JPH07192954A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- JPH07192954A JPH07192954A JP5332166A JP33216693A JPH07192954A JP H07192954 A JPH07192954 A JP H07192954A JP 5332166 A JP5332166 A JP 5332166A JP 33216693 A JP33216693 A JP 33216693A JP H07192954 A JPH07192954 A JP H07192954A
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- conductor layer
- sheet
- forming
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気特性が安定し、且つ小型化が可能な積層
型電子部品の製造方法を提供すること。 【構成】 シートＳ上面の溝Ｄ１内にコイル用導体層Ｐ
を形成しているので、溝Ｄ１の深さ分だけ導体層Ｐの突
出高さを小さくして部品の小型化に貢献できると共に、
溝Ｄ１内面の凹凸部Ｄ１ａと導体層Ｐとの間に形成され
る隙間Ｅに導体層Ｐの一部を侵入させることで圧着時に
上側シートの導体層接触部分に加わる応力を軽減して同
部分の高密度化を防止し、焼成後の透磁率変化を回避し
て安定した電気特性を得ることができる。
型電子部品の製造方法を提供すること。 【構成】 シートＳ上面の溝Ｄ１内にコイル用導体層Ｐ
を形成しているので、溝Ｄ１の深さ分だけ導体層Ｐの突
出高さを小さくして部品の小型化に貢献できると共に、
溝Ｄ１内面の凹凸部Ｄ１ａと導体層Ｐとの間に形成され
る隙間Ｅに導体層Ｐの一部を侵入させることで圧着時に
上側シートの導体層接触部分に加わる応力を軽減して同
部分の高密度化を防止し、焼成後の透磁率変化を回避し
て安定した電気特性を得ることができる。
Description
【０００１】
【０００２】本発明は、積層構造のコイル導体を内蔵し
た積層チップインダクタ，積層トランス，ＬＣ複合部品
等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するものであ
る。
た積層チップインダクタ，積層トランス，ＬＣ複合部品
等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するものであ
る。
【従来の技術】この種の積層型電子部品、例えば積層チ
ップインダクタは、図７に示すように未焼成の磁性体シ
ート１〜４及び１０〜１２と、同シートにスルーホール
と各種パターン形状のコイル用導体層Ｐ５〜Ｐ９を設け
て形成されたシート５〜９とを用意し、これらを同図右
側に示す所定の順序で積層して熱圧着した後に焼成し、
焼成後の積層チップの表面に外部電極となる導電ペース
トを塗布し焼き付けることで製造されている。シート５
〜８を介し隣接する導体層Ｐ５〜Ｐ９はスルーホールを
介してコイル状に接続され、これにより積層チップ内に
所定周回のコイル導体が形成される。図面では説明上１
部品に対応するものを示してあるが、実際の各シートは
多数の部品に対応する大きさを有し、導体層等も部品取
得個数分だけ形成されており、積層，圧着後に部品寸法
に切断してから焼成される。
ップインダクタは、図７に示すように未焼成の磁性体シ
ート１〜４及び１０〜１２と、同シートにスルーホール
と各種パターン形状のコイル用導体層Ｐ５〜Ｐ９を設け
て形成されたシート５〜９とを用意し、これらを同図右
側に示す所定の順序で積層して熱圧着した後に焼成し、
焼成後の積層チップの表面に外部電極となる導電ペース
トを塗布し焼き付けることで製造されている。シート５
〜８を介し隣接する導体層Ｐ５〜Ｐ９はスルーホールを
介してコイル状に接続され、これにより積層チップ内に
所定周回のコイル導体が形成される。図面では説明上１
部品に対応するものを示してあるが、実際の各シートは
多数の部品に対応する大きさを有し、導体層等も部品取
得個数分だけ形成されており、積層，圧着後に部品寸法
に切断してから焼成される。
【０００３】上記の導体層Ｐ５〜Ｐ９は、通常、導電ペ
ーストを各シート５〜９の上面に所定パターン形状でス
クリーン印刷することにより形成されているため、換言
すれば各シート５〜９の上面に導体層Ｐ５〜Ｐ９がその
厚み分だけ突出してしまうことから、コイル導体の周回
数を増加してインダクタンス拡大に対応させたり、或い
は各導体層Ｐ５〜Ｐ９の厚みを増加して許容電流拡大に
