JPH071801Y2 - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH071801Y2 JPH071801Y2 JP6387788U JP6387788U JPH071801Y2 JP H071801 Y2 JPH071801 Y2 JP H071801Y2 JP 6387788 U JP6387788 U JP 6387788U JP 6387788 U JP6387788 U JP 6387788U JP H071801 Y2 JPH071801 Y2 JP H071801Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive circuit
- circuit board
- insulating substrate
- support plate
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、画像の読み取りを行なうイメージセンサに係
り、特にセンサ部を有する絶縁基板と駆動回路基板とを
異なる材質で形成し互いに当接させて支持板上に固定す
るイメージセンサの構造に関する。
り、特にセンサ部を有する絶縁基板と駆動回路基板とを
異なる材質で形成し互いに当接させて支持板上に固定す
るイメージセンサの構造に関する。
（従来の技術） 密着型イメージセンサは、原稿とほぼ同一幅の光電変換
部をアモルファスシリコン（a-Si）等で形成している。
従って、原稿に描かれた画像を読み取る際、原稿と光電
変換部とをほぼ密着して用いることができ、縮小光学系
を必要としない大面積デバイスとしての使用が可能とな
り、読み取り装置の小形化が実現できる点で注目されて
いる。
部をアモルファスシリコン（a-Si）等で形成している。
従って、原稿に描かれた画像を読み取る際、原稿と光電
変換部とをほぼ密着して用いることができ、縮小光学系
を必要としない大面積デバイスとしての使用が可能とな
り、読み取り装置の小形化が実現できる点で注目されて
いる。
密着型イメージセンサは、例えば第３図にその平面図、
第４図に第３図のIII-III′線断面図を示すように、絶
縁基板11上に形成されたセンサ部12と、このセンサ部12
の駆動を行なうため駆動回路基板13上に実装されたICチ
ップ14と、このICチップ14に制御信号，電源等の供給を
行なうため駆動回路基板13上に形成された外部接続用配
線15とによって構成される。
第４図に第３図のIII-III′線断面図を示すように、絶
縁基板11上に形成されたセンサ部12と、このセンサ部12
の駆動を行なうため駆動回路基板13上に実装されたICチ
ップ14と、このICチップ14に制御信号，電源等の供給を
行なうため駆動回路基板13上に形成された外部接続用配
線15とによって構成される。
センサ部12は、絶縁基板11上にCrの着膜及びフォトリソ
エッチングプロセスにより複数の下部電極21としてのク
ロムパターンを形成し、これらを覆うように光電変換層
22としてのアモルファスシリコン層パターンを形成し、
この光電変換層22を覆うように上部電極23としての酸化
インジウム・スズ層パターンを形成した複数のサンドイ
ッチ型センサを並設して成る。
エッチングプロセスにより複数の下部電極21としてのク
ロムパターンを形成し、これらを覆うように光電変換層
22としてのアモルファスシリコン層パターンを形成し、
この光電変換層22を覆うように上部電極23としての酸化
インジウム・スズ層パターンを形成した複数のサンドイ
ッチ型センサを並設して成る。
以上説明した密着型イメージセンサでは、絶縁基板11と
駆動回路基板13とは異なる材質で形成されているが、こ
れは微細加工が必要な部分のみガラス製の絶縁基板11上
に薄膜プロセスで形成し、他の部分はガラスエポキシ製
の駆動回路基板13上にプリント配線で形成することによ
りセンサ製造コストの軽減を図ったものである。
駆動回路基板13とは異なる材質で形成されているが、こ
れは微細加工が必要な部分のみガラス製の絶縁基板11上
に薄膜プロセスで形成し、他の部分はガラスエポキシ製
の駆動回路基板13上にプリント配線で形成することによ
りセンサ製造コストの軽減を図ったものである。
そして、絶縁基板11及び駆動回路基板13を互いに当接さ
