JPH07218048A - Moisture content removing system for device using inactive liquid - Google Patents
Moisture content removing system for device using inactive liquidInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明ははんだのベーパーリフロ
ー装置，コンピュータの冷却装置などのフッ素系不活性
液体フルオロカーボン（以下ＦＣ）の水分除去装置に係
り、特に、長期間運転され、ＦＣ中の水分増加に伴う腐
食や短絡などの問題に対するメンテナンスフリー化を行
う場合に好適な水分除去システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a moisture removing device for fluorine-based inert liquid fluorocarbon (hereinafter referred to as FC), such as a solder vapor reflow device and a computer cooling device, and particularly to a moisture content in the FC after being operated for a long period of time. The present invention relates to a water removal system suitable for maintenance-free operation against problems such as corrosion and short circuits due to increase.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の装置として関連するものには、
例えば、特開昭54−137281号公報に記載の技術が知られ
ている。これは、密閉容器を用いフロン液が重力により
自然循環することを利用して電気機器を冷却する沸騰冷
却装置の冷媒循環路に、シリカゲルのような吸着型乾燥
剤を取付け、混入する水分を除去する構成となってい
る。2. Description of the Related Art Related to this type of device,
For example, the technique described in JP-A-54-137281 is known. This is to install a desiccant such as silica gel in the refrigerant circulation path of a boiling cooling device that cools electric equipment by utilizing the natural circulation of CFC liquid by gravity using a closed container, and remove the mixed water. It is configured to do.
【０００３】また、特開昭61−105072号公報には、冷媒
中に非対象物を浸せきして冷却を行う冷却容器に、液体
を濾過する濾過器および気体濾過機構を設けた技術が開
示されている。Further, Japanese Patent Laid-Open No. 61-105072 discloses a technique in which a cooling container for immersing a non-object in a refrigerant for cooling is provided with a filter for filtering a liquid and a gas filtering mechanism. ing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ＦＣ中には微量の水分
が溶解しており（常温の飽和水分量は１０ppm 前後）、
このＦＣ中の溶解水分によりＦＣの液質が低下し装置の
腐食が進行するという問題が発生している。またＦＣを
空気層にある凝縮器により凝縮する場合、空気層の水分
も同時に液化しＦＣ中に水分が混入したり、またＦＣ中
に浸せきされた材料からも水分が湧出したりするため、
ＦＣ中へ水分の混入は避けられないものであり、特に、
長期間にわたっての使用中にはその量も膨大なものにな
る可能性が大きい。この混入した水分とＦＣが同時に加
熱されることにより、ＦＣが分解し腐食性のフッ酸など
を生成する場合もある。このように、ＦＣ中に溶存して
いる微量の水分が機器の腐食寿命を著しく短くする恐れ
があるため、機器の冷却用としてＦＣを使用する場合、
水分の除去は大きな問題となる。A slight amount of water is dissolved in FC (saturated water content at room temperature is around 10 ppm),
Due to the dissolved water in the FC, the liquid quality of the FC is deteriorated and the corrosion of the device is promoted. When the FC is condensed by the condenser in the air layer, the water in the air layer is also liquefied and the water is mixed in the FC, and the water is also spouted from the material dipped in the FC.
It is inevitable that water will be mixed into the FC, especially
The quantity is likely to be enormous during long-term use. When the mixed water and FC are simultaneously heated, FC may be decomposed to generate corrosive hydrofluoric acid. Thus, when FC is used for cooling equipment, the trace amount of water dissolved in FC may significantly shorten the corrosion life of equipment.
Removal of water becomes a big problem.
【０００５】従来の冷媒精製装置では、シルカゲル，ゼ
オライト，モレキュラーシーブなどの吸水剤を冷媒中に
浸せきしていた。この場合、吸水剤を冷媒中に浸せきす
るため、吸水剤が溶解してＦＣを汚染する。また、ＦＣ
により吸水剤が劣化する恐れがある。さらに使用中に破
砕した吸水剤の破片などが系内の電気接続部に流れ込ん
だ場合、短絡や腐食の原因となる恐れがある。In a conventional refrigerating apparatus, a water absorbing agent such as silk gel, zeolite, and molecular sieve is soaked in the refrigerant. In this case, since the water absorbing agent is immersed in the refrigerant, the water absorbing agent dissolves and pollutes the FC. In addition, FC
May cause deterioration of the water absorbing agent. Furthermore, if fragments of the water-absorbing agent crushed during use flow into the electrical connection part in the system, it may cause a short circuit or corrosion.
