JPH0719339B2 - Method of manufacturing magnetic head - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はVTR（ビデオテープレコーダ）、DAT（デジタル
オーディオテープレコーダ）等の磁気記録再生装置に使
用される磁気ヘッドに関し、特に磁気コアの作動ギャッ
プ近傍に強磁性金属薄膜が被着形成されている複合型の
磁気ヘッドの製造方法に関する。The present invention relates to a magnetic head used in a magnetic recording / reproducing apparatus such as a VTR (video tape recorder) and a DAT (digital audio tape recorder), and more particularly to a magnetic core. The present invention relates to a method of manufacturing a composite type magnetic head in which a ferromagnetic metal thin film is deposited and formed in the vicinity of an operating gap.

（ロ）従来の技術 近年、VTR、DAT等の磁気記録再生装置においては、記録
信号の高密度化が進められており、この高密度記録に対
応して、磁性粉としてFe、Co、Ni等の強磁性金属粉末を
用いた抗磁力の高いメタルテープが使用されるようにな
っている。例えば、８ミリビデオと称する小型のVTRで
はHc＝1400〜1500エルステッド程度の高い抗磁力を有す
るメタルテープが用いられる。その理由は、磁気記録再
生装置を小型化するために記録密度を高める必要性か
ら、信号の記録波長を短くすることの可能な記録媒体が
要求されてきたためである。(B) Conventional technology In recent years, in magnetic recording / reproducing devices such as VTRs and DATs, high density recording signals are being promoted. In response to this high density recording, magnetic powders such as Fe, Co and Ni are used. A metal tape having a high coercive force using a ferromagnetic metal powder is used. For example, in a small VTR called 8 mm video, a metal tape having a high coercive force of about Hc = 1400 to 1500 Oersted is used. The reason is that there is a demand for a recording medium capable of shortening the signal recording wavelength because of the necessity of increasing the recording density in order to downsize the magnetic recording / reproducing apparatus.

一方、このメタルテープに記録するために従来のフェラ
イトのみからなる磁気ヘッドを用いると、フェライトの
飽和磁束密度が高々5500ガウス程度であることから磁気
飽和現象が発生するため、メタルテープの性能を充分に
活用することができない。そこで、この高い抗磁力を有
するメタルテープに対応する磁気ヘッドとしては、通
常、磁気ヘッドとして要求される磁気コアの高周波特性
を耐摩耗性の他に、磁気コアのギャップ近傍部の飽和磁
束密度が大きいことが要求される。この要求を満たすメ
タルテープ対応型の磁気ヘッドとしては、特開昭60−22
9210号公報（G11B5/187）等に開示されているような磁
気飽和現象の最も生じやすい作動キャップ近傍部分を、
磁気コアとして使用されるフェライトよりも飽和磁化の
大きな金属磁性材料（たとえば、パーマロイ、センダス
ト、アモルファス磁性体）で構成した磁気ヘッド（複合
型の磁気ヘッドと称する）が提案されている。この複合
型の磁気ヘッドは信頼性、磁気特性、耐摩耗性等の点で
優れた特性を有する。On the other hand, if a conventional magnetic head made of only ferrite is used for recording on this metal tape, the saturation magnetic flux density of ferrite is at most about 5500 gauss, and the magnetic saturation phenomenon occurs. Cannot be used for. Therefore, as a magnetic head corresponding to the metal tape having the high coercive force, the high frequency characteristics of the magnetic core usually required for the magnetic head are not only wear resistance but also the saturation magnetic flux density near the gap of the magnetic core. It is required to be large. As a magnetic head compatible with a metal tape that meets this requirement, Japanese Patent Laid-Open No. 60-22
As shown in Japanese Patent Publication No. 9210 (G11B5 / 187), etc.,
A magnetic head (referred to as a composite type magnetic head) composed of a metal magnetic material (for example, permalloy, sendust, or amorphous magnetic material) having a larger saturation magnetization than ferrite used as a magnetic core has been proposed. This composite type magnetic head has excellent characteristics such as reliability, magnetic characteristics, and wear resistance.

この複合型の磁気ヘッドには、第11図（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）に夫々示すように様々な形状がある。図
中、（１）（１′）はMn−Znフェライト等の強磁性酸化
物よりなる一対の磁気コア半体、（２）は作動ギャップ
であり、前記磁気コア半体（１）（１′）の作動ギャッ
プ（２）近傍にはセンダスト等の強磁性金属薄膜（３）
（３）が被着形成されている。（４）は巻線溝、（５）
は前記磁気コア半体（１）（１′）を結合するためのガ
ラスである。This composite type magnetic head is shown in Figs. 11 (a) and (b).
There are various shapes as shown in (c) and (d), respectively. In the figure, (1) and (1 ') are a pair of magnetic core halves made of a ferromagnetic oxide such as Mn-Zn ferrite, and (2) is an operating gap. ) Near the working gap (2), a ferromagnetic metal thin film (3) such as sendust
(3) is adhered and formed. (4) is winding groove, (5)
Is glass for bonding the magnetic core halves (1) (1 ').

