JPH0724955A - Copper-clad laminate - Google Patents
Copper-clad laminateInfo
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- JPH0724955A JPH0724955A JP19285093A JP19285093A JPH0724955A JP H0724955 A JPH0724955 A JP H0724955A JP 19285093 A JP19285093 A JP 19285093A JP 19285093 A JP19285093 A JP 19285093A JP H0724955 A JPH0724955 A JP H0724955A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、耐トラッキング性に優
れるとともに、ほかの特性も従来品と同様に保持した銅
張積層板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copper clad laminate having excellent tracking resistance and having other characteristics as in the conventional products.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラスエポキシ銅
張積層板は、紙・フェノール銅張積層板に比べ機械的特
性、電気的特性が優れているため、その生産量は急速に
伸びている。さらに回路の高密度化とともに多層板とし
ての用途も増加している。また、表面層以外の基材にガ
ラス不織布を用いたコンポジット板（ＣＥＭ−３）も低
コスト打抜加工が可能であることからその用途が拡大
し、ガラスエポキシ銅張積層板全体の生産数量の主流の
一つを占めるまでになってきた。2. Description of the Related Art In recent years, the development of electronic equipment has been remarkable, and the use of copper-clad laminates has been diversified, and demands have been made for those with even more excellent characteristics. Glass-epoxy copper-clad laminates have superior mechanical and electrical properties compared to paper / phenol copper-clad laminates, so their production volume is increasing rapidly. Furthermore, as the circuit density increases, its use as a multilayer board is also increasing. In addition, the composite board (CEM-3) that uses a glass nonwoven fabric as a base material other than the surface layer can be punched at low cost, so its application is expanded, and the production volume of the glass epoxy copper clad laminate is increased. It has become one of the mainstream.
【０００３】最近、安全上の問題からクーラー、ＴＶ等
高電圧を使用する電気製品において、従来以上の耐トラ
ッキング特性を備えた銅張積層板が求められるようにな
ってきた。従来、ガラスエポキシ銅張積層板は、ガラス
織布やガラス不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸し、加
熱加圧一体に成形することによって製造していた。ここ
に使用されるエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、多官能エポキシ樹脂等に、硬化剤としてジシアンジ
アミド、ノボラック樹脂を配合したものが一般的であ
る。このタイプのガラスエポキシ銅張積層板は、電気
的、機械的特性のバランスは優れているものの、ＩＥＣ
法での耐トラッキング指数は、200 〜250 Ｖ程度であ
り、十分ではないという欠点があった。Recently, due to safety concerns, a copper-clad laminate having higher tracking resistance than ever has been required for electric products such as coolers and TVs that use high voltage. Conventionally, a glass epoxy copper clad laminate has been manufactured by impregnating a glass woven cloth or a glass nonwoven cloth with an epoxy resin composition and molding them together under heating and pressure. The epoxy resin composition used here is bisphenol A.
It is common to mix a dicyandiamide and a novolac resin as a curing agent with a type epoxy resin, a brominated bisphenol A type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin and the like. This type of glass epoxy copper clad laminate has a good balance of electrical and mechanical properties, but IEC
The tracking resistance index by the method is about 200 to 250 V, which is not sufficient.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐トラッキングに優
れ、かつ耐熱性その他の特性をも従来品と同様にバラン
スよく保持した銅張積層板を提供することを目的とする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and is a copper clad that has excellent tracking resistance and has heat resistance and other characteristics in a well-balanced manner like the conventional products. It is intended to provide a laminated plate.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、基材表面層に特
定のエポキシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプリプレグ
を用いることによって、上記目的を達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive research aimed at achieving the above object, the present inventor has found that a prepreg obtained by coating and drying a specific epoxy resin composition on a surface layer of a substrate is used. The inventors have found that the above objects can be achieved and completed the present invention.