対応させようとすると、部品寸法が大きくなるばかりか
上記の圧着時に積層ずれを生じ易くなる。
ーストを各シート５〜９の上面に所定パターン形状でス
クリーン印刷することにより形成されているため、換言
すれば各シート５〜９の上面に導体層Ｐ５〜Ｐ９がその
厚み分だけ突出してしまうことから、コイル導体の周回
数を増加してインダクタンス拡大に対応させたり、或い
は各導体層Ｐ５〜Ｐ９の厚みを増加して許容電流拡大に
対応させようとすると、部品寸法が大きくなるばかりか
上記の圧着時に積層ずれを生じ易くなる。
【０００４】これら事情に係り、特開平３−２１９６０
５号公報にはその解決方法の一例が示されている。同公
報に開示された方法は、図８及び図９に示すように導体
層形成前のシートＳの上面に金型押圧によって導体層Ｐ
に対応する溝Ｄを予め形成し、該溝Ｄ内に導電ペースト
を印刷して導体層Ｐを形成したものであり、該方法によ
れば溝Ｄの深さ分だけ導体層Ｐの突出高さを小さくする
ことができ、コイル導体の周回数を増加する場合や導体
層Ｐの厚みを増加する場合でも部品寸法が大きくなら
ず、また圧着時に積層ずれが生じ難くなる。
５号公報にはその解決方法の一例が示されている。同公
報に開示された方法は、図８及び図９に示すように導体
層形成前のシートＳの上面に金型押圧によって導体層Ｐ
に対応する溝Ｄを予め形成し、該溝Ｄ内に導電ペースト
を印刷して導体層Ｐを形成したものであり、該方法によ
れば溝Ｄの深さ分だけ導体層Ｐの突出高さを小さくする
ことができ、コイル導体の周回数を増加する場合や導体
層Ｐの厚みを増加する場合でも部品寸法が大きくなら
ず、また圧着時に積層ずれが生じ難くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導体層
形成に厚膜法を利用する以上は、上記のように溝Ｄ内に
導体層Ｐを形成する場合でもその全部を該溝Ｄ内に納め
入れることは不可能であり、図９に示すように導体層Ｐ
の上面部分がシート上面から僅かに突出してしまう。
形成に厚膜法を利用する以上は、上記のように溝Ｄ内に
導体層Ｐを形成する場合でもその全部を該溝Ｄ内に納め
入れることは不可能であり、図９に示すように導体層Ｐ
の上面部分がシート上面から僅かに突出してしまう。
【０００６】つまり、導体層形成後のシートＳを積層し
圧着すると、図１０に示すように上側シートＳの導体層
接触部分に応力が集中して同部分が高密度化され、焼成
後の透磁率が変化して電気特性にばらつきを生じる問題
点がある。上記の問題は積層チップインダクタに限ら
ず、同様の積層構造のコイル導体を内蔵した積層トラン
ス，ＬＣ複合部品等の他の積層型電子部品にも生じ得
る。
圧着すると、図１０に示すように上側シートＳの導体層
接触部分に応力が集中して同部分が高密度化され、焼成
後の透磁率が変化して電気特性にばらつきを生じる問題
点がある。上記の問題は積層チップインダクタに限ら
ず、同様の積層構造のコイル導体を内蔵した積層トラン
ス，ＬＣ複合部品等の他の積層型電子部品にも生じ得
る。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところのは、電気特性が安定し、且
つ小型化が可能な積層型電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
で、その目的とするところのは、電気特性が安定し、且
つ小型化が可能な積層型電子部品の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、グリーンシートの表面に溝を形
成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル用導体層
を形成する工程と、これら工程を経て得られた複数のシ
ートを積層，圧着する工程とを具備した積層型電子部品
の製造方法において、上記溝形成工程で溝内面に凹凸を
設けたことを特徴としている。
め、請求項１の発明は、グリーンシートの表面に溝を形
成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル用導体層
を形成する工程と、これら工程を経て得られた複数のシ
ートを積層，圧着する工程とを具備した積層型電子部品
の製造方法において、上記溝形成工程で溝内面に凹凸を
設けたことを特徴としている。
【０００９】請求項２の発明は、グリーンシートの表面
に溝を形成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル
用導体層を形成する工程と、これら工程を経て得られた
複数のシートを積層，圧着する工程とを具備した積層型
