JPH07273416A - 大電流回路基板 - Google Patents
大電流回路基板Info
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- JPH07273416A JPH07273416A JP6079222A JP7922294A JPH07273416A JP H07273416 A JPH07273416 A JP H07273416A JP 6079222 A JP6079222 A JP 6079222A JP 7922294 A JP7922294 A JP 7922294A JP H07273416 A JPH07273416 A JP H07273416A
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- auxiliary
- main
- circuit board
- large current
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 大電流用の厚肉回路導体13を含む複数層の回
路導体13、15を、主スルーホール17と、そのまわりに形
成した複数の補助スルーホール19とで導通させてある。
端子板33に複数本の導体ピン37を直立させた端子部材31
を用い、その端子部材の導体ピン37を補助スルーホール
19に挿入して補助スルーホールの内面メッキ層23と導通
させた。 【効果】 スルーホール部の電流容量が大きくなり、ス
ルーホール部の発熱を少なくできると共に、スルーホー
ル部の締付けに対する強度を高くすることができ、信頼
性の高い大電流回路基板が得られる。
路導体13、15を、主スルーホール17と、そのまわりに形
成した複数の補助スルーホール19とで導通させてある。
端子板33に複数本の導体ピン37を直立させた端子部材31
を用い、その端子部材の導体ピン37を補助スルーホール
19に挿入して補助スルーホールの内面メッキ層23と導通
させた。 【効果】 スルーホール部の電流容量が大きくなり、ス
ルーホール部の発熱を少なくできると共に、スルーホー
ル部の締付けに対する強度を高くすることができ、信頼
性の高い大電流回路基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流用の厚肉回路導
体を含む複数層の回路導体を有する大電流回路基板に関
し、特に複数層の回路導体の導通構造に関するものであ
る。
体を含む複数層の回路導体を有する大電流回路基板に関
し、特に複数層の回路導体の導通構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】大電流回路基板において、大電流用の厚
肉回路導体を含む複数層の回路導体をスルーホールで導
通させる場合には、比較的大径の主スルーホールのまわ
りに比較的小径の複数の補助スルーホールを形成して、
電流容量を大きくすることが行われている（特開平５−
１９１０１０号公報）。
肉回路導体を含む複数層の回路導体をスルーホールで導
通させる場合には、比較的大径の主スルーホールのまわ
りに比較的小径の複数の補助スルーホールを形成して、
電流容量を大きくすることが行われている（特開平５−
１９１０１０号公報）。
【０００３】図６および図７にこのような構造の従来の
大電流回路基板を示す。この大電流回路基板は、ガラス
エポキシ材などからなる絶縁基板11の内部に大電流用の
厚肉回路導体13を埋め込み、絶縁基板11の表面に小電流
用（信号回路用）の薄肉回路導体15を形成したものであ
る。各層の回路導体13、15を導通させる部分には、締付
け用のネジ25が挿通できる大きさの主スルーホール17が
形成され、かつ、その主スルーホール17のまわりにそれ
より小径の補助スルーホール19が複数形成されている。
大電流回路基板を示す。この大電流回路基板は、ガラス
エポキシ材などからなる絶縁基板11の内部に大電流用の
厚肉回路導体13を埋め込み、絶縁基板11の表面に小電流
用（信号回路用）の薄肉回路導体15を形成したものであ
る。各層の回路導体13、15を導通させる部分には、締付
け用のネジ25が挿通できる大きさの主スルーホール17が
形成され、かつ、その主スルーホール17のまわりにそれ
より小径の補助スルーホール19が複数形成されている。
【０００４】一般に、厚肉回路導体13には厚さ70〜500
μm 程度の銅箔が使用され、薄肉回路導体15には厚さ35
〜70μm 程度の銅箔が使用される。主スルーホール17お
よび補助スルーホール19は通常の回路基板のスルーホー
ルと同様、絶縁基板11および回路導体13、15の積層体を
貫通する孔の内面に銅のメッキ層21、23を形成してなる
ものである。補助スルーホール19は電流容量を大きくす
るために形成されるものであるが、ネジ25とナット27の
締付けに対する強度を高めるのにも有効である。
μm 程度の銅箔が使用され、薄肉回路導体15には厚さ35
〜70μm 程度の銅箔が使用される。主スルーホール17お
よび補助スルーホール19は通常の回路基板のスルーホー
ルと同様、絶縁基板11および回路導体13、15の積層体を
貫通する孔の内面に銅のメッキ層21、23を形成してなる
ものである。補助スルーホール19は電流容量を大きくす
るために形成されるものであるが、ネジ25とナット27の
締付けに対する強度を高めるのにも有効である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種の大電流
