JPH0585742U - Substrate support device - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、フレキシブル基板のマザーボード
上への固定作業の容易化をはかることを目的とする。 【構成】 フレキシブル基板（４）がマザーボード
（３）上にその位置決め穴（７）内に位置決めピン
（６）が挿入された状態で載置されているとき、ベース
（１３）が上動されて来てマザーボード（３）の裏面に
吸着ノズル（１４）が当接されると、該基板（４）は該
マザーボート（３）の吸着用穴（１２）を介して吸着ノ
ズル（１４）により吸着されると共に、当接棒（１５）
が回動棒（１１）に当接して該回動棒（１１）が支軸
（１０）を中心にして反時計方向に回動されることによ
り位置決めピン（６）が下動されて該位置決めピン
（６）による位置決めが解除される。 (57) [Abstract] [Purpose] The present invention aims at facilitating the work of fixing a flexible substrate onto a motherboard. [Structure] When the flexible board (4) is placed on the motherboard (3) with the positioning pin (6) inserted in the positioning hole (7), the base (13) is moved upward. When the suction nozzle (14) comes into contact with the back surface of the mother board (3), the substrate (4) is sucked by the suction nozzle (14) through the suction hole (12) of the mother boat (3). Abutment rod (15)
Comes into contact with the rotating rod (11) and the rotating rod (11) is rotated counterclockwise about the support shaft (10), whereby the positioning pin (6) is moved downward and the positioning is performed. Positioning by the pin (6) is released.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、マザーボードにフレキシブル基板を載置させて該ボードを介して該 基板をシュートに支持させる基板支持装置に関する。 The present invention relates to a substrate supporting device that mounts a flexible substrate on a motherboard and supports the substrate on a chute via the board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来、可撓性のあるフレキシブル基板を扱う場合には、作業者がマザーボード 上に該基板をテープ等で貼り付けた後、各種作業ラインに流していた。 Conventionally, when handling a flexible substrate having flexibility, an operator attaches the substrate to a mother board with a tape or the like and then throws it onto various work lines.

【０００３】 しかし、ボード上の位置決めマークに合わせて基板を載置し、テープを貼ると いう作業が面倒であった。However, the work of placing the substrate on the board in accordance with the positioning marks on the board and applying the tape has been troublesome.

【０００４】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従って、本考案はフレキシブル基板のマザーボード上への固定作業の容易化を はかることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to facilitate the work of fixing the flexible substrate on the motherboard.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

そこで、本考案はマザーボードにフレキシブル基板を載置させて該ボードを介 して該基板をシュートに支持させる基板支持装置に於いて、前記マザーボードに 少なくとも一つ空けられる吸着用穴と、該ボードの裏面に設置され該ボードを貫 通して前記基板の位置決め穴内に挿入される位置決めピンと、該ボードの下方に 準備され上下動可能なベースと、該ベースに立設され前記吸着用穴を介して基板 を吸着する該吸着用穴と同数の吸着ノズルと、該ベースの上動に伴い前記位置決 めピンを下動させて基板の位置決めを解除する解除機構とを設けたものである。 In view of this, the present invention provides a board supporting device for mounting a flexible board on a mother board and supporting the board on the chute via the board. In the board supporting device, at least one suction hole is formed in the mother board. Positioning pins that are installed on the back side and that penetrate through the board and are inserted into the positioning holes of the board, a base that is prepared below the board and that can move up and down, and a board that is erected on the base and through the suction holes. The same number of suction nozzles as the suction holes for sucking the substrate are provided, and a release mechanism for lowering the positioning of the substrate by moving the positioning pin downward with the upward movement of the base.

【０００６】[0006]

【作用】[Action]

以上の構成から、フレキシブル基板がマザーボード上にその位置決め穴内に位 置決めピンが挿入された状態で載置されているとき、ベースが上動されて来てマ ザーボードの裏面に吸着ノズルが当接されると、該基板は該マザーボートの吸着 用穴を介して吸着ノズルにより吸着されると共に解除機構により位置決めピンが 下動されて該位置決めピンによる位置決めが解除される。 With the above configuration, when the flexible board is placed on the motherboard with the positioning pin inserted in its positioning hole, the base is moved up and the suction nozzle contacts the back surface of the mother board. Then, the substrate is adsorbed by the adsorption nozzle through the adsorption hole of the mother boat and the positioning pin is moved downward by the releasing mechanism to release the positioning by the positioning pin.

【０００７】[0007]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例について図面に基づき詳述する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【０００８】 （１）は各々互いに対向するように設けられた一対の基板支持シュートで、溝 （２）によりマザーボード（３）が支持される。(1) is a pair of substrate support chutes provided so as to face each other, and the motherboard (3) is supported by the groove (2).

