JP2576133B2 - Treatment method for moisture-proof coating agent for electronic circuits - Google Patents
Treatment method for moisture-proof coating agent for electronic circuitsInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、素子電子回路基板（以下単に電子回路基板
という）の防湿コーティング処理剤の処理方法に関する
ものである。Description: Object of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for treating a moisture-proof coating agent for an element electronic circuit board (hereinafter simply referred to as an electronic circuit board).
（従来の技術） 電子制御装置用の制御回路基板は、電気素子を実装し
た後、基板表面への結露等により着水して短絡が起こる
ことを防止するために、撥水性を有する絶縁被覆層を施
す必要がある。特に、自動車の各種電子制御装置におい
ては、自動車が屋外の厳しい環境下で使用されるため、
このような必要性がとりわけ高い。(Prior Art) A control circuit board for an electronic control device is provided with a water-repellent insulating coating layer in order to prevent a short circuit from occurring due to dew condensation or the like on the board surface after mounting an electric element. Need to be applied. In particular, in various electronic control devices for automobiles, since automobiles are used in harsh outdoor environments,
This need is particularly high.
従来よりこの種の絶縁被覆層としては、樹脂としてア
クリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用い、
溶剤としてトルエン、キシレン、メチルエチルケトン等
の比較的高沸点の溶剤を用い、ディッピング法（浸漬
法）又はスプレー法等により塗布形成させたものが知ら
れている。Conventionally, this kind of insulating coating layer uses acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, etc. as resin,
It is known that a solvent having a relatively high boiling point such as toluene, xylene, methyl ethyl ketone or the like is used as a solvent and is formed by dipping (dipping) or spraying.
そして、ディッピング法においては、コーティング剤
の付着量を粘度によって管理している。In the dipping method, the amount of the coating agent adhered is controlled by the viscosity.
しかし、粘度は外気温度変化により変化し、そのため
付着量を一定化することは難しい。その際、コーティン
グ剤の液温を加温によりコントロールし、外気温度に依
存しない付着量制御を行うためには、次の２項目が問題
点となっていた。However, the viscosity changes with a change in the outside air temperature, and therefore, it is difficult to stabilize the amount of adhesion. At that time, the following two items have been problematic in order to control the liquid temperature of the coating agent by heating and to control the amount of adhesion independent of the outside air temperature.
（１）引火点をもつコーティング剤においては、加温コ
ントロールは安全上の点から不適当である。(1) In the case of a coating agent having a flash point, the heating control is inappropriate from the viewpoint of safety.
（２）加温が可能なコーティング剤の場合においても、
加温によりコーティング剤液面上に高濃度の溶剤蒸気が
生じ、毒性の面から環境上良くなく、溶剤のロスも大
きい点及び一旦付着したコーティング樹脂塗膜が溶剤
蒸気にさらされ、蒸気洗浄される点から不適当である。(2) In the case of a coating agent that can be heated,
Heating produces a high concentration of solvent vapor on the surface of the coating agent, which is environmentally unfriendly from the viewpoint of toxicity, causes a large loss of solvent, and once applied coating resin coating film is exposed to the solvent vapor and washed with steam. This is inappropriate from the point of view.
上記（１）については、設備上十分考慮すれば、問題
解決が可能であるとしても、（２）については依然とし
て問題点となっている。Regarding the above (1), even if the problem can be solved if the facilities are sufficiently considered, the problem (2) is still a problem.
そして、前記（２）−の問題点に対しては、第３図
（ａ）〜（ｄ）に示すような対策が講じられている。For the above-mentioned problem (2)-, countermeasures as shown in FIGS. 3 (a) to 3 (d) have been taken.
即ち、第３図（ａ）に示すように、処理槽１内の底部
にはコーティング剤S2が満たされており、同コーティン
グ剤S2内には液温を調整するためのヒータ２が設けられ
ている。そして、加熱されたコーティング剤S2から発生
した蒸気によって蒸気層Ｖが形成されている。また、処
理槽１の上部外側には冷却用コイル3aが配設されてい
る。That is, as shown in FIG. 3 (a), the bottom of the treatment vessel 1 has been filled with the coating agent S 2, the same coating agent S in 2 a heater 2 for adjusting the liquid temperature is provided Have been. The vapor phase V is formed by the steam generated from the heated coating agent S 2. Further, a cooling coil 3a is disposed outside the upper portion of the processing tank 1.
