JPH07231197A - 電子部品装着方法及び装置 - Google Patents
電子部品装着方法及び装置Info
- Publication number
- JPH07231197A JPH07231197A JP6043352A JP4335294A JPH07231197A JP H07231197 A JPH07231197 A JP H07231197A JP 6043352 A JP6043352 A JP 6043352A JP 4335294 A JP4335294 A JP 4335294A JP H07231197 A JPH07231197 A JP H07231197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- defective
- component
- lead
- mounting head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリードの良、不良を画像認識手段
で検査し、リードの不良が有る場合でも、そのリード不
良の修正を容易にし、不良電子部品の有効な再利用を図
る。 【構成】 フィーダー4A乃至4Dから装着ヘッド11
で電子部品を保持して部品認識位置に移送し、該部品認
識位置の電子部品のリードを部品検査用カメラ6で検査
し、検査の結果良品であると判別された電子部品は基板
10上に前記装着ヘッド11で装着し、前記検査の結果
不良品であると判別された不良電子部品は排出トレイ5
A乃至5Dの特定位置に前記装着ヘッド11で移送する
とともに当該不良電子部品のリードの検査結果を出力装
置8から出力する構成である。
で検査し、リードの不良が有る場合でも、そのリード不
良の修正を容易にし、不良電子部品の有効な再利用を図
る。 【構成】 フィーダー4A乃至4Dから装着ヘッド11
で電子部品を保持して部品認識位置に移送し、該部品認
識位置の電子部品のリードを部品検査用カメラ6で検査
し、検査の結果良品であると判別された電子部品は基板
10上に前記装着ヘッド11で装着し、前記検査の結果
不良品であると判別された不良電子部品は排出トレイ5
A乃至5Dの特定位置に前記装着ヘッド11で移送する
とともに当該不良電子部品のリードの検査結果を出力装
置8から出力する構成である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、面装着IC等の電子部
品をプリント基板に装着するための電子部品装着方法及
び装置に係り、とくにリード不良の電子部品の再利用を
考慮した電子部品装着方法及び装置に関する。
品をプリント基板に装着するための電子部品装着方法及
び装置に係り、とくにリード不良の電子部品の再利用を
考慮した電子部品装着方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、面装着IC等の電子部品をプリ
ント基板に装着するための部品装着装置は、電子部品供
給手段から装着ヘッドで電子部品を吸着保持してプリン
ト基板上の所定の装着位置に装着する構成となってい
る。その際、リ−ドピッチの乱れ、リ−ド浮き、リ−ド
欠損、リ−ドずれといったリード不良の電子部品を装着
してプリント基板全体が不良品になってしまうのを防ぐ
ために、プリント基板への装着前に認識検査装置で電子
部品のリードを検査し、適正な電子部品だけプリント基
板に装着するものが知られている。
ント基板に装着するための部品装着装置は、電子部品供
給手段から装着ヘッドで電子部品を吸着保持してプリン
ト基板上の所定の装着位置に装着する構成となってい
る。その際、リ−ドピッチの乱れ、リ−ド浮き、リ−ド
欠損、リ−ドずれといったリード不良の電子部品を装着
してプリント基板全体が不良品になってしまうのを防ぐ
ために、プリント基板への装着前に認識検査装置で電子
部品のリードを検査し、適正な電子部品だけプリント基
板に装着するものが知られている。
【0003】そのような電子部品のリードの認識検査を
行う部品装着装置の一例として、特開平3−76299
号において、部品供給ユニット中に収納された状態の電
子部品をその上方に位置する部品吸着手段を持った部品
形状認識装置で大まかにその形状を認識し、不適切な形
状の部品であればそれを吸着せず部品供給ユニットを作
動させ次の電子部品の認識、吸着に移り、適正な電子部
品だけ吸着搬送する構成が開示されている。
行う部品装着装置の一例として、特開平3−76299
号において、部品供給ユニット中に収納された状態の電
子部品をその上方に位置する部品吸着手段を持った部品
形状認識装置で大まかにその形状を認識し、不適切な形
状の部品であればそれを吸着せず部品供給ユニットを作
動させ次の電子部品の認識、吸着に移り、適正な電子部
品だけ吸着搬送する構成が開示されている。
【0004】また、特開平3−217096号におい
て、部品供給部より把持手段にて認識部へ移動させた電
子部品のリードを認識検査装置で検査し(リ−ドピッチ
の乱れ、リ−ド浮き、リ−ド欠損、リ−ドずれを検査
し)、良品と判断されたもののみを把持手段にて基板上
に移動させ位置決め後、所定位置に装着する構成が開示
されている。
て、部品供給部より把持手段にて認識部へ移動させた電
子部品のリードを認識検査装置で検査し(リ−ドピッチ
の乱れ、リ−ド浮き、リ−ド欠損、リ−ドずれを検査
し)、良品と判断されたもののみを把持手段にて基板上
に移動させ位置決め後、所定位置に装着する構成が開示
されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リード不良
の電子部品は、リードの不良部分を修正することで再利
用可能である。特に高価な電子部品の場合、リードの不
良を修正し、有効に再利用する事が求められている。
の電子部品は、リードの不良部分を修正することで再利
用可能である。特に高価な電子部品の場合、リードの不
良を修正し、有効に再利用する事が求められている。
【0006】従来の提案で示されているのは、電子部品
がテープで保持された状態で供給されるテーピング供給
の場合の電子部品の吸着前の検査方法及び不良だった場
合の処理方法、あるいは電子部品がトレイ上に載置され
て供給されるトレイ供給の場合のIC部品の検査方法及
び不良だった場合の処理方法であった。
がテープで保持された状態で供給されるテーピング供給
の場合の電子部品の吸着前の検査方法及び不良だった場
合の処理方法、あるいは電子部品がトレイ上に載置され
て供給されるトレイ供給の場合のIC部品の検査方法及
び不良だった場合の処理方法であった。
【0007】そうした処理の場合、部品が不良と判別さ
れた場合は、元のトレイに部品を再収納する、もしくは
そのまま所定の排出収納部へ一括で収納するかのいずれ
かであった。元のトレイに部品を再収納しても不良とさ
れた検査結果は不明で、再利用するにはあらためて部品
リードの検査を行った後、修正することになる。
れた場合は、元のトレイに部品を再収納する、もしくは
そのまま所定の排出収納部へ一括で収納するかのいずれ
かであった。元のトレイに部品を再収納しても不良とさ
れた検査結果は不明で、再利用するにはあらためて部品
リードの検査を行った後、修正することになる。
【0008】また、電子部品がテープで保持された状態
で供給されるテーピング供給、未成形のリードを樹脂モ
ールド枠で保持したMCR(Molded Carrier Ring)部
品を搬送し、リード成形して供給するMCRフィーダ
ー、TAB供給(例えば、シート状態で搬送される電子
部品のリードを成形して供給するもの)等による電子部
品の供給方法が採用されている場合では、リード検査後
の不良電子部品は元の供給位置に戻さないで所定の排出
収納部へ一括で収納する事になり(トレイのように部品
を元に戻すことができない供給形態のため)、再利用す
るためにあらためてリードを検査し修正することも困難
である。
で供給されるテーピング供給、未成形のリードを樹脂モ
ールド枠で保持したMCR(Molded Carrier Ring)部
品を搬送し、リード成形して供給するMCRフィーダ
ー、TAB供給(例えば、シート状態で搬送される電子
部品のリードを成形して供給するもの)等による電子部
品の供給方法が採用されている場合では、リード検査後
の不良電子部品は元の供給位置に戻さないで所定の排出
収納部へ一括で収納する事になり(トレイのように部品
を元に戻すことができない供給形態のため)、再利用す
るためにあらためてリードを検査し修正することも困難
である。
【0009】本発明は、上記の点に鑑み、電子部品のリ
ードの良、不良を画像認識手段で検査し、リードの不良
が有る場合でも、そのリード不良の修正を容易にし、不
良電子部品の有効な再利用を図ることができる電子部品
装着方法及び装置を提供することを目的とする。
ードの良、不良を画像認識手段で検査し、リードの不良
が有る場合でも、そのリード不良の修正を容易にし、不
