JPH07204942A

JPH07204942A - 放電加工機の監視装置

Info

Publication number: JPH07204942A
Application number: JP1578894A
Authority: JP
Inventors: Tatsuhiro Uchiyama; 辰宏内山; Tetsuaki Neko; 哲明根子
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 1994-01-13
Filing date: 1994-01-13
Publication date: 1995-08-08
Also published as: EP0663257B1; EP0663257A2; EP0663257A3; DE69503810T2; DE69503810D1

Abstract

(57)【要約】【目的】放電加工機の監視装置において、放電加工機
の加工状態を表す監視値の変化状態をモニタすることが
できる監視装置を提供する。【構成】放電加工機において、放電加工の進行状況を
表す監視値を加工工程のサンプリング時刻毎に記憶する
記憶手段３２と、その記憶手段３２から読み出したサン
プリング時刻に応じた監視値に基づいて放電加工の進行
状況を表示する表示手段５０と、その表示装置５０に表
示するために監視値を変換する変換手段３０とにより放
電加工機の監視装置を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、放電加工機に関し、特
に放電加工の進行状況を監視する監視装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】放電加工機は、電極とワークとの間で発
生させる放電によりワークを加工する装置であり、例え
ば、放電加工機のワイヤカット放電加工機においては、
ワイヤ電極（以下、ワイヤという）を走行させながら、
該ワイヤに張力を与え、該ワイヤとワークとの間に放電
を発生させて、ワークに所望の加工を施すものである。
そして、該ワイヤは、ワイヤ供給リールからワークを経
てワイヤ回収箱にいたるワイヤ経路にブレーキローラと
フィードローラ等からなるワイヤの送り機構を通して設
けられ、両ローラ間においてフィードローラの牽引力に
対するブレーキローラの制動力により張力が付与されて
いる。従来、このような放電加工機における監視装置で
は、加工中の各時点での放電中における電極とワークと
の間の電圧である実放電電圧、加工中の電極とワークと
の間の相対的な移動速度である実加工速度、放電中にお
ける総放電加工回数に対する異常放電回数である異常放
電率等の監視値を測定することにより監視が行われてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の放電加工機の監
視装置において、測定している監視値は加工中のある時
点における値であって、時系列的な変化状態を示す進行
状況をモニタすることができないという問題点がある。
つまり、従来の放電加工機の監視装置では、加工中にお
ける各種の監視値の変化の傾向を把握することができ
ず、加工状態の変化を知ることが困難となっている。そ
こで、本発明は前記した従来の放電加工機の監視装置の
問題点を解決し、放電加工機の監視装置において、放電
加工機の加工状態を表す監視値の変化状態をモニタする
ことができる監視装置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、放電加工機に
おいて、放電加工の進行状況を表す監視値を加工工程の
例えばサンプリング時間等の所定時間毎に記憶する記憶
手段と、その記憶手段から読み出した所定時間毎の監視
値に基づいて放電加工の進行状況を表示する表示手段
と、その表示手段に表示するために監視値を変換する変
換手段とにより放電加工機の監視装置を構成することに
より、前記目的を達成するものである。

【０００５】本発明における監視値は、放電加工機の放
電加工の進行状況を表すデータであり、例えば、放電加
工の加工位置、実加工速度、放電電圧、ワイヤに印加す
る電圧のオフタイム，オンタイム、加工モード、総放電
回数、異常放電回数、異常放電率、放電電力である。そ
して、本発明の記憶手段は、加工工程のサンプリング時
間等の所定時間毎の放電加工機における上記監視値を記
憶する機能を有するものであり、ある加工工程あるいは
複数回の加工工程における監視値を記憶することができ
る。この記憶手段は、例えば、放電加工機が内蔵、ある
いは外部に持つＲＡＭ等のメモリを用いることができ
る。本発明の表示手段は、前記記憶手段から読み出した
監視値のデータに基づいて、複数回の放電加工の加工工
程における監視値を同時に表示する機能を有するもので
あり、同一加工工程中における異なる監視値の表示、お
よび異なる加工工程中における同一あるいは異なる監視
値の表示を行うことできる。また、複数回の放電加工の
加工工程の内、一つの加工工程は良品を形成したときの
加工工程とし、良品における加工工程との比較を行うこ
とができる。本発明の変換手段は、表示装置に表示する
ために監視値を変換する機能を有するものであり、例え
ば、表示手段へのデータの座標変換機能、複数回の放電
加工の加工工程の内の一つの加工工程の監視値と別の加
工工程の監視値との比較機能、複数回の放電加工の加工
工程における近傍のサンプリング点を選択し、該サンプ
リング点での監視値の比較により加工の良否を判定する
機能等がある。

【０００６】

【作用】本発明によれば、放電加工機において、記憶手
段によって放電加工の進行状況を表す監視値を加工工程
のサンプリング時間等の所定時間毎に、ある加工工程あ
るいは複数回の放電加工の各加工工程において、サンプ
リングした所定の時刻をアドレスとして種々の監視値を
記憶する。そして、同一の種類の監視項目に対して一回
あるいは複数回の加工工程に対応するデータを格納し、
表示手段への表示に際してその記憶したデータの読み出
しを行う。その記憶手段から読み出した監視値は、変換
手段により種々にデータ変換され、表示手段においてサ
ンプリング時間等の所定時間の監視値に基づいた放電加
工の進行状況が表示される。表示において、変換手段は
読み出した監視値のデータを表示内容に応じて変換す
る。変換の機能としては、例えば監視値のデータを表示
手段上への座標変換機能や、異なる加工工程間での監視
値自体の比較機能、あるいは加工品の良否の判定機能等
があり、加工品の良否の判定機能においては、基準とな
る良品を形成したときの加工と比較対象の加工との監視
値に比較を行う前処理として、比較対象の加工における
サンプリング点が基準の加工におけるサンプリング点の
近傍であるか否かの判定を行う。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照しながら詳
細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものでは
ない。（実施例の構成）はじめに、図１を用いて本発明の一実
施例を実施するためのワイヤカット放電加工機のブロッ
ク図について説明する。図１において、ワイヤ放電加工
機本体は対向配置された上下の機枠部（図示されていな
い）間にワイヤ２が張られている。ワイヤ２は図示しな
いワイヤ巻き上げユニットのワイヤ送り出しボビンか
ら、図１に示すようなブレーキ及びブレーキシュー１
１、上電極ピン１２、上ガイド組立１３、ワーク８、下
ガイド組立１４、下電極ピン１５、下ガイドローラ部
３、フィードローラ９を介して図示しないワイヤ引込み
ユニットに至る経路を有しており、ワイヤ巻き上げユニ
ットから供給され、ワイヤ送りのためのローラ機構によ
って送り出され、ワイヤ送り機構１を通ってワイヤ引込
みユニットに巻き取られる。このローラ機構は、ブレー
キ部のブレーキローラ及びブレーキピンチローラからな
り、該ブレーキローラは定電流回路４により駆動される
ブレーキによって制動が掛けられ、ブレーキローラのブ
レーキシュー１１とワイヤ２との接触によりワイヤ２の
送り制御が行われる。ブレーキは、例えば、パウダーブ
レーキを用いることができ、ブレーキローラにパウダー
クラッチを接続してブレーキローラの自由回転を制動す
る。また、ブレーキローラにはエンコーダ７が取り付け
られ、ブレーキローラ、及びブレーキシュー１１の回転
量を検出する。また、ワイヤ引込みユニットには、定電
圧回路６から電圧の供給を受けたフィードモータ５によ
って駆動されるフィードローラ９があり、設定された速
度でのワイヤ２の走行により巻き取りを行う。以上のよ
うなワイヤ送り機構の構成により、ワイヤ巻き上げユニ
ットとワイヤ引込みユニットによりワイヤ緊張手段が構
成され、ワイヤ２とワーク８との間に電圧を印加して該
ワイヤ２とワーク８との間に放電を生じさせて、ワーク
８に対し所望の形状を加工する。

