JPH07183650A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH07183650A JPH07183650A JP32463593A JP32463593A JPH07183650A JP H07183650 A JPH07183650 A JP H07183650A JP 32463593 A JP32463593 A JP 32463593A JP 32463593 A JP32463593 A JP 32463593A JP H07183650 A JPH07183650 A JP H07183650A
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- Japan
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- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- flux
- printed
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板をＸＹテーブルにより高速度で
水平移動させながら電子部品を位置ずれすることなくプ
リント基板に搭載できる電子部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 半田プリコート部８に高粘度のフラックス１
６を塗布し、電子部品３の電極５をこの高粘度のフラッ
クス１６に接着させてプリント基板１に搭載するように
した。更に望ましくは、フラックス１６を電子部品３の
本体４の下面に対応する部分にも塗布し、この本体４を
プリント基板１の表面に接着させるようにした。
水平移動させながら電子部品を位置ずれすることなくプ
リント基板に搭載できる電子部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 半田プリコート部８に高粘度のフラックス１
６を塗布し、電子部品３の電極５をこの高粘度のフラッ
クス１６に接着させてプリント基板１に搭載するように
した。更に望ましくは、フラックス１６を電子部品３の
本体４の下面に対応する部分にも塗布し、この本体４を
プリント基板１の表面に接着させるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の電極をプリ
ント基板のランドに半田付けする電子部品の実装方法に
関するものである。
ント基板のランドに半田付けする電子部品の実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサチップ、抵抗チップ、ＩＣ，
ＬＳＩなどの電子部品は、電子部品実装装置によりプリ
ント基板の所定の座標位置に搭載され、続いてプリント
基板を加熱炉に送り、加熱炉で加熱することにより、プ
リント基板の回路パターンのランド上に形成された半田
部を溶融固化させて電子部品の電極を半田付けするよう
になっている。
ＬＳＩなどの電子部品は、電子部品実装装置によりプリ
ント基板の所定の座標位置に搭載され、続いてプリント
基板を加熱炉に送り、加熱炉で加熱することにより、プ
リント基板の回路パターンのランド上に形成された半田
部を溶融固化させて電子部品の電極を半田付けするよう
になっている。
【０００３】電子部品をプリント基板に搭載するのに先
立って、半田のヌレ性を向上させるために、半田部には
予めフラックスが塗布される。フラックスは、ロジン、
ワックス、溶剤、活性剤などを混合して生成したもので
あるが、従来のフラックスの粘性は小さい。
立って、半田のヌレ性を向上させるために、半田部には
予めフラックスが塗布される。フラックスは、ロジン、
ワックス、溶剤、活性剤などを混合して生成したもので
あるが、従来のフラックスの粘性は小さい。
【０００４】一方、電子部品実装装置は、プリント基板
をＸＹテーブルに載置し、ＸＹテーブルを駆動してプリ
ント基板をＸ方向やＹ方向に水平移動させながら、移載
ヘッドにより電子部品を所定の座標位置に次々に搭載す
るようになっている。この場合、電子部品の実装能率を
上げるためには、プリント基板を極力高速度でＸ方向や
Ｙ方向に水平移動させることが望ましい。しかしながら
プリント基板の移動速度を上げると、その加速度や高速
移動にともなうがたのために、電子部品は位置ずれをし
てしまう。殊に近年は、プリント基板の小型化のため
に、半田部としてクリーム半田にかえて半田メッキ手段
などにより半田プリコート部を形成する手法が次第に多
くなってきているが、半田プリコート部はクリーム半田
と違って粘着性を有しないので、電子部品はきわめて位
置ずれしやすいものであった。
をＸＹテーブルに載置し、ＸＹテーブルを駆動してプリ
ント基板をＸ方向やＹ方向に水平移動させながら、移載
ヘッドにより電子部品を所定の座標位置に次々に搭載す
るようになっている。この場合、電子部品の実装能率を
上げるためには、プリント基板を極力高速度でＸ方向や
Ｙ方向に水平移動させることが望ましい。しかしながら
プリント基板の移動速度を上げると、その加速度や高速
移動にともなうがたのために、電子部品は位置ずれをし
てしまう。殊に近年は、プリント基板の小型化のため
に、半田部としてクリーム半田にかえて半田メッキ手段
などにより半田プリコート部を形成する手法が次第に多
くなってきているが、半田プリコート部はクリーム半田
と違って粘着性を有しないので、電子部品はきわめて位
置ずれしやすいものであった。
【０００５】そこで従来は、電子部品が位置ずれしない
ように、プリント基板を低速度で水平移動させながら、
電子部品をプリント基板に搭載していた。またＳＯＰや
ＱＦＰなどのリード（電極）を有する比較的大形の電子
部品の場合には、次のような対策がとられていた。図５
は従来の電子部品をプリント基板に搭載した状態の正面
図であって、プリント基板１はＸＹテーブル２上に載置
されている。電子部品３は本体４から外方へ延出するリ
ード（電極）５を有している。プリント基板１の上面に
は回路パターン６が形成されており、回路パターン６の
先端部にはランド７が形成されている。ランド７上には
半田プリコート部８がメッキ手段などにより形成されて
おり、この半田プリコート部８上にフラックス９を塗布
し、このフラックス９上に電子部品３のリード（電極）
５の先端部を接地させている。１０は電子部品実装装置
の移載ヘッドであり、そのノズル１１に電子部品３を真
空吸収し、電子部品３をプリント基板１の所定の座標位
置に搭載する。
ように、プリント基板を低速度で水平移動させながら、
電子部品をプリント基板に搭載していた。またＳＯＰや
ＱＦＰなどのリード（電極）を有する比較的大形の電子
部品の場合には、次のような対策がとられていた。図５
は従来の電子部品をプリント基板に搭載した状態の正面
図であって、プリント基板１はＸＹテーブル２上に載置
されている。電子部品３は本体４から外方へ延出するリ
ード（電極）５を有している。プリント基板１の上面に
は回路パターン６が形成されており、回路パターン６の
先端部にはランド７が形成されている。ランド７上には
半田プリコート部８がメッキ手段などにより形成されて
おり、この半田プリコート部８上にフラックス９を塗布
し、このフラックス９上に電子部品３のリード（電極）
５の先端部を接地させている。１０は電子部品実装装置
の移載ヘッドであり、そのノズル１１に電子部品３を真
空吸収し、電子部品３をプリント基板１の所定の座標位
置に搭載する。
【０００６】上述のようにプリント基板１をＸＹテーブ
ル２を駆動して高速度で水平移動させると、その加速度
やがたのために電子部品３は位置ずれする。そこで電子
部品３の本体４の下面に対応する部分に予めエポキシ樹
脂などのボンド１２を塗布しておき、本体４をボンド１
２で接着することにより、電子部品３の位置ずれを防止
していた。
ル２を駆動して高速度で水平移動させると、その加速度
やがたのために電子部品３は位置ずれする。そこで電子
部品３の本体４の下面に対応する部分に予めエポキシ樹
脂などのボンド１２を塗布しておき、本体４をボンド１
２で接着することにより、電子部品３の位置ずれを防止
していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらプリント
基板を低速度で水平移動させながら電子部品を搭載する
従来方法では、作業能率が上らないという問題点があっ
た。また図５に示すボンド１２を塗布する方法は、ボン
ド１２を塗布するための工程が必要であり、コストアッ
プになるだけでなく、ボンド１２中に気泡ａが生じやす
く、ボンド１２の硬化後にこの気泡ａが電子部品３に悪
影響を与えやすいという問題点を有していた。
基板を低速度で水平移動させながら電子部品を搭載する
従来方法では、作業能率が上らないという問題点があっ
た。また図５に示すボンド１２を塗布する方法は、ボン
ド１２を塗布するための工程が必要であり、コストアッ
プになるだけでなく、ボンド１２中に気泡ａが生じやす
く、ボンド１２の硬化後にこの気泡ａが電子部品３に悪
影響を与えやすいという問題点を有していた。
【０００８】そこで本発明は上記従来方法の問題点を解
決し、ボンドを使用することなく、電子部品をプリント
基板上にしっかり接着して、電子部品を高速度で水平移
動させながら、電子部品をプリント基板に搭載できる電
子部品の実装方法を提供することを目的とする。
決し、ボンドを使用することなく、電子部品をプリント
基板上にしっかり接着して、電子部品を高速度で水平移
動させながら、電子部品をプリント基板に搭載できる電
子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田プリコート部に高粘度のフラックスを塗布し、電子部
品の電極をこの高粘度のフラックスに接着させてプリン
ト基板に搭載するようにしたものである。更に望ましく
は、フラックスを電子部品の本体の下面に対応する部分
にも塗布し、この本体をプリント基板の表面に接着させ
るようにしたものである。
田プリコート部に高粘度のフラックスを塗布し、電子部
品の電極をこの高粘度のフラックスに接着させてプリン
ト基板に搭載するようにしたものである。更に望ましく
は、フラックスを電子部品の本体の下面に対応する部分
にも塗布し、この本体をプリント基板の表面に接着させ
るようにしたものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、電子部品の電極をフラック
スによりランド上に接着することができるので、プリン
ト基板をＸＹテーブルにより高速度で水平移動させても
電子部品は位置ずれしない。
スによりランド上に接着することができるので、プリン
ト基板をＸＹテーブルにより高速度で水平移動させても
電子部品は位置ずれしない。
【００１１】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の要部斜視図である。図５に示す従来例と同一部
品には同一符号を付しているので説明は省略する。プリ
ント基板１はＸＹテーブル２に載置されており、ＸＹテ
ーブル２を駆動してプリント基板１をＸ方向やＹ方向に
水平移動させることにより、移載ヘッド１０のノズル１
１に真空吸着された電子部品３をプリント基板１に所定
の座標位置に搭載する。図中、１３は角形の電子部品で
あり、本体１４の両側部にリード（電極）１５を有して
いる。このような角形の電子部品１３としては、コンデ
ンサチップや抵抗チップが知られている。
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の要部斜視図である。図５に示す従来例と同一部
品には同一符号を付しているので説明は省略する。プリ
ント基板１はＸＹテーブル２に載置されており、ＸＹテ
ーブル２を駆動してプリント基板１をＸ方向やＹ方向に
水平移動させることにより、移載ヘッド１０のノズル１
１に真空吸着された電子部品３をプリント基板１に所定
の座標位置に搭載する。図中、１３は角形の電子部品で
あり、本体１４の両側部にリード（電極）１５を有して
いる。このような角形の電子部品１３としては、コンデ
ンサチップや抵抗チップが知られている。
【００１２】図２は本発明の一実施例における電子部品
とプリント基板の斜視図である。電子部品３の本体４の
側面から外方へリード（電極）５が狭ピッチで多数本延
出している。このようなリード付き電子部品は、一般に
ＱＦＰと称される。プリント基板１の表面には回路パタ
ーン６が銅はくなどにより形成されており、回路パター
ン６の先端部にはランド７が形成されている。図中、Ａ
は後述するフラックスを塗布するエリアである。
とプリント基板の斜視図である。電子部品３の本体４の
側面から外方へリード（電極）５が狭ピッチで多数本延
出している。このようなリード付き電子部品は、一般に
ＱＦＰと称される。プリント基板１の表面には回路パタ
ーン６が銅はくなどにより形成されており、回路パター
ン６の先端部にはランド７が形成されている。図中、Ａ
は後述するフラックスを塗布するエリアである。
【００１３】図３は、本発明の一実施例における移載ヘ
ッドによりプリント基板に搭載された電子部品の正面図
である。ランド７上には半田プリコート部８が形成され
ている。またランド７を包囲するエリアＡ（図２も参
照）にはフラックス１６が塗布されている。なお図２で
は、図面が繁雑になるので半田プリコート部８は省略し
ている。このフラックス１６は高粘度を有するものであ
り、（表１）に実施例と従来の比較例の成分の配合比
（重量％）および粘度を示す。
ッドによりプリント基板に搭載された電子部品の正面図
である。ランド７上には半田プリコート部８が形成され
ている。またランド７を包囲するエリアＡ（図２も参
照）にはフラックス１６が塗布されている。なお図２で
は、図面が繁雑になるので半田プリコート部８は省略し
ている。このフラックス１６は高粘度を有するものであ
り、（表１）に実施例と従来の比較例の成分の配合比
（重量％）および粘度を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】（表１）に示すように、実施例のフラック
ス１６は比較例と比較して重合ロジンおよび不均化ロジ
ンを増量し、溶剤であるブチルカルビトールを減量する
ことにより、粘度を従来例の５０００ＣＰＳから１００
０００ＣＰＳ以上に増大させている。なおこの（表１）
は、Ｅ型粘度計により４０℃において測定したものであ
る。またＳＯＰは２方向に２８ピンを有する電子部品で
ある。また（表１）では何れも活性剤を含有していない
が、０〜５重量％程度の活性剤を含有させてもよい。
ス１６は比較例と比較して重合ロジンおよび不均化ロジ
ンを増量し、溶剤であるブチルカルビトールを減量する
ことにより、粘度を従来例の５０００ＣＰＳから１００
０００ＣＰＳ以上に増大させている。なおこの（表１）
は、Ｅ型粘度計により４０℃において測定したものであ
る。またＳＯＰは２方向に２８ピンを有する電子部品で
ある。また（表１）では何れも活性剤を含有していない
が、０〜５重量％程度の活性剤を含有させてもよい。
【００１６】以上のようにこのフラックス１６は、成分
の配合比を変えてその粘度を大きくしているので、ＸＹ
テーブル２を駆動してプリント基板１を高速度でＸ方向
やＹ方向に水平移動させながら電子部品３、１３を搭載
しても、電子部品３、１３が横方向の加速度やがたのた
めに位置ずれすることはなく、また図５に示す従来例の
ように、電子部品３とボンド１２でプリント基板１に接
着する必要もない。
の配合比を変えてその粘度を大きくしているので、ＸＹ
テーブル２を駆動してプリント基板１を高速度でＸ方向
やＹ方向に水平移動させながら電子部品３、１３を搭載
しても、電子部品３、１３が横方向の加速度やがたのた
めに位置ずれすることはなく、また図５に示す従来例の
ように、電子部品３とボンド１２でプリント基板１に接
着する必要もない。
【００１７】なお本実施例では、図２および図３に示す
ようにフラックス１６はランド７を包囲するエリアＡ全
体に塗布することにより、本体４の下面もフラックス１
６によりプリント基板１の表面に付着させているが、例
えば角形の電子部品などの位置ずれをおこしにくい電子
部品１３（図１）の場合は、図４に示すように半田プリ
コート部８の上面にのみフラックス１６を塗布すること
により必要な接着力を確保できるので、この場合、本体
１４はフラックス１６でプリント基板１に接着しなくて
もよい。
ようにフラックス１６はランド７を包囲するエリアＡ全
体に塗布することにより、本体４の下面もフラックス１
６によりプリント基板１の表面に付着させているが、例
えば角形の電子部品などの位置ずれをおこしにくい電子
部品１３（図１）の場合は、図４に示すように半田プリ
コート部８の上面にのみフラックス１６を塗布すること
により必要な接着力を確保できるので、この場合、本体
１４はフラックス１６でプリント基板１に接着しなくて
もよい。
【００１８】本発明は上記実施例に限定されないもので
あって、要はフラックスの粘度を大きくして、プリント
基板に搭載された電子部品が位置ずれしないようにすれ
ばよいものであり、フラックスの具体的な成分や配合比
は上記実施例以外にも種々可能である。
あって、要はフラックスの粘度を大きくして、プリント
基板に搭載された電子部品が位置ずれしないようにすれ
ばよいものであり、フラックスの具体的な成分や配合比
は上記実施例以外にも種々可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
実装方法によれば、電子部品のリード（電極）をフラッ
クスによりランド上に接着することができるので、プリ
ント基板をＸＹテーブルにより高速度で水平移動させな
がら電子部品を作業能率よくプリント基板に搭載でき
る。
実装方法によれば、電子部品のリード（電極）をフラッ
クスによりランド上に接着することができるので、プリ
ント基板をＸＹテーブルにより高速度で水平移動させな
がら電子部品を作業能率よくプリント基板に搭載でき
る。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図２】本発明の一実施例における電子部品とプリント
基板の斜視図
基板の斜視図
【図３】本発明の一実施例における移載ヘッドによりプ
リント基板に搭載された電子部品の正面図
リント基板に搭載された電子部品の正面図
【図４】本発明の一実施例における移載ヘッドによりプ
リント基板に搭載された角形電子部品の正面図
リント基板に搭載された角形電子部品の正面図
【図５】従来の電子部品をプリント基板に搭載した状態
の正面図
の正面図
１ プリント基板 ２ ＸＹテーブル ３、１３ 電子部品 ４、１４ 本体 ５、１５ リード（電極） ６ 回路パターン ７ ランド ８ 半田プリコート部 １０ 移載ヘッド １１ ノズル １６ フラックス
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板をＸＹテーブルにより水平移
動させながら、移載ヘッドにより電子部品を前記プリン
ト基板の所定の座標位置に搭載する前記電子部品の実装
方法において、前記プリント基板のランド上に形成され
た半田プリコート部に高粘度のフラックスを塗布し、前
記フラックスに前記電子部品の電極を接着させるように
したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】前記フラックスを前記電子部品の本体の下
面に対応する部分にも塗布し、前記本体を前記プリント
基板の表面に接着させることを特徴とする請求項１記載
の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32463593A JPH07183650A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32463593A JPH07183650A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183650A true JPH07183650A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18168035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32463593A Pending JPH07183650A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183650A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015102505A1 (de) | 2014-02-25 | 2015-08-27 | Fanuc Corporation | Leiterplatte |
| WO2022195937A1 (ja) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコートに電子部品を仮止めするための粘着剤および電子部品実装基板の製造方法 |
| WO2022254819A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装基板の製造方法 |
| WO2022254818A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32463593A patent/JPH07183650A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015102505A1 (de) | 2014-02-25 | 2015-08-27 | Fanuc Corporation | Leiterplatte |
| US9872388B2 (en) | 2014-02-25 | 2018-01-16 | Fanuc Corporation | Printed wiring board |
| WO2022195937A1 (ja) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコートに電子部品を仮止めするための粘着剤および電子部品実装基板の製造方法 |
| WO2022254819A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装基板の製造方法 |
| WO2022254818A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装基板の製造方法 |
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