せて、センサ部12の引き出し電極21aがICチップ14近傍
位置になるように支持板31上に固定し、引き出し電極21
aとICチップ14,外部接続用配線15とICチップ14とをそれ
ぞれボンディングワイヤ41,42を介して接続していた
（例えば特開昭62-48571号公報参照）。
せて、センサ部12の引き出し電極21aがICチップ14近傍
位置になるように支持板31上に固定し、引き出し電極21
aとICチップ14,外部接続用配線15とICチップ14とをそれ
ぞれボンディングワイヤ41,42を介して接続していた
（例えば特開昭62-48571号公報参照）。
ここにおいて、ガラス製の絶縁基板11の熱膨脹係数（49
×107／℃）とガラスエポキシ製の駆動回路基板13の熱
膨脹係数（100〜200×107／℃）は相違するので、ワイ
ヤボンディングを行なう際の加熱時等周囲の温度が変化
する場合、それぞれが支持板31に対して膨脹する割合が
異なる。従って、駆動回路基板13に数ミリの「そり」を
生じさせ、ICチップ14とセンサ部12の引き出し電極21a
を接続するボンディングワイヤ41が切断されるという問
題点が生じる。
×107／℃）とガラスエポキシ製の駆動回路基板13の熱
膨脹係数（100〜200×107／℃）は相違するので、ワイ
ヤボンディングを行なう際の加熱時等周囲の温度が変化
する場合、それぞれが支持板31に対して膨脹する割合が
異なる。従って、駆動回路基板13に数ミリの「そり」を
生じさせ、ICチップ14とセンサ部12の引き出し電極21a
を接続するボンディングワイヤ41が切断されるという問
題点が生じる。
そこでこれらに対処するため、シリコーン樹脂系の接着
剤で絶縁基板11及び駆動回路基板13を支持板31に接着
し、シリコーン樹脂系の接着剤が硬化した後に有する弾
性により支持板31と絶縁基板11及び駆動回路基板13に生
じる応力を吸収して駆動回路基板13に「そり」を生じさ
せない方法が取られていた。
剤で絶縁基板11及び駆動回路基板13を支持板31に接着
し、シリコーン樹脂系の接着剤が硬化した後に有する弾
性により支持板31と絶縁基板11及び駆動回路基板13に生
じる応力を吸収して駆動回路基板13に「そり」を生じさ
せない方法が取られていた。
（考案が解決しようとする課題） 上述のようなイメージセンサにおけるワイヤボンディン
グは、ICチップ14及び駆動回路基板13に設けた認識マー
ク（図示せず）をワイヤボンダー（図示せず）が読み取
ることによって自動的に行なう。
グは、ICチップ14及び駆動回路基板13に設けた認識マー
ク（図示せず）をワイヤボンダー（図示せず）が読み取
ることによって自動的に行なう。
しかしながら、上述のシリコーン樹脂系の接着剤は粘度
が高く薄く伸びないため、絶縁基板11と駆動回路基板13
との当接部分Ａに接着剤がはみ出すことにより両者の貼
り合せ精度が悪くなり、上記認識マークがワイヤボンダ
ーの読み取りエリアから外れワイヤボンディングを自動
的に行なうことができなくなるという問題点があった。
が高く薄く伸びないため、絶縁基板11と駆動回路基板13
との当接部分Ａに接着剤がはみ出すことにより両者の貼
り合せ精度が悪くなり、上記認識マークがワイヤボンダ
ーの読み取りエリアから外れワイヤボンディングを自動
的に行なうことができなくなるという問題点があった。
また、当接部分Ａにごみが侵入することにより貼り合せ
精度が悪くなるという場合もあった。
精度が悪くなるという場合もあった。
本考案は上記実情に鑑みてなされたものであり、センサ
部を有する絶縁基板と駆動回路基板とを互いに当接させ
て支持板上に固定するイメージセンサで、絶縁基板と駆
動回路基板との貼り合わせ精度の向上を図ることができ
るイメージセンサを提供することを目的とする。
部を有する絶縁基板と駆動回路基板とを互いに当接させ
て支持板上に固定するイメージセンサで、絶縁基板と駆
動回路基板との貼り合わせ精度の向上を図ることができ
るイメージセンサを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記従来例の問題点を解消するため本考案は、センサ部
を有する絶縁基板と駆動回路基板とを互いに当接させて
支持板上に固定するイメージセンサにおいて、次の構成
を特徴としている。