回路基板は、厚さ方向の導通を主スルーホールと補助ス
ルーホールによって得ているが、スルーホールの内面メ
ッキ層の厚さは平均25μm 程度であるため、補助スルー
ホールの数を増やしても電流容量を大きくするのには限
界がある。特に絶縁基板内に厚肉回路導体が埋め込まれ
ている場合には、その厚肉回路導体に大電流を流すこと
が困難であり、無理に大電流を流すとスルーホール部の
発熱が大きくなり、信頼性の点で問題がある。
回路基板は、厚さ方向の導通を主スルーホールと補助ス
ルーホールによって得ているが、スルーホールの内面メ
ッキ層の厚さは平均25μm 程度であるため、補助スルー
ホールの数を増やしても電流容量を大きくするのには限
界がある。特に絶縁基板内に厚肉回路導体が埋め込まれ
ている場合には、その厚肉回路導体に大電流を流すこと
が困難であり、無理に大電流を流すとスルーホール部の
発熱が大きくなり、信頼性の点で問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上のような
問題点を解決した大電流回路基板を提供するもので、そ
の構成は、絶縁基板によって絶縁された複数層の回路導
体を有し、複数層の回路導体のうち少なくとも１層が大
電流用の厚肉回路導体からなり、前記複数層の回路導体
を、主スルーホールと、その主スルーホールのまわりに
形成された複数の補助スルーホールとで導通させてなる
大電流回路基板おいて、前記主スルーホールに対応する
穴を有する端子板に、前記補助スルーホールに対応させ
て複数本の導体ピンを直立させてなる端子部材を用い、
その端子部材の導体ピンを補助スルーホールに挿入して
補助スルーホールの内面メッキ層と導通させたことを特
徴とするものである。
問題点を解決した大電流回路基板を提供するもので、そ
の構成は、絶縁基板によって絶縁された複数層の回路導
体を有し、複数層の回路導体のうち少なくとも１層が大
電流用の厚肉回路導体からなり、前記複数層の回路導体
を、主スルーホールと、その主スルーホールのまわりに
形成された複数の補助スルーホールとで導通させてなる
大電流回路基板おいて、前記主スルーホールに対応する
穴を有する端子板に、前記補助スルーホールに対応させ
て複数本の導体ピンを直立させてなる端子部材を用い、
その端子部材の導体ピンを補助スルーホールに挿入して
補助スルーホールの内面メッキ層と導通させたことを特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】このようにすると、補助スルーホールには内面
メッキ層だけでなく端子部材の導体ピンにも電流が流れ
るため、厚さ方向の電流容量を大幅に向上させることが
できる。また補助スルーホールの内面メッキ層は導体ピ
ンによって補強されるため、ネジ締め強度を高くするこ
とも可能である。
メッキ層だけでなく端子部材の導体ピンにも電流が流れ
るため、厚さ方向の電流容量を大幅に向上させることが
できる。また補助スルーホールの内面メッキ層は導体ピ
ンによって補強されるため、ネジ締め強度を高くするこ
とも可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。図１にお
いて、先に説明した図６と同一部分には同一符号を付し
てある。この大電流回路基板の特徴は図２に示すような
端子部材31を使用していることである。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。図１にお
いて、先に説明した図６と同一部分には同一符号を付し
てある。この大電流回路基板の特徴は図２に示すような
端子部材31を使用していることである。
【０００９】すなわち図２の端子部材31は、中心に大電
流回路基板の主スルーホール17に対応する穴35を有する
円板状の端子板33に、補助スルーホール19に対応させて
複数本の導体ピン37を直立させたものである。端子板33
と導体ピン37は銅製である。端子板33と導体ピン37との
接続は、例えば端子板33に形成した小孔に導体ピン37の
一端を挿入し、かしめ、溶接または半田付けなどの手段
により行うことができる。また端子部材31は金型鋳造に
より一体成形することも可能である。端子部材31の表面
には半田メッキ、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキ等を施してお
くことが望ましい。
流回路基板の主スルーホール17に対応する穴35を有する
円板状の端子板33に、補助スルーホール19に対応させて
複数本の導体ピン37を直立させたものである。端子板33
と導体ピン37は銅製である。端子板33と導体ピン37との
接続は、例えば端子板33に形成した小孔に導体ピン37の
一端を挿入し、かしめ、溶接または半田付けなどの手段
により行うことができる。また端子部材31は金型鋳造に
より一体成形することも可能である。端子部材31の表面
には半田メッキ、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキ等を施してお
くことが望ましい。
【００１０】このような端子部材31を用い、その導体ピ
ン37を図１のように補助スルーホール19に挿入して、導
体ピン37と補助スルーホール19の内面メッキ層23とを導
通させる。導体ピン37と内面メッキ層23とを導通させる
には、両者を接触させるだけでもよいが、図１の例では
導通をより確実にするため、導体ピン37に半田層39を設