【０００６】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、基材の表面層に、ガラス基
材にシランカップリング剤及び無機充填剤10〜50重量％
含有するエポキシ樹脂組成物を、塗布・乾燥させたプリ
プレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板であ
る。That is, the present invention relates to a copper clad laminate obtained by laminating a plurality of prepregs obtained by impregnating and drying an epoxy resin composition on a glass substrate, and superimposing a copper foil on at least one surface of the prepreg to integrally form the prepreg. Silane coupling agent and inorganic filler 10 to 50% by weight on the surface layer of the base material and the glass base material
It is a copper clad laminate characterized by using a prepreg obtained by applying and drying the epoxy resin composition contained therein.
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物のエポ
キシ樹脂としては、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を
有する化合物であればよく、特に制限なく広く使用する
ことができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエポ
キシ樹脂、またはこれらの臭素化物等のグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは
単独又は2 種以上混合して使用することができる。これ
らのなかでもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびノ
ボラックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用すること
ができる。The epoxy resin of the epoxy resin composition used in the present invention may be a compound having two or more epoxy groups in one molecule and can be widely used without particular limitation. For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin such as bromide thereof, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, complex Examples thereof include cyclic epoxy resins, which may be used alone or in combination of two or more. Among these, a mixed system of a bisphenol A type epoxy resin and a novolac epoxy resin can be preferably used.
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の硬化
剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香
族アミン等のアミン類、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ビスフェノールＡ型ノボラック等のノ
ボラック類、無水フタル酸、無水クロレンディック酸等
の酸無水物がいずれも使用可能で、これらは単独又は2
種以上混合して使用することができる。これらのなかで
もジシアンジアミドやノボラック類が好ましく使用され
る。As the curing agent for the epoxy resin composition used in the present invention, dicyandiamide, imidazoles, amines such as aromatic amines, novolaks such as phenol novolac, cresol novolac, bisphenol A type novolac, phthalic anhydride, and anhydrous Any acid anhydride such as chlorendic acid can be used, and these can be used alone or 2
A mixture of two or more species can be used. Among these, dicyandiamide and novolaks are preferably used.
【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の無機
充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二
酸化チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、炭
酸カルシウム、クレイ等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。無機充填剤の
配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対して10〜50重量％
含有するように配合することが望ましい。含有量が10重
量％未満では耐トラッキング性が不十分で、また含有量
が50重量％を超えるとガラス織布への含浸不良となり、
銅張積層板の外観特性が悪くなり、好ましくない。As the inorganic filler of the epoxy resin composition used in the present invention, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, E glass powder, alumina, magnesium oxide, titanium dioxide, potassium titanate, calcium silicate, calcium carbonate, clay. Etc., and these can be used alone or
Two or more kinds can be mixed and used. The blending ratio of the inorganic filler is 10 to 50% by weight with respect to the epoxy resin composition.
It is desirable to mix it so as to contain it. If the content is less than 10% by weight, the tracking resistance is insufficient, and if the content exceeds 50% by weight, impregnation into the glass woven fabric becomes poor,
This is not preferable because the appearance characteristics of the copper clad laminate deteriorate.
【００１１】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物のシラ
ンカップリング剤としては、特に制限はなく使用するこ
とができる。これらのシランカップリング剤として例え
ば、クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、
ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（2-メトキシ
エトキシ）シラン、β−（3,4-エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。ま
た、予め無機充填剤にシランカップリング剤を施してお
いたものを使用することもできる。The silane coupling agent of the epoxy resin composition used in the present invention can be used without particular limitation. Examples of these silane coupling agents include chloropropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, vinyltrichlorosilane,
Examples thereof include vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. These can be used alone or in combination of two or more. It is also possible to use an inorganic filler to which a silane coupling agent has been applied in advance.
