JPH07192978A - 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造Info
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- JPH07192978A JPH07192978A JP5331292A JP33129293A JPH07192978A JP H07192978 A JPH07192978 A JP H07192978A JP 5331292 A JP5331292 A JP 5331292A JP 33129293 A JP33129293 A JP 33129293A JP H07192978 A JPH07192978 A JP H07192978A
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-
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 コンデンサ素子１１を、一対のリード端子１
２，１３の間に、当該コンデンサ素子におけるチップ片
１１ａから突出する陽極棒１１ｂを一方のリード端子に
対して固着するように配設する一方、前記コンデンサ素
子のチップ片１１ａにおける側面１１ａ′のうちチップ
片の底端面１１ａ″から離れた部分と他方のリード端子
１３との間を、安全ヒューズ線１４を介して電気的に接
続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部１５に
てパッケージして成る。前記コンデンサ素子１１のチッ
プ片１１ａにおける側面のうち少なくともチップ片の底
端面よりの部分に、絶縁膜１７を形成し、この絶縁膜１
７の上面に前記安全ヒューズ線１７を配設する。 【効果】 安全ヒューズ線における温度又は過電流、或
いは、温度及び過電流に対する溶断特性を確実に向上で
きると共に、溶断特性のバラツキを小さくすることがで
き、しかも、コンデンサ素子におけるチップ片の側面か
らモールド部の上面までの高さ寸法を小さくすることが
できて、固体電解コンデンサにおける全高さ寸法を縮小
できる。
２，１３の間に、当該コンデンサ素子におけるチップ片
１１ａから突出する陽極棒１１ｂを一方のリード端子に
対して固着するように配設する一方、前記コンデンサ素
子のチップ片１１ａにおける側面１１ａ′のうちチップ
片の底端面１１ａ″から離れた部分と他方のリード端子
１３との間を、安全ヒューズ線１４を介して電気的に接
続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部１５に
てパッケージして成る。前記コンデンサ素子１１のチッ
プ片１１ａにおける側面のうち少なくともチップ片の底
端面よりの部分に、絶縁膜１７を形成し、この絶縁膜１
７の上面に前記安全ヒューズ線１７を配設する。 【効果】 安全ヒューズ線における温度又は過電流、或
いは、温度及び過電流に対する溶断特性を確実に向上で
きると共に、溶断特性のバラツキを小さくすることがで
き、しかも、コンデンサ素子におけるチップ片の側面か
らモールド部の上面までの高さ寸法を小さくすることが
できて、固体電解コンデンサにおける全高さ寸法を縮小
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子に対する温度ヒュー
ズ又は過電流ヒューズ或いは温度及び過電流ヒューズ等
の安全ヒューズを備えた固体電解コンデンサの構造に関
するものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子に対する温度ヒュー
ズ又は過電流ヒューズ或いは温度及び過電流ヒューズ等
の安全ヒューズを備えた固体電解コンデンサの構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】タンタル
固体電解コンデンサにおいては、そのコンデンサ素子に
絶縁不良が発生すると大電流が流れて、当該コンデンサ
素子が発熱することになるし、また、タンタル固体電解
コンデンサは有極性であるために、これをプリント基板
に対して極を逆向きにして実装した場合にも、前記コン
デンサ素子が発熱することになる。
固体電解コンデンサにおいては、そのコンデンサ素子に
絶縁不良が発生すると大電流が流れて、当該コンデンサ
素子が発熱することになるし、また、タンタル固体電解
コンデンサは有極性であるために、これをプリント基板
に対して極を逆向きにして実装した場合にも、前記コン
デンサ素子が発熱することになる。
【０００３】そこで、従来は、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報に記載され、且つ、図５に示すように、
コンデンサ素子１を、左右一対のリード端子２，３間
に、当該コンデンサ素子１におけるチップ片１ａから突
出する陽極棒１ｂを一方のリード端子２に対して固着す
るように配設する一方、前記コンデンサ素子１における
チップ片２ａと、他方のリード端子３との間を、半田ワ
イヤ等の安全ヒューズ線４を介して電気的に接続したの
ち、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部５にてパ