電子部品の製造方法において、上記溝形成工程で形成さ
れる溝幅を導体層の幅よりも大きくしたことを特徴とし
ている。
に溝を形成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル
用導体層を形成する工程と、これら工程を経て得られた
複数のシートを積層，圧着する工程とを具備した積層型
電子部品の製造方法において、上記溝形成工程で形成さ
れる溝幅を導体層の幅よりも大きくしたことを特徴とし
ている。
【００１０】請求項３の発明は、グリーンシートの表面
に溝を形成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル
用導体層を形成する工程と、これら工程を経て得られた
複数のシートを積層，圧着する工程とを具備した積層型
電子部品の製造方法において、上記溝形成工程で溝開口
端に面取り部を設けたことを特徴としている。
に溝を形成する工程と、該溝内に厚膜法によってコイル
用導体層を形成する工程と、これら工程を経て得られた
複数のシートを積層，圧着する工程とを具備した積層型
電子部品の製造方法において、上記溝形成工程で溝開口
端に面取り部を設けたことを特徴としている。
【００１１】請求項４の発明は、請求項１〜３何れか１
項記載の製造方法において、溝をレーザ光照射によって
形成したことを特徴としている。
項記載の製造方法において、溝をレーザ光照射によって
形成したことを特徴としている。
【００１２】
【作用】請求項１の発明では、コイル用導体層を受容す
る溝内面に凹凸を設けてあるので、溝内面の凹凸と導体
層との間に形成される隙間に導体層の一部を侵入させる
ことで圧着時にシートの導体層接触部分に加わる応力を
軽減して同部分の高密度化を防止できる。
る溝内面に凹凸を設けてあるので、溝内面の凹凸と導体
層との間に形成される隙間に導体層の一部を侵入させる
ことで圧着時にシートの導体層接触部分に加わる応力を
軽減して同部分の高密度化を防止できる。
【００１３】請求項２の発明では、コイル用導体層を受
容する溝幅を該導体層の幅よりも大きくしてあるので、
溝内の幅方向の面と導体層との間に形成される隙間に導
体層の一部を侵入させることで圧着時にシートの導体層
接触部分に加わる応力を軽減して同部分の高密度化を防
止できる。
容する溝幅を該導体層の幅よりも大きくしてあるので、
溝内の幅方向の面と導体層との間に形成される隙間に導
体層の一部を侵入させることで圧着時にシートの導体層
接触部分に加わる応力を軽減して同部分の高密度化を防
止できる。
【００１４】請求項３の発明では、コイル用導体層を受
容する溝の開口端に面取り部を設けてあるので、溝開口
端の面取り部と導体層との間に形成される隙間に導体層
の一部を侵入させることで圧着時にシートの導体層接触
部分に加わる応力を軽減して同部分の高密度化を防止で
きる。
容する溝の開口端に面取り部を設けてあるので、溝開口
端の面取り部と導体層との間に形成される隙間に導体層
の一部を侵入させることで圧着時にシートの導体層接触
部分に加わる応力を軽減して同部分の高密度化を防止で
きる。
【００１５】請求項４の発明では、レーザ光照射により
シートの一部を除去して上記各溝を形成しているので、
金型押圧で溝を形成する場合のように溝底面部分が高密
度化されず、また復元等による溝寸法変化を確実に防止
できる。
シートの一部を除去して上記各溝を形成しているので、
金型押圧で溝を形成する場合のように溝底面部分が高密
度化されず、また復元等による溝寸法変化を確実に防止
できる。
【００１６】
【実施例】図１及び図２は本発明の第１実施例に係るも
ので、図１はシートの部分断面図、図２は溝内に導体層
を形成した状態を示す図である。
ので、図１はシートの部分断面図、図２は溝内に導体層
を形成した状態を示す図である。
【００１７】シートＳはＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト
等の粉末をバインダーと混合して調製したスラリーを材
料とし、ドクターブレード法によってＰＥＴ等の可撓性
フィルムの上面に数十μｍ程度の厚みで塗工することで
形成されている。このシートＳの上面には導体層の印刷
形状とほぼ合致する溝Ｄ１が所定の深さ寸法で形成され
ており、また該溝Ｄ１の内面には多数の凹凸Ｄ１ａが設
けられている。凹凸部Ｄ１ａの形状は図示例のようなラ
ンダム状のものの他、規則的なものであってもよい。
等の粉末をバインダーと混合して調製したスラリーを材
料とし、ドクターブレード法によってＰＥＴ等の可撓性
フィルムの上面に数十μｍ程度の厚みで塗工することで
形成されている。このシートＳの上面には導体層の印刷