け、この半田層39により両者を半田付けした構造となっ
ている。また導体ピン37は補助スルーホール19を貫通す
る長さに形成されている。
ン37を図１のように補助スルーホール19に挿入して、導
体ピン37と補助スルーホール19の内面メッキ層23とを導
通させる。導体ピン37と内面メッキ層23とを導通させる
には、両者を接触させるだけでもよいが、図１の例では
導通をより確実にするため、導体ピン37に半田層39を設
け、この半田層39により両者を半田付けした構造となっ
ている。また導体ピン37は補助スルーホール19を貫通す
る長さに形成されている。
【００１１】上記以外の構成は図６の従来例と同様であ
る。以上のような構成にすると、大電流回路基板の厚さ
方向の電流は、主スルーホール17および補助スルーホー
ル19の内面メッキ層21、23だけでなく、導体ピン37にも
流れるため、厚さ方向の電流容量を大幅に向上させるこ
とができる。また導体ピン37が補助スルーホール19を貫
通しているため、ネジ25とナット27の締付け力が導体ピ
ン37にかかるようになり、主スルーホールおよび補助ス
ルーホールの内面メッキ層21、23が締付け力で破損する
ことがなく、信頼性が向上する。
る。以上のような構成にすると、大電流回路基板の厚さ
方向の電流は、主スルーホール17および補助スルーホー
ル19の内面メッキ層21、23だけでなく、導体ピン37にも
流れるため、厚さ方向の電流容量を大幅に向上させるこ
とができる。また導体ピン37が補助スルーホール19を貫
通しているため、ネジ25とナット27の締付け力が導体ピ
ン37にかかるようになり、主スルーホールおよび補助ス
ルーホールの内面メッキ層21、23が締付け力で破損する
ことがなく、信頼性が向上する。
【００１２】図３は本発明の他の実施例を示す。この実
施例が図１の実施例と異なる点は、端子部材31を大電流
回路基板の反対側（半田面側）から挿入し、端子部材31
の端子板33にパワー部品（パワーモジュール等のダイオ
ード、ＩＰＭ、ＩＧＢＴなど）の電流端子40を直接接触
させる構造としたことである。この場合は導体ピン37の
長さを大電流回路基板の厚さより小さくする。それ以外
の構成は図１の実施例と同様であるので同一部分には同
一符号を付して説明を省略する。
施例が図１の実施例と異なる点は、端子部材31を大電流
回路基板の反対側（半田面側）から挿入し、端子部材31
の端子板33にパワー部品（パワーモジュール等のダイオ
ード、ＩＰＭ、ＩＧＢＴなど）の電流端子40を直接接触
させる構造としたことである。この場合は導体ピン37の
長さを大電流回路基板の厚さより小さくする。それ以外
の構成は図１の実施例と同様であるので同一部分には同
一符号を付して説明を省略する。
【００１３】図４は本発明の他の実施例を示す。この実
施例が図１の実施例と異なる点は、図５のような端子部
材31を使用していることである。図５の端子部材31は、
中心に主スルーホール17に対応する穴35を有する円形の
端子板33に、補助スルーホール19に対応させて複数本の
導体ピン37を直立させると共に、主スルーホール17に対
応させて円筒導体部41を直立させたものである。そのほ
かは図２の端子部材と同様である。
施例が図１の実施例と異なる点は、図５のような端子部
材31を使用していることである。図５の端子部材31は、
中心に主スルーホール17に対応する穴35を有する円形の
端子板33に、補助スルーホール19に対応させて複数本の
導体ピン37を直立させると共に、主スルーホール17に対
応させて円筒導体部41を直立させたものである。そのほ
かは図２の端子部材と同様である。
【００１４】この端子部材31は図４に示すように、その
導体ピン37を補助スルーホール19に挿入すると共に、円
筒導体部41を主スルーホール17に挿入して、大電流回路
基板に取り付けられる。これにより導体ピン37は補助ス
ルーホール19の内面メッキ層23と導通し、円筒導体部41
は主スルーホール17の内面メッキ層21と導通する。また
円筒導体部41は主スルーホール17を貫通して先端が反対
側に突出している。
導体ピン37を補助スルーホール19に挿入すると共に、円
筒導体部41を主スルーホール17に挿入して、大電流回路
基板に取り付けられる。これにより導体ピン37は補助ス
ルーホール19の内面メッキ層23と導通し、円筒導体部41
は主スルーホール17の内面メッキ層21と導通する。また
円筒導体部41は主スルーホール17を貫通して先端が反対
側に突出している。
【００１５】上記以外の構成は図１の実施例と同様であ
る。以上のような構成にすると、端子部材の円筒導体部
41にも電流が流れるため、図１のものよりさらに厚さ方
向の電流容量を大きくすることができる。また円筒導体
部41が主スルーホール17を貫通しているため、ネジ25と
ナット27の締付け力で、主スルーホールおよび補助スル
ーホールの内面メッキ層21、23が破損することがなく、
信頼性も高い。
る。以上のような構成にすると、端子部材の円筒導体部
41にも電流が流れるため、図１のものよりさらに厚さ方
向の電流容量を大きくすることができる。また円筒導体
部41が主スルーホール17を貫通しているため、ネジ25と
ナット27の締付け力で、主スルーホールおよび補助スル
ーホールの内面メッキ層21、23が破損することがなく、
信頼性も高い。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、補
