JPH07226537A - 発光ダイオード整列光源 - Google Patents
発光ダイオード整列光源Info
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- JPH07226537A JPH07226537A JP1518694A JP1518694A JPH07226537A JP H07226537 A JPH07226537 A JP H07226537A JP 1518694 A JP1518694 A JP 1518694A JP 1518694 A JP1518694 A JP 1518694A JP H07226537 A JPH07226537 A JP H07226537A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数削減によるコスト低減と、任意の照
度分布の形成が容易な小型化の発光ダイオード整列光源
を提供する。 【構成】 複数の発光ダイオードチップ１１が、プリン
ト配線基板１０上に形成された導電体１３の所定箇所上
に、直線状に配置され取り付けられて、かつ電極が他方
の導電体に接続され、さらに透明なシリコーン樹脂から
なる樹脂封止体１２でプリント配線基板１０上で封止さ
れ、保護されている。透明樹脂封止体１２は、断面がほ
ぼ半円形状で棒状をなし、発光ダイオードチップ１１の
発する光を集束するレンズとしての働きもする。
度分布の形成が容易な小型化の発光ダイオード整列光源
を提供する。 【構成】 複数の発光ダイオードチップ１１が、プリン
ト配線基板１０上に形成された導電体１３の所定箇所上
に、直線状に配置され取り付けられて、かつ電極が他方
の導電体に接続され、さらに透明なシリコーン樹脂から
なる樹脂封止体１２でプリント配線基板１０上で封止さ
れ、保護されている。透明樹脂封止体１２は、断面がほ
ぼ半円形状で棒状をなし、発光ダイオードチップ１１の
発する光を集束するレンズとしての働きもする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオード整列光
源、特にファクシミリ、ワードプロセッサあるいは複写
機の画像読み取り用イメージスキャナーで使用される光
源に適した発光ダイオード整列光源に関するものであ
る。
源、特にファクシミリ、ワードプロセッサあるいは複写
機の画像読み取り用イメージスキャナーで使用される光
源に適した発光ダイオード整列光源に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像読み取り用発光ダイオード整
列光源が、ファクシミリ、ワードプロセッサあるいは複
写機のイメージスキャナー部等において、イメージセン
サーで画像情報を読み取りたい原稿に光を照射するため
の部品として使用されている。
列光源が、ファクシミリ、ワードプロセッサあるいは複
写機のイメージスキャナー部等において、イメージセン
サーで画像情報を読み取りたい原稿に光を照射するため
の部品として使用されている。
【０００３】以下に、従来の画像読み取り用の発光ダイ
オード整列光源について、図４〜図７を参照して説明す
る。
オード整列光源について、図４〜図７を参照して説明す
る。
【０００４】図４はこの発光ダイオード整列光源を使用
した密着型イメージスキャナー部の要部断面図である。
この密着型イメージスキャナー部は、発光ダイオード整
列光源１、原稿２、セルフォックレンズアレイ４、およ
びイメージセンサー５で構成されている。３は光軸であ
る。
した密着型イメージスキャナー部の要部断面図である。
この密着型イメージスキャナー部は、発光ダイオード整
列光源１、原稿２、セルフォックレンズアレイ４、およ
びイメージセンサー５で構成されている。３は光軸であ
る。
【０００５】この密着型イメージスキャナー部におい
て、原稿２上の読み取りラインに沿って発光ダイオード
整列光源１から光が照射され、原稿２からの反射光がセ
ルフォックレンズアレイ４で集束されて同一直線上に配
置されたイメージセンサー５へ導かれる。イメージセン
サー５で受光され、その微小画素に分解された画像情報
が各画素濃度に対する電気信号として取り出される。
て、原稿２上の読み取りラインに沿って発光ダイオード
整列光源１から光が照射され、原稿２からの反射光がセ
ルフォックレンズアレイ４で集束されて同一直線上に配
