ６ 個別電極 ８ データ用配線パターン ９ クロック・パルス用配線パターン １０ａ 第１ストローブ信号用配線パターン １０ｂ 第２ストローブ信号用配線パターン １２ ロジック電源用配線パターン １５ パワーグランド用配線パターン ＣＯＭ コモン用端子部 ＤＩ データ・イン用端子部 ＣＬＫ クロック・パルス用端子部 ＳＴＢ1 第１ストローブ信号用端子部 ＳＴＢ2 第２ストローブ信号用端子部 ＶDD ロジック電源用端子部 ＰＧ パワーグランド用端子部 ＤＩ* データ・イン用パッド ＤＯ* データ・アウト用パッド ＣＬＫ* クロック・パルス用パッド ＳＴＢ* ストローブ信号用パッド ＶDD * ロジック電源用パッド ＰＧ* パワーグランド用パッド1 thermal print head 2 substrate 2a (of the substrate) the first side edge 2b (the substrate) second side edge 3a heating dots 41 to 18 drive IC 5 common wiring pattern 6 individual electrodes 8 data wiring pattern 9 clock -Pulse wiring pattern 10a First strobe signal wiring pattern 10b Second strobe signal wiring pattern 12 Logic power supply wiring pattern 15 Power ground wiring pattern COM Common terminal DI data-in terminal CLK Clock pulse Terminal block STB 1 First strobe signal block STB 2 Second strobe signal block V DD Logic power supply block PG Power ground block DI * Data in pad DO * Data out pad CLK * Clock・ Pulse pad STB * Strobe signal pad V DD * Pad for logic power supply PG * Pad for power ground
Claims (7)
の発熱ドットを列状配置するとともに、上記発熱ドット
に対して基板上の第２の側縁側に上記発熱ドットを所定
個数ずつ担当して駆動する駆動ＩＣを搭載してなるサー
マルプリントヘッドにおいて、 上記基板上の第１の側縁と上記発熱ドット列との間の帯
状領域に各発熱ドットに共通的に導通するコモン配線パ
ターンを配置するとともに、このコモン配線パターンの
一端を基板の第２の側縁における長手方向一端部に設け
たコモン用端子部に引き回す一方、制御信号用端子部、
電源用端子部、グランド用端子等の端子部を上記コモン
用端子部に隣接させて基板の第２の側縁における長手方
向一端部に集中配置したことを特徴とする、サーマルプ
リントヘッド。1. A plurality of heating dots are arranged in a line along a first side edge of a strip-shaped substrate, and a predetermined number of the heating dots are disposed on the second side edge side of the substrate with respect to the heating dots. In a thermal print head having a driving IC that drives each of them in common, common wiring that is commonly conducted to each heating dot in a strip-shaped region between the first side edge on the substrate and the heating dot row While arranging the patterns, one end of this common wiring pattern is routed to a common terminal portion provided at one longitudinal end of the second side edge of the substrate, while a control signal terminal portion is provided.
A thermal print head, wherein terminal portions such as a power supply terminal portion and a ground terminal are arranged adjacent to the common terminal portion and concentrated at one longitudinal end of the second side edge of the substrate.
に設定したことを特徴とする、請求項１のサーマルプリ
ントヘッド。2. The thermal print head according to claim 1, wherein the resistance value of the heating dot is set to 7 kΩ or more.
スグレーズ上に形成されており、このガラスグレーズ
は、８０μｍ以上の厚みに設定されていることを特徴と
する、請求項１または２のサーマルプリントヘッド。3. The thermal dot according to claim 1, wherein the heating dots are formed on a glass glaze formed on a substrate, and the glass glaze is set to have a thickness of 80 μm or more. Print head.
各端子部は、複数個の駆動ＩＣの配置領域とは基板長手
方向にオーバラップしていない、請求項１のサーマルプ
リントヘッド。4. The thermal print according to claim 1, wherein each terminal portion provided at one end portion of the second side edge of the substrate does not overlap the arrangement region of the plurality of drive ICs in the substrate longitudinal direction. head.
一部または全部は、各駆動ＩＣの下を潜るようにして基
板長手方向他端部に向けて延ばされている、請求項１な
いし４のいずれかのサーマルプリントヘッド。5. A part or the whole of each wiring pattern extending from the terminal portion is extended toward the other end portion in the substrate longitudinal direction so as to dive under each drive IC. One of the thermal print heads.
端子部と第２ストローブ信号用端子部とが含まれてお
り、第１ストローブ信号用端子部から延びる第１ストロ
ーブ信号用配線パターンは、基板長手方向一端部寄りの
所定個数の駆動ＩＣのストローブ信号用パッドに共通接
続するべく形成されており、第２ストローブ信号用端子
部から延びる第２ストローブ信号用配線パターンは、基
板長手方向他端部寄りの所定個数の駆動ＩＣのストロー
ブ信号用パッドに共通接続するべく形成されていること
を特徴とする、請求項１ないし５のいずれかのサーマル
プリントヘッド。6. The terminal portion includes a first strobe signal terminal portion and a second strobe signal terminal portion, and a first strobe signal wiring pattern extending from the first strobe signal terminal portion is formed. The second strobe signal wiring pattern extending from the second strobe signal terminal portion is formed so as to be commonly connected to the strobe signal pads of a predetermined number of drive ICs near the one end in the substrate longitudinal direction. 6. The thermal print head according to claim 1, wherein the thermal print head is formed so as to be commonly connected to strobe signal pads of a predetermined number of drive ICs near the ends.
と、第１および第２の短辺とを有する平面視長矩形状を
しており、上記第１の長辺に沿って所定個数の出力パッ
ドが配置されているとともに、上記各短辺のうち少なく
とも一方の近傍に、複数種の制御信号用パッドが形成さ
れており、これらの制御信号用パッドと上記制御信号用
配線パターン間がワイヤボンディングによって接続され
ていることを特徴とする、請求項５または６のサーマル
プリントヘッド。7. The drive IC has a rectangular shape in plan view having first and second long sides and first and second short sides, and is predetermined along the first long side. A plurality of output pads are arranged, and a plurality of types of control signal pads are formed in the vicinity of at least one of the short sides, and between these control signal pads and the control signal wiring pattern. 7. The thermal print head according to claim 5, wherein the thermal print heads are connected by wire bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7767294A JP3203416B2 (en) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | Thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP7767294A JP3203416B2 (en) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | Thermal print head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276691A true JPH07276691A (en) | 1995-10-24 |
| JP3203416B2 JP3203416B2 (en) | 2001-08-27 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010125648A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | Recording head and recording device equipped with the same |
| WO2023210426A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | ローム株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
-
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- 1994-04-15 JP JP7767294A patent/JP3203416B2/en not_active Expired - Fee Related
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