ッケージすると言う構成にした安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサが開発されている。なお、符号６は、前記
安全ヒューズ線４を覆う弾性樹脂である。
５５１３号公報に記載され、且つ、図５に示すように、
コンデンサ素子１を、左右一対のリード端子２，３間
に、当該コンデンサ素子１におけるチップ片１ａから突
出する陽極棒１ｂを一方のリード端子２に対して固着す
るように配設する一方、前記コンデンサ素子１における
チップ片２ａと、他方のリード端子３との間を、半田ワ
イヤ等の安全ヒューズ線４を介して電気的に接続したの
ち、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部５にてパ
ッケージすると言う構成にした安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサが開発されている。なお、符号６は、前記
安全ヒューズ線４を覆う弾性樹脂である。
【０００４】ところで、前記安全ヒューズ線４は、その
溶断の確実性を確保するために、比較的長い長さにしな
ければならないにもかかわらず、従来における安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサでは、前記図５に示したよ
うに、安全ヒューズ線４の一端を、コンデンサ素子１の
チップ片１ａにおける側面１ａ′のうちチップ片１ａに
おける底端面１ａ″に隣接した部位に接続すると言う構
成にしているが、この安全ヒューズ線４に所定の長さ寸
法Ｓを確保するためには、他方のリード端子３を、コン
デンサ素子１におけるチップ１ａから離すようにしなけ
ればならないから、固体電解コンデンサにおける全長寸
法Ｌが大きくなって、固体電解コンデンサの大型化を招
来するばかりか、前記安全ヒューズ線４へのチップ片１
ａからの熱伝達性がきわめて悪いので、当該安全ヒュー
ズ線４が温度ヒューズである場合には、温度ヒューズと
しての充分な性能を得ることができないのである。
溶断の確実性を確保するために、比較的長い長さにしな
ければならないにもかかわらず、従来における安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサでは、前記図５に示したよ
うに、安全ヒューズ線４の一端を、コンデンサ素子１の
チップ片１ａにおける側面１ａ′のうちチップ片１ａに
おける底端面１ａ″に隣接した部位に接続すると言う構
成にしているが、この安全ヒューズ線４に所定の長さ寸
法Ｓを確保するためには、他方のリード端子３を、コン
デンサ素子１におけるチップ１ａから離すようにしなけ
ればならないから、固体電解コンデンサにおける全長寸
法Ｌが大きくなって、固体電解コンデンサの大型化を招
来するばかりか、前記安全ヒューズ線４へのチップ片１
ａからの熱伝達性がきわめて悪いので、当該安全ヒュー
ズ線４が温度ヒューズである場合には、温度ヒューズと
しての充分な性能を得ることができないのである。
【０００５】そこで、前記安全ヒューズ線４に、所定の
長さＳを保持した状態で、固体電解コンデンサの長さ寸
法Ｌを縮小すると共に、チップ片１ａから当該安全ヒュ
ーズ線４への熱伝達性を向上するためには、このの安全
ヒューズ線４の一端を、図６に示すように、チップ片１
ａにおける側面１ａ′のうちチップ片１ａにおける底端
面１ａ″から離れた部位に接続して、当該安全ヒューズ
線４における途中の部分を、チップ片１ａにおける側面
１ａ′に、その間に適当な間隔Ｗを持って沿わせるよう
に構成すれば良いと考えられるが、このように構成した
場合には、以下に述べるような別の問題を招来するので
あった。
長さＳを保持した状態で、固体電解コンデンサの長さ寸
法Ｌを縮小すると共に、チップ片１ａから当該安全ヒュ
ーズ線４への熱伝達性を向上するためには、このの安全
ヒューズ線４の一端を、図６に示すように、チップ片１
ａにおける側面１ａ′のうちチップ片１ａにおける底端
面１ａ″から離れた部位に接続して、当該安全ヒューズ
線４における途中の部分を、チップ片１ａにおける側面
１ａ′に、その間に適当な間隔Ｗを持って沿わせるよう
に構成すれば良いと考えられるが、このように構成した
場合には、以下に述べるような別の問題を招来するので
あった。
【０００６】すなわち、コンデンサ素子１のチップ片１
ａにおける側面１ａ′と、他方のリード端子３との間
に、安全ヒューズ線４を張設したのち、この安全ヒュー
ズ線４に弾性樹脂６を塗着するまでの間、及びこれらの
全体をモールド部５にてパッケージするまでの間におい
て、前記安全ヒューズ線４が、図７に二点鎖線で示すよ
うに、垂れ変形して、その途中がチップ片１ａに対して
接触したり、或いは、チップ片１ａに近付いたりするこ
とになる。
ａにおける側面１ａ′と、他方のリード端子３との間
に、安全ヒューズ線４を張設したのち、この安全ヒュー
ズ線４に弾性樹脂６を塗着するまでの間、及びこれらの
全体をモールド部５にてパッケージするまでの間におい
て、前記安全ヒューズ線４が、図７に二点鎖線で示すよ
うに、垂れ変形して、その途中がチップ片１ａに対して
接触したり、或いは、チップ片１ａに近付いたりするこ
とになる。
【０００７】この場合、前記安全ヒューズ線４が、過電
流ヒューズであるときにおいて、その途中がチップ片１