第11図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す磁気ヘッドのう
ち、磁気コア半体（１）（１′）と強磁性金属薄膜
（３）（３）との境界部（６）（６）が作動ギャップ
（２）のトラック幅方向と非平行である第11図（ｃ）
（ｄ）に示す磁気ヘッドは製造工程が複雑であり量産性
に適していない。In the magnetic head shown in FIGS. 11 (a), (b), (c), and (d), the boundary portion (6) between the magnetic core halves (1) (1 ') and the ferromagnetic metal thin films (3) (3). ) (6) is not parallel to the track width direction of the working gap (2) Fig. 11 (c)
The magnetic head shown in (d) has a complicated manufacturing process and is not suitable for mass production.

また、前記境界部（６）（６）と作動ギャップ（２）の
トラック幅方向とが平行である第11図（ａ）（ｂ）に示
し磁気ヘッドは製造工程が第11図（ｃ）（ｄ）に示す磁
気ヘッドに比べて簡単であるが、前記境界部（６）
（６）が疑似ギャップとして作用し、再生出力の周波数
特性に波打ち現象（以後疑似ギャップ現象という）が生
じる。このため、例えばVTRではS/N比が劣化し、DATで
はエラーレートが増加する。Further, the magnetic heads shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b) in which the boundaries (6) and (6) are parallel to the track width direction of the working gap (2) are shown in FIGS. Although simpler than the magnetic head shown in d), the boundary portion (6)
(6) acts as a pseudo gap, causing a wave phenomenon (hereinafter referred to as a pseudo gap phenomenon) in the frequency characteristic of the reproduction output. Therefore, for example, the S / N ratio deteriorates in the VTR and the error rate increases in the DAT.

第11図（ａ）（ｂ）に示す磁気ヘッドにおいても、特願
昭62−194893号に示されているように前記境界部にSiO₂
等の耐熱性薄膜を介在させることにより前述の疑似ギャ
ップ現象を抑制することが出来る。In the magnetic head shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b) as well, as shown in Japanese Patent Application No. 62-194893, SiO _{2 is formed at the} boundary portion.
The above-mentioned pseudo gap phenomenon can be suppressed by interposing a heat resistant thin film such as.

しかし乍ら、第11図（ｂ）に示す磁気ヘッドは磁気オア
半体（１）（１′）の作動ギャップ衝き合わせ面の両側
にも強磁性金属薄膜（３）（３）が被着形成されてい
る。即ち、作動ギャップ（２）の両側では磁気コア半体
（１）（１′）と強磁性金属薄膜（３）（３）とガラス
（５）の３種類の各々の熱膨張係数が異なる異種材料が
隣接しているため、互いに応力を及ぼし合って歪が発生
し疑似ギャップ現象が多大になる。また、前記強磁性金
属薄膜（３）（３）とガラス（５）とは濡れ性等の馴染
みが悪いため磁気コア半体（１）（１′）同士の接合力
も第11図（ａ）に示す磁気ヘッドに比べて弱い。However, in the magnetic head shown in FIG. 11 (b), the ferromagnetic metal thin films (3) and (3) are formed on both sides of the working gap abutting surfaces of the magnetic OR halves (1) and (1 '). Has been done. That is, on both sides of the working gap (2), different types of materials having different thermal expansion coefficients of the magnetic core halves (1) (1 '), the ferromagnetic metal thin films (3) (3), and the glass (5). Are adjacent to each other, stress is exerted on each other to generate strain, resulting in a large pseudo gap phenomenon. Further, since the ferromagnetic metal thin films (3) and (3) and the glass (5) are not familiar with each other in wettability, the bonding force between the magnetic core halves (1) and (1 ') is also shown in Fig. 11 (a). Weaker than the magnetic head shown.

上述の全ての点を考慮すると第11図（ａ）に示す磁気ヘ
ッドが最も有効である。Considering all the above points, the magnetic head shown in FIG. 11 (a) is most effective.

次に、第11図（ａ）に示す磁気ヘッドの製造方法につい
て説明する。Next, a method of manufacturing the magnetic head shown in FIG. 11 (a) will be described.