を有する絶縁基板と駆動回路基板とを互いに当接させて
支持板上に固定するイメージセンサにおいて、次の構成
を特徴としている。
前記絶縁基板と駆動回路基板の当接面に臨む溝部を、前
記絶縁基板，駆動回路基板，支持板のうちいずれか一つ
以上に形成する。
記絶縁基板，駆動回路基板，支持板のうちいずれか一つ
以上に形成する。
（作用） 本考案によれば、絶縁板と駆動回路基板の当接面に臨む
溝部を形成したので、絶縁基板や駆動回路基板を支持板
に固定する接着剤やゴミが溝部に侵入し、絶縁基板と駆
動回路基板の当接面に不要な凹凸を生じさせない。
溝部を形成したので、絶縁基板や駆動回路基板を支持板
に固定する接着剤やゴミが溝部に侵入し、絶縁基板と駆
動回路基板の当接面に不要な凹凸を生じさせない。
（実施例） 本考案の一実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１図に実施例に係るイメージセンサの断面図を示す。
本実施例にイメージセンサは、従来例と同じようにセン
サ部12を上部に形成したガラス製の絶縁基板１と、外部
接続用配線15を上部に形成したガラスエポキシ製の駆動
回路基板２を、アルミニウムで形成した長方形状の支持
板３上に固定している。
サ部12を上部に形成したガラス製の絶縁基板１と、外部
接続用配線15を上部に形成したガラスエポキシ製の駆動
回路基板２を、アルミニウムで形成した長方形状の支持
板３上に固定している。
支持板３の略中央部には、その長手方向に沿って溝部４
が設けられている。この溝部４は、絶縁基板１と駆動回
路基板２を互いに当接させた当接面の下方に位置するよ
うに構成している。
が設けられている。この溝部４は、絶縁基板１と駆動回
路基板２を互いに当接させた当接面の下方に位置するよ
うに構成している。
また、支持板３上で絶縁基板１と駆動回路基板２の底面
には、凹部５及び凹部６がそれぞれ形成されている。凹
部５は絶縁基板１と支持板３とを接着する接着剤が塗布
される箇所で、その深さは溝部４より浅く形成されてい
る。従って、凹部５に粘度の高い接着剤を塗布した場
合、支持板３の上面3aに対しては薄く塗られたのと同じ
ように作用するとともに、凹部５を絶縁基板１の底面積
より小さく形成したので、絶縁基板１の底面周囲が支持
板３の上面3aに載置されることによって、絶縁基板１を
支持板３上に平行に保つ。同様に凹部６は駆動回路基板
２と支持板３とを接着する接着剤が塗布される箇所であ
り、その底面積より小さく形成されている。
には、凹部５及び凹部６がそれぞれ形成されている。凹
部５は絶縁基板１と支持板３とを接着する接着剤が塗布
される箇所で、その深さは溝部４より浅く形成されてい
る。従って、凹部５に粘度の高い接着剤を塗布した場
合、支持板３の上面3aに対しては薄く塗られたのと同じ
ように作用するとともに、凹部５を絶縁基板１の底面積
より小さく形成したので、絶縁基板１の底面周囲が支持
板３の上面3aに載置されることによって、絶縁基板１を
支持板３上に平行に保つ。同様に凹部６は駆動回路基板
２と支持板３とを接着する接着剤が塗布される箇所であ
り、その底面積より小さく形成されている。
支持板３上に絶縁基板１及び駆動回路基板２を実装する
場合、支持板３上に形成した凹部５及び凹部６にシリコ
ーン樹脂性の接着剤を塗布する。凹部５の接着剤上に絶
縁基板１を設置して固定する。同様に凹部６の接着剤上
に駆動回路基板２を設置して固定する。この際、絶縁基
板１及び駆動回路基板２の当接面の下方の支持板３上に
溝部４を形成したので、絶縁基板１と駆動回路基板２の
間のゴミが溝部４に落ち、また接着剤のはみ出しが溝部
４に侵入して、当接面に不要な凹凸を生じさせない。従
って、支持板３に対して絶縁基板１及び駆動回路基板２
をそれぞれ所定の位置に載置でき、絶縁基板１と駆動回
路基板２の貼り合わせ精度が向上する。
場合、支持板３上に形成した凹部５及び凹部６にシリコ
ーン樹脂性の接着剤を塗布する。凹部５の接着剤上に絶
縁基板１を設置して固定する。同様に凹部６の接着剤上
に駆動回路基板２を設置して固定する。この際、絶縁基
板１及び駆動回路基板２の当接面の下方の支持板３上に
溝部４を形成したので、絶縁基板１と駆動回路基板２の
間のゴミが溝部４に落ち、また接着剤のはみ出しが溝部
４に侵入して、当接面に不要な凹凸を生じさせない。従