【０００８】また、上ガイド組立１３は、内部に設置さ
れたローラによってワイヤを送り出す機能を有し、下ガ
イド組立１４は、三点支持ガイド等によって送り出され
たワイヤを受け取り、フィードローラ９側に送る機能を
有している。そして、これら上ガイド組立１３、下ガイ
ド組立１４、および上ガイド組立１３に設けられたワイ
ヤ切断のウォータージェット組立、並びにワイヤ送り機
構によって自動結線機構が構成されている。このワイヤ
送り機構や自動結線機構の各部には、異常検出手段（図
示していていない）が設けられ、異常検出回路７０に接
続されている。前記定電流回路４、定電圧回路６、エン
コーダ７、及び異常検出回路７０は、入出力回路２０
（以下、ＤＩ／ＤＯという）を通して、バス２１に接続
されており、このＤＩ／ＤＯ２０を通してＣＰＵから定
電流回路４、及び定電圧回路６への制御信号の送信、エ
ンコーダ７からＣＰＵへの計測信号の送信、および異常
検出回路７０からＣＰＵへの異常検出信号の送信を行っ
ている。また、ＤＩ／ＤＯ２０には上電極ピン１２と下
電極ピン１５を介してワイヤ２に放電電圧を印加する電
源の電圧信号が入力されている（図示されていない）。
また、バス２１には、ＤＩ／ＤＯ２０の他に、プログラ
マブルコントローラ（以下、ＰＭＣという）のＣＰＵ３
０、数値制御装置（以下、ＣＮＣという）のＣＰＵ４
０、ＣＲＴ表示装置５０、及びサーボ系が接続されてい
る。そして、ＰＭＣのＣＰＵ３０、及びＣＮＣのＣＰＵ
４０にはそれぞれＲＯＭ３１，４１とＲＡＭ３２，４２
が接続され、また、ＣＲＴ表示装置５０はＣＲＴの入出
力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩという）５１が接続され
ている。ＣＲＴ表示装置５０は、種々の形態でワイヤ送
り機構のモニタ情報、あるいはその他の情報を表示する
表示装置であり、ＲＯＭ３１に格納されている表示プロ
グラムに応じて、自動結線異常状態等をＣＲＴ画面に表
示する。また、サーボ系は、デジタルサーボＣＰＵ６
０、ＲＯＭ６１、ＲＡＭ６２、サーボモータ６３、およ
びサーボ回路６４からなり、ワーク８を支持しているワ
ークテーブルをワイヤ２に対して移動させることによ
り、加工経路の移動を行っている。

【０００９】ＲＯＭ３１はプログラムメモリとして使用
され、監視結果を表示するためのプログラムや、ワイヤ
放電加工機の各部及びワイヤ放電加工機制御装置自身を
制御するための種々のプログラムが格納されている。ま
た、ＲＡＭ３２はデータメモリとして使用され、加工プ
ログラムに付随した位置データ、その他の加工条件を定
める各種設定データに加えて、監視結果が格納されると
ともに、ＣＰＵ３０が行う各種計算のためのデータ一時
記憶用のメモリとして利用される。また、エンコーダ７
の出力パルスを計数するレジスタ領域、を有している。
また、ＲＯＭ４１はワークテーブルの位置制御を行うた
めのＣＮＣ装置のプログラムメモリとして使用され、Ｒ
ＡＭ４２はデータメモリとして使用され加工プログラム
に付随した位置データ等の格納、あるいはＣＰＵ４０が
行う各種計算のためのデータ一時記憶用のメモリとして
利用される。なお、図１において表示装置としてＣＲＴ
表示装置５０を示しているが、表示手段としてＣＲＴに
限定されるものではなく、液晶表示装置等その他の表示
装置を用いることができる。