先ず、第12図に示すように強磁性酸化物よりなる基板
（７）の上面に５μｍ厚の強磁性金属薄膜（３′）をス
パッタリング等により被着形成し、該強磁性金属薄膜
（３′）の上面にギャップ長の半分の膜厚を有するSiO₂
等の非磁性薄膜（８′）をスパッタリング等により被着
形成する。尚、前記基板（７）の上面にリン酸溶液等に
よるエッチング及び逆スパッタリングを施した後、前記
上面に1nm以上でギャップ長の1/10以下の膜厚を有するS
iO₂等の耐熱性薄膜（図示せず）をスパッタリング等に
より被着形成し、その後前記強磁性金属薄膜（３′）を
被着形成してもよい。First, as shown in FIG. 12, a ferromagnetic metal thin film (3 ') having a thickness of 5 .mu.m is deposited on the upper surface of a substrate (7) made of a ferromagnetic oxide by sputtering or the like, and the ferromagnetic metal thin film (3') is formed. ) SiO ₂ having a film thickness half the gap length on the upper surface of
A non-magnetic thin film (8 ') is deposited by sputtering or the like. After the substrate (7) has been subjected to etching with a phosphoric acid solution or the like and reverse sputtering on the upper surface of the substrate (7), it has a film thickness of 1 nm or more and 1/10 or less of the gap length.
A heat resistant thin film (not shown) such as iO ₂ may be deposited by sputtering or the like, and then the ferromagnetic metal thin film (3 ′) may be deposited.

次に、第13図に示すように前記非磁性薄膜（８′）の上
面にフォトリソグラフィ技術を用いてレジスト（９）を
所定のパターンで形成する。Next, as shown in FIG. 13, a resist (9) is formed in a predetermined pattern on the upper surface of the non-magnetic thin film (8 ') by using a photolithography technique.

次に、第14図に示すようにイオンビームエッチングによ
り前記レジスト（９）形成部以外の非磁性薄膜及び強磁
性金属薄膜を除去して基板（７）を露出させ、所定のパ
ターン（ギャップ衝き合わせ部）の強磁性金属薄膜
（３）及び非磁性薄膜（８）を残す。Next, as shown in FIG. 14, the nonmagnetic thin film and the ferromagnetic metal thin film other than the resist (9) forming portion are removed by ion beam etching to expose the substrate (7), and a predetermined pattern (gap alignment) is formed. Part) the ferromagnetic metal thin film (3) and the non-magnetic thin film (8) are left.

次に、前記基板（７）の上面露出部に回転砥石により溝
加工を施して第15図に示すようにガラス充填溝（12）を
形成する。Then, the exposed surface of the upper surface of the substrate (7) is grooved with a rotating grindstone to form a glass-filled groove (12) as shown in FIG.

以後、周知の如く第15図に示す基板（７）を一対用意
し、そのうち一方の基板に巻線溝及びガラス棒挿入溝を
形成した後、前記両基板をギャップ衝合面同士が衝き合
う状態でガラス接合してブロックを形成し、その後前記
ブロックに研摩、切断等の加工を施して複数のヘッドチ
ップを形成する。After that, as is well known, a pair of substrates (7) shown in FIG. 15 are prepared, and one of them has a winding groove and a glass rod insertion groove, and the gap abutting surfaces of the two substrates abut each other. The glass is bonded to form a block, and then the block is subjected to processing such as polishing and cutting to form a plurality of head chips.

しかし乍ら、上記従来の製造方法の場合、第13図から第
14図に示すイオンビームエッチングの工程において、レ
ジスト（９）パターン形成時のマスク合わせを精度良く
行うことが困難であり、前記マスク合わせにズレが生じ
た状態でレジスト（９）を形成し、イオンビームエッチ
ングを行い磁気ヘッドを形成すると、強磁性金属薄膜
（３）の成膜位置が薄膜形成の中心からずれ、第16図
（ａ）（ｂ）に示すように作動ギャップの位置が媒体摺
接面の中心からズレ、良好なトラック走査を行うことが
出来ないという欠点が生じる。However, in the case of the above-mentioned conventional manufacturing method, it should be noted that FIG.
In the step of ion beam etching shown in FIG. 14, it is difficult to perform accurate mask alignment when forming the resist (9) pattern, and the resist (9) is formed in a state where the mask alignment is misaligned. When beam etching is performed to form a magnetic head, the film formation position of the ferromagnetic metal thin film (3) shifts from the center of thin film formation, and the position of the operating gap slides on the medium as shown in FIGS. 16 (a) and (b). There is a defect that the surface is displaced from the center and good track scanning cannot be performed.

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
強磁性金属薄膜の被着形成位置のズレを抑えることによ
り、作動ギャップを媒体摺接面の所定の位置に正確に形
成することが出来る磁気ヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。(C) Problems to be Solved by the Invention The present invention has been made in view of the drawbacks of the above-mentioned conventional examples,
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a magnetic head capable of accurately forming an operating gap at a predetermined position on a medium sliding contact surface by suppressing a shift in the deposition position of a ferromagnetic metal thin film. is there.

