JPH07245472A - Viscous fluid applying method and part mounting device using this method - Google Patents
Viscous fluid applying method and part mounting device using this methodInfo
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- JPH07245472A JPH07245472A JP6033677A JP3367794A JPH07245472A JP H07245472 A JPH07245472 A JP H07245472A JP 6033677 A JP6033677 A JP 6033677A JP 3367794 A JP3367794 A JP 3367794A JP H07245472 A JPH07245472 A JP H07245472A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は基板上にフラックス等の
粘性流体を塗布する方法、並びに基板上に電子部品を表
面実装する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for applying a viscous fluid such as a flux onto a substrate, and an apparatus for surface-mounting electronic parts on the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板上のランド部に半田メッキなどの半
田プリコートが施されている場合、その上に部品を表面
実装する前に、フラックスを塗布する必要がある。この
フラックスの塗布を部品装着装置内で実施する例とし
て、特開平２−８４０００号公報を掲げることができ
る。すなわち、フラットＩＣを基板上へ移動させる途
中、仮置センタリング部に仮置きしてセンタリングを行
う際、フラックスを浸したフラックス塗布部によりＩＣ
リードにフラックスを塗布し、それから基板上の所定位
置にフラットＩＣを搭載するといった、部品側にフラッ
クスを塗布する方式の自動フラットＩＣ搭載機が開示さ
れている。一方、基板側にフラックスを塗布する方法と
しては、ディスペンサ（粘性流体吐出装置）によるもの
が一般的であり、部品装着装置にディスペンスノズルを
備えさせたものとして、特開平１−２４９１６３号公報
に記載されたダイボンダーを掲げることができる。その
ダイボンダーに備えられたディスペンスノズルは、吐出
面を平面にして、多数の穴をあけた構造としており、ス
クリーン印刷と同等の細密な吐出状態を実現させてい
る。2. Description of the Related Art When a land portion on a substrate is provided with a solder precoat such as a solder plating, it is necessary to apply a flux before the surface mounting of a component thereon. Japanese Patent Laid-Open No. 2-84000 can be cited as an example of applying this flux in a component mounting apparatus. That is, when the flat IC is temporarily placed on the temporary placement centering unit during the movement of the flat IC onto the substrate to perform centering, the flux is immersed in the flux to apply the IC to the IC.
There is disclosed an automatic flat IC mounting machine of a system in which flux is applied to a component side, such as applying flux to leads and then mounting a flat IC at a predetermined position on a substrate. On the other hand, as a method of applying the flux to the substrate side, a dispenser (viscous fluid discharge device) is generally used, and as a component mounting device provided with a dispense nozzle, it is described in JP-A-1-249163. You can hang the die bonder. The dispense nozzle provided in the die bonder has a structure in which a discharge surface is a flat surface and a large number of holes are formed, and a fine discharge state equivalent to screen printing is realized.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前者のような自動フラ
ットＩＣ搭載機では、ＩＣリードにフラックスを塗布す
る際にリードの変形を生じさせることがある。また、フ
ラックスの塗布量によっては、基板上に移動する間に、
余剰フラックスが飛散することも考えられる。後者のダ
イボンダーでは、ボンディングヘッドとは別にディスペ
ンスノズル用のヘッドを装備しなければならず、装置が
大型化する。本発明は、このような問題を考慮して、部
品装着装置の装着ヘッドに部品装着機能とフラックス塗
布機能を兼ね備えさせて小型化し、フラックスをスクリ
ーン印刷状に基板に塗布でき、しかも、その塗布量を自
動調整する部品装着装置を提供しようとするものであ
る。In the former type of automatic flat IC mounting machine, the lead may be deformed when the flux is applied to the IC lead. Also, depending on the amount of flux applied, while moving onto the substrate,
Excessive flux may be scattered. In the latter die bonder, a head for a dispense nozzle must be equipped in addition to the bonding head, resulting in an increase in size of the device. In consideration of such a problem, the present invention allows the mounting head of the component mounting apparatus to have both the component mounting function and the flux coating function to be miniaturized, and the flux can be applied to the substrate in a screen-printing manner, and the coating amount thereof. The present invention is intended to provide a component mounting device that automatically adjusts.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明では、先端に吸着
ノズル着脱部を有した装着ヘッドで吸着ノズルを保持
し、部品をピックアップして基板に表面実装する部品装
着装置に、一方の端面にスクリーンマスクを固着し、他
方の端面からピストンロッドを突出させるシリンダと、
そのピストンロッドを自身の先端に固着し、装着ヘッド
の吸着ノズル着脱部に着脱可能なダミーノズルと、装着
ヘッドの移動範囲内に配置され、ダミーノズルと吸着ノ
ズルを一時保持するノズル保管台を設ける。そして、シ
リンダ内に、ピストンロッドによってスクリーンマスク
側に押しやられる粘性流体を充填しておき、あらかじめ
入力された装着プログラムにより、基板上の所定の個所
にその粘性流体を塗布する際には、装着されている吸着
ノズルをダミーノズルに交換し、それから装着ヘッドを
移動してシリンダのスクリーンマスク側端面を基板上の
所定個所に接触させ、さらに装着ヘッドを所定の速度で
基板方向へ一定量移動してピストンロッドをシリンダに
対して相対移動させる。According to the present invention, a component mounting apparatus for holding a suction nozzle by a mounting head having a suction nozzle attachment / detachment portion at its tip and picking up a component for surface mounting on a substrate is provided on one end face. A cylinder that fixes the screen mask and projects the piston rod from the other end surface,
The piston rod is fixed to the tip of itself and a dummy nozzle that can be attached / detached to / from the suction nozzle attachment / detachment portion of the mounting head and a nozzle storage base that is placed within the movement range of the mounting head and temporarily holds the dummy nozzle and the suction nozzle are provided. . Then, the cylinder is filled with viscous fluid that is pushed toward the screen mask by the piston rod, and when the viscous fluid is applied to a predetermined place on the substrate by the previously entered mounting program, it is mounted. Replace the suction nozzle with a dummy nozzle, then move the mounting head to bring the end face of the cylinder on the screen mask side into contact with a predetermined location on the substrate, and then move the mounting head at a predetermined speed toward the substrate by a fixed amount. Move the piston rod relative to the cylinder.