【００１０】（本発明の放電加工機の監視項目）次に、
本発明の放電加工機の監視項目について説明する。図２
は、本発明の放電加工機における監視値の記憶状況を示
す図であり、ＲＡＭ３２等のメモリに記憶するものであ
る。図２に示す監視項目は、本発明の放電加工機の監視
項目の一例であり、サンプリング時間τ毎のサンプリン
グ時刻０，τ，２τ，・・・ｉτ・・・におけるワーク
８の加工位置（Ｘ₀，Ｙ₀），（Ｘ₁，Ｙ₁），（Ｘ
₂ ，Ｙ₂ ），・・・（Ｘ_i，Ｙ_i），・・・、実加工速
度Ｓ₀，Ｓ₁，Ｓ₂ ，・・・Ｓ_i，・・・、放電電圧Ｄ
Ｖ₀，ＤＶ₁，ＤＶ₂ ，・・・ＤＶ_i，・・・、オフタ
イムＴ₀，Ｔ₁，Ｔ₂ ，・・・Ｔ_i，・・・、加工モー
ドＭ₀，Ｍ₁，Ｍ₂ ，・・・Ｍ_i，・・・が示されてい
る。加工位置は（Ｘ_i，Ｙ_i）はサンプリング時刻ｉτ
におけるワイヤ２により加工されるワーク８の位置を示
しており、Ｘ，Ｙ方向に移動するワークテーブルの位置
を求めることによって得ることができる。実加工速度Ｓ
_iはサンプリング時刻ｉτにおけるワーク８の移動速度
であり、ワークテーブルの単位時間当たりの移動量から
求めることができる。放電電圧ＤＶ_iはワーク８とワイ
ヤ２との間で生じる放電電圧であり、上電極ピン１２と
下電極ピン１５を介しワイヤ２に印加している電源の電
圧を測定することにより求めることができる。加工モー
ドＭ_iは、直線、円弧コーナ、シャープコーナ等の加工
の種類を示すものであり、加工に応じて定められた加工
プログラムの指令内容から求めることができる。また、
オフタイムＴ_iは、図３の電源電圧値の図に示すよう
に、サンプリング時間τの間においてワイヤ２に放電電
圧ＤＶが印加されていない時間間隔である。なお、オン
タイムは、逆にサンプリング時間τの間においてワイヤ
２に放電電圧ＤＶが印加されている時間間隔である。こ
のオフタイムＴ_iおよびオンタイムは、加工条件に応じ
て定められるものであり、加工プログラムの指令内容か
ら求めることができる。放電加工機の監視項目として
は、前記したものの他に、総放電回数、異常放電回数、
異常放電率、放電電力等がある。総放電回数は、サンプ
リング時間τ（例えば、サンプリング時刻ｉτとサンプ
リング時刻（ｉ＋１）τの間）において放電を行った回
数であり、図３中に示すサンプリング時間τ内でのパル
スの個数である。この総放電回数は加工条件に応じて定
められるものであり、加工プログラムの指令内容から求
めることができる。異常放電回数は、サンプリング時間
τ中に行った放電の内で正常に行われた放電の回数であ
り、電源電圧を測定して放電電圧ＤＶを監視することに
より求めることができる。異常放電率は、前記総放電回
数に対する異常放電回数の比率である。また、放電電力
は放電に要した電力であり、電源の電圧と電流とを測定
し演算することにより求めることができる。

【００１１】（監視データの取得）次に、前記した放電
加工機の監視項目についての監視データの取得の手順に
ついて図４の監視データの取得のフローチャートを用い
て説明する。なお、以下のフローチャートにおいては、
図２に示した加工位置、実加工速度、放電電圧、オフタ
イム、および加工モードを放電加工機の監視項目とした
例を示し、ステップＳの符号を用いて説明する。加工位
置（Ｘ，Ｙ）、実加工速度Ｓ、放電電圧ＤＶ、オフタイ
ムＴ、および加工モードＭの放電加工機の監視項目の内
で、実加工速度Ｓ以外のデータは読込みの処理によりデ
ータの取得を行う。はじめに、加工位置（Ｘ，Ｙ）の読
込みを行う（ステップＳ１）。この加工位置（Ｘ，Ｙ）
の読込みは、ワークテーブルの移動により求めることが
でき、例えばワークテーブルの移動を制御しているサー
ボモータ６３あるいはサーボ回路６４の出力から換算す
ることができる。放電電圧ＤＶの取得は、電極に放電電
圧を印加している電源の電圧を読み込むことにより行う
（ステップＳ２）。つぎに、オフタイムＴを、加工プロ
グラム中に設定された設定値から求める（ステップＳ
３）。なお、前記ステップＳ１からステップＳ３の各監
視値の取得に順序は任意とすることができる。なお、同
様にして、加工モードＭについても、加工プログラム中
に設定された設定値から求める。次に、前記ステップＳ
１からステップＳ３によって取得した各監視値を、ＲＡ
Ｍ３２等のメモリに格納する（ステップＳ４）。この格
納においては、図２の示すように、各サンプリング時刻
毎に監視値を格納する。

【００１２】次に、メモリに格納した監視データの内か
ら加工位置（Ｘ，Ｙ）を用いて、実加工速度Ｓを演算し
て求め、メモリに格納する。この実加工速度Ｓは、以下
の演算式により求めることができる。Ｓ_i＝｛（Ｘ_i−Ｘ_i-1)²＋（Ｙ_i−Ｙ_i-1)²｝^1/2／τ …（１）前記ステップＳ４までの工程を各サンプリング時間τ毎
に行うことにより監視データの取得を行う（ステップＳ
６）。この監視データの取得により、図２に示す本発明
の放電加工機における監視値のデータが得られる。この
サンプリング時間τ毎のデータである監視データによ
り、放電加工機の加工の進行状況の変化を把握すること
ができる。

【００１３】（監視データの表示）次に、前記監視デー
タの表示について、図５から図８の各監視データの表示
のフローチャートおよび図９から図１２の各監視データ
の表示例を用いて説明する。はじめに、加工位置に対す
る実加工速度の分布表示について、図５のフローチャー
トおよび図９の表示例により説明する。図９の表示例
は、表示装置５０における表示画面の例であり、Ｘ−Ｙ
座標面に配置されたワークに対してＺ軸方向に実加工速
度Ｓを表示している。図中のＸ−Ｙ座標面内の破線で示
される図形は、ワーク８における加工軌跡を示してお
り、この加工軌跡上のＺ軸方向に矢印および「＋」の印
で実加工速度Ｓを表示して要る。そして、Ｚ軸方向の高
さによって実加工速度Ｓの大きさを示している。また、
図中のＡは監視データの表示の開始点を表し、Ｂは監視
データの表示の終了点を表しており、後述するようにＡ
とＢを任意に指定することにより表示区間を変更するこ
とができる。図９の加工位置に対する実加工速度を表示
する手順は、１０番台のステップＳの符号を用いた図５
のフローチャートに示すように、はじめに指標ｉに
「Ａ」を設定する（ステップＳ１１）。この指標Ａは、
サンプリング時刻ｉτがＡτである時刻を指定するもの
であり、表示開始の位置をサンプリング時刻Ａτとする
ものである。したがって、このＡを「０」とすれば、サ
ンプリング開始時刻からの表示を行うことができる。前
記ステップＳ１１の工程で、表示の開始時刻を設定した
後、前記した監視データ取得によりメモリに格納してお
いた加工位置（Ｘ，Ｙ）および実加工速度Ｓを読み出
し、そのデータの組によって形成されるサンプリング時
刻ｉτにおける点（Ｘ_i，Ｙ_i，Ｓ_i）を求め、さらに
この点の座標を表示画面上の２次元座標のデータ
（Ｇ_i，Ｈ_i）に変換する。この座標データの変換を行
うための座標変換の演算においては、周知の座標変換式
を用いることができる（ステップＳ１２）。この座標変
換した２次元座標のデータ（Ｇ_i，Ｈ_i）はＲＡＭ３２
等のメモリに記憶しておく。

