JPH07178579A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

Info

Publication number
JPH07178579A
JPH07178579A JP5321806A JP32180693A JPH07178579A JP H07178579 A JPH07178579 A JP H07178579A JP 5321806 A JP5321806 A JP 5321806A JP 32180693 A JP32180693 A JP 32180693A JP H07178579 A JPH07178579 A JP H07178579A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser
laser head
welding
smoothing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5321806A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Ibori
正則 井堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5321806A priority Critical patent/JPH07178579A/ja
Publication of JPH07178579A publication Critical patent/JPH07178579A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工線の位置検出の精度の向上を図る。 【構成】 被加工物の加工線に直交する方向に細長い光
を2つの角度から照射した各光切断象がCCDカメラに
より撮影されて画像情報がデータ処理装置31に送られ
る。データ処理装置31は、加工線の水平,垂直方向の
位置を検出し、その検出位置信号をレーザヘッド駆動装
置に送る。データ処理装置31は、各手段33〜39を
備え、加工線に直交する方向の2つの輝度分布及び距離
分布からファジィ推論を用いて溶接位置を検出する。こ
のとき、データ処理装置31に、溶接位置のデータを平
滑化する平滑化手段40,41を設ける。また、平滑化
された溶接位置のデータを実際のレーザヘッドの位置に
変換する変換手段42,43を設ける。さらに、各手段
36〜43における判断や処理の条件等の基準を被加工
物の種類や形状により変更する基準変更手段44を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被加工物の加工線を非
接触にて検出してレーザヘッドからレーザ光を照射する
ようにしたレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のレーザ加工装置として、本出願
人は、被加工物の加工線(溶接線)を精度良く検出する
ことを可能としたレーザ溶接装置を開発している(例え
ば特開平3−243291号など参照)。
【0003】即ち、図5に示すように、被加工物として
の被溶接物1は、直線状の溶接加工部位(溶接線)2を
突き合わせた状態でセットされ、その溶接線2の延びる
方向(図中矢印A方向)に所定速度で移動されるように
なっている。レーザヘッド3はレーザ光を下方に向けて
照射して被溶接物1の溶接加工部位2を溶接するもの
で、そのレーザ光の照射位置は、垂直位置補正モータ4
により被溶接物1に接離する方向(図中矢印B方向)の
移動制御を行って距離が補正され、水平位置補正モータ
5により被溶接物1の溶接線2とほぼ直交する水平方向
(図中矢印C方向)に移動制御されるようになってい
る。
【0004】そして、前記レーザヘッド3の上流側の位
置には、被溶接物1の溶接線2を検出する位置検出装置
6が配設されている。この位置検出装置6は、被溶接物
1に帯状の光f1,f2を斜め方向から同一部位に照射
する2つの照明部7,8と、CCDカメラ9とを備えて
構成されている。CCDカメラ9は、照明部7,8から
の帯状の光f1,f2が照射された被溶接物1の照明部
位の画像(光切断像)を所定タイミング(例えば20m
s間隔)で撮影し、その信号がデータ処理装置10に送
られるようになっている。
【0005】ここで、CCDカメラ9により撮影された
光切断像Vは例えば図6に示すようになり(便宜上、明
輝部分Wをハッチングで示す)、帯状の明輝部分Wの途
中に生じた暗い部分が溶接線2と考えられる。この光切
