JPH07273488A - 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
電磁シールド付プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH07273488A JPH07273488A JP6057590A JP5759094A JPH07273488A JP H07273488 A JPH07273488 A JP H07273488A JP 6057590 A JP6057590 A JP 6057590A JP 5759094 A JP5759094 A JP 5759094A JP H07273488 A JPH07273488 A JP H07273488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- insulating layer
- layer
- electromagnetic shield
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】簡単な手法で、容易かつ安価で優れたシールド
効果を有したプリント配線板を提供する。 【構成】多層プリント配線板上１にて、部品６を搭載
後、感光性樹脂を塗布し、露光、次いで現像することに
より絶縁層７を形成する。前記絶縁層７表面を粗化後、
触媒を付与し、無電解めっきを施すことにより導体層９
を形成する。
効果を有したプリント配線板を提供する。 【構成】多層プリント配線板上１にて、部品６を搭載
後、感光性樹脂を塗布し、露光、次いで現像することに
より絶縁層７を形成する。前記絶縁層７表面を粗化後、
触媒を付与し、無電解めっきを施すことにより導体層９
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に最表層に無電解めっきにより形成され
たシールド層をもつ、電磁シールド付プリント配線板と
その製造方法に関する。
方法に係り、特に最表層に無電解めっきにより形成され
たシールド層をもつ、電磁シールド付プリント配線板と
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電磁シールド付プリント配線板の
電磁波シールド方法には、第１にプリント配線板に部品
を実装後、金属シールドケースで囲む方法がある。ま
た、第２の方法として、例えば、特開昭６４−５３４９
８号公報に記載されるごとく多層プリント板を用いてプ
リント配線板製造時にパターンは全て内層パターンとし
部品面又は半田面側にて回路素子取り付け用ランド以外
の部分を絶縁層で覆い、スルーホールめっきと同時にシ
ールド層を形成する方法が用いられている。
電磁波シールド方法には、第１にプリント配線板に部品
を実装後、金属シールドケースで囲む方法がある。ま
た、第２の方法として、例えば、特開昭６４−５３４９
８号公報に記載されるごとく多層プリント板を用いてプ
リント配線板製造時にパターンは全て内層パターンとし
部品面又は半田面側にて回路素子取り付け用ランド以外
の部分を絶縁層で覆い、スルーホールめっきと同時にシ
ールド層を形成する方法が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属シールドケ
ースを用いる方法では複雑な形状の金属ケースが必要と
なるためコストアップの要因となり、さらに金属シール
ドケースとプリント配線板との間にすき間が生じるため
シールド効果を減少させたり、装置の小型化を妨げる等
の問題があった。
ースを用いる方法では複雑な形状の金属ケースが必要と
なるためコストアップの要因となり、さらに金属シール
ドケースとプリント配線板との間にすき間が生じるため
シールド効果を減少させたり、装置の小型化を妨げる等
の問題があった。
【０００４】また、内層パターンの回路素子取付け用ラ
ンド以外の部分に電磁波シールド層を設ける方法では、
部品実装部のシールド効果が得られないという問題があ
った。
ンド以外の部分に電磁波シールド層を設ける方法では、
部品実装部のシールド効果が得られないという問題があ
った。
【０００５】従って、本発明の目的は簡単な工程でかつ
安価にシールド効果を備えた電磁シールド付プリント配
線板とその製造方法を提供することにある。
安価にシールド効果を備えた電磁シールド付プリント配
線板とその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁シールド付
プリント配線板の製造方法は、多層プリント基板の表面
又は裏面において、内層面のグランド層と接続されたグ
ランド面と、信号パターンと、所定の部品を有し、前記
所定の部品を搭載後絶縁層を形成し、前記部品及び信号
パターンを避けて前記絶縁層を有するプリント基板にホ
ールを設け、前記絶縁層表面に導体層を形成する。
プリント配線板の製造方法は、多層プリント基板の表面
又は裏面において、内層面のグランド層と接続されたグ
ランド面と、信号パターンと、所定の部品を有し、前記
所定の部品を搭載後絶縁層を形成し、前記部品及び信号
パターンを避けて前記絶縁層を有するプリント基板にホ
ールを設け、前記絶縁層表面に導体層を形成する。
【０００７】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例の電磁シールド
付プリント配線板の断面図を製造工程順に示したもので
ある。
付プリント配線板の断面図を製造工程順に示したもので
ある。
【０００９】本図において（ａ）は、通常の製造工程で
製造された少なくとも３層以上の多層プリント基板を表
わしている。１は、多層プリント基板であり２の内層面
がグランド層となっており、スルーホール３を介してプ
リント板１の部内面もしくは半田面のグランド面４と接
続されている。また、５は、プリント基板の信号パター
ンを表わしている。
製造された少なくとも３層以上の多層プリント基板を表
わしている。１は、多層プリント基板であり２の内層面
がグランド層となっており、スルーホール３を介してプ
リント板１の部内面もしくは半田面のグランド面４と接
続されている。また、５は、プリント基板の信号パター
ンを表わしている。
【００１０】（ｂ）は、（ａ）で示したプリント基板１
に抵抗、ＩＣ等の電気、電子部品６を搭載した場合のプ