【００１２】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、上
述したエポキシ樹脂、硬化剤、シランカップリング剤お
よび無機充填剤を必須成分とするが、この他、イミダゾ
ール誘導体の硬化促進剤及び適量の有機溶剤を加えて使
用することができる。また、本発明の目的に反しない範
囲において他の成分を添加配合することができる。The epoxy resin composition used in the present invention contains the above-mentioned epoxy resin, curing agent, silane coupling agent and inorganic filler as essential components. In addition to this, a curing accelerator for the imidazole derivative and an appropriate amount of organic solvent. Can be used in addition. Further, other components may be added and blended within the range not deviating from the object of the present invention.
【００１３】本発明に用いるガラス基材としては、通常
使用されているものであればよく、特に限定されるもの
ではない。ＥガラスまたはＤガラスからなるガラス織布
またはガラス不織布が使用される。The glass substrate used in the present invention is not particularly limited as long as it is a commonly used one. A woven glass fabric or a non-woven glass fabric made of E glass or D glass is used.
【００１４】上述したエポキシ樹脂、硬化剤、シランカ
ップリング剤および無機質充填剤その他の添加剤からな
るエポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラス不織布に常法
により塗布・含浸・乾燥させてプリプレグをつくる。こ
うして得られたプリプレグを通常のエポキシガラスクロ
スプリプレグ又はエポキシガラス不織布プリプレグ複数
枚の表裏面に積層し、積層したプリプレグの少なくとも
片面に銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して、銅
張積層板を容易に製造することができる。銅張積層板の
製造方法については、特に制限はなくいずれの方法でも
よい。こうして製造された銅張積層板は、電子機器、通
信機器等に広く使用することができる。The varnish of the epoxy resin composition comprising the above-mentioned epoxy resin, curing agent, silane coupling agent, inorganic filler and other additives is applied, impregnated and dried onto a glass non-woven fabric by a conventional method to form a prepreg. The prepreg thus obtained is laminated on a normal epoxy glass cloth prepreg or epoxy glass nonwoven fabric prepreg on the front and back surfaces of a plurality of sheets, and a copper foil is overlaid on at least one surface of the laminated prepreg to form a single body under heat and pressure, and copper clad. The laminated board can be easily manufactured. The method for producing the copper-clad laminate is not particularly limited, and any method may be used. The copper clad laminate thus manufactured can be widely used in electronic devices, communication devices and the like.
【００１５】[0015]
【作用】本発明の銅張積層板は、シランカップリング剤
及び無機充填剤を含有したエポキシ樹脂組成物のプリプ
レグを、基材表面層に用いたことによって耐トラッキン
グ性を向上させることができた。トラッキングは、高電
圧がかかる回路間において、基板上にイオン性物質と水
分が介在すると、絶縁体であるエポキシ樹脂組成物が次
第に電流を通しやすくなり、ついには通電することによ
って生じる。この場合において、エポキシ樹脂組成物中
に、シランカップリング剤及び無機充填剤を含有させる
ことによって、電流の通しやすくなるのを防止して耐熱
性を低下させることなく、かつ従来の特性を保持したま
ま耐トラッキング性を向上させることに成功したもので
ある。In the copper clad laminate of the present invention, the tracking resistance can be improved by using the prepreg of the epoxy resin composition containing the silane coupling agent and the inorganic filler for the surface layer of the base material. . Tracking occurs when an ionic substance and water are present on a substrate between circuits to which a high voltage is applied, the epoxy resin composition as an insulator gradually becomes easier to pass a current, and finally is caused by energization. In this case, by containing a silane coupling agent and an inorganic filler in the epoxy resin composition, it is possible to prevent the passage of current easily and to reduce the heat resistance, and to maintain the conventional properties. It succeeded in improving the tracking resistance as it is.
【００１６】[0016]
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。EXAMPLES The present invention will now be described with reference to examples. The invention is not limited by these examples.
In the following examples and comparative examples, "part" means "part by weight".