形状とほぼ合致する溝Ｄ１が所定の深さ寸法で形成され
ており、また該溝Ｄ１の内面には多数の凹凸Ｄ１ａが設
けられている。凹凸部Ｄ１ａの形状は図示例のようなラ
ンダム状のものの他、規則的なものであってもよい。
【００１８】上記の溝Ｄ１は好ましくはレーザ光照射、
詳しくはＹＡＧレーザ等のレーザ光源から発振されたノ
ーマルパルスのレーザ光を導体層と相似形の透光部を有
するマスクに照射し、該透光部を通過した光をレンズで
集光してシートＳの上面に導体層と同形状で結像させ、
該部分を溶融，気化することで形成される。溝Ｄ１の深
さはレーザ光出力によって調整することができ、また凹
凸部Ｄ１ａはレーザ光照射時に発生する溶融残留物を排
除せずそのまま溝Ｄ１内に残す方法や、レーザ光照射で
溝Ｄ１を形成した後に凹凸面を有する金型で溝内面を軽
く押圧する方法等によって簡単に形成することができ
る。
詳しくはＹＡＧレーザ等のレーザ光源から発振されたノ
ーマルパルスのレーザ光を導体層と相似形の透光部を有
するマスクに照射し、該透光部を通過した光をレンズで
集光してシートＳの上面に導体層と同形状で結像させ、
該部分を溶融，気化することで形成される。溝Ｄ１の深
さはレーザ光出力によって調整することができ、また凹
凸部Ｄ１ａはレーザ光照射時に発生する溶融残留物を排
除せずそのまま溝Ｄ１内に残す方法や、レーザ光照射で
溝Ｄ１を形成した後に凹凸面を有する金型で溝内面を軽
く押圧する方法等によって簡単に形成することができ
る。
【００１９】図示を省略したがシートＳには必要に応じ
て導体層接続用のスルーホールが溝Ｄ１の一部と交錯す
るように形成されており、該スルーホール形成には上記
同様のレーザ光照射が利用される。
て導体層接続用のスルーホールが溝Ｄ１の一部と交錯す
るように形成されており、該スルーホール形成には上記
同様のレーザ光照射が利用される。
【００２０】コイル用導体層ＰはＡｇ等の粉末をバイン
ダーと混合して調製した導電ペーストを材料とし、スク
リーン印刷等の厚膜法によって上記溝Ｄ１内に所定のパ
ターン形状で印刷することで形成されている。シートＳ
にスルーホールが形成されている場合はこの導体層形成
と同時に該スルーホール内に導電ペーストが充填され
る。この導体層Ｐは大部分を溝Ｄ１内に受容されその上
面部分をシートＳの上面から僅かに突出しており、また
該導体層Ｐと溝Ｄ１内面の凹凸部Ｄ１ａとの間には該凹
凸部Ｄ１ａの窪みに応じた多数の隙間Ｅが形成される。
ダーと混合して調製した導電ペーストを材料とし、スク
リーン印刷等の厚膜法によって上記溝Ｄ１内に所定のパ
ターン形状で印刷することで形成されている。シートＳ
にスルーホールが形成されている場合はこの導体層形成
と同時に該スルーホール内に導電ペーストが充填され
る。この導体層Ｐは大部分を溝Ｄ１内に受容されその上
面部分をシートＳの上面から僅かに突出しており、また
該導体層Ｐと溝Ｄ１内面の凹凸部Ｄ１ａとの間には該凹
凸部Ｄ１ａの窪みに応じた多数の隙間Ｅが形成される。
【００２１】導体層形成後のシートＳの上に他のシート
を積層し圧着すると、該圧着力により導体層Ｐの凹凸部
近傍部分が上記隙間Ｅ内に侵入して該導体層Ｐの上面が
降下し、これにより圧着時に上側シートの導体層接触部
分に加わる応力が軽減され同部分の高密度化が防止され
る。
を積層し圧着すると、該圧着力により導体層Ｐの凹凸部
近傍部分が上記隙間Ｅ内に侵入して該導体層Ｐの上面が
降下し、これにより圧着時に上側シートの導体層接触部
分に加わる応力が軽減され同部分の高密度化が防止され
る。
【００２２】本実施例によれば、溝Ｄ１の深さ分だけ導
体層Ｐの突出高さを小さくできるので、コイル導体の周
回数を増加する場合や導体層Ｐの厚みを増加する場合で
も部品寸法が大きくならず、また圧着時に積層ずれが生
じ難い。
体層Ｐの突出高さを小さくできるので、コイル導体の周
回数を増加する場合や導体層Ｐの厚みを増加する場合で
も部品寸法が大きくならず、また圧着時に積層ずれが生
じ難い。
【００２３】また、溝Ｄ１内面の凹凸部Ｄ１ａと導体層
Ｐとの間に形成される隙間Ｅに該導体層Ｐの一部を侵入
させることで圧着時に上側シートの導体層接触部分に加
わる応力を軽減して同部分の高密度化を防止できるの
で、焼成後の透磁率変化を回避して安定した電気特性を
得ることができる。
Ｐとの間に形成される隙間Ｅに該導体層Ｐの一部を侵入
させることで圧着時に上側シートの導体層接触部分に加
わる応力を軽減して同部分の高密度化を防止できるの
で、焼成後の透磁率変化を回避して安定した電気特性を
得ることができる。
【００２４】更に、レーザ光照射によりシートＳの一部
