JPH07203573A - 発音体の実装構造 - Google Patents
発音体の実装構造Info
- Publication number
- JPH07203573A JPH07203573A JP35251993A JP35251993A JPH07203573A JP H07203573 A JPH07203573 A JP H07203573A JP 35251993 A JP35251993 A JP 35251993A JP 35251993 A JP35251993 A JP 35251993A JP H07203573 A JPH07203573 A JP H07203573A
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- ringer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 防水仕様となる小型・薄型の電子機器に搭載
する発音体の実装構造において、防水膜を付けた場合の
極端な音圧の低下を防ぐようにする。 【構成】 発音体11の発音面に、音圧を上げるための
前気室14を形成する介装部材である環板状のシリコン
ゴム13を介して防水膜15を設ける。また、機器本体
1には、防水膜15およびシリコンゴム13の全周囲を
囲む高さの環状のリブ5を形成しておく。そして、この
環状のリブ5の内周面にシリコンゴム13の外周面をほ
ぼ密着させた状態で発音体11を実装する。
する発音体の実装構造において、防水膜を付けた場合の
極端な音圧の低下を防ぐようにする。 【構成】 発音体11の発音面に、音圧を上げるための
前気室14を形成する介装部材である環板状のシリコン
ゴム13を介して防水膜15を設ける。また、機器本体
1には、防水膜15およびシリコンゴム13の全周囲を
囲む高さの環状のリブ5を形成しておく。そして、この
環状のリブ5の内周面にシリコンゴム13の外周面をほ
ぼ密着させた状態で発音体11を実装する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、小型・薄型の電子機器
に搭載する発音体の実装構造に関し、特に、防水仕様と
して発音体に防水膜を付けたときの音圧の低下を防ぐ実
装構造に関するものである。
に搭載する発音体の実装構造に関し、特に、防水仕様と
して発音体に防水膜を付けたときの音圧の低下を防ぐ実
装構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、受信機等の小型・薄型の電子機
器において、発音体(以下、リンガーと呼ぶ)を搭載し
たものがあり、そのリンガーの実装形態の従来例を図3
(a)〜(c)に示す。図3において、31は機器本体
(以下、ケースと呼ぶ)、32は音漏れスリット、41
はリンガー、42は後両面テープ、43はスポンジ、4
4は防水膜である。
器において、発音体(以下、リンガーと呼ぶ)を搭載し
たものがあり、そのリンガーの実装形態の従来例を図3
(a)〜(c)に示す。図3において、31は機器本体
(以下、ケースと呼ぶ)、32は音漏れスリット、41
はリンガー、42は後両面テープ、43はスポンジ、4
4は防水膜である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】即ち、従来の小型・薄
型の電子機器におけるリンガーの実装形態は、その実装
面積が少なく、例えば、ケース31にリンガー41の高
さと同じ程度の高さのリブ等の柱が立てられないため、
音響的なリンガー41の密閉ができないものとなってい
た。このように音響的な密閉ができないことから、特
に、図示例のように防水対策のため、リンガー41に後
両面テープ42およびスポンジ43を介して防水膜44
を付けた防水仕様のものでは、極端な音圧の劣化を起こ
してしまう欠点があった。
型の電子機器におけるリンガーの実装形態は、その実装
面積が少なく、例えば、ケース31にリンガー41の高
さと同じ程度の高さのリブ等の柱が立てられないため、
音響的なリンガー41の密閉ができないものとなってい
た。このように音響的な密閉ができないことから、特
に、図示例のように防水対策のため、リンガー41に後
両面テープ42およびスポンジ43を介して防水膜44
を付けた防水仕様のものでは、極端な音圧の劣化を起こ
してしまう欠点があった。
【0004】そこで、本発明の目的は、小型・薄型で防
水仕様の電子機器であっても、防水膜を付けた場合の極
端な音圧の低下を防ぐようにした発音体の実装構造を提
供することにある。
水仕様の電子機器であっても、防水膜を付けた場合の極
端な音圧の低下を防ぐようにした発音体の実装構造を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
本発明は、機器本体に搭載する防水膜付き発音体の実装
構造において、前記発音体の発音面に、音圧を上げるた
めの前気室を形成する介装部材、例えば、環板状のシリ
コンゴム等を介して前記防水膜を設ける。また、前記機
器本体には、前記防水膜および前記介装部材の全周囲を
少なくとも囲む高さの環状等のリブを形成しておく。そ
して、この環状等のリブの内周面に、前記環板状のシリ
コンゴム等の介装部材の外周面をほぼ密着させた構成を
特徴としている。