【００１４】前記ステップＳ１２で座標変換したデータ
により、表示画面上に表示を行う。この表示において
は、メモリに記憶しておいたデータ中のモードＭ_iに対
応した表示用の形状、色を選んで行うことができる（ス
テップＳ１３）。例えば、直線加工のモードを「＋」の
表示とし、円弧コーナの加工のモードを「○」の表示と
し、シャープコーナの加工のモードを「×」の表示とし
て、加工モードの区別を行うことができる。前記ステッ
プＳ１３で表示した座標データ（Ｇ，Ｈ）の時間的に隣
接する点を線で結んで表示することもできる（ステップ
Ｓ１４）。例えば、（Ｇ_i-1，Ｈ_i-1）と（Ｇ_i，
Ｈ_i）とを任意の種類の線により結んで表示効果を高め
ることができる。なお、この工程は任意であり、省略す
ることもできる。設定した指標ｉについての処理が終了
した後、ｉに「１」を加算してサンプリング時刻（ｉ＋
１）τにおける表示処理を前記と同様に行い（ステップ
Ｓ１５）、表示画面上でのデータの表示をサンプリング
時刻に従って行う。データの表示は、表示の終了点Ｂま
で行われる。表示が終了点Ｂまで行われたか否かの判定
は、指標ｉがＢの値を超えたか否かの判定により行わ
れ、指標ｉがＢの値を超えるまで前記ステップＳ１２か
らステップＳ１５までの工程が繰り返される（ステップ
Ｓ１６）。

【００１５】次に、放電電圧と実加工速度との関係を示
す表示について、図６のフローチャートおよび図１０の
表示例により説明する。図１０の表示例は、表示装置５
０における表示画面の例であり、表示画面のＸ軸方向を
放電電圧ＤＶとし、Ｙ軸方向を実加工速度Ｓとして表示
して、放電電圧ＤＶに対する実加工速度Ｓの変化状態を
表している。なお、座標軸を入れ換えてＸ軸方向を実加
工速度Ｓとし、Ｙ軸方向を放電電圧ＤＶとして表示する
ことも可能である。図において、加工モードに応じて表
示の符号を変えており、例えば、直線加工のモードでは
「＋」の符号を用い、円弧コーナのモードでは「○」の
符号を用い、シャープコーナのモードでは「×」の符号
を用いている。また、前記図９と同様に、図中のＡは監
視データの表示の開始点を表し、Ｂは監視データの表示
の終了点を表している。図１０の放電電圧と実加工速度
との関係を表示する手順は、２０番台のステップＳの符
号を用いた図６のフローチャートに示すように、はじめ
に指標ｉに「Ａ」を設定する（ステップＳ２１）。この
指標Ａは、サンプリング時刻ｉτがＡτである時刻を指
定するものであり、表示開始の位置をサンプリング時刻
Ａτとするものである。したがって、このＡを「０」と
すれば、サンプリング開始時刻からの表示を行うことが
できる。前記ステップＳ２１の工程で、表示の開始時刻
を設定した後、前記した監視データ取得によりメモリに
格納しておいた放電電圧ＤＶおよび実加工速度Ｓを読み
出し、そのデータの組によって形成されるサンプリング
時刻ｉτにおける点（ＤＶ_i，Ｓ_i）を求め、さらにこ
の点の座標を表示画面上の２次元座標のデータ（Ｇ_i，
Ｈ_i）に変換する。この座標データの変換を行うための
座標変換の演算においては、周知の座標変換式を用いる
ことができる（ステップＳ２２）。この座標変換した２
次元座標のデータ（Ｇ_i，Ｈ_i）はＲＡＭ３２等のメモ
リに記憶しておく。

【００１６】前記ステップＳ２２で座標変換したデータ
により、表示画面上に表示を行う。この表示において
は、メモリに記憶しておいたデータ中のモードＭ_iに対
応した表示用の形状、色を選んで行うことができる（ス
テップＳ２３）。例えば、図１０に示すように直線加工
のモードを「＋」の表示とし、円弧コーナの加工のモー
ドを「○」の表示とし、シャープコーナの加工のモード
を「×」の表示として、加工モードの区別を行うことが
できる。設定した指標ｉについての処理が終了した後、
ｉに「１」を加算して、サンプリング時刻（ｉ＋１）τ
における表示処理を前記と同様に行い（ステップＳ２
４）、表示画面上でのデータの表示をサンプリング時刻
に従って行う。データの表示は、表示の終了点Ｂまで行
われる。表示が終了点Ｂまで行われたか否かの判定は、
指標ｉがＢの値を超えたか否かの判定により行われ、指
標ｉがＢの値を超えるまで前記ステップＳ２２からステ
ップＳ２５までの工程が繰り返される（ステップＳ２
５）。

【００１７】次に、加工時間に対する実加工速度および
放電電圧の分布表示について、図７のフローチャートお
よび図１１の表示例により説明する。図１１の表示例
は、表示装置５０における表示画面の例であり、表示画
面のＸ軸方向を加工時間とし、Ｙ軸方向を実加工速度Ｓ
および放電電圧ＤＶとして表示することにより、加工時
間に対する実加工速度Ｓおよび放電電圧ＤＶの変化状態
を表している。なお、図では、「○」印により実加工速
度Ｓを表し、「＋」印により放電電圧ＤＶを表してい
る。また、前記図９と同様に、図中のＡは監視データの
表示の開始点を表し、Ｂは監視データの表示の終了点を
表している。また、加工時間の軸上に加工モードの表示
を表して、加工モードに対する実加工速度Ｓおよび放電
電圧ＤＶの変化状態を表示することもできる。