断像Vの水平方向の1本の走査線を見ると、図7に示す
ように、明輝部分Wで信号レベルのピークが現れ、その
ピーク値が輝度を表す。また、輝度のピークが生じた水
平方向位置が、CCDカメラ9から被加工物1の表面ま
での距離を表す。これは、光f1,f2が斜め方向から
照射されることにより、CCDカメラ9から被加工物1
の表面までの距離に応じて明輝部分Wが図6で左右方向
にずれることに基づくものである。
【0006】前記データ処理装置10は、光f1,f2
による2つの光切断像Vに基づき、溶接線2に直交する
方向の夫々の輝度分布、及び、溶接線2に直交する方向
の距離分布を得、それらから光切断像Vの特徴を抽出
し、その特徴からファジィ推論によって溶接線2の位置
を判定して、水平(矢印C方向)及び垂直(矢印B方
向)の溶接位置を決定する。そして、決定された溶接位
置信号をレーザヘッド駆動装置11に送るようになって
いる。
【0007】このレーザヘッド駆動装置11は、データ
処理装置10からの溶接位置信号、並びに、レーザヘッ
ド3とCCDカメラ9との離間距離及び被溶接物1の移
動速度に応じた遅延時間に基づいて、溶接線2の検出し
た位置(点)にレーザヘッド3からのレーザ光が照射さ
れるように、前記垂直位置補正モータ4および水平位置
補正モータ5を駆動制御する。これにより、被溶接物1
は、矢印A方向に移動されながら、適切な溶接位置に適
切なスポット径でレーザヘッド3からレーザ光が照射さ
れ、連続的に溶接加工が施されるようになるものであ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なレーザ加工装置において、被溶接物1の表面に傷,
錆,汚れ等が存在すると、CCDカメラ9による撮影画
像(光切断像)に、真の溶接線2以外にも光が反射され
ない暗い部分が生ずることになる。このように光切断像
に異常が含まれる場合には、確実な溶接位置の検出が行
えなくなる虞がある。そのような不具合を防止するた
め、上記従来のものでは、2方向からの光f1,f2を
用い、さらにファジィ推論を導入したことにより、高精
度の位置検出が可能とされている。
【0009】しかしながら、上記従来のものでも、溶接
位置の検出のずれが完全になくなるまでには至っておら
ず、溶接線2の位置検出の精度のより一層の向上が要望
されるのである。尚、上記従来のものでは、CCDカメ
ラ9による撮影方向と、レーザヘッド3の被加工物1に
対する接離移動方向とが異なる場合の考慮がなされてお
らず、また、被加工物1の種類や形状を変更する場合に
は、ファジィパラメータ等をいちいち再設定しなければ
ならない等の事情もあった。
【0010】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その主たる目的は、加工線の位置検出の精度をより
一層向上することができるレーザ加工装置を提供するに
ある。また、これと併せて、撮像手段による撮影方向
と、レーザヘッドの被加工物に対する接離移動方向とが
異なるときでも構成を簡単に済ませることができ、さら
には、被加工物の種類や形状が変更されたときの再設定
の作業の容易化を図ることを副次的な目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工装置
は、被加工物の加工線を非接触にて検出し、その検出結
果に基づいて前記加工線に沿ってレーザヘッドを相対的
に移動させながらレーザ光を照射して加工を行うように
したものにあって、前記被加工物のレーザヘッドの進行
方向前方側において前記加工線に直交する方向に細長い
帯状の光を前記被加工物に対して斜め方向から照射する
照明手段と、前記被加工物の前記照明手段による照射部
位の光切断像を所定時間毎に撮影する撮像手段と、前記
撮像手段からの画像情報に基づいて前記光切断像の輝度
分布および所定方向に対する距離分布を検出する検出手
段と、この検出手段の検出結果に基づいて前記光切断像
の特徴を抽出する抽出手段と、この抽出手段による抽出
結果に基いて前記光切断像上に現われた加工線を判定す
る判定手段と、この判定手段による判定結果に基づいて
前記レーザヘッドによるレーザ光照射位置を決定する位
置決定手段と、この位置決定手段により決定された所定
時間毎の位置データを平滑化する平滑化手段とを具備し
たところに特徴を有する。
【0012】また、この場合、撮像手段による撮影方向
と、レーザヘッドの被加工物に対する接離移動方向とが
異なるときに、平滑化手段による処理結果を前記方向の