良電子部品の有効な再利用を図ることができる電子部品
装着方法及び装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品装着方法は、電子部品供給手段か
ら装着ヘッドで電子部品を保持して部品認識位置に移送
し、該部品認識位置の電子部品のリードを画像認識手段
で検査し、検査の結果良品であると判別された電子部品
は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記検査の結果不
良品であると判別された不良電子部品は排出収納部の特
定位置に前記装着ヘッドで移送するとともに当該不良電
子部品のリードの検査結果を出力するものである。
に、本発明の電子部品装着方法は、電子部品供給手段か
ら装着ヘッドで電子部品を保持して部品認識位置に移送
し、該部品認識位置の電子部品のリードを画像認識手段
で検査し、検査の結果良品であると判別された電子部品
は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記検査の結果不
良品であると判別された不良電子部品は排出収納部の特
定位置に前記装着ヘッドで移送するとともに当該不良電
子部品のリードの検査結果を出力するものである。
【0011】また、前記不良電子部品を再利用可能なよ
うに修正した修正電子部品を前記排出収納部に配置し、
該排出収納部に修正電子部品があるうちは前記電子部品
供給手段の電子部品の代わりに前記装着ヘッドは修正電
子部品を保持して前基板上に装着するようにしてもよ
い。
うに修正した修正電子部品を前記排出収納部に配置し、
該排出収納部に修正電子部品があるうちは前記電子部品
供給手段の電子部品の代わりに前記装着ヘッドは修正電
子部品を保持して前基板上に装着するようにしてもよ
い。
【0012】また、前記電子部品供給手段及び排出収納
部を複数個設け、前記排出収納部が電子部品の品種毎に
専用の収納形状を有する構成としてもよい。
部を複数個設け、前記排出収納部が電子部品の品種毎に
専用の収納形状を有する構成としてもよい。
【0013】さらに、前記電子部品供給手段の少なくと
も一部を前記排出収納部として利用してもよい。
も一部を前記排出収納部として利用してもよい。
【0014】本発明に係る電子部品装着装置は、電子部
品供給手段と、該電子部品供給手段で供給された電子部
品を保持して移送する装着ヘッドと、該装着ヘッドで部
品認識位置に移送された電子部品のリードを検査する画
像認識手段と、該画像認識手段の検査結果を出力する出
力手段と、前記画像認識手段の検査の結果不良品である
と判別された不良電子部品を受ける排出収納部とを備
え、前記画像認識手段の検査の結果良品であると判別さ
れた電子部品は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記
検査の結果不良品であると判別された不良電子部品は前
記排出収納部の特定位置に前記装着ヘッドで移送すると
ともに当該不良電子部品のリードの検査結果を前記出力
手段で出力する構成としている。
品供給手段と、該電子部品供給手段で供給された電子部
品を保持して移送する装着ヘッドと、該装着ヘッドで部
品認識位置に移送された電子部品のリードを検査する画
像認識手段と、該画像認識手段の検査結果を出力する出
力手段と、前記画像認識手段の検査の結果不良品である
と判別された不良電子部品を受ける排出収納部とを備
え、前記画像認識手段の検査の結果良品であると判別さ
れた電子部品は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記
検査の結果不良品であると判別された不良電子部品は前
記排出収納部の特定位置に前記装着ヘッドで移送すると
ともに当該不良電子部品のリードの検査結果を前記出力
手段で出力する構成としている。
【0015】また、前記電子部品供給手段及び排出収納
部を複数個設け、前記排出収納部が電子部品の品種毎に
専用の収納形状を有する構成としてもよい。
部を複数個設け、前記排出収納部が電子部品の品種毎に
専用の収納形状を有する構成としてもよい。
【0016】
【作用】本発明の電子部品装着方法及び装置において
は、画像認識手段により電子部品のリードを検査し、検
査の結果不良品であると判別された不良電子部品は排出
収納部の特定位置に装着ヘッドで移送し、これと共に当
該不良電子部品のリードの検査結果を出力しているの
で、リードが不良(例えば、リ−ドピッチの乱れ、リ−
ド浮き、リ−ド欠損、リ−ドずれのいずれかに該当)と
判断された場合でも明確に分別された状態で部品の収納
を可能とし、不良電子部品の検査結果による分類も可能
で、リード修正時の再検査を行う必要がない。また、各
不良電子部品について不良とされた検査内容を個別に出
力して作業者やリード修正装置に提供することにより、
不良電子部品のリード修正作業を簡単にし、作業能率を
向上させることができる。
は、画像認識手段により電子部品のリードを検査し、検
査の結果不良品であると判別された不良電子部品は排出
収納部の特定位置に装着ヘッドで移送し、これと共に当
該不良電子部品のリードの検査結果を出力しているの
で、リードが不良(例えば、リ−ドピッチの乱れ、リ−
ド浮き、リ−ド欠損、リ−ドずれのいずれかに該当)と
判断された場合でも明確に分別された状態で部品の収納
を可能とし、不良電子部品の検査結果による分類も可能
で、リード修正時の再検査を行う必要がない。また、各
不良電子部品について不良とされた検査内容を個別に出
力して作業者やリード修正装置に提供することにより、
不良電子部品のリード修正作業を簡単にし、作業能率を
向上させることができる。
【0017】また、不良電子部品を再利用可能なように
修正した修正電子部品を前記排出収納部に再度収納する
ことにより、新規電子部品の供給を行う電子部品供給手
段との選択切り替えで修正電子部品の再供給手段として
利用でき、有効な部品再利用も同時に実現できる。
修正した修正電子部品を前記排出収納部に再度収納する
ことにより、新規電子部品の供給を行う電子部品供給手
段との選択切り替えで修正電子部品の再供給手段として
利用でき、有効な部品再利用も同時に実現できる。
【0018】また、前記電子部品供給手段及び排出収納
部を複数個設け、前記排出収納部を電子部品の品種毎に
専用の収納形状を設けた場合、複数品種の電子部品が供
給されても、その品種毎に不良電子部品の排出位置を選
別し、さらに検査結果による分類等も可能である。
部を複数個設け、前記排出収納部を電子部品の品種毎に
専用の収納形状を設けた場合、複数品種の電子部品が供
給されても、その品種毎に不良電子部品の排出位置を選
別し、さらに検査結果による分類等も可能である。
【0019】さらに、前記電子部品供給手段の少なくと
も一部を前記排出収納部として利用する構成は、電子部
品を収納するトレイ等を用いる供給手段に利用が可能で
あり、専用の排出収納部を必要としない供給形態にも応
用が可能である。
も一部を前記排出収納部として利用する構成は、電子部
品を収納するトレイ等を用いる供給手段に利用が可能で
あり、専用の排出収納部を必要としない供給形態にも応
用が可能である。
【0020】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品装着方法及び装
置の実施例を図面に従って説明する。
置の実施例を図面に従って説明する。
【0021】図1は本発明の電子部品装着方法及び装置
の実施例の全体構成を示す。この図において、基台1の
略中間位置にはプリント基板10を搬送、位置決めする
ための基板搬送部2が設置されており、その基板搬送部
2の両側には電子部品供給手段である4個のMCRフィ
ーダー4A,4B,4C,4Dが基台1上に設置されて
いる。片側のMCRフィーダー4A,4Bと基板搬送部
2の間には、排出収納部である4個の排出トレイ5A,
5B,5C,5Dが基台1上に着脱自在に設置されてい
る。そして、基台1上のスペース(この図ではMCRフ
ィーダー4Bの周辺)に画像認識手段としての部品検査
用カメラ6が設置されている。なお、部品検査用カメラ
6の画像信号を処理するための画像処理装置7と、画像
処理装置7の出力信号(画像認識手段の検査結果)を出
力する出力装置8が設けられている。また、各フィーダ
ーから供給された電子部品を保持してプリント基板10
上に移送して装着するため装着ヘッド11が設けられて
いる。
の実施例の全体構成を示す。この図において、基台1の
略中間位置にはプリント基板10を搬送、位置決めする
ための基板搬送部2が設置されており、その基板搬送部
2の両側には電子部品供給手段である4個のMCRフィ
ーダー4A,4B,4C,4Dが基台1上に設置されて
いる。片側のMCRフィーダー4A,4Bと基板搬送部
2の間には、排出収納部である4個の排出トレイ5A,
5B,5C,5Dが基台1上に着脱自在に設置されてい
る。そして、基台1上のスペース(この図ではMCRフ
ィーダー4Bの周辺)に画像認識手段としての部品検査
