JPH07273453A

JPH07273453A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH07273453A
Application number: JP6063327A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Ishikawa; 正治石川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1994-03-31
Filing date: 1994-03-31
Publication date: 1995-10-20

Abstract

(57)【要約】【目的】工程の短縮を図るとともに、金メッキの削減
を図り、得られた多層プリント配線板の外部接続部とな
る金メッキの表面に残留物が付着していない接続信頼性
の高い多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】第１の回路パターンと開口部を有する第１の
プリント配線板及び第２の回路パターンを有する第２の
プリント配線板とを接着用シートを介在して被圧体と
し、この被圧体を、加熱加圧成形して積層体を得る。こ
の積層体に、各層を貫通するスルーホールを穿設し、核
付けを行った後に化学メッキを施し、前記スルーホール
の開孔部にカバーを行った後にソフトエッチングを行っ
て、化学メッキを除去し、その後上記の核を除去し、電
気メッキにより、スルーホール及び回路パターンにメッ
キを施し、前記積層体の最外層となるプリント配線板の
表面にレジストをコーティングし、レジストから露出し
ている回路パターンおよびスルーホールに金メッキを施
す工程からなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファインパターンの多
層プリント配線板、及び、ＰＧＡのような半導体チップ
やチップ部品を搭載するために用いられる多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品を搭載する半導体パッケージは、ダウンサイジン
グ化により電子部品の集積度が非常に高くなり、高密度
化の要求が強くなった。また、この半導体パッケージ
は、電子部品を搭載するために放熱性が良いものを使用
する必要があり、従来はセラミック素材のものが使用さ
れていた。しかし、セラミック素材の半導体パッケージ
は高価なため、高密度化が可能で低価格化を実現できる
多層プリント配線板が用いられるようになった。

【０００３】この多層プリント配線板及びその製法は、
図７に示す如く、プリント配線板（１）（２）（３）
（４）を接着用シート（６）を介して重ね合わせた構成
からなり、上側の３層のプリント配線板（１）（２）
（３）には、半導体部品を搭載するための開口部（８）
（９）（１０）、さらに、各層を構成するプリント配線
板（１）（２）（３）（４）には貼着された銅箔をエッ
チングした回路パターン（５ａ）（５ｂ）（５ｃ）（５
ｄ）（５ｅ）が形成され，その上に金メッキ（２３）が
施されている。また、この多層プリント配線板は、各層
を貫くスルーホール（１１）・・・が穿設され、該スル
ーホール（１１）（１１）・・・の内壁に化学メッキ
（１２）が施されている。さらに、上記回路パターン
（５ａ）（５ｂ）（５ｃ）（５ｄ）（５ｅ）で、接着用
シート（６）と密接せず外部に露出している回路パター
ンおよびスルーホール（１１）には電気銅メッキ（１
４）が被着され、その上にはソルダレジスト（１５）が
コーティングされている。そして、ソルダレジスト（１
５）にコートされていない回路パターンおよびスルーホ
ール（１１）・・・には金メッキ（１６）が被着してい
る。

【０００４】上述の多層プリント配線板の製法を図８を
参照して説明する。まず上面に回路パターン（５ｂ）
（５ｃ）（５ｄ）が形成されたプリント配線板（２）
（３）（４）を用意する。これらのプリント配線板
（２）（３）（４）の回路パターン（５ｂ）（５ｃ）
（５ｄ）には、所要のメッキ、一般にはニッケルメッキ
が下地となった金メッキが施されている。またプリント
配線板（１）（２）（３）には、開口部（８）（９）
（１０）が穿設されている。次にプリント配線板
（１）、（２）間、プリント配線板（２）、（３）間、
およびプリント配線板（３）、（４）間に接着用シート
（６）を介して、互いの開口部（８）（９）（１０）が
一致するようにプリント配線板（１）（２）（３）
（４）を積層し、加熱加圧成形を行い積層体（１９）を
得る。また、最外層となるプリント配線板（１）の上面
およびプリント配線板（４）の下面には銅箔（１８）が
貼着されている。次に該積層体（１９）に複数のスルー
ホール（１１）・・・を穿設し、各スルーホール（１
１）・・・の内壁に無電解銅メッキ等の銅メッキ（１
４）を施し、プリント配線板（１）の上面およびプリン
ト配線板（４）の下面の銅箔（１８）に所要の回路パタ
ーン（５ａ）（５ｅ）を形成する。その後、回路パター
ンおよびスルーホール（１１）・・・に所要のメッキ
（一般には、金メッキ）を施す。上述のような方法で
は、スルーホール（１１）・・・の内壁に無電解銅メッ
キ等の化学メッキ（１４）を施す際に、金メッキが施さ
れた回路パターンにも無電解銅メッキを施すこととな
り、金メッキを露出するための工程が必要とした。しか
しながら、金メッキを露出させることができても、無電
解銅メッキを剥離するための液の残留物が金メッキ表面
に付着するため、搭載した電子部品等と接続するワイヤ
ボンディングの接続特性が悪くなる問題があった。