って、支持板３に対して絶縁基板１及び駆動回路基板２
をそれぞれ所定の位置に載置でき、絶縁基板１と駆動回
路基板２の貼り合わせ精度が向上する。
本実施例では支持板３に溝部４を形成したが、絶縁基板
１及び駆動回路基板２側の当接面に溝部を形成してもよ
い。すなわち第２図に示すように、絶縁基板１の側面下
側に溝部7aを形成し、駆動回路基板２の側面下側に溝部
7bを形成する。また、このような絶縁基板１や駆動回路
基板２に溝部を形成する場合には、そのどちらか一方に
形成してもよく、絶縁基板１と駆動回路基板２の当接面
に溝部が臨むようにすればよい。
１及び駆動回路基板２側の当接面に溝部を形成してもよ
い。すなわち第２図に示すように、絶縁基板１の側面下
側に溝部7aを形成し、駆動回路基板２の側面下側に溝部
7bを形成する。また、このような絶縁基板１や駆動回路
基板２に溝部を形成する場合には、そのどちらか一方に
形成してもよく、絶縁基板１と駆動回路基板２の当接面
に溝部が臨むようにすればよい。
（考案の効果） 上述したように本考案は、絶縁板と駆動回路基板の当接
面に臨む溝部を形成したので、絶縁基板や駆動回路基板
を支持板に固定する接着剤やゴミが溝部に侵入し、絶縁
基板と駆動回路基板の当接面に不要な凹凸を生じさせず
両者の貼り合わせ精度の向上を図ることができる。
面に臨む溝部を形成したので、絶縁基板や駆動回路基板
を支持板に固定する接着剤やゴミが溝部に侵入し、絶縁
基板と駆動回路基板の当接面に不要な凹凸を生じさせず
両者の貼り合わせ精度の向上を図ることができる。
第１図は本考案実施例のイメージセンサを示す断面説明
図、第２図は本考案の他の実施例を示す断面説明図、第
３図は従来のイメージセンサを示す平面説明図、第４図
は第３図のイメージセンサのIII-III′線断面説明図で
ある。 １……絶縁基板 ２……駆動回路基板 ３……支持板 4,7a,7b……溝部
図、第２図は本考案の他の実施例を示す断面説明図、第
３図は従来のイメージセンサを示す平面説明図、第４図
は第３図のイメージセンサのIII-III′線断面説明図で
ある。 １……絶縁基板 ２……駆動回路基板 ３……支持板 4,7a,7b……溝部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 8721−5Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】センサ部を有する絶縁基板と駆動回路基板
とを互いに当接させて支持板上に固定するイメージセン
サにおいて、 前記絶縁基板と駆動回路基板の当接面に臨む溝部を、前
記絶縁基板，駆動回路基板，支持板のうちいずれか一つ
以上に形成することを特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6387788U JPH071801Y2 (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6387788U JPH071801Y2 (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167060U JPH01167060U (ja) | 1989-11-22 |
| JPH071801Y2 true JPH071801Y2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=31289365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6387788U Expired - Lifetime JPH071801Y2 (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071801Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-14 JP JP6387788U patent/JPH071801Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01167060U (ja) | 1989-11-22 |
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