【０００５】また、本発明では装着ヘッドのノズル着脱
部を、装着ヘッドに対して相対的に上下摺動可能に支持
し、このノズル着脱部を所望の加圧力で下方に付勢する
加圧力調整手段を装着ヘッドに設け、スクリーンマスク
から粘性流体を所定量にじみ出させる際、装着ヘッドを
移動させてシリンダのスクリーンマスク側端面を基板上
の所定個所に接触させ、加圧力調整手段に、所望の加圧
力でノズル着脱部を押圧させる。Further, in the present invention, the nozzle attachment / detachment portion of the mounting head is supported so as to be vertically slidable relative to the attachment head, and the nozzle attachment / detachment portion is urged downward by a desired pressing force. When the viscous fluid is extruded from the screen mask by a predetermined amount, the mounting head is moved to bring the end face of the cylinder on the screen mask side into contact with a predetermined position on the substrate to apply a desired pressure to the pressing force adjusting means. The nozzle attach / detach section is pressed by pressure.
【０００６】[0006]
【作用】シリンダを基板上の所定個所に接触した状態で
保持し、ピストンロッドをシリンダのスクリーンマスク
側へ所定の速度で一定量相対移動させるか、あるいはピ
ストンロッドをスクリーンマスク側へ所定の加圧力で押
圧すると、粘性流体は基板方向へ加圧され、スクリーン
マスクから粘性流体が所定量にじみ出て、基板上に付着
する。Function: Hold the cylinder in contact with a predetermined position on the substrate and move the piston rod relatively to the screen mask side of the cylinder at a predetermined speed by a certain amount, or press the piston rod to the screen mask side with a predetermined pressure. When pressed with, the viscous fluid is pressed toward the substrate, and the viscous fluid exudes from the screen mask by a predetermined amount and adheres onto the substrate.
【０００７】[0007]
【実施例】図に基づき一実施例を説明する。図１に示す
部品装着装置１０は、電子回路基板に電子部品を装着す
る作業を行うものであって、ベ−ス１１を有し、その上
面のテ−ブル部１２に様々な構成要素を配置している。
１３はテ−ブル部１２の中央を通るコンベアで、基板１
の送り込み及び送り出しと、作業位置における基板１の
位置決めの役割を担う。１４は、コンベア１３の基板送
り方向の下流側に向かって、左側に配置された第１部品
配置ステ−ジ、１５は同じく右側に配置された第２部品
配置ステ−ジで、それぞれコンベア１３の両側に所定の
位置を占めている。Embodiment An embodiment will be described with reference to the drawings. A component mounting apparatus 10 shown in FIG. 1 performs a work of mounting electronic components on an electronic circuit board, has a base 11, and arranges various constituent elements in a table portion 12 on an upper surface thereof. is doing.
Reference numeral 13 is a conveyer passing through the center of the table portion 12, which is the substrate 1.
Plays a role of feeding and feeding the substrate 1 and positioning the substrate 1 at the working position. Reference numeral 14 denotes a first component arranging stage arranged on the left side, and 15 denotes a second component arranging stage arranged on the right side of the conveyor 13 toward the downstream side of the conveyor 13 in the substrate feeding direction. Occupies a predetermined position on both sides.
【０００８】第１部品配置ステ−ジ１４には、各々部品
供給装置２０が複数個づつ、コンベア１３の送り方向に
横１列に並んだ状態で配置されている。部品供給装置２
０は傾斜したスティック状マガジンから部品を送り出す
ものであるが、この種供給装置は文献例も多く（例：米
国特許第４，７３１，９２３号）、周知のものであるか
ら詳細な説明は省略する。第２部品配置ステ−ジ１５
も、各々複数個づつの部品供給装置２１を、コンベア１
３の送り方向に横１列に並べて配置している。部品供給
装置２１は、部品を一定ピッチで収納した部品テ−プを
もって部品供給を行うタイプのものであり、これまた文
献例も多く（例：米国特許第４，７３５，３４１号）、
周知であるから詳細な説明を省略する。A plurality of component supply devices 20 are arranged in the first component arrangement stage 14 in a row in the horizontal direction in the feed direction of the conveyor 13. Parts supply device 2
Reference numeral 0 indicates that components are sent out from a tilted stick-shaped magazine, but there are many literatures on this kind of feeder (eg, US Pat. No. 4,731,923), and a detailed description thereof is omitted. To do. Second component placement stage 15
Also, each of the plurality of component supply devices 21 is connected to the conveyor 1
3 are arranged side by side in a row in the feeding direction 3. The component supply device 21 is of a type that supplies components using a component tape in which components are stored at a constant pitch, and there are many literature examples (eg, US Pat. No. 4,735,341).
Since it is well known, detailed description will be omitted.