【００１８】図１１の加工時間に対する実加工速度およ
び放電電圧を表示する手順は、３０番台のステップＳの
符号を用いた図７のフローチャートに示すように、はじ
めに指標ｉに「Ａ」を設定する（ステップＳ３１）。こ
の指標Ａは、前記と同様に、サンプリング時刻を指定し
て、表示開始の位置をサンプリング時刻Ａτとするもの
である。前記ステップＳ３１の工程で、表示の開始時刻
を設定した後、前記した監視データ取得によりメモリに
格納しておいた実加工速度Ｓ_iを時刻ｉτに対応して読
み出し、そのデータの組によって形成されるサンプリン
グ時刻ｉτにおける点（ｉτ，Ｓ_i）を求め、さらにこ
の点の座標を表示画面上の２次元座標のデータ（Ｇ_i，
Ｈ_i）に変換する。この座標データの変換を行うための
座標変換の演算においては、周知の座標変換式を用いる
ことができる。（ステップＳ３２）。この座標変換した
２次元座標のデータ（Ｇ_i，Ｈ_i）はＲＡＭ３２等のメ
モリに記憶しておく。前記ステップＳ３２で座標変換し
たデータにより、表示画面上に表示を行う。この表示に
おいては、メモリに記憶しておいたデータ中のモードＭ
_iに対応した表示用の形状、色を選んで行うことができ
る（ステップＳ３３）。例えば、実加工速度Ｓを「○」
印により表し、放電電圧ＤＶを「＋」印により表す。
前記ステップＳ３３で表示した座標データ（Ｇ，Ｈ）の
時間的に隣接する点を線で結んで表示することもできる
（ステップＳ３４）。例えば、（Ｇ_i-1，Ｈ_i-1）と
（Ｇ_i，Ｈ_i）とを任意の種類の線により結んで表示効
果を高めることができる。なお、この工程は任意であ
り、省略することもできる。設定した指標ｉについての
処理が終了した後、ｉに「１」を加算してサンプリング
時刻（ｉ＋１）τにおける表示処理を前記と同様に行い
（ステップＳ３５）、表示画面上でのデータの表示をサ
ンプリング時刻に従って行う。データの表示は、表示の
終了点Ｂまで行われる。表示が終了点Ｂまで行われたか
否かの判定は、指標ｉがＢの値を超えたか否かの判定に
より行われ、指標ｉがＢの値を超えるまで前記ステップ
Ｓ３２からステップＳ３５までの工程が繰り返される
（ステップＳ３６）。

【００１９】また、前記した加工時間に対する実加工速
度および放電電圧の分布表示に代えて、加工距離に対す
る実加工速度および放電電圧の分布表示を行うこともで
きる。この表示について、図８のフローチャートおよび
図１２の表示例により説明する。図１２の表示例は、前
記図１１における表示画面のＸ軸方向を加工距離とする
以外は図１１と同様であるため、詳細な説明は省略す
る。図１２の加工距離に対する実加工速度および放電電
圧を表示する手順は、４０番台のステップＳの符号を用
いた図８のフローチャートに示される。このフローチャ
ートは、前記図７のフローチャートと加工距離Ｄを演算
するステップＳ４２が、指標ｉに「Ａ」を設定するステ
ップＳ４１の工程（前記図７のフローチャートのステッ
プＳ３１に対応する）と、サンプリング時刻ｉτにおけ
る加工距離Ｄｉのデータの組からなる点（Ｄｉ，Ｓ_i）
を表示画面上の２次元座標のデータ（Ｇ_i，Ｈ_i）に変
換するステップＳ４３の工程（前記図７のフローチャー
トのステップＳ３２に対応する）との間に、加工距離Ｄ
ｉを求める演算の工程のステップＳ４２を追加する点の
他は、前記図７のフローチャートとほぼ同様である。

【００２０】この加工距離Ｄｉを求める演算は次式によ
り表される。

【００２１】

【数１】なお、図８のステップＳ４３〜ステップＳ４７は、図７
のステップＳ３２〜ステップＳ３６に対応している。

【００２２】（監視データによる加工品の良否判定）次
に、取得した監視データを用いた加工品の良否判定につ
いて説明する。

【００２３】加工品の良否の判定は、過去の加工時にお
ける監視値と今回の加工における監視値との比較を利用
するものであり、良品を加工したときの監視値をメモリ
に保存しておき、今回の加工で得られた監視値との差が
設定値以内か否かを判定することにより行うことができ
る。過去に加工したときの加工位置を（Ｕ_i，Ｖ_i）と
し今回の加工による加工位置を（Ｘ_j，Ｙ_j）とする
と、一般に、過去の加工位置（Ｕ_i，Ｖ_i）と今回加工
位置（Ｘ_j，Ｙ_j）とは、必ずしも全く同じ位置とは限
らない。そこで、以下に示す良否判定においては、過去
の加工位置（Ｕ_i，Ｖ_i）との距離が所定値Ｍ以下であ
り、かつ、加工距離の差が所定値Ｌ以下の点を今回加工
した加工位置（Ｘ_j，Ｙ_j）の中から探し、過去の加工
位置（Ｕ_i，Ｖ_i）と対応する点を選び、その点におけ
る監視値により良否を判定する。

【００２４】以下、図１３の本発明の放電加工機の監視
装置における監視データによる加工品の良否判定のフロ
ーチャートにより、５０番台および６０番台のステップ
Ｓの符号を用いて説明する。

【００２５】ステップＳ５１：はじめに指標ｉに「Ａ」
を、指標Ｃに「０」を、また指標Ｗに「０」を設定す
る。この指標ｉは、前記と同様に、サンプリング時刻を
示すものであり、指標Ａはサンプリング時刻がＡτの時
刻を指定するものであり、これにより表示開始の位置を
サンプリング時刻Ａτとする。したがって、このＡを
「０」とすれば、サンプリング開始時刻からの表示を行
うことができる。また、指標Ｃは監視値が設定値以上と
なった不良箇所の個数を表すためのカウンタ値であり、
指標Ｗは、今回の加工位置が、過去の加工位置における
監視値の比較対象となり得るに充分近くにある点か否か
を示すカウンタ値である。そこで、このステップＳ５１
の工程において、指標Ｃおよび指標Ｗに初期値として
「０」に設定しておく。ステップＳ５２：次に、ワークの過去の加工軌跡上にお
いて、基準位置からの加工距離Ｅ_iを求める。この加工
距離Ｅ_iの演算は、次式により求めることができる。