ａに接触したときには、当該過電流ヒューズの実質的な
長さが短くなるから、過電流に対して所定の溶断特性を
得ることができないことになるのであり、これを回避す
るためには、当該安全ヒューズ線４とチップ片１ａにお
ける側面１ａ′との間の間隔Ｗを予め大きくしなければ
ならず、チップ片１ａにおける側面１ａ′からモールド
部５の上面までの高さ寸法Ｒが大きくなって、固体電解
コンデンサにおける全高さ寸法Ｈが大きくなるから、固
体電解コンデンサの大型化を招来することになる。
流ヒューズであるときにおいて、その途中がチップ片１
ａに接触したときには、当該過電流ヒューズの実質的な
長さが短くなるから、過電流に対して所定の溶断特性を
得ることができないことになるのであり、これを回避す
るためには、当該安全ヒューズ線４とチップ片１ａにお
ける側面１ａ′との間の間隔Ｗを予め大きくしなければ
ならず、チップ片１ａにおける側面１ａ′からモールド
部５の上面までの高さ寸法Ｒが大きくなって、固体電解
コンデンサにおける全高さ寸法Ｈが大きくなるから、固
体電解コンデンサの大型化を招来することになる。
【０００８】また、前記安全ヒューズ線４が、温度ヒュ
ーズであるときには、その途中の部分におけるチップ片
１ａへの接近又は接触によって、チップ片１ａからの熱
伝達が変化するから、温度に対する溶断特性に大きいバ
ラツキが発生するのであった。本発明は、これらの問題
を招来することがないようにした構造を提供することを
技術的課題とするものである。
ーズであるときには、その途中の部分におけるチップ片
１ａへの接近又は接触によって、チップ片１ａからの熱
伝達が変化するから、温度に対する溶断特性に大きいバ
ラツキが発生するのであった。本発明は、これらの問題
を招来することがないようにした構造を提供することを
技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を解決す
るために本発明は、コンデンサ素子を、一対のリード端
子の間に、当該コンデンサ素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を一方のリード端子に対して固着するよう
に配設する一方、前記コンデンサ素子のチップ片におけ
る側面のうちチップ片の底端面から離れた部分と他方の
リード端子との間を、安全ヒューズ線を介して電気的に
接続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部にて
パッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記
コンデンサ素子のチップ片における側面のうち少なくと
もチップ片の底端面よりの部分に、絶縁膜を形成し、こ
の絶縁膜の上面に前記安全ヒューズ線を配設すると言う
構成にした。
るために本発明は、コンデンサ素子を、一対のリード端
子の間に、当該コンデンサ素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を一方のリード端子に対して固着するよう
に配設する一方、前記コンデンサ素子のチップ片におけ
る側面のうちチップ片の底端面から離れた部分と他方の
リード端子との間を、安全ヒューズ線を介して電気的に
接続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部にて
パッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記
コンデンサ素子のチップ片における側面のうち少なくと
もチップ片の底端面よりの部分に、絶縁膜を形成し、こ
の絶縁膜の上面に前記安全ヒューズ線を配設すると言う
構成にした。
【００１０】
【作 用】このように構成することにより、安全ヒュ
ーズ線の一端部を、コンデンサ素子のチップ片における
側面のうちチップ片の底端面から離れた部分に接合した
ものでありながら、当該安全ヒューズ線の途中の部分
を、前記コンデンサ素子のチップ片における側面のうち
チップ片の底端面よりの部分に形成した絶縁膜によって
支持することができるから、安全ヒューズ線の途中の部
分が、コンデンサ素子におけるチップ片に接触すること
を、前記絶縁膜によって確実に防止できると共に、安全
ヒューズ線の途中の部分と、チップ片の側面との間の間
隔を、前記絶縁膜によって略一定に保持することができ
るのである。
ーズ線の一端部を、コンデンサ素子のチップ片における
側面のうちチップ片の底端面から離れた部分に接合した
ものでありながら、当該安全ヒューズ線の途中の部分
を、前記コンデンサ素子のチップ片における側面のうち
チップ片の底端面よりの部分に形成した絶縁膜によって
支持することができるから、安全ヒューズ線の途中の部
分が、コンデンサ素子におけるチップ片に接触すること
を、前記絶縁膜によって確実に防止できると共に、安全
ヒューズ線の途中の部分と、チップ片の側面との間の間
隔を、前記絶縁膜によって略一定に保持することができ
るのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、全長寸法を短
縮できるものでありながら、安全ヒューズ線における温
度又は過電流、或いは、温度及び過電流に対する溶断特
性を確実に向上できると共に、溶断特性のバラツキを小