リント基板の断面図を示す。
に抵抗、ＩＣ等の電気、電子部品６を搭載した場合のプ
リント基板の断面図を示す。
【００１１】（ｃ）は、プリント基板１に部品６を搭載
後に、エポキシ樹脂等の感光性樹脂を塗布した後露光、
現像処理を行ない絶縁層７を形成した場合のプリント基
板の断面図を表わす。
後に、エポキシ樹脂等の感光性樹脂を塗布した後露光、
現像処理を行ない絶縁層７を形成した場合のプリント基
板の断面図を表わす。
【００１２】（ｄ）は、（ｃ）で絶縁層７を形成された
プリント基板１において、部品６とパターン５の存在し
ない所定の位置に、所定の直径のホール８を形成した場
合のプリント基板断面図を表わしている。
プリント基板１において、部品６とパターン５の存在し
ない所定の位置に、所定の直径のホール８を形成した場
合のプリント基板断面図を表わしている。
【００１３】（ｅ）は、（ｄ）でホール８を設けたプリ
ント基板１についてホール８及び絶縁層７を酸化剤（例
えば、過マンガン酸酸化剤）で粗化後、パラジウム触媒
を付与して絶縁層の表面を活性化させた後、無電解めっ
き液に浸漬して無電解めっき層９が施された図を示して
いる。
ント基板１についてホール８及び絶縁層７を酸化剤（例
えば、過マンガン酸酸化剤）で粗化後、パラジウム触媒
を付与して絶縁層の表面を活性化させた後、無電解めっ
き液に浸漬して無電解めっき層９が施された図を示して
いる。
【００１４】以上の処理によって、高周波部品６及び信
号パターン５は完全に無電解めっき層９により被覆され
る。また、ホール８については無電解めっき層９により
スルーホール８が形成されるため、プリント板１の内層
グランド層２と接続され、基板のグランド面と電気的に
接続される。
号パターン５は完全に無電解めっき層９により被覆され
る。また、ホール８については無電解めっき層９により
スルーホール８が形成されるため、プリント板１の内層
グランド層２と接続され、基板のグランド面と電気的に
接続される。
【００１５】その結果、無電解めっき層９により、高周
波部品６及び信号パターン５は完全に電磁シールドされ
たプリント配線板となる。
波部品６及び信号パターン５は完全に電磁シールドされ
たプリント配線板となる。
【００１６】以上説明した電磁シールド付きプリント配
線板の製造方法を製造工程順に図２に示す。
線板の製造方法を製造工程順に図２に示す。
【００１７】本図において、通常のプリント基板の製造
工程に係る記載は省略してあり、プリント基板に電磁シ
ールドを設ける工程から記載してある。
工程に係る記載は省略してあり、プリント基板に電磁シ
ールドを設ける工程から記載してある。
【００１８】本図より、本製造工程は第１工程（部品搭
載）となるプリント基板形成２１と部品搭載２２，第２
工程（絶縁層形成）となる感光性樹脂塗布２３と露光、
現像処理２４，第３工程（スルーホール形成）となるホ
ール形成２５，第４工程（導電層形成）となるパラジウ
ム触媒付与２６と無電解めっき処理２７から構成され
る。
載）となるプリント基板形成２１と部品搭載２２，第２
工程（絶縁層形成）となる感光性樹脂塗布２３と露光、
現像処理２４，第３工程（スルーホール形成）となるホ
ール形成２５，第４工程（導電層形成）となるパラジウ
ム触媒付与２６と無電解めっき処理２７から構成され
る。
【００１９】本処理の絶縁層形成によって導電層形成時
における熱ストレスが直接部品にかかることがなく、ま
た電気的に絶縁できる。
における熱ストレスが直接部品にかかることがなく、ま
た電気的に絶縁できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は感光性樹
脂によりプリント配線板上に絶縁層を形成し、無電解め
っきにより導体層を形成したので、シールド効果に優れ
たプリント配線板を簡単な工法で、容易かつ安価に提供
できる効果を有している。
脂によりプリント配線板上に絶縁層を形成し、無電解め
っきにより導体層を形成したので、シールド効果に優れ
たプリント配線板を簡単な工法で、容易かつ安価に提供
できる効果を有している。
【図１】本発明の実施例の断面図である。
【図２】本発明の製造方法の工程を示すフローである。
１ プリント配線板 ２ 内層グランド層 ３ スルーホール ４ グランド面 ５ 信号パターン ６ 部品 ７ 絶縁層 ８ スルーホール ９ 導体層
Claims (4)
- 【請求項１】 電磁シールド付プリント配線板の製造方
法において、多層プリント基板の表面又は裏面に、第１
のスルーホールにて内層面のグランド層と接続されたグ
ランド面と、信号パターンと、所定の部品を有し、前記
所定の部品を搭載後、前記グランド面と信号パターンを
被う絶縁層を形成し、前記部品及び信号パターンを避け
て前記絶縁層を有するプリント基板に所定の第２のスル
ーホールを設け、前記絶縁層表面に導体層を形成するこ
とを特徴とする電磁シールド付プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 電磁シールド付プリント配線板におい
て、 表面又は裏面に、第一のスルーホールにて内層面のグラ
ンド層と接続されたグランド面と、信号パターンと、所
定の部品を有する多層プリント基板と、 前記多層プリント基板の表面又は裏面に設けられた部品
及びパターンと、 前記部品及び信号パターン全体を被う絶縁層と、前記絶
縁層の表面に設けられた導体層と、 前記部品及びパターンを避けて、前記導体層にて被われ
た第２のスルーホールとを有することを特徴とする電磁
シールド付プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２記載の絶縁層は、 感光性樹脂を塗布し、その後露光、現像処理を行なうこ
とによることを特徴とする電磁シールド付プリント配線
板。 - 【請求項４】 請求項２記載の導体層は、 前記絶縁層表面を粗化後、触媒を付与し無電解めっきを
