JPH07178908A - Ink jet recording head - Google Patents
Ink jet recording headInfo
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- JPH07178908A JPH07178908A JP32858193A JP32858193A JPH07178908A JP H07178908 A JPH07178908 A JP H07178908A JP 32858193 A JP32858193 A JP 32858193A JP 32858193 A JP32858193 A JP 32858193A JP H07178908 A JPH07178908 A JP H07178908A
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- generating chamber
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットプリン
タ等の記録装置に用いるインクジェット式記録ヘッドに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet recording head used in a recording device such as an ink jet printer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】インクジェット式記録ヘッドは、記録媒
体上のドットをインク滴により構成する関係上、インク
滴のサイズを小さくすることにより極めて高い解像度で
の印刷が可能であるものの、効率よく印刷するためには
ノズル開口の数を多くする必要があり、特に圧電振動子
をインク滴噴射源に使用するものにあっては、圧電振動
子のエネルギーを効率よく使用するために圧力発生室を
可及的に大きくする必要があり、小型化の要請と相反す
ることになる。このような相反する問題を解消するた
め、通常、隣り合う圧力発生室を区画している壁を可及
的に薄くするとともに、圧力発生室の形状を長手方向に
大きくして容積を稼ぐことが行われている。圧力発生室
やリザーバは、蓋板とノズルプレートとの間隔を所定の
値に保持する部材であるスペーサに穿設することにより
形成されているが、上述したように極めて小さく、しか
も複雑な形状を備えた圧力発生室に一致する通孔を形成
する必要上、通常感光性樹脂膜をエッチングする事によ
り形成されている。2. Description of the Related Art Ink jet recording heads can print efficiently at a very high resolution by reducing the size of the ink droplets because the dots on the recording medium are composed of ink droplets. Therefore, it is necessary to increase the number of nozzle openings.In particular, in the case of using a piezoelectric vibrator as an ink droplet ejection source, the pressure generation chamber should be expanded to use the energy of the piezoelectric vibrator efficiently. It is necessary to increase the size, which conflicts with the demand for miniaturization. In order to eliminate such contradictory problems, it is usually possible to make the walls partitioning the adjacent pressure generating chambers as thin as possible and increase the shape of the pressure generating chambers in the longitudinal direction to increase the volume. Has been done. The pressure generating chamber and the reservoir are formed by forming a spacer, which is a member that holds the gap between the lid plate and the nozzle plate at a predetermined value, but as described above, it is extremely small and has a complicated shape. Since it is necessary to form a through hole corresponding to the pressure generating chamber provided, it is usually formed by etching the photosensitive resin film.
【０００３】しかし、感光性樹脂膜は機械的強度が低い
ため、クロストークやたわみ等が生じ、高い解像度を実
現しようとすると印字品質が低下するという問題があ
る。However, since the photosensitive resin film has a low mechanical strength, there is a problem that crosstalk, flexure, etc. occur and the print quality deteriorates when trying to realize a high resolution.
【０００４】この問題を解消するために、結晶方位（１
１０）のシリコン単結晶基板をスペーサに適した厚さに
切り出し、これを圧力発生室やリザーバを構成するのに
必要な形状に異方性エッチングを行うことが、米国特許
第４３１２００８号明細書に提案されている。この単結
晶シリコンを使用したスペーサは、機械的剛性が高いた
め、圧電振動子の変形に伴う記録ヘッド全体のたわみを
可及的に小さくすることができるとともに、エッチング
を受けた壁面が表面に対してほぼ垂直であるため、圧力
発生室を均一に構成することが可能であるという大きな
利点を備えている。In order to solve this problem, the crystal orientation (1
It is disclosed in US Pat. No. 4,3112,008 that the silicon single crystal substrate of 10) is cut into a thickness suitable for a spacer and is anisotropically etched into a shape necessary for forming a pressure generating chamber or a reservoir. Proposed. Since the spacer using this single crystal silicon has high mechanical rigidity, the deflection of the entire recording head due to the deformation of the piezoelectric vibrator can be minimized, and the etched wall surface is Since it is almost vertical, it has a great advantage that the pressure generating chamber can be uniformly configured.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エッチ
ングが結晶方位に依存するため、インクジェット式記録
ヘッドの圧力発生室として理想的な形状に加工すること
が困難で、圧力発生室内にインクのよどみや気泡の停滞
を招きやすいという不都合を抱えている。However, since the etching depends on the crystal orientation, it is difficult to form an ideal shape as the pressure generating chamber of the ink jet recording head, and stagnation of ink or bubbles in the pressure generating chamber is difficult. It has the inconvenience of being prone to stagnation.
【０００６】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的とするところは、インクの流れ
が滑らかなシリコン単結晶基板の異方性エッチングによ
り加工した圧力発生室を備えたインクジェット式記録ヘ
ッドを提供することである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a pressure generating chamber processed by anisotropic etching of a silicon single crystal substrate with a smooth ink flow. Another object of the present invention is to provide an inkjet recording head.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
式記録ヘッドは、ノズル開口が列状に穿設されたノズル
プレートと、圧力発生室、インク供給口、及びリザーバ
を備えたスペーサと、蓋板を備え、前記スペーサは、結
晶方位（１１０）のシリコン単結晶異方性エッチングに
より形成され、前記圧力発生室のノズル開口近傍の端部
が鈍角で接する６つの壁面で形成されていることを特徴
とする。An ink jet recording head according to the present invention comprises a nozzle plate having nozzle openings formed in rows, a spacer having a pressure generating chamber, an ink supply port, and a reservoir, and a cover plate. The spacer is formed by silicon single crystal anisotropic etching of a crystal orientation (110), and the end portion of the pressure generating chamber near the nozzle opening is formed by six wall surfaces contacting at an obtuse angle. And
【０００８】[0008]
【作用】インクが停滞しやすいノズル開口近傍が鈍角で
接する６つの壁面で形成されているため、滑らかな形状
となり、インクの流れをスムースにできてノズル開口近
傍の気泡の停滞を防止することができる。Since the vicinity of the nozzle opening where ink is likely to stagnate is formed by six wall surfaces that are in contact with each other at an obtuse angle, the shape becomes smooth, the flow of ink can be made smooth, and the stagnation of bubbles near the nozzle opening can be prevented. it can.
【０００９】[0009]
【実施例】以下に本発明の詳細を実施例に基づいて説明
する。EXAMPLES The details of the present invention will be described below based on examples.