【０００６】本発明の目的は、ＦＣ中の水分を簡便なシ
ステムにより効率良く除去することができる水分除去シ
ステムを提供することにある。An object of the present invention is to provide a water removal system capable of efficiently removing water in FC by a simple system.
【０００７】また、マイクロ波で加熱することによりＦ
Ｃ中の水分を選択的に蒸発させ分離除去しているため、
吸水剤がＦＣを汚染することがない水分除去システムを
提供することにある。Further, by heating with microwaves, F
Since the water in C is selectively evaporated and separated and removed,
An object of the present invention is to provide a water removal system in which a water absorbing agent does not pollute FC.
【０００８】また、ＦＣ中に吸水剤を設置しないため、
吸水剤による流路の圧損を考慮する必要がない水分除去
システムを提供することにある。Further, since no water absorbing agent is installed in the FC,
An object of the present invention is to provide a water removal system that does not need to consider the pressure loss of the flow path due to the water absorbing agent.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の水分除去装置の最も基本的な構成は、フッ素
系不活性液体を用いて機器の冷却や加熱を行う装置にお
いて、使用前や使用中に混入した水分を選択的に蒸発さ
せるために、マイクロ波で不活性液体中の水分を加熱蒸
発させ分離除去する機構を設置したことにある。The most basic constitution of the water removing apparatus of the present invention for achieving the above object is an apparatus for cooling or heating equipment using a fluorine-based inert liquid before use. In order to selectively evaporate the water mixed in during use, the mechanism to separate and remove the water in the inert liquid by heating by heating with microwave is installed.
【００１０】[0010]
【作用】上記技術的手段による働きは、下記の通りであ
る。The function of the above technical means is as follows.
【００１１】上記構成の水分除去装置で、高電気絶縁性
を有しているフッ素系不活性液体ｗｏマイクロ波により
加熱することで、水分が選択的に蒸発し不活性液体中の
水分を選択的に除去することができる。In the water removing device having the above-mentioned structure, the water is selectively evaporated by heating the fluorine-based inert liquid wo microwave having a high electrical insulation property. Can be removed.
【００１２】誘電体（電気絶縁性物質）に静電界を作用
させると、物質を構成する原子・分子中の正電荷は電界
方向に、負電荷は電界と反対方向に変位し電気分極現象
が生じる。マイクロ波加熱の周波数領域では主として分
子レベルでの双極子分極（配向分極）が関与し、有極性
分子が高周波電界に従って頻繁に向きを変え、その結果
振動・回転などを生じ変位に阻止因子が働き、分極が平
衡状態に達するのに時間遅れを生じることにより、エネ
ルギの損失が起こり物体内に熱を発生する。この発熱を
加熱に利用する。When an electrostatic field is applied to a dielectric (electrically insulating substance), the positive charges in the atoms / molecules constituting the substance are displaced in the direction of the electric field, and the negative charges are displaced in the direction opposite to the electric field, causing an electric polarization phenomenon. . In the frequency range of microwave heating, dipole polarization (orientation polarization) at the molecular level is mainly involved, and polar molecules frequently change their orientation in accordance with a high-frequency electric field, resulting in vibration and rotation, which act as a blocking factor for displacement. By causing a time delay for the polarization to reach an equilibrium state, energy is lost and heat is generated in the object. This heat is used for heating.