（ニ）課題を解決するための手段 本発明の磁気ヘッドの製造方法は、強磁性酸化物材料よ
りなる基板の上面に薄膜形成面の幅を規制するトラック
幅規制溝を形成する工程と、前記トラック幅規制溝内に
ガラスを充填する工程と、前記基板上面にエッチングを
施し、前記薄膜形成面と前記ガラスとの境界部に段差を
形成する工程と、前記段差を有する基板上面に強磁性金
属薄膜を形成する工程と、前記強磁性金属薄膜上に現わ
れた段差によりフォトマスクの位置合わせを行い、前記
強磁性金属薄膜のうち前記薄膜形成面上に被着された部
分の上部にレジストを形成する工程と、前記基板の上面
にエッチングを施して前記強磁性金属薄膜のうち前記レ
ジストが形成されていない部分を除去する工程と、前記
基板の強磁性金属薄膜を作動ギャップ形成用の非磁性材
料を介して他の基板と衝き合わせギャップ接合を行う工
程とを有することを特徴とする。(D) Means for Solving the Problems A method of manufacturing a magnetic head according to the present invention comprises a step of forming a track width regulating groove for regulating a width of a thin film forming surface on an upper surface of a substrate made of a ferromagnetic oxide material, A step of filling the track width regulating groove with glass, a step of etching the upper surface of the substrate to form a step at the boundary between the thin film forming surface and the glass, and a ferromagnetic metal on the upper surface of the substrate having the step. The step of forming a thin film and the alignment of the photomask by the step appearing on the ferromagnetic metal thin film are performed, and a resist is formed on the portion of the ferromagnetic metal thin film deposited on the thin film formation surface. A step of etching the top surface of the substrate to remove a portion of the ferromagnetic metal thin film on which the resist is not formed, And a gap between the other substrate and a non-magnetic material used for forming a gap junction.

（ホ）作用 上記製造方法に依れば、レジスト形成時のフォトマスク
の位置合わせを強磁性金属薄膜上に現われている段差に
より高精度に行うことが出来る。(E) Function According to the above manufacturing method, the alignment of the photomask at the time of forming the resist can be performed with high accuracy by the step appearing on the ferromagnetic metal thin film.

（ヘ）実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の磁気ヘッドの製造方法
について説明する。(F) Example Hereinafter, a method of manufacturing a magnetic head of the present invention will be described with reference to the drawings.

先ず、第３図に示すようにMn−Zn単結晶フェライト等の
強磁性酸化物よりなる基板（７）の上面にトラック幅規
制溝（14）を形成して、所望のトラック幅よりも少許大
きい幅ｅ（例えば26μｍ）を有する薄膜形成面（15）を
形成する。尚、前記トラック幅規制溝（14）の上部は両
側面（14a）（14a）が基板（７）上面と直交しており、
下部は断面Ｖ字状である。First, as shown in FIG. 3, a track width regulating groove (14) is formed on the upper surface of a substrate (7) made of a ferromagnetic oxide such as Mn-Zn single crystal ferrite, and the track width is smaller than the desired track width. A thin film forming surface (15) having a width e (for example, 26 μm) is formed. In the upper part of the track width regulating groove (14), both side surfaces (14a) (14a) are orthogonal to the upper surface of the substrate (7),
The lower part has a V-shaped cross section.

次に、前記基板（７）の上面に板状のガラスを圧着させ
ながら真空中で470〜500℃まで加熱して前記トラック幅
規制溝（14）内にガラス（16）を充填した。この時、前
記薄膜形成面（15）上にもガラスが被着している。その
後、第４図に示すように前記基板（７）の上面に薄膜形
成面（15）が露出するまで平面研摩を施した後、鏡面に
仕上げる。尚、前記トラック幅規制溝（14）は上部の両
側面（14a）（14a）が前記基板（７）の上面と直交して
いるので、前述の研摩量に関係なく前記薄膜形成面（1
5）の幅ｅを一定に保つことが出来る。Next, the plate-shaped glass was pressure-bonded to the upper surface of the substrate (7) and heated to 470 to 500 ° C. in vacuum to fill the track width regulating groove (14) with the glass (16). At this time, glass is also deposited on the thin film formation surface (15). Thereafter, as shown in FIG. 4, flat polishing is performed until the thin film forming surface (15) is exposed on the upper surface of the substrate (7), and then a mirror finish is obtained. Since the track width regulating groove (14) has upper side surfaces (14a) (14a) orthogonal to the upper surface of the substrate (7), the thin film forming surface (1
The width e of 5) can be kept constant.