用カメラ6が設置されている。なお、部品検査用カメラ
6の画像信号を処理するための画像処理装置7と、画像
処理装置7の出力信号(画像認識手段の検査結果)を出
力する出力装置8が設けられている。また、各フィーダ
ーから供給された電子部品を保持してプリント基板10
上に移送して装着するため装着ヘッド11が設けられて
いる。
【0022】前記基板搬送部2は、基台1上に平行に立
設された基板搬送フレーム15の対向する内側面にそれ
ぞれベルトコンベア等の搬送手段(図示省略)を設けた
ものであり、プリント基板10をX方向に搬送し、基板
停止位置、すなわち基板位置決め位置では、プリント基
板10の位置決め穴16に位置決めピン(図示省略)を
嵌入し、プリント基板10が動かないように位置決め支
持している。
設された基板搬送フレーム15の対向する内側面にそれ
ぞれベルトコンベア等の搬送手段(図示省略)を設けた
ものであり、プリント基板10をX方向に搬送し、基板
停止位置、すなわち基板位置決め位置では、プリント基
板10の位置決め穴16に位置決めピン(図示省略)を
嵌入し、プリント基板10が動かないように位置決め支
持している。
【0023】前記装着ヘッド11は、基台1上に設けた
X−Y駆動機構(図示省略)によってプリント基板10
搬送方向であるX方向及びこれに直交するY方向に駆動
されるようになっている。この装着ヘッド11は吸着ノ
ズル14(又はチャック等)を有し、電子部品を吸着保
持(又は保持乃至把持)して移送するものである。この
装着ヘッド11の駆動制御は、装置制御手段(NC制御
手段)により自動的に行われる。
X−Y駆動機構(図示省略)によってプリント基板10
搬送方向であるX方向及びこれに直交するY方向に駆動
されるようになっている。この装着ヘッド11は吸着ノ
ズル14(又はチャック等)を有し、電子部品を吸着保
持(又は保持乃至把持)して移送するものである。この
装着ヘッド11の駆動制御は、装置制御手段(NC制御
手段)により自動的に行われる。
【0024】前記MCRフィーダー4A乃至4Dは、電
子部品としてのMCR部品(成形前のICリードを樹脂
モールド枠で保持した部品)を外部から受け入れ、その
フィーダー内で金型によりリードを樹脂モールド枠から
切断分離するとともにQFP状(基板面への装着に適し
たリード形状、すなわち面装着リード形状)に成形し、
最前部の部品取り込み位置17A,17B,17C,1
7Dまで搬送することでQFP状に成形したMCR部品
を装着ヘッド11に対し供給するものである。本実施例
の場合、電子部品装着装置には4個のMCRフィーダー
4A乃至4Dが設置されているため、最大4品種の電子
部品(MCR部品)を供給することが可能である。
子部品としてのMCR部品(成形前のICリードを樹脂
モールド枠で保持した部品)を外部から受け入れ、その
フィーダー内で金型によりリードを樹脂モールド枠から
切断分離するとともにQFP状(基板面への装着に適し
たリード形状、すなわち面装着リード形状)に成形し、
最前部の部品取り込み位置17A,17B,17C,1
7Dまで搬送することでQFP状に成形したMCR部品
を装着ヘッド11に対し供給するものである。本実施例
の場合、電子部品装着装置には4個のMCRフィーダー
4A乃至4Dが設置されているため、最大4品種の電子
部品(MCR部品)を供給することが可能である。
【0025】前記排出トレイ5A乃至5Dは、前記部品
検査用カメラ6及び画像処理装置7による電子部品の画
像認識検査により不良品と判断された不良電子部品を該
排出トレイ5A乃至5Dに設けられた複数の部品収納凹
部(図示省略)に収納するためのものであり、前記MC
Rフィーダー4A乃至4Dのそれぞれに対応して同数
(4個)設置されている。前記排出トレイ5A乃至5D
の部品収納凹部は、例えば、各MCRフィーダー4A乃
至4Dにより4品種のQFP状に成形したMCR部品が
供給される場合、その各MCR部品の品種に対応するサ
イズの枠状に形成されている。また、排出トレイ5A乃
至5Dは基台1に着脱自在であるため、MCRフィーダ
ー4A乃至4Dにより供給される電子部品が品種変更さ
れても容易に対応可能である。
検査用カメラ6及び画像処理装置7による電子部品の画
像認識検査により不良品と判断された不良電子部品を該
排出トレイ5A乃至5Dに設けられた複数の部品収納凹
部(図示省略)に収納するためのものであり、前記MC
Rフィーダー4A乃至4Dのそれぞれに対応して同数
(4個)設置されている。前記排出トレイ5A乃至5D
の部品収納凹部は、例えば、各MCRフィーダー4A乃
至4Dにより4品種のQFP状に成形したMCR部品が
供給される場合、その各MCR部品の品種に対応するサ
イズの枠状に形成されている。また、排出トレイ5A乃
至5Dは基台1に着脱自在であるため、MCRフィーダ
ー4A乃至4Dにより供給される電子部品が品種変更さ
れても容易に対応可能である。
【0026】前記部品検査用カメラ6は、所定の部品認
識位置に対応した位置に固定されており、前記装着ヘッ
ド11により該部品検査用カメラ6上方(又は前方)の
部品認識位置に吸着保持状態で移動された電子部品を撮
像し、その撮像画像信号を画像処理装置7に送るもので
ある。なお、部品検査用カメラ6は複数個設置(例えば
リードを下から撮像するものと横から撮像するもの等)
しても良く、撮像方向も電子部品のリードが適切に撮像
できるように設定すればよい。画像処理装置7は、部品
検査用カメラ6による撮像画像信号を画像処理して電子
部品がプリント基板面に装着するのに問題のない良品で
あるか、装着に適さない不良品であるかを判別するもの
であり、その検査結果を出力装置8に出力する。この電
子部品の良品、不良品の判別は、画像処理装置7に電子
部品のリードピッチ(リード配列間隔)の乱れ、リード
浮き(リード上下方向の曲がり)、リード欠損、リード
ずれ(リード横方向の曲がり)の許容範囲のデータが各
品種の電子部品について予め記憶されており、このデー
タと部品検査用カメラ6からの画像データとを比較して
行われ、検査対象の電子部品のリードについて、リード
ピッチの乱れ、リード浮き、リード欠損、リードずれの
有無を一括に検査し、何らかの形状不良を発見した場合
に不良品として判断される。不良品と判別された場合
は、前記装置制御手段により装着ヘッド11が駆動制御
され、その不良電子部品を前記排出トレイ5A乃至5D
に移送する(例えば、MCRフィーダー4AからのQF
P状MCR部品であれば、これに対応した形状の部品収
納凹部を持つ排出トレイ5Aが選択される。)。リード
に何も不良が発見されない良品であると判別された場合
は、装置制御手段により装着ヘッド11が駆動制御さ
れ、その電子部品は位置決め状態の前記プリント基板1
0上に移送されて該プリント基板10の所定の部品装着
位置に装着される。
識位置に対応した位置に固定されており、前記装着ヘッ
ド11により該部品検査用カメラ6上方(又は前方)の
部品認識位置に吸着保持状態で移動された電子部品を撮
像し、その撮像画像信号を画像処理装置7に送るもので
ある。なお、部品検査用カメラ6は複数個設置(例えば
リードを下から撮像するものと横から撮像するもの等)
しても良く、撮像方向も電子部品のリードが適切に撮像
できるように設定すればよい。画像処理装置7は、部品
検査用カメラ6による撮像画像信号を画像処理して電子
部品がプリント基板面に装着するのに問題のない良品で
あるか、装着に適さない不良品であるかを判別するもの
であり、その検査結果を出力装置8に出力する。この電
子部品の良品、不良品の判別は、画像処理装置7に電子
部品のリードピッチ(リード配列間隔)の乱れ、リード
浮き(リード上下方向の曲がり)、リード欠損、リード
ずれ(リード横方向の曲がり)の許容範囲のデータが各
品種の電子部品について予め記憶されており、このデー
タと部品検査用カメラ6からの画像データとを比較して
行われ、検査対象の電子部品のリードについて、リード
ピッチの乱れ、リード浮き、リード欠損、リードずれの
有無を一括に検査し、何らかの形状不良を発見した場合
に不良品として判断される。不良品と判別された場合
は、前記装置制御手段により装着ヘッド11が駆動制御
され、その不良電子部品を前記排出トレイ5A乃至5D
に移送する(例えば、MCRフィーダー4AからのQF
P状MCR部品であれば、これに対応した形状の部品収
納凹部を持つ排出トレイ5Aが選択される。)。リード
に何も不良が発見されない良品であると判別された場合
は、装置制御手段により装着ヘッド11が駆動制御さ
れ、その電子部品は位置決め状態の前記プリント基板1
0上に移送されて該プリント基板10の所定の部品装着
位置に装着される。
【0027】前記出力装置8は、プリンタであり、上記
画像処理装置7の検査による不良電子部品の検査結果を
作業者が確認できるように出力するものである。ここで
は、それぞれの不良電子部品について、不良品と判別さ
れた原因がメッセージ形式でプリントアウトされるよう