【０００９】 （４）は該マザーボード（３）上に載置されるフレキシブル基板で、マザーボ ード（３）裏面に取り付けられた基板位置決め装置（５）により該ボード（３） 上に位置決めされる。この位置決めされた基板（４）は、例えば部品装着装置に よりチップ部品が装着される。(4) is a flexible board placed on the mother board (3), and is positioned on the board (3) by a board positioning device (5) attached to the rear surface of the mother board (3). . Chip components are mounted on the positioned substrate (4) by, for example, a component mounting device.

【００１０】 以下、該位置決め装置（５）について図３乃至図５を基に説明する。Hereinafter, the positioning device (5) will be described with reference to FIGS. 3 to 5.

【００１１】 （６）は前記マザーボード（３）の裏面に取り付けられた厚板（５１）に設け られたガイド穴（５２）に挿入された位置決めピンで、該マザーボード（３）の 貫通穴（３Ａ）を介して前記基板（４）に開けられた位置決め穴（７）に挿入さ れて、位置決めする。尚、該位置決めピン（６）はガイド穴（５２）の底面に介 在させたスプリング（８）により上方に付勢されている。Reference numeral (6) is a positioning pin inserted into a guide hole (52) provided in a thick plate (51) attached to the back surface of the mother board (3), and a through hole (3A) of the mother board (3). ) To insert into the positioning hole (7) formed in the substrate (4) to perform positioning. The positioning pin (6) is urged upward by a spring (8) interposed on the bottom surface of the guide hole (52).

【００１２】 （９）は前記厚板（５１）に設けられた長穴（５３）を介して位置決めピン（ ６）に横方向から挿入されると共に該厚板（５１）を貫通したピンで、該ピン（ ９）に支軸（１０）を中心にして回動される回動棒（１１）がその長穴（１１Ａ ）を介して係合されている。従って、後述する当接棒（１５）により回動棒（１ １）の一端が押し上げられると支軸（１０）を中心にしてピン（９）に係合した 他端が回動されることにより、位置決めピン（６）はスプリング（８）の付勢力 に抗して下方に移動されて、基板（４）の位置決め穴（７）から抜き出る。Reference numeral (9) is a pin which is laterally inserted into the positioning pin (6) through an elongated hole (53) provided in the thick plate (51) and penetrates the thick plate (51), A rotating rod (11) which is rotated around the support shaft (10) is engaged with the pin (9) through the elongated hole (11A). Therefore, when one end of the rotating rod (11) is pushed up by the contact rod (15) described later, the other end engaged with the pin (9) is rotated around the support shaft (10). The positioning pin (6) is moved downward against the urging force of the spring (8) and pulled out from the positioning hole (7) of the substrate (4).

【００１３】 （１２）は前記マザーボード（３）に多数開けられた吸着用穴で、後述する吸 着ノズル（１４）が該吸着用穴（１２）を介して基板（４）を吸着するためのも のである。Reference numeral (12) is a suction hole formed in the mother board (3) in large numbers, through which a suction nozzle (14) described later sucks the substrate (4) through the suction hole (12). It is a thing.

【００１４】 （１３）は図示しない上下動機構により上下動されるベースで、多数の吸着ノ ズル（１４）及び該ベース（１３）が上動した際前記回動棒（１１）に当接する 当接棒（１５）が立設されている。尚、吸着ノズル（１４）はスプリング（１６ ）により上方に付勢されている。Reference numeral (13) is a base which is moved up and down by a vertical movement mechanism (not shown). The base contacts a large number of suction nozzles (14) and the rotating rod (11) when the base (13) moves upward. The contact rod (15) is erected. The suction nozzle (14) is biased upward by a spring (16).

【００１５】 以下、動作について説明する。The operation will be described below.

【００１６】 先ず、マザーボード（３）裏面から突出した位置決めピン（６）が基板（４） の位置決め穴（７）に挿入されることにより位置決めされた基板（４）がマザー ボード（３）上に載置された状態で、図示しない上流側装置から搬送されて来て 、図１及び図２に示すように基板支持シュート（１）に支持される。First, the positioning pin (6) protruding from the rear surface of the motherboard (3) is inserted into the positioning hole (7) of the substrate (4) so that the substrate (4) positioned on the mother board (3). In the mounted state, it is conveyed from an upstream side device (not shown) and is supported by the substrate support chute (1) as shown in FIGS.

【００１７】 次に、図６に示すようにベース（１３）が上動されて、吸着ノズル（１４）が マザーボード（３）裏面に当接し該ボード（１３）の吸着用穴（１２）を介して 基板（４）を吸着すると共に、当接棒（１５）が回動棒（１１）の一端を押し上 げることにより、該回動棒（１１）が支軸（１０）を中心に回動されて、位置決 めピン（６）はスプリング（１６）の付勢力に抗して下動され、基板（４）の位 置決め穴（７）から抜き出る。Next, as shown in FIG. 6, the base (13) is moved upward so that the suction nozzle (14) comes into contact with the back surface of the mother board (3) and the suction hole (12) of the board (13). The substrate (4) is adsorbed and the contact rod (15) pushes up one end of the rotating rod (11) to rotate the rotating rod (11) around the support shaft (10). Upon being moved, the positioning pin (6) is moved downward against the biasing force of the spring (16) and pulled out from the positioning hole (7) of the substrate (4).