【００１３】損失は比誘電率ε，誘電正接tanδの大き
い物質ほど大きく、ε・tanδを誘電損失（損失係数）
といい、この値が大きい物質ほど加熱効果は大きい。誘
電体にマイクロ波を照射すると大部分は誘電体内部へ浸
透し、吸収されて熱に変わりながら減衰する。したがっ
て、マイクロ波加熱では、この浸透する深さまでしか加
熱が行われないことになる。加熱深さの目安であるマイ
クロ波の電力密度が１／ｅ（自然対数の底）になる深さ
（マイクロ波の浸透深さ）は周波数に反比例するので、
大きい物体を加熱するには低い周波数を選ぶ必要があ
る。Loss is greater for substances having a higher relative permittivity ε and dielectric loss tangent tanδ, and ε · tanδ is a dielectric loss (loss coefficient).
That is, the larger the value, the greater the heating effect. When the dielectric is irradiated with microwaves, most of it penetrates into the dielectric and is absorbed and converted into heat and attenuated. Therefore, in microwave heating, heating is performed only up to this penetration depth. The depth at which the microwave power density, which is a measure of the heating depth, becomes 1 / e (base of natural logarithm) (microwave penetration depth) is inversely proportional to frequency, so
It is necessary to choose a low frequency to heat a large object.
【００１４】比誘電率ε，誘電正接tanδ は周波数のみ
ならず温度により変化する。ここで水および一例として
フッ素系不活性液体フロリナートＦＣ７２における比誘
電率ε，誘電正接tanδ を示す。温度２５℃，周波数１
０００ＭＨｚの条件において、水ではε＝７５，tanδ
＝０.０３であるのに対し、フロリナートではε＝１.７
１，tanδ＝０.００７であるため、水の誘電損失はフロ
リナートのそれに比べて２オーダ程度大きいことがわか
る。The relative permittivity ε and the dielectric loss tangent tan δ vary not only with frequency but also with temperature. Here, the relative permittivity ε and the dielectric loss tangent tan δ of water and, as an example, a fluorine-based inert liquid Fluorinert FC72 are shown. Temperature 25 ℃, frequency 1
Under the condition of 000MHz, ε = 75, tanδ in water
= 0.03, whereas in Fluorinert ε = 1.7
Since 1, tan δ = 0.007, it can be seen that the dielectric loss of water is about 2 orders of magnitude higher than that of Fluorinert.
【００１５】以上より、ＦＣ中に混入している水分は、
マイクロ波加熱で選択的に蒸発させることで分離除去す
ることができる。From the above, the water content in the FC is
It can be separated and removed by selective evaporation by microwave heating.
【００１６】[0016]
【実施例】本発明の一実施例を図１に示す。図１におい
て、１はＦＣを利用した装置であり、ここでは液冷コン
ピュータとして示す。液冷コンピュータ１は、浸せき槽
２に基板３に実装されているＬＳＩ４とＦＣが循環する
冷却液路５を有する冷却構造をとる。ＦＣ６は、リザー
ブタンク７からポンプ８およびごみ取りフィルタ９を介
して浸せき槽２に送られＬＳＩ４を冷却した後、コンデ
ンサ１０により凝縮されてリザーブタンクに戻る。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an apparatus using FC, which is shown as a liquid cooling computer here. The liquid cooling computer 1 has a cooling structure in which a dipping bath 2 has a cooling liquid passage 5 through which an LSI 4 mounted on a substrate 3 and FC circulate. The FC 6 is sent from the reserve tank 7 through the pump 8 and the dust removing filter 9 to the immersion tank 2 to cool the LSI 4, and then is condensed by the condenser 10 to return to the reserve tank.