そこで、同処理槽１内に電子回路基板４が挿入され、
コーティング剤S2中に浸漬される。その状態で所定時間
保持した後、第３図（ｂ）に示すように、電子回路基板
４を上方へ引き上げ開始する。同電子回路基板４をさら
に引き上げてゆくと、第３図（ｃ）の状態に至る。この
状態においては、一旦電子回路基板４上に形成された塗
膜が蒸気層Ｖを通過することによって再溶解する。そし
て、第３図（ｄ）に示すように、さらに引き上げて処理
槽１外へ取り出す。Then, the electronic circuit board 4 is inserted into the processing tank 1,
Coating is immersed in S 2. After maintaining the state for a predetermined time, the electronic circuit board 4 is started to be pulled up as shown in FIG. 3 (b). When the electronic circuit board 4 is further pulled up, the state shown in FIG. 3C is reached. In this state, the coating once formed on the electronic circuit board 4 is redissolved by passing through the vapor layer V. Then, as shown in FIG. 3 (d), it is further lifted and taken out of the processing tank 1.
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来技術においては、使用する溶剤が可燃性、高
毒性、高沸点であり、ディッピング法においては、コー
ティング剤の粘度が外気温度変化に伴って大きく変化
し、コーティング剤の付着量が増減し、また加温による
コーティング剤の液温コントロールに加えて乾燥促進が
行われた場合、一旦付着したコーティング樹脂塗膜が溶
剤蒸気にさらされて洗浄され、ひいては塗膜の絶縁性
能、素子へのストレス等へも影響するおそれがあった。(Problems to be Solved by the Invention) In the above-mentioned conventional technology, the solvent used is flammable, highly toxic and has a high boiling point. If the amount of coating agent applied increases or decreases, or if drying is accelerated in addition to controlling the temperature of the coating agent by heating, the applied coating resin film is washed by being exposed to solvent vapor, and thus coated. There is a possibility that the insulating performance of the film, the stress on the element, etc. may be affected.
発明の構成 （問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため、処理槽内に入れら
れ、沸点が50℃以下である不燃性溶剤50〜98％、添加溶
剤１〜30％及びフッ素樹脂１〜20％からなる防湿コーテ
ィング処理剤の処理方法であって、同防湿コーティング
処理剤の液面の上方において、前記処理剤の蒸気排出手
段を設け、素子実装電子回路基板を前記処理剤中に浸漬
するとともに、外気温以上でかつ前記混合溶剤中の溶剤
の最低沸点以下の温度に前記処理剤を加熱するととも
に、前記蒸気排出手段より前記処理剤の蒸気を排出する
ことを特徴とする電子回路用防湿コーティング処理剤の
処理方法をその要旨とするものである。Constitution of the Invention (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a non-flammable solvent having a boiling point of 50 ° C. or lower, 50 to 98%, and an additive solvent of 1 to 30, % And a fluororesin of 1 to 20%, comprising a vapor discharge means for the treatment agent above the liquid level of the moisture-proof coating treatment agent, wherein the device-mounted electronic circuit board is While being immersed in the treatment agent, the treatment agent is heated to a temperature equal to or higher than the ambient temperature and equal to or lower than the lowest boiling point of the solvent in the mixed solvent, and the vapor of the treatment agent is discharged from the vapor discharge means. The gist of the invention is a method for treating a moisture-proof coating agent for electronic circuits.
（作用） 本発明では、防湿コーティング処理剤を外気温以上で
かつ混合溶剤中の溶剤の最低沸点以下の温度に加熱す
る。そして、上記のように加熱された処理剤中に、素子
実装電子回路基板を浸漬する。蒸気排出手段は防湿コー
ティング処理剤のから発生した液面上の蒸気を排出す
る。(Action) In the present invention, the moisture-proof coating agent is heated to a temperature not lower than the ambient temperature and not higher than the minimum boiling point of the solvent in the mixed solvent. Then, the element-mounted electronic circuit board is immersed in the treatment agent heated as described above. The vapor discharging means discharges vapor on the liquid surface generated from the moisture-proof coating treatment agent.