になっている。なお、プリンタの他にディスプレイ等の
出力装置を採用してもよい。ここで出力装置8の検査結
果は、排出トレイの収納凹部に排出された不良電子部品
との対応関係が判るような型式で出力される。例えば、
排出トレイ5Aの3番目の収納凹部に位置する電子部品
の不良部分はリード欠損であり、何番目のリードである
等と出力する。
画像処理装置7の検査による不良電子部品の検査結果を
作業者が確認できるように出力するものである。ここで
は、それぞれの不良電子部品について、不良品と判別さ
れた原因がメッセージ形式でプリントアウトされるよう
になっている。なお、プリンタの他にディスプレイ等の
出力装置を採用してもよい。ここで出力装置8の検査結
果は、排出トレイの収納凹部に排出された不良電子部品
との対応関係が判るような型式で出力される。例えば、
排出トレイ5Aの3番目の収納凹部に位置する電子部品
の不良部分はリード欠損であり、何番目のリードである
等と出力する。
【0028】次に、上記実施例の動作を図2及び図3の
フローチャートを用いて説明する。
フローチャートを用いて説明する。
【0029】本装置を作動させるにあたっては、装置制
御手段にプリント基板10上の電子部品装着位置、MC
Rフィーダー4A乃至4Dの各部品取り込み位置17A
乃至17D、部品検査用カメラ6による検査を行う部品
認識位置等の情報が予め入力されている。また、排出ト
レイ5A乃至5Dについては、部品収納凹部が複数個設
けられているため、各排出トレイ、つまり電子部品の各
品種について最初の部品収納凹部の位置、同一トレイ上
への最大搭載数及び部品収納凹部間のピッチの情報が予
め入力されている。なお、プリント基板10は、電子部
品装着動作の前に予め所定の基板位置決め位置に位置決
め支持されている。
御手段にプリント基板10上の電子部品装着位置、MC
Rフィーダー4A乃至4Dの各部品取り込み位置17A
乃至17D、部品検査用カメラ6による検査を行う部品
認識位置等の情報が予め入力されている。また、排出ト
レイ5A乃至5Dについては、部品収納凹部が複数個設
けられているため、各排出トレイ、つまり電子部品の各
品種について最初の部品収納凹部の位置、同一トレイ上
への最大搭載数及び部品収納凹部間のピッチの情報が予
め入力されている。なお、プリント基板10は、電子部
品装着動作の前に予め所定の基板位置決め位置に位置決
め支持されている。
【0030】図2の動作スタート(START)によ
り、ステップ#1でMCRフィーダー4A乃至4DはM
CR部品をリードが樹脂モールド枠で保持された状態で
フィーダー内の金型に供給する。ステップ#2では、M
CR部品のリードがフィーダー内で金型により樹脂モー
ルド枠から切断分離されるとともに面装着リードを有す
るQFP状に成形される。リードがQFP加工されたM
CR部品は、ステップ#3で、MCRフィーダー4A乃
至4D最前部の各部品取り込み位置17A乃至17Dま
で移送される。そして、ステップ#4において、装置制
御手段で駆動制御される装着ヘッド11が装置制御手段
で装着を指示されたMCR部品に対応する部品取り込み
位置17A乃至17Dのいずれかに移動し、該部品取り
込み位置に位置するQFP状MCR部品を吸着ノズル1
4で吸着保持する。次にステップ#5で、装着ヘッド1
1が部品検査用カメラ6上の部品認識位置に移動するこ
とで、MCR部品は装着ヘッド11で吸着保持されたま
ま該部品認識位置に移送される。
り、ステップ#1でMCRフィーダー4A乃至4DはM
CR部品をリードが樹脂モールド枠で保持された状態で
フィーダー内の金型に供給する。ステップ#2では、M
CR部品のリードがフィーダー内で金型により樹脂モー
ルド枠から切断分離されるとともに面装着リードを有す
るQFP状に成形される。リードがQFP加工されたM
CR部品は、ステップ#3で、MCRフィーダー4A乃
至4D最前部の各部品取り込み位置17A乃至17Dま
で移送される。そして、ステップ#4において、装置制
御手段で駆動制御される装着ヘッド11が装置制御手段
で装着を指示されたMCR部品に対応する部品取り込み
位置17A乃至17Dのいずれかに移動し、該部品取り
込み位置に位置するQFP状MCR部品を吸着ノズル1
4で吸着保持する。次にステップ#5で、装着ヘッド1
1が部品検査用カメラ6上の部品認識位置に移動するこ
とで、MCR部品は装着ヘッド11で吸着保持されたま
ま該部品認識位置に移送される。
【0031】部品認識位置では、ステップ#6の電子部
品の画像認識による検査が実行される。まず、部品検査
用カメラ6で装着ヘッド11にて保持されているQFP
状MCR部品を撮像する。その撮像画像信号は画像処理
装置7に送られ、画像処理装置7によって画像処理さ
れ、該QFP状MCR部品のリードにリードピッチの乱
れ、リード浮き、リード欠損、リードずれがないかの判
別を一括して行う。ここで、QFP状MCR部品のリー
ドに何も不良が発見されず、「良」と判別された場合、
ステップ#7以降が順に実行される。また、リードに何
らかの形状不良があり、「不良」と判別された場合はス
テップ#10以降が順に実行される。
品の画像認識による検査が実行される。まず、部品検査
用カメラ6で装着ヘッド11にて保持されているQFP
状MCR部品を撮像する。その撮像画像信号は画像処理
装置7に送られ、画像処理装置7によって画像処理さ
れ、該QFP状MCR部品のリードにリードピッチの乱
れ、リード浮き、リード欠損、リードずれがないかの判
別を一括して行う。ここで、QFP状MCR部品のリー
ドに何も不良が発見されず、「良」と判別された場合、
ステップ#7以降が順に実行される。また、リードに何
らかの形状不良があり、「不良」と判別された場合はス
テップ#10以降が順に実行される。
【0032】上記ステップ#6の認識検査で「良」と判
断されると、ステップ#7において、装置制御手段の駆
動制御により装着ヘッド11がプリント基板10上に移
動し、QFP状MCR部品は装着ヘッド11の吸着ノズ
ル14に吸着保持された状態で該プリント基板10上の
所定の装着位置に位置決めされる。次のステップ#8
で、吸着ノズル14が下降し、MCR部品はプリント基
板面に装着される。以後、MCR部品を解放した吸着ノ
ズル14は上昇し復帰位置に戻る。
断されると、ステップ#7において、装置制御手段の駆
動制御により装着ヘッド11がプリント基板10上に移
動し、QFP状MCR部品は装着ヘッド11の吸着ノズ
ル14に吸着保持された状態で該プリント基板10上の
所定の装着位置に位置決めされる。次のステップ#8
で、吸着ノズル14が下降し、MCR部品はプリント基
板面に装着される。以後、MCR部品を解放した吸着ノ
ズル14は上昇し復帰位置に戻る。
【0033】そして、ステップ#9で、装置制御手段に
よりプリント基板10への全部の部品装着が終了したか
否かの判別が行われ(予め入力されている情報から判断
する)、全ての部品装着がまだ終了していない、すなわ
ち「No」の場合、ステップ#9で全部品装着が終了し
たと判断されるまで前述のステップ#1以降の各ステッ
プが順に繰り返し実行される
よりプリント基板10への全部の部品装着が終了したか
否かの判別が行われ(予め入力されている情報から判断
する)、全ての部品装着がまだ終了していない、すなわ
ち「No」の場合、ステップ#9で全部品装着が終了し
たと判断されるまで前述のステップ#1以降の各ステッ
プが順に繰り返し実行される
【0034】一方、前記ステップ#6での認識検査で、
装着ヘッド11で吸着保持されているQFP状MCR部
品が「不良」と判断される、すなわち不良電子部品とし
て判別されると、ステップ#10において、装置制御手
段の駆動制御により装着ヘッド11が当該MCR部品の
品種に対応した排出トレイ5A乃至5D上まで移動し
(例えばフィーダー4AのMCR部品であればトレイ5
A上に移動)、不良電子部品(MCR部品)は吸着ノズ
ル14に吸着保持された状態で該排出トレイ5A乃至5
Dの特定位置(例えば最初)の部品収納凹部の位置に位
置決めされる。なお、部品収納凹部の2個目以降に不良
電子部品を収納する際は、部品収納凹部間のピッチの情
報により、次の部品収納凹部の位置に位置決めされる。
次のステップ#11で、装着ヘッド11の吸着ノズル1
4が下降し、不良電子部品は部品収納凹部に収納され
る。このとき、前記装置制御手段により当該排出トレイ
5A乃至5D内の部品の数、すなわち搭載部品数をカウ
ントする(ここでは、1個の不良電子部品を搭載したの
でカウント数は1)。また、該不良電子部品がステップ
#6での認識検査で何が不良と判断されたかの不良原因
を出力装置8のプリンタからメッセージ形式でプリント
アウトする。吸着ノズル14は不良電子部品を解放して
上昇し復帰位置に戻る。
装着ヘッド11で吸着保持されているQFP状MCR部
品が「不良」と判断される、すなわち不良電子部品とし
て判別されると、ステップ#10において、装置制御手
