JPH0722252A - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
- Publication number
- JPH0722252A JPH0722252A JP18942993A JP18942993A JPH0722252A JP H0722252 A JPH0722252 A JP H0722252A JP 18942993 A JP18942993 A JP 18942993A JP 18942993 A JP18942993 A JP 18942993A JP H0722252 A JPH0722252 A JP H0722252A
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- Japan
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- coil
- laminated
- conductor
- resin
- inductor
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- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コイル導体に平板状の導体を用いた積層型イ
ンダクタにおいて、コイル導体間に介挿していた樹脂製
の絶縁フィルムを用いることなく、コイル導体間の電気
絶縁耐圧特性を保証し、自動組立てを可能とした積層型
インダクタとする。 【構成】 積層するコイル導体２の平板導体の表面には
予め電気絶縁皮膜を形成しておき、コイル導体２の互い
に接して積層する例えば１次側コイル２ａには凸条４
を、又２次側コイル２ｂには１次側コイル２ａと重なら
ない位置に凸条５をコイル打板時に形成して積層し、コ
イル導体積層後コイル導体全体を、絶縁樹脂でモールド
成型するか絶縁ワニスにより含浸処理を施す。
ンダクタにおいて、コイル導体間に介挿していた樹脂製
の絶縁フィルムを用いることなく、コイル導体間の電気
絶縁耐圧特性を保証し、自動組立てを可能とした積層型
インダクタとする。 【構成】 積層するコイル導体２の平板導体の表面には
予め電気絶縁皮膜を形成しておき、コイル導体２の互い
に接して積層する例えば１次側コイル２ａには凸条４
を、又２次側コイル２ｂには１次側コイル２ａと重なら
ない位置に凸条５をコイル打板時に形成して積層し、コ
イル導体積層後コイル導体全体を、絶縁樹脂でモールド
成型するか絶縁ワニスにより含浸処理を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路に実装される基
板実装高さを低くしたトランスや各種コイルにおいて、
巻線導体に厚さの薄い銅板を用い作られた積層型インダ
クタに関するものである。
板実装高さを低くしたトランスや各種コイルにおいて、
巻線導体に厚さの薄い銅板を用い作られた積層型インダ
クタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来基板実装高さの低い、或は高周波で
使用するトランスやチョークコイル等のインダクタの場
合、コイル導体の部分は図４、図５に示す平らな厚さの
薄い銅板を用いた積層型インダクタが用いられており、
積層型インダクタの内、トランスの場合、１次側コイル
と２次側コイルの電磁気的な結合を高めるため、１次側
コイルと２次側コイルとを積層して形成しているため、
１次側コイル２０ａと２次側コイル２０ｂの絶縁を確保
するために、電気絶縁特性を有する樹脂フィルムからな
る絶縁フィルム１０を平板の１次側コイルと２次側コイ
ルの間に介挿させ、後樹脂モールドしており、インダク
タを構成するのに部品点数が多くなり、又組立てに人手
がかかり自動組立ても困難であるという問題があった。
使用するトランスやチョークコイル等のインダクタの場
合、コイル導体の部分は図４、図５に示す平らな厚さの
薄い銅板を用いた積層型インダクタが用いられており、
積層型インダクタの内、トランスの場合、１次側コイル
と２次側コイルの電磁気的な結合を高めるため、１次側
コイルと２次側コイルとを積層して形成しているため、
１次側コイル２０ａと２次側コイル２０ｂの絶縁を確保
するために、電気絶縁特性を有する樹脂フィルムからな
る絶縁フィルム１０を平板の１次側コイルと２次側コイ
ルの間に介挿させ、後樹脂モールドしており、インダク
タを構成するのに部品点数が多くなり、又組立てに人手
がかかり自動組立ても困難であるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