さくすることができるのであり、しかも、コンデンサ素
子におけるチップ片の側面からモールド部の上面までの
高さ寸法を小さくすることができて、固体電解コンデン
サにおける全高さ寸法を縮小できる効果を有する。
縮できるものでありながら、安全ヒューズ線における温
度又は過電流、或いは、温度及び過電流に対する溶断特
性を確実に向上できると共に、溶断特性のバラツキを小
さくすることができるのであり、しかも、コンデンサ素
子におけるチップ片の側面からモールド部の上面までの
高さ寸法を小さくすることができて、固体電解コンデン
サにおける全高さ寸法を縮小できる効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面（図１及び図
２）について説明する。この図において符号１１は、チ
ップ片１１ａと該チップ片１１ａから突出する陽極棒１
１ｂとから成るコンデンサ素子を示し、このコンデンサ
素子１１は、左右一対のリード端子１２，１３の間に、
当該コンデンサ素子１１における陽極棒１１ｂを、一方
のリード端子１２に対して溶接等にて固着するように、
横向きに配設されている。
２）について説明する。この図において符号１１は、チ
ップ片１１ａと該チップ片１１ａから突出する陽極棒１
１ｂとから成るコンデンサ素子を示し、このコンデンサ
素子１１は、左右一対のリード端子１２，１３の間に、
当該コンデンサ素子１１における陽極棒１１ｂを、一方
のリード端子１２に対して溶接等にて固着するように、
横向きに配設されている。
【００１３】符号１４は、前記コンデンサ素子１１にお
けるチップ片１１ａと、他方のリード端子１３との間に
配設した半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を示し、この安
全ヒューズ１４の一端部１４ａは、前記チップ片１１ａ
における側面１１ａ′のうちチップ片１１ａにおける底
端面１１ａ″から離れた部分に、他端部１４ｂは、前記
他方のリード端子１３における上面に各々接合されてい
る。
けるチップ片１１ａと、他方のリード端子１３との間に
配設した半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を示し、この安
全ヒューズ１４の一端部１４ａは、前記チップ片１１ａ
における側面１１ａ′のうちチップ片１１ａにおける底
端面１１ａ″から離れた部分に、他端部１４ｂは、前記
他方のリード端子１３における上面に各々接合されてい
る。
【００１４】そして、前記チップ片１１ａにおける側面
１１ａ′のうち、少なくともチップ片１１ａにおける底
端面１１ａ″よりの部分に、合成樹脂による絶縁膜１７
を形成して、この絶縁膜１７の上面に、前記安全ヒュー
ズ線１４の途中が接触するように構成する。なお、符号
１５は、前記コンデンサ素子１１の全体及び安全ヒュー
ズ線１４の全体をパッケージする合成樹脂製のモールド
であり、また、符号１６は、前記安全ヒューズ線１４に
塗着した弾性樹脂である。
１１ａ′のうち、少なくともチップ片１１ａにおける底
端面１１ａ″よりの部分に、合成樹脂による絶縁膜１７
を形成して、この絶縁膜１７の上面に、前記安全ヒュー
ズ線１４の途中が接触するように構成する。なお、符号
１５は、前記コンデンサ素子１１の全体及び安全ヒュー
ズ線１４の全体をパッケージする合成樹脂製のモールド
であり、また、符号１６は、前記安全ヒューズ線１４に
塗着した弾性樹脂である。
【００１５】このように構成したことにより、安全ヒュ
ーズ線１４の一端部１４ａを、コンデンサ素子１１のチ
ップ片１１ａにおける側面１１ａ′のうちチップ片１１
ａの底端面１１ａ″から離れた部分に接合したものであ
りながら、当該安全ヒューズ線１４の途中の部分を、前
記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおける側面１
１ａ′のうちチップ片１１ａの底端面１１ａ″よりの部
分に形成した絶縁膜１７によって支持することができる
から、安全ヒューズ線１４の途中の部分が、コンデンサ
素子１１におけるチップ片１１ａに接触することを、前
記絶縁膜１７によって確実に防止できると共に、安全ヒ
ューズ線１４の途中の部分と、チップ片１１ａの側面１
１ａ′との間の間隔Ｗを、前記絶縁膜１７によって略一
定に保持することができ、その結果、コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａの側面１１ａ′からモールド
部１５の上面までの高さ寸法Ｒを小さくすることができ
て、固体電解コンデンサにおける全高さ寸法Ｈを、前記
従来の場合よりも低くすることができるのである。
ーズ線１４の一端部１４ａを、コンデンサ素子１１のチ
ップ片１１ａにおける側面１１ａ′のうちチップ片１１
ａの底端面１１ａ″から離れた部分に接合したものであ
りながら、当該安全ヒューズ線１４の途中の部分を、前
記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおける側面１
１ａ′のうちチップ片１１ａの底端面１１ａ″よりの部
分に形成した絶縁膜１７によって支持することができる
から、安全ヒューズ線１４の途中の部分が、コンデンサ
素子１１におけるチップ片１１ａに接触することを、前