【００２６】

【数２】この加工距離Ｅ_iは、図１４の加工距離を説明する図に
おいて、過去の加工におけるワーク上の基準位置Ｐ₀か
らサンプリング時刻ｉτまでに移動した加工軌跡の距離
を表すものである。サンプリング時刻ｉτにおける加工
位置を点Ｐ_i（Ｕ_i，Ｖ_i）とすると、上式（３）で示
される各サンプリング時間での距離の積算値となる（図
１４の（ｂ）に示すＥ_i参照）。ここで、サンプリング
時刻Ａτにおける点Ｐ_Aを表示の開始位置とすると、図
１４の（ｃ）のＥ_Aに示すように基準位置Ｐ₀からの累
積した加工距離はＥ_Aとなる。また、サンプリング時刻
Ｂτにおける点Ｐ_Bを表示の開始位置とすると、図１４
の（ｄ）のＥ_Bに示すように基準位置Ｐ₀からの累積し
た加工距離はＥ_Bとなる。

【００２７】ステップＳ５３：ここで、今回の加工にお
ける加工距離Ｄを求めるために、指数ｊを設定し、初期
値として「１」を定める。ステップＳ５４：設定された指数ｊに対して、ワークの
今回の加工軌跡上において基準位置からの加工距離Ｄを
求める。この加工距離Ｄ_jの演算は、次式により求める
ことができる。

【００２８】

【数３】この加工距離Ｄ_jは、図１４の加工距離を説明する図に
おいて、今回の加工におけるワーク上の基準位置Ｑ₀か
らサンプリング時刻ｊτまでに移動した加工軌跡の距離
を表すものである。サンプリング時刻ｊτにおける加工
位置を点Ｑ_j（Ｘ_j，Ｙ_j）とすると、上式（３）で示
される各サンプリング時間での距離の積算値となる（図
１４の（ｂ）に示すＤ_j参照）。ここで、サンプリング
時刻Ａτにおける点Ｑ_Aを表示の開始位置とすると、図
１４の（ｃ）のＤ_Aに示すように基準位置Ｑ₀からの累
積した加工距離はＤ_Aとなる。また、サンプリング時刻
Ｂτにおける点Ｑ_Bを表示の開始位置とすると、図１４
の（ｄ）のＤ_Bに示すように基準位置Ｑ₀からの累積し
た加工距離はＤ_Bとなる。ステップＳ５５：次に過去の加工位置Ｐ_i（Ｕ_i，
Ｖ_i）と今回の加工位置Ｑ_j（Ｘ_j，Ｙ_j）との距離Ｆ
_jを求める。この距離Ｆ_jは次式により演算することが
できる。Ｆ_j＝｛（Ｕ_i−Ｕ_j)²＋（Ｖ_i−Ｖ_j)²｝^1/2 …（５）この距離Ｆ_jは、図１５の（ａ）の実線で示される過去
の加工位置Ｐ_iと今回の加工位置Ｑ_jとの間の直線距離
である。過去の加工における表示開始位置Ｐ_Aに対する
今回の加工による加工位置Ｑ_jとの距離は、図１５の
（ｂ）の実線で示すようにＦ₁，Ｆ₂と順に変化する。
次に、以下のステップＳ５６とステップＳ５７におい
て、今回の加工による加工位置Ｑ_jが過去の加工位置Ｐ
_iと監視値の比較の対象となり得るもであるか否かの判
定を行う。

【００２９】ステップＳ５６：前記ステップＳ５２で求
めた過去の加工距離Ｅ_iと前記ステップＳ５４で求めた
今回の加工距離Ｄ_jとの距離の差を求め、その差があら
かじめ設定した所定値Ｌ以下が否かの判定を行う。この
過去の加工距離Ｅ_iと今回の加工距離Ｄ_jとの距離の差
は｜Ｅ_i−Ｄ_j｜で表される。例えば、過去の表示開始
位置における加工距離Ｅ_Aに対する今回の加工距離Ｄ_j
の差の変化は、ｊが「１」の場合には図１５の（ｃ）に
示すように（Ｅ_A−Ｄ₁）となり、またｊが「２」の場
合には図１５の（ｄ）に示すように（Ｅ_A−Ｄ₂）とな
る。｜Ｅ_A−Ｄ_j｜が所定値Ｌより小さい場合は、図１
６の（ａ）に示すように、破線で示される過去の表示開
始位置における加工距離Ｅ_Aと今回の加工距離Ｄ_jとの
差がＬ以下であって、点Ｐ_Aに至る累積した加工距離と
点Ｑ_jに至る累積した加工距離の差がＬよりも小さいこ
とを示している。一方、｜Ｅ_A−Ｄ_j｜が所定値Ｌより
大きい場合は、図１６の（ｂ）に示すように、逆に破線
で示される過去の表示開始位置における加工距離Ｅ_Aと
今回の加工距離Ｄ_jとの差がＬ以上であって、点Ｐ_Aに
至る累積した加工距離と点Ｑ_jに至る累積した加工距離
の差がＬよりも大きいことを示している。そして、この
判定により、過去の表示開始位置における加工距離Ｅ_A
と今回の加工距離Ｄ_jとの差がＬ以下である場合には、
この今回の点Ｑ_jは加工距離において判定の対象となり
得るものであるため、次のステップＳ５７の距離Ｆと判
定に進む。逆に、過去の表示開始位置における加工距離
Ｅ_Aと今回の加工距離Ｄ_jとの差がＬ以上である場合に
は、ステップＳ５８においてｊの値に「１」を加算し
て、前記ステップＳ５４〜ステップＳ５６を行い、次の
サンプリング時刻（ｊ＋１）τにおける今回の加工距離
Ｄ_{j +1}について同様の判定を行う。このステップＳ５８
によるステップＳ５４〜ステップＳ５６の繰り返しはｊ
がｎまで行われ、今回の加工の全てのサンプリング時刻
について行われる（ステップＳ５９）。これにより、今
回の加工の軌跡上で、過去の各サンプリング時刻におけ
る加工位置に対してその加工距離がＬ以内にある点を検
索することができる。