【０００９】テ−ブル部１２の両端には、水平、かつコ
ンベア１３と直角に延びる支持梁２２、２３を、テ−ブ
ル面から所定高さ持ち上げて設置する。支持梁２２、２
３は互いに平行であり、図示しないレールとスライダの
組み合わせによって、ビーム２４を自身の長さ方向と直
角の方向に移動可能に支持している。また、ビ−ム２４
は、互いに平行な１対のボールねじに嵌合された、図示
しない各ボールナットに両端部を連結し、パルスモ−タ
２５、２６の回転により移動する。その移動方向は自身
の長さ方向あるいはコンベア１３の基板送り方向と直角
であり、この場合これをＹ方向とする。ビ−ム２４の下
面にはスライダ２７を取り付ける。スライダ２７を移動
させるのも図示しないボ−ルねじで、ビ−ム２４下面に
取り付けられたパルスモ−タ２８によって回転を与えら
れる。ボールねじが回転するとスライダ２７はビ−ム２
４の長さ方向に移動し、これがＸ方向となる。At both ends of the table portion 12, support beams 22 and 23 that extend horizontally and at a right angle to the conveyor 13 are installed by raising a predetermined height from the table surface. Support beams 22, 2
Reference numerals 3 are parallel to each other and support a beam 24 movably in a direction perpendicular to its length direction by a combination of a rail and a slider (not shown). Also, the beam 24
Is connected to each pair of ball nuts (not shown) fitted to a pair of ball screws parallel to each other, and is moved by rotation of pulse motors 25 and 26. The moving direction is at a right angle to the length direction of itself or the substrate feeding direction of the conveyor 13, and in this case, this is the Y direction. A slider 27 is attached to the lower surface of the beam 24. The slider 27 is also moved by a ball screw (not shown), and rotation is given by a pulse motor 28 attached to the lower surface of the beam 24. When the ball screw rotates, the slider 27 moves to the beam 2
4 in the length direction, which is the X direction.
【００１０】スライダ２７は装着ヘッド３を昇降可能に
支持し、装着ヘッド３は交換可能な吸着ノズル４を保持
する。図２は、装着ヘッド部分を示す一部破断側面図で
あり、詳細な構造については本出願人が出願した特開平
５−２１８６８９号公報に開示されているが、ここで
は、本実施例に係わる部分についてのみ説明する。３０
は、アーム３１を介して装着ヘッド３を垂直下向きに支
持し、これに高さ変位（Ｚ方向変位）を与える昇降装置
で、スライダ２７の側面に固定される。３２はアーム３
１に支持されるスピンドルハウジングで、スピンドル３
３を回転自在に垂直支持する。スピンドル３３はシリン
ダ状に形成されており、上端開口部がカップリングを介
してパルスモータ３４の回転軸３４１に連結され、下方
がスピンドルハウジング３２の下面から突出する。パル
スモータ３４の回転によりＺ方向回りの角度変位（θ変
位）が与えられる。A slider 27 supports the mounting head 3 so as to be able to move up and down, and the mounting head 3 holds a replaceable suction nozzle 4. FIG. 2 is a partially cutaway side view showing the mounting head portion, and the detailed structure is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-218689 filed by the applicant of the present invention. Only the part will be described. Thirty
Is an elevating device that vertically supports the mounting head 3 downward via an arm 31 and applies a height displacement (Z direction displacement) to the mounting head 3, and is fixed to the side surface of the slider 27. 32 is the arm 3
Spindle housing supported by 1, spindle 3
3 is rotatably supported vertically. The spindle 33 is formed in a cylindrical shape, the upper end opening is connected to the rotating shaft 341 of the pulse motor 34 via a coupling, and the lower part projects from the lower surface of the spindle housing 32. The rotation of the pulse motor 34 gives an angular displacement (θ displacement) around the Z direction.
【００１１】３５は、スピンドル３３の内部に、その軸
方向中心と同心に上下移動可能かつ回転不能に組み込ま
れるロッドで、下端がスピンドル３３の下面より突出す
る。ロッド３５の上端部外周面とスピンドル３３の内周
面はシール手段３３０でシールされ、スピンドル３３の
中空空間をその位置で分断しているが、ロッド３５の上
下移動を妨げるものではない。３５１は、ロッド３５の
下端部側面に張り出した凸部３５０に揺動可能に支持さ
れる一対のレバーで、先端のローラ３５２を吸着ノズル
のネック部（図３における４１０）に係合させて、吸着
ノズルの脱落を防止する。一対のレバー３５１間には、
図示しない引っ張りコイルばねが張り渡され、これによ
ってレバー３５１には、ローラ３５２を吸着ノズル４に
押圧させる力が生じている。装着された吸着ノズル４
は、自身の吸引路がロッド３５の図示しないエア吸引路
に連通することになり、部品の吸着を可能としている。
また、吸着ノズル４は、後述するノズルストッカ５０、
５１に用意する他の種類のものと交換可能である。３３
１は、スピンドル３３とロッド３５間に挿入されるばね
で、スピンドル３３の下端に設ける図示しない下降スト
ッパに向け、ロッド３５を下降方向に押し下げるもので
ある。Reference numeral 35 denotes a rod which is installed inside the spindle 33 so as to be vertically movable and non-rotatable coaxially with the center of the spindle 33, and the lower end of which is projected from the lower surface of the spindle 33. The outer peripheral surface of the upper end portion of the rod 35 and the inner peripheral surface of the spindle 33 are sealed by the sealing means 330 to divide the hollow space of the spindle 33 at that position, but this does not hinder the vertical movement of the rod 35. Reference numeral 351 denotes a pair of levers swingably supported by a convex portion 350 projecting on the side surface of the lower end portion of the rod 35. The lever 352 at the tip is engaged with the neck portion (410 in FIG. 3) of the suction nozzle, Prevent the suction nozzle from falling off. Between the pair of levers 351,
A tension coil spring (not shown) is stretched, so that a force for pressing the roller 352 against the suction nozzle 4 is generated in the lever 351. The attached suction nozzle 4
Has its own suction path communicated with the air suction path (not shown) of the rod 35, which enables suction of components.
The suction nozzle 4 is a nozzle stocker 50, which will be described later.