段の駆動制御により装着ヘッド11が当該MCR部品の
品種に対応した排出トレイ5A乃至5D上まで移動し
(例えばフィーダー4AのMCR部品であればトレイ5
A上に移動)、不良電子部品(MCR部品)は吸着ノズ
ル14に吸着保持された状態で該排出トレイ5A乃至5
Dの特定位置(例えば最初)の部品収納凹部の位置に位
置決めされる。なお、部品収納凹部の2個目以降に不良
電子部品を収納する際は、部品収納凹部間のピッチの情
報により、次の部品収納凹部の位置に位置決めされる。
次のステップ#11で、装着ヘッド11の吸着ノズル1
4が下降し、不良電子部品は部品収納凹部に収納され
る。このとき、前記装置制御手段により当該排出トレイ
5A乃至5D内の部品の数、すなわち搭載部品数をカウ
ントする(ここでは、1個の不良電子部品を搭載したの
でカウント数は1)。また、該不良電子部品がステップ
#6での認識検査で何が不良と判断されたかの不良原因
を出力装置8のプリンタからメッセージ形式でプリント
アウトする。吸着ノズル14は不良電子部品を解放して
上昇し復帰位置に戻る。
【0035】そして、ステップ#12で、装置制御手段
により現在排出トレイ5A乃至5Dに載っている不良電
子部品の搭載部品数と、該排出トレイ5A乃至5Dの最
大搭載数とを比較し当該トレイが満杯であるかを判断す
る。現在の搭載部品数がまだ最大搭載数に達していな
い、すなわち「No」の場合、ステップ#1以降に戻っ
て装着が指示されていたQFP状MCR部品を再度装着
ヘッド11で吸着保持すし、ステップ#6の認識検査を
行い、良、不良の判別結果に基づき上述した装着動作又
は排出トレイへの排出動作を実行する。
により現在排出トレイ5A乃至5Dに載っている不良電
子部品の搭載部品数と、該排出トレイ5A乃至5Dの最
大搭載数とを比較し当該トレイが満杯であるかを判断す
る。現在の搭載部品数がまだ最大搭載数に達していな
い、すなわち「No」の場合、ステップ#1以降に戻っ
て装着が指示されていたQFP状MCR部品を再度装着
ヘッド11で吸着保持すし、ステップ#6の認識検査を
行い、良、不良の判別結果に基づき上述した装着動作又
は排出トレイへの排出動作を実行する。
【0036】前記ステップ#12で排出トレイ5A乃至
5D上の搭載部品数が満杯であると判断されるまで前述
のステップ#1以降の各ステップが順に繰り返し実行さ
れ、ステップ#9での全部品装着が終了した、すなわち
「Yes」となった場合、一連の動作は一旦停止する
(END)。
5D上の搭載部品数が満杯であると判断されるまで前述
のステップ#1以降の各ステップが順に繰り返し実行さ
れ、ステップ#9での全部品装着が終了した、すなわち
「Yes」となった場合、一連の動作は一旦停止する
(END)。
【0037】プリント基板10への部品装着が終了する
(END)と、基板搬送部2による基板搬送が実行さ
れ、部品装着済みのプリント基板10が排出され、次の
プリント基板10が所定の基板位置決め位置に移送、位
置決めされる。そして、再び部品装着動作がスタート
(START)される。
(END)と、基板搬送部2による基板搬送が実行さ
れ、部品装着済みのプリント基板10が排出され、次の
プリント基板10が所定の基板位置決め位置に移送、位
置決めされる。そして、再び部品装着動作がスタート
(START)される。
【0038】なお、プリント基板10に必要な部品全て
が装着される前に、ステップ#12で排出トレイ5A乃
至5Dへの搭載部品数が最大搭載部品数に達して、「Y
es」となった場合、ステップ#13で装置制御手段に
より排出トレイ5A乃至5Dのいずれかが満杯であるこ
とを作業者に知らせるためにアラームを鳴らし、MCR
フィーダー4A乃至4Dや装着ヘッド11等の動作を一
時停止する(STOP)。
が装着される前に、ステップ#12で排出トレイ5A乃
至5Dへの搭載部品数が最大搭載部品数に達して、「Y
es」となった場合、ステップ#13で装置制御手段に
より排出トレイ5A乃至5Dのいずれかが満杯であるこ
とを作業者に知らせるためにアラームを鳴らし、MCR
フィーダー4A乃至4Dや装着ヘッド11等の動作を一
時停止する(STOP)。
【0039】それから、作業者が電子部品装着装置内よ
り満杯であると指示された排出トレイ5A乃至5Dのい
ずれか(又は全部)を基台1から取り外し、出力装置8
からプリントアウトされた不良内容に基づき排出トレイ
5A乃至5Dに排出された部品のリード形状を再利用可
能な状態に修正し、修正した修正電子部品を再度排出ト
レイ5A乃至5D上の部品収納凹部に戻す。修正電子部
品を載せた排出トレイ5A乃至5Dを基台1上の元の場
所に戻して取り付け、前記装置制御手段を操作し、排出
トレイ5A乃至5D上に修正電子部品が載っている部品
について「再供給モード」での運転を指示する。この
「再供給モード」運転の指示を受けて、図3の動作フロ
ーチャートに基づき、以下のように各ステップが順に実
行される。
り満杯であると指示された排出トレイ5A乃至5Dのい
ずれか(又は全部)を基台1から取り外し、出力装置8
からプリントアウトされた不良内容に基づき排出トレイ
5A乃至5Dに排出された部品のリード形状を再利用可
能な状態に修正し、修正した修正電子部品を再度排出ト
レイ5A乃至5D上の部品収納凹部に戻す。修正電子部
品を載せた排出トレイ5A乃至5Dを基台1上の元の場
所に戻して取り付け、前記装置制御手段を操作し、排出
トレイ5A乃至5D上に修正電子部品が載っている部品
について「再供給モード」での運転を指示する。この
「再供給モード」運転の指示を受けて、図3の動作フロ
ーチャートに基づき、以下のように各ステップが順に実
行される。
【0040】まず、スタート(再供給モードSTAR
T)により、図3のステップ#21において、装置制御
手段で装着が指示されたMCR部品に対応する排出トレ
イ5A乃至5D上に装着ヘッド11が移動し、最初の部
品収納凹部の位置に位置決めされる。なお、部品収納凹
部の2個目以降に収納された修正電子部品(QFP状M
CR部品)を取り出す際は、部品収納凹部間のピッチの
情報により、次の部品収納凹部の位置に位置決めされ
る。次のステップ#22で、該部品収納凹部に収納され
ている修正電子部品を吸着ノズル14で吸着保持する。
次にステップ#23で、装着ヘッド11が部品検査用カ
メラ6上の部品認識位置に移動することで、修正電子部
品は装着ヘッド11で吸着保持されたまま該部品認識位
置に移送される。部品認識位置では、ステップ#24の
電子部品の画像認識による検査が実行される(画像認識
動作は図2のステップ#6と同じ)。修正電子部品のリ
ードに何も不良が発見されず、「良」と判別された場
合、ステップ#25以降が順次実行される。また、「不
良」と判別された場合はステップ#28以降が順次実行
される。
T)により、図3のステップ#21において、装置制御
手段で装着が指示されたMCR部品に対応する排出トレ
イ5A乃至5D上に装着ヘッド11が移動し、最初の部
品収納凹部の位置に位置決めされる。なお、部品収納凹
部の2個目以降に収納された修正電子部品(QFP状M
CR部品)を取り出す際は、部品収納凹部間のピッチの
情報により、次の部品収納凹部の位置に位置決めされ
る。次のステップ#22で、該部品収納凹部に収納され
ている修正電子部品を吸着ノズル14で吸着保持する。
次にステップ#23で、装着ヘッド11が部品検査用カ
メラ6上の部品認識位置に移動することで、修正電子部
品は装着ヘッド11で吸着保持されたまま該部品認識位
置に移送される。部品認識位置では、ステップ#24の
電子部品の画像認識による検査が実行される(画像認識
動作は図2のステップ#6と同じ)。修正電子部品のリ
ードに何も不良が発見されず、「良」と判別された場
合、ステップ#25以降が順次実行される。また、「不
良」と判別された場合はステップ#28以降が順次実行
される。
【0041】上記ステップ#24の認識検査で「良」と
判断されると、ステップ#25で、装置制御手段の駆動
制御により装着ヘッド11がプリント基板10の上に移
動し、修正電子部品は吸着ノズル14に吸着保持された
状態で該プリント基板10上の所定の装着位置に位置決
めされる。ステップ#26で、吸着ノズル14が下降
し、修正電子部品はプリント基板面に装着される。修正
電子部品を解放した吸着ノズル14は上昇し復帰位置に
戻る。
判断されると、ステップ#25で、装置制御手段の駆動
制御により装着ヘッド11がプリント基板10の上に移
動し、修正電子部品は吸着ノズル14に吸着保持された
状態で該プリント基板10上の所定の装着位置に位置決
めされる。ステップ#26で、吸着ノズル14が下降
し、修正電子部品はプリント基板面に装着される。修正
電子部品を解放した吸着ノズル14は上昇し復帰位置に
戻る。
【0042】そして、ステップ#27で、装置制御手段
により排出トレイ5A乃至5Dから取り出した修正電子
部品の数をカウントし、その修正電子部品の使用数と、
該排出トレイ5A乃至5Dに予め搭載されていた修正電