【００１０】図１は本発明の一実施例を示すもので、図
中符号１はノズルプレートで、所定のピッチ、例えば１
８０ＤＰＩとなるようにノズル開口２、２、２…が穿設
された開口列３、３…が形成されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In the drawing, reference numeral 1 is a nozzle plate, which has a predetermined pitch, for example, 1.
The opening rows 3, 3 ... In which the nozzle openings 2, 2, 2 ... Are formed so as to be 80 DPI are formed.
【００１１】４は、後述する蓋板となる振動板１０とノ
ズルプレート１との間にはさまれて配置されるスペーサ
で、図２に示したようにノズル列に対応するように圧力
発生室、リザーバ、これらを接続するインク供給口、イ
ンクタンクからのインクを各リザーバに分配する流路等
を形成する通孔５、５、５、…６、６、６、…、７、
７、７、…、８、８、８、…が形成されている。Numeral 4 is a spacer which is arranged between a vibrating plate 10, which will be described later as a cover plate, and the nozzle plate 1, and which is arranged so as to correspond to the nozzle row as shown in FIG. , Reservoirs, ink supply ports connecting these reservoirs, through holes 5, 5, 5, ... 6, 6, 6, ..., 7, which form channels for distributing ink from the ink tanks to the reservoirs,
, 7, 8, ..., 8, 8, 8 ,.
【００１２】１０は蓋板となる振動板で、スペーサ４を
介してノズルプレート１と対向して圧力発生室を形成す
るもので、図３に示したように後述する圧電振動子ユニ
ットの２１、２１、２１、…の圧電振動子３０、３０の
先端に当接してこれの変位を可及的に広い面積に伝達す
るように剛性を備えたアイランド部１１と、これのその
周縁領域に薄肉部１２とを形成して構成されている。こ
のような構成により圧電振動子３０、３０、３０、…の
伸縮に応動して、圧力発生室を効率的に収縮、膨張させ
ることが可能となる。Reference numeral 10 denotes a vibrating plate serving as a cover plate, which forms a pressure generating chamber facing the nozzle plate 1 with a spacer 4 interposed therebetween. As shown in FIG. , 21, 21, ..., The island portion 11 having rigidity so as to contact the tips of the piezoelectric vibrators 30 and 30 and transmit the displacement of the piezoelectric vibrators 30 and 30 to the largest possible area, and the thin wall portion in the peripheral area thereof. And 12 are formed. With such a configuration, the pressure generating chamber can be efficiently contracted and expanded in response to expansion and contraction of the piezoelectric vibrators 30, 30, 30, ....
【００１３】これら圧電振動子ユニット２１、２１、２
１、…は、図４に示したように圧電振動子３０、３０、
３０、…の一半を固定基板３１に一定ピッチで固定し
て、他半が縦振動モードでの振動が可能にまとめられて
いる。各振動子３０は、図５に示したように圧電振動材
料３２と駆動電極３３と共通電極３４とを交互にサンド
イッチ状に積層して構成されている。そして駆動電極３
３、３３、３３、…は、圧電振動子３０の後端列で端面
から露出していて、スパッタや蒸着などで形成された駆
動外部電極３５により並列に接続され、また共通電極３
４、３４、３４、…は圧電振動子３０の自由端側に露出
し、かつ側方にまで延長されていて共通外部電極３６に
より並列に接続されている。These piezoelectric vibrator units 21, 21, 2
1, ... are piezoelectric vibrators 30, 30, as shown in FIG.
One half of 30, ... Is fixed to the fixed substrate 31 at a constant pitch, and the other half is arranged so that it can vibrate in the longitudinal vibration mode. As shown in FIG. 5, each vibrator 30 is formed by alternately stacking piezoelectric vibration material 32, drive electrodes 33, and common electrode 34 in a sandwich shape. And drive electrode 3
, 33, 33, ... Are exposed from the end face in the rear end row of the piezoelectric vibrator 30, and are connected in parallel by the drive external electrode 35 formed by sputtering or vapor deposition, and the common electrode 3 is also provided.
Are exposed on the free end side of the piezoelectric vibrator 30 and are extended to the side, and are connected in parallel by a common external electrode 36.
【００１４】各圧電振動子３０の駆動外部電極３５は、
端面が固定基板３１とほぼ同一面となるように位置決め
されており、また圧電振動子３０、３０、３０・・・・の両
側に位置するダミー振動子３９の後端面の電極４０に導
通関係を持つように接続されている。ダミー振動子３９
の後端面には、駆動外部電極３５と同様に電極４０が構
成されていて、接続回路基板との接続が可能となってい
る。The driving external electrode 35 of each piezoelectric vibrator 30 is
The end faces are positioned so as to be substantially flush with the fixed substrate 31, and the electrodes 40 on the rear end faces of the dummy oscillators 39 located on both sides of the piezoelectric oscillators 30, 30, 30 ... Connected to have. Dummy oscillator 39
An electrode 40 is formed on the rear end face similarly to the drive external electrode 35, and can be connected to the connection circuit board.
【００１５】再び図１に戻って、図中符号４２は基台
で、圧電振動子３０、３０、３０・・・・の自由端側が露出
するように振動子ユニット２１、２１、２１・・・・を収容
するユニット収容穴４３、４３、４３・・・・と、インクタ
ンクからインクをリザーバに供給するためのインク供給
口４４が設けられており、表面に振動板１０、スペーサ
４、ノズルプレート１を位置決めして静電シールドを兼
ねる枠体４５により固定して記録ヘッド本体としてまと
め上げている。なお、図中符号４６はインクタンクから
のインクの流入口を示す。Returning to FIG. 1 again, reference numeral 42 in the drawing is a base, and the vibrator units 21, 21, 21 ... Are exposed so that the free end sides of the piezoelectric vibrators 30, 30, 30. , And an ink supply port 44 for supplying the ink from the ink tank to the reservoir are provided, and the vibration plate 10, the spacer 4, the nozzle plate are provided on the surface. 1 is positioned and fixed by a frame body 45 which also functions as an electrostatic shield, and is assembled as a recording head main body. Reference numeral 46 in the figure denotes an ink inlet from the ink tank.