次に、前記基板（７）の薄膜形成面（15）及び充填され
たガラス（16）の上面にリン酸溶液等による化学的エッ
チングを30分間施すことにより研摩による加工変質層を
除去し、逆スパッタリングにより不純物を除去した後、
前記薄膜形成面（15）及びガラス（16）上にSiO₂等の耐
熱性薄膜（図示せず）をスパッタリング等により被着形
成する。尚、前記耐熱生薄膜の膜厚は1nm以上でギャッ
プ長の1/10以下である。Then, the thin film forming surface (15) of the substrate (7) and the upper surface of the filled glass (16) are subjected to chemical etching with a phosphoric acid solution or the like for 30 minutes to remove the work-affected layer by polishing. After removing impurities by sputtering,
A heat resistant thin film (not shown) such as SiO ₂ is deposited and formed on the thin film forming surface (15) and the glass (16) by sputtering or the like. The thickness of the heat-resistant thin film is 1 nm or more and 1/10 or less of the gap length.

上述のエッチング工程においては、ガラス（16）のエッ
チング速度が基板（７）のエッチング速度よりも小さい
ため、このエッチング工程後にはガラス（16）は基板
（７）の薄膜形成面（15）に比べて約1000Å程度高くな
り、前記ガラス（16）と薄膜形成面（15）との境界には
段差（21）が生じる。In the above etching step, the etching rate of the glass (16) is lower than the etching rate of the substrate (7). Therefore, after this etching step, the glass (16) is compared with the thin film forming surface (15) of the substrate (7). The height is about 1000Å, and a step (21) is formed at the boundary between the glass (16) and the thin film forming surface (15).

次に、第５図に示すように前記耐熱性薄膜（図示せず）
上にセンダスト等の強磁性金属薄膜（３′）をスパッタ
リング等により５μｍ厚被着形成し、該強磁性金属薄膜
（３′）上にギャップ長の1/2の膜厚を有するSiO₂等の
非磁性薄膜（８′）をスパッタリング等により被着形成
する。尚、前記耐熱性薄膜を形成せずに、前記基板
（７）の薄膜形成面（15）及びガラス（16）上に直接強
磁性金属薄膜（３′）及び非磁性薄膜（８′）を被着形
成してもよい。尚、前記ガラス（16）と前記薄膜形成面
（15）との境界に形成された段差（21）の存在により、
前記非磁性薄膜（８′）上面の前記段差（21）の上方に
は段差（22）が形成される。Next, as shown in FIG. 5, the heat resistant thin film (not shown).
A ferromagnetic metal thin film (3 ') such as sendust is formed on the upper surface by sputtering or the like to a thickness of 5 μm, and SiO ₂ or the like having a film thickness of 1/2 of the gap length is formed on the ferromagnetic metal thin film (3'). A non-magnetic thin film (8 ') is deposited by sputtering or the like. Incidentally, the ferromagnetic metal thin film (3 ') and the non-magnetic thin film (8') are directly coated on the thin film forming surface (15) of the substrate (7) and the glass (16) without forming the heat resistant thin film. You may form it. In addition, due to the presence of the step (21) formed at the boundary between the glass (16) and the thin film forming surface (15),
A step (22) is formed above the step (21) on the upper surface of the non-magnetic thin film (8 ').

次に、前記非磁性薄膜（８′）の表面に感光液をコーテ
ィングして乾燥した後、所定のマスクパターンを有する
フォトマスクをその上方に配置し、周知の露光、現像技
術を駆使することにより第６図に示すように前記非磁性
薄膜（８′）のうち前記薄膜形成面（15）上に被着され
た部分の上面にレジスト（17）を形成する。前記レジス
ト（17）は基板（７）の巻線溝形成部分（18）及びガラ
ス棒挿入溝形成部分（19）には形成されていない。Then, the surface of the non-magnetic thin film (8 ') is coated with a photosensitive solution and dried, and then a photomask having a predetermined mask pattern is placed above it, and well-known exposure and development techniques are used. As shown in FIG. 6, a resist (17) is formed on the upper surface of the portion of the nonmagnetic thin film (8 ') deposited on the thin film forming surface (15). The resist (17) is not formed on the winding groove forming portion (18) and the glass rod inserting groove forming portion (19) of the substrate (7).