助スルーホールに端子部材の導体ピンが挿入されている
ため、スルーホール部の電流容量が大きくなり、スルー
ホール部の発熱を少なくできると共に、スルーホール部
の締付けに対する強度を高くすることができ、信頼性の
高い大電流回路基板が得られる。
助スルーホールに端子部材の導体ピンが挿入されている
ため、スルーホール部の電流容量が大きくなり、スルー
ホール部の発熱を少なくできると共に、スルーホール部
の締付けに対する強度を高くすることができ、信頼性の
高い大電流回路基板が得られる。
【図１】 本発明の一実施例に係る大電流回路基板の断
面図。
面図。
【図２】 図１の大電流回路基板に使用した端子部材の
斜視図。
斜視図。
【図３】 本発明の他の実施例に係る大電流回路基板の
断面図。
断面図。
【図４】 本発明のさらに他の実施例に係る大電流回路
基板の断面図。
基板の断面図。
【図５】 図４の大電流回路基板に使用した端子部材の
斜視図。
斜視図。
【図６】 従来の大電流回路基板を示す断面図。
【図７】 図６のＡ−Ａ線における断面図。
11：絶縁基板 13：厚肉回路導体 15：薄肉回路導体 17：主スルーホー
ル 19：補助スルーホール 21、23：内面メッ
キ層 25：ネジ 27：ナット 31：端子部材 33：端子板 35：穴 37：導体ピン 39：半田層 41：円筒導体部
ル 19：補助スルーホール 21、23：内面メッ
キ層 25：ネジ 27：ナット 31：端子部材 33：端子板 35：穴 37：導体ピン 39：半田層 41：円筒導体部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷田部 博 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板によって絶縁された複数層の回路
導体を有し、複数層の回路導体のうち少なくとも１層が
大電流用の厚肉回路導体からなり、前記複数層の回路導
体を、主スルーホールと、その主スルーホールのまわり
に形成された複数の補助スルーホールとで導通させてな
る大電流回路基板おいて、 前記主スルーホールに対応する穴を有する端子板に、前
記補助スルーホールに対応させて複数本の導体ピンを直
立させてなる端子部材を用い、その端子部材の導体ピン
を補助スルーホールに挿入して補助スルーホールの内面
メッキ層と導通させたことを特徴とする大電流回路基
板。 - 【請求項２】請求項１記載の大電流回路基板であって、
端子部材の端子板にさらに、主スルーホールに対応させ
て円筒導体部が直立させてあり、この円筒導体部が主ス
ルーホールに挿入されて主スルーホールの内面メッキ層
と導通していることを特徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6079222A JPH07273416A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 大電流回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6079222A JPH07273416A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 大電流回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273416A true JPH07273416A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13683896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6079222A Pending JPH07273416A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 大電流回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273416A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015088595A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 多層プリント基板、磁気デバイス |
| JP6245460B1 (ja) * | 2016-10-17 | 2017-12-13 | 株式会社キャプテックス | プリント基板の取付け構造 |
-
1994
- 1994-03-28 JP JP6079222A patent/JPH07273416A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015088595A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 多層プリント基板、磁気デバイス |
| JP6245460B1 (ja) * | 2016-10-17 | 2017-12-13 | 株式会社キャプテックス | プリント基板の取付け構造 |
| JP2018067700A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 株式会社キャプテックス | プリント基板の取付け構造 |
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