【００１７】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）
100 部にジシアンジアミド 3部、2-エチル−4-メチルイ
ミダゾール 0.1部およびアセトン60部を加えて攪拌溶解
し、次に無機充填剤としてタルク（平均粒径2 μm ）40
部を加え、さらにγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ンを0.5 部加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。この
ワニスを厚さ180 μm のガラス織布に塗布、含浸し、16
0 ℃の温度で乾燥して樹脂分45重量％のプリプレグ
（Ｉ）をつくった。別に用意した厚さ180 μm のガラス
織布に、無機充填剤を含有しない前記エポキシ樹脂ワニ
スを塗布・含浸・乾燥して得たプリプレグ(II)を 6枚重
ね合わせ、その上下面に前記プリプレグ（Ｉ）を 1枚ず
つ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅箔をそれぞれ重ね
合わせて170 ℃，40kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に
成形して板厚 1.6mmのＦＲ−４の銅張積層板を製造し
た。Example 1 Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 480)
Add dicyandiamide (3 parts), 2-ethyl-4-methylimidazole (0.1 part) and acetone (60 parts) to 100 parts and stir to dissolve, then use talc (average particle size 2 μm) as an inorganic filler.
Then, 0.5 part of γ-aminopropyltriethoxysilane was added to prepare an epoxy resin varnish. This varnish was applied to a woven glass cloth with a thickness of 180 μm, impregnated with
A prepreg (I) having a resin content of 45% by weight was prepared by drying at a temperature of 0 ° C. Separately prepared glass woven fabric with a thickness of 180 μm was laminated with 6 prepregs (II) obtained by applying, impregnating and drying the epoxy resin varnish containing no inorganic filler, and the prepreg ( I) are stacked one by one, and then copper foil with a thickness of 35 μm is also stacked, and they are integrally molded by heating and pressing at 170 ° C and 40 kg / cm 2 for 90 minutes. A tension laminate was produced.
【００１８】実施例２ 実施例１において、無機充填剤のタルクの代わりに水酸
化アルミニウム（平均粒径1 μm ）を用いた以外は全て
実施例１と同様にしてＦＲ−４の銅張積層板を製造し
た。Example 2 A copper clad laminate of FR-4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that aluminum hydroxide (average particle size: 1 μm) was used in place of the inorganic filler talc. Was manufactured.
【００１９】実施例３ 実施例１において、プリプレグ(II)6 枚の代わりに実施
例１の無機充填剤を含有したエポキシ樹脂ワニスを、厚
さ400 μm のガラス不織布に塗布、含浸、乾燥して得た
プリプレグ(III) を6 枚用いた以外は、全て実施例１と
同様にしてＣＥＭ−３銅張積層板を製造した。Example 3 In Example 1, the epoxy resin varnish containing the inorganic filler of Example 1 in place of 6 sheets of prepreg (II) was applied to a glass nonwoven fabric having a thickness of 400 μm, impregnated and dried. A CEM-3 copper-clad laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that 6 prepregs (III) obtained were used.
【００２０】比較例１ 実施例１において、プリプレグ（Ｉ）に用いたシランカ
ップリング剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂ワ
ニスの代わりにシランカップリング剤及び無機充填剤を
含有しないエポキシ樹脂ワニスを使用した以外は、実施
例１と同様にしてＦＲ−４の銅張積層板を製造した。Comparative Example 1 In Example 1, an epoxy resin varnish containing no silane coupling agent and inorganic filler was used instead of the epoxy resin varnish containing silane coupling agent and inorganic filler used in prepreg (I). A copper clad laminate of FR-4 was produced in the same manner as in Example 1 except that it was used.
【００２１】比較例２ 実施例３において、プリプレグ（Ｉ）に用いたシランカ
ップリング剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂ワ
ニスの代わりに、シランカップリング剤及び無機充填剤
を含有しないエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は、実施
例３と同様にしてＦＲ−４の銅張積層板を製造した。Comparative Example 2 Instead of the epoxy resin varnish containing the silane coupling agent and the inorganic filler used in the prepreg (I) in Example 3, an epoxy resin varnish containing no silane coupling agent and the inorganic filler was used. A copper clad laminate of FR-4 was produced in the same manner as in Example 3 except that was used.
