JPH071876A - 半導体チップを有するカードを製造する装置 - Google Patents

半導体チップを有するカードを製造する装置

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JPH071876A
JPH071876A JP5236460A JP23646093A JPH071876A JP H071876 A JPH071876 A JP H071876A JP 5236460 A JP5236460 A JP 5236460A JP 23646093 A JP23646093 A JP 23646093A JP H071876 A JPH071876 A JP H071876A
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card
cards
belt
integrated circuit
positioning means
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Gerard Nioche
ニオチェ ゲラルド
Dominique Perdoux
ペルドゥ ドミニケ
Patrick Baudron
ボゥドロン パトリック
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GIRE RUROU SA
Gilles Leroux SA
Original Assignee
GIRE RUROU SA
Gilles Leroux SA
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 通常『チップカード』と呼ばれるのプラスチ
ック製のカードにフライス加工により凹部を形成し、そ
の凹部内に集積回路を自動的に接着する装置を提供す
る。 【構成】 半導体チップを有するカードを製造する装置
に於いて、多数のプラスチック製カードに凹部をフライ
ス加工する加工部(1)と、その凹部内に集積回路の半
導体チップを接着する接着部(3)と、加工部(1)と
接着部(3)との処理速度及びカード集積量の差を緩衝
しつゝ、フライス加工される多数のカードを、加工部
(1)から接着部(3)まで移送する装置(2)とから
成る上記の製造装置。 【効果】 多数のチップカードを安価に提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通常『チップカード』
と呼ばれるのプラスチック製のカードを製造する装置、
特にフライス加工によりカードに凹部を形成し、その凹
部内に集積回路を接着する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】マイクロサーキットを有するカードは、
通常はポリ塩化ビニル製のカードであり、刻み込まれた
凹部の中に集積回路或いは電子“チップ”が設けられて
いるものである。これらの凹部の加工及び集積回路の接
着は、様々な装置を使って行われているが、それらの装
置を用いたときの製造原価、単位時間当り加工されるカ
ードの数及び完成製品の品質などはまちまちである。
【0003】然しながら、今日公知の装置類は、広大な
所要面積を要し、また接着剤を塗布するとき、チップの
収納場所として設けられる凹部の周りに多数のばりを生
ずる可能性があり、更にまた、時間当りの数千枚の高速
度ではフライス加工をすることができない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、主要
機能が、多数のプラスチック製カードに凹部のフライス
加工を施す第1作業部と、その凹部に集積回路を接着を
する第2作業部と、その2つの作業部間、即ち該第1作
業部から第2作業部までそれらのカード移送する置とに
より構成される装置を提案し、上記の問題点を解決する
ことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的は、多数のプラ
スチック製カードに凹部をフライス加工する加工部と、
その凹部内に集積回路の半導体チップを接着する接着部
と、加工部及び接着部の処理速度及びカードの集積量の
差を緩衝しつゝ、フライス加工される多数のカードを加
工部から接着部まで移送する装置とから成るカード製造
装置によって達成される。
【0006】この装置の特徴は、高い精度を持ち、狭隘
な空間内でそれらのカードを同時にフライス加工し、チ
ップの接着を行い得ることにある。本発明の上記とは別
異の特徴は、加工部が所定の一平面上へ少なくとも2枚
のカードを同時に搬送する手段を具備し、その平面はこ
の搬送手段によって同時に搬送される複数のカードと同
数の固定位置決め手段及び加工手段と相対向する位置に
あり、それらの加工手段がカードと平行な平面内で水平
移動しうるように、又、一旦その加工部分の上部に置か
れると垂直に移動し得るよう構成されていることにあ
る。
【0007】本発明装置の更に別異の特徴は、接着部
が、平行軸に沿って移動可能なカード移送手段及び集積
回路移送手段と、それらの移送手段の間に設けられる回
転手段と、フィルムに乗せて移送される集積回路を把握
するため集積回路移送手段及び回転手段の接線上に設け
られる把握手段と、カードのフライス加工される凹部内
に集積回路を位置決めするため、回転手段及びカードの
移送手段の接線上に設けられる位置決め手段と、位置決