を除去して溝Ｄ１を形成しているので、金型押圧により
溝を形成する場合のように溝底面部分が高密度化され
ず、また復元等による溝寸法変化を防止でき、上記の特
性安定化に貢献できる。
を除去して溝Ｄ１を形成しているので、金型押圧により
溝を形成する場合のように溝底面部分が高密度化され
ず、また復元等による溝寸法変化を防止でき、上記の特
性安定化に貢献できる。
【００２５】図３及び図４は本発明の第２実施例に係る
もので、図３はシートの部分断面図、図４は溝内に導体
層を形成した状態を示す図である。
もので、図３はシートの部分断面図、図４は溝内に導体
層を形成した状態を示す図である。
【００２６】シートＳは第１実施例同様のスラリーをド
クターブレード法によってフィルム上面に塗工すること
で形成されている。このシートＳの上面には導体層の印
刷形状よりも幅寸法が大きな溝Ｄ２が所定の深さ寸法で
形成されている。この溝Ｄ２は第１実施例同様のレーザ
光照射によって形成されるもので、またシートＳには必
要に応じて導体層接続用のスルーホールが形成される。
クターブレード法によってフィルム上面に塗工すること
で形成されている。このシートＳの上面には導体層の印
刷形状よりも幅寸法が大きな溝Ｄ２が所定の深さ寸法で
形成されている。この溝Ｄ２は第１実施例同様のレーザ
光照射によって形成されるもので、またシートＳには必
要に応じて導体層接続用のスルーホールが形成される。
【００２７】コイル用導体層Ｐは第１実施例同様の導電
ペーストを厚膜法によって上記溝Ｄ２内に該溝Ｄ２より
も幅寸法が小さなパターン形状で印刷することで形成さ
れている。シートＳにスルーホールが形成されている場
合はこの導体層形成と同時に該スルーホール内に導電ペ
ーストが充填される。この導体層Ｐは大部分を溝Ｄ１内
に受容されその上面部分をシートＳの上面から僅かに突
出しており、また該導体層Ｐと溝Ｄ２内の幅方向の面と
の間には両者の幅寸法の差に基づく隙間Ｅが形成され
る。
ペーストを厚膜法によって上記溝Ｄ２内に該溝Ｄ２より
も幅寸法が小さなパターン形状で印刷することで形成さ
れている。シートＳにスルーホールが形成されている場
合はこの導体層形成と同時に該スルーホール内に導電ペ
ーストが充填される。この導体層Ｐは大部分を溝Ｄ１内
に受容されその上面部分をシートＳの上面から僅かに突
出しており、また該導体層Ｐと溝Ｄ２内の幅方向の面と
の間には両者の幅寸法の差に基づく隙間Ｅが形成され
る。
【００２８】導体層形成後のシートＳの上に他のシート
を積層し圧着すると、該圧着力により導体層Ｐの幅方向
部分が上記隙間Ｅ内に侵入して該導体層Ｐの上面が降下
し、これにより圧着時に上側シートの導体層接触部分に
加わる応力が軽減され同部分の高密度化が防止される。
本実施例でも第１実施例と同様の効果を得ることができ
る。
を積層し圧着すると、該圧着力により導体層Ｐの幅方向
部分が上記隙間Ｅ内に侵入して該導体層Ｐの上面が降下
し、これにより圧着時に上側シートの導体層接触部分に
加わる応力が軽減され同部分の高密度化が防止される。
本実施例でも第１実施例と同様の効果を得ることができ
る。
【００２９】図５及び図６は本発明の第３実施例に係る
もので、図５はシートの部分断面図、図６は溝内に導体
層を形成した状態を示す図である。
もので、図５はシートの部分断面図、図６は溝内に導体
層を形成した状態を示す図である。
【００３０】シートＳは第１実施例同様のスラリーをド
クターブレード法によってフィルム上面に塗工すること
で形成されている。このシートＳの上面には導体層の印
刷形状とほぼ合致する溝Ｄ３が所定の深さ寸法で形成さ
れており、また該溝Ｄ３の開口端に曲面状の面取り部Ｄ
３ａが該溝Ｄ３に沿って設けられている。面取り部Ｄ３
ａの形状は図示例のような曲面状のものの他、テーパ状
のものであってもよい。この溝Ｄ３は第１実施例同様の
レーザ光照射によって形成されるもので、またシートＳ
には必要に応じて導体層接続用のスルーホールが形成さ
れる。
クターブレード法によってフィルム上面に塗工すること
で形成されている。このシートＳの上面には導体層の印
刷形状とほぼ合致する溝Ｄ３が所定の深さ寸法で形成さ
れており、また該溝Ｄ３の開口端に曲面状の面取り部Ｄ
３ａが該溝Ｄ３に沿って設けられている。面取り部Ｄ３
ａの形状は図示例のような曲面状のものの他、テーパ状
のものであってもよい。この溝Ｄ３は第１実施例同様の
レーザ光照射によって形成されるもので、またシートＳ
には必要に応じて導体層接続用のスルーホールが形成さ
れる。
【００３１】コイル用導体層Ｐは第１実施例同様の導電
ペーストを厚膜法によって上記溝Ｄ３内に所定のパター
ン形状で印刷することで形成されている。シートＳにス