相違に応じて変換する変換手段を設けることができ、さ
らには、被加工物の種類や形状が変更されたときに、判
定手段の加工線判定基準を前記被加工物に応じて変更す
る基準変更手段を設けるようにすれば、より効果的であ
る。
【0013】
【作用】上記手段によれば、照明手段により加工線に直
交する方向に細長い帯状の光が被加工物に対して斜め方
向から照射され、撮像手段により被加工物の光切断像が
所定時間毎に撮影される。その画像情報に基づいて、検
出手段により光切断像の輝度分布及び距離分布が検出さ
れ、抽出手段により光切断像の特徴が抽出され、判定手
段により光切断像上に現われた加工線が判定され、その
判定結果に基づいて、位置決定手段によりレーザヘッド
によるレーザ光照射位置が決定される。
【0014】ここで、光切断像が所定時間毎に撮影され
るものであるため、位置決定手段により決定される位置
は、連続した線ではなく不連続な点となる。このため、
ある瞬間に撮影した光切断像に異常が含まれていて検出
不良が生ずると、そのときの検出位置は、前回の検出位
置と大きくずれた位置となる。本発明では、位置決定手
段により決定された所定時間毎の位置データを平滑化す
る平滑化手段を設けたので、もし検出不良が生じても、
その異常な位置が排除されるようになり、より正確に加
工線を検出することができるようになる。
【0015】また、この場合、変換手段を設ければ、撮
像手段による撮影方向と、レーザヘッドの被加工物に対
する接離移動方向とが異なるときでも、レーザヘッドか
ら加工線に向けて正確にレーザ光を照射することができ
る。さらには、基準変更手段を設けるようにすれば、被
加工物の種類や形状が変更されたときでも、判定手段の
加工線判定基準を容易に変更することができるようにな
る。
【0016】
【実施例】以下、本発明をレーザ溶接装置によるいわゆ
るすみ肉部分の溶接に適用した一実施例について、図1
乃至図4を参照して説明する。まず、図1は本実施例に
係るレーザ加工装置たるレーザ溶接装置21の全体構成
を概略的に示すものである。ここで、被加工物22は、
共に前後方向(図で紙面に直交する方向)に延びる第1
の板材22aと、その上面に立上るように位置される第
2の板材22bとから成り、それらのなすすみ肉部23
が前後方向に延びる加工線たる溶接線とされる。この被
加工物22は、図示しないワーク搬送装置により例えば
前方(図3にのみ矢印Aで示す)に所定速度で移動され
るようになっている。
【0017】前記被加工物22の上方には、レーザヘッ
ド24が設けられている。このレーザヘッド24は、図
示しないCO2 レーザ発振器から供給されたレーザ光を
集束して下端のノズルから下方に向けて照射するように
なっている。このレーザヘッド24は、前記被加工物2
2に対する接離方向である上下方向(矢印B方向)に移
動可能とされると共に、左右方向(矢印C方向)に移動
可能とされている。そして、レーザヘッド24は、垂直
位置補正モータ25を駆動源とする上下駆動機構により
上下方向の位置が制御され、水平位置補正モータ26を
駆動源とする水平移動機構により左右方向の位置が制御
されるようになっている。
【0018】そして、レーザヘッド24の相対的進行方
向前方側(矢印Aとは反対方向)には、前記被加工物2
2の加工線(すみ肉部23)の上下及び左右方向の位置
を検出するための位置検出装置27が設けられている。
この位置検出装置27は、前記被加工物22のすみ肉部
23に対して光を照射する照明手段たる2個の照明部2
8,29と、被加工物22の照明部位を撮影する撮像手
段たるCCDカメラ30を備えて構成されている。
【0019】前記2個の照明部28,29は、例えば半
導体レーザよりなり、前記加工線(すみ肉部23)に直
交する方向に細長い帯状の光f1,f2を、加工線の延
びる方向に対して斜め前方あるいは斜め後方から照射す
るように設けられている。また、照明部28及び照明部
29は、夫々前記第1の板材22a及び第2の板材22
b側から光f1及びf2を照射するように配設されてい
る。これら照明部28,29は、データ処理装置31に
より制御され、夫々光f1,f2を被加工物22の同一
部位に交互に照射するようになっている。
【0020】前記CCDカメラ30は、被加工物22の
同一部位に照射された光f1,f2夫々の画像つまり被
加工物22の1か所について2個の光切断像V(図3参
照)を取込み、その画像信号をデータ処理装置31に送
るようになっている。また、被加工物22の1か所につ
いての画像を取込むタイミングは、所定時間(例えば2