置されたイメージセンサー５へ導かれる。イメージセン
サー５で受光され、その微小画素に分解された画像情報
が各画素濃度に対する電気信号として取り出される。
【０００６】図５および図６は、この密着型イメージス
キャナー部に用いられる発光ダイオード整列光源を示
す。図５はその斜視図、図６は断面図である。
キャナー部に用いられる発光ダイオード整列光源を示
す。図５はその斜視図、図６は断面図である。
【０００７】この発光ダイオード整列光源部は、所定の
パターンの導電体が形成されたプリント配線基板６、樹
脂成型ケース８、発光ダイオードチップ７、その樹脂封
止体９、および電流制限用抵抗体１９で構成されてい
る。
パターンの導電体が形成されたプリント配線基板６、樹
脂成型ケース８、発光ダイオードチップ７、その樹脂封
止体９、および電流制限用抵抗体１９で構成されてい
る。
【０００８】樹脂成型ケース８の一主面側には、凹部が
一定の間隔で直線上に形成されている。この樹脂成型ケ
ース８が、プリント配線基板６に、凹部形成面とは反対
の面側で取り付けられている。図では、複数本の樹脂成
型ケース８が凹部配列方向に沿って１列に並べて取り付
けられた例を示している。発光ダイオードチップ７が、
樹脂成型ケース８の各凹部内において、図６に示すよう
に、凹部の底部に引き出されているリード１７の一端部
に取り付けられ、接続されている。発光ダイオードチッ
プ７の他方の電極は、リード線で凹部底部に引き出され
た他方のリード１８の一端部に接続されている。樹脂成
型ケース８の各凹部には透明なエポキシ樹脂が充填され
て、発光ダイオードチップ７を封止するための樹脂封止
体９が構成されている。各リード１７，１８の他方の端
部はプリント配線基板６上の対応する導電体と接続され
ている。
一定の間隔で直線上に形成されている。この樹脂成型ケ
ース８が、プリント配線基板６に、凹部形成面とは反対
の面側で取り付けられている。図では、複数本の樹脂成
型ケース８が凹部配列方向に沿って１列に並べて取り付
けられた例を示している。発光ダイオードチップ７が、
樹脂成型ケース８の各凹部内において、図６に示すよう
に、凹部の底部に引き出されているリード１７の一端部
に取り付けられ、接続されている。発光ダイオードチッ
プ７の他方の電極は、リード線で凹部底部に引き出され
た他方のリード１８の一端部に接続されている。樹脂成
型ケース８の各凹部には透明なエポキシ樹脂が充填され
て、発光ダイオードチップ７を封止するための樹脂封止
体９が構成されている。各リード１７，１８の他方の端
部はプリント配線基板６上の対応する導電体と接続され
ている。
【０００９】電流制限用抵抗体１９は発光ダイオードチ
ップ７への供給電流を所定の値に制限するためのもの
で、図５に示すように、各樹脂成型ケース８に保持され
た発光ダイオードチップ群に対応させてプリント配線基
板６上に取り付けられ、その導電体に接続されている。
ップ７への供給電流を所定の値に制限するためのもの
で、図５に示すように、各樹脂成型ケース８に保持され
た発光ダイオードチップ群に対応させてプリント配線基
板６上に取り付けられ、その導電体に接続されている。
【００１０】この密着型イメージスキャナー部によれ
ば、図４に示すように、発光ダイオードチップ７から発
した光は透明な樹脂封止体９を通して外部へ放射され、
原稿２の画像情報を読み取りすべき部分３を照射する。
ば、図４に示すように、発光ダイオードチップ７から発
した光は透明な樹脂封止体９を通して外部へ放射され、
原稿２の画像情報を読み取りすべき部分３を照射する。
【００１１】図７は、図５に示した発光ダイオード整列
光源１の樹脂成型ケース８の配列方向の照度分布であ
る。
光源１の樹脂成型ケース８の配列方向の照度分布であ
る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の発
光ダイオード整列光源１では、プリント配線基板６上に
樹脂成型ケース８を取り付けた構造であるため、その構
成部品点数を減らすことが非常に困難で、市場の要望で
ある価格低減がむずかしい。また、樹脂成型ケース８の
凹部の配列間隔で発光ダイオードチップ７の配列ピッチ
が決まるため、この発光ダイオード整列光源で縮小系照
度分布（cosin４乗則）を得ようとすると、電流制限用
抵抗体１９の値を選定することによって発光ダイオード
チップ７への供給電流を設定しなければならず、縮小系