【０００５】また、開口部を有する多層プリント配線板
の他の製造方法として、図９に示すごとく、多層プリン
ト配線板を構成する最上層に開口部を有さないプリント
配線板（２１）と、他の層は上記と同様のプリント配線
板を重ねて加熱加圧成形を行い積層体（２０）を形成
し、以下、上述と同様にして、回路パターンおよびスル
ーホールを形成し、所要のメッキ（一般には、金メッ
キ）を施した後に、最上層のプリント配線板（２１）を
スリッティングカッター等の刃物により穿設して開口部
（２２）を形成する方法がある。しかしながら、この方
法においては、最終工程において最上層のプリント配線
板（２１）に図に示す開口部（２２）を穿設するので、
その屑が回路パターンの上やスルーホールの内部に付着
したり、さらには、開口部（２２）を穿設するときに、
スリッティングカッター等により、下層を構成するプリ
ント配線板（２）に形成された回路パターンを切断する
ことがあり、不良の発生要因となっていた。

【０００６】また上記２つの開口部を有する多層プリン
ト配線板の製造方法はともに、各層を構成するプリント
配線板を形成する際に金メッキを施すため、積層したと
きに接着用シートに密接する回路パターンまで金メッキ
が施され、金メッキの浪費は避けられなかった。また、
各層を構成するプリント配線板を形成する工程と最後の
工程とで金メッキを２度行うため、工程が重複し作業効
率が悪いという問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
極薄箔を使用した微細回路の形成が行え、スルーホール
メッキ接続信頼性が高い多層プリント配線板の製造方法
を提供し、加えて、工程の短縮を図ることにより、金メ
ッキの削減を図り、得られた多層プリント配線板の外部
接続部となる金メッキの表面に残留物が付着していない
接続信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
開口部を有する多層プリント配線板の製造方法は、第１の回路パターンと開口部を有する第１のプリン
ト配線板及び第２の回路パターンを有する第２のプリン
ト配線板とを接着用シートを介在して被圧体とし、この
被圧体を加熱加圧成形して上記開口部内に第２の回路パ
ターンを露出した積層体を得る工程；積層体に、スルーホールを穿設した後、開口部、最
外層のスルーホールの頂面のランドの周囲及び回路パタ
ーンをカバーで覆い、核付けを行う工程；上記積層体の回路パターンおよびスルーホールに化
学メッキを施す工程；上記カバーを取り除いた後、さらに、回路パターン
およびスルーホールに電気メッキを施す工程；前記積層板の回路パターンにレジストをコーティン
グする工程；前記積層板のレジストから露出している回路パター
ンおよびスルーホールに金メッキを施す工程。

【０００９】からなることを特徴とする。また、本発明
の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、上
記工程で核付けを行う物質としてパラジウムを使用す
る、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。

【００１０】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法による
と、各層を構成するプリント配線板に、積層する前に回
路パターンを形成することにより、積層体を得たのちに
回路形成をする必要がなく、また、スルーホール及び回
路パターンは、化学メッキを行ったのちに、さらに、電
気メッキが施されるため、厚みのあるメッキが施こさ
れ、スルーホール及び回路パターンの電気的導通を確実
なものとすることができる。特に、開口部を有する多層
プリント配線板においては、上記電気メッキをした後の
最終の工程で一度に金メッキを行うことができる。

【００１１】図１は、本実施例で製造される多層プリン
ト配線板の一例の断面図である。図１に示す多層プリン
ト配線板は、従来例で説明した、図７記述の多層プリン
ト配線板と大半は同じ構成になっているが、各接着用シ
ートに密接する回路パターンの上面に金メッキは無く、
レジストで覆われず外部に露出している部分のみ金メッ
キが被着されていることが異なる。