本発明は、機器本体に搭載する防水膜付き発音体の実装
構造において、前記発音体の発音面に、音圧を上げるた
めの前気室を形成する介装部材、例えば、環板状のシリ
コンゴム等を介して前記防水膜を設ける。また、前記機
器本体には、前記防水膜および前記介装部材の全周囲を
少なくとも囲む高さの環状等のリブを形成しておく。そ
して、この環状等のリブの内周面に、前記環板状のシリ
コンゴム等の介装部材の外周面をほぼ密着させた構成を
特徴としている。
【0006】
【作用】発音体の発音面と防水膜との間に設けた環板状
のシリコンゴム等の介装部材の外周面に、機器本体に設
けた環状等の短いリブの内周面がほぼ密着状態にあるの
で、発音体の発音面から出る音の方向性が決められ、さ
らに、その介装部材が形成する前気室によって、音圧が
上がり、その結果、防水膜での極端な音圧の低下が抑え
られる。
のシリコンゴム等の介装部材の外周面に、機器本体に設
けた環状等の短いリブの内周面がほぼ密着状態にあるの
で、発音体の発音面から出る音の方向性が決められ、さ
らに、その介装部材が形成する前気室によって、音圧が
上がり、その結果、防水膜での極端な音圧の低下が抑え
られる。
【0007】
【実施例】以下に、本発明に係る発音体の実装構造の実
施例を図1および図2に基づいて説明する。
施例を図1および図2に基づいて説明する。
【0008】先ず、図1(a)〜(c)は本発明を適用
した一例としての発音体の実装形態を示すもので、1は
機器本体(以下、ケースと呼ぶ)、2は音漏れスリッ
ト、3は開口部、4は環板部、5はリブ、6は係止突
部、11は発音体(以下、リンガーと呼ぶ)、12は第
2の両面テープ、13は介装部材であるシリコンゴム、
14は前気室、15は防水膜、16は第1の両面テー
プ、17は係止片である。
した一例としての発音体の実装形態を示すもので、1は
機器本体(以下、ケースと呼ぶ)、2は音漏れスリッ
ト、3は開口部、4は環板部、5はリブ、6は係止突
部、11は発音体(以下、リンガーと呼ぶ)、12は第
2の両面テープ、13は介装部材であるシリコンゴム、
14は前気室、15は防水膜、16は第1の両面テー
プ、17は係止片である。
【0009】図示しない受信機等の小型・薄型で防水仕
様の電子機器において、そのケース1の一部に、図1
(a)に示すように、複数(図示例では4本)の音漏れ
スリット2,2,2,2が形成されており、この音漏れ
スリット2,2,2,2の内面側には、図1(b)およ
び(c)に示すように、円形の開口部3を内方に有する
環板部4がケース1と一体に形成されている。
様の電子機器において、そのケース1の一部に、図1
(a)に示すように、複数(図示例では4本)の音漏れ
スリット2,2,2,2が形成されており、この音漏れ
スリット2,2,2,2の内面側には、図1(b)およ
び(c)に示すように、円形の開口部3を内方に有する
環板部4がケース1と一体に形成されている。
【0010】そして、この環板部4には、内方に突出す
る高さの低い環状のリブ5、即ち、短い円筒状のリブ5
が一体に形成されている。また、環板部4の外側には、
その直径方向に対向する一対の係止突部6,6がケース
1の内面から一体に突設されている。
る高さの低い環状のリブ5、即ち、短い円筒状のリブ5
が一体に形成されている。また、環板部4の外側には、
その直径方向に対向する一対の係止突部6,6がケース
1の内面から一体に突設されている。
【0011】他方、リンガー11は、円柱状をなすもの
で、その発音面には、図1(b)に示すように、円板状
の第2の両面テープ12を介して環板状のシリコンゴム
13が接着される。この環板状のシリコンゴム13の外
径は、前記短い円筒状のリブ5の内径とほぼ一致するも
のであり、さらに、環板状のシリコンゴム13の内方が
前気室14をなし、この前気室14の外径は、前記環板
部4の開口部3の内径とほぼ一致するものである。
で、その発音面には、図1(b)に示すように、円板状
の第2の両面テープ12を介して環板状のシリコンゴム
13が接着される。この環板状のシリコンゴム13の外
径は、前記短い円筒状のリブ5の内径とほぼ一致するも
のであり、さらに、環板状のシリコンゴム13の内方が
前気室14をなし、この前気室14の外径は、前記環板
部4の開口部3の内径とほぼ一致するものである。
【0012】そして、このシリコンゴム13の前面に
は、円板状の防水膜15を適宜の接着剤により接着した
り、または、当接させるだけにして重ねる。さらに、こ
の防水膜15の前面に、環板状の第1の両面テープ16
を接着する。この第1の両面テープ16の内径は、前記
環板部4の開口部3の内径とほぼ一致するものである。
は、円板状の防水膜15を適宜の接着剤により接着した
り、または、当接させるだけにして重ねる。さらに、こ
の防水膜15の前面に、環板状の第1の両面テープ16
を接着する。この第1の両面テープ16の内径は、前記
環板部4の開口部3の内径とほぼ一致するものである。
【0013】また、リンガー11の外周面には、その直
径方向に対向する位置から前記発音面より前方に延びる
一対の係止片17,17が一体化して備えられている。
ここで、第2の両面テープ12、シリコンゴム13、防
水膜15、第1の両面テープ16の外径は、円柱状のリ
ンガー11の発音面の外径とほぼ対応するものである。
径方向に対向する位置から前記発音面より前方に延びる