記絶縁膜１７によって確実に防止できると共に、安全ヒ
ューズ線１４の途中の部分と、チップ片１１ａの側面１
１ａ′との間の間隔Ｗを、前記絶縁膜１７によって略一
定に保持することができ、その結果、コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａの側面１１ａ′からモールド
部１５の上面までの高さ寸法Ｒを小さくすることができ
て、固体電解コンデンサにおける全高さ寸法Ｈを、前記
従来の場合よりも低くすることができるのである。
【００１６】なお、前記コンデンサ素子１１は、タンタ
ル等の粒子を焼結した陽極棒１１ａ付きチップ片１１ａ
の複数個を、図３に示すように、金属棒Ａに取付け、こ
の状態で、各チップ片１１ａに、化成液への浸漬による
陽極酸化にて五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、次
いで、硝酸マンガン水溶液への浸漬にて二酸化マンガン
等の固体電解質層を形成したのち、各チップ片１１ａの
表面に陰極膜を形成することによって製造されるもので
ある。
ル等の粒子を焼結した陽極棒１１ａ付きチップ片１１ａ
の複数個を、図３に示すように、金属棒Ａに取付け、こ
の状態で、各チップ片１１ａに、化成液への浸漬による
陽極酸化にて五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、次
いで、硝酸マンガン水溶液への浸漬にて二酸化マンガン
等の固体電解質層を形成したのち、各チップ片１１ａの
表面に陰極膜を形成することによって製造されるもので
ある。
【００１７】そこで、前記絶縁膜１７の形成に際して
は、複数個のコンデンサ素子１１を、図３に示すよう
に、金属棒Ａに取付け、この状態で、前記誘電体膜の形
成、前記固体電解質層の形成、及び陰極膜を形成を行な
ったのち、図４に示すように、各チップ片１１ａにおけ
る一端部を、合成樹脂液Ｂに浸漬することにより、前記
絶縁膜１７を至極簡単に形成することができるのであ
る。また、前記絶縁膜１７は、安全ヒューズ線１４に対
して必要な箇所のみに部分的に形成するようにしても良
いのである。
は、複数個のコンデンサ素子１１を、図３に示すよう
に、金属棒Ａに取付け、この状態で、前記誘電体膜の形
成、前記固体電解質層の形成、及び陰極膜を形成を行な
ったのち、図４に示すように、各チップ片１１ａにおけ
る一端部を、合成樹脂液Ｂに浸漬することにより、前記
絶縁膜１７を至極簡単に形成することができるのであ
る。また、前記絶縁膜１７は、安全ヒューズ線１４に対
して必要な箇所のみに部分的に形成するようにしても良
いのである。
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサの縦
断正面図である。
断正面図である。
【図２】図１の要部拡大斜視図である。
【図３】コンデンサ素子の製造過程を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】コンデンサ素子におけるチップ片の絶縁膜を形
成している状態を示す図である。
成している状態を示す図である。
【図５】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である。
である。
【図６】従来における別の固体電解コンデンサの縦断正
面図である。
面図である。
【図７】図６の要部拡大図である。
１１ コンデンサ素子 １１ａ チップ片 １１ａ′ チップ片の側面 １１ａ″ チップ片の底端面 １１ｂ 陽極棒 １２，１３ リード端子 １４ 安全ヒューズ線 １５ モールド部 １６ 弾性樹脂 １７ 絶縁膜
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子を、一対のリード端子の間
に、当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する
陽極棒を一方のリード端子に対して固着するように配設
する一方、前記コンデンサ素子のチップ片における側面
のうちチップ片の底端面から離れた部分と他方のリード
端子との間を、安全ヒューズ線を介して電気的に接続
し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッ
ケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記コン
デンサ素子のチップ片における側面のうち少なくともチ
ップ片の底端面よりの部分に、絶縁膜を形成し、この絶
縁膜の上面に前記安全ヒューズ線を配設したことを特徴
とする安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331292A JPH07192978A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
| US08/361,212 US5504647A (en) | 1993-12-27 | 1994-12-21 | Solid electrolytic capacitor having a fuse wire partially enclosed in an elastic resin |