【００１２】この多層プリント配線板を構成するプリン
ト配線板は、従来より一般に使用されているもので特に
限定はしないが、ガラスエポキシプリント配線板、ガラ
スポリイミドプリント配線板、ガラスフッ素樹脂プリン
ト配線板、ガラス熱硬ＰＰＯプリント配線板等が使用さ
れる。

【００１３】また、上記プリント配線板を形成する方法
としては特に限定することはなく、回路パターンの形
成、開口部の形成等、従来使用している方法をそのまま
使用することができる。加えて、接着用シートも特に限
定する必要はなく、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
させたもの、ガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸させ
たもの、その他接着フィルム等、プリント配線板の裏面
に接着材を塗布したものでもよい。

【００１４】さらに、積層体の表面を閉塞するカバー
は、ドライフィルムを使用するのが好ましく、他に粘着
性を有するマスキンングテープ等を使用することができ
る。

【００１５】以下、本発明を添付した図１〜図６を参照
し詳細に説明する。

【００１６】

【実施例】図１に示すプリント配線板を形成するため
に、図２に示す如く、第１のプリント配線板をプリント
配線板（１）を用いて構成し、第２のプリント配線板を
プリント配線板（２）（３）（４）を用いて構成する。
これらのプリント配線板（１）（２）（３）（４）は、
基材としてガラスクロス、含浸させる樹脂として、エポ
キシ樹脂を使用したガラスエポキシプリント配線板で、
表面には、貼着された銅箔をエッチングして回路パター
ン（５ａ）（５ｂ）（５ｃ）（５ｄ）が形成されてい
る。この回路パターン（５ａ）は第１の回路パターンと
なる。また、プリント配線板（４）には、裏面に回路パ
ターン（５ｅ）が形成されている。プリント配線板
（１）（２）（３）には、半導体部品を搭載する開口部
（８）（９）（１０）が形成され、この開口部（８）
（９）（１０）の大きさは、半導体部品が搭載し易いよ
うに、上層部を構成するプリント配線板に穿設されたも
のほど大きくなっている。次に、プリント配線板
（１）、（２）間、プリント配線板（２）、（３）間、
およびプリント配線板（３）、（４）間に、ガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させた接着用シート（６）を介
して、互いの開口部（８）（９）（１０）が一致するよ
うにプリント配線板（１）（２）（３）（４）を積層し
て被圧体とし、加熱加圧成形を行い、図３に示すごと
く、貼着した積層体（１９）を得る。

【００１７】次に、上記で得られた積層体に各プリント
配線板を貫くスルーホール（１１）・・・を穿設した後
に、この積層体（１９）の最外層にドライフィルムを貼
着し、開口部（８）、最外層のスルーホール（１１）の
頂面のランド（１７）の周囲及び回路パターン（５ａ）
（５ｅ）を閉塞するパターンで現像を行い、図４に示す
ごとく、表面及び裏面に形成された回路パターン（５
ａ）（５ｅ）と開口部（８）を閉塞し、上記積層体（１
９）のスルーホール（１１）・・・の開孔部（２２）及
び開孔部（２２）の周囲に形成されたランド（１７）の
周囲にパラジウムを核付けし、化学銅メッキ（１２）を
行う。

【００１８】この化学銅メッキ（１２）は、パラジウム
が核付けされた部分のみ施され、上記カバー（１３）に
より表裏を貫通するスルーホール（８）と、スルーホー
ル（８）の開孔部にあたるプリント配線板の表裏の面に
形成しているランド（１７）のみに施される。

【００１９】その後、上記で使用したドライフィルムの
カバー（１３）を水酸化ナトリウム溶液で除去し、さら
に、先の工程で核付けし、表面に付着しているパラジウ
ムを過マンガン酸処理液で除去する。このパラジウムを
除去するには、他にシアン系の溶液処理、塩素系の溶液
処理、プラズマ処理、及び、エキシマレーザ等を用いる
ことができる。