上述の工程で用いられるフォトマスクには第10図に示す
ように強磁性金属薄膜（３）及び非磁性薄膜（８）を残
すための本来のマスクパターン（23）と、フォトマスク
の位置合わせを行うための第１、第２のマーカーパター
ン（24a）（24b）とが形成されている。前記本来のマス
クパターン（23）は幅ｃが25μｍの帯状のマスク部（2
5）よりなる。また、前記第１、第２のマーカーパター
ン（24a）（24b）は夫々、細長形状の10本のマスク部
（26）（26）よりなり夫々のマーカーパターン（24a）
（24b）のマスク部（26）（26）は前記マスク部（25）
の中心線（27）に対して線対称の位置にある。前記マス
ク部（26）（26）は幅ａが１μｍであり、隣りに存在す
るマスク部との間隔ｂは１μｍである。前記マスク部
（25）（26）はガラスよりなるマスク基板の上面にCrの
薄膜を被着することにより形成される。前記Crの薄膜は
黒色であるため、前記第１、第２のマーカーパターン
（24b）（24b）には白黒の１μｍ毎の繰り返しパターン
が形成される。尚、薄膜形成面（15）の上方における段
差（22）（22）間の距離ｄは33μｍである。As shown in FIG. 10, the photomask used in the above process is aligned with the original mask pattern (23) for leaving the ferromagnetic metal thin film (3) and the nonmagnetic thin film (8). First and second marker patterns (24a) and (24b) for performing are formed. The original mask pattern (23) has a strip-shaped mask portion (2
5) consists of. The first and second marker patterns (24a) and (24b) each include ten elongated mask portions (26) and (26), and the respective marker patterns (24a)
The mask part (26) (26) of (24b) is the mask part (25).
It is located symmetrically with respect to the center line (27) of the. The mask portions (26) and (26) have a width a of 1 μm and a distance b between adjacent mask portions of 1 μm. The mask parts (25) (26) are formed by depositing a thin film of Cr on the upper surface of a mask substrate made of glass. Since the Cr thin film is black, black and white repetitive patterns of 1 μm are formed on the first and second marker patterns (24b) and (24b). The distance d between the steps (22) and (22) above the thin film formation surface (15) is 33 μm.

本実施例でのフォトマスクの位置合わせは、第10図に示
すように前記非磁性薄膜（８′）上の段差（22）の内側
に、第１、第２のマーカーパターン（24a）（24b）夫々
において、同数のマスク部（26）（26）が来るようにフ
ォトマスクをトラック幅方向Ｔに移動調整することによ
り行われる。尚、本実施例では、前記段差（22）の内側
には夫々５本のマスク部（26）（26）がある。このフォ
トマスクの位置合わせに依れば、フォトマスクの所望の
位置からのトラック幅方向のずれを１μｍ以下に抑える
ことが出来、この状態で露光、現像を行うことにより、
所望の位置からのトラック幅方向のずれが１μｍ以下で
あるレジスト（17）を形成することが出来る。尚、通
常、マーカーパターンを用いない時のフォトマスクの位
置合わせの精度は２μｍであり、本実施例ではマスク部
（26）の間隔ｂを１μｍとしたが、間隔ｂは１μｍ以下
であり、光学顕微鏡の限界に近い0.3μｍ以上の範囲で
あればよい。As shown in FIG. 10, the alignment of the photomask in this embodiment is performed by aligning the first and second marker patterns (24a) (24b) inside the step (22) on the non-magnetic thin film (8 '). ) In each of them, the photomask is moved and adjusted in the track width direction T so that the same number of mask portions (26) and (26) come. In this embodiment, there are five mask portions (26) and (26) inside the step (22). According to the alignment of the photomask, the deviation of the photomask from the desired position in the track width direction can be suppressed to 1 μm or less. By performing exposure and development in this state,
It is possible to form a resist (17) having a deviation of 1 μm or less from the desired position in the track width direction. Normally, the accuracy of alignment of the photomask when the marker pattern is not used is 2 μm. In this embodiment, the interval b between the mask portions (26) is set to 1 μm, but the interval b is 1 μm or less. The range may be 0.3 μm or more, which is close to the limit of the microscope.

次に、第７図に示すようにイオンビームエッチングによ
り前記レジスト（17）形成部以外の非磁性薄膜及び強磁
性金属薄膜を除去して基板（７）を露出させ、所定のパ
ターン（ギャップ衝き合わせ部）の強磁性金属薄膜
（３）及び非磁性薄膜（８）を残す。前記強磁性金属薄
膜（３）の底面（3a）の幅は第８図に示すように前記薄
膜形成面（15）の幅ｅに略等しい。尚、イオンビームエ
ッチング時のビームの入射角を選択することにより前記
強磁性金属薄膜（３）の側面（3b）の傾斜角を調整して
前記底面（3a）の幅を所定値にした。Next, as shown in FIG. 7, the nonmagnetic thin film and the ferromagnetic metal thin film other than the resist (17) forming portion are removed by ion beam etching to expose the substrate (7), and a predetermined pattern (gap alignment) is formed. Part) the ferromagnetic metal thin film (3) and the non-magnetic thin film (8) are left. The width of the bottom surface (3a) of the ferromagnetic metal thin film (3) is substantially equal to the width e of the thin film forming surface (15) as shown in FIG. The inclination angle of the side surface (3b) of the ferromagnetic metal thin film (3) was adjusted by selecting the incident angle of the beam at the time of ion beam etching to set the width of the bottom surface (3a) to a predetermined value.