子部品個数とを比較し、該排出トレイ5A乃至5D上に
修正電子部品が残っているかを判断する。現在、排出ト
レイ5A乃至5D上に修正電子部品が存在している、す
なわち「Yes」の場合、該ステップ#27で搭載部品
数が0であると判断されるまで前述のステップ#21か
ら各ステップが順に繰り返し実行される。排出トレイ5
A乃至5D上に修正電子部品が存在しない、すなわち
「No」の場合、装置制御手段により、再び図2に示し
た通常の供給モードに戻され(通常供給モードSTAR
Tへ)、ステップ#1から各ステップを順に繰り返し実
行させる。
により排出トレイ5A乃至5Dから取り出した修正電子
部品の数をカウントし、その修正電子部品の使用数と、
該排出トレイ5A乃至5Dに予め搭載されていた修正電
子部品個数とを比較し、該排出トレイ5A乃至5D上に
修正電子部品が残っているかを判断する。現在、排出ト
レイ5A乃至5D上に修正電子部品が存在している、す
なわち「Yes」の場合、該ステップ#27で搭載部品
数が0であると判断されるまで前述のステップ#21か
ら各ステップが順に繰り返し実行される。排出トレイ5
A乃至5D上に修正電子部品が存在しない、すなわち
「No」の場合、装置制御手段により、再び図2に示し
た通常の供給モードに戻され(通常供給モードSTAR
Tへ)、ステップ#1から各ステップを順に繰り返し実
行させる。
【0043】一方、前記ステップ#24での認識検査
で、装着ヘッド11で吸着保持されている修正電子部品
が「不良」と判断される、すなわち不良電子部品として
判別されると、ステップ#28において、装置制御手段
の駆動制御により装着ヘッド11が当該修正電子部品の
品種に対応した排出トレイ5A乃至5D上まで移動し
(例えば排出トレイ5Aから供給された修正電子部品で
あればトレイ5A上に戻り)、不良電子部品は吸着ノズ
ル14に吸着保持された状態で該排出トレイ5A乃至5
Dの特定位置の部品収納凹部の位置に位置決めされ、次
のステップ#29で装着ヘッド11の吸着ノズル14が
下降し、不良電子部品は部品収納凹部に収納される。そ
の際、不良電子部品が戻される場所は当該部品が置いて
あった場所に限定されず、再供給モードにおける当該ト
レイの1番目の不良電子部品であれば、1番目の空き収
納凹部に収められる。例えば、排出トレイ5Aより修正
電子部品を7個再供給して4番目の修正電子部品が初め
て不良だった場合、その電子部品は排出トレイ5Aの1
番目の空き収納凹部に収められることになる。従って、
通常供給モードに戻った時点で既に排出トレイ上に不良
電子部品が1つ排出されていることになる。このステッ
プ#29では、前記装置制御手段により当該排出トレイ
5A乃至5D内の部品の数、すなわち搭載部品数をカウ
ントする。また、該不良電子部品がステップ#24の認
識検査で何が不良と判断されたかの不良原因を出力装置
8のプリンタからメッセージ形式でプリントアウトす
る。吸着ノズル14は不良電子部品を解放して上昇し復
帰位置に戻る。
で、装着ヘッド11で吸着保持されている修正電子部品
が「不良」と判断される、すなわち不良電子部品として
判別されると、ステップ#28において、装置制御手段
の駆動制御により装着ヘッド11が当該修正電子部品の
品種に対応した排出トレイ5A乃至5D上まで移動し
(例えば排出トレイ5Aから供給された修正電子部品で
あればトレイ5A上に戻り)、不良電子部品は吸着ノズ
ル14に吸着保持された状態で該排出トレイ5A乃至5
Dの特定位置の部品収納凹部の位置に位置決めされ、次
のステップ#29で装着ヘッド11の吸着ノズル14が
下降し、不良電子部品は部品収納凹部に収納される。そ
の際、不良電子部品が戻される場所は当該部品が置いて
あった場所に限定されず、再供給モードにおける当該ト
レイの1番目の不良電子部品であれば、1番目の空き収
納凹部に収められる。例えば、排出トレイ5Aより修正
電子部品を7個再供給して4番目の修正電子部品が初め
て不良だった場合、その電子部品は排出トレイ5Aの1
番目の空き収納凹部に収められることになる。従って、
通常供給モードに戻った時点で既に排出トレイ上に不良
電子部品が1つ排出されていることになる。このステッ
プ#29では、前記装置制御手段により当該排出トレイ
5A乃至5D内の部品の数、すなわち搭載部品数をカウ
ントする。また、該不良電子部品がステップ#24の認
識検査で何が不良と判断されたかの不良原因を出力装置
8のプリンタからメッセージ形式でプリントアウトす
る。吸着ノズル14は不良電子部品を解放して上昇し復
帰位置に戻る。
【0044】そして、ステップ#30で、装置制御手段
により現在排出トレイ5A乃至5Dに載っている電子部
品の搭載部品数(不良電子部品個数と修正電子部品個数
との和)と該排出トレイ5A乃至5Dの最大搭載数とを
比較し当該トレイが満杯であるかを判断する。現在の搭
載部品数がまだ最大搭載数に達していない、すなわち
「No」の場合、ステップ#31で排出トレイ5A乃至
5D上に修正電子部品が残っているかを判断し、排出ト
レイ5A乃至5D上に修正電子部品が存在している、す
なわち「Yes」の場合、前述のステップ#21から各
ステップが順に繰り返し実行される。排出トレイ5A乃
至5D上に修正電子部品が存在しない、すなわち「N
o」の場合、装置制御手段により、再び図2に示した通
常の供給モードに戻され(通常供給モードSTART
へ)、ステップ#1から各ステップを順に繰り返し実行
させる。
により現在排出トレイ5A乃至5Dに載っている電子部
品の搭載部品数(不良電子部品個数と修正電子部品個数
との和)と該排出トレイ5A乃至5Dの最大搭載数とを
比較し当該トレイが満杯であるかを判断する。現在の搭
載部品数がまだ最大搭載数に達していない、すなわち
「No」の場合、ステップ#31で排出トレイ5A乃至
5D上に修正電子部品が残っているかを判断し、排出ト
レイ5A乃至5D上に修正電子部品が存在している、す
なわち「Yes」の場合、前述のステップ#21から各
ステップが順に繰り返し実行される。排出トレイ5A乃
至5D上に修正電子部品が存在しない、すなわち「N
o」の場合、装置制御手段により、再び図2に示した通
常の供給モードに戻され(通常供給モードSTART
へ)、ステップ#1から各ステップを順に繰り返し実行
させる。
【0045】なお、前記ステップ#30で排出トレイ5
A乃至5Dへの搭載部品数が最大搭載部品数に達して、
「Yes」となった場合、ステップ#32で装置制御手
段により排出トレイ5A乃至5Dのいずれかが満杯であ
ることを作業者に知らせるためにアラームを鳴らし、再
供給モードの動作を一時停止する(STOP)。
A乃至5Dへの搭載部品数が最大搭載部品数に達して、
「Yes」となった場合、ステップ#32で装置制御手
段により排出トレイ5A乃至5Dのいずれかが満杯であ
ることを作業者に知らせるためにアラームを鳴らし、再
供給モードの動作を一時停止する(STOP)。
【0046】なお、図3の再供給モードと図2の通常供
給モードの切り換えは、各排出トレイ5A乃至5D毎に
個別に判断される。例えば、排出トレイ5A上の修正電
子部品が無くなれば、他の排出トレイ上の修正電子部品
の有無にかかわらず排出トレイ5Aに対応した電子部品
については通常供給モードに戻り、MCRフィーダー4
Aから電子部品が装着ヘッド11に供給されることにな
る。
給モードの切り換えは、各排出トレイ5A乃至5D毎に
個別に判断される。例えば、排出トレイ5A上の修正電
子部品が無くなれば、他の排出トレイ上の修正電子部品
の有無にかかわらず排出トレイ5Aに対応した電子部品
については通常供給モードに戻り、MCRフィーダー4
Aから電子部品が装着ヘッド11に供給されることにな
る。
【0047】以上の実施例によれば、以下の効果を得る
ことができる。
ことができる。
【0048】(1) 電子部品のリードの良、不良を部品
検査用カメラ6及び画像処理装置7からなる画像認識手
段で判別でき、不良と判断された場合も定められた排出
トレイ5A乃至5Dの特定位置の部品収納凹部に電子部
品の品種毎に明確に分別された状態で収納でき、しかも
各不良電子部品について不良とされた検査内容が出力装
置8から個別に出力されて作業者に提供されるため(部
品収納凹部の位置に関係付けて検査内容が出力されるた
め)、従来提案の構成では行う必要があったリード修正
のための再検査が不要であり、不良電子部品の修正作業
が簡単になり、リードの修正作業の能率も向上する。
検査用カメラ6及び画像処理装置7からなる画像認識手
段で判別でき、不良と判断された場合も定められた排出
トレイ5A乃至5Dの特定位置の部品収納凹部に電子部
品の品種毎に明確に分別された状態で収納でき、しかも
各不良電子部品について不良とされた検査内容が出力装
置8から個別に出力されて作業者に提供されるため(部
品収納凹部の位置に関係付けて検査内容が出力されるた
め)、従来提案の構成では行う必要があったリード修正
のための再検査が不要であり、不良電子部品の修正作業