め手段の上流でカードの移送手段上に置かれたフライス
加工済の凹部の中への接着剤を塗布する手段と、位置決
め手段の下流でカードの移送手段の上に設けら集積回路
押圧手段とにより構成されていることにある。
【0008】この装置の更に別異の特徴は、移送装置
が、接着部のマガジン内に複数のカードを輸送する昇降
式の水平コンベヤと、その水平コンベヤの昇降に起因し
て生じるコンベヤの所要長さの変化を補償し得る伸縮式
傾動ベルトトコンベヤとの一対のコンベヤから成ること
である。説明のために添付された図面を用いて行われる
以下の説明により、本発明の諸長所、目的及び特徴が良
く理解されよう。但し、本発明の構成はこれらに限定さ
れるものではない。
【0009】図1は、本発明の係る半導体チップを有す
るカードを製造する装置の概略を示す側面図、図2は伸
縮式コンベヤの側面図、図3は伸縮式コンベヤの案内装
置の詳細図、図4は本発明に係る製造装置の加工部の上
面図、図5は、図4に示した加工部の側面図、図6はそ
の加工部で用いる留め具の詳細を示す上面図、図7は図
6に示された留め具の詳細を示す側面図、図8は位置決
め手段及び加工手段の詳細を示す側面図、図9は図8に
示した位置決め手段及び加工手段の詳細を示す側面図、
図10は本発明に係る装置の接着部の側面図、図11は
図10に示した接着部の上面図、図12は位置決め手段
の詳細を示す上面図、図13はその位置決め手段の詳細
を示す側面図である。
【0010】
【実施例】図1には、第1作業部即ち加工部1、フライ
ス加工済カードの移送装置2、及び、第2作業部即ち接
着部3から成る本発明に係る製造装置が示されている。
加工部1は、少なくとも1つの未加工カードマガジン1
1、互いに平行な3つのベルト、即ち入口ベルト12、
第2ベルト13及び出口ベルト14及び位置決め及び加
工手段15から成る。
【0011】接着部3には、直線案内装置31、緩衝マ
ガジン32、位置決め手段342と組み合わされた接着
剤塗布手段341及び回転手段347が示されている。
加工部1から接着部3までカードを移送する装置は、平
ベルト22から成る第1コンベヤ21と、昇降可能な第
2コンベヤ26とから成る。
【0012】第1コンベヤ21は、両端が加工部1に固
定される水平軸16と、第2コンベヤ26と共用される
水平軸25とに巻き掛けられ、更にその下側に設けられ
た可動ローラーアセンブリ24のローラーに巻き掛けら
れている。第2コンベヤ26は、前述の水平軸25と、
緩衝マガジン32の正面に設けられている直線案内装置
31に設けられた図示されていない水平軸とに巻き掛け
られ、常に水平に保たれている。直線案内装置31は緩
衝マガジン32の正面に設けられており、緩衝マガジン
32内に貯留されているカードの高さに応じて第2コン
ベヤ26の高さを制御する。
【0013】図2では、伸縮式傾動コンベヤ21が2つ
の作業位置にある状態、即ち、第一位置又は水平位置2
7にある状態と、第二位置又は傾斜位置28にある状態
が示されている。コンベア21が傾斜位置28にあると
きは、水平位置27にあるときと比較して対をなす二本
の軸16、25間の距離が増大する
【0014】動力伝動ベルト22の長さは常に一定であ
るから、昇降軸25が第1位置から第2位置まで、点線
で示されている垂直線に沿って移動し得るようにするた
め、図3に示されている2つのスライド23、29と、
2つのローラ292、293とからなる装置が用いられ
る。この調節装置はまた、移動中昇降軸25に巻き掛け
られる第2コンベヤ26を、伸縮式傾動コンベヤ21の
終端と同一高さの水平面内に保持する。
【0015】図3には、図示されていない昇降式の水平
コンベヤ26の高さに応じて両軸16、25間の距離を
調節する装置の詳細が示されている。この装置は、それ
ぞれそのベースにより回転自在に支持されたローラ29
2、293を具備する2つのスライド23、294を有
する。引っ張りばね289は、スライド23と軸16の
間に張り渡され、またスライド294は、スライド23
とは反対側にある軸25の回りに旋回自在に取付けられ
ている。
【0016】それら2つのスライド23、294は、2
つのローラ292、293の回りにS字状に張られるベ
ルト22によって互いに結合される。床との角度が小さ
い位置から、その角度が増大する方向に伸縮式傾動コン
ベヤ21が移動するときは、コンベヤ21の全長に渡っ
てベルト22の張力を一定に保持するため、2つのロー
ラ292、293間の距離が、一対の軸16、25間の
距離の変化を補償するため調整される。
【0017】このため、2つのスライド23、294
は、コンベヤ21の上面に平行して設けられる金属棒2
96上でボールガイド297、299を介して移動でき
るように構成されている。軸25とスライド294の距
離は常に一定であるから、軸25が上昇するときは、ス
ライド294は金属棒296に沿って図中右方向に移動
し、更にスライド23はばね298の弾性力に抗してス
ライド294側に大きく引き寄せられる。
【0018】これに反して、コンベヤが床とある角をな
す位置から低い角位置へ移動するとき、軸16、25間
の距離が減少するので、ばね298の弾性力によりロー
ラ292が図中左側に移動するので、ベルト22は弛む
ことなく緊張状態に保持される。図4及び5には、プー
リ300、分与器301、第2ベルト302、多数のカ
ード303、多数の留め具304、上昇器307、プー
