JPH07176181A - ディスク駆動装置、およびその組立方法 - Google Patents
ディスク駆動装置、およびその組立方法Info
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- JPH07176181A JPH07176181A JP6290501A JP29050194A JPH07176181A JP H07176181 A JPH07176181 A JP H07176181A JP 6290501 A JP6290501 A JP 6290501A JP 29050194 A JP29050194 A JP 29050194A JP H07176181 A JPH07176181 A JP H07176181A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
- G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
- G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49009—Dynamoelectric machine
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49025—Making disc drive
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数が少ない、薄型のディスク駆動装置
と、その組立方法を提供する。 【構成】 ディスク駆動装置10は、ステンレススチ−ル
からなる強化層32が設けられ回路基板22と、スピンドル
モ−タに16取付けられた剛性の磁気ディスク18と、アク
チュエ−タベアリング48に取付けられたヘッドサスペン
ション組立体12とを有する。スピンドルモ−タ16とアク
チュエ−タベアリング42は、回路基板22に取付けられ
る。集積回路20は、回路基板22のディスク18が取付けら
れる側と同じ側面に取付けられる。ヘッドサスペンショ
ン組立体12を駆動し位置決めするための音声コイル50と
磁石アセンブリ52は、アクチュエ−タベアリング42と回
路基板22に取付けられている。
と、その組立方法を提供する。 【構成】 ディスク駆動装置10は、ステンレススチ−ル
からなる強化層32が設けられ回路基板22と、スピンドル
モ−タに16取付けられた剛性の磁気ディスク18と、アク
チュエ−タベアリング48に取付けられたヘッドサスペン
ション組立体12とを有する。スピンドルモ−タ16とアク
チュエ−タベアリング42は、回路基板22に取付けられ
る。集積回路20は、回路基板22のディスク18が取付けら
れる側と同じ側面に取付けられる。ヘッドサスペンショ
ン組立体12を駆動し位置決めするための音声コイル50と
磁石アセンブリ52は、アクチュエ−タベアリング42と回
路基板22に取付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的なディスク駆動
のデータ記録装置に関する。特に、本発明は比較的少な
い部品で効果的に組み立てることができる、小型で薄型
の剛性磁気ディスク駆動装置とその組立方法に関するも
のである。
のデータ記録装置に関する。特に、本発明は比較的少な
い部品で効果的に組み立てることができる、小型で薄型
の剛性磁気ディスク駆動装置とその組立方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】剛性の磁気ディスク駆動装置は良く知ら
れ、ディジタル情報記録装置として広く使用されてい
る。これらのディスク駆動装置は、典型的に、金属ベー
スに取付けられた一個又はそれ以上の磁気ディスクを備
えたスピンドルモータを備えている。一個又はそれ以上
のアサスペンションアセンブリアセンブリは、各ディス
クの表面上に読み／書きヘッドを支持している。サスペ
ンションアセンブリは，アクチュエータベアリングによ
って金属ベースに回転自在に取付けられている。アクチ
ュエータアセンブリはまた、金属ベースに取付けられ、
所望の情報トラックにアクセスするようにディスク上に
ヘッドを駆動すると共に位置決めする。集積回路および
ディスク駆動装置の他の電子部品は、回路基板に取付け
られている。回路基板自体は、典型的に、金属ベースの
スピンドルモータとディスクが配置される反対側面に取
付けられている。別のディクク駆動装置においては、回
路基板を金属ベースの凹部に取付けたものもある。
れ、ディジタル情報記録装置として広く使用されてい
る。これらのディスク駆動装置は、典型的に、金属ベー