欠点を除去するもので、安価でかつ薄い平板の銅板を用
いた１次側コイルと２次側コイルからなる積層型インダ
クタにおいて、１次側コイルと２次側コイルの積層作業
が容易に行え、自動組立てが容易でかつ１次側コイルと
２次側コイルの電気絶縁耐圧を保証し、１次側コイルと
２次側コイルの沿面距離を確保した積層型インダクタを
提供する事を目的とする。
欠点を除去するもので、安価でかつ薄い平板の銅板を用
いた１次側コイルと２次側コイルからなる積層型インダ
クタにおいて、１次側コイルと２次側コイルの積層作業
が容易に行え、自動組立てが容易でかつ１次側コイルと
２次側コイルの電気絶縁耐圧を保証し、１次側コイルと
２次側コイルの沿面距離を確保した積層型インダクタを
提供する事を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層型インダ
クタのトランスやチョークコイルのコイル導体を形成す
る平板の銅板に、予めポリウレタン系又はポリイミド系
樹脂等による電気絶縁皮膜を成形しておき、コイルの形
状に打抜く時は皮膜上面から打抜いて、コイル導体を形
成する板面の１部又は全面に、積層する互いに異なる位
置に凸条を形成した銅板からなるコイル導体を形成し、
積層するコイル導体間の端面にはコイル導体に形成した
凸条により隙間を作り、樹脂モールド時又はワニス含浸
時にコイル導体の打抜き時に成形した切断端面に露出し
た銅板の端面を、表面を電気絶縁した銅板間にモールド
樹脂、又は絶縁ワニスを充填して、切断時に露出した銅
板端面間の電気絶縁を確かなものにする。１次側コイ
ル、及び２次側コイル間の電気絶縁耐圧は、コイル導体
を成形する銅板表面に予め塗布されたポリエステル系樹
脂、又はポリイミド系樹脂等の樹脂の厚さと、コイル導
体を形成する銅板の凸条の高さ、即ちコイル導体を形成
するモールド樹脂が注入されるコイル端面間の隙間の厚
さを選択することにより達成される。
クタのトランスやチョークコイルのコイル導体を形成す
る平板の銅板に、予めポリウレタン系又はポリイミド系
樹脂等による電気絶縁皮膜を成形しておき、コイルの形
状に打抜く時は皮膜上面から打抜いて、コイル導体を形
成する板面の１部又は全面に、積層する互いに異なる位
置に凸条を形成した銅板からなるコイル導体を形成し、
積層するコイル導体間の端面にはコイル導体に形成した
凸条により隙間を作り、樹脂モールド時又はワニス含浸
時にコイル導体の打抜き時に成形した切断端面に露出し
た銅板の端面を、表面を電気絶縁した銅板間にモールド
樹脂、又は絶縁ワニスを充填して、切断時に露出した銅
板端面間の電気絶縁を確かなものにする。１次側コイ
ル、及び２次側コイル間の電気絶縁耐圧は、コイル導体
を成形する銅板表面に予め塗布されたポリエステル系樹
脂、又はポリイミド系樹脂等の樹脂の厚さと、コイル導
体を形成する銅板の凸条の高さ、即ちコイル導体を形成
するモールド樹脂が注入されるコイル端面間の隙間の厚
さを選択することにより達成される。
【０００５】即ち本発明は、平板電気良伝導板を積層し
たコイル導体にＥＥ形の磁気コアを閉磁気回路を形成す
るよう組み付けてなる積層型インダクタにおいて、積層
したコイル導体は、平板電気良伝導板の表面を予め電気
絶縁皮膜で被覆し、積層する接合面で互いに重ならない
ように凸条を設け、かつ絶縁樹脂によりモールドする
か、又は絶縁ワニスにより絶縁処理を施してなることを
特徴とする積層型インダクタである。
たコイル導体にＥＥ形の磁気コアを閉磁気回路を形成す
るよう組み付けてなる積層型インダクタにおいて、積層
したコイル導体は、平板電気良伝導板の表面を予め電気
絶縁皮膜で被覆し、積層する接合面で互いに重ならない
ように凸条を設け、かつ絶縁樹脂によりモールドする
か、又は絶縁ワニスにより絶縁処理を施してなることを
特徴とする積層型インダクタである。
【０００６】
【作用】１次側コイルと２次側コイルを形成する平板の
銅板の表面に、予め要求されるコイル導体の耐熱特性に
より、ポリウレタン系樹脂、又はポリイミド系樹脂等を
選択し絶縁塗膜を形成しておき、コイル導体の打抜時
に、形状の打抜きと、隣接し積層するコイル導体間に
は、互いに積層位置が重なることのないよう異なる板面
上の位置に凸条を形成する。従って、コイル導体の板面
に形成された凸条の高さだけコイル導体を積み重ねた時
のコイル導体間の端面間ははなれるので、コイル導体の
打抜き加工時に端面の切落し部分に露出している銅の金
属面は互いに離間し、又インダクタの組立て前又は組立
て後に行う樹脂モールド、又はワニス含浸処理時に、樹
脂、又はワニスはコイル導体間に侵入させ固化されるの