【００１６】これにより図６に示したようにスペーサの
通孔５、５は、その開口がノズルプレート１と振動板１
０により封鎖されて圧力発生室４８を構成することにな
る。圧力発生室４８は、圧電振動子３０の伸縮をアイラ
ンド部１１により受ける振動板１０の薄肉部１２の変形
により収縮したときに、ここに存在するインクを圧縮し
て、ノズル開口２からインク滴として飛翔させることに
なる。As a result, as shown in FIG. 6, the through holes 5 and 5 of the spacer have their openings at the nozzle plate 1 and the diaphragm 1.
It is blocked by 0 to form the pressure generating chamber 48. When the pressure generating chamber 48 contracts due to the deformation of the thin portion 12 of the vibration plate 10 which receives the expansion and contraction of the piezoelectric vibrator 30 by the island portion 11, the ink existing therein is compressed to form an ink droplet from the nozzle opening 2. Will fly.
【００１７】図７は、前述したスペーサ４の一実施例の
圧力発生室を構成する通孔５、５、５・・・・の近傍を拡大
して示すものであって、スペーサとして必要な厚み、例
えば２２０μｍを備えた結晶方位（１１０）のシリコン
単結晶基板に圧力発生室４８となる通孔５、リサーバと
なる通孔６、及びこれらを連通するインク供給口となる
通孔７が形成されている。FIG. 7 is an enlarged view showing the vicinity of the through holes 5, 5, 5, ... Constituting the pressure generating chamber of one embodiment of the spacer 4 mentioned above, and the thickness required for the spacer. For example, a through hole 5 serving as the pressure generating chamber 48, a through hole 6 serving as a reservoir, and a through hole 7 serving as an ink supply port that connects these to each other are formed in a silicon single crystal substrate having a crystal orientation (110) having, for example, 220 μm. ing.
【００１８】インク供給口となる通孔７は、これを区画
する両側の壁面７ａ、７ｂの一方が圧力発生室を形成す
る通孔５の一方の壁５ａと一致するように、また他方の
壁面７ｂがインク供給口に適した流路抵抗を実現できる
程度に間隔をおいて形成されている。The through hole 7 serving as an ink supply port is formed such that one of the wall surfaces 7a and 7b on both sides defining the ink hole coincides with one wall 5a of the through hole 5 forming the pressure generating chamber, and the other wall surface. 7b are formed at intervals so that a flow path resistance suitable for the ink supply port can be realized.
【００１９】これらの通孔の周囲には、振動板１０、及
びノズルプレート１との接着を接着剤によりおこなう場
合には、一辺が１００μｍ程度の接着剤吸収用の凹部５
０、５０、５０・・・・がやはり異方性エッチングにより形
成されている。これら凹部５０、５０、５０・・・・は、余
分な接着剤を収容できる程度の容積を備える最小限の深
さとなるようにそのサイズが設定されている。なお、共
晶接合等のように接着剤を必要としない場合にはこれら
接着剤吸収用の孔は不要となる。When the vibration plate 10 and the nozzle plate 1 are adhered to the periphery of these through holes with an adhesive, a concave portion 5 having a side of about 100 μm for absorbing the adhesive.
0, 50, 50, ... Are also formed by anisotropic etching. The size of each of the recesses 50, 50, 50 ... Is set to have a minimum depth with a volume that can accommodate an excess adhesive. If no adhesive is required as in eutectic bonding, these adhesive absorbing holes are not necessary.
【００２０】図８は、圧力発生室を形成する通孔、イン
ク供給口を形成する通孔を形成する壁面のなす角度を示
すものであって、圧力発生室を形成している通孔５は、
詳細には壁面５ａ乃至５ｈの９つの壁面からなってい
て、ノズル開口２が対向する面５ｂ、５ｇ、５ｈ、５ａ
はそれぞれθ４、θ５、θ６で接しており、これらの角
度θ４、θ５、θ６はそれぞれ約１１６度、１２５度、
１１０度、となる鈍角となっている。またインク供給口
となる通孔７に連通する側においては壁面５ｃ、５ｄ、
５ｅが形成されていて、インク供給口と圧力発生室とを
圧力発生室側に広がるように接続されている。FIG. 8 shows the angle formed by the through hole forming the pressure generating chamber and the wall surface forming the through hole forming the ink supply port. The through hole 5 forming the pressure generating chamber is shown in FIG. ,
In detail, it is composed of nine wall surfaces 5a to 5h, and the surfaces 5b, 5g, 5h, 5a that the nozzle openings 2 face each other.
Are in contact with each other at θ4, θ5, and θ6, and these angles θ4, θ5, and θ6 are approximately 116 degrees, 125 degrees, and
The obtuse angle is 110 degrees. On the side communicating with the through hole 7 serving as the ink supply port, the wall surfaces 5c, 5d,
5e is formed, and the ink supply port and the pressure generating chamber are connected so as to spread toward the pressure generating chamber side.
【００２１】さらにインク供給口を形成する通孔７の一
方の壁面７ａは、圧力発生室を形成する通孔５の一方の
壁面５ａと同一壁面と成るように形成され、また他方の
壁面７ｂは、インク供給口として必要十分な流路抵抗と
なる程度の間隔を空けて壁面７ａに平行に形成されてい
る。圧力発生室からインク供給口に一直線で延びる壁面
７ａは、リザーバを形成する通孔６の壁面６ａと２つの
面６ｂ、６ｃにより形成された拡開部を経て接続されて
いる。なお図中θ１で示す角度は、３０度前後であり、
またθ２で示す角度は、約７０度前後の値である。Further, one wall surface 7a of the through hole 7 forming the ink supply port is formed to be the same wall surface as the one wall surface 5a of the through hole 5 forming the pressure generating chamber, and the other wall surface 7b is formed. The ink supply ports are formed in parallel with the wall surface 7a with a space enough to provide a necessary and sufficient flow path resistance. The wall surface 7a extending straight from the pressure generating chamber to the ink supply port is connected to the wall surface 6a of the through hole 6 forming the reservoir and the expansion portion formed by the two surfaces 6b and 6c. The angle indicated by θ1 in the figure is around 30 degrees,
The angle indicated by θ2 has a value of about 70 degrees.
【００２２】図９は、ノズル開口２に対向する壁面５ｇ
の断面構造を示すものであって、それぞれ表面と角度θ
７＝約３５度をなす斜面５ｇ１、５ｇ２が形成されてお
り、壁面５ｇとはともに約１４５度となる鈍角で接して
いる。この斜面５ｇ１、５ｇ２は、異方性エッチングに
随伴して生じる非対称形状に起因する圧力発生室におけ
るノズル開口２近傍の流れを可及的に均一にして、気泡
等の停滞を防止するのに寄与している。FIG. 9 shows a wall surface 5g facing the nozzle opening 2.