【００１７】ＦＣ中には、初期に水分が混入したり、有
機材料に含まれている水分が溶出したりするため、長期
間後には水分が系内に溜り、これが機器を腐食させる原
因となる。マイクロ波発生装置１１で発生させたマイク
ロ波は導波管１２を介してリザーブタンク７を収納した
加熱室１３に送られる。リザーブタンク内のＦＣにマイ
クロ波を照射することにより、ＦＣ中の水分のみが選択
的に加熱蒸発し、リザーブタンク７の排出口１４を通り
大気中に排出される。一方、水分除去されたＦＣは、リ
ザーブタンクから基板３に実装されているＬＳＩ４のあ
る浸せき槽２に送出される。低沸点のＦＣでは、リザー
ブタンクの排出口１４を常時開けていると水分とともに
ＦＣが蒸発してしまうため、マイクロ波による水分除去
時のみ排出口１４のバルブ１５を開ける。高沸点のＦＣ
については、ＦＣ自体の蒸発量が微量であり、排出口１
４を常時開けていても問題ない。Since water is mixed in the FC in the initial stage or water contained in the organic material is eluted, water accumulates in the system after a long period of time, which causes corrosion of the equipment. . The microwave generated by the microwave generator 11 is sent to the heating chamber 13 which houses the reserve tank 7 through the waveguide 12. By irradiating the FC in the reserve tank with microwaves, only the moisture in the FC is selectively heated and evaporated, and is discharged into the atmosphere through the discharge port 14 of the reserve tank 7. On the other hand, the FC from which water has been removed is sent from the reserve tank to the immersion tank 2 having the LSI 4 mounted on the substrate 3. In FC having a low boiling point, if the discharge port 14 of the reserve tank is always open, FC will evaporate together with water, so the valve 15 of the discharge port 14 is opened only when removing water by microwave. FC with high boiling point
For, the amount of evaporation of the FC itself is very small, and the outlet 1
There is no problem if 4 is always open.
【００１８】したがって、本発明の不活性液体中の水分
除去システムを用いれば、液中の水分を簡便なシステム
により効率良く除去することができる。また、ＦＣ中に
吸水剤を設置しないことから、吸水剤によりＦＣが汚染
されない上に、吸水剤による流路の圧損を考慮する必要
がない。Therefore, by using the water removing system for the inert liquid of the present invention, the water in the liquid can be efficiently removed by a simple system. Moreover, since the water absorbing agent is not installed in the FC, the FC is not contaminated by the water absorbing agent, and it is not necessary to consider the pressure loss of the flow path due to the water absorbing agent.
【００１９】ここで、ＦＣ中の水分をマイクロ波加熱に
より除去した様子を図２に示す。FIG. 2 shows a state in which the water content in the FC is removed by microwave heating.
【００２０】２４５０ＭＨｚ，５００Ｗのマイクロ波を
照射することにより、ＦＣに溶存している水分量が１０
分間で１０ppm から０.５ppmにまで低下した。By irradiating the microwave of 2450 MHz and 500 W, the amount of water dissolved in the FC is reduced to 10%.
It decreased from 10 ppm to 0.5 ppm in a minute.
【００２１】本発明の他の一実施例を図３に示す。図１
に示す液冷コンピュータ１の不活性液体を用いた装置の
水分除去システムにおいて、リザーブタンク内のＦＣに
マイクロ波を照射することにより、ＦＣ中の水分のみが
選択的に加熱蒸発し、リザーブタンク外の大気中に排出
される。低沸点のＦＣでは、リザーブタンクの排出口１
４を常時開けていると水分とともにＦＣが蒸発してしま
うため、マイクロ波による水分除去時のみ排出口１４に
バルブを開ける。そこで図３に示すように、マイクロ波
により選択的に加熱蒸発したＦＣ中の水分は、リザーブ
タンクの上方に設けたタンク１６内の吸水剤１７により
除去する。これにより、冷却系を密閉構造にすることが
でき、低沸点のＦＣを用いた場合でもＦＣが蒸発する恐
れがない。Another embodiment of the present invention is shown in FIG. Figure 1
In the water removal system for an apparatus using an inert liquid of the liquid cooling computer 1 shown in FIG. 1, by irradiating the FC in the reserve tank with microwaves, only the water in the FC is selectively heated and evaporated, and the water outside the reserve tank is selectively evaporated. Emitted into the atmosphere. For low boiling FC, the discharge port 1 of the reserve tank
When 4 is always open, FC evaporates together with water, so the valve is opened at the discharge port 14 only when removing water by microwaves. Therefore, as shown in FIG. 3, the water content in the FC selectively heated and evaporated by the microwave is removed by the water absorbing agent 17 in the tank 16 provided above the reserve tank. As a result, the cooling system can have a closed structure, and there is no risk of FC evaporation even when FC with a low boiling point is used.