スに取付けられた一個又はそれ以上の磁気ディスクを備
えたスピンドルモータを備えている。一個又はそれ以上
のアサスペンションアセンブリアセンブリは、各ディス
クの表面上に読み／書きヘッドを支持している。サスペ
ンションアセンブリは，アクチュエータベアリングによ
って金属ベースに回転自在に取付けられている。アクチ
ュエータアセンブリはまた、金属ベースに取付けられ、
所望の情報トラックにアクセスするようにディスク上に
ヘッドを駆動すると共に位置決めする。集積回路および
ディスク駆動装置の他の電子部品は、回路基板に取付け
られている。回路基板自体は、典型的に、金属ベースの
スピンドルモータとディスクが配置される反対側面に取
付けられている。別のディクク駆動装置においては、回
路基板を金属ベースの凹部に取付けたものもある。
【０００３】剛性磁気ディスク駆動装置は、さまざまな
種類の寸法および関連する記録容量のものが用いられて
いる。駆動装置を小型化および薄型化することが、ディ
スク駆動装置市場において、重要で発展する部分となっ
ている。このタイプの駆動装置としては、適度な記録容
量（例えば 20-40 メガバイト）のものが使用されてい
る。現在市販されているひとつのディスク駆動装置とし
ては、ヒューレットパッカード社の33mm径の２枚のディ
スクを備え、その厚さが10ー12mmのものがある。
種類の寸法および関連する記録容量のものが用いられて
いる。駆動装置を小型化および薄型化することが、ディ
スク駆動装置市場において、重要で発展する部分となっ
ている。このタイプの駆動装置としては、適度な記録容
量（例えば 20-40 メガバイト）のものが使用されてい
る。現在市販されているひとつのディスク駆動装置とし
ては、ヒューレットパッカード社の33mm径の２枚のディ
スクを備え、その厚さが10ー12mmのものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】小型化する要因（寸法
上）に対応して厚さを小さくすると、このタイプの駆動
装置は横に大きくなる。しかしながら、商業的に生育し
得るためには、これらの駆動装置は記録するメガバイト
あたりの価格が比較的安くなければならない。これらの
駆動装置は、携帯したり自動車取付けて使用されるた
め、衝撃負荷に充分耐え得る堅牢性も求められる。従っ
て、ディスク駆動装置の小型化およびその組み立て方法
の改良をし続ける必要があることは明白である。
上）に対応して厚さを小さくすると、このタイプの駆動
装置は横に大きくなる。しかしながら、商業的に生育し
得るためには、これらの駆動装置は記録するメガバイト
あたりの価格が比較的安くなければならない。これらの
駆動装置は、携帯したり自動車取付けて使用されるた
め、衝撃負荷に充分耐え得る堅牢性も求められる。従っ
て、ディスク駆動装置の小型化およびその組み立て方法
の改良をし続ける必要があることは明白である。
【０００５】本発明は、少ない部品によって構成される
ディスク駆動装置を提供することを目的とし、ディスク
駆動装置の小型化を図り、しかも衝撃負荷に充分耐え得
る剛性を有するディスク駆動装置を提供することを目的
とする。また、本発明は、高精密で効率よく製造するこ
とができるディスク駆動装置の製造方法を提供すること
を目的とする。
ディスク駆動装置を提供することを目的とし、ディスク
駆動装置の小型化を図り、しかも衝撃負荷に充分耐え得
る剛性を有するディスク駆動装置を提供することを目的
とする。また、本発明は、高精密で効率よく製造するこ
とができるディスク駆動装置の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、堅牢性があ
り、薄型で部品点数の少ないディスク駆動装置で、高度
な精度で効率よく製造することができる。本発明の駆動
装置は、導体を備えた回路基板と、スピンドルモータに
取付けられた一枚またはそれ以上のディスクと、アクチ
ュエータベアリングに取付けられたヘッドを備える一ま
たはそれ以上のヘッドサスペンションとを含んでいる。
集積回路とコネクターは、回路基板に取付けられ、導体
によって電気的に接続されている。スピンドルモータと
アクチュエータベアリングは、回路基板に取付けられて
いる。モータとヘッドからのリード線は、導体に電気的
に接続されている。導体に電気的に接続されたリード線
を含む音声コイルは、アクチュエータベアリングに取付
けられ、ディスクに対してヘッドサスペンションアセン
ブリを駆動し位置決めする。
り、薄型で部品点数の少ないディスク駆動装置で、高度
な精度で効率よく製造することができる。本発明の駆動
装置は、導体を備えた回路基板と、スピンドルモータに
取付けられた一枚またはそれ以上のディスクと、アクチ
ュエータベアリングに取付けられたヘッドを備える一ま
たはそれ以上のヘッドサスペンションとを含んでいる。
集積回路とコネクターは、回路基板に取付けられ、導体
によって電気的に接続されている。スピンドルモータと
アクチュエータベアリングは、回路基板に取付けられて
いる。モータとヘッドからのリード線は、導体に電気的
に接続されている。導体に電気的に接続されたリード線
を含む音声コイルは、アクチュエータベアリングに取付
けられ、ディスクに対してヘッドサスペンションアセン
ブリを駆動し位置決めする。
【０００７】一実施例において、回路基板は、ステンレ
ススチールまたは剛性増加材料層を備えている。集積回
路は、回路基板のスピンドルモータと同じ側面に取付け
られる。ディスクと、スピンンドルモータと、ヘッドサ
スペンションアセンブリと、音声コイルと集積回路は、
回路基板に取付けたカバーによって覆われる。単一のデ
ィスクを備えたこの実施例の装置は、約4-5mm の厚さを
有する。二枚以上のディスクを備えて記録能力を増加さ
せた他の実施例においては、わずかな厚みの増加で構成
することができる。
ススチールまたは剛性増加材料層を備えている。集積回
路は、回路基板のスピンドルモータと同じ側面に取付け
られる。ディスクと、スピンンドルモータと、ヘッドサ
スペンションアセンブリと、音声コイルと集積回路は、
回路基板に取付けたカバーによって覆われる。単一のデ
ィスクを備えたこの実施例の装置は、約4-5mm の厚さを
有する。二枚以上のディスクを備えて記録能力を増加さ
せた他の実施例においては、わずかな厚みの増加で構成
することができる。
【０００８】
【作用】回路基板は、集積回路とコネクタとディスクが
取付けられたスピンドルモータとサスペンションアセン
ブリを駆動するアクチュエータベアリングとが直接取付
けされてベースとして機能すると共に、集積回路とコネ
クタとスピンドルモータとヘッドサスペンションのリー
ド線とアクチュエータアセンブリのリード線がそれぞれ
所定の導体によって電気的に接続されるため、比較的部
品点数を少なくすることができる。さらに、集積回路を
回路基板のディスクに面する側面に配置し、回路基板に
スピンドルモータとアクチュエータベアリングを取付け
るための開口を設けることによって、ディスク駆動装置
の厚みを低くすることができる。回路基板が剛性増加材
料層を備え、また、カバーを備えた場合にあっては、デ
ィスク駆動装置の剛性を高めることができる。
取付けられたスピンドルモータとサスペンションアセン
ブリを駆動するアクチュエータベアリングとが直接取付
けされてベースとして機能すると共に、集積回路とコネ
クタとスピンドルモータとヘッドサスペンションのリー
ド線とアクチュエータアセンブリのリード線がそれぞれ
所定の導体によって電気的に接続されるため、比較的部
品点数を少なくすることができる。さらに、集積回路を
回路基板のディスクに面する側面に配置し、回路基板に
スピンドルモータとアクチュエータベアリングを取付け
るための開口を設けることによって、ディスク駆動装置
の厚みを低くすることができる。回路基板が剛性増加材
料層を備え、また、カバーを備えた場合にあっては、デ
ィスク駆動装置の剛性を高めることができる。
【０００９】サスペンションアセンブリとカバーおよび
回路基板との間が比較的狭い空間となり、衝撃負荷下に
おける移動量が制限され、ディスク駆動装置は比較的高
い衝撃負荷に耐えることができる。従って、ディスク駆
動装置を携帯したり自動車取付けて使用することができ
る。
回路基板との間が比較的狭い空間となり、衝撃負荷下に
おける移動量が制限され、ディスク駆動装置は比較的高
い衝撃負荷に耐えることができる。従って、ディスク駆
動装置を携帯したり自動車取付けて使用することができ
る。
【００１０】また、ディスク駆動装置を組み立てる際
は、転移具のヘッドサスペンションアセンブリ基準面に
ヘッドサスペンションアセンブリを載置し、ディスク基
準面にディスクを載置し、アクチュエータベアリングと
スピンドルモータをヘッドサスペンションアセンブリと
ディスクにそれぞれ取付ける。回路基板にアクチュエー
タベアリング受け開口とスピンドルモータ受け開口を形
成し、集積回路とコネクタを取付ける。この回路基板の
アクチュエータベアリング受け開口とスピンドルモータ
受け開口を転移具上のヘッドサスペンションアセンブリ
に取付けられたアクチュエータベアリングとディスクに
取付けられたスピンドルモータに合わせて位置決めし、
接着または圧入によって取付ける。
は、転移具のヘッドサスペンションアセンブリ基準面に
ヘッドサスペンションアセンブリを載置し、ディスク基
準面にディスクを載置し、アクチュエータベアリングと
スピンドルモータをヘッドサスペンションアセンブリと
ディスクにそれぞれ取付ける。回路基板にアクチュエー
タベアリング受け開口とスピンドルモータ受け開口を形
成し、集積回路とコネクタを取付ける。この回路基板の
アクチュエータベアリング受け開口とスピンドルモータ
受け開口を転移具上のヘッドサスペンションアセンブリ
に取付けられたアクチュエータベアリングとディスクに
取付けられたスピンドルモータに合わせて位置決めし、
接着または圧入によって取付ける。
【００１１】
【実施例】本発明に係る薄型で部品点数が少ない剛性の
ディスク駆動装置10が、図１および図２に分解図と組み
立て図としてそれぞれ示されている。図示したように、
駆動装置10は上下ヘッドサスペンションアセンブリ12
と、アクチュエータアセンブリ14と、剛性の両面磁気デ
ィスク18とを備えている。ディスク駆動装置10はまた、
スピンドルモータ16と、アクチュエータベアリング42
と、 集積回路（ＩＣ）20Ａおよび20Ｂとを備え、それら
はすべて回路基板22に取付けられ、カバー24で覆われて
いる。コネクター26は、回路基板22の一端に取付けら
れ、ディスク駆動装置10をコンピュータまたは他の電子
装置（図示しない）に電気的に接続するためのピン28を
備えている。図示しない他の実施例においては、ヘッド
サスペンションアセンブリ12を対応させて一枚以上の両
面磁気ディスク18を備えることもできる。
ディスク駆動装置10が、図１および図２に分解図と組み
立て図としてそれぞれ示されている。図示したように、
駆動装置10は上下ヘッドサスペンションアセンブリ12
と、アクチュエータアセンブリ14と、剛性の両面磁気デ
ィスク18とを備えている。ディスク駆動装置10はまた、
スピンドルモータ16と、アクチュエータベアリング42
と、 集積回路（ＩＣ）20Ａおよび20Ｂとを備え、それら
はすべて回路基板22に取付けられ、カバー24で覆われて
いる。コネクター26は、回路基板22の一端に取付けら
れ、ディスク駆動装置10をコンピュータまたは他の電子
装置（図示しない）に電気的に接続するためのピン28を
備えている。図示しない他の実施例においては、ヘッド
サスペンションアセンブリ12を対応させて一枚以上の両
面磁気ディスク18を備えることもできる。
【００１２】回路基板22は、ディスク駆動装置10の基板
としての役割も果たす。一実施例において、回路基板22
は、グラスファイバーとエポキシ（個々には示していな
い）からなる単層または複層に通常に設計され、電気的
に上記と同様のディスク駆動装置10の部品を相互に接続
したり、コネクタ26のピン28に接続したりするための金
属箔のような導体30を備えている。実施例において示す
ように、回路基板22はまた、ステンレスのような材料の
単層又は複層32を備え、強さと剛性が増している。
としての役割も果たす。一実施例において、回路基板22
は、グラスファイバーとエポキシ（個々には示していな
い）からなる単層または複層に通常に設計され、電気的
に上記と同様のディスク駆動装置10の部品を相互に接続
したり、コネクタ26のピン28に接続したりするための金
属箔のような導体30を備えている。実施例において示す
ように、回路基板22はまた、ステンレスのような材料の
単層又は複層32を備え、強さと剛性が増している。
【００１３】ＩＣ 20A、 20B は、ディスク駆動装置の厚
さを最小にするために、回路基板のディスク18に対面す
る側面に取付けられている。ＩＣ 20Aは、回路基板22と
ディスク18との間隔より小さい寸法の高さを有してお
り、ディスク18の下に配置することができる。より大き
なヘッドルームを必要とする他のＩＣ 20Bは、ディスク
18の周縁が届かない位置に配置されている。ＩＣ 20Aと
20B のピン（別々には図示していない）は通常の仕方で
コネクタ30へ半田付けされている。他の実施例（図示し
ない）においては、ＩＣ 20A、 20B は、回路基板22のデ
ィスク18とは反対側面に取付けられ、回路基板の貫通孔
を通って導体に電気的に接続されている。ＩＣ 20A、 20
B は、読み／書き操作、サーボ制御、モータ制御を含む
通常の駆動装置の機能を果たす。
さを最小にするために、回路基板のディスク18に対面す
る側面に取付けられている。ＩＣ 20Aは、回路基板22と
ディスク18との間隔より小さい寸法の高さを有してお
り、ディスク18の下に配置することができる。より大き
なヘッドルームを必要とする他のＩＣ 20Bは、ディスク
18の周縁が届かない位置に配置されている。ＩＣ 20Aと
20B のピン（別々には図示していない）は通常の仕方で
コネクタ30へ半田付けされている。他の実施例（図示し
ない）においては、ＩＣ 20A、 20B は、回路基板22のデ
ィスク18とは反対側面に取付けられ、回路基板の貫通孔
を通って導体に電気的に接続されている。ＩＣ 20A、 20
B は、読み／書き操作、サーボ制御、モータ制御を含む
通常の駆動装置の機能を果たす。
【００１４】ヘッドサスペンションアセンブリ12はそれ
ぞれ、アクチュエータ板36、負荷ビーム38およびジンバ
ルまたはフレクシャー40を備えている。磁気読み／書き
ヘッドを備えたスライダー（図1、2 では見えない）は、
フレクシャー40に取付けられている。実施例において示
しているように、負荷ビーム38はアクチュエータ板36に
溶接されている。アクチュエータ板36のフレクシャー40
と反対側端部には、アクチュエータベアリング42と嵌合
する寸法の開口が設けられている。サスペンションアセ
ンブリ12は、アクチュエータ板36をベアリングに接着剤
による接着、圧入または熱収縮によって、アクチュエー
タベアリング42に取付けられている。スペーサ44はま
た、へサスペンションアセンブリ12の間のアクチュエー
タベアリング42に取付けられている。スペーサ44は、サ
スペンションアセンブリ12を互いにディスク18の両面上
に間隔を置き、サスペンションアセンブリをディスク18
から正しい距離に位置させている。サスペンションアセ
ンブリ12と、アクチュエータベアリング42と、スペーサ
44とによって形成された読み／書きヘッドアクチュエー
タアセンブリは、ベアリングのサスペンションアセンブ
リと反対側の突起を回路基板のベアリング受け開口46
（取付穴）へ圧入または接着することによって回路基板
22に取付けられている。ベアリング42から伸びるフラン
ジ48は、回路基板22と係合し、ディスク18に対して読み
／書きヘッドアセンブリを正確に位置決めする。読み／
書きヘッドからのリード線（図示しない）は、アクチュ
エータ板36および負荷ビーム38に沿って延在して固定さ
れ、回路基板22上の導体30に接続されている。ＩＣ 20
A、 20B からの制御信号に呼応して、サスペンションア
センブリ12の読み／書きヘッドは、ディスク18の両面か
ら情報を読み込みを行い、トラック（図示しない）に情
報を書き込みを行う。
ぞれ、アクチュエータ板36、負荷ビーム38およびジンバ
ルまたはフレクシャー40を備えている。磁気読み／書き
ヘッドを備えたスライダー（図1、2 では見えない）は、
フレクシャー40に取付けられている。実施例において示
しているように、負荷ビーム38はアクチュエータ板36に
溶接されている。アクチュエータ板36のフレクシャー40
と反対側端部には、アクチュエータベアリング42と嵌合
する寸法の開口が設けられている。サスペンションアセ
ンブリ12は、アクチュエータ板36をベアリングに接着剤
による接着、圧入または熱収縮によって、アクチュエー
タベアリング42に取付けられている。スペーサ44はま
た、へサスペンションアセンブリ12の間のアクチュエー
タベアリング42に取付けられている。スペーサ44は、サ
スペンションアセンブリ12を互いにディスク18の両面上
に間隔を置き、サスペンションアセンブリをディスク18
から正しい距離に位置させている。サスペンションアセ
ンブリ12と、アクチュエータベアリング42と、スペーサ
44とによって形成された読み／書きヘッドアクチュエー
タアセンブリは、ベアリングのサスペンションアセンブ
リと反対側の突起を回路基板のベアリング受け開口46
（取付穴）へ圧入または接着することによって回路基板
22に取付けられている。ベアリング42から伸びるフラン
ジ48は、回路基板22と係合し、ディスク18に対して読み
／書きヘッドアセンブリを正確に位置決めする。読み／
書きヘッドからのリード線（図示しない）は、アクチュ
エータ板36および負荷ビーム38に沿って延在して固定さ
れ、回路基板22上の導体30に接続されている。ＩＣ 20
A、 20B からの制御信号に呼応して、サスペンションア
センブリ12の読み／書きヘッドは、ディスク18の両面か
ら情報を読み込みを行い、トラック（図示しない）に情
報を書き込みを行う。
【００１５】アクチュエータアセンブリ14は、ＩＣ 20
A、 20B からのサーボ制御信号に呼応して読み／書きヘ
ッドアセンブリをアクチュエータベアリング42の回転軸
回りに駆動し、ディスク18の所望のトラックの上に読み
／書きヘッドを位置させる。アクチュエータアセンブリ
14は、スペーサ44に取付けられた音声コイル50と回路基
板22に取付けられたコイルの上の永久磁石アセンブリ52
とを備えている。コイル50からのリード線（見えない）
は回路基板22上の導体30に電気的に接続されている。
A、 20B からのサーボ制御信号に呼応して読み／書きヘ
ッドアセンブリをアクチュエータベアリング42の回転軸
回りに駆動し、ディスク18の所望のトラックの上に読み
／書きヘッドを位置させる。アクチュエータアセンブリ
14は、スペーサ44に取付けられた音声コイル50と回路基
板22に取付けられたコイルの上の永久磁石アセンブリ52
とを備えている。コイル50からのリード線（見えない）
は回路基板22上の導体30に電気的に接続されている。
【００１６】スピンドルモータ16は、接着または圧入に
よって、スピンドルモータの突起を回路基板22のモータ
受け開口54（取付穴）に取付けられている。モータ16か
ら伸びるフランジ56は回路基板22に係合している。ディ
スク18は、スピンドルモータ16に接着剤によって接着ま
たは圧入されている。
よって、スピンドルモータの突起を回路基板22のモータ
受け開口54（取付穴）に取付けられている。モータ16か
ら伸びるフランジ56は回路基板22に係合している。ディ
スク18は、スピンドルモータ16に接着剤によって接着ま
たは圧入されている。
【００１７】カバー24はボルト60によって回路基板22に
取付けられている。ディスク駆動装置10の一実施例にお
いては、カバー24はステンレスによって形成されてい
る。ディスク駆動装置10の部品を覆ってこれらの部品を
ほこりにさらすことを最小にすることに加えて、カバー
24は回路基板22の剛性を増している。
取付けられている。ディスク駆動装置10の一実施例にお
いては、カバー24はステンレスによって形成されてい
る。ディスク駆動装置10の部品を覆ってこれらの部品を
ほこりにさらすことを最小にすることに加えて、カバー
24は回路基板22の剛性を増している。
【００１８】ディスク駆動装置10は記録されている先行
技術に対して格段の利点を有している。回路基板22をベ
ースとして使用し、比較的部品点数を少なくすると共
に、ＩＣ 20A、 20B を回路基板のディスクに面する側面
に配置したことによって、ディスク駆動装置10の垂直方
向の厚み（約4-5mm ）を低くすることができた。回路基
板22は、取付けられた部品が正確に作動するに十分な剛
性を有し、そのため、従来のディスク駆動装置に典型的
に存在した鋳造金属ベースの必要性およびそれに伴う高
さと重量とコストを軽減することができるのである。回
路基板22の剛性はまた、剛性材料の層32やカバー24によ
って高められている。
技術に対して格段の利点を有している。回路基板22をベ
ースとして使用し、比較的部品点数を少なくすると共
に、ＩＣ 20A、 20B を回路基板のディスクに面する側面
に配置したことによって、ディスク駆動装置10の垂直方
向の厚み（約4-5mm ）を低くすることができた。回路基
板22は、取付けられた部品が正確に作動するに十分な剛
性を有し、そのため、従来のディスク駆動装置に典型的
に存在した鋳造金属ベースの必要性およびそれに伴う高
さと重量とコストを軽減することができるのである。回
路基板22の剛性はまた、剛性材料の層32やカバー24によ
って高められている。
【００１９】ディスク駆動装置10はまた、堅牢に作られ
ている。下記の精密組立工程によって、駆動装置を、下
部サスペンションアセンブリ12と回路基板22との間およ
び上部サスペンションアセンブリ12とカバー24との間が
比較的狭い空間となるように製造することができる。例
えば、回路基板22と下部サスペンションアセンブリ12と
のギャップを0.125mm 以下とすることができる。上部サ
スペンションアセンブリ12とカバー24とのギャップも0.
125mm 以下とすることかできる。一実施例におけるディ
スク駆動装置10は、サスペンションアセンブリ12と接近
するディスク18の表面との間のギャップを0.125mm 以下
に形成されている。そのため、衝撃負荷下におけるヘッ
ドの移動量は制限される。衝撃負荷におけるヘッドの移
動な範囲を制限することは、ヘッドがディスク18に接触
したときにディスク18が受ける力を弱めることとなる。
サスペンションアセンブリ12が比較的軽量であることに
伴うこの特徴によって、ディスク駆動装置10は比較的高
い衝撃負荷に耐えることができる。従って、ディスク駆
動装置10を携帯したり自動車取付けて使用することがで
きる。
ている。下記の精密組立工程によって、駆動装置を、下
部サスペンションアセンブリ12と回路基板22との間およ
び上部サスペンションアセンブリ12とカバー24との間が
比較的狭い空間となるように製造することができる。例
えば、回路基板22と下部サスペンションアセンブリ12と
のギャップを0.125mm 以下とすることができる。上部サ
スペンションアセンブリ12とカバー24とのギャップも0.
125mm 以下とすることかできる。一実施例におけるディ
スク駆動装置10は、サスペンションアセンブリ12と接近
するディスク18の表面との間のギャップを0.125mm 以下
に形成されている。そのため、衝撃負荷下におけるヘッ
ドの移動量は制限される。衝撃負荷におけるヘッドの移
動な範囲を制限することは、ヘッドがディスク18に接触
したときにディスク18が受ける力を弱めることとなる。
サスペンションアセンブリ12が比較的軽量であることに
伴うこの特徴によって、ディスク駆動装置10は比較的高
い衝撃負荷に耐えることができる。従って、ディスク駆
動装置10を携帯したり自動車取付けて使用することがで
きる。
【００２０】ディスク駆動装置10は直接取付けすること
によって、効率よく製造することができる。まず、アク
チュエータベアリング42とスピンドルモータ16とは、回
路基板22に取付けられる。そして、最初のヘッドサスペ
ンションアセンブリ12はアクチュエータベアリング42に
取付けられ、続いてディスク18はスピンドルモータ16に
取付けられる。スペーサ44および音声コイル50と、第二
ヘッドサスペンションアセンブリ12とは、アクチュエー
タベアリング42に取付けられる。永久磁石アセンブリ52
は、音声コイル50にかぶさるように回路基板22に取付け
られる。複数のディスク18が所望される場合には、２枚
目以降のディスクは、第一のディスク18の上のスピンド
ル16に取付けられる。２枚目以降のディスクに対応する
ヘッドアセンブリ12は、アクチュエータベアリング42に
取付けられる。最後に、カバー24は組み立てられたディ
スク駆動装置の上に配置される。
によって、効率よく製造することができる。まず、アク
チュエータベアリング42とスピンドルモータ16とは、回
路基板22に取付けられる。そして、最初のヘッドサスペ
ンションアセンブリ12はアクチュエータベアリング42に
取付けられ、続いてディスク18はスピンドルモータ16に
取付けられる。スペーサ44および音声コイル50と、第二
ヘッドサスペンションアセンブリ12とは、アクチュエー
タベアリング42に取付けられる。永久磁石アセンブリ52
は、音声コイル50にかぶさるように回路基板22に取付け
られる。複数のディスク18が所望される場合には、２枚
目以降のディスクは、第一のディスク18の上のスピンド
ル16に取付けられる。２枚目以降のディスクに対応する
ヘッドアセンブリ12は、アクチュエータベアリング42に
取付けられる。最後に、カバー24は組み立てられたディ
スク駆動装置の上に配置される。
【００２１】ディスク駆動装置10はまた、図３に示すよ
うに、転移具70を用いてより高精密度に効率よく製造す
ることができる。転移具70は、ベース72にディスク基準
面74と、読み／書きヘッドアクチュエータアセンブリ基
準面76と回路基板基準面77とが形成されてなるものであ
る。ディスク基準面74は、ディスク受け面78と、ディス
ク18を正確にディスク受け面78に位置決めするための案
内部80とを備えている。アクチュエータアセンブリ基準
面76は、アクチュエータアセンブリ受け面82と、サスペ
ンションアセンブリ12とスペーサ44とを正確にアクチュ
エータアセンブリ受け面の上に案内するための案内部84
とを備えている。回路基板基準面77は、回路受け面79を
備えている。転移具70は機械加工またはその他の方法で
作られ、ディスク駆動装置10の部品は、組み立てられる
際に下記の様に転移具の上に配置されると、ディスク駆
動装置に要求される精度でｘ，ｙ，ｚ軸に関して互いに
繰り返し位置決めすることができる。
うに、転移具70を用いてより高精密度に効率よく製造す
ることができる。転移具70は、ベース72にディスク基準
面74と、読み／書きヘッドアクチュエータアセンブリ基
準面76と回路基板基準面77とが形成されてなるものであ
る。ディスク基準面74は、ディスク受け面78と、ディス
ク18を正確にディスク受け面78に位置決めするための案
内部80とを備えている。アクチュエータアセンブリ基準
面76は、アクチュエータアセンブリ受け面82と、サスペ
ンションアセンブリ12とスペーサ44とを正確にアクチュ
エータアセンブリ受け面の上に案内するための案内部84
とを備えている。回路基板基準面77は、回路受け面79を
備えている。転移具70は機械加工またはその他の方法で
作られ、ディスク駆動装置10の部品は、組み立てられる
際に下記の様に転移具の上に配置されると、ディスク駆
動装置に要求される精度でｘ，ｙ，ｚ軸に関して互いに
繰り返し位置決めすることができる。
【００２２】転移具70は、下記の様にディスク駆動装置