この結果、コーティング処理剤の液面付近に同処理剤
の蒸気層が形成されないため、コーティング処理剤中に
浸漬された電子回路基板を引き上げる際に電子回路基板
表面に形成された塗膜が再溶解されることはない。As a result, since a vapor layer of the coating agent is not formed near the liquid surface of the coating agent, when the electronic circuit board immersed in the coating agent is pulled up, the coating film formed on the surface of the electronic circuit board is re-dissolved. It will not be done.
以下に本発明を具体化した実施例を第１図を用いて説
明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
（第１実施例） まず、本実施例で使用するコーティング処理装置につ
いて説明する。First Embodiment First, a coating processing apparatus used in the present embodiment will be described.
第１図（ａ）に示すように、直方体状の処理槽１内の
底部には、電子回路用防湿コーティング処理剤（以下コ
ーティング剤という）S1が満たされており、同コーティ
ング剤S1内にはそれを加熱するためのヒータ２が設けら
れている。また、処理槽１の上部に冷却器としての冷却
用コイル３が処理槽１の外側部に配設されている。冷却
用コイル３内には、冷媒として冷却水又は冷却ガス例え
ばフレオン等が満たされ、コーティング剤S1の蒸気を効
率的に凝縮させるようになっている。上記冷媒の温度
は、−20〜０℃の範囲が好ましい。As shown in FIG. 1 (a), the bottom of a rectangular parallelepiped treatment tank 1, (hereinafter referred to as coatings) electronics moisture-proof coating treatment agent S 1 have been satisfied, the coating agent S 1 Is provided with a heater 2 for heating it. In addition, a cooling coil 3 as a cooler is disposed outside the processing tank 1 above the processing tank 1. The cooling coil 3, cooling water or cooling gas, such as Freon or the like as a refrigerant is filled, and is adapted to condense the vapor of the coating agent S 1 efficiently. The temperature of the refrigerant is preferably in the range of -20 to 0C.
又、第１図（ａ）に示すように処理槽１内のコーティ
ング剤S1の液面近傍に蒸気排出手段としての蒸気吸引口
５が設けられている。同吸引口５により、コーティング
剤S1から発生する蒸気をすみやかに吸引し、それを処理
槽１外に排気する。Moreover, the steam suction port 5 of the steam discharge means are provided in the vicinity of the liquid surface of the coating agent S 1 in the treating tank 1 as shown in FIG. 1 (a). By the suction port 5, the steam generated from the coating agent S 1 promptly sucked and exhausted it outside the treating tank 1.
次に、不燃性混合溶剤及び樹脂について説明する。 Next, the nonflammable mixed solvent and the resin will be described.
不燃性混合溶剤は、不燃性溶剤とその他の添加溶剤と
からなっており、全体として不燃性のものである。The nonflammable mixed solvent is composed of a nonflammable solvent and another additive solvent, and is nonflammable as a whole.
上記不燃性溶剤としては、例えはフッ素系溶剤として
1,1,2−トリクロル−1,2,2−トリフルオルエタン（CCl2
FCClF2、デュポン社製商品名：フレオン113）、1,1,2,2
−テトラクロル−1,2−ジフルオルエタン（CCl2FCCl
2F、デュポン社製商品名：フレオン112）が使用され、
ハロゲン系溶剤として四塩化炭素、トリクロルエタン、
トリクロルエチレン、水等が使用される。As the nonflammable solvent, for example, as a fluorine-based solvent
1,1,2-Trichloro-1,2,2-trifluoroethane (CCl 2
FCClF 2 , DuPont product name: Freon 113), 1,1,2,2
-Tetrachloro-1,2-difluoroethane (CCl 2 FCCl
2 F, manufactured by DuPont, product name: Freon 112) is used,
Carbon tetrachloride, trichloroethane, as a halogen-based solvent,
Trichlorethylene, water and the like are used.