It can be exchanged with another type provided in 51. 33
Reference numeral 1 denotes a spring inserted between the spindle 33 and the rod 35, which pushes down the rod 35 in the descending direction toward a descending stopper (not shown) provided at the lower end of the spindle 33.
【００１２】パルスモータ３４の回転軸３４１は中空
で、下端部がカップリングを介してスピンドル３３の中
空部と連通しており、上端部にはエア配管用のロータリ
ージョイント３４２を取り付け、これに空気圧調整手段
３６を介して空気圧源３７を接続する。空気圧調整手段
は、例えば電空変換レギュレータのように、指定した電
圧あるいは電流値によって空気圧を設定するもので、後
述する制御部７に接続されている。従って、制御部７が
指定する値の空気圧で、ロータリージョイント３４２か
ら回転軸３４１を経由して、スピンドル３３の中空部に
エアが供給される。The rotary shaft 341 of the pulse motor 34 is hollow, the lower end communicates with the hollow part of the spindle 33 through a coupling, and the rotary joint 342 for air piping is attached to the upper end of the rotary shaft 341. An air pressure source 37 is connected via the adjusting means 36. The air pressure adjusting means sets the air pressure according to a specified voltage or current value, like an electropneumatic conversion regulator, and is connected to a control unit 7 described later. Therefore, air is supplied from the rotary joint 342 to the hollow portion of the spindle 33 via the rotary shaft 341 with the air pressure specified by the control unit 7.
【００１３】５０、５１は第２部品配置ステ−ジ１５と
コンベア１３の間に配置されたノズルストッカである。
ノズルストッカ５０は小型の部品を保持する吸着ノズル
をストックし、ノズルストッカ５１は大型の部品を保持
する吸着ノズルをストックする。また、ノズルストッカ
５１は、後述するダミーノズル４１をストックする場所
も有している。各ノズルのストック位置には、そこにス
トックされるノズルに対し、ノズルのフランジ部（図３
における４１１）の上方空間に進入して、一旦ノズルの
上昇を制止する図示しないノズル係止手段が配置されて
いる。６は部品配置ステ−ジ１４の横に配置された、固
定の部品認識用カメラである。これは部品の位置ずれ量
を測定する視覚認識装置の一環を構成する。７はベ−ス
１１の内部に配置した制御部である。制御部７は、あら
かじめ入力された装着プログラムにより、ビーム２４の
Ｙ方向移動、装着ヘッド３のＸ方向とＺ方向の移動、ロ
ッド３５のＺ軸回りのθ回転、空気圧調整手段３６の空
気圧設定、吸着ノズル４の交換などを制御する。Numerals 50 and 51 are nozzle stockers arranged between the second component arrangement stage 15 and the conveyor 13.
The nozzle stocker 50 stocks a suction nozzle that holds a small component, and the nozzle stocker 51 stocks a suction nozzle that holds a large component. The nozzle stocker 51 also has a place for stocking dummy nozzles 41, which will be described later. At the stock position of each nozzle, the nozzle flange part (Fig.
411) above, and a nozzle locking means (not shown) for stopping the rise of the nozzle once is arranged. Reference numeral 6 denotes a fixed component recognition camera arranged beside the component arrangement stage 14. This forms part of a visual recognition device that measures the amount of misalignment of parts. Reference numeral 7 denotes a control unit arranged inside the base 11. The control unit 7 moves the beam 24 in the Y direction, moves the mounting head 3 in the X and Z directions, rotates the rod 35 around the Z axis by θ, and sets the air pressure of the air pressure adjusting means 36 according to the mounting program input in advance. The replacement of the suction nozzle 4 is controlled.
【００１４】図３は、本発明の主旨であるダミーノズル
４１及びこれに装着されるシリンダ４２の構成を示す一
部破断正面図である。ダミーノズル４１の、装着ヘッド
３のロッド３５へ装着される部分は、他の吸着ノズルと
同様の形状で、画像認識のための背景板４１２も有する
が、部品を吸着する吸引路は有していない。背景板４１
２から下方へ延びるダミーノズルの先端部は、ピストン
ロッド４３の軸心に開けられた嵌合穴にはめ込まれて固
定される。ピストンロッド４３は、主部側面に軸方向に
平行な溝４３１を有し、先端に主部より張り出したフラ
ンジ部を設けている。４４は、ピストンロッド４３がシ
リンダ４２から抜け出さないように、シリンダ４２の端
面に固定する抜け止めリングで、内周面に溝４３１に係
合する図示しない凸部を有する。抜け止めリング４４の
内径は、ピストンロッド４３の主部が軸方向摺動可能な
寸法とされ、フランジ部４３０をシリンダ内部に位置さ
せることで、ピストンロッド４３のシリンダ４２からの
抜け出しを防止する。こうして、シリンダ４２の軸方向
中心は、ダミーノズルさらには装着ヘッド３の軸線の延
長線上に位置し、抜け止めリング４４の凸部によって、
シリンダ４２は、軸方向摺動可能かつ軸線回り回転不能
に、ダミーノズル４１に吊り下げられる。FIG. 3 is a partially cutaway front view showing the construction of the dummy nozzle 41 and the cylinder 42 attached to the dummy nozzle 41, which is the subject matter of the present invention. The portion of the dummy nozzle 41 to be mounted on the rod 35 of the mounting head 3 has the same shape as other suction nozzles and also has a background plate 412 for image recognition, but does not have a suction path for sucking components. Absent. Background plate 41
The tip of the dummy nozzle extending downward from 2 is fitted and fixed in a fitting hole formed in the axial center of the piston rod 43. The piston rod 43 has a groove 431 parallel to the axial direction on the side surface of the main portion, and a flange portion protruding from the main portion is provided at the tip. 44 is a retaining ring fixed to the end surface of the cylinder 42 so that the piston rod 43 does not come out of the cylinder 42, and has a convex portion (not shown) that engages with the groove 431 on the inner peripheral surface. The inner diameter of the retaining ring 44 is set such that the main portion of the piston rod 43 can slide in the axial direction, and the flange portion 430 is positioned inside the cylinder to prevent the piston rod 43 from coming out of the cylinder 42. Thus, the center of the cylinder 42 in the axial direction is positioned on the extension line of the axis of the dummy nozzle and further the mounting head 3, and by the convex portion of the retaining ring 44,
The cylinder 42 is suspended by the dummy nozzle 41 so as to be slidable in the axial direction and non-rotatable around the axis.
