JPH07183683A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JPH07183683A JPH07183683A JP32676393A JP32676393A JPH07183683A JP H07183683 A JPH07183683 A JP H07183683A JP 32676393 A JP32676393 A JP 32676393A JP 32676393 A JP32676393 A JP 32676393A JP H07183683 A JPH07183683 A JP H07183683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- ground pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波電気機器に使用されるシールドをはん
だ付する場合に、リフロー炉による全体加熱工法を行
い、作業工数の削減及び、品質の向上を図るシールド構
造を提供する。 【構成】 予めクリームはんだ（７）が印刷されたプリ
ント基板（５）の上に、はんだ付部（１）をＬ字形に折
り曲げたシールドを搭載し、リフロー炉に通しはんだ付
を行う。シールドケースやカバー（８）とはバネ性の接
触片（３）により接触させる。
だ付する場合に、リフロー炉による全体加熱工法を行
い、作業工数の削減及び、品質の向上を図るシールド構
造を提供する。 【構成】 予めクリームはんだ（７）が印刷されたプリ
ント基板（５）の上に、はんだ付部（１）をＬ字形に折
り曲げたシールドを搭載し、リフロー炉に通しはんだ付
を行う。シールドケースやカバー（８）とはバネ性の接
触片（３）により接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波通信機器な
どの高周波電気機器に使用するシールド構造に関し、特
に表面実装技術を適用したプリント基板に於けるシール
ド構造に関する。
どの高周波電気機器に使用するシールド構造に関し、特
に表面実装技術を適用したプリント基板に於けるシール
ド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波通信機器などの高周波電気機
器に於いては、小形軽量化に際して、１枚のプリント基
板上に複数の回路ブロックが混在することになるが、電
気信号の干渉及び、不要電波のリーク等の防止のため、
回路ブロック毎に、金属シールド壁をはんだ付けし、電
気的にシールドするにあたり、公開実用新案公報、平５
−１３０３８号に記載されているシールドケース構造が
開示されている。この構造は図４のシールド板斜視図
（ａ）と、断面図（ｂ）に示すようにはんだ付部１と位
置決め部４とが兼用となっていて、この部分がはんだ付
される。
器に於いては、小形軽量化に際して、１枚のプリント基
板上に複数の回路ブロックが混在することになるが、電
気信号の干渉及び、不要電波のリーク等の防止のため、
回路ブロック毎に、金属シールド壁をはんだ付けし、電
気的にシールドするにあたり、公開実用新案公報、平５
−１３０３８号に記載されているシールドケース構造が
開示されている。この構造は図４のシールド板斜視図
（ａ）と、断面図（ｂ）に示すようにはんだ付部１と位
置決め部４とが兼用となっていて、この部分がはんだ付
される。
【０００３】しかしながらこのシールド構造は、あくま
でもリード部品としての構造を有しており、しかもシー
ルド自体の自立性も悪く、表面実装プリント基板上の表
面実装部品と同時にリフロー炉を用いた全体加熱方式に
よる、はんだ付を行う作業工程には、適用できない。し
たがって、表面実装プリント基板へのシールド取付を行
う場合は、表面実装部品のリフロー炉によるはんだ付
後、手作業によるはんだ付にて取付けという方法が採ら
れていた。
でもリード部品としての構造を有しており、しかもシー
ルド自体の自立性も悪く、表面実装プリント基板上の表
面実装部品と同時にリフロー炉を用いた全体加熱方式に
よる、はんだ付を行う作業工程には、適用できない。し
たがって、表面実装プリント基板へのシールド取付を行
う場合は、表面実装部品のリフロー炉によるはんだ付
後、手作業によるはんだ付にて取付けという方法が採ら
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法では、表面実装を行なう際の自動化ラインを使用する
ことができないので、シールドの手作業によるはんだ付
の作業工数が大きいこと、またはんだ付に対する熱容量
が大きいためにはんだ付不良が生じる等のコスト及び、
品質面での問題があった。
法では、表面実装を行なう際の自動化ラインを使用する
ことができないので、シールドの手作業によるはんだ付
の作業工数が大きいこと、またはんだ付に対する熱容量
が大きいためにはんだ付不良が生じる等のコスト及び、
品質面での問題があった。
【０００５】本発明の目的は、このような従来の各技術
が有する課題を解決されるために、提案されたものであ
り、表面実装技術を適用したプリント基板に於いて、低
コスト、高品質を実施するシールド構造を提供すること
である。
が有する課題を解決されるために、提案されたものであ
り、表面実装技術を適用したプリント基板に於いて、低
コスト、高品質を実施するシールド構造を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明では、あらかじめクリームはんだが印刷され