その他の添加溶剤としては、アルコールとして例えば
エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコ
ール等、芳香族炭化水素として例えばトルエン、キシレ
ン等、フッ素系溶剤として例えばメタキシレンヘキサフ
ルオライド等が使用され、低沸点の不燃性溶剤と組合わ
せて乾燥速度を早めたり、遅らせたりする意味からその
沸点が80〜150℃程度のものが好ましい。Other additives include alcohols such as ethyl alcohol, propyl alcohol, and butyl alcohol; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; and fluorine-based solvents such as meta-xylene hexafluoride. In order to increase or decrease the drying rate in combination with the ionic solvent, those having a boiling point of about 80 to 150 ° C are preferable.
また、不燃性混合溶剤中の少なくとも１つの溶剤に可
溶な樹脂としては、フッ素系樹脂として例えばポリフル
オロアルキルメタクリレート、ポリフルオロアクリレー
ト等のアクリル変性フッ素系樹脂、ハロゲン系樹脂とし
て例えば塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、そ
の他アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等が使用される。Examples of the resin soluble in at least one solvent in the nonflammable mixed solvent include fluorine-based resins such as polyfluoroalkyl methacrylate and acrylic-modified fluorine-based resins such as polyfluoroacrylate, and halogen-based resins such as vinyl chloride-based resins. , Vinylidene chloride-based resin, other acrylic resin, urethane-based resin, and the like.
上記不燃性溶剤、添加溶剤及び樹脂の配合割合は、不
燃性溶剤50〜98重量％、添加溶剤１〜30重量％及び樹脂
１〜20重量％の範囲が混合溶剤の不燃性、速乾性の点及
び樹脂の溶解性の点から好適である。樹脂はさらに５重
量％以上であることが好ましい。The mixing ratio of the nonflammable solvent, the additive solvent and the resin is in the range of 50 to 98% by weight of the nonflammable solvent, 1 to 30% by weight of the additive solvent and 1 to 20% by weight of the resin. It is suitable from the viewpoint of the solubility of the resin. The content of the resin is preferably 5% by weight or more.
そして、本実施例では前記コーティング剤S1として
は、不燃性溶剤として1,1,2−トリクロル−1,2,2−トリ
フルオルエタン（デュポン社製商品名フレオン113、沸
点47.6℃）、添加溶剤としてメタキシレンヘキサフルオ
ライド（沸点116℃）を混合した不燃性混合溶剤に、樹
脂としてアクリル変性フッ素樹脂を添加溶解したものを
使用した。これらの混合割合は、フレオン113が50〜98
重量％、メタキシレンヘキサフルオライドが１〜30重量
％、アクリル変性フッ素樹脂が１〜20重量％である。And, examples of the coating agent S 1 in the present embodiment, as nonflammable solvent 1,1,2-trichloro-1,2,2-trifluoroethane (DuPont trade name Freon 113, boiling point 47.6 ° C.), added A non-flammable mixed solvent obtained by mixing metaxylene hexafluoride (boiling point: 116 ° C.) as a solvent and adding and dissolving an acrylic-modified fluororesin as a resin was used. The mixing ratio of Freon 113 is 50-98.
% By weight, 1 to 30% by weight of meta-xylene hexafluoride, and 1 to 20% by weight of an acrylic-modified fluororesin.
次に、このように構成されたコーティング処理装置を
用いたディッピング法について説明する。Next, a dipping method using the coating apparatus configured as described above will be described.