【００１５】シリンダ４２のもう一方の端面には、スク
リーンマスク４５を貼り付け固定する。スクリーンマス
ク４５は、スクリーン印刷におけるものと同じ機能を持
ち、シリンダ４２の内部に充填されたフラックス等の粘
性流体Ｌが、マスクされていない開口部に押し付けられ
ると、そこから粘性流体Ｌをにじみ出させるものであ
る。本実施例では、例えば図４に示すように、４方向に
リードを有するフラットパッケージ（ＱＦＰ）型ＩＣの
ランドに対応して、スリット状の開口部４５１を４ケ所
設けたスクリーンマスクを、シリンダ４２に貼り付け
る。４６は、粘性流体Ｌの液面を被うように浮かべるフ
ロートで、シリンダ４２内の粘性流体とピストンロッド
のフランジ部４３０間に介在させ、粘性流体内に気泡を
発生させることを防止するものである。このフロート４
６を介して、ピストンロッド４３の加圧力が粘性流体Ｌ
に伝わる。A screen mask 45 is attached and fixed to the other end surface of the cylinder 42. The screen mask 45 has the same function as in screen printing, and when the viscous fluid L such as the flux filled in the cylinder 42 is pressed against the unmasked opening, the viscous fluid L oozes out from the opening. It is a thing. In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 4, a screen mask provided with four slit-shaped openings 451 corresponding to lands of a flat package (QFP) type IC having leads in four directions is used as a cylinder 42. Paste it on. Reference numeral 46 denotes a float that floats so as to cover the liquid surface of the viscous fluid L, which is interposed between the viscous fluid in the cylinder 42 and the flange portion 430 of the piston rod to prevent generation of bubbles in the viscous fluid. is there. This float 4
6, the pressing force of the piston rod 43 causes the viscous fluid L
Be transmitted to.
【００１６】部品装着装置１０の動きは次のようにな
る。まずコンベア１３が一方の側から基板１を運び込
み、所定位置に位置決めする。この基板１の、部品を装
着されるべき個所には既に接着剤が塗布されている。こ
こで制御部７は、あらかじめ入力された装着プログラム
により、ビーム２４のＹ方向移動、装着ヘッド３のＸ方
向とＺ方向の移動を制御し、吸着ノズル４を所定の部品
供給装置の上に位置させ、装着ヘッド３の吸着ノズル４
を降下させ、部品をピックアップさせる。その後基板１
の上に移動し、ピックアップした部品に応じて装着ヘッ
ド３にＺ軸回りのθ回転を与えて部品を装着する。装着
する部品によっては、吸着ノズルの交換を行わせて装着
動作を続行させ、あるいは空気圧調整手段３６に指令し
て、所定の空気圧でスピンドル３３内のロッド３５を押
圧させ、基板上に所定の加圧力で部品を装着させる。The movement of the component mounting apparatus 10 is as follows. First, the conveyor 13 carries the substrate 1 from one side and positions it at a predetermined position. An adhesive has already been applied to the parts of the substrate 1 where the parts are to be mounted. Here, the control unit 7 controls the movement of the beam 24 in the Y direction and the movement of the mounting head 3 in the X and Z directions according to a mounting program input in advance, and positions the suction nozzle 4 on a predetermined component supply device. And the suction nozzle 4 of the mounting head 3
And let the parts pick up. Then substrate 1
And mounts the component by giving θ to the mounting head 3 around the Z axis according to the component picked up. Depending on the component to be mounted, the suction nozzle is replaced to continue the mounting operation, or the air pressure adjusting means 36 is instructed to press the rod 35 in the spindle 33 with a predetermined air pressure to apply a predetermined pressure on the substrate. The parts are attached by pressure.
【００１７】通常の部品は、装着ヘッド３に装着したミ
ラ−装置と部品認識用カメラ（図示せず）によって撮像
し、位置ずれ量を計測し、その計測結果に基づき、ＸＹ
方向の移動量、またθ角度に補正を加えた上で基板１に
装着する。ＱＦＰ型ＩＣ等、装着ヘッド３側のカメラの
視野には収まりきらない大型部品については、ピックア
ップ後、部品認識用カメラ６の上に装着ヘッド３を位置
させ、部品の位置ずれ量を計測する。その計測結果に基
づきＸＹ方向の移動量、またθ角度に補正を加えた上で
部品を基板１に装着する。Ordinary components are imaged by a mirror device mounted on the mounting head 3 and a component recognition camera (not shown), the amount of positional deviation is measured, and XY is determined based on the measurement result.
The amount of movement in the direction and the θ angle are corrected and then mounted on the substrate 1. For large parts such as a QFP type IC that cannot fit in the field of view of the camera on the side of the mounting head 3, after the pickup, the mounting head 3 is positioned on the part recognition camera 6 and the amount of displacement of the part is measured. Based on the measurement result, the amount of movement in the XY directions and the θ angle are corrected, and then the component is mounted on the substrate 1.