照度分布への対応が困難であった。無論、用途に応じた
凹部間隔の樹脂成型ケースを準備しておき、適宜それを
選んで使用することも考えられるが、価格上昇は避けら
れず、光源組立に際しての部品管理が非常に煩雑とな
り、実際的でない。
光ダイオード整列光源１では、プリント配線基板６上に
樹脂成型ケース８を取り付けた構造であるため、その構
成部品点数を減らすことが非常に困難で、市場の要望で
ある価格低減がむずかしい。また、樹脂成型ケース８の
凹部の配列間隔で発光ダイオードチップ７の配列ピッチ
が決まるため、この発光ダイオード整列光源で縮小系照
度分布（cosin４乗則）を得ようとすると、電流制限用
抵抗体１９の値を選定することによって発光ダイオード
チップ７への供給電流を設定しなければならず、縮小系
照度分布への対応が困難であった。無論、用途に応じた
凹部間隔の樹脂成型ケースを準備しておき、適宜それを
選んで使用することも考えられるが、価格上昇は避けら
れず、光源組立に際しての部品管理が非常に煩雑とな
り、実際的でない。
【００１３】さらに、市場においてはセットの小型化、
軽量化が求められていることから、セットの各構成部品
に対しても軽薄短小化が求められている。しかし、従来
の構造の発光ダイオード整列光源では小型化が非常に困
難であり、市場ニーズに対応できないという問題点を有
していた。
軽量化が求められていることから、セットの各構成部品
に対しても軽薄短小化が求められている。しかし、従来
の構造の発光ダイオード整列光源では小型化が非常に困
難であり、市場ニーズに対応できないという問題点を有
していた。
【００１４】さらに、樹脂成型ケース８を使用している
ため、図７に示したように、照度分布にむらが生じるこ
とが避けられず、両端部分から中央部分へ向かって単調
に低くなる分布となっていない。
ため、図７に示したように、照度分布にむらが生じるこ
とが避けられず、両端部分から中央部分へ向かって単調
に低くなる分布となっていない。
【００１５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、部品点数の削減による低価格化と縮小系照度分布の
形成が容易で、小型化への対応が可能な画像読み取り用
発光ダイオード整列光源を提供することを目的とする。
で、部品点数の削減による低価格化と縮小系照度分布の
形成が容易で、小型化への対応が可能な画像読み取り用
発光ダイオード整列光源を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の発光ダイオード整列光源は、導電回路が形
成されたプリント配線基板と、導電回路の所定箇所上に
直線状に配置され取り付けられて接続された複数の発光
ダイオードチップと、これら発光ダイオードチップをプ
リント配線基板上で封止した透明な樹脂封止体とを備え
る。
に、本発明の発光ダイオード整列光源は、導電回路が形
成されたプリント配線基板と、導電回路の所定箇所上に
直線状に配置され取り付けられて接続された複数の発光
ダイオードチップと、これら発光ダイオードチップをプ
リント配線基板上で封止した透明な樹脂封止体とを備え
る。
【００１７】
【作用】この構成によれば、プリント配線基板の導電体
の所定箇所に発光ダイオードチップを取り付けることで
電気的な接続がなされ、かつ基板上にそれらを透明樹脂
封止体で封止したので、従来必要とされた樹脂成型ケー
スが不要となり、電気的な接続箇所数の大幅な低減、材
料費の削減と部品点数削減、さらにはそれによる組立工
程の短縮化で、コスト低減が可能となっただけでなく、
光源の軽薄短小化が容易となり、さらにその設計の自由
度が増した。また、プリント配線基板の導電体パターン
の変更により、任意の個数の発光ダイオードチップを任
意のピッチで直線状に配列することで、使用目的や用途
に応じて照度レベルを実現したり、等倍系照度分布また
は縮小系照度分布を形成したりすることが容易になり、
市場の要望に応じた製品設計が容易に可能となった。
の所定箇所に発光ダイオードチップを取り付けることで
電気的な接続がなされ、かつ基板上にそれらを透明樹脂
封止体で封止したので、従来必要とされた樹脂成型ケー
スが不要となり、電気的な接続箇所数の大幅な低減、材
料費の削減と部品点数削減、さらにはそれによる組立工
程の短縮化で、コスト低減が可能となっただけでなく、
光源の軽薄短小化が容易となり、さらにその設計の自由
度が増した。また、プリント配線基板の導電体パターン
の変更により、任意の個数の発光ダイオードチップを任
意のピッチで直線状に配列することで、使用目的や用途
に応じて照度レベルを実現したり、等倍系照度分布また
は縮小系照度分布を形成したりすることが容易になり、
市場の要望に応じた製品設計が容易に可能となった。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の発光ダイオード整列光源にお
ける一実施例の構造について、図１および図２を参照し
ながら説明する。図１はこの実施例の斜視図、図２は図
１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
ける一実施例の構造について、図１および図２を参照し
ながら説明する。図１はこの実施例の斜視図、図２は図
１のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【００１９】図１および図２において、１０はプリント
配線基板、１１は発光ダイオードチップ、１２はレンズ
としての機能をもつ透明樹脂封止体、１３はプリント配
線製造技術で所定のパターンに形成された導電体、１４
はレジスト層である。１９は電流制限用抵抗体で、発光
ダイオードチップ１１への電流を所定の値に保持するた
めのものである。
配線基板、１１は発光ダイオードチップ、１２はレンズ
としての機能をもつ透明樹脂封止体、１３はプリント配
線製造技術で所定のパターンに形成された導電体、１４
はレジスト層である。１９は電流制限用抵抗体で、発光
ダイオードチップ１１への電流を所定の値に保持するた
めのものである。
【００２０】プリント配線基板１０は、定尺シートをワ
ークサイズに切断し、コストダウンのために多数個取り
の構成として、それぞれの配線回路パターンの導電体１
３を同時に形成し、最後に所定の寸法に分割したもので
ある。
ークサイズに切断し、コストダウンのために多数個取り
の構成として、それぞれの配線回路パターンの導電体１
３を同時に形成し、最後に所定の寸法に分割したもので
ある。
【００２１】発光ダイオードチップ１１は各導電体１３
の所定箇所に、図１に示すように直線状に取り付けられ
ることで、その一方の電極が接続され、他方の電極が他
の導電体１３の所定箇所に金属細線で接続されている。
の所定箇所に、図１に示すように直線状に取り付けられ
ることで、その一方の電極が接続され、他方の電極が他
の導電体１３の所定箇所に金属細線で接続されている。
【００２２】直線状に配列された発光ダイオードチップ
１１、それが電気的に接続された導電体１３、および金
属細線は、プリント配線基板１０の主面上で共通の透明
樹脂封止体１２によって封止され、保護されている。透
明樹脂封止体１２は、図２に示すように断面がほぼ半円
形状で棒状をなし、発光ダイオードチップ１１の発する
光を集束するレンズとしての働きもする。そして、透明
樹脂封止体１２は、プリント配線基板１０の主面上で、
発光ダイオードチップ１１およびそれらが金属細線で接
続された導電体１３の両側に形成された１対の帯状の導
電体間に、透明樹脂材料を選択的に付着させ、その粘性
流動を阻止した状態で硬化させたものである。これによ
って、透明樹脂封止体１２の断面がほぼ半円形状すなわ
ち半円形状もしくは半楕円形状であって、棒状をしてい
る。そして、そのプリント配線基板１０との接触面の幅
は１対の帯状の導電体の間隔で規制されている。
１１、それが電気的に接続された導電体１３、および金
属細線は、プリント配線基板１０の主面上で共通の透明
樹脂封止体１２によって封止され、保護されている。透
明樹脂封止体１２は、図２に示すように断面がほぼ半円
形状で棒状をなし、発光ダイオードチップ１１の発する
光を集束するレンズとしての働きもする。そして、透明
樹脂封止体１２は、プリント配線基板１０の主面上で、
発光ダイオードチップ１１およびそれらが金属細線で接
続された導電体１３の両側に形成された１対の帯状の導
電体間に、透明樹脂材料を選択的に付着させ、その粘性
流動を阻止した状態で硬化させたものである。これによ
って、透明樹脂封止体１２の断面がほぼ半円形状すなわ
ち半円形状もしくは半楕円形状であって、棒状をしてい
る。そして、そのプリント配線基板１０との接触面の幅
は１対の帯状の導電体の間隔で規制されている。
【００２３】透明樹脂材料を選択的に付着させるための
方法としては、ロールを使用した印刷法やスクリーン印
刷法が利用できる。
方法としては、ロールを使用した印刷法やスクリーン印
刷法が利用できる。
【００２４】透明樹脂材料が所定の付着箇所から流出す
ることを阻止するための導電体には、配線用導電体の一
部を兼用してもよく、無論、流出阻止のためのみに配線
用導電体形成時に同時に形成したものを使用してもよ
い。図２に示すように、この導電体上にレジスト層１４
を形成して積層構造体とすると、その流出がさらに効果
的に阻止できる。また、レジスト層１４を二重層、必要
に応じて三重層以上に重ねて形成することで、流出阻止
作用をよりいっそう高めることができる。本実施例で
は、レジスト層１４に厚く形成するのが紫外線硬化性樹
脂に比べて容易な熱硬化性樹脂を使用した。レジスト層
１４は、発光ダイオードチップ１１の発する光を効率的
に取り出すために光反射の良好なたとえば白色であるこ
とが望ましく、シリコーン樹脂の流出防止のため部分的
に二重にレジスト材を塗布するとより効果的である。無
論、レジスト層１４のみで樹脂流出阻止用の帯状の構造
体を作ることもできる。
ることを阻止するための導電体には、配線用導電体の一
部を兼用してもよく、無論、流出阻止のためのみに配線
用導電体形成時に同時に形成したものを使用してもよ
い。図２に示すように、この導電体上にレジスト層１４
を形成して積層構造体とすると、その流出がさらに効果
的に阻止できる。また、レジスト層１４を二重層、必要
に応じて三重層以上に重ねて形成することで、流出阻止
作用をよりいっそう高めることができる。本実施例で
は、レジスト層１４に厚く形成するのが紫外線硬化性樹
脂に比べて容易な熱硬化性樹脂を使用した。レジスト層
１４は、発光ダイオードチップ１１の発する光を効率的
に取り出すために光反射の良好なたとえば白色であるこ
とが望ましく、シリコーン樹脂の流出防止のため部分的
に二重にレジスト材を塗布するとより効果的である。無
論、レジスト層１４のみで樹脂流出阻止用の帯状の構造
体を作ることもできる。
【００２５】透明樹脂材料は、チクソトロピック性の高
いものであることが望ましい。本実施例では東芝シリコ
ーン株式会社製シリコーン樹脂材料「ＴＳＪ３１５６」
を使用した。このシリコーン樹脂材料は、芝浦システム
株式会社製粘度測定計「ビスメトロン粘度計ＶＤＨ型」
で測定した粘度の値は７０ｃｐ（最小値４０ｃｐ、最大
値１００ｃｐ）である。
いものであることが望ましい。本実施例では東芝シリコ
ーン株式会社製シリコーン樹脂材料「ＴＳＪ３１５６」
を使用した。このシリコーン樹脂材料は、芝浦システム
株式会社製粘度測定計「ビスメトロン粘度計ＶＤＨ型」
で測定した粘度の値は７０ｃｐ（最小値４０ｃｐ、最大
値１００ｃｐ）である。
【００２６】図３は、本実施例の発光ダイオードチップ
１１配列方向に沿った照度分布を示す。図３から明らか
なように、この照度分布は、従来使用されていた樹脂成
型ケースを不要とすることで、照度が中央部分でもっと
も低く、両端部分へ向かって単調に増大する分布とする
ことができた。
１１配列方向に沿った照度分布を示す。図３から明らか
なように、この照度分布は、従来使用されていた樹脂成
型ケースを不要とすることで、照度が中央部分でもっと
も低く、両端部分へ向かって単調に増大する分布とする
ことができた。
【００２７】本実施例によれば、各発光ダイオードチッ
プ１１は透明樹脂封止体１２で発光ダイオードチップ１
１上に封止されているため、従来の発光ダイオード整列
光源で使用されていた樹脂成型ケースが不要となったこ
とで、材料費の削減と部品点数削減、さらにはそれによ
る組立工程の簡素化でコストを低減することができる。
従来、発光ダイオード整列光源の使用目的やその用途に
応じて樹脂成型ケースを準備しなければならず、また組
立工程での部品管理が煩雑となっていたのが、本実施例
では、樹脂成型ケースを不要としたので、発光ダイオー
ド整列光源の使用目的や用途に応じて導電体１３のパタ
ーンを変更することにより、希望する照度レベルや、等
倍系照度分布あるいは縮小系照度分布となるよう、発光
ダイオードチップ１１の個数やその配列ピッチを容易に
選ぶことができ、また、組立工程での部品管理等が容易
となる。さらに、樹脂成型ケースを不要とすることで、
発光ダイオード整列光源の電気的な接続箇所数が大幅に
削減される。
プ１１は透明樹脂封止体１２で発光ダイオードチップ１
１上に封止されているため、従来の発光ダイオード整列
光源で使用されていた樹脂成型ケースが不要となったこ
とで、材料費の削減と部品点数削減、さらにはそれによ
る組立工程の簡素化でコストを低減することができる。
従来、発光ダイオード整列光源の使用目的やその用途に
応じて樹脂成型ケースを準備しなければならず、また組
立工程での部品管理が煩雑となっていたのが、本実施例
では、樹脂成型ケースを不要としたので、発光ダイオー
ド整列光源の使用目的や用途に応じて導電体１３のパタ
ーンを変更することにより、希望する照度レベルや、等
倍系照度分布あるいは縮小系照度分布となるよう、発光
ダイオードチップ１１の個数やその配列ピッチを容易に
選ぶことができ、また、組立工程での部品管理等が容易
となる。さらに、樹脂成型ケースを不要とすることで、
発光ダイオード整列光源の電気的な接続箇所数が大幅に
削減される。
【００２８】さらに、発光ダイオード整列光源の使用目
的やその用途に応じて導電体１３のパターンを変更し
て、発光ダイオードチップ１１の個数やその配列ピッチ
を選ぶことで、照度レベルや、等倍系照度分布あるいは
縮小系照度分布を容易に得ることができ、市場の要望に
応じた製品を迅速に設計することができる。
的やその用途に応じて導電体１３のパターンを変更し
て、発光ダイオードチップ１１の個数やその配列ピッチ
を選ぶことで、照度レベルや、等倍系照度分布あるいは
縮小系照度分布を容易に得ることができ、市場の要望に
応じた製品を迅速に設計することができる。
【００２９】なお、本実施例では、電流制限用抵抗体１
９をプリント配線基板１０の発光ダイオードチップ１１
の載置面側に配置したが、電流制限用抵抗体１９を発光
ダイオードチップ１１載置面とは反対側の面に配置して
もよいことは言うまでもない。これにより、発光ダイオ
ード整列光源をさらに小型化することができる。
９をプリント配線基板１０の発光ダイオードチップ１１
の載置面側に配置したが、電流制限用抵抗体１９を発光
ダイオードチップ１１載置面とは反対側の面に配置して
もよいことは言うまでもない。これにより、発光ダイオ
ード整列光源をさらに小型化することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の発光ダイオード整列光源は、プ
リント配線基板の導電体の所定箇所に発光ダイオードチ
ップを取り付けることで、発光ダイオードチップと導電
体とが直接に接続され、かつプリント配線基板上に複数
個の発光ダイオードチップを透明樹脂封止体で直接に封
止したので、従来必要とされた樹脂成型ケースを必要と
せず、電気的な接続箇所数を大幅に少なくすることがで
きるとともに、部品点数が削減でき、材料費の低減、さ
らにはそれによる組立工程の簡素化とコスト低減が可能
となっただけでなく、光源の軽薄短小化が容易となり、
さらにその設計の自由度を高めることができた。また、
プリント配線基板の導電体パターンを用途や使用目的に
応じて変更することで、任意の個数の発光ダイオードチ
ップを任意のピッチで直線状に配列することができ、使
用目的や用途に応じて照度レベルを実現したり、等倍系
照度分布または縮小系照度分布を形成したりすることが
容易になり、市場の要望に応じた製品設計が容易に可能
となった。
リント配線基板の導電体の所定箇所に発光ダイオードチ
ップを取り付けることで、発光ダイオードチップと導電
体とが直接に接続され、かつプリント配線基板上に複数
個の発光ダイオードチップを透明樹脂封止体で直接に封
止したので、従来必要とされた樹脂成型ケースを必要と
せず、電気的な接続箇所数を大幅に少なくすることがで
きるとともに、部品点数が削減でき、材料費の低減、さ
らにはそれによる組立工程の簡素化とコスト低減が可能
となっただけでなく、光源の軽薄短小化が容易となり、
さらにその設計の自由度を高めることができた。また、
プリント配線基板の導電体パターンを用途や使用目的に
応じて変更することで、任意の個数の発光ダイオードチ
ップを任意のピッチで直線状に配列することができ、使
用目的や用途に応じて照度レベルを実現したり、等倍系
照度分布または縮小系照度分布を形成したりすることが
容易になり、市場の要望に応じた製品設計が容易に可能
となった。
【図１】本発明の発光ダイオード整列光源における一実
施例の斜視図
施例の斜視図
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿った断面図
【図３】図１の実施例の発光ダイオードチップ整列方向
の照度分布の一例を示す図
の照度分布の一例を示す図
【図４】従来のイメージスキャナーの一例を示す要部断
面図
面図
【図５】図４のイメージスキャナーで使用される発光ダ
イオード整列光源の斜視図
イオード整列光源の斜視図
【図６】図５に示した発光ダイオード整列光源の断面図
【図７】図６の発光ダイオード整列光源の発光ダイオー
ドチップ整列方向の照度分布を示す図
ドチップ整列方向の照度分布を示す図
１０ プリント配線基板 １１ 発光ダイオードチップ １２ 透明樹脂封止体 １３ 導電体 １４ レジスト層 １９ 電流制限用抵抗体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ
Claims (5)
- 【請求項１】 導電回路が形成されたプリント配線基板
と、前記導電回路の所定箇所上に直線状に配置されて取
り付けられ接続された複数の発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを前記プリント配線基板上で
封止した透明な樹脂封止体とを備えた発光ダイオード整
列光源。 - 【請求項２】 樹脂封止体は断面がほぼ半円形状であっ
て、棒状である請求項１記載の発光ダイオード整列光
源。 - 【請求項３】 樹脂封止体がチクソトロピック性を備え
た透明な樹脂からなる請求項１または請求項２に記載の
発光ダイオード整列光源。 - 【請求項４】 樹脂封止体がシリコーン樹脂からなる請
求項１または請求項２に記載の発光ダイオード整列光
源。 - 【請求項５】 樹脂封止体が４０〜１００ｃｐの粘度の
シリコーン樹脂材料で形成された請求項１または請求項
２に記載の発光ダイオード整列光源。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1518694A JP3616127B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 発光ダイオード整列光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1518694A JP3616127B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 発光ダイオード整列光源 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226537A true JPH07226537A (ja) | 1995-08-22 |
| JP3616127B2 JP3616127B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=11881810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1518694A Expired - Fee Related JP3616127B2 (ja) | 1994-02-09 | 1994-02-09 | 発光ダイオード整列光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3616127B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-02-09 JP JP1518694A patent/JP3616127B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9601669B2 (en) | 2011-04-20 | 2017-03-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting apparatus, backlight unit, liquid crystal display apparatus, and illumination apparatus |
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|---|---|
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