JPH0727650Y2 - Printed circuit equipment - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は回路部品が仮固定され、半田槽内の半田液に
浸漬して半田固定される印刷回路機器に係り、特に印刷
基板が筐体内に収納され、印刷基板が筐体より脱落しな
いように支持して半田付けを行う印刷回路機器に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Purpose of the Invention] (Industrial field of application) The present invention relates to a printed circuit device in which circuit components are temporarily fixed and then fixed by being dipped in a solder solution in a solder bath and fixed by soldering. The present invention relates to a printed circuit device in which a printed circuit board is housed in a housing, and the printed circuit board is supported so as not to drop from the housing and soldered.

（従来の技術） フロー半田付けの一方法として、フロー半田槽内に噴流
チャンバーを設け、ノズルより噴流する噴流半田波によ
り印刷基板を半田付けする方法がある。(Prior Art) As one method of flow soldering, there is a method in which a jet chamber is provided in a flow solder bath and a printed board is soldered by a jet solder wave jetted from a nozzle.

このような半田噴流ノズルを用いて半田付けを行う一例
を第５図を参照して説明する。An example of soldering using such a solder jet nozzle will be described with reference to FIG.

第５図において、符号11は半田付けされる印刷回路機器
を示し、この機器11は回路部品12,13…が仮固定された
印刷基板14を金属製筐体15内に収納したものである。回
路部品12,13…のうち、12はコイル等のインダクタ類、1
3はチップ部品であり、チップ部品13は印刷基板14の半
田付け面16に仮固定される。In FIG. 5, reference numeral 11 denotes a printed circuit device to be soldered, and this device 11 is a device in which a printed circuit board 14 on which circuit components 12, 13 ... Are temporarily fixed is housed in a metal casing 15. Of the circuit components 12, 13, ..., 12 are inductors such as coils, 1
Reference numeral 3 denotes a chip component, and the chip component 13 is temporarily fixed to the soldering surface 16 of the printed board 14.

一方、17は半田噴流ノズルであり、これによる噴流半田
波19は半田液面18を越え半田付け面16に当る高さ迄噴射
される。又、20,20はフロー半田槽と対向して設けられ
る被半田付け物のリフター爪であって、印刷回路機器11
を上記の高さに支持しノズル17の位置に導くことができ
る。On the other hand, 17 is a solder jet nozzle, and jet solder wave 19 by this is jetted to a height over the solder liquid surface 18 and hitting the soldering surface 16. Further, 20 and 20 are lifter claws of an object to be soldered provided facing the flow solder bath,
Can be supported at the above height and guided to the position of the nozzle 17.

このリフター爪20,20は、筐体15の底面よりその内側に
入り、押え板21を介して印刷基板14及び筐体15を支持し
ている。押え板21は、筐体15より一回り小さく形成さ
れ、内側に嵌合する枠体である。尚、22は印刷基板14の
ストッパー（図示略）形成用打抜き孔、23は筐体15と一
体に形成された仕切板である。The lifter claws 20, 20 are located inside the bottom surface of the housing 15 and support the printed circuit board 14 and the housing 15 via a holding plate 21. The holding plate 21 is a frame body formed to be slightly smaller than the housing 15 and fitted inside. Reference numeral 22 is a punching hole for forming a stopper (not shown) of the printed board 14, and 23 is a partition plate formed integrally with the housing 15.

第５図に示す印刷回路機器11は、仕切り板23が筐体15と
一体のため、印刷基板14を保持する手段を形成できない
ので、印刷基板14の半田付け面側に筐体15内の印刷基板
下方位置決め用押え板21をリフター爪20で保持して半田
付する。In the printed circuit device 11 shown in FIG. 5, since the partition plate 23 is integrated with the housing 15, a means for holding the printed board 14 cannot be formed, so that the printing inside the housing 15 is performed on the soldering surface side of the printed board 14. The lower board positioning plate 21 is held by the lifter claws 20 and soldered.