【００２２】本発明の他の実施例を図４に示す。図４に
おいて、１８はＦＣを利用した装置でここでははんだベ
ーパーリフロー装置として示す。ケース１９に入られた
ＦＣはヒータ２０によって加熱され、ケース１９内部は
ＦＣの飽和蒸気で満たされる。この蒸気温度がはんだ融
点以上のものを用いることで、この蒸気中にはんだ接続
を行う部品２１を入れるとはんだの溶解が行われる。さ
て、ＦＣの蒸気温度は上側に設けられたコンデンサ２２
により凝縮温度以下に下げられ凝縮する。この際、外気
の水分も同時に凝縮しケース１９内部に貯える。Another embodiment of the present invention is shown in FIG. In FIG. 4, reference numeral 18 denotes a device utilizing FC, which is shown here as a solder vapor reflow device. The FC contained in the case 19 is heated by the heater 20, and the inside of the case 19 is filled with the saturated vapor of FC. By using a vapor whose melting point is equal to or higher than the melting point of the solder, the solder is melted when the component 21 for solder connection is put in the vapor. Now, the vapor temperature of FC is the condenser 22 installed on the upper side.
The temperature is reduced to below the condensation temperature and condensed. At this time, moisture in the outside air is also condensed and stored inside the case 19.
【００２３】ケース１９中のＦＣは長期間使用後には外
気の凝縮水分が貯り、これが機器を腐食させる原因とな
る。マイクロ波発生装置１１で発生させたマイクロ波は
導波管１２を介してリザーブタンク７を収納した加熱室
１３に送られる。一定時間毎もしくは連続的にポンプ８
ｂでリザーブタンク７に送られたケース１９内のＦＣに
マイクロ波を照射することにより、ＦＣ中の水分のみが
選択的に加熱蒸発し、リザーブタンク７の排出口を通り
大気中に排出される。一方、水分除去されたＦＣはリザ
ーブタンク７からごみ取りフィルタ９を介してポンプ８
ａにより適宜ケース１９に送出され、ケース１９のＦＣ
液面を一定に保つように制御される。The FC in the case 19 stores condensed water in the outside air after long-term use, which causes corrosion of the equipment. The microwave generated by the microwave generator 11 is sent to the heating chamber 13 which houses the reserve tank 7 through the waveguide 12. Pump 8 at regular intervals or continuously
By radiating microwaves to the FC in the case 19 sent to the reserve tank 7 in b, only the moisture in the FC is selectively heated and evaporated, and is discharged into the atmosphere through the discharge port of the reserve tank 7. . On the other hand, the FC from which water has been removed is pumped from the reserve tank 7 through the dust removal filter 9 to the pump 8
a is sent to the case 19 as appropriate by a.
It is controlled to keep the liquid level constant.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、ＦＣ中の水分を簡便な
システムにより効率良く除去することができる。また、
マイクロ波で加熱することによりＦＣ中の水分を選択的
に蒸発させ分離除去していることから、吸水剤がＦＣを
汚染することがない。また、ＦＣ中に吸水剤を設置しな
いことから、吸水剤による流路の圧損を考慮する必要が
ない。According to the present invention, the water content in the FC can be efficiently removed by a simple system. Also,
Since the water in the FC is selectively evaporated and separated and removed by heating with the microwave, the water absorbing agent does not contaminate the FC. Further, since the water absorbing agent is not installed in the FC, it is not necessary to consider the pressure loss of the flow path due to the water absorbing agent.
【図１】本発明の不活性液体を用いた液冷コンピュータ
装置の水分除去システムの一実施例の系統図。FIG. 1 is a system diagram of an embodiment of a water removal system of a liquid cooling computer device using an inert liquid according to the present invention.
【図２】マイクロ波加熱によるＦＣ中の水分量−時間を
示す特性図。FIG. 2 is a characteristic chart showing the amount of water in FC by microwave heating versus time.