リ308、プーリ311、下降器312、プーリ31
3、出口ベルト314及びプーリ315が示されてい
る。
【0019】プーリ300、308は、入り口ベルト3
06を支持し、プーリ311、315は、出口ベルト3
14を支持する。これらのプーリー300、305、3
08、311、313、315は、例えば公知のタイミ
ングベルトプーリであり、互いに平行に配置され、また
図に示されない複数のモータによって駆動される。それ
らのモータは、同時に同じピッチではそれらのプーリを
駆動しない。これらのモータの作動方法は、図5に示さ
れている。タイミングベルト302、306、314は
互いに平行であり、それぞれ多数の留め具304を有す
る。
【0020】図中にはそのマガジンしか示されていない
分与器301は公知のものであり、そのマガジン内に保
持される多数のカードを一枚宛送出し、入口ベルト30
6に設けられた一対の留め具304の間に装着する。そ
れらのカード303は、プラスチック製の公知のもので
ある。
【0021】図6及び7に示されている多数の留め具3
04は、それぞれ一対で各一枚カード303を保持し、
移動させる。上昇器307は、複数のカード303を、
入口ベルト306のそれぞれ対応する止め具304の間
から、第2ベルト302のそれぞれ対応する止め具30
4の間へ、同時に移送し得るよう構成されている。
【0022】下降器312は、複数のカード303を、
第2ベルト302のそれぞれ対応する止め具304の間
から、出口ベルト314のそれぞれ対応する止め具30
4の間へ、同時に移送し得るよう構成されている。
【0023】同様に図5では、図8及び9に示される位
置決め手段309及び複数の加工手段310が示されて
いる。それらの位置決め手段309は、固定位置決め手
段である。それらの加工手段310は、加工される凹部
の上にそれらを位置決めするためカード303に対して
平行な平面内で、またそれらの凹部をフライス加工する
ためカード303に対して直交する軸に沿って同時に移
動せしめられる。位置決め手段309及び加工手段31
0は、第2ベルト302上を移動するカード303を処
理する。
【0024】本発明に係る装置は、下記の順序に従って
機能する。即ち、分与器301は、入口ベルト306の
各ピッチに対応して入口ベルト306の両留め具304
の間にカード303を位置決めする。本実施例に於いて
このピッチは、相隣る二対の留め具304の中心間距離
の2倍に等しく設定されている。
【0025】2枚のカード303が上昇器307内に入
れられ、かつ、第2ベルト302上の2組の空いている
留め具304が上昇器307の前面に来たときは、上昇
器307は第2ベルト302上へそれら両カードを移送
する。
【0026】第2ベルト302は、入口ベルト306の
2倍のピッチで進み、従って位置決め手段309及び加
工手段310の前に2枚の未加工カードを同時に搬送す
る。これら両カードは、位置決め手段309によって同
時に位置決めされ、加工手段310によって同時に加工
され、次いで同時に下降器312へと移される。
【0027】分与器301、入口べルト306、上昇器
307及び第2ベルト302は、位置決め手段309の
前へ2枚のカード303を搬送する手段を構成する。下
降器312は、入口ベルト306と同じテンポとピッチ
で進行する出口ベルト314上へ、それらのカードを同
時に移送する。
【0028】図4及び5では、図面を明瞭にするため、
上昇器307及び下降器312によって同時に移送され
るカード303を2枚とした。然しながら、できる限り
本発明の諸長所を利用するため、同時に移送されるカー
ドの数は2枚以上とすることが好ましい。
【0029】例えば、3枚のカード303を同時加工す
るため、3つの位置決め手段309並びに3つの加工手
段310を使用すると共に、上昇器307及び下降器3
12がそれぞれ3枚のカード303を同時に移送し得る
ようにする。そのとき第2ベルト302のピッチは、入
口ベルト306及び出口ベルト314のピッチの3倍と
なる。
【0030】図4及び5に示した装置に、カード303
の光学的或いは物理学的検査装置を組み込むことは重要
である。このときこれらの装置は出口ベルト314と対
向するように設けることが望ましい。
【0031】図6では第2ベルト302に取付けられた
一対の留め具304が示されており、又、図7では第2
ベルト302、留め具304、レール316、カード3
03及び下部位置決め手段317が示されている。留め
具304は、略L字形の形状を持ち、この実施例では、
その長辺側の端部が第2ベルト302上に設けた取付具
に支持されている。
【0032】レール316は、その上方部分で、2つの
連続する留め具304で横方向に支持されるカード30
3を締め付ける。結局、下部位置決め手段317は、カ
ード303の支持に使用される。第2ベルト302が移
動している間、レール316及び下部位置決め手段31
7は動かない。
【0033】図8には、スピンドル38、円筒空洞31
8、ベロー支持体319、ベロー320、複数の座金3
21、押さえ具322、固定横方向位置決め手段32
3、ストッパ324、下方位置決め手段317、カード
303、第2ベルト302、留め具304、可動梁32
5、車輪326、回転軸329、ばね330、支持体3
31、締付ジャッキ332、連結部品333、一対のス
ライド軸334、335が示されている。