0ms)毎とされており、前記照明部28,29による
光f1,f2の照射は、そのタイミングに合わせて行わ
れるようになっている。
【0021】そして、前記データ処理装置31は、前記
CCDカメラ30からの画像情報に基づいて、加工線
(すみ肉部23)の上下及び左右方向の位置を検出し、
その検出位置信号をレーザヘッド駆動装置32に送るよ
うになっている。このとき、データ処理装置31は、そ
のハードウエア及びソフトウエア構成により、後述する
ような各手段を実現するようになっている。
【0022】また、前記レーザヘッド駆動装置32は、
前記データ処理装置31からの検出位置信号、並びに、
レーザヘッド24とCCDカメラ30との離間距離及び
被加工物22の移動速度に応じた遅延時間に基づいて、
検出された加工線(すみ肉部23)の位置(点)にレー
ザヘッド24からのレーザ光が照射されるように、前記
垂直位置補正モータ25および水平位置補正モータ26
を駆動制御するようになっている。これにより、被溶接
物22は、矢印A方向に移動されながら、適切な溶接位
置に適切なスポット径でレーザヘッド24からレーザ光
が照射され、連続的に溶接加工が施されるようになるも
のである。
【0023】さて、前記データ処理装置31について、
図2乃至図4を参照しながら詳細に述べる。図2はデー
タ処理装置31がハードウエア及びソフトウエア構成に
よって実現する機能をブロック化して示すものであり、
まず、輝度分布測定手段33は、CCDカメラ30から
の画像情報から、光f1及びf2の光切断像Vにおけ
る、加工線(すみ肉部23)に直交する方向(矢印C方
向)の輝度分布を得る。また、距離分布測定手段34
は、CCDカメラ30からの画像情報から、切断像Vに
おける、加工線(すみ肉部23)に直交する方向(矢印
C方向)の距離分布を得る。これら輝度分布測定手段3
3及び距離分布測定手段34は、本発明にいう検出手段
として機能している。
【0024】ここで、CCDカメラ30により撮影され
た光切断像Vは例えば図3に示すようになる(便宜上、
明輝部分Wをハッチングで示す)。この光切断像Vの水
平方向の1本の走査線を見ると、図4に示すように、明
輝部分Wで信号レベルのピークが現れ、そのピーク値が
輝度を表す。また、輝度のピークの生じた水平方向位置
が、CCDカメラ30から被加工物22の表面までの距
離を表す。これは、光f1,f2が斜め方向から照射さ
れることにより、CCDカメラ30から被加工物22の
表面までの距離が遠いほど、明輝部分Wが図3で左方向
にずれることに基づくものである。さらに、光f1の光
切断像Vにおける輝度分布と、光f2の光切断像Vにお
ける輝度分布とは、第1の板材22a及び第2の板材2
2bに対する光f1,f2の照射角度が相違することに
より、異なるものとなる。
【0025】抽出手段たる輝度・距離分布特徴抽出手段
35では、上記輝度分布及び距離分布から特徴が抽出さ
れる。この特徴の抽出の処理は、例えば、まず過去の検
出データに基づき検索範囲を設定し、次に光f1,f2
の輝度分布を夫々別々に正規化し、正規化された両輝度
分布に基づいて輝度和,輝度差のデータを生成し、その
輝度和,輝度差のデータから注目範囲を設定した上で、
その注目範囲周辺の特徴を抽出することにより行われ
る。
【0026】溶接線確度推定手段36では、前記特徴に
基づいて各注目範囲の加工線(すみ肉部23)らしさの
確度が推定される。この確度の推定は、予め被加工物2
2の種類や形状に応じて設定された条件を用いて、ファ
ジィ推論を行うことによりなされる。水平溶接位置決定
手段37では、その推定結果に基づいて確度の最も高い
位置を水平溶接位置(矢印C方向の位置)と決定する。
【0027】一方、距離確度推定手段38では、前記輝
度・距離分布特徴抽出手段35からの距離分布の特徴に
基づいて、予め設定された条件を用いてファジィ推論を
行うことにより、被加工物22のすみ肉部23からCC
Dカメラ30までの距離の確度を推定し、垂直溶接位置
決定手段39では、その推定結果に基づいて確度の最も
高い位置を垂直溶接位置と決定する。従って、前記溶接
線確度推定手段36及び距離確度推定手段38が本発明
にいう判定手段として機能し、前記水平溶接位置決定手
段37及び垂直溶接位置決定手段39が本発明にいう位
置決定手段として機能するのである。
【0028】そして、前記水平溶接位置決定手段37及
び垂直溶接位置決定手段39により決定された溶接位置
のデータは、平滑化手段としての水平位置平滑化処理手