【００１８】ＱＦＰ型ＩＣ等の装着において、基板１の
ランド部に半田メッキが施されている場合の、当該個所
にフラックスを塗布する動作について詳述する。制御部
７は、装着ヘッド３を移動させ現在装着しているノズル
を、ノズルストッカ５０又は５１の所定位置に載置させ
る。その位置に配置されているノズル係止手段を駆動し
てノズルの上昇を制止させ、それから装着ヘッド３を上
昇させて一対のローラ３５２をノズルのネック部から強
制離脱させ、ノズルのみをストック位置に留まらせる。
その後、ノズル未装着の装着ヘッド３をノズルストッカ
のダミーノズル４１のストック場所上に移動させ、下降
させて一対のローラ３５２をダミーノズル４１のネック
部４１０に係合させる。この位置の図示しないノズル係
止手段は開放状態にあり、装着ヘッド３を上昇させるこ
とによりダミーノズル４１が装着ヘッドに装着されるこ
とになる。When mounting the QFP type IC or the like and the land portion of the substrate 1 is solder-plated, the operation of applying the flux to the relevant portion will be described in detail. The control unit 7 moves the mounting head 3 to place the nozzle currently mounted on the nozzle stocker 50 or 51 at a predetermined position. The nozzle locking means arranged at that position is driven to stop the rise of the nozzle, and then the mounting head 3 is raised to forcibly disengage the pair of rollers 352 from the neck portion of the nozzle, and only the nozzle is moved to the stock position. Let it stay.
After that, the mounting head 3 with no nozzle mounted thereon is moved onto the stock position of the dummy nozzle 41 of the nozzle stocker and lowered to engage the pair of rollers 352 with the neck portion 410 of the dummy nozzle 41. The nozzle locking means (not shown) at this position is in an open state, and the dummy nozzle 41 is mounted on the mounting head by raising the mounting head 3.
【００１９】制御部７は、ダミーノズルを装着した装着
ヘッド３を、基板１の所定のランドパターン上に移動の
うえ下降させ、シリンダ４２の下面に貼られた前記ラン
ドパターンに対応する形状のスクリーンマスク４５を、
基板に接触させる。その位置で制御部７は、さらに、装
着ヘッド３を所定の速度で一定量下降させ、ピストンロ
ッド４３をシリンダ４２に対して相対移動させる。ピス
トンロッド４３が相対的に下降すると、フロート４６を
下方へ押圧し、粘性流体Ｌが基板に向けて加圧され、ス
クリーンマスク４５の開口部４５１から粘性流体Ｌがに
じみ出して、基板のランド上に付着する。その後、装着
ヘッド３を上昇のうえ移動させて、ダミーノズルをノズ
ルストッカに収納させ、それに代えてＱＦＰ型ＩＣ用の
大型吸着ノズルを装着ヘッドに装着させて、前述の装着
動作で、粘性流体Ｌが塗布されたランド部上に、所定の
ＱＦＰ型ＩＣリードを載置させる。The control unit 7 moves the mounting head 3 having the dummy nozzles mounted thereon onto a predetermined land pattern on the substrate 1 and then lowers the mounting head 3 to a screen having a shape corresponding to the land pattern attached to the lower surface of the cylinder 42. Mask 45
Contact the substrate. At that position, the control unit 7 further lowers the mounting head 3 by a certain amount at a predetermined speed, and moves the piston rod 43 relative to the cylinder 42. When the piston rod 43 relatively descends, the float 46 is pressed downward, the viscous fluid L is pressed toward the substrate, the viscous fluid L oozes out from the opening 451 of the screen mask 45, and the viscous fluid L on the land of the substrate. Adhere to. After that, the mounting head 3 is moved up and moved to store the dummy nozzle in the nozzle stocker, and instead, the large suction nozzle for the QFP type IC is mounted on the mounting head, and the viscous fluid L A predetermined QFP type IC lead is placed on the land portion coated with.
【００２０】基板上に付着させる粘性流体の量を加減し
たい場合には、部品装着時の加圧力調整機構を利用し
て、ダミーノズルを加圧すればよい。すなわち、スクリ
ーンマスク４５を基板上に接触させたのち、制御部７
は、空気圧調整手段３６にその旨の指令を出し、空気圧
源３７からの圧縮空気を指令値に応じて調圧させ、スピ
ンドル３３内にその圧縮空気を送り込むのである。スク
リーンマスクが基板に接触したときのロッド３５は、接
触時のオーバーストロークにより、スピンドル３３の図
示しない下降ストッパから上方に移動してばね３３１を
圧縮しており、シリンダ４２のフロート４６上には、ロ
ッド３５とダミーノズル４１とピストンロッド４３の各
自重と、ばね３３１のばね圧が加わっている。この状態
でスピンドル内に所望の圧力でエアが流入してロッド３
５の上端部を押し下げるため、フロート４６に加わる圧
力は、前述の定常圧値から、圧縮空気の最大空気圧値の
範囲で調整できる。従って、スクリーンマスクの開口部
４５１からにじみ出す粘性流体の量は、制御部７が空気
圧調整手段３６に指令を出すことにより、加減すること
ができる。When it is desired to adjust the amount of viscous fluid deposited on the substrate, it is sufficient to pressurize the dummy nozzle by utilizing the pressurizing force adjusting mechanism at the time of mounting the component. That is, after the screen mask 45 is brought into contact with the substrate, the control unit 7
Outputs a command to that effect to the air pressure adjusting means 36, adjusts the compressed air from the air pressure source 37 according to the command value, and sends the compressed air into the spindle 33. When the screen mask comes into contact with the substrate, the rod 35 moves upward from a not-shown lowering stopper of the spindle 33 and compresses the spring 331 due to an overstroke at the time of contact, and on the float 46 of the cylinder 42, The respective weights of the rod 35, the dummy nozzle 41, and the piston rod 43 and the spring pressure of the spring 331 are applied. In this state, air flows into the spindle at a desired pressure and the rod 3
Since the upper end of 5 is pushed down, the pressure applied to the float 46 can be adjusted within the range of the maximum air pressure value of compressed air from the above-mentioned steady pressure value. Therefore, the amount of the viscous fluid that oozes out of the opening 451 of the screen mask can be adjusted by the controller 7 issuing a command to the air pressure adjusting means 36.