【0034】スピンドル38、円筒空洞318、ベロー
支持体319、ベロー320及びそれらの座金321
は、全て回転対称形であり、かつ、同軸である。座金3
21は、ベロー320の一端をベロー支持体319へ、
又他の一端を押さえ具322へ、それぞれ結合する。
【0035】スライド軸334及び335の一端には押
さえ具322が、他の一端には連結部品333がそれぞ
れ頑丈に結合され、かつ、下方位置決め手段317に設
けた貫通孔内で軸方向にスライドする。連結部品333
にはジャッキ33の頭部が結合されている。
【0036】スピンドル38は公知型式のものであり、
フライスカッタ336を支持している。これは垂直方向
にも水平方向にも移動できない。空洞318は、図示さ
れていない吸引管が接続されている。この吸引作用は、
空洞318を介して、スピンドル38の冷却や加工チッ
プの吸引を可能とする。
【0037】ベロー支持体319は、ベロー320と空
洞318との間の空気を通過させる連通孔を有する。し
なやかな材料で作られるベロー320は、スピンドル3
8を、押さえ具322に対し相対的に移動させる。
【0038】座金321は、ベロー319の一端をベロ
ー支持体319に、また他の一端を押さえ具322に、
それぞれ気密に固定する。押さえ具322は、ストッパ
324、第2ベルト302及び留め具304を通過させ
るためのノッチを有する。押さえ具322は、車輪32
6が転動する傾斜面を有し、押さえ具322が上方に移
動するときは、車輪326が右側に押し遣られるように
なっている。
【0039】固定横方向位置決め手段323は、図9に
示されている。ストッパ324は、留め具304、第2
ベルト302及びばね330を通過させる複数のノッチ
を有し、回転軸329を支持する下方位置決め手段31
7に固定されている
【0040】可動稈325の上端には車輪326の回転
軸329が設けられている。それは支軸329の回りに
回転可能であり、かつ下端で圧縮ばね330の弾性力を
受けている。更にそれは、中心軸に直交する板であって
図9に見られる可動位置決め手段337を第2ベルト3
02の上方で支持する。
【0041】ばね330は、下方位置決め手段317と
可動稈325との間に挿入される圧縮ばねである。支持
体319は、図8及び図9に示されるような2つの同じ
組立体を支持する。
【0042】締め付けジャッキ332は、公知のもので
ある。それが伸長するときは、カード303が押さえ具
322で締め付けられ、押さえ具322の斜面で車輪3
26が回転すると共に図中左側に向かって移動し、第2
ベルト302の上で可動位置決め手段337を移動させ
る。
【0043】図9では、再びスピンドル38、円筒空洞
318、ベロー支持体319、ベロー320、複数の座
金321、押さえ具322、固定横方向位置決め手段3
23下方位置決め手段317、カード303、支持体3
31、締付ジャッキ332、連結部材333、フライス
カッタ336及び軸37の回りに回動可能な可動横方向
位置決め手段337が示されている。
【0044】固定横方向位置決め手段323は、回転軸
329と同様に、押さえ具322へ取り付けられてい
る。押さえ具322がカード303に近づき、それに接
触するとき、可動横方向位置決め手段337は、固定横
方向置決め手段323に向かって移動しカード303を
押し付ける。
【0045】即ち、取り付けられたカード303は、締
め付けジャッキ332の伸長により操作に適した位置に
固定される。
【0046】締付ジャッキ332が伸長するとき、スピ
ンドル38はカード303に向かって移動し、フライス
カッタ336が電子部品を受け入れるための凹部を加工
する。
【0047】固定位置決め手段323は、下方位置決め
手段317と、ストッパ324と、固定横方向位置決め
手段323とで構成される。可動位置決め手段は、可動
梁325と、可動横方向位置決め手段337と、押さえ
具322とにより構成され、また複数の固定位置決め手
段に対して複数のカード303を押し付けるのに適して
いる。
【0048】加工手段は、スピンドル38と、フライス
カッタ336とにより構成されている。位置決め手段及
び加工手段は支持体331へ結合されており、2枚のカ
ード303は高精度で同時に加工される。
【0049】図10には、プーリ300、分与器30
1、フライス加工された凹部338を有するカード30
3、留め具304、カードの移送手段339、位置決め
手段340、プーリ315、接着剤塗布手段341、接
着剤塗布手段341へ組み合わされる位置決め手段34
2、出力軸34を有する減速モータ343、集積回路3
45の移送手段344、把握手段346、回転手段34
7、プレス手段348及び出力軸35を有する減速モー
タ349が示されている。
【0050】プーリ300及び315は、カードの移送
手段339を支持し、また例えば互いに平行なタイミン
グベルトプーリーであり、モータによって駆動される公
知型式のものである。カードの移送手段339として
は、例えばタイミングベルトが用いられる。
【0051】カード303及び集積回路345は、複数
の平行軸によって駆動される移送手段339及び344
によってそれぞれ移動せしめられる。位置決め手段は、
図12及び13に示されている。接着剤塗布手段341
は、公知のものであり、アームを有し、一定量の接着剤
をフライス加工された凹部338の中に塗布するもので
あり、位置決め手段340と同様な位置決め手段342
と組み合わされている。
【0052】それら2基の減速モータ343、349
は、同一仕様のものであり、移送手段344をおよび移
送手段339へ結合され、かつ図示されない複数の低速
回転軸34、35及び高速回転軸を駆動し、移送手段3
44を、移送手段339より小さいピッチで、移送手段
339と同期させて駆動する。
【0053】集積回路の移送手段344は、駆動ノッチ
を有するプラスチック製のものが望ましい。把握手段3
46は、移送手段344上で捕捉される集積回路345
を、回転手段347上へ位置決めする。この把握手段
は、例えば、下から上へ集積回路を押し上げるアクチュ
エータと、回転手段347が回転している間集積回路3
45を保持する吸引ヘッドから成る。それらの手段は、
複数の移送手段339、344が接線方向となる位置に
あり、かつ、把握手段346が供給する集積回路345
を、位置決め手段340の前に搬送する。
【0054】即ち、把握手段346は、回転手段347
及び移送手段344の接点上に設けられている。同様
に、位置決め手段340は、回転手段347及び移送手
段339の接点上に設けられている。接着剤塗布手段3
41は、移送手段339の進行方向に関して言えば、位
置決め手段340の上流側にあり、又、プレス手段34
8は、同じ位置決め手段340の下流側にある。
【0055】位置決め手段340は、回転手段347に
よって搬送される集積回路に向かい合わせにカード30
3を位置決めする。プレス手段348は、接着剤が乾燥
或いは重合するのに必要な期間よりも長い期間、位置決
め手段340の出口でカード303上へ圧力を加える。
これらも又、例えば、適当な間隔でスライドされる公知
型式のものである。
【0056】図11には、再びプーリ300、分与器3
01、カード303、留め具304、移送手段339、
プーリ315、位置決め手段342へ組み合わされる接
着剤塗布手段341、減速モータ343、把握手段34
6、回転手段347、プレス手段348及び減速モータ
349が示されいる。
【0057】本装置は、下記の順序に従って機能する。
先ず、分与器301は、移送手段339の一対の留め具
304の間にそれぞれ各1枚のカード303を取り付
け、保持させる。これらのカードのピッチは、連続する
二対の留め具304の中心間距離に等しい。
【0058】1ピッチ移動する毎に、カードの移送手段
339は、プレス手段348の入口に於いては、位置決
め手段342へ組み合わされる接着剤塗布手段341の
前にカード303を搬送し、プレス手段348の出口に
於いては、位置決め手段340の前にカード303を搬
送する。
【0059】1ピッチ移動する毎に、集積回路の移送手
段344は把握手段346に集積回路345を搬送し、
回転手段347は半回転して位置決め手段340に集積
回路を搬送し、接着剤塗布手段341はカード303の
フライス加工された凹部338内に所定量の接着剤を塗
布し、位置決め手段340は加工部さた凹部338内に
集積回路を位置決めし、接着する。
【0060】従って移送手段339により移動している
間に、カード303には、定量の接着剤の塗布と、集積
回路345の供給と、その集積回路への押圧とが、順次
与えられる。図10及び11に示される装置へ、カード
303や集積回路の光学的、電気的、磁気的或いは物理
学的試験装置を組み合わせ得ることは勿論であり、その
ときは、これらの装置がそれぞれの機能に従って適所に
取り付けられる。
【0061】例えば、カード303に取り付ける前に行
われる集積回路の試験のための装置は、移送手段344
上に或いは回転手段347上に配置され、カード303
の電気的特性の試験装置や、寸法特性の光学検査装置
は、この装置の入口や、接着剤塗布手段341の上流側
に配置さる。
【0062】変形例によると、集積回路345の移送手
段344は、2列の集積回路移送手段から成る。この場
合、移送手段344はカードの移送手段339の半分の
ピッチ及び周期で作動し、把握手段346はそれら2列
の移送手段上の集積回路345を交互に取り出すように
構成される。
【0063】図12では、留め具304を支持する移送
手段339、フライス加工された凹部338を有するカ
ード303、2つの溝352、353を含む例えば金属
製の支持体351、及び、それらの溝352、353の
中にある2つのピン354、355が示されている。
【0064】2つの溝352、353は何れも円弧状で
あり、凸部を向かい合わせており、それらの最小間隔が
カード303の長さよりも若干小さくなっている。それ
らの円弧の幅は、円弧に沿って一定である。左側の溝3
52はその左側に、右側の溝353はその右側に、それ
ぞれ円弧の中心を有する。それらの溝352、353の
上方部分は、カード303の高さを著しく超過する。そ
れらの溝の下方部分の接線は、カード303の両側辺と
一致する。
【0065】それらのピン354、355は、それらの
が嵌め込まれている円弧状の溝の幅352、353より
も若干小さい直径を有し、図示されていない装置によっ
て、それらの円弧状の溝352、353に沿って、上下
方向に移動せしめられる。
【0066】それらのピン354、355は、移送手段
339によりびカード303が移動している間は、溝3
52、353上方部分にある。移送手段339が移動を
停止し、ほぼ図12に示される位置に拘束されると、ピ
ン354、355は溝352、353の下方部分に向か
って移動せしめられ、適切な位置でカード303を横方
向に挟み付け、保持する。
【0067】図13は、図12に示した装置を、ピン3
54、355の中心軸を含む平面によって切断したとき
の断面図である。図13には、フライス加工された凹部
338を有するカード303、支持体351、両溝35
2、353及び両ピン354、355が示されている。
本発明の構成は、上述の実施例のみに限定されないこと
は勿論であり、本発明はその目的の範囲を逸脱すること
なく改変される全ての変更例を包摂するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の係る半導体チップを有するカードを製
造する装置の概略を示す側面図である。
【図2】伸縮式コンベヤの側面図である。
【図3】伸縮式コンベヤの案内装置の詳細図である。
【図4】本発明に係る製造装置の加工部の上面図であ
る。
【図5】図4に示した加工部の側面図である。
【図6】加工部で用いる留め具の詳細を示す上面図であ
る。
【図7】図6に示された留め具の詳細を示す側面図であ
る。
【図8】位置決め手段及び加工手段の詳細を示す側面図
である。
【図9】図8に示した位置決め手段及び加工手段の詳細
を示す側面図である。
【図10】本発明に係る装置の接着部の側面図である。
【図11】図10に示した接着部の上面図である。
【図12】位置決め手段の詳細を示す上面図である。
【図13】位置決め手段の詳細を示す側面図である。
【符号の説明】
1・・・・・・加工部 2・・・・・・移送装置 3・・・・・・接着部 11・・・・・・マガジン 12・・・・・・入口ベルト 13・・・・・・第2ベルト 14・・・・・・出口ベルト 15・・・・・・加工部 21・・・・・・伸縮式傾動ベルトコンベヤ(第1コン
ベヤ) 22・・・・・・ベルト 23・・・・・・スライド 24・・・・・・ローラ 25・・・・・・水平軸 26・・・・・・昇降式水平コンベア(第2コンベヤ) 27・・・・・・水平位置 28・・・・・・傾斜位置 31・・・・・・直線案内装置 32・・・・・・緩衝マガジン 301・・・・・・分与器 302・・・・・・第2ベルト 303・・・・・・カード 304・・・・・・止め具 306・・・・・・入口ベルト 307・・・・・・上昇器 339・・・・・・カード移送手段 309・・・・・・固定位置決め手段 310・・・・・・加工手段 312・・・・・・下降器 314・・・・・・出口ベルト 317・・・・・・可動位置決め手段 323・・・・・・固定位置決め手段 337・・・・・・可動位置決め手段 340・・・・・・集積回路位置決め手段 341・・・・・・接着剤塗布手段 342・・・・・・位置決め手段 344・・・・・・集積回路移送手段 345・・・・・・把握手段 347・・・・・・回転手段 348・・・・・・ブレス手段 354・・・・・・ピン 355・・・・・・ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パトリック ボゥドロン フランス国、 45760、バァグニィ スー ル ビォネ、ルュ デェ タートレ 61

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体チップを有するカードを製造する装
    置に於いて、 多数のプラスチック製カードに凹部をフライス加工する
    加工部(1)と、その凹部内に集積回路の半導体チップ
    を接着する接着部(3)と、加工部(1)及び接着部
    (3)の間の処理速度及びカード集積量の差を緩衝しつ
    ゝ、フライス加工される多数のカードを加工部(1)か
    ら接着部(3)まで移送する装置(2)とから成る上記
    の製造装置。
  2. 【請求項2】加工部(1)は、所定の平面上へ少なくと
    も2枚のカード(303)を搬送する手段と、その搬送
    手段によって同時に搬送されるカードと同数の固定位置
    決め手段(309)と、その搬送手段によって同時に搬
    送されるカードと同数の加工手段(310)とを具備
    し、加工手段(310)は、カード(303)が支持さ
    ている平面に平行な一平面内で水平移動可能なように支
    持されており、更にフライス加工ゾーンに置かれると垂
    直移動可能となるように構成されていることを特徴とす
    る請求項1に記載の製造装置。
  3. 【請求項3】接着部(3)は、互いに平行な軸に依って
    駆動されるカードの移送手段(339)及び集積回路
    (345)の移送手段(344)と、それらの移送手段
    (339、344)の間に設けられた回転手段(34
    7)と、集積回路(345)の移送手段(344)及び
    回転手段(347)の接線上に設けられフイルム上で運
    ばれる集積回路(345)を把握する手段(346)
    と、回転手段(347)及びカード移送手段(339)
    の接線上に設けられた、フライス加工されたカード(3
    03)の凹部内に集積回路(345)を位置決めする手
    段(340)と、集積回路位置決め手段(340)の上
    段でカードの移送手段(339)の上に設けられる、フ
    ライス加工された凹部の中へ接着剤を塗布する手段(3
    41)と、集積回路位置決め手段(340)の下段でカ
    ード移動手段(339)の上に設けられる集積回路(3