ところで、この種の半田付け方法では、通常噴流半田波
19の高さを高める程噴流状態が不安定となり、半田付け
の品質が低下するとされている。特にチップ部品13のよ
うなリードレス部品が存在する場合、半田付け面の高さ
が不揃いとなり、噴流半田波19が所定値より高いと溶融
半田より発生するフラックスガスが安定に移動すること
ができず、半田付け不良を起すものである。By the way, in this type of soldering method, a normal jet solder wave is used.
It is said that as the height of 19 is increased, the jet state becomes more unstable and the quality of soldering deteriorates. In particular, when there is a leadless component such as the chip component 13, the height of the soldering surface becomes uneven, and if the jet solder wave 19 is higher than a predetermined value, the flux gas generated from the molten solder can move stably. Instead, it causes soldering failure.

このような噴流半田波高値の条件を考慮すると、第５図
の場合、リフター爪20が機器11を底面より入り込んで支
持しているので、半田付け面16が半田液面18よりリフタ
ー爪20分だけ高くなり、良好な半田付けを行えないとい
う問題が指摘された。Considering such conditions of the jet solder crest value, in the case of FIG. 5, since the lifter claw 20 is supporting the device 11 from the bottom surface, the soldering surface 16 is 20 minutes away from the solder liquid surface 18. However, it was pointed out that the problem was that the soldering cost became too high and good soldering could not be performed.

即ち、第５図のようなフロー半田法の場合、半田付け面
16の高さＨは、筐体15の底面から印刷基板14までの距離
ｈと、半田液面18からリフター爪20までの距離ｇ（ノズ
ル17とリフター爪20が当らないようにするための距離）
以外に、リフター爪20の厚み分ｔが加算される（ただし
筐体底面とリフター爪20との間隙ｘは無視する）。した
がって、噴流半田波19の高さとしては、Ｈが必要とな
る。しかし、噴流半田波19の高さは、略８［mm］が最適
とされており、ｇを一定とした場合、ｇ＋ｈが８［mm］
を越えるようなものでは、上記最適値を越えてしまい、
半田付け性能が悪化する。That is, in the case of the flow soldering method as shown in FIG. 5, the soldering surface
The height H of 16 is a distance h from the bottom surface of the housing 15 to the printed board 14 and a distance g from the solder liquid surface 18 to the lifter claw 20 (a distance for preventing the nozzle 17 and the lifter claw 20 from hitting each other). )
In addition, the thickness t of the lifter claw 20 is added (however, the gap x between the bottom surface of the housing and the lifter claw 20 is ignored). Therefore, H is required as the height of the jet solder wave 19. However, the height of the jet solder wave 19 is optimally about 8 [mm], and when g is constant, g + h is 8 [mm].
If it exceeds, the optimum value will be exceeded,
Soldering performance deteriorates.

（考案が解決しようとする問題点） 従来、噴射ノズルを用いて半田付けされる印刷回路機器
は、筐体に収納された印刷基板の保持手段を持たないの
で、半田付けの際に、リフター爪を底面側より筐体内に
入れて印刷基板を保持する。このため、半田液面からの
印刷回路機器の高さＨは、筐体底部とノズルとが通常当
らないだけの距離ｇ以外に、リフター爪の厚み分ｔだけ
余分に必要となる。このため半田液面に対する印刷基板
の位置が高くなり、噴流半田波の波高を高くしなければ
ならず、半田付けの信頼性が低下するという問題があっ
た。(Problems to be Solved by the Invention) Conventionally, a printed circuit device that is soldered by using an injection nozzle does not have a holding means for a printed circuit board housed in a housing. Therefore, when soldering, a lifter claw is used. The printed board is held by inserting the inside of the housing from the bottom side. Therefore, the height H of the printed circuit device from the liquid surface of the solder is required to be extra by the thickness t of the lifter claw, in addition to the distance g at which the bottom of the housing and the nozzle do not normally hit. For this reason, the position of the printed circuit board with respect to the solder liquid level becomes high, and the wave height of the jet solder wave must be increased, and there is a problem that the reliability of soldering decreases.