【００２１】また、粘性流体Ｌを基板上に精度良く付着
させたい場合には、例えば、スクリーンマスク４５の下
面に、４つの開口部４５１の位置を表す画像認識用マー
クを形成しておく。そして、部品認識用カメラ６の上に
装着ヘッド３を位置させ、前記マークを認識して開口部
の位置ずれ量を計測し、その計測結果に基づきＸＹ方向
の移動量、またθ角度に補正を加えた上でスクリーンマ
スク４５を基板１に接触させればよい。When it is desired to deposit the viscous fluid L on the substrate with high precision, for example, image recognition marks representing the positions of the four openings 451 are formed on the lower surface of the screen mask 45. Then, the mounting head 3 is positioned on the component recognition camera 6, the mark is recognized to measure the positional deviation amount of the opening, and the movement amount in the XY directions and the θ angle are corrected based on the measurement result. After the addition, the screen mask 45 may be brought into contact with the substrate 1.
【００２２】本実施例では、ＸＹ移動する装着ヘッド
に、粘性流体塗布用のダミーノズルを交換装着して、基
板上に粘性流体を塗布する場合について述べたが、ロー
タリーインデックステーブルの周縁に等間隔に装着ヘッ
ドを配置し、基板側をＸＹ移動させる方式の部品装着装
置においても、ノズル交換機構とノズルストッカを装備
させることにより適用可能である。In this embodiment, the case where the dummy head for applying the viscous fluid is replaced and mounted on the mounting head that moves in the XY direction and the viscous fluid is applied on the substrate has been described. It is also applicable to a component mounting apparatus in which the mounting head is arranged at XY and the board side is moved in XY by equipping the nozzle replacement mechanism and the nozzle stocker.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、部品装着プログラムの
実行途中に、装着ヘッドの吸着ノズルをフラックス等の
粘性流体塗布用ノズルに交換し、意図する形状パターン
に応じ、粘性流体を基板に付着させることができるた
め、装着ヘッドと別個に塗布ヘッドを設ける必要がな
く、装置の小型化に効果大である。また、粘性流体に加
わる圧力を一定範囲内で自動調整できるため、粘性流体
の基板への付着量を自動的に加減することも可能となっ
た。According to the present invention, during the execution of the component mounting program, the suction nozzle of the mounting head is replaced with a nozzle for applying viscous fluid such as flux, and the viscous fluid is adhered to the substrate according to the intended shape pattern. Therefore, it is not necessary to provide the coating head separately from the mounting head, which is effective for downsizing the apparatus. Further, since the pressure applied to the viscous fluid can be automatically adjusted within a certain range, it is possible to automatically adjust the amount of the viscous fluid attached to the substrate.
【図１】本発明の一実施例を示す部品装着装置の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus showing an embodiment of the present invention.
【図２】同部品装着装置の装着ヘッド部分を示す一部破
断側面図である。FIG. 2 is a partially cutaway side view showing a mounting head portion of the component mounting apparatus.
【図３】同部品装着装置に備えるダミーノズル及びこれ
に装着されるシリンダの構成を示す一部破断正面図であ
る。FIG. 3 is a partially cutaway front view showing a configuration of a dummy nozzle included in the component mounting apparatus and a cylinder mounted therein.
【図４】図３の状態を下方から見た図である。FIG. 4 is a view of the state of FIG. 3 seen from below.
１ 基板 ３ 装着ヘッド ３３ スピンドル ３５ ロッド ３６ 空気圧調整手段 ４ 吸着ノズル ４１ ダミーノズル ４２ シリンダ ４３ ピストンロッド ４５ スクリーンマスク ４６ フロート ５０、５１ ノズルストッカ（ノズル保管台） ６ 部品認識用カメラ ７ 制御部 Ｌ 粘性流体 1 Substrate 3 Mounting Head 33 Spindle 35 Rod 36 Air Pressure Adjusting Means 4 Adsorption Nozzle 41 Dummy Nozzle 42 Cylinder 43 Piston Rod 45 Screen Mask 46 Float 50, 51 Nozzle Stocker (Nozzle Storage) 6 Camera for Part Recognition 7 Control Part L Viscous Fluid
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｍ Ｂ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H05K 13/04 MB
Claims (5)
ロッドを前記シリンダの他端面から突出させ、 前記ピストンロッドを３次元移動する塗布ヘッドの先端
に連結し、 前記塗布ヘッドを駆動し、基板表面の所定位置に前記シ
リンダのスクリーンマスク側端面を接触させ、その位置
で、前記塗布ヘッドを所定の速度で基板方向へ一定量移
動させてピストンロッドをシリンダに対して相対移動さ
せることにより、前記粘性流体を加圧し、前記スクリー
ンマスクから粘性流体を所定量にじみ出させることを特
徴とする粘性流体塗布方法。1. When applying a viscous fluid to a substrate surface, a screen mask is fixed to one end surface of a cylinder, the viscous fluid is filled in the inside of the cylinder, and a piston rod for pushing the viscous fluid toward the screen mask is provided. The piston rod is projected from the other end surface, the piston rod is connected to the tip of a coating head that moves three-dimensionally, the coating head is driven, and the end surface of the cylinder on the screen mask side is brought into contact with a predetermined position on the substrate surface. In order to pressurize the viscous fluid and to exude the viscous fluid from the screen mask to a predetermined amount by moving the coating head at a predetermined speed toward the substrate by a predetermined amount and moving the piston rod relative to the cylinder. And a viscous fluid application method.