【００２２】実施例１〜３および比較例１〜２で製造し
た銅張積層板について、諸特性を試験したのでその結果
を表１に示したが、本発明は耐トラッキング性に優れて
おり、その効果を確認することができた。Various properties of the copper clad laminates produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were tested. The results are shown in Table 1. The present invention has excellent tracking resistance. We were able to confirm the effect.
【００２３】[0023]
【表１】 ＊1 ：ＩＥＣ−１１２に従い銅張積層板の銅箔をエッチ
ング除去したサンプルの表面に4mm の間隔で電極をあ
て、所定の電圧をかけながら0.1 ％ＮＨ4 Ｃl 水溶液を
滴下したとき、50滴の滴下時に1 Ａ以上の電流が流れな
い最大の電圧を測定した。 ＊2 ：260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 ＊3 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊4 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。[Table 1] * 1: According to IEC-112, electrodes are placed at intervals of 4 mm on the surface of the sample obtained by etching away the copper foil of the copper clad laminate, and a 0.1% NH 4 Cl aqueous solution is dropped while applying a predetermined voltage. The maximum voltage at which a current of 1 A or more did not flow at the time of dropping was measured. * 2: The sample was floated in a solder bath at 260 ° C and the time until blistering occurred was measured. * 3: Measured according to JIS-C-6481. * 4: Measured according to JIS-C-6481.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は耐トラッキング性に優れて、
かつ他の電気的、機械的および耐熱性、耐湿性をも従来
品と同様にバランスよく保持したもので電子機器、通信
機器用として好適なものである。As is clear from the above description and Table 1, the copper clad laminate of the present invention has excellent tracking resistance,
Moreover, other electrical, mechanical, heat resistance, and moisture resistance are maintained in a well-balanced manner as in the conventional products, and are suitable for electronic devices and communication devices.
Claims (1)
・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板
において、基材の表面層に、ガラス基材にシランカップ
リング剤及び無機充填剤10〜50重量％含有するエポキシ
樹脂組成物を、含浸・乾燥させたプリプレグを用いてな
ることを特徴とする銅張積層板。1. A copper-clad laminate in which a glass base material is laminated with a plurality of prepregs impregnated with an epoxy resin composition and dried, and copper foil is superposed on at least one surface of the prepreg to integrally form the surface of the base material. A copper clad laminate comprising a layer made of a prepreg impregnated and dried with an epoxy resin composition containing a silane coupling agent and an inorganic filler in an amount of 10 to 50% by weight on a glass substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285093A JPH0724955A (en) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Copper-clad laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285093A JPH0724955A (en) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Copper-clad laminate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724955A true JPH0724955A (en) | 1995-01-27 |
Family
ID=16298015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19285093A Pending JPH0724955A (en) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | Copper-clad laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724955A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997035457A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-25 | Alliedsignal Inc. | Fillers for improved epoxy laminates |
| JP2007245548A (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Aica Kogyo Co Ltd | Decorative sheet made of thermosetting resin |
| KR101222097B1 (en) * | 2009-12-11 | 2013-01-14 | 시벨코 아시아 피티이. 엘티디. | Copper clad laminate and impregnating liquids for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP19285093A patent/JPH0724955A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997035457A1 (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-25 | Alliedsignal Inc. | Fillers for improved epoxy laminates |
| JP2007245548A (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Aica Kogyo Co Ltd | Decorative sheet made of thermosetting resin |
| KR101222097B1 (en) * | 2009-12-11 | 2013-01-14 | 시벨코 아시아 피티이. 엘티디. | Copper clad laminate and impregnating liquids for manufacturing the same |
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