第１図（ａ）に示すように、電子回路基板４を処理槽
１内に挿入し、あらかじめヒータ２によって混合溶剤の
沸点近くの30〜45℃の温度まで加熱されたコーティング
剤S1中に浸漬する。このとき、コーティング剤S1から発
生する蒸気の多くは、蒸気吸引口５から吸引されて、外
部に排気され、残りの蒸気は冷却用コイル３によって、
冷却凝縮されて処理槽１内へ戻る。この状態で所定時間
浸漬を続けた後、第１図（ｂ）に示すように、電子回路
基板４を引き上げ開始する。そして、第１図（ｃ）に示
すように電子回路基板４をさらに引き上げ、最後に第１
図（ｄ）に示すように、電子回路基板４を処理槽１から
取り出す。この間コーティング剤S1からの蒸気は、引き
続き蒸気吸引口５から吸引されている。なお、この吸引
方法は特に限定されるものではない。このようにして、
表面にコーティング剤S1の塗膜が形成された電子回路基
板４が得られる。As shown in FIG. 1 (a), an electronic circuit board 4 is inserted into the processing tank 1, by pre-heaters 2 in the coating agent S 1 that has been heated to a temperature of the boiling point near 30-45 ° C. of mixed solvent Immerse. At this time, most of the steam generated from the coating agent S 1 is sucked from the steam suction port 5 and exhausted to the outside, and the remaining steam is cooled by the cooling coil 3.
It is cooled and condensed and returns into the processing tank 1. After continuing immersion for a predetermined time in this state, as shown in FIG. 1B, the electronic circuit board 4 is started to be pulled up. Then, as shown in FIG. 1 (c), the electronic circuit board 4 is further pulled up, and finally the first
As shown in FIG. 1D, the electronic circuit board 4 is taken out of the processing tank 1. Steam from this period the coating agent S 1 is subsequently sucked from the steam suction port 5. This suction method is not particularly limited. In this way,
Electronic circuit board 4 having the coating film formed of the coating agent S 1 is obtained on the surface.
前記コーティング剤S1は、ヒータ２によって30〜45℃
に加熱されたが、常温から45℃までの各温度について電
子回路基板４に対する塗膜のタックフリータイム（指触
乾燥時間）の測定結果を次の表−１に示す。The coating agent S 1 is heated to 30 to 45 ° C. by the heater 2.
Table 1 shows the measurement results of the tack-free time (touch-drying time) of the coating film on the electronic circuit board 4 at each temperature from room temperature to 45 ° C.
表−１からわかるように、コーティング剤S1を加熱す
ることによって、電子回路基板４表面に形成された塗膜
の乾燥時間が急速に早められ、コーティング剤S1の液ダ
レが少なくなって、塗膜の均一化がはかられる。 As can be seen from Table 1, by heating the coating agent S 1, the drying time of the coating film formed on the electronic circuit board 4 surface rapidly is advanced, the dripping the coating agent S 1 is becomes smaller, Uniform coating is achieved.
次に、コーティング剤S1の液温、塗布量及び得られた
塗膜の膜厚、耐湿性の関係について測定した結果を次の
表−２に示す。なお、耐湿性の測定方法は、−30℃、30
分の条件と25℃、相対湿度95％、10分の条件を繰り返
し、異常が発生するまで続行するという方法をとった。Next, the liquid temperature coatings S 1, the thickness of the coating amount and the obtained coating film, the measurement results of the relationship between the moisture resistance in the following Table 2. In addition, the measuring method of the moisture resistance is -30 ° C, 30 ° C.
Minute conditions, 25 ° C, 95% relative humidity, 10 minutes were repeated, and the process was continued until an abnormality occurred.
表−２の結果からわかるように、コーティング剤S1の
液温が40℃で、得られる塗膜の膜厚が５〜８μｍであっ
ても耐湿性は良好であることがわかる。 As can be seen from the results in Table 2, in the liquid temperature coating agent S 1 is 40 ° C., thickness humidity resistance even 5~8μm of the resulting coating film is found to be satisfactory.
本実施例においては、前記混合溶剤が不燃性であるの
で、電子回路基板４の製造工程において火災の危険性が
なく、また前記のようにコーティング剤S1の液面付近に
その蒸気による蒸気層が形成されず、冷却用コイル３に
よって速やかに凝縮されるので、コーティング剤S1中に
浸漬された電子回路基板４を引き上げる際に、電子回路
基板４の表面に形成された塗膜が再溶解されるおそれは
ない。In the present embodiment, since the mixed solvent is non-flammable, no fire hazard in the manufacturing process of the electronic circuit board 4, also the vapor layer due to the vapor in the vicinity of the liquid surface of the coating agent S 1 as Is not formed and is quickly condensed by the cooling coil 3, so that when the electronic circuit board 4 immersed in the coating agent S 1 is pulled up, the coating film formed on the surface of the electronic circuit board 4 is redissolved. There is no danger.