【００３０】ステップＳ５７：前記ステップＳ５６にお
いて、過去の表示開始位置における加工距離Ｅ_Aと今回
の加工距離Ｄ_jとの差がＬ以下となり、この今回の点Ｑ
_jは加工距離において判定の対象となり得るものである
場合には、次に前記ステップＳ５５で求めた今回の加工
位置Ｑ_jと過去の加工位置Ｐ_iとの間の直線距離Ｆ_jが
設定した所定値Ｍ以下か否かの判定を行う。この判定
は、加工位置Ｑ_jが前記ステップＳ５６の判定で加工距
離の点で過去の加工位置Ｐ_iと近似したとしても、そこ
までに至る加工軌跡によっては加工位置Ｑ_jと加工位置
Ｐ_iが離れた位置にある可能性があるため、加工位置Ｑ
_jが加工位置Ｐ_iの近傍にあるか否かを調べる必要があ
るためである。この判定において、直線距離Ｆ_jが設定
した所定値Ｍ以下の場合には加工位置Ｑ_jが加工位置Ｐ
_iの近傍にあると判断して、次のステップＳ６１に進み
監視値の比較を行う。図１６の（ａ）は、Ｆ_jがＭ以下
の場合を示しており、過去の加工位置Ｐ_iからの距離Ｍ
を半径とする円内に加工位置Ｑ_jがある状態を示してい
る。一方、直線距離Ｆ_jが設定した所定値Ｍ以上の場合
には加工位置Ｑ_jが加工位置Ｐ_iの近傍にないと判断し
て、ステップＳ５８においてｊの値に「１」を加算し
て、前記ステップＳ５４〜ステップＳ５６を行い、次の
サンプリング時刻（ｊ＋１）τにおける今回の加工距離
Ｄ_{j +1}について同様の判定を行う。図１６の（ｃ）は、
Ｆ_jがＭ以上の場合を示しており、過去の加工位置Ｐ_i
からの距離Ｍを半径とする円外に加工位置Ｑ_jがある状
態を示している。このステップＳ５８によるステップＳ
５４〜ステップＳ５６の繰り返しはｊがｎまで行われ、
今回の加工の全てのサンプリング時刻について行われる
（ステップＳ５９）。これにより、今回の加工の軌跡上
で、過去の各サンプリング時刻における加工位置に対し
てその直線距離がＭ以内にある点を検索することができ
る。なお、図１６の（ａ）は、ステップＳ５６とステッ
プＳ５７の判定において、監視値の比較を行うのに加工
距離および距離間隔の両条件を満足する場合を示してい
る。

【００３１】ステップＳ６０：前記ステップＳ５９にお
いて、今回の加工の全てのサンプリング時刻についてス
テップＳ５６あるいはステップＳ５７の判定条件を満足
する点がない場合には、今回の加工位置が、過去の加工
位置における監視値の比較対象となり得るに充分近くに
ある点か否かを示すカウンタ値の指標Ｗの値に「１」を
加算し、次の加工位置における監視値の判定を行うため
にステップＳ６３に進む。ステップＳ６１：前記ステップＳ５６およびステップＳ
５７の判定により、今回の加工位置Ｑ_jが過去の加工位
置Ｐ_iと監視値の比較の対象となり得るもであると判定
された場合には、この工程において監視値の比較を行
う。ここでは、比較を行う監視値として実加工速度Ｓを
例として説明する。この工程において、実加工速度の監
視値の比較は、基準となる良品を形成したときのサンプ
リング時刻ｉτにおける過去の加工位置Ｐ_iでの実加工
速度Ｒ_iと、サンプリング時刻ｊτにおける今回の加工
位置Ｑ_jでの実加工速度Ｓ_jとの差が、あらかじめ設定
しておいた所定値Ｋ以下か否かの判定により行うことが
できる。この判定で所定値Ｋ以下となった場合には、サ
ンプリング時刻ｊτにおける今回の加工位置Ｑ_jでの実
加工速度Ｓ_jが良品を形成したときと同様な実加工速度
であることを示しており、ステップＳ６３に進んで比較
の基準となる過去の加工距離Ｅ_iの値を更新する。一
方、この判定で所定値Ｋ以上となった場合には、サンプ
リング時刻ｊτにおける今回の加工位置Ｑ_jでの実加工
速度Ｓ_jが良品を形成したときと異なる実加工速度であ
ることを示しており、ステップＳ６２に進む。

【００３２】ステップＳ６２：前記ステップＳ６１の工
程において、サンプリング時刻ｊτにおける今回の加工
位置Ｑ_jでの実加工速度Ｓ_jが良品を形成したときと異
なる実加工速度である場合には指標Ｃの値に「１」を加
え、監視値が設定値以上である不良箇所のカウンタ値を
更新する。このカウンタ値である指標Ｃの値により、あ
る監視項目における加工軌跡中の不良箇所の個数を把握
することができる。

【００３３】ステップＳ６３：ここで、比較の基準とな
る過去の加工距離Ｅ_iの値を更新するために、ｉの値に
「１」を加算する。ステップＳ６４：前記ステップＳ６３で更新したサンプ
リング時刻ｉτにおける加工位置Ｐ_iが表示区間の最終
位置Ｂであるか否かの判定を行う。この判定は更新した
ｉの値とＢとの比較により行われ、ｉの値がＢ以下の場
合にはサンプリング時刻ｉτにおける加工位置Ｐ_iが表
示区間の最終位置Ｂに達しておらず、表示区間内の点で
あるため、前記ステップＳ５２に戻り新たな加工距離Ｅ
_iの値を演算して求め、前記ステップＳ５３〜ステップ
Ｓ６３の処理を繰り返す。また、ｉの値がＢ以上の場合
にはサンプリング時刻ｉτにおける加工位置Ｐ_iが表示
区間の最終位置Ｂに到達したかあるいはその最終位置Ｂ
を越して、表示区間該の点となっている、最終的な良品
・不良品の判定を行うために次のステップＳ６５に進
む。