And the angle θ with the surface, respectively.
7 = slopes 5g1 and 5g2 forming about 35 degrees are formed, and both are in contact with the wall surface 5g at an obtuse angle of about 145 degrees. The slopes 5g1 and 5g2 contribute to prevent the stagnation of bubbles and the like by making the flow in the vicinity of the nozzle opening 2 in the pressure generating chamber due to the asymmetrical shape that accompanies anisotropic etching as uniform as possible. is doing.
【００２３】このように構成されたスペーサ４に接着剤
を塗布し、ノズルプレート１及び振動板１０を位置合わ
せして圧着する。この圧着により余剰となった接着剤
は、圧力発生室、インク供給口、及びリザーバとなる通
孔５、７、６を取り囲むように形成されている微細な凹
部５０、５０、５０・・・・に流れ込む。このため、圧力発
生室、インク供給口、及びリザーバの容積が接着剤の流
れ込みにより変化するのを防止される。接合が完了する
と、図７（ｂ）に示したように圧力発生室を形成する通
孔５の中心線の先端近傍にノズルプレートのノズル開口
２が、またほぼ全域に及ぶように振動板１０のアイラン
ド部１１が位置することになる。この状態で圧電振動子
３０を駆動すると、その変位がアイランド部１１を介し
て圧力発生室全体に及ぶため、圧電振動子３０の変位を
高い効率で圧力発生室の容積変化に変換することができ
る。An adhesive is applied to the spacer 4 thus constructed, and the nozzle plate 1 and the diaphragm 10 are aligned and pressure-bonded. The excess adhesive due to this pressure bonding is minute recesses 50, 50, 50, ... Formed so as to surround the pressure generating chambers, the ink supply ports, and the through holes 5, 7, 6 serving as reservoirs. Flow into. Therefore, the volumes of the pressure generating chamber, the ink supply port, and the reservoir are prevented from changing due to the inflow of the adhesive. When the joining is completed, as shown in FIG. 7B, the nozzle opening 2 of the nozzle plate is provided in the vicinity of the tip of the center line of the through hole 5 forming the pressure generating chamber, and the diaphragm 10 of the vibrating plate 10 extends over almost the entire area. The island part 11 will be located. When the piezoelectric vibrator 30 is driven in this state, its displacement extends through the island portion 11 to the entire pressure generating chamber, so that the displacement of the piezoelectric vibrator 30 can be converted into a volume change of the pressure generating chamber with high efficiency. .
【００２４】図１０は上述したスペーサの製造工程を示
すものであって、図中符号６０は、スペーサとして機能
するに必要な厚み、例えば２２０μｍを有する結晶方位
（１１０）のシリコン単結晶基板で、これの表面には熱
酸化法により、異方性エッチングの保護膜として機能で
きる程度の厚み、例えば１μｍ程度の二酸化珪素膜６１
が形成されている（図１０（ａ））。FIG. 10 shows a manufacturing process of the above-mentioned spacer. In the figure, reference numeral 60 is a silicon single crystal substrate having a crystal orientation (110) having a thickness necessary to function as a spacer, for example, 220 μm, A silicon dioxide film 61 having a thickness of about 1 μm, for example, which can function as a protective film for anisotropic etching, is formed on the surface of the silicon dioxide film 61 by a thermal oxidation method.
Are formed (FIG. 10A).
【００２５】二酸化珪素膜６１が形成された基板６０の
表面及び裏面に前述した通孔５、６、７、及び必要に応
じて凹部５０に一致した窓６３、６４を備えたフッ化水
素保護膜６２をフォトリソグラフィにより形成する（図
１０（ｂ））。A hydrogen fluoride protective film having the above-mentioned through holes 5, 6, 7 on the front surface and the back surface of the substrate 60 on which the silicon dioxide film 61 is formed and, if necessary, the windows 63, 64 corresponding to the recesses 50. 62 is formed by photolithography (FIG. 10B).
【００２６】この状態でフッ化水素によりエッチングを
実行すると、通孔５、６、７、及び凹部５０を形成すべ
き領域の窓６３、６４に一致して二酸化珪素膜６１が除
去される（図１０（ｃ））。なお、表面、及び裏面に形
成される二酸化珪素膜パターン６１ａ、及び６１ｂは、
一方の面のパターン６１ａ、及び６１ｂは、一方のパタ
ーン６１ａが他方の面のパターン６１ｂを取り囲むよう
に、サイズを若干異ならせて形成されている。When etching is performed with hydrogen fluoride in this state, the silicon dioxide film 61 is removed in conformity with the through holes 5, 6, 7 and the windows 63, 64 in the regions where the recesses 50 are to be formed (see FIG. 10 (c)). The silicon dioxide film patterns 61a and 61b formed on the front and back surfaces are
The patterns 61a and 61b on one surface are formed with slightly different sizes so that one pattern 61a surrounds the pattern 61b on the other surface.
【００２７】このようにして二酸化珪素のパターン形成
が終了した段階で、一定温度、例えば８０℃に保温され
た濃度１７％程度の水酸化カリウムの水溶液を用いてエ
ッチングを実行すると、二酸化珪素膜のパターン６１
ａ、６１ｂを保護膜として窓６３、６４の部分だけが、
毎分２μｍ程度の速度で両面から表面に対して約３５度
の面、つまり結晶方位（１１１）の面に垂直にエッチン
グが進行する。When the pattern formation of silicon dioxide is completed in this manner, etching is performed using an aqueous solution of potassium hydroxide having a concentration of about 17% and kept at a constant temperature, for example, 80 ° C. Pattern 61
With a and 61b as protective films, only the windows 63 and 64 are
Etching proceeds at a speed of about 2 μm per minute from both surfaces to a surface of about 35 degrees with respect to the surface, that is, perpendicular to the crystal orientation (111) surface.
【００２８】ところで、前述したように基板６０に表
面、及び裏面に形成されているパターン６１ａ、６１ｂ
は、その一方が他方を取り囲むように大き目に設定され
ているため、エッチングが終了した段階では、窓のサイ
ズが大きなパターン６１ｂに一致するサイズの通孔６５
が形成される（図１０（ｄ））。この結果。表裏のパタ
ーンの若干のずれが生じたとしても、少なくとも外側に
位置するパターンのエッジがエッチング面となるので、
エッチング位置の管理を行うことが可能となる。By the way, as described above, the patterns 61a and 61b formed on the front surface and the back surface of the substrate 60 are described.