段40及び垂直位置平滑化処理手段41により夫々平滑
化される。
【0029】ここで、上記水平溶接位置決定手段37及
び垂直溶接位置決定手段39は、所定時間(20ms)
毎の光切断像Vにより溶接位置を決定するものであるた
め、決定されるのは、不連続な点のデータとなる。この
ため、ある瞬間に撮影した光切断像Vに異常が含まれて
いて検出不良が生ずると、そのときの検出位置は、前回
の検出位置と大きくずれた位置となる。
【0030】水平位置平滑化処理手段40及び垂直位置
平滑化処理手段41は、水平溶接位置決定手段37及び
垂直溶接位置決定手段39により決定された溶接位置の
データを、前回のデータと比較し、変化量があるレベル
を越えていると異常値と判断してデータとして採用せ
ず、その場合には、例えば今回から遡って前10回のデ
ータの平均値(移動平均)をデータとして採用するよう
にしている。また、他の方法として、被加工物22が加
工線の位置変動の比較的大きいものである場合には、指
数平滑を採用すれば有効である。
【0031】また、本実施例では、CCDカメラ30に
よる撮影方向と、レーザヘッド24の被加工物22に対
する接離移動方向(矢印B方向)とが異なるため、デー
タ処理装置31には、変換手段たる水平位置変換手段4
2及び垂直位置変換手段43が設けられている。これに
より、前記水平位置平滑化処理手段40及び垂直位置平
滑化処理手段41において平滑化された溶接位置のデー
タが、実際のレーザヘッド24の位置(移動距離)に変
換されるようになっている。変換された位置データが、
水平及び垂直溶接位置信号として前記レーザヘッド駆動
装置32に送られるのである。
【0032】さらに、本実施例では、データ処理装置3
1には、基準変更手段44が設けられている。この基準
変更手段44は、上記した各手段36〜43における判
断や処理の条件等の基準(ファジィパラメータなど)
を、被加工物22の種類や形状の変更に伴う、被加工物
22の加工部の形状,CCDカメラ30の撮影角度,被
加工物22の送り速度,レーザヘッド24の角度等の変
更に応じて変更するようになっている。
【0033】上記構成においては、被加工物22の溶接
作業を行うにあたり、2個の照明部28,29から被加
工物22の加工線に直交する方向に細長い光f1,f2
が斜め方向で且つ異なる角度から照射され、その各光切
断象VがCCDカメラ30により撮影されて画像情報が
データ処理装置31に送られ、データ処理装置31によ
り、加工線に直交する方向の2つの輝度分布及び距離分
布からファジィ推論を用いて高精度に溶接位置が検出さ
れる。
【0034】そして、レーザヘッド駆動装置32により
レーザヘッド24が検出された溶接位置に移動され、レ
ーザ光が加工線(すみ肉部23)に位置合せされる。こ
の位置合せは、被溶接物22の移動に伴って連続的に行
われ、もってレーザヘッド24が被加工物22の加工線
にならって移動しながら、適切な溶接位置に適切なスポ
ット径で溶接加工が行われるのである。
【0035】ここで、光切断像Vに異常が含まれる場合
には、僅かな可能性ではあるが溶接位置の検出不良が起
こる虞があるが、本実施例では、データ処理装置31
に、水平位置平滑化処理手段40及び垂直位置平滑化処
理手段41が設けられているので、もし検出不良が生じ
ても、その異常な位置が排除されるようになり、より正
確に加工線を検出することができるようになる。
【0036】また、本実施例においては、水平位置変換
手段42及び垂直位置変換手段43を設けたので、CC
Dカメラ9による撮影方向とレーザヘッド3の被加工物
1に対する接離移動方向とが異なる場合の考慮がなされ
ていなかった従来のものと異なり、CCDカメラ30に
よる撮影方向とレーザヘッド24の被加工物22に対す
る接離移動方向とが異なるときでも、レーザヘッド24
から加工線に向けて正確にレーザ光を照射することがで
きるものである。
【0037】さらには、本実施例においては、データ処
理装置31に基準変更手段44を設けるようにしたの
で、被加工物22の種類や形状を変更する場合でも、フ
ァジィパラメータ等をいちいち再設定する必要がなくな
り、被加工物22の種類や形状を変更する際のいわゆる
段取り替えを容易且つ迅速に行うことができるようにな
るものである。
【0038】このように本実施例によれば、水平位置平
滑化処理手段40及び垂直位置平滑化処理手段41を設
けたことにより、従来の装置に比べて、加工線の位置検
出をより一層高精度に行うことができる等の優れた効果
を得ることができるものである。