で、１次側コイルと２次側コイルの電気絶縁耐圧特性は
確かなものになる。一方コイル導体の積層時には絶縁フ
ィルムを介挿する必要がないので積層型インダクタの組
立ても容易になりコイル導体の自動組立てを可能にす
る。
銅板の表面に、予め要求されるコイル導体の耐熱特性に
より、ポリウレタン系樹脂、又はポリイミド系樹脂等を
選択し絶縁塗膜を形成しておき、コイル導体の打抜時
に、形状の打抜きと、隣接し積層するコイル導体間に
は、互いに積層位置が重なることのないよう異なる板面
上の位置に凸条を形成する。従って、コイル導体の板面
に形成された凸条の高さだけコイル導体を積み重ねた時
のコイル導体間の端面間ははなれるので、コイル導体の
打抜き加工時に端面の切落し部分に露出している銅の金
属面は互いに離間し、又インダクタの組立て前又は組立
て後に行う樹脂モールド、又はワニス含浸処理時に、樹
脂、又はワニスはコイル導体間に侵入させ固化されるの
で、１次側コイルと２次側コイルの電気絶縁耐圧特性は
確かなものになる。一方コイル導体の積層時には絶縁フ
ィルムを介挿する必要がないので積層型インダクタの組
立ても容易になりコイル導体の自動組立てを可能にす
る。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図面を用い説明する。図１
は本発明による積層型トランスを形成する１次側コイル
２ａと２次側コイル２ｂを示す図で、１次側コイル２ａ
と２次側コイル２ｂの端子接続側は、互いに反対方向に
引き出されている。図２は図１におけるＡ−Ａ線方向の
断面拡大図であり、１次側コイル２ａの凸条４と２次側
コイル２ｂの凸条５とは互いに平坦面で重なる様、即ち
１次側コイル２ａの凸条４の両側に２次側コイル２ｂの
凸条５が位置するように形成され、一次側コイル２ａと
２次側コイル２ｂとによりコイル導体２を形成する。
は本発明による積層型トランスを形成する１次側コイル
２ａと２次側コイル２ｂを示す図で、１次側コイル２ａ
と２次側コイル２ｂの端子接続側は、互いに反対方向に
引き出されている。図２は図１におけるＡ−Ａ線方向の
断面拡大図であり、１次側コイル２ａの凸条４と２次側
コイル２ｂの凸条５とは互いに平坦面で重なる様、即ち
１次側コイル２ａの凸条４の両側に２次側コイル２ｂの
凸条５が位置するように形成され、一次側コイル２ａと
２次側コイル２ｂとによりコイル導体２を形成する。
【０００８】１次側コイル２ａ、２次側コイル２ｂを形
成する銅板からなるコイル導体の表面には、予めコイル
打抜形成前にポリウレタン系の樹脂による絶縁皮膜３、
又は使用温度の高い、又はコイル導体からの発熱温度が
高いものでは表面にポリイミド系樹脂による絶縁皮膜３
が形成されており、従来のように絶縁フィルムを介挿す
ることなく１次側コイル、と２次側コイルは積層され
る。通常積層型インダクタのコイル導体の厚さは０．３
ｍｍ以下であり、積層するコイル導体も１次側コイル、
２次側コイルを合わせてもせいぜい３０層以下であり、
特に此の種の積層型インダクタが使用される分野は高周
波の分野であり、積層するコイルの板厚は高周波におけ
る表皮効果の影響を低くするため、薄く、又積層枚数も
少くなる。又コイルの積層面に形成する凸条の高さは積
層するコイル間に隙間が生ずればよいので、高々０．２
ｍｍもあればよく、コイル導体間に加わる電圧の値によ
り決められる。
成する銅板からなるコイル導体の表面には、予めコイル
打抜形成前にポリウレタン系の樹脂による絶縁皮膜３、
又は使用温度の高い、又はコイル導体からの発熱温度が
高いものでは表面にポリイミド系樹脂による絶縁皮膜３
が形成されており、従来のように絶縁フィルムを介挿す
ることなく１次側コイル、と２次側コイルは積層され
る。通常積層型インダクタのコイル導体の厚さは０．３
ｍｍ以下であり、積層するコイル導体も１次側コイル、
２次側コイルを合わせてもせいぜい３０層以下であり、
特に此の種の積層型インダクタが使用される分野は高周
波の分野であり、積層するコイルの板厚は高周波におけ
る表皮効果の影響を低くするため、薄く、又積層枚数も
少くなる。又コイルの積層面に形成する凸条の高さは積
層するコイル間に隙間が生ずればよいので、高々０．２
ｍｍもあればよく、コイル導体間に加わる電圧の値によ
り決められる。
【０００９】なお本発明の実施例では１次側コイル、２
次側コイルの凸条の断面形状は円形状としているが、凸
条の断面形状は円形である必要はなく、凸条の断面の形
状は角にＲ面を有する直交する２面が９０度となる段付
き、或は梯形状等何れでもよい。
次側コイルの凸条の断面形状は円形状としているが、凸
条の断面形状は円形である必要はなく、凸条の断面の形
状は角にＲ面を有する直交する２面が９０度となる段付
き、或は梯形状等何れでもよい。
【００１０】図３は本発明による積層型インダクタを示
し、図１、図２に示す１次側コイル、２次側コイルの互
いの積層面に凸条を形成し、積層した１次側コイル２
ａ、２次側コイル２ｂをコイルボビン７の両面に植設し
たピン端子８にコイル導体の端末を接続し（２次側端子
は図示せず）、ＥＥ型の磁気コア６を組込み、２点鎖線
で示す形状に絶縁樹脂９によりモールド成型して、組込
み部品間の電気絶縁特性を向上するか、又ワニス含浸処
理を施す。このように形成された積層型インダクタであ
るので絶縁樹脂によるモールド時或はワニス含浸時に、
絶縁樹脂は１次側コイルと、２次側コイル間の凸条によ
り形成された隙間に注入され、１次側コイルと２次側コ
イルとの電気絶縁耐圧を格段に向上させる。又予めコイ
ル表面に絶縁皮膜が形成されているので、従来のような
コイル導体の積層を行う時に隙間へ絶縁フィルムを挿入
する必要がないので、コイル導体の組立てを自動化出来
るようになった。なお本発明の実施例は、トランスを例
に説明したが、本発明は高周波で使用するチョークコイ
ル等にも同様に適用出来る。
し、図１、図２に示す１次側コイル、２次側コイルの互
いの積層面に凸条を形成し、積層した１次側コイル２
ａ、２次側コイル２ｂをコイルボビン７の両面に植設し
たピン端子８にコイル導体の端末を接続し（２次側端子
は図示せず）、ＥＥ型の磁気コア６を組込み、２点鎖線
で示す形状に絶縁樹脂９によりモールド成型して、組込
み部品間の電気絶縁特性を向上するか、又ワニス含浸処
理を施す。このように形成された積層型インダクタであ
るので絶縁樹脂によるモールド時或はワニス含浸時に、
絶縁樹脂は１次側コイルと、２次側コイル間の凸条によ
り形成された隙間に注入され、１次側コイルと２次側コ
イルとの電気絶縁耐圧を格段に向上させる。又予めコイ
ル表面に絶縁皮膜が形成されているので、従来のような
コイル導体の積層を行う時に隙間へ絶縁フィルムを挿入
する必要がないので、コイル導体の組立てを自動化出来
るようになった。なお本発明の実施例は、トランスを例
に説明したが、本発明は高周波で使用するチョークコイ
ル等にも同様に適用出来る。
【００１１】
【発明の効果】トランスやチョークコイルを形成する積
層型インダクタの平板の銅板で作られるコイル導体の積
層表面に、予め絶縁皮膜を形成しておき、かつ積層する
面に互いに重ならない位置に凸条を形成したコイル導体
を用いることにより、従来の此の種の積層型インダクタ
においてコイル導体間に挿入していた樹脂製の絶縁フィ
ルムを用いる必要がなく、積層型インダクタの組込み時
の組込み作業が容易になり、又打抜いて作られたコイル
導体の端面は凸条の高さ分だけコイル導体面間に隙間を
生じさせるので、コイル導体組立後の樹脂によるモール
ド処理、又はワニス含浸処理時の、樹脂やワニスのコイ
ル導体層間への注入を容易にし、コイル導体間の電気絶
縁耐圧特性を保証し、かつ、自動組立てを可能とした積
層型インダクタを提供出来る。
層型インダクタの平板の銅板で作られるコイル導体の積
層表面に、予め絶縁皮膜を形成しておき、かつ積層する
面に互いに重ならない位置に凸条を形成したコイル導体
を用いることにより、従来の此の種の積層型インダクタ
においてコイル導体間に挿入していた樹脂製の絶縁フィ
ルムを用いる必要がなく、積層型インダクタの組込み時
の組込み作業が容易になり、又打抜いて作られたコイル
導体の端面は凸条の高さ分だけコイル導体面間に隙間を
生じさせるので、コイル導体組立後の樹脂によるモール
ド処理、又はワニス含浸処理時の、樹脂やワニスのコイ
ル導体層間への注入を容易にし、コイル導体間の電気絶
縁耐圧特性を保証し、かつ、自動組立てを可能とした積
層型インダクタを提供出来る。
【図１】本発明による積層型インダクタのコイル導体の
形状を示す外観斜視図。
形状を示す外観斜視図。
【図２】図１に示す積層型インダクタのコイル導体のＡ
−Ａ線で切断した断面拡大図。
−Ａ線で切断した断面拡大図。
【図３】本発明による積層型インダクタを示す外観斜視
図。
図。
【図４】従来の積層型インダクタに用いていた積層した
コイル導体の外観斜視図。
コイル導体の外観斜視図。
【図５】図４のＢ−Ｂ線で切断した断面拡大図。
１ コイル間の隙間２ コイル導体 ２ａ，２０ａ １次側コイル ２ｂ，２０ｂ ２次側コイル ３ 絶縁皮膜 ４ 凸条 ５ 凸条 ６ 磁気コア ７ コイルボビン ８ ピン端子 ９ 絶縁樹脂 １０ 絶縁フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 平板電気良伝導板を積層したコイル導体
にＥＥ形の磁気コアを閉磁気回路を形成するよう組み付
けてなる積層型インダクタにおいて、積層したコイル導
体は、平板電気良伝導板の表面を予め電気絶縁皮膜で被
覆され、積層する接合面で互いに重ならないように凸条
を設け、かつ絶縁樹脂によりモールドするか、又は絶縁
ワニスにより絶縁処理を施してなることを特徴とする積
層型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18942993A JPH0722252A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 積層型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18942993A JPH0722252A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 積層型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722252A true JPH0722252A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16241104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18942993A Pending JPH0722252A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 積層型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722252A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036665A1 (fr) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transformateur extra-plat et procede de fabrication |
| JP2008021906A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Densei Lambda Kk | インダクタンス素子 |
| JP2008270272A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Densei Lambda Kk | インダクタンス素子 |
| JP2011018795A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電磁誘導機器 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18942993A patent/JPH0722252A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003036665A1 (fr) * | 2001-10-24 | 2003-05-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transformateur extra-plat et procede de fabrication |
| US6859130B2 (en) | 2001-10-24 | 2005-02-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low-profile transformer and method of manufacturing the transformer |
| JP2008021906A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Densei Lambda Kk | インダクタンス素子 |
| JP2008270272A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Densei Lambda Kk | インダクタンス素子 |
| JP2011018795A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電磁誘導機器 |
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