次に、第７図に示す基板（７）（７′）を一対用意し、
両方の基板（７′）の巻線溝形成部（18）及びガラス棒
挿入溝形成部（19）に溝加工を施して巻線溝（４）及び
ガラス棒挿入溝（20）を形成し、第９図に示すように前
記一対の基板（７）（７′）のギャップ衝き合わせ部同
士を衝合させる。Next, prepare a pair of substrates (7) and (7 ') shown in FIG.
The winding groove forming portion (18) and the glass rod inserting groove forming portion (19) of both substrates (7 ') are subjected to groove processing to form the winding groove (4) and the glass rod inserting groove (20), As shown in FIG. 9, the gap abutting portions of the pair of substrates (7) and (7 ') are abutted against each other.

尚、前記ガラス（16）の上面に、前記強磁性金属薄膜
（３）に影響を与えない程度の溝（図示せず）を前記ガ
ラス充填溝（14）と同一方向に形成した後、巻線溝
（４）及びガラス棒挿入溝（20）を形成して前記基板
（７）（７′）をガラス接合してもよい。この場合、巻
線溝（４）及びガラス棒挿入溝（20）加工時の衝撃は前
述の溝により緩和されるため、前記ガラス（16）にはヒ
ビ等は発生せず、また、ガラス接合時においては前述の
溝を通して溶融ガラスがよく流れるため、接合強度が強
くなる。After forming a groove (not shown) on the upper surface of the glass (16) in the same direction as the glass filling groove (14) so as not to affect the ferromagnetic metal thin film (3), The substrate (7) (7 ') may be glass-bonded by forming the groove (4) and the glass rod insertion groove (20). In this case, since the impact during the processing of the winding groove (4) and the glass rod insertion groove (20) is mitigated by the groove described above, no cracks or the like are generated in the glass (16), and at the time of glass bonding. In the above, since the molten glass flows well through the above-mentioned groove, the bonding strength becomes strong.

以後は周知の如く、前記ガラス棒挿入溝（20）内にガラ
ス棒（図示せず）を挿入し、該ガラス棒を溶融固化する
ことにより前記両基板（７）（７′）を接合してブロッ
クを形成し、該ブロックにＲ付加工を施した後、第９図
に示す一点鎖線Ａ−Ａ′、Ｂ−Ｂ′に相当する位置で切
断して複数のヘッドチップを形成する。尚、本実施例で
は前記ガラス接合を前記ガラス充填溝（14）に充填した
ガラス（16）と同一のガラスを用いて、真空中630℃の
条件下で行った。Thereafter, as is well known, a glass rod (not shown) is inserted into the glass rod insertion groove (20), and the glass rod is melted and solidified to bond the two substrates (7) and (7 '). After forming a block and subjecting the block to R processing, the block is cut at a position corresponding to one-dot chain lines AA 'and BB' shown in FIG. 9 to form a plurality of head chips. In this example, the same glass as the glass (16) filled in the glass filling groove (14) was used for the glass joining under vacuum at 630 ° C.

第１図は上述の製造方法によって製造された磁気ヘッド
の外観を示す斜視図、第２図はテープ摺接面を示す図で
ある。一対の磁気コア半体（１）（１′）はガラス（1
6）（16）によって接合されており、前記磁気コア半体
（１）（１′）と強磁性金属薄膜（３）（３）の境界部
（６）（６）は作動ギャップ（２）に対して平行であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a magnetic head manufactured by the above-described manufacturing method, and FIG. 2 is a view showing a tape sliding contact surface. The pair of magnetic core halves (1) (1 ') is made of glass (1
6) and (16) are joined together, and the boundaries (6) and (6) between the magnetic core halves (1) and (1 ') and the ferromagnetic metal thin films (3) and (3) form the working gap (2). Parallel to.

上述の磁気ヘッドの製造方法では、第６図に示すレジス
ト（17）形成時に用いるフォトマスクをトラック幅方向
に対して高精度に位置合わせすることが出来るので、前
記レジスト（17）のトラック幅方向の位置ずれを抑える
ことが出来る。従って、イオンビームエッチング後に残
る強磁性金属薄膜（３）及び非磁性薄膜（８）を薄膜形
成面（15）の略中心に形成することが出来、磁気ヘッド
完成体における作動ギャップ（２）は媒体摺接面の中心
に位置し、良好なトラック走査が可能となる。In the magnetic head manufacturing method described above, the photomask used for forming the resist (17) shown in FIG. 6 can be aligned with high accuracy in the track width direction. It is possible to suppress the positional deviation of. Therefore, the ferromagnetic metal thin film (3) and the non-magnetic thin film (8) remaining after the ion beam etching can be formed substantially at the center of the thin film forming surface (15), and the working gap (2) in the completed magnetic head is the medium. It is located at the center of the sliding contact surface and enables good track scanning.