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、次の
ように構成することもできる。The present invention is not limited to the above embodiment, but may be configured as follows.
（１）第２図（ａ）に示すように、処理層１内に入れた
コーティング剤S1をその液面が処理槽１の上端開口部に
近接するまで入れ、処理槽の１の外側方に外壁７を設け
る。そして、前記実施例の冷却コイル３とは別に外壁７
にもう一つ冷却用コイル３を取着する。そして、その取
付位置はコーティング剤S1の液面よりもさらに下方位置
とされている。(1) As shown in FIG. 2 (a), the coating agent S 1 were placed in the processing layer 1 placed until the liquid level is close to the top opening of the processing bath 1, the outer side of one of the processing tank The outer wall 7 is provided. The outer wall 7 is separate from the cooling coil 3 of the embodiment.
Attach another cooling coil 3 to Then, there is a further lower position than the liquid surface of the mounting position of the coating agent S 1.
このように構成することによって、コーティング剤S1
の液面から発生した溶剤蒸気が処理槽１の上端開口部を
越えてその外側方へ容易にオーバーフローして排気さ
れ、オーバーフローして排気された蒸気は、処理槽１と
外壁７の間の間隙へ下降する。そして、このことによ
り、電子回路基板４には溶剤蒸気が接触しにくくなる。With this configuration, the coating agent S 1
The solvent vapor generated from the liquid surface easily overflows to the outside beyond the upper end opening of the processing tank 1 and is exhausted, and the vapor exhausted by the overflow is the gap between the processing tank 1 and the outer wall 7. Descend to. This makes it difficult for the solvent vapor to contact the electronic circuit board 4.
従って、この実施例ではコーティング剤S1をその液面
を処理槽１の開口端部にまで近接するように入れたこと
により、コーティング剤S1液面上方の蒸気が処理槽１の
外側方へ排気される蒸気排気手段を構成する。Therefore, in this embodiment, the coating agent S 1 is put so that its liquid level is close to the opening end of the processing tank 1, so that the vapor above the coating agent S 1 liquid level is directed to the outside of the processing tank 1. It constitutes a steam exhaust means to be exhausted.
（２）また、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の変形例を示
し、第２図（ａ）の実施例で図示された冷却コイル３と
は外壁７に対する冷却コイル３の取付位置が異なってい
る。すなわち、冷却コイル外壁７に対して、その取付位
置をコーティング剤S1の液面付近に設定している。この
ように構成しても、コーティング剤S1の液面からの蒸気
は、速やかに処理槽１からオーバーフローして処理槽１
の外側方へ排気され、処理槽１と外壁の間の間隙へ下降
する。(2) FIG. 2 (b) shows a modification of FIG. 2 (a), and is different from the cooling coil 3 shown in the embodiment of FIG. 2 (a) in that the cooling coil 3 is attached to the outer wall 7. The position is different. That is, with respect to the cooling coil external wall 7 has set its mounting position in the vicinity of the liquid surface of the coating agent S 1. Even with such configuration, the vapors from the liquid surface of the coating agent S 1, it overflows from rapidly processing tank 1 processing bath 1
And is lowered to the gap between the processing tank 1 and the outer wall.
発明の効果 この発明によれば、混合溶剤の乾燥が促進され、塗布
されたコーティング剤の液ダレが少なくすることができ
るとともに、コーティング剤の流動停止時間の短縮を図
ることができる。According to the present invention, drying of the mixed solvent is promoted, liquid dripping of the applied coating agent can be reduced, and the time for stopping the flow of the coating agent can be reduced.