施したことを特徴とする電磁シールド付プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6057590A JPH07273488A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6057590A JPH07273488A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273488A true JPH07273488A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13060069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6057590A Pending JPH07273488A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273488A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237586A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 |
| US6674015B2 (en) * | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| JP2007059846A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437086A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Hitachi Ltd | 電磁シールドプリント基板の製造方法 |
| JPH05283866A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Hitachi Ltd | ポリマ−印刷抵抗内蔵多層配線板 |
-
1994
- 1994-03-28 JP JP6057590A patent/JPH07273488A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0437086A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Hitachi Ltd | 電磁シールドプリント基板の製造方法 |
| JPH05283866A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Hitachi Ltd | ポリマ−印刷抵抗内蔵多層配線板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237586A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路部品内蔵モジュールおよびそれらの製造方法 |
| US6674015B2 (en) * | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| JP2007059846A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3666955B2 (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| US7061095B2 (en) | Printed circuit board conductor channeling | |
| JPH04151899A (ja) | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 | |
| JPH06224562A (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| US6651324B1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer | |
| GB2248972A (en) | Shielding printed wiring boards | |
| US20040009666A1 (en) | Thin film multi-layer wiring substrate and method for manufacturing same | |
| JPH05191056A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH1168313A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07273488A (ja) | 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH1093213A (ja) | 回路基板、回路装置および装置 | |
| JP3432534B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2774183B2 (ja) | 電磁シールドプリント基板の製造方法 | |
| JP2891938B2 (ja) | 電気部品の接続方法 | |
| JPH07212043A (ja) | プリント配線基板およびマルチワイヤー配線基板 | |
| JP2001053507A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
| JP2795475B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH11238993A (ja) | 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 | |
| JP2724351B2 (ja) | 電波遮蔽プリント配線板の製造法 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JP3237734B2 (ja) | プリント基板の取付部構造およびその製造方法 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP2002344120A (ja) | 可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP2851148B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH05259609A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971224 |