（ト）発明の効果 本発明に依れば、作動ギャップを媒体摺接面の所望の位
置に正確に形成することが出来る磁気ヘッドの製造方法
を提供し得る。(G) Effect of the Invention According to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a magnetic head capable of accurately forming the working gap at a desired position on the medium sliding contact surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図乃至第10図は本発明に係り、第１図は磁気ヘッド
の外観を示す斜視図、第２図は磁気ヘッドのテープ摺接
面を示す図、第３図、第４図、第５図、第６図、第７
図、第８図及び第９図は夫々磁気ヘッドの製造方法を示
す図、第10図はフォトマスクの位置合わせを示す図であ
る。第11図は磁気ヘッドの外観を示す斜視図である、第
12図、第13図、第14図及び第15図は夫々従来の磁気ヘッ
ドの製造方法を示す図、第16図は従来の磁気ヘッドのテ
ープ摺接面を示す図である。 （３）（３′）……強磁性金属薄膜、（７）……基板、
（８）（８′）……非磁性薄膜（非磁性材料）、（14）
……トラック幅規制溝、（15）……薄膜形成面、（16）
……ガラス、（17）……レジスト、（21）（22）……段
差1 to 10 relate to the present invention, FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a magnetic head, FIG. 2 is a view showing a tape sliding contact surface of the magnetic head, FIG. 3, FIG. 5, FIG. 6, and FIG.
FIG. 8, FIG. 8 and FIG. 9 are diagrams showing a method of manufacturing a magnetic head, and FIG. 10 is a diagram showing alignment of a photomask. FIG. 11 is a perspective view showing the appearance of the magnetic head.
12, FIG. 13, FIG. 14 and FIG. 15 are diagrams showing a conventional method of manufacturing a magnetic head, and FIG. 16 is a diagram showing a tape sliding surface of a conventional magnetic head. (3) (3 ') ... ferromagnetic metal thin film, (7) ... substrate,
(8) (8 ') ... Nonmagnetic thin film (nonmagnetic material), (14)
...... Track width control groove, (15) …… Thin film formation surface, (16)
…… Glass, (17) …… Resist, (21) (22) …… Step

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山野 孝雄 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 伊野 一夫 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 石原 宏三 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 清水 司 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takao Yamano 2-18 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kazuo Ino 2-18-2 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric (72) Inventor Kozo Ishihara 2-18 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Tsukasa Shimizu 2-18 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】強磁性酸化物材料よりなる基板の上面に薄
膜形成面の幅を規制するトラック幅規制溝を形成する工
程と、前記トラック幅規制溝内にガラスを充填する工程
と、前記基板上面にエッチングを施し前記薄膜形成面と
前記ガラスとの境界部に段差を形成する工程と、前記段
差を有する基板上面に強磁性金属薄膜を形成する工程
と、前記強磁性金属薄膜上に現われた段差によりフォト
マスクの位置合わせを行い、前記強磁性金属薄膜のうち
前記薄膜形成面上に被着された部分の上部にレジストを
形成する工程と、前記基板の上面にエッチングを施して
前記強磁性金属薄膜のうち前記レジストが形成されてい
ない部分を除去する工程と、前記基板の強磁性金属薄膜
を作動ギャップ形成用の比磁性材料を介して他の基板と
衝き合わせてギャップ接合を行う工程とを有することを
特徴とする磁気ヘッドの製造方法。1. A step of forming a track width regulating groove for regulating a width of a thin film forming surface on an upper surface of a substrate made of a ferromagnetic oxide material, a step of filling the track width regulating groove with glass, and the substrate. The step of etching the upper surface to form a step at the boundary between the thin film forming surface and the glass; the step of forming a ferromagnetic metal thin film on the upper surface of the substrate having the step; and the step of appearing on the ferromagnetic metal thin film. The step of aligning the photomask by the step and forming a resist on the portion of the ferromagnetic metal thin film deposited on the thin film formation surface, and etching the upper surface of the substrate to form the ferromagnetic metal film. The step of removing a portion of the metal thin film where the resist is not formed is performed, and the ferromagnetic metal thin film of the substrate is urged to collide with another substrate via a specific magnetic material for forming an operating gap. Method of manufacturing a magnetic head is characterized in that a step of performing bonding.