【００１８】 従って、この技術をスクリーン板を介して基板に半田ペーストを印刷するスク リーン印刷機に適用した場合、従来では基板から突き出したピンを避けるため、 スクリーン板の裏面にハーフエッチング（凹部）を設けておく必要があったが、 本考案によりピン（６）が作業時には基板（４）より突き出ないようにしたため 、煩わしさがなくなった。Therefore, when this technique is applied to a screen printing machine that prints a solder paste on a substrate through a screen plate, conventionally, in order to avoid pins protruding from the substrate, half etching (concave) is made on the back surface of the screen plate. However, since the pin (6) is prevented from protruding from the substrate (4) during the work according to the present invention, it is not troublesome.

【００１９】 また、基板やスクリーン板は極薄いものであり、当然ピンも短いものとなり、 基板に反りが発生していた場合、位置決めできないということがあったが、本考 案により位置決めするに十分な長さの位置決めピンが扱える。Further, since the substrate and the screen plate are extremely thin and the pins are naturally short, it may not be possible to perform positioning if the substrate is warped. Can handle locating pins of various lengths.

【００２０】 更に、本考案は前述した部品装着装置やスクリーン印刷機だけに限らず、基板 に接着剤を塗布する塗布装置にも適用できる。Further, the present invention can be applied not only to the component mounting apparatus and the screen printing machine described above, but also to a coating apparatus for coating an adhesive on a substrate.

【００２１】[0021]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上、本考案によればフレキシブル基板のマザーボードへの固定作業が容易に なる。また、本考案をスクリーン印刷機に適用した場合には、作業時にピンが基 板から突き出ないようにしたため、スクリーン板の裏面にハーフエッチングして おく必要がなくなった。 As described above, according to the present invention, the work of fixing the flexible substrate to the motherboard becomes easy. Further, when the present invention is applied to a screen printing machine, the pins are prevented from protruding from the base plate during the work, so that it is not necessary to half-etch the back surface of the screen plate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】基板支持装置の側面図である。FIG. 1 is a side view of a substrate support device.

【図２】基板支持装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a substrate supporting device.

【図３】位置決め装置の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a positioning device.

【図４】位置決め装置の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a positioning device.

【図５】位置決め装置の拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of the positioning device.

【図６】基板支持装置の側面図である。 （１） 基板支持シュート （３） マザーボード （４） フレキシブル基板 （６） 位置決めピン （９） ピン（解除機構） （１０） 支軸（解除機構） （１１） 回動棒（解除機構） （１２） 吸着用穴 （１３） ベース （１４） 吸着ノズル （１５） 当接棒（解除機構）FIG. 6 is a side view of the substrate support device. (1) Board support chute (3) Mother board (4) Flexible board (6) Positioning pin (9) Pin (release mechanism) (10) Spindle (release mechanism) (11) Rotating rod (release mechanism) (12) Suction hole (13) Base (14) Suction nozzle (15) Contact rod (release mechanism)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｐ 8509−4Ｅ // Ｂ６５Ｇ 47/91 Ｚ 8010−3Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁵ Identification code Internal reference number FI technical display location H05K 13/02 P 8509-4E // B65G 47/91 Z 8010-3F

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】 マザーボードにフレキシブル基板を載置
させて該ボードを介して該基板をシュートに支持させる
基板支持装置に於いて、前記マザーボードに少なくとも
一つ空けられる吸着用穴と、該ボードの裏面に設置され
該ボードを貫通して前記基板の位置決め穴内に挿入され
る位置決めピンと、該ボードの下方に準備され上下動可
能なベースと、該ベースに立設され前記吸着用穴を介し
て基板を吸着する該吸着用穴と同数の吸着ノズルと、該
ベースの上動に伴い前記位置決めピンを下動させて基板
の位置決めを解除する解除機構とを設けたことを特徴と
する基板支持装置。1. A substrate supporting device for mounting a flexible substrate on a mother board and supporting the substrate on a chute via the board, wherein at least one suction hole is formed in the mother board and a back surface of the board. Positioning pin that is installed in the substrate and is inserted into the positioning hole of the substrate through the board, a base that is prepared below the board and that can move up and down, and a substrate that is erected on the base and that is mounted on the base through the suction hole. A substrate supporting device comprising: a suction nozzle having the same number as the suction holes for sucking; and a release mechanism for lowering the positioning pin by lowering the positioning pin as the base moves upward.