    45)をプレスする手段(348)と、からなることを
    特徴とする請求項1又は2に記載の製造装置。
  4. 【請求項4】移送装置は、カード(303)を接着部
    (3)の緩衝マガジン(32)内に送り込む昇降可能な
    水平コンベヤ(26)と、水平コンベヤ(26)の高度
    差に応じてコンベアの長さを調節し得る伸縮式傾動ベル
    トコンベヤ(21)との2つのコンベヤから成ることを
    特徴とする請求項1乃至3の何れか一に記載の製造装
    置。
  5. 【請求項5】加工部1のカード搬送手段が、入口ベルト
    (306)と、カード(303)を一枚ずつ入口ベルト
    (306)上へ移送する分与器(301)と、入口ベル
    ト(306)よりN倍大きいピッチを有し複数枚N枚の
    カードを同時に輸送する第2ベルト(302)と、入口
    ベルト(306)から第2ベルト(302)までN枚の
    カード(303)を同時に移送する上昇器(307)
    と、を具備することを特徴とする請求項2に記載の製造
    装置。
  6. 【請求項6】出口ベルト(314)及び下降器(31
    2)が、第2ベルト(302)から出口ベルト(31
    4)まで上昇器(307)と同数のカードを同時に移送
    することを特徴とする請求項5に記載の製造装置。
  7. 【請求項7】それらのベルト(302、306、31
    4)には、カード(303)を保持する止め具(30
    4)が多数設けられていることを特徴とする請求項5又
    は6に記載の製造装置。
  8. 【請求項8】固定位置決め手段(309、323)のそ
    れぞれに対応して、カード(303)を締め付ける得る
    複数の可動位置決め手段(317、337)が設けられ
    ていること特徴とする請求項5乃至7の何れか一に記載
    の製造装置。
  9. 【請求項9】接着部(3)の把握手段(346)が、プ
    レス手段及び吸引手段からなることを特徴とする請求項
    3に記載の製造装置。
  10. 【請求項10】位置決め手段(340)が、一対の円弧
    溝に沿ってその中で移動せしめられる一対のピン(35
    4、355)から成ることを特徴とする請求項3又は9
    に記載の製造装置。
  11. 【請求項11】接着剤塗布手段(341)が、位置決め
    手段(342)に組み合わされていることを特徴とする
    請求項3、9又は10の何れか一に記載の製造装置。
  12. 【請求項12】カードの移送手段(339)が、複数の
    留め具(304)を設けたタイミングベルトから成るこ
    とを特徴とする請求項3、9、10又は11の何れか一
    に記載の製造装置。
  13. 【請求項13】それらの移送手段(339、344)
    が、それらを同期して作動させる少なくとも1つの減速
    モータ(343、349)に結合されていることを特徴
    とする請求項3、9、10、11、12の何れか一に記
    載の製造装置。
JP5236460A 1992-09-22 1993-09-22 半導体チップを有するカードを製造する装置 Pending JPH071876A (ja)

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FR92/11430 1992-09-22

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4433076A1 (de) * 1994-09-16 1996-03-21 Melzer Maschinenbau Gmbh Werkzeugmaschine
FR2766945B1 (fr) * 1997-07-29 1999-10-29 Leroux Gilles Sa Machine de personnalisation a haute cadence
DE19750344C2 (de) * 1997-11-13 2000-05-18 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen eines flachen Kartengrundkörpers für eine Chipkarte
TW426630B (en) * 1998-05-28 2001-03-21 Asahi Seiko Co Ltd IC card processing machine
DE19926885A1 (de) * 1999-06-12 2000-12-14 Atlantic Zeiser Gmbh & Co Transporteinrichtung für Informationsträger, insbesondere Karten
WO2003096595A2 (en) * 2002-05-08 2003-11-20 Drexler Technology Corporation Method of making secure personal data card
EP1598861A1 (en) * 2004-05-19 2005-11-23 Axalto S.A. Method and machine for calibrating and controlling the embedding process in the manufacturing of chip cards