一対の係止片17,17が一体化して備えられている。
ここで、第2の両面テープ12、シリコンゴム13、防
水膜15、第1の両面テープ16の外径は、円柱状のリ
ンガー11の発音面の外径とほぼ対応するものである。
【0014】次に、ケース1内へのリンガー11の組み
付けについて説明する。先ず、ケース1内面の環板部4
のリブ5内方に、第1の両面テープ16を接着し、さら
に、防水膜15を接着し、シリコンゴム13、第2の両
面テープ12の順序で接着して重ね、リンガー11を接
着する。そして、リンガー11を回転させて、その一対
の係止片17,17を、ケース1の一対の係止突部6,
6にそれぞれ係止する。
付けについて説明する。先ず、ケース1内面の環板部4
のリブ5内方に、第1の両面テープ16を接着し、さら
に、防水膜15を接着し、シリコンゴム13、第2の両
面テープ12の順序で接着して重ね、リンガー11を接
着する。そして、リンガー11を回転させて、その一対
の係止片17,17を、ケース1の一対の係止突部6,
6にそれぞれ係止する。
【0015】この実装状態において、短い円筒状のリブ
5の内周面には、第1の両面テープ16、防水膜15、
シリコンゴム13、第2の両面テープ12の外周面がと
もに密着状態にある。こうして、リンガー11の発音面
から前方において、音響的な密閉度を上げた実装構造と
なっている。
5の内周面には、第1の両面テープ16、防水膜15、
シリコンゴム13、第2の両面テープ12の外周面がと
もに密着状態にある。こうして、リンガー11の発音面
から前方において、音響的な密閉度を上げた実装構造と
なっている。
【0016】従って、短い円筒状のリブ5と環板状の第
1の両面テープ16によって、リンガー11の発音面か
ら出る音の方向性を決め、環板状のシリコンゴム13に
よって、リンガー11の発音面から出た音圧を上げる効
果を持たせる前気室14を形成し、第2の両面テープ1
2によって、リンガー11の発音面から出る音が横方向
に逃げるのを防ぎ、その結果、防水膜15での音圧の劣
化を極力少なくする。
1の両面テープ16によって、リンガー11の発音面か
ら出る音の方向性を決め、環板状のシリコンゴム13に
よって、リンガー11の発音面から出た音圧を上げる効
果を持たせる前気室14を形成し、第2の両面テープ1
2によって、リンガー11の発音面から出る音が横方向
に逃げるのを防ぎ、その結果、防水膜15での音圧の劣
化を極力少なくする。
【0017】また、防水膜15の外径を、リンガー11
の発音面の外径と同じにすることによって、防水膜15
の音響的な抵抗成分をできるだけ小さくすることで、音
圧の低下をさらに少なくする。
の発音面の外径と同じにすることによって、防水膜15
の音響的な抵抗成分をできるだけ小さくすることで、音
圧の低下をさらに少なくする。
【0018】このようにして、防水膜15を付けた場合
のリンガー11における防水膜15での音圧の極端な低
下を防ぐことができる。
のリンガー11における防水膜15での音圧の極端な低
下を防ぐことができる。
【0019】ところで、以上の実施例においては、リン
ガー11へのシリコンゴム13の接着に第2の両面テー
プ12を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも第2の両面テープ12は用いなくてもよ
い。その実施例を図2に示した。
ガー11へのシリコンゴム13の接着に第2の両面テー
プ12を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、必ずしも第2の両面テープ12は用いなくてもよ
い。その実施例を図2に示した。
【0020】即ち、図2は第2の両面テープを使用しな
い本発明の第2実施例に係るリンガーを示すもので、リ
ンガー11の発音面に、前気室14を形成するシリコン
ゴム13を適宜の接着剤により接着したり、または、当
接させるだけにして、そのシリコンゴム13の前面に防
水膜15、第1の両面テープ16の順で重ねる。そし
て、係止片17,17の前記係止突部6,6へのそれぞ
れの係止により、リンガー11を実装する。
い本発明の第2実施例に係るリンガーを示すもので、リ
ンガー11の発音面に、前気室14を形成するシリコン
ゴム13を適宜の接着剤により接着したり、または、当
接させるだけにして、そのシリコンゴム13の前面に防
水膜15、第1の両面テープ16の順で重ねる。そし
て、係止片17,17の前記係止突部6,6へのそれぞ
れの係止により、リンガー11を実装する。
【0021】なお、以上の実施例では、ケースに短いリ
ブを一体に形成したが、別体のリブをケースに接合して
一体化したものでもよく、さらに、可能であるならもっ
と長いリブとしてもよい。また、本発明に係る発音体の
実装構造を適用する電子機器の機種については任意であ
り、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更
可能であることは勿論である。
ブを一体に形成したが、別体のリブをケースに接合して
一体化したものでもよく、さらに、可能であるならもっ
と長いリブとしてもよい。また、本発明に係る発音体の
実装構造を適用する電子機器の機種については任意であ
り、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更