たプリント基板上にシールドを搭載し、リフロー炉を用
いることにより、他の表面実装部品と同時にシールドを
はんだ付するようにしている。そのため、シールドは、
Ｌ字形に折り曲げ、プリント基板のアースパターンとの
面接続を可能にし、なおかつ、シールド自体が自立でき
る形状とし、一方、シールドカバー面側との接触は、シ
ールド上部に設けたバネ材の弾性を利用した接触片から
なる構成としてある。
に、本発明では、あらかじめクリームはんだが印刷され
たプリント基板上にシールドを搭載し、リフロー炉を用
いることにより、他の表面実装部品と同時にシールドを
はんだ付するようにしている。そのため、シールドは、
Ｌ字形に折り曲げ、プリント基板のアースパターンとの
面接続を可能にし、なおかつ、シールド自体が自立でき
る形状とし、一方、シールドカバー面側との接触は、シ
ールド上部に設けたバネ材の弾性を利用した接触片から
なる構成としてある。
【０００７】これら上述したシールド構造によれば、表
面実装部品と同時工程内にて、プリント基板に搭載、は
んだ付が可能になり、コストの低減及び、品質の向上が
図れる。
面実装部品と同時工程内にて、プリント基板に搭載、は
んだ付が可能になり、コストの低減及び、品質の向上が
図れる。
【０００８】
【実施例】この発明の実施例を図１〜図３を参照しなが
ら説明する。尚ここで説明する実施例は外フレームで囲
まれる空間を各種シールド壁で分割する状態に於いて、
従来の電気的なシールド特性を実質的に同等になるよう
設計されている。
ら説明する。尚ここで説明する実施例は外フレームで囲
まれる空間を各種シールド壁で分割する状態に於いて、
従来の電気的なシールド特性を実質的に同等になるよう
設計されている。
【０００９】まず、図１は、本発明のシールド構造を示
した斜視図である。この図に示すとおり、本シールド
は、Ｌ字形状のはんだ付部１と、シールド壁部２及び、
シールドカバーとの接触片３、位置決め用突起４にて構
成されている。このシールドがプリント基板５の上に、
突起４による基板との位置合せを行ってのせられる。こ
のとき、はんだ付部１はプリント基板５のグランドパタ
ーン部にのせられ、このグランドパターンはプリント基
板５の裏面のアースパターンとスルホールにて接続され
ている。このとき、位置決め突起４が挿入される穴をこ
のスルホールとしてもよい。尚、６は表面実装部品であ
る。
した斜視図である。この図に示すとおり、本シールド
は、Ｌ字形状のはんだ付部１と、シールド壁部２及び、
シールドカバーとの接触片３、位置決め用突起４にて構
成されている。このシールドがプリント基板５の上に、
突起４による基板との位置合せを行ってのせられる。こ
のとき、はんだ付部１はプリント基板５のグランドパタ
ーン部にのせられ、このグランドパターンはプリント基
板５の裏面のアースパターンとスルホールにて接続され
ている。このとき、位置決め突起４が挿入される穴をこ
のスルホールとしてもよい。尚、６は表面実装部品であ
る。
【００１０】図２はシールドケース／カバーで閉じられ
た状態での図１のＡ−Ａ断面図を示し、本発明のシール
ドはバネ性の接触片３によりケース／カバー８と接触す
る。
た状態での図１のＡ−Ａ断面図を示し、本発明のシール
ドはバネ性の接触片３によりケース／カバー８と接触す
る。
【００１１】図３は、本発明のシールドをプリント基板
５の上面部に予じめ塗布されているクリームはんだ７に
より仮固定されたときの状態図を示す。尚、このとき他
の表面実装部品は既に、上述のプリント基板上に搭載さ
れている状態にある。
５の上面部に予じめ塗布されているクリームはんだ７に
より仮固定されたときの状態図を示す。尚、このとき他
の表面実装部品は既に、上述のプリント基板上に搭載さ
れている状態にある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のシールド構
造は、はんだ付部にＬ字形状を持たせたことにより、シ
ールド自体の自立性の向上及び、シールド自体の曲げ強
度の向上により、シールド自体の厚みを減少させること
が可能となり、はんだ付工程時の過熱状態が安定するよ
うになったため、本発明のシールド構造は、表面実装対
応が可能になり、他の表面実装部品と同時に、リフロー
炉を用いた全体加熱方式によるはんだ付を行う作業工程
に適用することができるという結果を有する。
造は、はんだ付部にＬ字形状を持たせたことにより、シ
ールド自体の自立性の向上及び、シールド自体の曲げ強
度の向上により、シールド自体の厚みを減少させること
が可能となり、はんだ付工程時の過熱状態が安定するよ
うになったため、本発明のシールド構造は、表面実装対
応が可能になり、他の表面実装部品と同時に、リフロー
炉を用いた全体加熱方式によるはんだ付を行う作業工程
に適用することができるという結果を有する。
【図１】本発明のシールド構造を示した斜視図。
【図２】本発明の実施例がシールドケースとカバーによ
り閉じられたときの断面図。
り閉じられたときの断面図。
【図３】本発明のシールドがクリームはんだにより仮固
定されたときの状態図。
定されたときの状態図。
【図４】従来のシールド構造を示す斜視図（ａ）及び断
面図（ｂ）。
面図（ｂ）。
１：はんだ付部 ２：シールド壁 ３：接触片 ４：位置決め突起 ５：プリント基板 ６：表面実装部品 ７：クリームはんだ ８：シールドケース及びシールドカバー ９：はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上の複数の回路ブロックを
金属シールド壁でシールドするシールド構造に於いて、