Since one of them is set to be large so as to surround the other, at the stage when etching is completed, the through hole 65 having a size corresponding to the pattern 61b having a large window size is formed.
Are formed (FIG. 10D). As a result. Even if the front and back patterns are slightly misaligned, at least the edges of the pattern located on the outer side become the etching surface,
It becomes possible to manage the etching position.
【００２９】すなわち、図１１に示したようにサイズが
等しいパターン７０、７１を基板７２の表裏に形成した
場合、これらパターンがずれていると、表裏で対向する
パターン内の形成すべき通孔７３の外側に位置するパタ
ーン７０ａ、７１ａの境界に一致して壁面７２ａ、７２
ｂが形成されるため、パターン７０、７１により規定さ
れるサイズとは異なるサイズの通孔７３が形成されるこ
とになり、通孔のサイズや、エッチング面の位置を管理
することが不可能となる。That is, when patterns 70 and 71 having the same size are formed on the front and back sides of the substrate 72 as shown in FIG. 11, if these patterns are deviated, the through holes 73 to be formed in the patterns facing each other on the front and back sides. Of the wall surfaces 72a, 72 in conformity with the boundaries of the patterns 70a, 71a located outside the
Since b is formed, a through hole 73 having a size different from the size defined by the patterns 70 and 71 is formed, which makes it impossible to control the size of the through hole and the position of the etching surface. Become.
【００３０】このようにして通孔６５が形成された段階
で、マスクとして使用した二酸化珪素膜６１ａ、６１ｂ
をフッ化水素により除去した後、再び熱酸化を行って露
出面、全面に保護膜として十分な厚み、例えば１μｍ程
度の二酸化珪素６６を形成して、インクに対する保護膜
とする（図１０（ｅ））。At the stage where the through hole 65 is formed in this way, the silicon dioxide films 61a and 61b used as masks are formed.
Are removed by hydrogen fluoride, and then thermal oxidation is performed again to form silicon dioxide 66 having a sufficient thickness as a protective film, for example, about 1 μm, on the exposed surface and the entire surface to form a protective film for the ink (FIG. 10 (e)). )).
【００３１】ところで、このような結晶方位（１１０）
のシリコン単結晶基板に対して異方性エッチングを実行
すると、目的のパターンに至る過程では、図１２に示し
たように結晶方位（１１０）に対して約３５度の角度、
つまり結晶方位（１１１）に面に一致してエッチングが
進行する。By the way, such a crystal orientation (110)
When anisotropic etching is performed on the silicon single crystal substrate of, in the process of reaching the target pattern, as shown in FIG. 12, an angle of about 35 degrees with respect to the crystal orientation (110),
That is, the etching proceeds in line with the crystal orientation (111).
【００３２】このような性質を積極的に利用するため、
図１３（ａ）に示したように圧力発生室となる通孔５の
ノズル開口が対向する側の約１／２の領域は、その壁面
を規定するエッチングパターン８０の境界線８０ａを他
方の壁面５ａとなる側に変移させて形成させておく。ま
たインク供給口となる通孔７を形成する壁面の内、圧力
発生室となる通孔５の壁面５ａと一直線上に位置する壁
面７ａに対向する側の壁面７ｂには、これから通孔５側
に延長された剣状のエッチング保護パターン８１を、さ
らにリザーバとなる通孔６には、やはりインク供給口７
を形成している各壁面７ａ、７ｂに一致する剣状のエッ
チング保護パターン８２、８３を形成しておく。In order to positively utilize such a property,
As shown in FIG. 13 (a), in the area of about 1/2 of the side of the through hole 5 that serves as the pressure generating chamber facing the nozzle opening, the boundary line 80a of the etching pattern 80 defining the wall surface is formed on the other wall surface. It is formed by displacing it to the side that becomes 5a. Further, among the wall surfaces forming the through hole 7 serving as the ink supply port, the wall surface 7b on the side opposite to the wall surface 5a of the through hole 5 serving as the pressure generating chamber is located next to the wall surface 7a. The sword-shaped etching protection pattern 81 extended to the ink supply port 7
Sword-shaped etching protection patterns 82, 83 corresponding to the respective wall surfaces 7a, 7b forming the are formed.
【００３３】上述のように形成したエッチングパターン
を用いて異方性エッチングを実行すると、通孔５の形成
にあたってはパターン８０がエッジ部８０ａを備えてい
るため、このエッジ部８０ａのエッチングが壁面５ｂに
対して所定の角度θ１＝３０度前後の角度をもつ壁面５
ｆを形成しながら進行する。そしてノズル開口に対向す
る領域までエッチングが進行し、壁面５ｈと壁面５ｆが
接した段階で、壁面５ｈと壁面５ｆとの間に壁面５ｈに
対して角度θ５＝約１２５角で接する新たな壁面５ｇが
形成される。それに伴って壁面５ｆは漸次消失し、壁面
５ｆが完全に消失した段階でエッチングが終了するよう
にパターン８０の壁面５ｈからの長さが調整してある。
また壁面５ｇはエッチングの進行とともに図９で説明し
た２つの新たな壁面５ｇ１、５ｇ２をシリコン単結晶基
板表面である（１１０）面との間に形成する。この結
果、ノズル開口２の近傍の壁面はシリコン単結晶基板の
表面に垂直で互いに鈍角で接する４つの壁面５ａ、５
ｈ、５ｇ、５ｂと壁面５ｇにシリコン単結晶基板の断面
方向で鈍角に接する２つの壁面５ｇ１、５ｇ２の計６つ
の壁面が形成されることになり、ノズル開口２の近傍の
インクの流れを可及的に均一にして気泡等の停滞を防止
することができる。When anisotropic etching is performed using the etching pattern formed as described above, since the pattern 80 has the edge portion 80a when forming the through hole 5, the etching of the edge portion 80a is performed on the wall surface 5b. Wall surface 5 having a predetermined angle θ1 of about 30 degrees with respect to
Progress while forming f. Then, when the etching progresses to a region facing the nozzle opening and the wall surface 5h and the wall surface 5f are in contact with each other, a new wall surface 5g is formed between the wall surface 5h and the wall surface 5f and is in contact with the wall surface 5h at an angle θ5 = about 125 angles. Is formed. Along with this, the wall surface 5f gradually disappears, and the length of the pattern 80 from the wall surface 5h is adjusted so that the etching ends when the wall surface 5f completely disappears.