ルーホールが形成されている場合はこの導体層形成と同
時に該スルーホール内に導電ペーストが充填される。こ
の導体層Ｐは大部分を溝Ｄ１内に受容されその上面部分
をシートＳの上面から僅かに突出しており、また該導体
層Ｐと溝Ｄ１開口端の面取り部Ｄ３ａとの間には該面取
り部Ｄ３ａの大きさに応じた隙間Ｅが形成される。
ペーストを厚膜法によって上記溝Ｄ３内に所定のパター
ン形状で印刷することで形成されている。シートＳにス
ルーホールが形成されている場合はこの導体層形成と同
時に該スルーホール内に導電ペーストが充填される。こ
の導体層Ｐは大部分を溝Ｄ１内に受容されその上面部分
をシートＳの上面から僅かに突出しており、また該導体
層Ｐと溝Ｄ１開口端の面取り部Ｄ３ａとの間には該面取
り部Ｄ３ａの大きさに応じた隙間Ｅが形成される。
【００３２】導体層形成後のシートＳの上に他のシート
を積層し圧着すると、該圧着力により導体層Ｐの面取り
部近傍部分が上記隙間Ｅ内に侵入して該導体層Ｐの上面
が降下し、これにより圧着時に上側シートの導体層接触
部分に加わる応力が軽減され同部分の高密度化が防止さ
れる。本実施例でも第１実施例と同様の効果を得ること
ができる。
を積層し圧着すると、該圧着力により導体層Ｐの面取り
部近傍部分が上記隙間Ｅ内に侵入して該導体層Ｐの上面
が降下し、これにより圧着時に上側シートの導体層接触
部分に加わる応力が軽減され同部分の高密度化が防止さ
れる。本実施例でも第１実施例と同様の効果を得ること
ができる。
【００３３】以上、本発明を積層チップインダクタに適
用した例を示したが、本発明はグリーンシートの溝内に
コイル用導体層を形成するようにした他の積層型電子部
品、例えば積層トランス，ＬＣ複合部品等にも幅広く適
用でき同様の効果を得ることができる。
用した例を示したが、本発明はグリーンシートの溝内に
コイル用導体層を形成するようにした他の積層型電子部
品、例えば積層トランス，ＬＣ複合部品等にも幅広く適
用でき同様の効果を得ることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１，２及び
３の発明によれば、シート表面の溝内にコイル用導体層
を形成しているので、溝深さ分だけ導体層の突出高さを
小さくして部品の小型化に貢献できる。また、溝内に形
成された導体層の一部を各隙間に侵入させることで圧着
時にシートの導体層接触部分に加わる応力を軽減して同
部分の高密度化を防止し、焼成後の透磁率変化を回避し
て安定した電気特性を得ることができる。
３の発明によれば、シート表面の溝内にコイル用導体層
を形成しているので、溝深さ分だけ導体層の突出高さを
小さくして部品の小型化に貢献できる。また、溝内に形
成された導体層の一部を各隙間に侵入させることで圧着
時にシートの導体層接触部分に加わる応力を軽減して同
部分の高密度化を防止し、焼成後の透磁率変化を回避し
て安定した電気特性を得ることができる。
【００３５】請求項４の発明によれば、レーザ光照射に
よりシートの一部を除去して上記各溝を形成しているの
で、金型押圧で溝を形成する場合のように溝底面部分が
高密度化されず、また復元等による溝寸法変化を確実に
防止でき、上記の特性安定化に貢献できる。
よりシートの一部を除去して上記各溝を形成しているの
で、金型押圧で溝を形成する場合のように溝底面部分が
高密度化されず、また復元等による溝寸法変化を確実に
防止でき、上記の特性安定化に貢献できる。
【図１】本発明の第１実施例に係るシートの部分断面図
【図２】溝内に導体層を形成した状態を示す図
【図３】本発明の第２実施例に係るシートの部分断面図
【図４】溝内に導体層を形成した状態を示す図
【図５】本発明の第３実施例に係るシートの部分断面図
【図６】溝内に導体層を形成した状態を示す図
【図７】積層チップインダクタの製造手順を示す図
【図８】従来例を示すシートの上面図
【図９】図８のＡ−Ａ線拡大断面図
【図１０】従来例の問題点を説明するための図
Ｓ…シート、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…溝、Ｄ１ａ…凹凸部、
Ｄ３ａ…面取り部、Ｅ…隙間、Ｐ…導体層。
Ｄ３ａ…面取り部、Ｅ…隙間、Ｐ…導体層。
Claims (4)
- 【請求項１】 グリーンシートの表面に溝を形成する工
程と、該溝内に厚膜法によってコイル用導体層を形成す
る工程と、これら工程を経て得られた複数のグリーンシ
ートを積層，圧着する工程とを具備した積層型電子部品
の製造方法において、 上記溝形成工程で溝内面に凹凸を設けた、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 グリーンシートの表面に溝を形成する工