【0039】尚、本発明は上記した実施例に限定される
ものではなく、例えば従来例で説明したようなパイプ状
の被加工物にあっても適用することができることは勿論
であり、また、溶接以外のレーザ加工にも適用すること
ができる等、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実
施し得るものである。
【0040】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
のレーザ加工装置によれば、位置決定手段により決定さ
れた所定時間毎の位置データを平滑化する平滑化手段を
設けるようにしたので、加工線の位置検出の精度をより
一層向上することができるという優れた実用的効果を奏
するものである。
【0041】また、この場合、変換手段を設けるように
すれば、撮像手段による撮影方向と、レーザヘッドの被
加工物に対する接離移動方向とが異なるときでも構成を
簡単に済ませることができ、さらには、基準変更手段を
設けるようにすれば、被加工物の種類や形状が変更され
たときの再設定の作業の容易化を図ることができるもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すもので、レーザ溶接装
置の全体構成を概略的に示す正面図
【図2】データ処理装置の構成を示す機能ブロック図
【図3】光切断像の例を示す図
【図4】光切断像の水平走査線1本分の信号強度の例を
示す図
【図5】従来例を示すレーザ溶接装置の斜視図
【図6】図3相当図
【図7】図4相当図
【符号の説明】
図面中、21はレーザ溶接装置(レーザ加工装置)、2
2は被加工物、23はすみ肉部(加工線)、24はレー
ザヘッド、27は位置検出装置、28,29は照明部
(照明手段)、30はCCDカメラ(撮像手段)、31
はデータ処理装置、32はレーザヘッド駆動装置、33
は輝度分布測定手段(検出手段)、34は距離分布測定
手段(検出手段)、35は輝度・距離分布特徴抽出手段
(抽出手段)、36は溶接線確度推定手段(判定手
段)、37は水平溶接位置決定手段(決定手段)、38
は距離確度推定手段(判定手段)、39は垂直溶接位置
決定手段(決定手段)、40は水平位置平滑化処理手段
(平滑化手段)、41は垂直位置平滑化処理手段(平滑
化手段)、42は水平位置変換手段(変換手段)、43
は垂直位置変換手段(変換手段)、44は基準変更手段
を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01B 11/24 Z G06T 7/00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物の加工線を非接触にて検出し、
    その検出結果に基づいて前記加工線に沿ってレーザヘッ
    ドを相対的に移動させながらレーザ光を照射して加工を
    行うようにしたレーザ加工装置において、 前記被加工物のレーザヘッドの進行方向前方側において
    前記加工線に直交する方向に細長い帯状の光を前記被加
    工物に対して斜め方向から照射する照明手段と、前記被
    加工物の前記照明手段による照射部位の光切断像を所定
    時間毎に撮影する撮像手段と、前記撮像手段からの画像
    情報に基づいて前記光切断像の輝度分布および所定方向
    に対する距離分布を検出する検出手段と、この検出手段
    の検出結果に基づいて前記光切断像の特徴を抽出する抽
    出手段と、この抽出手段による抽出結果に基いて前記光
    切断像上に現われた加工線を判定する判定手段と、この
    判定手段による判定結果に基づいて前記レーザヘッドに
    よるレーザ光照射位置を決定する位置決定手段と、この
    位置決定手段により決定された所定時間毎の位置データ
    を平滑化する平滑化手段とを具備することを特徴とする
    レーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 撮像手段による撮影方向と、レーザヘッ
    ドの被加工物に対する接離移動方向とが異なるときに、
    平滑化手段による処理結果を前記方向の相違に応じて変
    換する変換手段を具備することを特徴とする請求項1記
    載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 被加工物の種類や形状が変更されたとき
    に、判定手段の加工線判定基準を前記被加工物に応じて