この考案は上記問題点に鑑み、噴流半田波の波高値を常
に適正値にし、且つリフター爪とノズルとが当ることな
く、信頼性の高い半田付けを行うようにした印刷回路機
器の提供を目的とする。In view of the above problems, the present invention aims to provide a printed circuit device in which the crest value of a jet solder wave is always set to an appropriate value and soldering is performed with high reliability without the lifter claw and the nozzle hitting each other. And

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） この考案は、印刷基板を収納する筐体の側壁に、リフタ
ー爪を挿入可能な切欠部を形成し、筐体底部と半田噴流
ノズルとの間隙を最小限に抑えるようにしたものであ
る。[Constitution of the Invention] (Means for Solving the Problems) This invention forms a notch into which a lifter claw can be inserted, on a side wall of a housing for accommodating a printed board, and to connect the bottom of the housing and a solder jet nozzle It is designed to minimize the gap between.

（作用） この考案によれば、リフター爪分だけ半田付けされる筐
体装置の高さを下げることができ、噴流半田波をそれだ
け高くする必要がなくなり、適正な噴流半田波の波高の
下に半田付けが可能となる。(Operation) According to the present invention, the height of the casing device to be soldered by the lifter claw can be reduced, and it is not necessary to raise the jet solder wave by that much. Soldering is possible.

（実施例） 以下、この考案を図示の実施例について説明する。(Example) Hereinafter, this invention is demonstrated about the Example shown in figure.

第１図はこの考案に係る印刷回路機器が半田付けされる
状態を示している。また、第２図はこの考案に係る印刷
回路機器の斜視図、第３図は底面図を示す。FIG. 1 shows a state in which a printed circuit device according to the present invention is soldered. Further, FIG. 2 is a perspective view of a printed circuit device according to the present invention, and FIG. 3 is a bottom view.

各図において、第５図と共通する部分には同一の符号を
付し、31は本実施例による印刷回路機器を示す。In each drawing, the same parts as those in FIG. 5 are designated by the same reference numerals, and 31 indicates a printed circuit device according to this embodiment.

筐体35は、印刷基板34の外形に合った四角形の枠体であ
り、一方の開口側に仕切板43が一体形成されている。印
刷基板34は、他方の開口側より筐体35内に収納され、孔
22により形成されるストッパー（図示せず）によって所
定位置に位置決めされる。これにより、印刷基板34は、
仕切板43が構成されない側に半田付け面16が向くことに
なる。The housing 35 is a rectangular frame that fits the outer shape of the printed board 34, and a partition plate 43 is integrally formed on one opening side. The printed circuit board 34 is housed in the housing 35 from the other opening side, and
It is positioned at a predetermined position by a stopper (not shown) formed by 22. As a result, the printed board 34 is
The soldering surface 16 faces the side where the partition plate 43 is not formed.

又、筐体35は、仕切板43が構成されない側壁に、切欠部
44,44…が形成されることを特徴とする。これら切欠部4
4,44…はリフター爪40を挿入できる幅を持ち、且つリフ
ター爪40によって印刷回路機器31を持ち上げたとき、リ
フター爪40の底部が筐体35の底部と一致するか引込むか
の長さを有して形成されている。Further, the casing 35 has a notch portion on the side wall where the partition plate 43 is not formed.
44, 44 ... Is formed. These notches 4
4, 44 ... Have a width that allows the lifter claw 40 to be inserted, and when the printed circuit device 31 is lifted by the lifter claw 40, the length of whether the bottom of the lifter claw 40 matches with the bottom of the housing 35 or retracts. Has been formed.