The wall surface 5g forms two new wall surfaces 5g1 and 5g2 described with reference to FIG. 9 with the progress of etching between the wall surface 5g and the (110) plane which is the surface of the silicon single crystal substrate. As a result, the wall surface in the vicinity of the nozzle opening 2 is perpendicular to the surface of the silicon single crystal substrate and has four wall surfaces 5a, 5a which are in contact with each other at an obtuse angle.
h, 5g, and 5b and the wall surface 5g form a total of six wall surfaces 5g1 and 5g2 that are in contact with the silicon single crystal substrate at an obtuse angle in the cross-sectional direction, and ink flow in the vicinity of the nozzle opening 2 is allowed. It is possible to make them as uniform as possible and prevent the accumulation of bubbles and the like.
【００３４】一方、インク供給口となる通孔７のエッチ
ング時には、その端部が壁面から延長して形成された剣
状エッチング保護パターン８１、８２、８３の領域がエ
ッチングを受けるため（図１３（ｂ））、最終段階、つ
まり両面からのエッチングにより貫通孔が形成され、さ
らに目的の形状までエッチングが進んだ段階では、図８
に示したようにインク供給口となる通孔７の圧力発生室
側には、壁面５ｃ、及び壁面７ｂに対して角度θ１＝３
０度前後の角度を持つ壁面５ｄ、５ｅが形成され、ま
た、リザーバ側には壁面６ａ、７ａに対して角度θ１＝
３０度前後の角度を持つ壁面６ｂ、６ｃが形成されるこ
とになる。この結果、インク流入口と排出口には拡開し
た開口が形成されることになり、リザーバから圧力発生
室へのインクの流入がスムーズに行われ、気泡の停滞が
防止される。On the other hand, at the time of etching the through hole 7 serving as the ink supply port, the regions of the sword-like etching protection patterns 81, 82 and 83 formed by extending the end portions from the wall surface are subjected to etching (see FIG. 13 ( b)), at the final stage, that is, at the stage where the through holes are formed by etching from both sides and further the etching progresses to the target shape, FIG.
As shown in FIG. 5, the angle θ1 = 3 with respect to the wall surface 5c and the wall surface 7b on the pressure generating chamber side of the through hole 7 serving as the ink supply port.
Wall surfaces 5d and 5e having an angle of about 0 degree are formed, and the angle θ1 = with respect to the wall surfaces 6a and 7a on the reservoir side.
The wall surfaces 6b and 6c having an angle of about 30 degrees are formed. As a result, expanded openings are formed at the ink inlet and the outlet, so that the ink can smoothly flow from the reservoir into the pressure generating chamber and the stagnant bubbles can be prevented.
【００３５】図１４は、１つのリザーバにより２列の圧
力発生室にインクを供給する場合の、リザーバとなる通
孔６側のパターンを拡大して示すもので、各列に配列さ
れているのノズルがそれぞれ若干位置をずらして構成さ
れている関係上、各列の圧力発生室の間隔が狭い場合に
は図１４に示すようにインク供給口となる通孔７、７、
７・・・・、及び７’、７’、７’・・・・から延長された剣状
のパターン８２、８２、８２・・・・、８３、８３、８３・・
・・、及び８２’、８２’、８２’・・・・、８３’、８
３’、８３’・・・・の一部がオーバーラップしてしまう場
合が生ずる。このようなオーバーラップが生ずると剣状
パターンが完全にエッチングされず、リザーバとなる通
孔６を形成できなくなってしまう。ただし、２列の圧力
発生室が剣状パターンの長さに対して十分長い場合や、
各列に配置されているノズルの位置関係がオーバーラッ
プを生じない場合はこのようなエッチングパターンを使
用することは可能である。FIG. 14 is an enlarged view showing a pattern on the side of the through hole 6 serving as a reservoir when ink is supplied to the pressure generating chambers in two rows by one reservoir, and the patterns are arranged in each row. Since the nozzles are slightly displaced from each other, when the distance between the pressure generating chambers in each row is small, as shown in FIG. 14, the through holes 7, 7 serving as ink supply ports,
7 ..., And 7 ', 7', 7 '... Sword-shaped patterns 82, 82, 82 ..., 83, 83, 83 ...
... and 82 ', 82', 82 '..., 83', 8
In some cases, a part of 3 ', 83' ... When such an overlap occurs, the sword-shaped pattern is not completely etched, and the through hole 6 serving as a reservoir cannot be formed. However, if the pressure generating chambers in two rows are sufficiently long compared to the length of the sword pattern,
Such an etching pattern can be used when the positional relationship of the nozzles arranged in each row does not cause an overlap.
【００３６】図１５（ａ）は、前述のようなオーバーラ
ップを回避する為の異方性エッチングのパターンの一実
施例を示すものであって、この実施例においては、イン
ク供給口となる通孔７とリザーバとなる通孔６との接続
点を、細いパターンからなる連続部８５として形成し、
ここから１本の剣状のエッチング保護パターン８６をイ
ンク供給口となる通孔７の軸線方向に延長して形成した
ものである。FIG. 15A shows an embodiment of an anisotropic etching pattern for avoiding the above-mentioned overlap. In this embodiment, the ink supply port is used. The connection point between the hole 7 and the through hole 6 serving as a reservoir is formed as a continuous portion 85 having a thin pattern,
A single sword-shaped etching protection pattern 86 is formed extending from here in the axial direction of the through hole 7 serving as an ink supply port.
【００３７】この実施例のエッチングパターンによれ
ば、インク供給口７とリザーバとなる通孔６との接続点
が連続部８５により阻止されるから、１本の剣状部８６
により無用なエッチングの進行を阻止することが可能と
なる。According to the etching pattern of this embodiment, the connection point between the ink supply port 7 and the through hole 6 serving as a reservoir is blocked by the continuous portion 85, so that one sword-shaped portion 86 is formed.
Thereby, it becomes possible to prevent the progress of unnecessary etching.
【００３８】この実施例によれば、前述したような１つ
のリザーバにより２列の圧力発生室にインクを供給する
場合、図１６に示したようにリザーバとなる通孔６側に
形成するインク供給口を形成する通孔７、７、７・・・・、
及び７’、７’、７’・・・・の先端にそれぞれ連続部とな
るエッチング保護パターン８５、８５、８５・・・・、及び
８５’、８５’、８５’・・・・を形成し、ここから各イン
ク供給口をなる通孔７、７、７・・・・及び７’、７’、
７’・・・・に一致するようにそれぞれ１本の剣状のエッチ
ング保護パターン８６、８６、８６・・・・、８６’、８
６’、８６’・・・・を形成すればよく、このため各ノズル
列のノズルがずれている場合には、剣状のエッチング保
護パターン８６、８６、８６・・・・、および８６’、８
６’、８６’・・・・をオーバーラップさせることなく、平
面に展開して配置することができる。According to this embodiment, when the ink is supplied to the two rows of pressure generating chambers by the one reservoir as described above, the ink supply formed on the side of the through hole 6 serving as the reservoir as shown in FIG. Through holes 7, 7, 7, ...
And 7 ', 7', 7 '... Forming continuous etching protection patterns 85, 85, 85 ..., And 85', 85 ', 85' ... , 7 ', 7'and 7', 7 '...
7 '..., One sword-shaped etching protection pattern 86, 86, 86 ..., 86', 8
6 ′, 86 ′, ..., Therefore, when the nozzles in each nozzle row are misaligned, sword-shaped etching protection patterns 86, 86, 86 ,. 8
6 ′, 86 ′, ... Can be developed and arranged on a plane without overlapping.
【００３９】図１７は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの第２の実施例のスペーサに形成する圧力発生室
とインク供給口の接続領域近傍の形状を示すものであっ
て、図中符号９０は、圧力発生室を形成する通孔で、こ
の実施例においては、リザーバを形成する通孔９１と接
続するインク供給口をなす通孔９２を、圧力発生室を区
画する長手方向の壁面９０ａ、９０ｂから斜めに延びる
壁面９０ｃ、９０ｄを形成し、圧力発生室のほぼ中心線
上で接続するように構成されている。FIG. 17 shows the shape in the vicinity of the connection region between the pressure generating chamber and the ink supply port formed in the spacer of the second embodiment of the ink jet recording head of the present invention, and the reference numeral 90 in the figure. In this embodiment, the through holes 92 that form the pressure generating chambers and that form the ink supply ports that are connected to the through holes 91 that form the reservoirs are provided with the wall surfaces 90a, 90b in the longitudinal direction that define the pressure generating chambers. Wall surfaces 90c and 90d extending obliquely from are formed and are connected to each other substantially on the center line of the pressure generating chamber.
【００４０】この実施例によればリザーバからインクを
圧力発生室の端部中央で拡開する壁面９０ｃ、及び９０
ｄとエッチングの過程で形成される結晶軸に沿って自然
発生的に生じる壁面９０ｅ、９０ｆから供給することが
できるため、インク流れをより一層円滑して、淀みを無
くすることができる。According to this embodiment, the wall surfaces 90c and 90 for expanding the ink from the reservoir at the center of the end portion of the pressure generating chamber.
Since it can be supplied from the wall surfaces 90e and 90f that spontaneously occur along the crystal axis formed in the process of d and the etching, the ink flow can be further smoothed and stagnation can be eliminated.
【００４１】図１８は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの第３の実施例のスペーサに形成する圧力発生室
とインク供給口の接続領域近傍の形状を示すものであっ
て、図中符号１００は、圧力発生室を形成する通孔で、
この実施例においては、リザーバを形成する通孔１０１
と接続するインク供給口１０２がＶ字状の非貫通口とし
て形成されている。インク供給口１０２は圧力発生室を
区画する長手方向の壁面１００ａに対して角度θ６＝約
５４度傾いて接続されている。また表面に対して図１９
に示すように２つの角度θ７＝約３５の傾斜面、すなわ
ち（１１１）面で形成されている。このような形状とす
ることで、圧力発生室を区画する領域が片持ち梁状態に
なるのを防ぐことができ、インク供給口１０２の寸法を
高精度に管理することができる。FIG. 18 shows the shape in the vicinity of the connection region between the pressure generating chamber and the ink supply port, which is formed in the spacer of the third embodiment of the ink jet recording head of the present invention. , Through holes that form the pressure generating chamber,
In this embodiment, a through hole 101 forming a reservoir.
The ink supply port 102 that is connected to is formed as a V-shaped non-through port. The ink supply port 102 is connected to the wall surface 100a in the longitudinal direction defining the pressure generating chamber at an angle θ6 of about 54 degrees. In addition, FIG.
As shown in (2), it is formed by two inclined surfaces with an angle θ7 = about 35, that is, a (111) surface. With such a shape, it is possible to prevent the region that divides the pressure generating chamber from becoming a cantilever state, and it is possible to control the dimensions of the ink supply port 102 with high accuracy.
【００４２】以上、実施例として圧電振動子を圧力発生
源とした構成を述べてきたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば電気−熱変換素子を配し、熱エ
ネルギーにより発生した気泡を圧力発生源にしたもの等
においても、なんら問題なく適用することができる。Although the structure in which the piezoelectric vibrator is used as the pressure generation source has been described as the embodiment, the present invention is not limited to this, and for example, an electric-heat conversion element is arranged and generated by thermal energy. It can be applied without any problems even to the one in which the bubbles are used as the pressure generating source.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上、説明したように本発明において
は、ノズル開口が列状に穿設されたノズルプレートと、
圧力発生室、インク供給口、及びリザーバを形成するス
ペーサと、蓋板を備え、スペーサは結晶方位（１１０）
のシリコン単結晶の異方性エッチングにより形成され
る、インクジェット式記録ヘッドにおいて、圧力発生室
を形成するノズル開口近傍の端部が鈍角で接する６つの
壁面を持つように形成したので、インクが停滞しやすい
ノズル開口近傍が滑らかな形状となり、インクの流れを
スムーズにできてノズル開口近傍の気泡の停滞を防止す
ることができる。As described above, according to the present invention, the nozzle plate having the nozzle openings formed in a row,
A spacer for forming a pressure generating chamber, an ink supply port, and a reservoir, and a cover plate are provided, and the spacer has a crystal orientation (110).
In the ink jet recording head formed by anisotropic etching of the silicon single crystal, the ink was stagnant because the end portion in the vicinity of the nozzle opening forming the pressure generating chamber was formed to have six wall surfaces contacting at an obtuse angle. The vicinity of the nozzle opening, which is easy to perform, has a smooth shape, the ink flow can be made smooth, and the stagnation of bubbles near the nozzle opening can be prevented.
【図１】本発明のインクジェット式記録ヘッドの一実施
例を示す組み立て図である。FIG. 1 is an assembly diagram showing an embodiment of an ink jet recording head of the present invention.
【図２】同装置に使用するスペーサの一実施例を示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of a spacer used in the device.
【図３】同装置に使用する振動板の一実施例を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram showing an example of a diaphragm used in the apparatus.
【図４】同装置に使用する圧電振動子ユニットの一実施
例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a piezoelectric vibrator unit used in the same apparatus.
【図５】同上圧電振動子の電極構造を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an electrode structure of the same piezoelectric vibrator.
【図６】本発明の記録ヘッドの一実施例の圧力発生室を
拡大して示す断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a pressure generating chamber of an embodiment of the recording head of the present invention.
【図７】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ同上スペーサの圧
力発生室近傍を拡大して示す図、及びノズルプレート、
振動板、振動子を固定した場合におけるノズル開口、ア
イランド部、及び圧電振動子の位置関係を示す図であ
る。7 (a) and 7 (b) are enlarged views showing the vicinity of the pressure generating chamber of the spacer and the nozzle plate, respectively.
FIG. 6 is a diagram showing a positional relationship among a nozzle opening, an island portion, and a piezoelectric vibrator when a diaphragm and a vibrator are fixed.
【図８】通孔を形成する各壁面のなす角度を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing an angle formed by each wall surface forming a through hole.
【図９】圧力発生室を構成する通孔のノズル開口近傍の
断面形状を示す図である。FIG. 9 is a view showing a cross-sectional shape in the vicinity of a nozzle opening of a through hole which constitutes a pressure generating chamber.
【図１０】結晶方位（１１０）を持つシリコン単結晶基
板を異方性エッチングしてスペーサを製造する工程を示
す説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing a step of manufacturing a spacer by anisotropically etching a silicon single crystal substrate having a crystal orientation (110).
【図１１】結晶方位（１１０）を異方性エッチングする
場合に使用する表裏両面に形成されたエッチングパター
ンの位置ずれによるエッチング状況の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of an etching state due to positional deviation of etching patterns formed on both front and back surfaces used when anisotropically etching the crystal orientation (110).
【図１２】結晶方位（１１０）をもつシリコン単結晶基
板の異方性エッチングの進行過程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a progress process of anisotropic etching of a silicon single crystal substrate having a crystal orientation (110).
【図１３】（ａ）、（ｂ）は、それぞれシリコン単結晶
基板を異方性エッチングによりスペーサを形成する場合
のパターンの一実施例、及びエッチング終了間際の状態
を示す図である。13 (a) and 13 (b) are diagrams showing an example of a pattern in the case of forming a spacer by anisotropic etching of a silicon single crystal substrate and a state just before the end of etching, respectively.
【図１４】１つのリザーバにより２列の圧力発生室にイ
ンクを供給する場合のリザーバ側のエッチングパターン
のオーバーラップの説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram of overlapping of etching patterns on the reservoir side when ink is supplied to the pressure generating chambers in two rows by one reservoir.
【図１５】（ａ）、（ｂ）は、それぞれシリコン単結晶
基板を異方性エッチングによりスペーサを形成する場合
のパターンの他の実施例、及びエッチング終了間際の状
態を示す図である。15 (a) and 15 (b) are diagrams showing another example of a pattern in the case of forming spacers by anisotropic etching of a silicon single crystal substrate and a state just before the end of etching, respectively.
【図１６】１つのリザーバにより２列の圧力発生室にイ
ンクを供給する場合のリザーバ側のエッチングパターン
の一実施例を拡大して示す図である。FIG. 16 is an enlarged view showing an example of the etching pattern on the reservoir side when ink is supplied to the two pressure generation chambers by one reservoir.
【図１７】本発明の他の実施例の通孔の形状を示す図で
ある。FIG. 17 is a diagram showing a shape of a through hole according to another embodiment of the present invention.
【図１８】本発明の第３の実施例のスペーサに形成する
圧力発生室とインク供給口の形状を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing shapes of a pressure generating chamber and an ink supply port formed in a spacer according to a third embodiment of the present invention.
【図１９】同スペーサに形成する供給口の断面図であ
る。FIG. 19 is a sectional view of a supply port formed in the spacer.
１ ノズルプレート ２ ノズル開口 ３ ノズル開口列 ４ スペーサ ５ 圧力発生室形成用通孔 ５ａ〜５ｈ 圧力発生室を形成する通孔を区画する壁面 ６ リザーバ形成用通孔 ６ａ〜６ｃ リザーバを形成する通孔を区画する壁面 ７ インク供給口形成用通孔 ７ａ、７ｂ 壁面 １０ 振動板 １１ アイランド部 ２１ 圧電振動子ユニット ３０ 圧電振動子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nozzle plate 2 Nozzle opening 3 Nozzle opening row 4 Spacer 5 Pressure generating chamber forming through hole 5a to 5h Wall surface defining a through hole forming a pressure generating chamber 6 Reservoir forming through hole 6a to 6c Through hole forming a reservoir Wall surface 7 partitioning the wall 7 ink supply port forming through holes 7a, 7b wall surface 10 diaphragm 11 island portion 21 piezoelectric vibrator unit 30 piezoelectric vibrator
Claims (1)
と、圧力発生室、インク供給口及びリザーバを形成する
スペーサと、蓋板を備え、 前記スペーサは、結晶方位（１１０）のシリコン単結晶
を異方性エッチングにより形成され、 前記圧力発生室のノズル開口近傍の端部が鈍角で接する
６つの壁面で形成されていることを特徴とするインクジ
ェット式記録ヘッド。1. A nozzle plate having a nozzle opening, a spacer forming a pressure generating chamber, an ink supply port and a reservoir, and a cover plate, wherein the spacer is a silicon single crystal having a crystal orientation (110). An ink jet recording head, characterized in that it is formed by anisotropic etching, and the end portion near the nozzle opening of the pressure generating chamber is formed by six wall surfaces that are in contact with each other at an obtuse angle.
Priority Applications (17)
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| DE69432160T DE69432160T2 (en) | 1993-11-05 | 1994-11-07 | Inkjet printhead |
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