    変更する基準変更手段を具備することを特徴とする請求
    項1又は2記載のレーザ加工装置。
JP5321806A 1993-12-21 1993-12-21 レーザ加工装置 Pending JPH07178579A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5321806A JPH07178579A (ja) 1993-12-21 1993-12-21 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5321806A JPH07178579A (ja) 1993-12-21 1993-12-21 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07178579A true JPH07178579A (ja) 1995-07-18

Family

ID=18136630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5321806A Pending JPH07178579A (ja) 1993-12-21 1993-12-21 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07178579A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101031238B1 (ko) * 2008-07-25 2011-04-29 삼성중공업 주식회사 용접선 추적 장치
JP2019058943A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 株式会社タマリ工業 レーザ溶接装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101031238B1 (ko) * 2008-07-25 2011-04-29 삼성중공업 주식회사 용접선 추적 장치
JP2019058943A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 株式会社タマリ工業 レーザ溶接装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0532257B1 (en) Weld bead quality determining apparatus
US20220009026A1 (en) Laser welding machine and weld state monitoring method
JP2002331383A (ja) 切断監視装置
JPH06344167A (ja) レーザ加工装置
JP2005014027A (ja) 溶接部のイメージ処理方法、溶接管理システム、溶接機のためのフィードバックシステム、突合わせ線検出システム
JP3649166B2 (ja) 物体種別判別装置及び物体種別判別方法
JP2004219154A (ja) 物体の表面形状計測方法及び自動溶接装置
JPH07178579A (ja) レーザ加工装置
JP2005014026A (ja) 溶接部の検査方法及び溶接支援システム
US20230356328A1 (en) Method for Welding Sheet Metal Parts
KR19990018846A (ko) 레이져비젼센서 및 센서카메라를 이용한 용접선 위치감지방법
JPH10156775A (ja) ピッキングシステム及び溶接ロボット制御システム
JPH0924470A (ja) 溶接線倣いセンサ
JP3720939B2 (ja) レーザー自動溶接装置と溶接方法
JP3382787B2 (ja) 溶接位置検出装置および方法
JP3363715B2 (ja) 溶接線検出方法と装置
JPH06148026A (ja) レーザマーキングの異常検出方法
JP3950351B2 (ja) レーザー溶接における重ね継手の形成方法
JPH10244303A (ja) 連続熱間圧延用バー接合機およびバー突き合わせ方法
JPH03118975A (ja) 溶接装置
JPH08276269A (ja) 倣い溶接方法
JPH06344144A (ja) 溶接部材開先形状計測方法
JP3482615B2 (ja) 溶接位置自動倣い制御装置
JP3949076B2 (ja) レーザ溶接品質評価装置および方法
JPH0381079A (ja) レーザ溶接機