尚、第２図では切欠部44,44…は４箇所形成されたもの
として示すが、これはリフター爪40の数によって定ま
る。又、切欠部44を通って筐体内部に挿入されたリフタ
ー爪40は、押え板41を介して印刷基板34を支持する。押
え板41は、略長さｈ（第５図参照）以下の幅を持つ四角
形の枠体であり、第３図に示すように配置され、印刷基
板34を仮止めしている。この場合、押え板41にも切欠部
44と合致する切欠45が形成される。2 shows that the notches 44, 44 ... Are formed at four places, but this is determined by the number of lifter pawls 40. Further, the lifter claw 40 inserted into the housing through the cutout portion 44 supports the printed circuit board 34 via the pressing plate 41. The holding plate 41 is a quadrangular frame body having a width that is substantially less than the length h (see FIG. 5), is arranged as shown in FIG. 3, and temporarily holds the printed circuit board 34. In this case, the presser plate 41 also has a notch
A notch 45 is formed that matches 44.

以上のように構成された印刷回路機器31によれば、印刷
基板34が収納された筐体35を、半田噴流ノズル17の位置
へ導びいた際に、半田付け面16とノズル17との距離Ｈ
は、半田付け面16と筐体底部間の距離ｈと、同底部がノ
ズル17に当らない程度の間隙ｇだけとなり、リフター爪
40の厚みｔを必要としない。これにより、噴流半田波19
の高さを、リフター爪40分だけ低くすることができ、適
正な波高条件に設定することが容易となり、半田付けの
信頼性を高めるものである。According to the printed circuit device 31 configured as described above, the distance between the soldering surface 16 and the nozzle 17 when the housing 35 accommodating the printed board 34 is guided to the position of the solder jet nozzle 17 H
Is a distance h between the soldering surface 16 and the bottom of the housing and a gap g that does not allow the bottom to hit the nozzle 17.
It does not require a thickness t of 40. This allows the jet solder wave 19
The height of can be lowered by 40 minutes by the lifter claw, and it becomes easy to set the proper wave height condition, and the reliability of soldering is improved.

第４図はこの考案の他の実施例を示し、第２図の実施例
では切欠部44は筐体底部側開口と連通しているが、本実
施例では窓状の切欠部44′としたものである。この場合
勿論、切欠部44′は、リフター爪40によって印刷基板31
を支持可能な位置に形成する。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 2, the notch 44 communicates with the opening on the bottom side of the housing, but in this embodiment it is a window-like notch 44 '. It is a thing. In this case, of course, the notch 44 ′ is formed by the lifter claw 40 on the printed circuit board 31.
Is formed at a position where it can be supported.

［考案の効果］ 以上説明したようにこの考案によれば、噴流半田波を半
田付け品位が最適となる適正な波高値に設定でき、半田
付の信頼性が向上する。[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, the jet solder wave can be set to an appropriate peak value that optimizes the soldering quality, and the reliability of soldering is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図はこの考案に係る印刷回路機器が半田付けされる
状態を示す説明図、第２図はこの考案に係る印刷回路機
器の一実施例を示す斜視図、第３図は第２図の装置を底
面から見た底面図、第４図はこの考案の他の実施例を示
す斜視図、第５図は従来の筐体装置の一例を示す説明図
である。 16…半田付け面、31…印刷回路機器、34…印刷基板、35
…筐体、40…リフター爪、41…押え板、43…仕切板、44
（44′）…切欠部。FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a printed circuit device according to the present invention is soldered, FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the printed circuit device according to the present invention, and FIG. FIG. 4 is a bottom view of the device seen from the bottom, FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an explanatory view showing an example of a conventional casing device. 16 ... Soldering surface, 31 ... Printed circuit device, 34 ... Printed circuit board, 35
… Housing, 40… Lifter claws, 41… Holding plate, 43… Partition plate, 44
(44 ') ... Notch.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】印刷基板を収納した筐体と、 この筐体の側壁に形成されフロー半田槽の被処理物移送
用リフター爪を挿入して前記筐体と印刷基板を支持する
切欠部とを有したことを特徴とする印刷回路機器。1. A housing for accommodating a printed board, and a notch formed on a side wall of the housing for supporting a workpiece transfer lifter claw of a flow solder bath to support the housing and the printed board. A printed circuit device characterized by having.