が簡単になり、リードの修正作業の能率も向上する。
【0049】(2) 修正済みの修正電子部品を排出トレ
イ5A乃至5Dの部品収納凹部に再度収納することによ
り、MCRフィーダー4A乃至4Dによる新規電子部品
の代わりに、再供給モードによる修正電子部品の再供給
を行うことができる。このことは、テーピング供給、M
CRフィーダー、TAB供給等のような元の供給手段に
戻せない場合でも、修正電子部品の再供給用の供給手段
を特別に設ける必要がなく、修正電子部品を再供給する
際に搭載位置が部品収納凹部で規定されているので装着
ヘッドによる吸着、保持を正確に行うことができる。
イ5A乃至5Dの部品収納凹部に再度収納することによ
り、MCRフィーダー4A乃至4Dによる新規電子部品
の代わりに、再供給モードによる修正電子部品の再供給
を行うことができる。このことは、テーピング供給、M
CRフィーダー、TAB供給等のような元の供給手段に
戻せない場合でも、修正電子部品の再供給用の供給手段
を特別に設ける必要がなく、修正電子部品を再供給する
際に搭載位置が部品収納凹部で規定されているので装着
ヘッドによる吸着、保持を正確に行うことができる。
【0050】なお、前記実施例ではMCRフィーダーが
4個設置されているため、最大4品種のMCR部品が供
給可能であるが、MCRフィーダーの個数は適宜増減で
き、これに対応させて排出トレイの個数も増減可能であ
る。
4個設置されているため、最大4品種のMCR部品が供
給可能であるが、MCRフィーダーの個数は適宜増減で
き、これに対応させて排出トレイの個数も増減可能であ
る。
【0051】また、MCRフィーダー1個に対して複数
個の排出トレイを設置することも可能である。この場
合、リードの不良の種別や程度ごとに分類収納すること
も可能である。
個の排出トレイを設置することも可能である。この場
合、リードの不良の種別や程度ごとに分類収納すること
も可能である。
【0052】また、電子部品供給手段として、MCRフ
ィーダーの他に、テーピング供給式又はTAB供給式フ
ィーダー、さらには電子部品を収納するトレイ等を用い
る供給手段を採用してもよい。トレイ供給式フィーダー
の場合、供給用のトレイが排出用トレイとしても利用可
能であり、専用の排出収納部を必要としない供給形態に
も応用が可能である。
ィーダーの他に、テーピング供給式又はTAB供給式フ
ィーダー、さらには電子部品を収納するトレイ等を用い
る供給手段を採用してもよい。トレイ供給式フィーダー
の場合、供給用のトレイが排出用トレイとしても利用可
能であり、専用の排出収納部を必要としない供給形態に
も応用が可能である。
【0053】なお、前記実施例では、排出トレイが満杯
になると、電子部品装着装置の部品装着動作を一時停止
させ、作業者が電子部品装着装置内よりその排出トレイ
を取り外していたが、自動的に満杯になった排出トレイ
を電子部品装着装置外の安全なところまで移動させる装
置を追加し、自動的に排出トレイの交換を行う構成とし
てもよい。
になると、電子部品装着装置の部品装着動作を一時停止
させ、作業者が電子部品装着装置内よりその排出トレイ
を取り外していたが、自動的に満杯になった排出トレイ
を電子部品装着装置外の安全なところまで移動させる装
置を追加し、自動的に排出トレイの交換を行う構成とし
てもよい。
【0054】また、電子部品のリードの認識検査による
不良品の原因を作業者が確認する出力装置として、前記
実施例は簡単なメッセージのみプリントアウトしていた
が、検査による撮像画像のコピーを添付して形状不良部
分に関する詳細な説明を出力する構成としてもよい。こ
の場合、作業者の修正作業がより的確に行われる。
不良品の原因を作業者が確認する出力装置として、前記
実施例は簡単なメッセージのみプリントアウトしていた
が、検査による撮像画像のコピーを添付して形状不良部
分に関する詳細な説明を出力する構成としてもよい。こ
の場合、作業者の修正作業がより的確に行われる。
【0055】また、不良品を修正し、再び排出トレイを
基台1上に設置した後、通常供給モードから再供給モー
ドへの切換を作業者が設定してスタートさせていたが、
排出トレイにセンサーで検出可能な突起状のドグ等を設
けておき、基台1に対して正常に設置すると排出トレイ
となり、左右を反転させて設置するとセンサーがドグを
検出することにより自動的に「再供給モード」に切り換
わる構成としてもよい。
基台1上に設置した後、通常供給モードから再供給モー
ドへの切換を作業者が設定してスタートさせていたが、
排出トレイにセンサーで検出可能な突起状のドグ等を設
けておき、基台1に対して正常に設置すると排出トレイ
となり、左右を反転させて設置するとセンサーがドグを
検出することにより自動的に「再供給モード」に切り換
わる構成としてもよい。
【0056】さらに、電子部品のリードの認識検査によ
る不良品の原因データをフロッピーディスク等のメディ
アを介して不良部品自動修正装置へ渡し(又はオンライ
ンでも可能)、排出トレイも自動的に不良部品自動修正
装置に搬送、セットして排出トレイ上の不良電子部品を
人手を介さずに修正する構成としてもよい。
る不良品の原因データをフロッピーディスク等のメディ
アを介して不良部品自動修正装置へ渡し(又はオンライ
ンでも可能)、排出トレイも自動的に不良部品自動修正
装置に搬送、セットして排出トレイ上の不良電子部品を
人手を介さずに修正する構成としてもよい。
【0057】以上本発明の実施例について説明してきた
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。
【0058】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
装着方法及び装置によれば、画像認識手段により電子部
品のリードの良、不良を検査し、不良であると判別され
た不良電子部品は排出収納部の特定位置に装着ヘッドで
移送するとともに、当該不良電子部品のリードの検査結
果を出力することにより、リードが不良と判断された場
合でも明確に分別された状態で不良電子部品を収納で
き、不良電子部品の検査結果による分類も可能であり、
各不良電子部品について検査内容を個別に出力して作業
者やリード修正装置に提供することで、リード修正時の
再検査を不要として不良電子部品のリードの修正作業を
簡単にし、能率の向上を図ることができる。従って、電
子部品のリードが不良であっても、再検査等の手間をか
けずに容易に修正作業が実行でき、リード不良の電子部
品を有効かつ迅速に再利用できる。
装着方法及び装置によれば、画像認識手段により電子部
品のリードの良、不良を検査し、不良であると判別され
た不良電子部品は排出収納部の特定位置に装着ヘッドで
移送するとともに、当該不良電子部品のリードの検査結
果を出力することにより、リードが不良と判断された場
合でも明確に分別された状態で不良電子部品を収納で
き、不良電子部品の検査結果による分類も可能であり、
各不良電子部品について検査内容を個別に出力して作業
者やリード修正装置に提供することで、リード修正時の
再検査を不要として不良電子部品のリードの修正作業を
簡単にし、能率の向上を図ることができる。従って、電
子部品のリードが不良であっても、再検査等の手間をか
けずに容易に修正作業が実行でき、リード不良の電子部
品を有効かつ迅速に再利用できる。
【図1】本発明に係る電子部品装着方法及び装置の実施
例の全体構成を示す平面図である。
例の全体構成を示す平面図である。
【図2】実施例の装着動作(通常供給モード)を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図3】実施例における修正電子部品を再供給する再供
給モードの場合のフローチャートである。
給モードの場合のフローチャートである。
1 基台 2 基板搬送部 4A乃至4D MCRフィーダー 5A乃至5D 排出トレイ 6 部品検査用カメラ 7 画像処理装置 8 出力装置 10 プリント基板 11 装着ヘッド 14 吸着ノズル 15 基板搬送フレーム 17A乃至17D 部品取り込み位置
Claims (6)
- 【請求項1】 電子部品供給手段から装着ヘッドで電子
部品を保持して部品認識位置に移送し、該部品認識位置
の電子部品のリードを画像認識手段で検査し、検査の結
果良品であると判別された電子部品は基板上に前記装着
ヘッドで装着し、前記検査の結果不良品であると判別さ
れた不良電子部品は排出収納部の特定位置に前記装着ヘ
ッドで移送するとともに当該不良電子部品のリードの検
査結果を出力することを特徴とする電子部品装着方法。 - 【請求項2】 前記不良電子部品を再利用可能なように
修正した修正電子部品を前記排出収納部に配置し、該排
出収納部に修正電子部品があるうちは前記電子部品供給
手段の電子部品の代わりに前記装着ヘッドは修正電子部
品を保持して前基板上に装着する請求項1記載の電子部
品装着方法。 - 【請求項3】 前記電子部品供給手段及び排出収納部が
