JPH0722577A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 混成集積回路と接続される配線回路基板の支
持を容易にし、且つ、ユニット全体を小型化した混成集
積回路装置を提供する。 【構成】 絶縁性基板上に形成された所望形状の導電路
を介して複数の回路素子が固着され、前記導電路が延在
される所定位置に信号用およびパワー用の外部リード端
子（１３）（１４）が接続された混成集積回路（１０）
と、少なくとも一主面上に複数の回路素子（２１）が実
装され、混成集積回路（１０）と接続された配線回路基
板（２０）とを備え、パワー用外部リード端子（１４）
は第１の端子部（１４Ａ）と第２の端子部（１４Ｂ）の
２系統の端子部を有し、その第１の端子部（１４Ａ）は
外部回路から延在されるリード配線（３０）と直接接続
され、第２の端子部（１４Ｂ）は配線回路基板（２０）
と接続される。
持を容易にし、且つ、ユニット全体を小型化した混成集
積回路装置を提供する。 【構成】 絶縁性基板上に形成された所望形状の導電路
を介して複数の回路素子が固着され、前記導電路が延在
される所定位置に信号用およびパワー用の外部リード端
子（１３）（１４）が接続された混成集積回路（１０）
と、少なくとも一主面上に複数の回路素子（２１）が実
装され、混成集積回路（１０）と接続された配線回路基
板（２０）とを備え、パワー用外部リード端子（１４）
は第１の端子部（１４Ａ）と第２の端子部（１４Ｂ）の
２系統の端子部を有し、その第１の端子部（１４Ａ）は
外部回路から延在されるリード配線（３０）と直接接続
され、第２の端子部（１４Ｂ）は配線回路基板（２０）
と接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特にファストン端子が取付けられた混成集積回路と
プリント基板等の配線回路基板およびパワー外部回路と
を相互接続する混成集積回路装置に関する。
し、特にファストン端子が取付けられた混成集積回路と
プリント基板等の配線回路基板およびパワー外部回路と
を相互接続する混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば図４に示す如き、パワーイ
ンバータ回路等のパワー回路とコントロール回路をユニ
ット化する場合には、図５に示すような接続構造で対応
していた。すなわち、混成集積回路（５０）上にはイン
バータ回路の主要回路（８０）が集積化され、配線回路
基板（６０）上にはインバータ回路をコントロールする
コントロール回路（９０）およびそのコントロール回路
（９０）に電源を供給するレギュレータ（１００）が実
装され、さらに、外部パワー基板（図示しない）上には
ブリッジ接続された整流素子および平滑コンデンサから
なる整流回路（１１０）が実装されている。
ンバータ回路等のパワー回路とコントロール回路をユニ
ット化する場合には、図５に示すような接続構造で対応
していた。すなわち、混成集積回路（５０）上にはイン
バータ回路の主要回路（８０）が集積化され、配線回路
基板（６０）上にはインバータ回路をコントロールする
コントロール回路（９０）およびそのコントロール回路
（９０）に電源を供給するレギュレータ（１００）が実
装され、さらに、外部パワー基板（図示しない）上には
ブリッジ接続された整流素子および平滑コンデンサから
なる整流回路（１１０）が実装されている。
【０００３】かかる、混成集積回路（５０）と配線回路
基板（６０）および外部パワー基板を相互接続する場合
には、混成集積回路（５０）に固着された信号用端子
（５１）およびパワー用のファストン端子（５２）と配
線回路基板（６０）を半田付けし、配線回路基板（６
０）上に実装されたコネクタ（１２０）等の接続手段を
介して外部パワー基板から延在されたリード配線（７
０）と配線回路基板（６０）を接続してユニット化する
ものであった。
基板（６０）および外部パワー基板を相互接続する場合
には、混成集積回路（５０）に固着された信号用端子
（５１）およびパワー用のファストン端子（５２）と配
線回路基板（６０）を半田付けし、配線回路基板（６
０）上に実装されたコネクタ（１２０）等の接続手段を
介して外部パワー基板から延在されたリード配線（７
０）と配線回路基板（６０）を接続してユニット化する
ものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５で示した従来の混
成集積回路装置では、外部パワー基板から延在されたリ
ード配線（７０）と配線回路基板（６０）とを接続する
場合に、配線回路基板（６０）上にあらかじめ実装した
コネクタ（１２０）を介して接続する構造であるため
に、以下の問題があった。すなわち、両者を接続する
専用のコネクタ（１２０）が必要でありコスト高とな
る。配線回路基板上にコネクタを実装する専用のスペ
ースが必要となり配線回路基板が大型化になりシステム
全体の小型化に寄与することができない。コネクタと
配線回路基板を接続する半田付点数が増加し接続信頼性
面での問題がある。
成集積回路装置では、外部パワー基板から延在されたリ
ード配線（７０）と配線回路基板（６０）とを接続する
場合に、配線回路基板（６０）上にあらかじめ実装した
コネクタ（１２０）を介して接続する構造であるため
に、以下の問題があった。すなわち、両者を接続する
専用のコネクタ（１２０）が必要でありコスト高とな
る。配線回路基板上にコネクタを実装する専用のスペ
ースが必要となり配線回路基板が大型化になりシステム
全体の小型化に寄与することができない。コネクタと
配線回路基板を接続する半田付点数が増加し接続信頼性
面での問題がある。
【０００５】かかる、不具合を解消するためには、図示
しないが、配線回路基板上にコネクタを実装せずに、そ
の回路基板を短かくして混成集積回路のパワー用のファ
ストン端子に直接、外部パワー基板から延在されるリー
ド配線を接続する構造で解消することができる。しかし
ながら、かかる接続構造では、上述した不具合は解消で
きるものの、配線回路基板を保持する保持部を設ける必
要があり、混成集積回路の構造が煩雑になる事および作
業性が低下するという問題がある。
しないが、配線回路基板上にコネクタを実装せずに、そ
の回路基板を短かくして混成集積回路のパワー用のファ
ストン端子に直接、外部パワー基板から延在されるリー
ド配線を接続する構造で解消することができる。しかし
ながら、かかる接続構造では、上述した不具合は解消で
きるものの、配線回路基板を保持する保持部を設ける必
要があり、混成集積回路の構造が煩雑になる事および作
業性が低下するという問題がある。
【０００６】本発明は上述した課題に鑑みて為されたも
のであり、この発明の目的は、混成集積回路と配線回路
基板との保持を容易にし、且つ、ユニット全体を小型化
した混成集積回路装置を提供する事である。
のであり、この発明の目的は、混成集積回路と配線回路
基板との保持を容易にし、且つ、ユニット全体を小型化
した混成集積回路装置を提供する事である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路装
置は、絶縁性基板上に形成された所望形状の導電路を介
して複数の回路素子が固着され、前記導電路が延在され
る所定位置に信号用およびパワー用の外部リード端子が
接続された混成集積回路と、少なくとも一主面上に複数
の回路素子が実装され、混成集積回路と接続された配線
回路基板とを備え、パワー用外部リード端子は第１の端
子部と第２の端子部の２系統の端子部を有し、その第１
の端子部は外部回路から延在されるリード配線と直接接
続され、第２の端子部は配線回路基板と接続することを
特徴としている。
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路装
置は、絶縁性基板上に形成された所望形状の導電路を介
して複数の回路素子が固着され、前記導電路が延在され
る所定位置に信号用およびパワー用の外部リード端子が
接続された混成集積回路と、少なくとも一主面上に複数
の回路素子が実装され、混成集積回路と接続された配線
回路基板とを備え、パワー用外部リード端子は第１の端
子部と第２の端子部の２系統の端子部を有し、その第１
の端子部は外部回路から延在されるリード配線と直接接
続され、第２の端子部は配線回路基板と接続することを
特徴としている。
【０００８】
【作用】以上のように構成される混成集積回路装置にお
いては、外部回路から延在されるリード配線と２系統の
端子を有するリード端子の第１の端子部を接続し、第２
の端子部と配線回路基板を接続することにより、コネク
タを介する必要がないため、配線回路基板サイズを小型
化した状態で混成集積回路、配線回路基板および外部回
路の相互接続が可能となる。
いては、外部回路から延在されるリード配線と２系統の
端子を有するリード端子の第１の端子部を接続し、第２
の端子部と配線回路基板を接続することにより、コネク
タを介する必要がないため、配線回路基板サイズを小型
化した状態で混成集積回路、配線回路基板および外部回
路の相互接続が可能となる。
【０００９】また、混成集積回路と接続される配線回路
基板は信号用リード端子とパワー用リード端子の第２の
端子部の接続構造により保持することができる。
基板は信号用リード端子とパワー用リード端子の第２の
端子部の接続構造により保持することができる。
【００１０】
【実施例】以下に図１〜図３に示した実施例に基づい
て、本発明の混成集積回路装置を説明する。本発明の混
成集積回路装置は、図１に示す如き、混成集積回路（１
０）と、その混成集積回路（１０）と接続される配線回
路基板（２０）と、混成集積回路（１０）のパワー端子
（１４）と接続される外部回路（図示しない）より延在
されるリード配線（３０）とから構成される。
て、本発明の混成集積回路装置を説明する。本発明の混
成集積回路装置は、図１に示す如き、混成集積回路（１
０）と、その混成集積回路（１０）と接続される配線回
路基板（２０）と、混成集積回路（１０）のパワー端子
（１４）と接続される外部回路（図示しない）より延在
されるリード配線（３０）とから構成される。
【００１１】本発明に用いられる混成集積回路（１０）
は、金属基板（１１）とその基板（１１）上に固着され
る複数の回路素子（１２）および信号用リード端子（１
３）、パワー用リード端子（１４）とケース材（１５）
とから構成される。金属基板（１１）上には図示されな
いが絶縁樹脂層を介して所望形状の導電路が形成されて
おり、その導電路上に、例えば図３のインバータの主回
路（８０）を構成する複数のスイッチング素子、ドライ
ブ回路（４３）および保護回路（４４）を構成する複数
の回路素子が固着されている。そして、導電路上の所定
位置には、後述する配線回路基板（２０）と接続するた
めの複数の信号用リード端子（１３）およびパワー用リ
ード端子（１４）が半田付け等の手段によって固着され
ている。
は、金属基板（１１）とその基板（１１）上に固着され
る複数の回路素子（１２）および信号用リード端子（１
３）、パワー用リード端子（１４）とケース材（１５）
とから構成される。金属基板（１１）上には図示されな
いが絶縁樹脂層を介して所望形状の導電路が形成されて
おり、その導電路上に、例えば図３のインバータの主回
路（８０）を構成する複数のスイッチング素子、ドライ
ブ回路（４３）および保護回路（４４）を構成する複数
の回路素子が固着されている。そして、導電路上の所定
位置には、後述する配線回路基板（２０）と接続するた
めの複数の信号用リード端子（１３）およびパワー用リ
ード端子（１４）が半田付け等の手段によって固着され
ている。
【００１２】本発明で用いられるパワー用リード端子
（１４）は、２つの第１、第２の端子部（１４Ａ）（１
４Ｂ）を有している。すなわち、第１の端子部（１４
Ａ）には、後述するリード配線が直接接続され、第２の
端子部（１４Ｂ）は配線回路基板（２０）と接続され
る。さらに述べると、リード端子（１４）の第１、第２
の端子部（１４Ａ）（１４Ｂ）はリード端子（１４）の
半田接合部より分割形成することができるが、この場
合、リード端子（１４）の半田接合部の半田接合面積が
大きくなるために、この実施例では図２に示す如き、リ
ード端子（１４）の中間部から第２の端子部（１４Ｂ）
が導出するように折曲げ加工されている。この実施例の
リード端子（１４）構造では半田接合面積を加工上小さ
く形成することができ基板（１１）のサイズの小型化に
寄与することができる。
（１４）は、２つの第１、第２の端子部（１４Ａ）（１
４Ｂ）を有している。すなわち、第１の端子部（１４
Ａ）には、後述するリード配線が直接接続され、第２の
端子部（１４Ｂ）は配線回路基板（２０）と接続され
る。さらに述べると、リード端子（１４）の第１、第２
の端子部（１４Ａ）（１４Ｂ）はリード端子（１４）の
半田接合部より分割形成することができるが、この場
合、リード端子（１４）の半田接合部の半田接合面積が
大きくなるために、この実施例では図２に示す如き、リ
ード端子（１４）の中間部から第２の端子部（１４Ｂ）
が導出するように折曲げ加工されている。この実施例の
リード端子（１４）構造では半田接合面積を加工上小さ
く形成することができ基板（１１）のサイズの小型化に
寄与することができる。
【００１３】本実施例では信号用リード端子（１３）お
よびパワー用リード端子（１４）の先端部は共に、上側
方向、すなわち天面構造となるように導出されている
が、その先端部を天面方向に導出する必要があるもの
は、信号用リード端子（１３）およびパワー用リード端
子（１４）の第２の端子部（１４Ｂ）であるために、パ
ワー用リード端子（１４）の第１の端子部（１４Ａ）の
先端部は水平あるいは下方向に配置するように折曲げ加
工しても何んら支障はない。
よびパワー用リード端子（１４）の先端部は共に、上側
方向、すなわち天面構造となるように導出されている
が、その先端部を天面方向に導出する必要があるもの
は、信号用リード端子（１３）およびパワー用リード端
子（１４）の第２の端子部（１４Ｂ）であるために、パ
ワー用リード端子（１４）の第１の端子部（１４Ａ）の
先端部は水平あるいは下方向に配置するように折曲げ加
工しても何んら支障はない。
【００１４】基板（１１）上に両リード端子（１３）
（１４）を半田接続した後、その基板（１１）の周端辺
には樹脂製で略枠状に形成されたケース材（１５）が接
着される。そして、そのケース材（１５）によって囲ま
れた領域内にはエポキシ樹脂あるいは／およびシリコン
ゲル等の樹脂が充填され、基板（１１）上に実装した回
路素子の保護が行われ、配線回路基板との接続が行われ
る。この際、パワーリード端子（１４）の第２の端子部
（１４Ｂ）の折曲げ部の一部は樹脂中に埋没され、第２
の端子部（１４Ｂ）の補強が行われている。
（１４）を半田接続した後、その基板（１１）の周端辺
には樹脂製で略枠状に形成されたケース材（１５）が接
着される。そして、そのケース材（１５）によって囲ま
れた領域内にはエポキシ樹脂あるいは／およびシリコン
ゲル等の樹脂が充填され、基板（１１）上に実装した回
路素子の保護が行われ、配線回路基板との接続が行われ
る。この際、パワーリード端子（１４）の第２の端子部
（１４Ｂ）の折曲げ部の一部は樹脂中に埋没され、第２
の端子部（１４Ｂ）の補強が行われている。
【００１５】混成集積回路（１０）と接続される配線回
路基板（２０）は、プリント基板等のＰＣＢが用いら
れ、少なくともその一主面には所望形状の導電パターン
が形成され、その導電パターン上に複数の回路素子（２
１）が実装される。本実施例の配線回路基板（２０）上
には、図３に示したインバータ回路のコントロール（４
１）およびレギュレータ（４２）を構成するための回路
素子（２１）が実装されている。さらに、配線回路基板
（２０）上には、リード端子（１４）の第２端子部（１
４Ｂ）とコントロール回路（４１）およびレギュレータ
（４２）を接続するためのパターンが形成されている。
配線回路基板（２０）には信号用リード端子（１３）お
よびパワー用リード端子（１４）の第２の端子部（１４
Ｂ）を挿入接続するための複数のスルーホールが設けら
れており、そのスルーホールに前述したリード端子（１
３）（１４Ｂ）が挿入されて、配線回路基板（２０）上
に形成された導電パターンと半田固着され電気的接続が
行われる。
路基板（２０）は、プリント基板等のＰＣＢが用いら
れ、少なくともその一主面には所望形状の導電パターン
が形成され、その導電パターン上に複数の回路素子（２
１）が実装される。本実施例の配線回路基板（２０）上
には、図３に示したインバータ回路のコントロール（４
１）およびレギュレータ（４２）を構成するための回路
素子（２１）が実装されている。さらに、配線回路基板
（２０）上には、リード端子（１４）の第２端子部（１
４Ｂ）とコントロール回路（４１）およびレギュレータ
（４２）を接続するためのパターンが形成されている。
配線回路基板（２０）には信号用リード端子（１３）お
よびパワー用リード端子（１４）の第２の端子部（１４
Ｂ）を挿入接続するための複数のスルーホールが設けら
れており、そのスルーホールに前述したリード端子（１
３）（１４Ｂ）が挿入されて、配線回路基板（２０）上
に形成された導電パターンと半田固着され電気的接続が
行われる。
【００１６】すなわち、配線回路基板（２０）は混成集
積回路（１０）の複数の信号用リード端子（１３）とパ
ワー用リード端子（１４）の第２の端子部（１４Ｂ）と
のみ接続される構造となり、リード端子（１４）の第１
の端子部（１４Ａ）は個別に独立した状態で導出される
ことになる。配線回路基板（２０）と複数のリード端子
（１３）および第２の端子部（１４Ｂ）を半田接続する
ことで回路基板（２０）上に形成された導電路と混成集
積回路（１０）とが電気的に接続されるのと同時に、配
線回路基板（２０）の保持がリード端子（１３）と第２
の端子部（１４Ｂ）の接続力で保たれることになる。そ
の結果、配線回路基板（２０）を一定に保持するための
専用の保持部材を用いることがない。
積回路（１０）の複数の信号用リード端子（１３）とパ
ワー用リード端子（１４）の第２の端子部（１４Ｂ）と
のみ接続される構造となり、リード端子（１４）の第１
の端子部（１４Ａ）は個別に独立した状態で導出される
ことになる。配線回路基板（２０）と複数のリード端子
（１３）および第２の端子部（１４Ｂ）を半田接続する
ことで回路基板（２０）上に形成された導電路と混成集
積回路（１０）とが電気的に接続されるのと同時に、配
線回路基板（２０）の保持がリード端子（１３）と第２
の端子部（１４Ｂ）の接続力で保たれることになる。そ
の結果、配線回路基板（２０）を一定に保持するための
専用の保持部材を用いることがない。
【００１７】混成集積回路（１０）のリード端子（１
３）と第２の端子部（１４Ｂ）と配線回路基板（２０）
を半田接続した後、パワーリード端子（１４）の第１の
端子部（１４Ａ）に外部回路から延在されるリード配線
（３０）のコネクタ（３１）が挿入接続される。図示さ
れないが外部回路には、図３に示すパワーインバータ回
路のパワー段の整流回路（４５）が構成されており、そ
の外部回路と混成集積回路（１０）はリード配線（３
０）によって接続される。リード配線（３０）の先端部
はメス型のコネクタ構造を有しており、配線回路基板
（２０）より突出したパワーリード端子（１４）にその
メス型のコネクタが挿入されて相互接続が行われる。
３）と第２の端子部（１４Ｂ）と配線回路基板（２０）
を半田接続した後、パワーリード端子（１４）の第１の
端子部（１４Ａ）に外部回路から延在されるリード配線
（３０）のコネクタ（３１）が挿入接続される。図示さ
れないが外部回路には、図３に示すパワーインバータ回
路のパワー段の整流回路（４５）が構成されており、そ
の外部回路と混成集積回路（１０）はリード配線（３
０）によって接続される。リード配線（３０）の先端部
はメス型のコネクタ構造を有しており、配線回路基板
（２０）より突出したパワーリード端子（１４）にその
メス型のコネクタが挿入されて相互接続が行われる。
【００１８】
【発明の効果】以上に詳述した如き、本発明の混成集積
回路装置においては、外部回路から延在されるリード配
線と２系統の端子を有するリード端子の第１の端子部を
接続し、第２の端子部と配線回路基板を接続することに
より、コネクタを介する必要がないため、配線回路基板
サイズを小型化した状態で混成集積回路、配線回路基板
および外部回路の相互接続が可能となる。その結果、混
成集積回路装置システム全体の小型化を図ることが可能
となる。
回路装置においては、外部回路から延在されるリード配
線と２系統の端子を有するリード端子の第１の端子部を
接続し、第２の端子部と配線回路基板を接続することに
より、コネクタを介する必要がないため、配線回路基板
サイズを小型化した状態で混成集積回路、配線回路基板
および外部回路の相互接続が可能となる。その結果、混
成集積回路装置システム全体の小型化を図ることが可能
となる。
【００１９】また、本発明に依れば、混成集積回路と接
続される配線回路基板は信号用リード端子とパワー用リ
ード端子の第２の端子部の接続構造により保持すること
ができる。その結果、配線回路基板を保持するための専
用の保持部材を不要にすることができる。
続される配線回路基板は信号用リード端子とパワー用リ
ード端子の第２の端子部の接続構造により保持すること
ができる。その結果、配線回路基板を保持するための専
用の保持部材を不要にすることができる。
【図１】本発明の混成集積回路装置を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例で用いられるリード端子を示す
図である。
図である。
【図３】インバータ回路を示す回路図である。
【図４】インバータ回路を示す回路図である。
【図５】従来の混成集積回路装置を示す断面図である。
（１０） 混成集積回路 （１１） 金属基板 （１２） 回路素子 （１３） 信号用リード端子 （１４） パワーリード端子 （１５） ケース材 （２０） 配線回路基板 （２１） 回路素子 （３０） リード配線
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性基板上に形成された所望形状の導
電路を介して複数の回路素子が固着され、前記導電路が
延在される所定位置に信号用およびパワー用の外部リー
ド端子が接続された混成集積回路と、 少なくとも一主面上に複数の回路素子が実装され、前記
混成集積回路と接続された配線回路基板とを備え、前記
パワー用外部リード端子は第１の端子部と第２の端子部
の２系統の端子部を有し、その第１の端子部は外部回路
から延在されるリード配線と直接接続され、第２の端子
部は前記配線回路基板と接続されたことを特徴とする混
成集積回路装置。 - 【請求項２】 絶縁性基板上に形成された所望形状の導
電路を介して複数の回路素子が固着され、前記導電路が
延在される所定位置に信号用およびパワー用の外部リー
ド端子が接続された混成集積回路と、 少なくとも一主面上に複数の回路素子が実装され、前記
混成集積回路と接続された配線回路基板とを備え、前記
パワー用外部リード端子は第１の端子部と第２の端子部
の２系統の端子部を有し、その第１の端子部は混成集積
回路および配線回路基板と相互接続される外部回路から
延在されるリード配線と直接接続され、前記配線回路基
板は前記信号用外部リード端子および前記第２の端子部
で接続保持されたことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項３】 絶縁性基板の一主面上に形成された所望
形状の導電路を介して複数の回路素子が固着され、その
導電路が延在される所定位置に信号用外部リード端子お
よび第１、第２の２系統の端子部を有したパワー用外部
リード端子が接続され、前記信号用リード端子およびパ
ワー用外部リード端子の第１あるいは第２の端子部の先
端部が前記基板の一主面側に導出された混成集積回路
と、 少なくとも一主面上に複数の回路素子が実装され、前記
信号用外部リード端子および前記第１あるいは第２の端
子部を挿入する孔を用いて半田接続された配線回路基板
とを具備したことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15711393A JPH0722577A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15711393A JPH0722577A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722577A true JPH0722577A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15642513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15711393A Pending JPH0722577A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722577A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010035304A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Keihin Corp | バスバーを有する端子 |
| JP2012195374A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| JP2013046447A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP15711393A patent/JPH0722577A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010035304A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Keihin Corp | バスバーを有する端子 |
| JP2012195374A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| JP2013046447A (ja) * | 2011-08-23 | 2013-03-04 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
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