さらに、蒸気排出手段にて蒸気を排気するため、コー
ティング剤の液面上から蒸気の発生を抑制することがで
き、コーティング剤中に浸漬された電子回路基板を引き
上げる際に、電子回路基板の表路面に形成された塗膜が
再溶解されることがなく、この結果、塗膜の絶縁性能、
素子へのストレス等への影響を防止することができる。Furthermore, since the steam is exhausted by the steam discharging means, the generation of steam from the liquid level of the coating agent can be suppressed, and when the electronic circuit board immersed in the coating agent is lifted, the surface of the electronic circuit board is removed. The coating film formed on the road surface is not redissolved, and as a result, the insulation performance of the coating film,
It is possible to prevent an influence on stress and the like on the element.
第１図（ａ）〜第１図（ｄ）は本発明のディッピング法
を示す模式図、第２図（ａ）及び第２図（ｂ）はディッ
ピング法に使用する装置の別例を示す模式図、第３図
（ａ）〜第３図（ｄ）は従来のディッピング法を示す模
式図である。 １…処理槽、３…冷却用コイル、4,4a,4b,4c,4d,4e,4f
…電子回路基板、５…蒸気吸引口、７…外壁1 (a) to 1 (d) are schematic diagrams showing a dipping method of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are schematic diagrams showing another example of an apparatus used for the dipping method. FIGS. 3 (a) to 3 (d) are schematic views showing a conventional dipping method. 1. Processing tank, 3. Coil for cooling, 4, 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f
... Electronic circuit board, 5 ... Steam suction port, 7 ... Outer wall
Claims (3)
る不燃性溶剤50〜98％、添加溶剤１〜30％及びフッ素樹
脂１〜20％からなる防湿コーティング処理剤の処理方法
であって、 同防湿コーティング処理剤の液面の上方において、前記
処理剤の蒸気排出手段を設け、 素子実装電子回路基板を前記処理剤中に浸漬するととも
に、外気温以上でかつ前記混合溶剤中の溶剤の最低沸点
以下の温度に前記処理剤を加熱するとともに、前記蒸気
排出手段より前記処理剤の蒸気を排出することを特徴と
する電子回路用防湿コーティング処理剤の処理方法。1. A method for treating a moisture-proof coating agent comprising 50 to 98% of a nonflammable solvent having a boiling point of 50 ° C. or lower, 1 to 30% of an additive solvent, and 1 to 20% of a fluororesin placed in a treatment tank. A vapor discharging means for the treatment agent is provided above the liquid surface of the moisture-proof coating treatment agent, and the element-mounted electronic circuit board is immersed in the treatment agent, and at a temperature not lower than the ambient temperature and in the mixed solvent. A method for treating a moisture-proof coating treatment agent for an electronic circuit, comprising heating the treatment agent to a temperature equal to or lower than the lowest boiling point of the solvent and discharging the vapor of the processing agent from the vapor discharge means.
ドであり、フッ素樹脂含有量を５〜20％を有することを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子回路用防
湿コーティング処理剤の処理方法。2. The moisture-proof coating agent for electronic circuits according to claim 1, wherein the additive solvent is meta-xylene hexafluoride and has a fluorine resin content of 5 to 20%. Processing method.
2−トリクロル−1,2,2−トルフルオルエタン（CCl2FCCl
F2）とその他の添加溶剤としてのメタキシレンヘキサフ
ルオライドとからなり、樹脂がアクリル変性フッ素樹脂
であって、その配合割合が５重量％以上である特許請求
の範囲第１項に記載の電子回路用防湿コーティング処理
剤の処理方法。3. The method of claim 1, wherein the nonflammable mixed solvent is 1,1,
2-trichloro-1,2,2-trifluoroethane (CCl 2 FCCl
2. The electronic device according to claim 1, comprising F 2 ) and meta-xylene hexafluoride as another additive solvent, wherein the resin is an acrylic-modified fluororesin, and the compounding ratio is 5% by weight or more. A method for treating a moisture-proof coating agent for circuits.
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| JP62173576A JP2576133B2 (en) | 1987-07-10 | 1987-07-10 | Treatment method for moisture-proof coating agent for electronic circuits |
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| JPS6417492A (en) | 1989-01-20 |
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