前記プリント基板は表面に存在するスルーホールにて裏
面のアースパターンと接続されたグランドパターンを備
え、前述の金属シールド壁のプリント基板接続部は、Ｌ
字形状に折り曲げられ、前記折り曲げ部と前記グランド
パターンがはんだ付により接続されることを特徴とする
シールド構造。 - 【請求項２】 前記金属シールド壁の折り曲げ部とグラ
ンドパターンとがクリームはんだによってはんだ付けさ
れることを特徴とする請求項１のシールド構造。 - 【請求項３】 前記金属シールド壁の周囲にバネ性の接
触片を具備し、この接触片がシールドケースと接触させ
られることを特徴とする請求項１のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32676393A JPH07183683A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32676393A JPH07183683A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183683A true JPH07183683A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18191423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32676393A Pending JPH07183683A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183683A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232783A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Nec Corp | プリント基板のシールド構造 |
| JPH1041668A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Nec Corp | 電子機器のシールド構造 |
| JP2009130181A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造 |
| WO2022153845A1 (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625698A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 松下電器産業株式会社 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
| JPS631099A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
| JPS6367295B2 (ja) * | 1980-08-26 | 1988-12-23 | Toyo Denso Kk | |
| JP3101593B2 (ja) * | 1997-09-22 | 2000-10-23 | 道南漁業資材株式会社 | 養殖用メタル沈子 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32676393A patent/JPH07183683A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367295B2 (ja) * | 1980-08-26 | 1988-12-23 | Toyo Denso Kk | |
| JPS625698A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 松下電器産業株式会社 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
| JPS631099A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
| JP3101593B2 (ja) * | 1997-09-22 | 2000-10-23 | 道南漁業資材株式会社 | 養殖用メタル沈子 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232783A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Nec Corp | プリント基板のシールド構造 |
| JPH1041668A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Nec Corp | 電子機器のシールド構造 |
| JP2009130181A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造 |
| US8362370B2 (en) | 2007-11-26 | 2013-01-29 | Nec Display Solutions, Ltd. | Electronic circuit board and electronic circuit board shield method and construction |
| WO2022153845A1 (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961210 |