FR2883503B1 (fr) * 2005-03-23 2020-11-06 Datacard Corp Machine de marquage laser a haute cadence
FR2925969B1 (fr) * 2007-12-26 2010-01-22 Datacard Corp Procede et dispositif d'encartage d'un module ou puce.
FR2939421B1 (fr) 2008-12-05 2011-01-14 Datacard Corp Dispositif ascenseur pour machine de personnalisation et machine de personnalisation munie d'un dispositif ascenseur
WO2013078610A1 (en) * 2011-11-29 2013-06-06 Gemalto Technologies (Shanghai) Co., Ltd. Modular conveyer for conveying chip cards

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3655024A (en) * 1970-05-22 1972-04-11 Chas H Stehling Co Method of and apparatus for feeding workpieces to two machine units
US3687276A (en) * 1971-01-04 1972-08-29 Mechtron Intern Corp Self-propelled conveyor apparatus
US4653630A (en) * 1981-11-16 1987-03-31 Anna Bravin Method of and device for controlling the transfer of articles from a first conveyor belt to predetermined locations on a second conveyor belt
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
DE3509802A1 (de) * 1985-03-19 1986-09-25 Heckler & Koch Gmbh, 7238 Oberndorf Verfahren und vorrichtung zum handhaben von werkstuecken
FR2579799B1 (fr) * 1985-03-28 1990-06-22 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire electronique et cartes obtenues suivant ledit procede
CN85100044B (zh) * 1985-04-01 1985-09-10 清华大学 深水池式供热堆
DE3520732A1 (de) * 1985-06-10 1986-12-11 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 8000 München Montagemaschine
JPS626476A (ja) * 1985-07-02 1987-01-13 Kasei Baabeitamu Kk 補強リング貼付け装置
CH672285A5 (ja) * 1987-04-14 1989-11-15 Landis & Gyr Ag
FR2624999B1 (fr) * 1987-12-22 1990-04-06 Sgs Thomson Microelectronics Procede de fabrication de cartes a puce
CA2025295C (en) * 1989-09-16 1993-11-02 Ryoichi Yamamoto Magnetic card manufacturing arrangement
US5097939A (en) * 1989-11-03 1992-03-24 Shanklin Corporation Synchronous position product feed system

Also Published As

Publication number Publication date
FR2695854B1 (fr) 1994-12-09
EP0589771B1 (fr) 2000-08-16
DE69329226D1 (de) 2000-09-21
KR940008550A (ko) 1994-04-29
ATE195598T1 (de) 2000-09-15
DE69329226T2 (de) 2001-02-22
CA2106498C (fr) 2004-08-03
CA2106498A1 (fr) 1994-03-23
FR2695854A1 (fr) 1994-03-25
US5397426A (en) 1995-03-14
KR100307937B1 (ko) 2001-11-30
EP0589771A1 (fr) 1994-03-30

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