【００２０】次に、図５に示すごとく、スルーホール
（１１）・・・と回路パターン（５ａ）（５ｄ）の電気
接続性の信頼度を向上させるために電気銅メッキ（１
４）を行う。そして、最後に、図１に示すごとく、積層
体（１９）の上下の最外層にソルダレジスト（１５）を
コーティングし、ソルダレジスト（１５）から露出して
いる回路パターンおよびスルーホール（１１）・・・等
の銅露出部に金メッキ（１６）を施してプリント配線板
を形成する。

【００２１】本実施例では、第１のプリント配線板を構
成するプリント配線板を１枚使用し、第２のプリント配
線板を構成するプリント配線板を３枚使用した多層プリ
ント配線板について述べたが、特に、この第１及び第２
のプリント配線板を構成するプリント配線板の使用枚数
は、特に限定はしない。

【００２２】また、開口部を有する多層プリント配線板
において、図６に示す如く、第２のプリント配線板とし
て、搭載する半導体部品が支持されやすいように第２の
回路パターンが形成される表面に凹部（７）を穿設した
ものを用いてもよい。

【００２３】上述のごとく、本発明に係る多層プリント
配線板の製造方法は、初期に形成した回路パターンを維
持する方法で、種々の多層プリント配線板に使用するこ
とができ、特に、開口部を有する多層プリント配線板に
おいては、第１のプリント配線板と第２のプリント配線
板を用いて構成され、金メッキを施す工程が一度で行う
ことができる。

【００２４】

【発明の効果】以上、述べたように、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によると、従来の多層プリント配
線板の製造方法に比べ、スルーホールと回路パターンの
接続信頼性を高めることが可能で、極薄銅箔を使用して
も、微細回路の形成について、問題なく行えることがで
きる。特に、開口部を有する多層プリント配線板の製造
方法においては、その製造方法を合理化し工程を単純化
したので、金メッキも一度で行うことが可能となり、工
程の短縮を図ることができ、作業コストを削減すること
が可能となった。また、金メッキを被着したのちにプリ
ント配線板を加工することがないので、金メッキの表面
に化学処理等の残留物や穿設による異物が付着したりす
ることがなく、高い電気接続信頼性を確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法で得た
一実施例のプリント配線板の断面図である。

【図２】本発明に係る上記プリント配線板の製造方法の
実施例を示す説明図である。

【図３】本発明に係る上記プリント配線板の製造方法の
実施例を示す説明図である。

【図４】本発明に係る上記プリント配線板の製造方法の
実施例を示す説明図である。

【図５】本発明に係る上記プリント配線板の製造方法の
実施例を示す説明図である。

【図６】本発明に係るプリント配線板の製造方法で得た
他の実施例のプリント配線板の断面図である。

【図７】従来のプリント配線板の製造方法で得た一実施
例のプリント配線板の断面図である。

【図８】従来の上記プリント配線板の製造方法の実施例
を示す説明図である。

【図９】従来の上記プリント配線板の製造方法の実施例
を示す説明図である。

【符号の説明】

１プリント配線板２プリント配線板３プリント配線板４プリント配線板５回路パターン６接着用シート７凹部８開口部９開口部１０開口部１１スルーホール１２化学メッキ１３カバー１４電気銅メッキ１５ソルダレジスト１６金メッキ１７ランド１８銅箔１９積層体２０積層体２１プリント配線板２２開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/24 Ａ 7511−4Ｅ 3/42 Ｂ 7511−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】次の各工程からなる開口部を有する多層
プリント配線板の製造方法。第１の回路パターンと開口部を有する第１のプリン
ト配線板及び第２の回路パターンを有する第２のプリン
ト配線板とを接着用シートを介在して被圧体とし、この
被圧体を加熱加圧成形して上記開口部内に第２の回路パ
ターンが露出した積層体を得る工程；前記積層体に、スルーホールを穿設した後、開口
部、最外層のスルーホールの頂面のランドの周囲及び回
路パターンをカバーで覆い、スルーホール及びランドに
核付けを行う工程；上記積層体の第１の回路パターンおよびスルーホー
ルに化学メッキを施す工程；上記カバーを取り除いた後、さらに、回路パターン
およびスルーホールに電気メッキを施す工程；前記積層板の回路パターンにレジストをコーティン
グする工程；前記積層板のレジストから露出している回路パター
ンおよびスルーホールに金メッキを施す工程。
【請求項２】上記工程で核付けを行う物質としてパラ
ジウムを使用する、請求項１の多層プリント配線板の製
造方法。