| DE4446394A DE4446394C2 (de) | 1993-12-27 | 1994-12-23 | Fester Elektrolyt-Kondensator mit Sicherungsschmelzdraht |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331292A JPH07192978A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192978A true JPH07192978A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18242061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331292A Pending JPH07192978A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5504647A (ja) |
| JP (1) | JPH07192978A (ja) |
| DE (1) | DE4446394C2 (ja) |
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| JPH09283376A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法 |
| CN2831484Y (zh) * | 2005-08-17 | 2006-10-25 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
| US7935842B2 (en) * | 2006-02-09 | 2011-05-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Hydrolysis resistant organomodified trisiloxane surfactants |
| US20070197394A1 (en) * | 2006-02-17 | 2007-08-23 | General Electric Company | Hydrolysis resistant organomodified trisiloxane surfactants |
| DE102006009236A1 (de) * | 2006-02-28 | 2007-09-06 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zur temperaturunterbrechenden Absicherung eines elektrischen Bauelements |
| US7352563B2 (en) * | 2006-03-13 | 2008-04-01 | Avx Corporation | Capacitor assembly |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| JPH01291417A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサ |
| US5057973A (en) * | 1988-07-04 | 1991-10-15 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with integral stamped fuze |
| JPH02105513A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| JPH04246813A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-02 | Nec Corp | ヒューズ入り固体電解コンデンサ |
| US5053927A (en) * | 1991-03-29 | 1991-10-01 | Sprague Electric Company | Molded fuzed solid electrolyte capacitor |
| US5315474A (en) * | 1992-04-07 | 1994-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5331292A patent/JPH07192978A/ja active Pending
-
1994
- 1994-12-21 US US08/361,212 patent/US5504647A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 DE DE4446394A patent/DE4446394C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4446394C2 (de) | 1999-06-24 |
| US5504647A (en) | 1996-04-02 |
| DE4446394A1 (de) | 1995-06-29 |
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