ッドで吸着ノズルを保持し、部品をピックアップして基
板に表面実装するものにおいて、次の構成を備えたこと
を特徴とする部品装着装置。 ａ．一方の端面にスクリーンマスクを固着し、他方の端
面からピストンロッドを突出させるシリンダ。 ｂ．自身の先端に前記ピストンロッドを固着し、前記装
着ヘッドの吸着ノズル着脱部に着脱可能なダミーノズ
ル。 ｃ．前記シリンダ内に充填され、前記ピストンロッドに
よってスクリーンマスク側に押しやられる粘性流体。 ｄ．前記装着ヘッドの移動範囲内に配置され、前記ダミ
ーノズル及び吸着ノズルを一時保持するノズル保管台。 ｅ．あらかじめ入力された装着プログラムにより、基板
上の所定の個所に前記粘性流体を塗布する際、前記装着
ヘッドに装着された吸着ノズルをダミーノズルに交換さ
せ、それから装着ヘッドを移動させて前記シリンダのス
クリーンマスク側端面を基板上の所定個所に接触させ、
さらに装着ヘッドを所定の速度で基板方向へ一定量移動
させてピストンロッドをシリンダに対して相対移動させ
ることにより、前記粘性流体を加圧させ、前記スクリー
ンマスクから粘性流体を所定量にじみ出させる制御部。2. A component mounting apparatus comprising: a mounting head having a suction nozzle attaching / detaching portion at a tip thereof to hold the suction nozzle, pick up a component, and surface-mount it on a substrate; . a. A cylinder that has a screen mask fixed to one end surface and a piston rod protruding from the other end surface. b. A dummy nozzle that has the piston rod fixed to its tip and is attachable to and detachable from the suction nozzle attachment / detachment portion of the attachment head. c. Viscous fluid filled in the cylinder and pushed to the screen mask side by the piston rod. d. A nozzle storage table that is arranged within a moving range of the mounting head and temporarily holds the dummy nozzle and the suction nozzle. e. When the viscous fluid is applied to a predetermined position on the substrate by the mounting program input in advance, the suction nozzle mounted on the mounting head is replaced with a dummy nozzle, and then the mounting head is moved to move the screen of the cylinder. Touch the mask side end face to a predetermined place on the substrate,
Furthermore, the mounting head is moved in the direction of the substrate at a predetermined speed by a certain amount and the piston rod is relatively moved with respect to the cylinder to pressurize the viscous fluid and exude the viscous fluid from the screen mask to a predetermined amount. .
相対的に上下摺動可能に支持し、このノズル着脱部を所
望の加圧力で下方に付勢する加圧力調整手段を装着ヘッ
ドに設け、 前記スクリーンマスクから粘性流体を所定量にじみ出さ
せる際、 前記装着ヘッドを移動させて前記シリンダのスクリーン
マスク側端面を基板上の所定個所に接触させ、前記加圧
力調整手段に、所望の加圧力でノズル着脱部を押圧させ
ることにより、前記ピストンロッドに粘性流体を加圧さ
せることを特徴とする部品装着装置。3. The nozzle attachment / detachment portion of the mounting head according to claim 2, wherein the nozzle attachment / detachment portion is supported so as to be vertically slidable relative to the attachment head, and the nozzle attachment / detachment portion is moved downward with a desired pressing force. The mounting head is provided with a pressing force adjusting means for urging the viscous fluid to exude a predetermined amount of viscous fluid from the screen mask, and the mounting head is moved to bring the end face of the cylinder on the screen mask side into contact with a predetermined position on the substrate. A component mounting apparatus, wherein the viscous fluid is pressurized to the piston rod by causing the pressing force adjusting means to press the nozzle attaching / detaching part with a desired pressing force.
在させ、かつ粘性流体の液面を被うように浮かべて、粘
性流体内に気泡が発生することを防止するフロートを備
え、 前記ピストンロッドの加圧力を前記フロートを介して粘
性流体に伝えることを特徴とする部品装着装置。4. The viscous fluid according to claim 2, wherein the viscous fluid is interposed between the viscous fluid surface in the cylinder and the piston rod, and is floated so as to cover the viscous fluid surface. A component mounting apparatus comprising a float for preventing bubbles from being generated therein, and transmitting the pressing force of the piston rod to a viscous fluid via the float.
て、 前記粘性流体をフラックスとすることを特徴とする部品
装着装置。5. The component mounting apparatus according to claim 2, 3, or 4, wherein the viscous fluid is a flux.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6033677A JPH07245472A (en) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | Viscous fluid applying method and part mounting device using this method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6033677A JPH07245472A (en) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | Viscous fluid applying method and part mounting device using this method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245472A true JPH07245472A (en) | 1995-09-19 |
Family
ID=12393085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6033677A Pending JPH07245472A (en) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | Viscous fluid applying method and part mounting device using this method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245472A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073981A (en) * | 2006-10-31 | 2007-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Device for holding electronic component, system and method for mounting electronic component |
| JP2007216148A (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | High viscous fluid applying system |
| JP2010034571A (en) * | 2009-09-30 | 2010-02-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Apparatus for mounting electronic circuit component |
| JP2016111123A (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Development processing device, development processing method, program, and computer storage medium |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP6033677A patent/JPH07245472A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007216148A (en) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | High viscous fluid applying system |
| JP2007073981A (en) * | 2006-10-31 | 2007-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Device for holding electronic component, system and method for mounting electronic component |
| JP2010034571A (en) * | 2009-09-30 | 2010-02-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Apparatus for mounting electronic circuit component |
| JP2016111123A (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Development processing device, development processing method, program, and computer storage medium |
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