【図３】本発明の不活性液体を用いた液冷コンピュータ
装置の水分除去システムの第二実施例の系統図。FIG. 3 is a system diagram of a second embodiment of a water removal system of a liquid cooling computer device using the inert liquid of the present invention.
【図４】本発明の不活性液体を用いたはんだベーパーリ
フロー装置の水分除去システムの一実施例の系統図。FIG. 4 is a system diagram of an example of a water removal system of a solder vapor reflow apparatus using an inert liquid of the present invention.
【符号の説明】 １…液冷コンピュータ、２…浸せき槽、３…基板、４…
ＬＳＩ、５…冷却液路、６…フッ素系不活性液体ＦＣ、
７…リザーブタンク、８…ポンプ、９…ごみ取りフィル
タ、１０…コンデンサ、１１…マイクロ波発生装置、１
２…導波管、１３…加熱室、１４…排出口、１５…バル
ブ。[Explanation of Codes] 1 ... Liquid cooling computer, 2 ... Immersion tank, 3 ... Substrate, 4 ...
LSI, 5 ... Cooling liquid passage, 6 ... Fluorine-based inert liquid FC,
7 ... Reserve tank, 8 ... Pump, 9 ... Dust removal filter, 10 ... Condenser, 11 ... Microwave generator, 1
2 ... Waveguide, 13 ... Heating chamber, 14 ... Discharge port, 15 ... Valve.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０９Ｋ 5/00 Ｚ (72)発明者 笠井 憲一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI Technical display location // C09K 5/00 Z (72) Inventor Kenichi Kasai 1 Horiyamashita, Hadano, Kanagawa Tate Works General Computer Division
Claims (4)
う装置において、使用前や使用中に混入した水分を、マ
イクロ波で加熱することにより選択的に蒸発させ、不活
性液体中の水分を除去することを特徴とする不活性液体
を用いた装置の水分除去システム。1. An apparatus for cooling or heating an apparatus using an inert liquid, wherein moisture mixed before or during use is selectively evaporated by heating with a microwave so that the water content in the inert liquid is increased. A water removal system for an apparatus using an inert liquid, which is characterized by removing water.
分をマイクロ波で加熱することにより選択的に蒸発させ
た上、空気層に設けた吸水剤により、前記不活性液体中
の水分を除去する不活性液体を用いた装置の水分除去シ
ステム。2. The water in the inert liquid according to claim 1, wherein the water in the inert liquid is selectively evaporated by heating with microwaves, and the water in the inert liquid is removed by a water absorbing agent provided in the air layer. Moisture removal system for equipment using an inert liquid to be removed.
体を用いた装置の水分除去システムを用いた液冷コンピ
ュータ。3. The liquid cooling computer according to claim 1, wherein the water removing system of the apparatus using the inert liquid is used.
体を用いた装置の水分除去システムを用いたはんだベー
パーリフロー装置。4. A solder vapor reflow apparatus according to claim 1 or 2, which uses the water removal system of the apparatus using the inert liquid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008151A JPH07218048A (en) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Moisture content removing system for device using inactive liquid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008151A JPH07218048A (en) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Moisture content removing system for device using inactive liquid |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218048A true JPH07218048A (en) | 1995-08-18 |
Family
ID=11685323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6008151A Pending JPH07218048A (en) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Moisture content removing system for device using inactive liquid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07218048A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010535884A (en) * | 2007-08-06 | 2010-11-25 | ザ セクレタリー，デパートメント オブ アトミック エナジー，ガヴァメント，オブ インディア | Stabilization of natural circulation system with nanoparticles |
| CN114510133A (en) * | 2020-11-16 | 2022-05-17 | 英业达科技有限公司 | Cooling system of server |
| CN114518791A (en) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 英业达科技有限公司 | Cooling system of server |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP6008151A patent/JPH07218048A/en active Pending
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| US20220159876A1 (en) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Cooling system of server |
| CN114510133B (en) * | 2020-11-16 | 2024-02-23 | 英业达科技有限公司 | Cooling system of server |
| US11956925B2 (en) * | 2020-11-16 | 2024-04-09 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Cooling system of server |
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