程と、該溝内に厚膜法によってコイル用導体層を形成す
る工程と、これら工程を経て得られた複数のグリーンシ
ートを積層，圧着する工程とを具備した積層型電子部品
の製造方法において、 上記溝形成工程で形成される溝幅を導体層の幅よりも大
きくした、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 グリーンシートの表面に溝を形成する工
程と、該溝内に厚膜法によってコイル用導体層を形成す
る工程と、これら工程を経て得られた複数のグリーンシ
ートを積層，圧着する工程とを具備した積層型電子部品
の製造方法において、 上記溝形成工程で溝開口端に面取り部を設けた、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 溝をレーザ光照射によって形成した、 ことを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載の積層型
電子部品の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP5332166A JP2999357B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5332166A JP2999357B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JPH07192954A true JPH07192954A (ja) | 1995-07-28 |
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ID=18251898
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|---|---|---|---|
| JP5332166A Expired - Fee Related JP2999357B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 積層型電子部品の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2999357B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948200A (en) * | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
| US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6362716B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| JP2005167029A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| JP2011029222A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2013042102A (ja) * | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | コイル部品及びその製造方法 |
| CN109923950A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5332166A patent/JP2999357B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7173508B2 (en) | 1998-07-06 | 2007-02-06 | Tdk Corporation | Inductor device |
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| US10999927B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic substrate and method for manufacturing ceramic substrate |
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| JP2999357B2 (ja) | 2000-01-17 |
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