複数個設けられており、前記排出収納部は電子部品の品
種毎に専用の収納形状を有している請求項1又は2記載
の電子部品装着方法。 - 【請求項4】 前記電子部品供給手段の少なくとも一部
を前記排出収納部として利用する請求項1又は2記載の
電子部品装着方法。 - 【請求項5】 電子部品供給手段と、該電子部品供給手
段で供給された電子部品を保持して移送する装着ヘッド
と、該装着ヘッドで部品認識位置に移送された電子部品
のリードを検査する画像認識手段と、該画像認識手段の
検査結果を出力する出力手段と、前記画像認識手段の検
査の結果不良品であると判別された不良電子部品を受け
る排出収納部とを備え、 前記画像認識手段の検査の結果良品であると判別された
電子部品は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記検査
の結果不良品であると判別された不良電子部品は前記排
出収納部の特定位置に前記装着ヘッドで移送するととも
に当該不良電子部品のリードの検査結果を前記出力手段
で出力することを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項6】 前記電子部品供給手段及び排出収納部が
複数個設けられており、前記排出収納部は電子部品の品
種毎に専用の収納形状を有している請求項5記載の電子
部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04335294A JP3461024B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04335294A JP3461024B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07231197A true JPH07231197A (ja) | 1995-08-29 |
JP3461024B2 JP3461024B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=12661468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04335294A Expired - Fee Related JP3461024B2 (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3461024B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110282A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | テーピング装置 |
JP2007088428A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
JP2012084597A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Led部品を分別廃棄する部品実装システム |
JP2012084718A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
JP2012104565A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置における部品分別廃棄装置 |
JP2012151231A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Yamaha Motor Co Ltd | 回収部品の選別支援装置及び部品実装装置 |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP04335294A patent/JP3461024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110282A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sanyo Electric Co Ltd | テーピング装置 |
JP2007088428A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
JP4607829B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-01-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
JP2012084597A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Led部品を分別廃棄する部品実装システム |
JP2012084718A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
JP2012104565A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置における部品分別廃棄装置 |
JP2012151231A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Yamaha Motor Co Ltd | 回収部品の選別支援装置及び部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3461024B2 (ja) | 2003-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9521793B2 (en) | Method and device for filling carrier tapes with electronic components | |
EP0920243B1 (en) | Electronic parts supplying device and electronic parts mounting method | |
JP4767995B2 (ja) | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム | |
JP6301635B2 (ja) | 基板検査方法 | |
JP2000097671A (ja) | プリント基板の外観検査装置及び外観検査方法 | |
JP3461024B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
JP5602648B2 (ja) | 回収部品の選別支援装置及び部品実装装置 | |
JP2006013120A (ja) | 不具合原因究明システム | |
JP2005072317A (ja) | 実装方法及び装置 | |
JPH06252594A (ja) | 電子部品の自動装着装置 | |
JP2000068296A (ja) | ダイボンダ | |
JP2000227401A (ja) | テープキャリア欠陥検査装置及びテープキャリア欠陥検査装置におけるテープキャリアの搬送方法 | |
JP2000117557A (ja) | 部品搭載装置及び部品排出方法 | |
JP7386754B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2011049279A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2000196223A (ja) | 基板の検査装置および検査方法 | |
JP4237470B2 (ja) | 電子部品実装装置における部品搬出方法および装置 | |
JP4588913B2 (ja) | 部品搬送装置 | |
JP2000106498A (ja) | 部品の実装方法及び表面実装機 | |
JP2000275032A (ja) | テープキャリア欠陥検査装置 | |
US7428326B1 (en) | Method for improving reliability in a component placement machine by vacuum nozzle inspection | |
JPH06265324A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装状態の検査方法 | |
JP2003110282A (ja) | テーピング装置 | |
JP2002162439A (ja) | 部品試験装置 | |
JP2024062605A (ja) | 制御装置、検査方法、および対基板作業機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030701 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |