JPH0718061A - Liquid epoxy resin composition - Google Patents

Liquid epoxy resin composition

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JPH0718061A
JPH0718061A JP18718393A JP18718393A JPH0718061A JP H0718061 A JPH0718061 A JP H0718061A JP 18718393 A JP18718393 A JP 18718393A JP 18718393 A JP18718393 A JP 18718393A JP H0718061 A JPH0718061 A JP H0718061A
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Abstract

PURPOSE:To provide a one-pack liquid epoxy resin composition which is excellent in storage stability, pot life, and surface curability and provides cured article excellent in impact and moisture resistances. CONSTITUTION:The composition comprises a liquid epoxy resin, a liquid poly(carboxylic anhydride), an N-8-arylalkyl-1,8-diazabicyclo(5.4.0)undecene-7 tetraarylborat and a microencapsulated latent hardener, the amount of the borate being 0.5-5 pts.wt. per 100 pts.wt. the resin.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、一液型の液状エポキシ
樹脂組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a one-pack type liquid epoxy resin composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】一液型のエポキシ樹脂としては各種のも
のが知られているが、その共通の問題として、いかにし
てその貯蔵安定性(シェルライフ)あるいはポットライ
フ(可使時間)を向上させるかという問題を挙げること
ができる。特開平3−28162号公報には、(A)液
状エポキシ樹脂、(B)液状ポリカルボン酸無水物、
(C)三塩化ホウ素の錯化合物及び(D)マイクロカプ
セル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物
が開示されている。この組成物は、高められた貯蔵安定
性やポットライフを有し、また、改善された表面硬化性
を有するものであるが、この組成物を工業製品として実
際に用いた場合、その貯蔵安定性及び表面硬化性は未だ
満足すべきものではなく、さらに、得られる硬化体の耐
衝撃性及び耐湿性においても未だ満足すべきものではな
いことが判明した。
Various types of one-pack type epoxy resins are known, but one common problem is how to improve their storage stability (shell life) or pot life (pot life). Can you raise the question of whether to do. JP-A-3-28162 discloses (A) liquid epoxy resin, (B) liquid polycarboxylic acid anhydride,
A liquid epoxy resin composition containing (C) a complex compound of boron trichloride and (D) a microcapsule type latent curing agent is disclosed. This composition has enhanced storage stability and pot life, and also has improved surface curability, but when this composition is actually used as an industrial product, its storage stability is improved. It was found that the surface curability was not yet satisfactory, and the impact resistance and moisture resistance of the resulting cured product were still unsatisfactory.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、貯蔵安定
性、ポットライフ、表面硬化性にすぐれるとともに、耐
衝撃性及び耐湿性にすぐれた硬化体を与える一液型液状
エポキシ樹脂組成物を提供することをその課題とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a one-pack type liquid epoxy resin composition which is excellent in storage stability, pot life, surface curability, and gives a cured product excellent in impact resistance and moisture resistance. The task is to provide.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、(i)液状エポキシ
樹脂、(ii)液状ポリカルボン酸無水物、(iii)
N−8−アリールアルキル−1,8−ジアザビシクロ
(5.4.0)ウンデセン−7・テトラアリールボレー
ト及び(iV)マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有
し、前記N−8−アリールアルキル−1,8−ジアザビ
シクロ(5.4.0)ウンデセン−7・テトラアリール
ボレートの含有量がエポキシ樹脂100重量部に対し、
0.5〜5重量部の割合であることを特徴とする液状エ
ポキシ樹脂組成物が提供される。
The present inventors have completed the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems. That is, according to the present invention, (i) liquid epoxy resin, (ii) liquid polycarboxylic acid anhydride, (iii)
N-8-arylalkyl-1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene-7.tetraarylborate and (iV) microcapsule type latent curing agent are contained, and N-8-arylalkyl-1 , 8-diazabicyclo (5.4.0) undecene-7.tetraarylborate content relative to 100 parts by weight of epoxy resin,
A liquid epoxy resin composition is provided, which is characterized in that the ratio is 0.5 to 5 parts by weight.

【0005】本発明組成物において用いられるエポキシ
樹脂は、常温で液状の物であればよく、そのエポキシ当
量、化学構造、分子量などについては特に制限はない
が、通常、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、有機カルボン酸類のグリシジルエステ
ルなどが用いられる。これらのエポキシ樹脂は1種用い
てもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
The epoxy resin used in the composition of the present invention may be a liquid one at room temperature, and its epoxy equivalent, chemical structure, molecular weight and the like are not particularly limited, but usually, bisphenol A type epoxy resin, water A bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol AD type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, or a glycidyl ester of an organic carboxylic acid is used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

【0006】本発明組成物において用いられる液状ポリ
カルボン酸無水物としては、一般にエポキシ樹脂硬化剤
として慣用されているものの中から任意に選択しても用
いることができる。このようなものとしては、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、ドデセニル無水コハク酸、エンドメチレンテトラ
ヒドロ無水フタル酸などを挙げることができる。また、
常温で固体の無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などは他の液状酸無水物
に溶解させ、常温で液状の混合物として使用することが
できる。このポリカルボン酸無水物の配合量について
は、硬化剤としての効果を発揮しうる有効量であればよ
く特に制限はないが、通常、前記エポキシ樹脂における
エポキシ基1当量当り、0.5〜1.5の酸無水物当量
になるような割合で用いられる。
The liquid polycarboxylic acid anhydride used in the composition of the present invention may be arbitrarily selected from those generally used as epoxy resin curing agents. Examples thereof include methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride and the like. Also,
Phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, etc., which are solid at room temperature, can be dissolved in another liquid acid anhydride and used as a liquid mixture at room temperature. The compounding amount of the polycarboxylic acid anhydride is not particularly limited as long as it is an effective amount capable of exhibiting the effect as a curing agent, but is usually 0.5 to 1 per 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin. It is used in such a proportion that the acid anhydride equivalent of 0.5 is obtained.

【0007】本発明において硬化促進剤として用いるN
−アリールアルキル−1,8−ジアザビシクロ(5.
4.0)ウンデセン−7・テトラアリールボレート(以
下、単にDBUボレートとも言う)は、次の一般式
(1)で示されるものである。
N used as a curing accelerator in the present invention
-Arylalkyl-1,8-diazabicyclo (5.
4.0) Undecene-7.tetraaryl borate (hereinafter, also simply referred to as DBU borate) is represented by the following general formula (1).

【化1】 前記式中、R1及びR2は水素又は置換基である。置換基
としては、低級アルキル基や低級アルコキシ基等が包含
される。各ベンゼン環に結合する置換基の数は1つ又は
複数個であることができる。このDBUボレートを硬化
促進剤として適用することについては、既に特公平4−
76372号公報に記載されているが、本発明のよう
に、マイクロカプセル型潜在性硬化剤と組合せて液状エ
ポキシ樹脂組成物に配合することによって、従来の一液
型液状エポキシ樹脂組成物では達成することができない
ような、著しく改善された貯蔵安定性、ポットライフ、
表面硬化性を有し、さらに、耐衝撃性及び耐湿性にすぐ
れた硬化体を与える組成物が得られることについては、
従来全く知られていない。このDBUボレートの配合量
は、液状のエポキシ樹脂100重量部に対し、0.5〜
5重量部、好ましくは1〜3重量部の割合である。この
ものの配合量が前記範囲より多くなると、ポットライフ
が短くなる、表面硬化性が悪くなる等の不都合を生じ、
一方、前記範囲より少なくなると、硬化がおそくなる等
の不都合を生じる。
[Chemical 1] In the above formula, R 1 and R 2 are hydrogen or a substituent. The substituent includes a lower alkyl group and a lower alkoxy group. The number of substituents attached to each benzene ring may be one or more. Regarding the application of this DBU borate as a curing accelerator, it has already been disclosed in Japanese Patent Publication No.
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 76372, the conventional one-pack type liquid epoxy resin composition can be achieved by blending the liquid epoxy resin composition with a microcapsule type latent curing agent as in the present invention. Significantly improved storage stability, pot life,
Regarding the fact that a composition having a surface curability and further providing a cured product excellent in impact resistance and moisture resistance is obtained,
Conventionally unknown. The amount of the DBU borate compounded is 0.5 to 100 parts by weight of the liquid epoxy resin.
The ratio is 5 parts by weight, preferably 1 to 3 parts by weight. When the compounding amount of this product is more than the above range, problems such as shortened pot life and poor surface curability occur.
On the other hand, if the amount is less than the above range, problems such as slower curing occur.

【0008】本発明組成物においては、マイクロカプセ
ル型潜在性硬化剤が用いられる。このマイクロカプセル
型潜在性硬化剤については、室温での分散操作時におけ
る機械的剪断力によってシェルが破壊されず、かつ機械
的な外力を加えなくても、所定の温度以上の加温によっ
て硬化促進剤としての機能を発揮しうるものであればよ
い。このようなマイクロカプセル型潜在性硬化剤として
は、例えば1分子中に少なくとも1個の三級アミノ基を
有するが一級及び二級アミノ基を有さず、かつ表面にウ
レア結合とビュレット結合と、場合によりウレタン結合
とを少なくとも有する粉末状アミン化合物をコアとし、
該アミン化合物とエポキシ樹脂との反応生成物をシェル
とする硬化剤(特開昭64−70523号公報)を挙げ
ることができる。このマイクロカプセル型潜在性硬化剤
は、例えばエポキシ樹脂中に、少なくとも1個の三級ア
ミノ基を有する粉末状アミン化合物を予め分散させてお
き、これにイソシアネート化合物を添加し、水の存在下
で反応させる方法によって製造することができる。この
反応によって、粉末状アミン化合物から成るコアの表面
に、該アミン化合物とエポキシ樹脂との反応生成物から
成るシェルを形成させることができる。該シェルの厚さ
は、平均層厚で50〜10,000Å、好ましくは10
0〜1,000Åの範囲にあるのが望ましい。このシェ
ルの厚さが50Å未満ではポットライフが十分ではない
し、10,000Åを超えると好ましくない高い硬化温
度でないと硬化促進剤としての作用を有効に発揮するこ
とができず、実用的でない。
In the composition of the present invention, a microcapsule type latent curing agent is used. Regarding this microcapsule type latent curing agent, the shell is not destroyed by the mechanical shearing force during the dispersion operation at room temperature, and the curing is accelerated by heating above the specified temperature without applying any external mechanical force. Any agent can be used as long as it can function as an agent. Such a microcapsule type latent curing agent has, for example, at least one tertiary amino group in one molecule but no primary and secondary amino groups, and has a urea bond and a buret bond on the surface. In some cases, a powdery amine compound having at least a urethane bond is used as a core,
A hardening agent (JP-A-64-70523) having a shell as a reaction product of the amine compound and an epoxy resin can be mentioned. This microcapsule-type latent curing agent is prepared, for example, by preliminarily dispersing a powdery amine compound having at least one tertiary amino group in an epoxy resin, adding an isocyanate compound thereto, and adding the compound in the presence of water. It can be produced by a reaction method. By this reaction, a shell made of a reaction product of the amine compound and the epoxy resin can be formed on the surface of the core made of the powdered amine compound. The average thickness of the shell is 50 to 10,000Å, preferably 10
It is desirable to be in the range of 0 to 1,000Å. If the thickness of this shell is less than 50Å, the pot life is not sufficient, and if it exceeds 10,000Å, the action as a curing accelerator cannot be effectively exhibited unless it is at an undesirably high curing temperature, which is not practical.

【0009】前記の少なくとも1個の三級アミノ基を有
する粉末状アミン化合物としては、例えば、(1)1分
子中に少なくとも1個のヒドロキシル基を有するもの、
(2)ジエチルアミノプロピルアミンなどの第一級アミ
ンとエポキシ化合物との反応生成物、(3)イミダゾー
ル化合物やN−メチルピペラジンなどの第二級アミンと
エポキシ化合物との反応生成物などを好ましく挙げるこ
とができる。また、前記のイソシアネート化合物として
は、例えばトリレンジイソシアネート、4,4′−ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェ
ニルポリイソシアネートなどを好ましく挙げることがで
きる。このようなマイクロカプセル型潜在性硬化剤とし
ては、例えばアミキュア(味の素(株)製、商品名)、
ノバキュア(旭化成(株)製、商品名)などが市販され
ている。このマイクロカプセル型潜在性硬化剤の配合量
については、硬化促進剤としての効果を発揮しうる有効
量であればよく、特に制限はないが、通常、エポキシ樹
脂100重量部当り、0.5〜10重量部の範囲で選ば
れる。
The above-mentioned powdery amine compound having at least one tertiary amino group is, for example, (1) one having at least one hydroxyl group in one molecule,
(2) Preferred are reaction products of primary amines such as diethylaminopropylamine and epoxy compounds, and (3) reaction products of secondary amines such as imidazole compounds and N-methylpiperazine with epoxy compounds. You can Preferred examples of the above-mentioned isocyanate compound include tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, polymethylene polyphenyl polyisocyanate and the like. Examples of such a microcapsule type latent curing agent include Amicure (manufactured by Ajinomoto Co., Inc., trade name),
Novacure (manufactured by Asahi Kasei Corp., trade name) and the like are commercially available. The compounding amount of the microcapsule type latent curing agent is not particularly limited as long as it is an effective amount capable of exerting an effect as a curing accelerator, but it is usually 0.5 to 100 parts by weight per epoxy resin. It is selected in the range of 10 parts by weight.

【0010】本発明組成物には、本発明の目的をそこな
わない範囲で、所望に応じ、通常エポキシ樹脂組成物に
用いられている他の添加成分、例えば充填剤、有機溶
剤、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、難燃剤、消泡剤、
着色剤などを添加してもよい。該充填剤としては、例え
ばコールタール、ガラス繊維、アスベスト繊維、ホウ素
繊維、炭素繊維、セルロース粉、ポリエチレン粉、ポリ
プロピレン粉、石英粉、鉱物性ケイ酸塩、雲母、アスベ
スト粉、スレート粉、カオリン、酸化アルミニウム三水
和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸
カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エ
アロゾル、リトポン、パーライト、二酸化チタン、カー
ボンブラック、グラファイト、酸化鉄、金、アルミニウ
ム粉、鉄粉などを挙げることができる。
The composition of the present invention may contain, if desired, other additive components usually used in epoxy resin compositions, such as fillers, organic solvents, and reactive diluents, within a range that does not impair the object of the present invention. Agents, non-reactive diluents, flame retardants, defoamers,
A colorant or the like may be added. Examples of the filler include coal tar, glass fiber, asbestos fiber, boron fiber, carbon fiber, cellulose powder, polyethylene powder, polypropylene powder, quartz powder, mineral silicate, mica, asbestos powder, slate powder, kaolin, Aluminum oxide trihydrate, aluminum hydroxide, chalk powder, gypsum, calcium carbonate, antimony trioxide, penton, silica, aerosol, lithopone, perlite, titanium dioxide, carbon black, graphite, iron oxide, gold, aluminum powder, iron A powder etc. can be mentioned.

【0011】有機溶剤としては、例えば、トルエン、キ
シレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブ
チルなどが挙げられ、反応性希釈剤としては、例えば、
ブチルグリシジルエーテル、N,N′−ジグリシジル−
o−トルイジン、フェニルグリシジルエーテル、スチレ
ンオキシド、エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,
6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルなどが挙げ
られる。また、非反応性希釈剤としては、例えば、ジオ
クチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルア
ジペート、石油系溶剤などが挙げられる。
Examples of the organic solvent include toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate and the like, and examples of the reactive diluent include:
Butyl glycidyl ether, N, N'-diglycidyl-
o-toluidine, phenyl glycidyl ether, styrene oxide, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,
6-hexanediol diglycidyl ether and the like can be mentioned. Examples of non-reactive diluents include dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, dioctyl adipate, petroleum-based solvents and the like.

【0012】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、例え
ば、プラネタリミキサー、ニーダー、万能かくはん機、
ホモジナイザー、ホモディスパーなどの混合機を用い、
液状エポキシ樹脂中にマイクロカプセル型潜在性硬化剤
を十分に均質に分散させたのち、ポリカルボン酸無水物
を添加し、さらにDBUボレートを添加し、混練するこ
とにより、調製することができる。なお、各成分の添加
順序についてはこれに限定されるものではない。
The liquid epoxy resin composition of the present invention is, for example, a planetary mixer, a kneader, a universal stirrer,
Using a mixer such as a homogenizer or homodisper,
It can be prepared by sufficiently uniformly dispersing the microcapsule type latent curing agent in the liquid epoxy resin, adding the polycarboxylic acid anhydride, further adding the DBU borate and kneading. The order of adding each component is not limited to this.

【0013】[0013]

【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。なお、以下において示す部及び%はいずれも重量
基準である。また、以下において示した各特性は次のよ
うにして求めた。 (1)初期粘度 調製直後の組成物について、その25℃における粘度を
VH型回転粘度計にて測定した。 (2)ゲル化時間 調製直後の組成物について、その150℃におけるゲル
化時間をJIS C2104(電気絶縁塗料用100%
油溶性フェノール樹脂試験方法)に準じて測定した。 (3)ポットライフ 組成物500gを40℃に保ち、25℃における粘度が
1000cpsになるまでの時間を求めた。 (4)内部硬化性 組成物をメンブランフィルター(孔径1.00μm)で
ろ過し、ろ液を105℃で2時間加熱し、硬化するもの
を○とし、硬化しないものを×とした。 (5)表面硬化性 組成物を50μmの厚さでポリエチレンテレフタレート
フィルム上に塗布し、105℃で1時間加熱し、タック
が完全になくなるものを◎とし、わずかにあるものを
○、なくならないものを×とした。 (6)煮沸水吸水率 105℃で4時間の条件で硬化させた硬化物をJISK
6911に準拠して、煮沸時間3時間での重量増加率を
求めた。 (7)耐衝撃性 脱脂した縦:5cm、横:5cm、高さ:2cmの鉄板
に組成物を厚さ20μmに塗布乾燥し、105℃で4時
間硬化させた。次に、この硬化物にエポキシ系粉体塗料
(エピフォームF−235C、ソマール社製)を約0.
5mmの厚さに塗布し、110℃で2時間硬化させた。
このようにして得られた塗装鉄板をデュポン式衝撃試験
機で曲率1/8インチRのヘッド1kgの荷重で塗膜が
破壊するまでの高さを求め、この値で耐衝撃性を評価し
た。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail by way of examples. All parts and% shown below are based on weight. Further, each characteristic shown below was obtained as follows. (1) Initial Viscosity The viscosity of the composition immediately after preparation at 25 ° C. was measured with a VH type rotational viscometer. (2) Gelation time For the composition immediately after preparation, its gelation time at 150 ° C was measured according to JIS C2104 (100% for electrical insulating paint).
It was measured according to the oil-soluble phenol resin test method). (3) Pot life 500 g of the composition was kept at 40 ° C, and the time until the viscosity at 25 ° C reached 1000 cps was determined. (4) Internal curability: The composition was filtered through a membrane filter (pore size: 1.00 μm), and the filtrate was heated at 105 ° C. for 2 hours. (5) Surface curability The composition is applied on a polyethylene terephthalate film in a thickness of 50 μm and heated at 105 ° C. for 1 hour, and the tack completely disappears is marked with ⊚, and the slight one is marked with ○, which does not disappear. Was designated as x. (6) Water absorption of boiling water JISK was used for the cured product cured at 105 ° C for 4 hours.
Based on 6911, the weight increase rate after boiling for 3 hours was determined. (7) Impact resistance The composition was applied to a degreased iron plate having a length of 5 cm, a width of 5 cm, and a height of 2 cm to a thickness of 20 μm, dried, and cured at 105 ° C. for 4 hours. Next, an epoxy powder coating (Epiform F-235C, manufactured by Somar) was added to the cured product in an amount of about 0.
It was applied to a thickness of 5 mm and cured at 110 ° C. for 2 hours.
The height of the coated iron plate thus obtained was determined by a DuPont type impact tester under a load of 1 kg of a head having a curvature of 1/8 inch R, and the height at which the coating film was broken was evaluated, and the impact resistance was evaluated by this value.

【0014】実施例1 (i)エピコート807(ビスフェノールFジグリシジ
ルエーテル、油化シェルエポキシ社製):100部、
(ii)メチルテトラヒドロ無水フタル酸:97部、(ii
i)DBUボレートA(前記一般式(1)おけるR1及び
2が水素である化合物):1部、(iv)ノバキュアH
X−3742(マイクロカプセル型潜在性硬化剤、旭化
成工業社製):6.0部からなる液状エポキシ樹脂組成
物を調製し、その性能を評価した。その結果を表1に示
す。
Example 1 (i) Epicoat 807 (bisphenol F diglycidyl ether, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.): 100 parts,
(Ii) Methyltetrahydrophthalic anhydride: 97 parts, (ii
i) DBU borate A (a compound in which R 1 and R 2 in the general formula (1) are hydrogen): 1 part, (iv) Novacure H
A liquid epoxy resin composition consisting of 6.0 parts of X-3742 (microcapsule type latent curing agent, manufactured by Asahi Kasei Corporation) was prepared and its performance was evaluated. The results are shown in Table 1.

【0015】比較例1 実施例1において、DBUボレートAに代えて、DY9
577(三塩化ホウ素コンプレックス、チバガイギー社
製):2.0部を用いた以外は同様にして液状エポキシ
樹脂組成物を調製し、その性能を評価した。その結果を
表1に示す。
Comparative Example 1 In Example 1, instead of DBU borate A, DY9
577 (boron trichloride complex, manufactured by Ciba Geigy): A liquid epoxy resin composition was prepared in the same manner except that 2.0 parts were used, and the performance thereof was evaluated. The results are shown in Table 1.

【0016】比較例2 実施例1において、DBUボレートAの配合量を0.3
部にし、ノバキュアHX−3742を配合しない以外は
同様にして液状エポキシ樹脂組成物を調製し、その性能
を評価した。その結果を表1に示す。
Comparative Example 2 In Example 1, the compounding amount of DBU borate A was 0.3.
Liquid epoxy resin composition was prepared in the same manner except that Novacure HX-3742 was not added, and the performance thereof was evaluated. The results are shown in Table 1.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】実施例2 実施例1において、エピコート807:100部に代え
て、エピコート828:90部を用いるとともに、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸の配合量を97部、希釈剤
(アルキルモノグリシジルエーテル、YED−111、
油化シェルエポキシ社製):10部を用いた以外は同様
にして実験を行った。この場合の組成物の性能評価結果
は、以下の通りである。 初期粘度 (cps): 230 ゲル化時間 (秒): 95 ポットライフ(hr): 280 煮沸水吸水率(%): 0.25 表面硬化性 : ◎ 耐衝撃性 : 30〜40
Example 2 In Example 1, instead of Epicoat 807: 100 parts, Epicoat 828: 90 parts was used, and the compounding amount of methyltetrahydrophthalic anhydride was 97 parts, and a diluent (alkyl monoglycidyl ether, YED). -111,
(Okaka Shell Epoxy Co., Ltd.): The same experiment was performed except that 10 parts were used. The performance evaluation results of the composition in this case are as follows. Initial viscosity (cps): 230 Gelation time (sec): 95 Pot life (hr): 280 Boiled water absorption (%): 0.25 Surface curability: ◎ Impact resistance: 30-40

【0019】比較例3 実施例2において、DBUボレートA:1部に代えて、
DY9577:2部を用いた以外は同様にして実験を行
った。この場合の組成物の性能評価結果は、以下の通り
である。 初期粘度 (cps): 240 ゲル化時間 (秒): 88 ポットライフ(hr): 145 煮沸水吸水率(%): 0.35 表面硬化性 : ○ 耐衝撃性 : 15〜20
Comparative Example 3 In Example 2, instead of DBU borate A: 1 part,
The same experiment was conducted except that 2 parts of DY9577 was used. The performance evaluation results of the composition in this case are as follows. Initial viscosity (cps): 240 Gelation time (seconds): 88 Pot life (hr): 145 Boiling water absorption (%): 0.35 Surface curability: ○ Impact resistance: 15-20

【0020】実施例3 実施例1において、メチルテトラヒドロ無水フタル酸に
代えて、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸を用いた以外
は同様にして実験を行った。この場合の組成物の性能評
価結果は、以下の通りである。 初期粘度 (cps): 240 ゲル化時間 (秒): 90 ポットライフ(hr): 290 煮沸水吸水率(%): 0.25 表面硬化性 : ◎ 耐衝撃性 : 30〜40
Example 3 An experiment was conducted in the same manner as in Example 1 except that methylhexahydrophthalic anhydride was used instead of methyltetrahydrophthalic anhydride. The performance evaluation results of the composition in this case are as follows. Initial viscosity (cps): 240 Gelation time (sec): 90 Pot life (hr): 290 Boiled water absorption (%): 0.25 Surface curability: ◎ Impact resistance: 30-40

【0021】実施例4 実施例1において、DBUボレートAの配合量を数々変
化させた以外は同様にして実験を行なった。この場合の
組成物の性能評価結果を表2に示す。
Example 4 An experiment was conducted in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of DBU borate A was variously changed. The performance evaluation results of the composition in this case are shown in Table 2.

【0022】[0022]

【表2】 [Table 2]

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、貯
蔵安定性やポットライフ及び表面硬化性において著しく
すぐれている上、得られる硬化物は耐湿性、耐衝撃性に
おいて著しく改善されたものである。本発明の組成物
は、電気電子部品、特にコンデンサーの絶縁、防湿性用
材料として有利に用いられる。
The liquid epoxy resin composition of the present invention is remarkably excellent in storage stability, pot life and surface curability, and the cured product obtained is remarkably improved in moisture resistance and impact resistance. is there. The composition of the present invention is advantageously used as an insulating and moistureproof material for electric and electronic parts, particularly capacitors.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 63/00 NKZ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location C08L 63/00 NKZ

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (i)液状エポキシ樹脂、(ii)液状
ポリカルボン酸無水物、(iii)N−8−アリールア
ルキル−1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)ウンデ
セン−7・テトラアリールボレート及び(iV)マイク
ロカプセル型潜在性硬化剤を含有し、前記N−8−アリ
ールアルキル−1,8−ジアザビシクロ(5.4.0)
ウンデセン−7・テトラアリールボレートの含有量がエ
ポキシ樹脂100重量部に対し、0.5〜5重量部の割
合であることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
1. (i) Liquid epoxy resin, (ii) Liquid polycarboxylic acid anhydride, (iii) N-8-arylalkyl-1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene-7.tetraaryl The above N-8-arylalkyl-1,8-diazabicyclo (5.4.0) containing borate and (iV) microcapsule type latent curing agent.
The liquid epoxy resin composition, wherein the content of undecene-7.tetraaryl borate is 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
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