【００３４】ステップＳ６５：表示区間中の今回の加工
における各サンプリング点が、監視値の比較を行うのに
充分な個数であるか否かの判定を行う。この判定では、
前記ステップＳ６０においてカウンタ値を更新した指標
Ｗの値があらかじめ設定した所定値Ｚ以上あるか否かを
判定することにより行われる。この指標Ｗの値は、過去
の加工位置に対して監視値の比較対象とするには遠すぎ
る位置にあるサンプリング点の個数を示している。Ｗ＞
Ｚの場合は、この個数が加工軌跡上のサンプリング点の
総数に対して多すぎることを示しており、ステップＳ６
６において判定不能の処理を行う。一方、Ｗ＜Ｚの場合
は、この個数Ｗが加工軌跡上のサンプリング点の総数に
対して充分に少ないことを示している。このことは、表
示区間中の今回の加工における各サンプリング点が、監
視値の比較を行うのに充分な個数であることを示してい
るため、ステップＳ６７において良品・不良品の判定を
行う。図１７は基準加工軌跡と今回加工軌跡におけるサ
ンプリング点の比較図であり、「×」印で示される基準
加工軌跡（図中の破線）上のサンプリング位置と「○」
印で示される今回加工軌跡（図中の一点鎖線）上のサン
プリング位置との位置関係を示している。基準加工軌跡
上のサンプリング位置から半径Ｍの円内に今回加工軌跡
上のサンプリング位置がある場合は、監視値の判定に使
用することができるが、基準加工軌跡上のサンプリング
位置から半径Ｍの円外に今回加工軌跡上のサンプリング
位置がある場合は、監視値の判定に使用することができ
ない。この監視値の判定に使用することができない今回
加工軌跡上のサンプリング位置を矢印で示している。ステップＳ６６：監視値の比較を行うのに充分な個数の
サンプリング点が得られない場合には判定不能として、
その旨を表す表示等の処理を行う。ステップＳ６７〜ステップＳ６９：この工程において、
良品・不良品の判定を行う。この判定は、ある監視項目
における加工軌跡中の不良箇所の個数を表す指標Ｃの値
を、あらかじめ設定した所定値Ｎと比較することにより
行われる。指標Ｃの値が所定値Ｎ以上の場合には、不良
箇所の個数が基準値を超えているため、不良品と判定
し、その旨を示す表示等の処理を行う。また、指標Ｃの
値が所定値Ｎ以下の場合には、不良箇所の個数が基準値
を超えていないため、良品と判定し、その旨を示す表示
等の処理を行う。

【００３５】（実施例の効果）本発明の実施例によれ
ば、基準となる加工軌跡上のサンプリング点と今回の加
工軌跡上のサンプリング点との位置のずれを求め、所定
範囲内にあるサンプリング点を用いて監視値の比較を行
い、位置ずれしたサンプリング点の個数が多い場合に
は、判定不能として判定を行わないため、監視の判定の
正確さを向上させることができる。（変形例）前記実施例においては１回の加工データの表
示を行っているが、同じ形状の複数回の加工に対してデ
ータを求めて記憶し、各加工の同一場所のデータを同一
画面上に重ねて表示することもできる。この表示によ
り、同一形状での加工状態の変化を表示することができ
る。また、前記実施例においては、監視値として実加工
速度の例を示しているが、放電電圧、総放電回数、異常
放電回数、異常放電率、放電電力等のその他の監視値を
用いることができる。さらに、前記実施例においては、
全加工軌跡上における監視値の比較を行っているが、単
位加工距離当たりの監視値の比較を行うこともできる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
放電加工機の監視装置において、放電加工機の加工状態
を表す監視値の変化状態をモニタすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を実施するためのワイヤカッ
ト放電加工機のブロック図である。

【図２】本発明の放電加工機における監視値のデータ図
である。

【図３】放電加工機の電源電圧値の図である。

【図４】本発明の監視データの取得のフローチャートで
ある。

【図５】本発明の加工位置に対する実加工速度の分布表
示のフローチャートである。

【図６】本発明の放電電圧と実加工速度との関係を示す
表示のフローチャートである。

【図７】本発明の加工時間に対する実加工速度および放
電電圧の分布表示のフローチャートである。

【図８】本発明の加工距離に対する実加工速度および放
電電圧の分布表示のフローチャートである。

【図９】本発明の加工位置に対する実加工速度の分布表
示の表示例である。

【図１０】本発明の放電電圧と実加工速度との関係を示
す表示例である。

【図１１】本発明の加工時間に対する実加工速度および
放電電圧の分布表示例である。

【図１２】本発明の加工距離に対する実加工速度および
放電電圧の分布表示例である。

【図１３】本発明の放電加工機の監視装置における監視
データによる加工品の良否判定のフローチャートであ
る。

【図１４】加工距離を説明する図である。

【図１５】本発明の加工位置の関係を説明する図であ
る。

【図１６】本発明の加工位置の関係を説明する図であ
る。

【図１７】本発明の基準加工軌跡と今回加工軌跡におけ
るサンプリング点の比較図である。

【符号の説明】

１ワイヤ送り機構２ワイヤ３下ガイドローラ部４定電流回路５フィードモータ６定電圧回路７エンコーダ８ワーク９フィードローラ１１ブレーキ及びブレーキシュー１２上電極ピン１３上ガイド１４下ガイド１５下電極ピン１６ベアリング２０ＤＩ／ＤＯ３０，４０ＣＰＵ３１，４１，６１ＲＯＭ３２，４２，６２ＲＡＭ５０ＣＲＴ表示装置６０デジタルサーボＣＰＵ６３サーボモータ６４サーボ回路７０異常検出回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放電加工機において、放電加工の進行状
況を表す監視値を加工工程の所定時間毎に記憶する記憶
手段と、該記憶手段から読み出した所定時間毎の監視値
に基づいて放電加工の進行状況を表示する表示手段と、
前記監視値を該表示装置に表示するための変換手段とか
らなることを特徴とする放電加工機の監視装置。
【請求項２】前記所定時間はサンプリング時間である
請求項１記載の放電加工機の監視装置。
【請求項３】前記表示手段は、放電加工の加工工程に
おける複数の監視値を同時に表示するものである請求項
１、又は２記載の放電加工機の監視装置。
【請求項４】前記複数の監視値は、複数回の放電加工
の加工工程における同一の種類の監視値である請求項３
記載の放電加工機の監視装置。
【請求項５】前記複数の監視値は、同一の放電加工の
加工工程における異なる種類の監視値である請求項３記
載の放電加工機の監視装置。
【請求項６】複数回の放電加工の加工工程の内、一つ
の加工工程は良品を形成したときの加工工程である請求
項４記載の放電加工機の監視装置。
【請求項７】前記変換手段は、前記表示手段へのデー
タの座標変換機能を有する請求項１，２，３，４，５，
又は６記載の放電加工機の監視装置。
【請求項８】前記変換手段は、複数回の放電加工の加
工工程の内の一つの加工工程の監視値と別の加工工程の
監視値との比較機能を有する請求項１，２，３，４，
６，又は７記載の放電加工機の監視装置。
【請求項９】前記変換手段は、複数回の放電加工の加
工工程における近傍のサンプリング点を選択し、該サン
プリング点での監視値の比較により加工の良否を判定す
る機能を有する請求項１記載の放電加工機の監視装置。