可能であることは勿論である。
【0022】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る発音体の実
装構造によれば、発音体と防水膜間の介装部材の外周面
と機器本体の短いリブの内周面をほぼ密着状態として、
発音体から出る音の方向性を決め、さらに、その介装部
材が形成する前気室により音圧を上げられるため、小型
・薄型で防水仕様の電子機器の場合であっても、防水膜
での極端な音圧の低下を防止することができる。
装構造によれば、発音体と防水膜間の介装部材の外周面
と機器本体の短いリブの内周面をほぼ密着状態として、
発音体から出る音の方向性を決め、さらに、その介装部
材が形成する前気室により音圧を上げられるため、小型
・薄型で防水仕様の電子機器の場合であっても、防水膜
での極端な音圧の低下を防止することができる。
【図1】本発明を適用した一例としての発音体の実装形
態を示すもので、(a)は底面図、(b)は側面図、
(c)は平面図である。
態を示すもので、(a)は底面図、(b)は側面図、
(c)は平面図である。
【図2】第2の両面テープを使用しない本発明の第2実
施例に係る発音体を示す側面図である。
施例に係る発音体を示す側面図である。
【図3】従来の発音体の実装形態例を示すもので、
(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は底面図であ
る。
(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は底面図であ
る。
1 機器本体 2 音漏れスリット 3 開口部 4 環板部 5 リブ 6 係止突部 11 発音体 12 第2の両面テープ 13 介装部材 14 前気室 15 防水膜 16 第1の両面テープ 17 係止片
Claims (1)
- 【請求項1】 機器本体に搭載する防水膜付き発音体の
実装構造において、 前記発音体の発音面に、音圧を上げるための前気室を形
成する介装部材を介して前記防水膜を設け、 前記機器本体には、前記防水膜および前記介装部材の全
周囲を少なくとも囲む高さのリブを形成して、 このリブの内周面に前記介装部材の外周面をほぼ密着さ
せたことを特徴とする発音体の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35251993A JPH07203573A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発音体の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35251993A JPH07203573A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発音体の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07203573A true JPH07203573A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18424627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35251993A Pending JPH07203573A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発音体の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07203573A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007114182A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Denso Corp | 超音波センサの取付け構造 |
CN114136426A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 歌尔微电子股份有限公司 | 传感器及可穿戴设备 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35251993A patent/JPH07203573A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007114182A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-05-10 | Denso Corp | 超音波センサの取付け構造 |
US7591182B2 (en) | 2005-09-22 | 2009-09-22 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor mounting structure |
CN114136426A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-04 | 歌尔微电子股份有限公司 | 传感器及可穿戴设备 |
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