10を組み立てるために使用される。まず、上部サスペン
ションアセンブリ12がアクチュエータアセンブリ基準面
76の面82上に位置決めされ、案内部84によってその位置
を保持される。それから、ディスク18がディスク基準面
74のディスク受け面78の上に位置決めされる。ディスク
受け面78に対するアクチュエータアセンブリ受け面82の
ｚ軸の相対位置は、上部サスペンションアセンブリとデ
ィスクとを面82と78にそれぞれ配置したときにｚ軸に関
して正しく位置決めすることを確実にする。同じよう
に、ディスク基準面74の案内部80とアクチュエータアセ
ンブリ基準面76の案内部84とはｘ軸、ｙ軸に関してサス
ペンションアセンブリ12とディスク18とを正しく位置決
めする。音声コイル50が取付けられているスペーサ44
は、アクチュエータアセンブリ基準面76上の上部サスペ
ンションアセンブリ12の上に位置決めされる。そして、
下部サスペンションアセンブリ12は、アクチュエータア
センブリ基準面76上のスペーサ44とディスク18の上に位
置決めされる。サスペンションアセンブリ12とスペーサ
44が互いに組み立てられ、ベアリング42がサスペンショ
ンアセンブリとスペーサとの開口を通って伸び、それら
の部品にベアリングを取付けることによって、アクチュ
エータアセンブリは完成となる。スピンドルモータ16は
また、同様にしてディスク18の中央開口に取付けられ
る。
10を組み立てるために使用される。まず、上部サスペン
ションアセンブリ12がアクチュエータアセンブリ基準面
76の面82上に位置決めされ、案内部84によってその位置
を保持される。それから、ディスク18がディスク基準面
74のディスク受け面78の上に位置決めされる。ディスク
受け面78に対するアクチュエータアセンブリ受け面82の
ｚ軸の相対位置は、上部サスペンションアセンブリとデ
ィスクとを面82と78にそれぞれ配置したときにｚ軸に関
して正しく位置決めすることを確実にする。同じよう
に、ディスク基準面74の案内部80とアクチュエータアセ
ンブリ基準面76の案内部84とはｘ軸、ｙ軸に関してサス
ペンションアセンブリ12とディスク18とを正しく位置決
めする。音声コイル50が取付けられているスペーサ44
は、アクチュエータアセンブリ基準面76上の上部サスペ
ンションアセンブリ12の上に位置決めされる。そして、
下部サスペンションアセンブリ12は、アクチュエータア
センブリ基準面76上のスペーサ44とディスク18の上に位
置決めされる。サスペンションアセンブリ12とスペーサ
44が互いに組み立てられ、ベアリング42がサスペンショ
ンアセンブリとスペーサとの開口を通って伸び、それら
の部品にベアリングを取付けることによって、アクチュ
エータアセンブリは完成となる。スピンドルモータ16は
また、同様にしてディスク18の中央開口に取付けられ
る。
【００２３】ＩＣ 20A、 20B は、スピンドルモータ16と
ベアリング42とを取り付ける前に回路基板22に取付ける
ことが好ましい。回路基板22は、スピンドルモータ16と
アクチュエータベアリング42とがそれぞれ開口54、46 を
通って伸び、回路基板基準面77の面上に位置決めされ
る。スピンドルモータ16とアクチュエータベアリング42
とを回路基板22に固定するために、接着剤を使用するこ
とができる。従って、スピンドルモータ16と、ディスク
18と読み／書きヘッドアクチュエータアセンブリとの正
しい間隔が阻害されることはない。
ベアリング42とを取り付ける前に回路基板22に取付ける
ことが好ましい。回路基板22は、スピンドルモータ16と
アクチュエータベアリング42とがそれぞれ開口54、46 を
通って伸び、回路基板基準面77の面上に位置決めされ
る。スピンドルモータ16とアクチュエータベアリング42
とを回路基板22に固定するために、接着剤を使用するこ
とができる。従って、スピンドルモータ16と、ディスク
18と読み／書きヘッドアクチュエータアセンブリとの正
しい間隔が阻害されることはない。
【００２４】スピンドルモータ16とベアリング42とが回
路基板22に取付けられた後に、アセンブリは転移具70か
らはずされ、回路基板のＩＣ 20A、 20B が取付けられた
側面が接近するように反転させる。読み／書きヘッドと
スピンドルモータ16と音声コイル50とからのリード線
（図示しない）は、半田付けあるいは他の電気的接続に
よって適当な導体30に接続される。そして、永久磁石ア
センブリ52は回路基板22に取付けられる。カバー24を回
路基板22に取付けることによって、ディスク駆動装置10
が完成する。
路基板22に取付けられた後に、アセンブリは転移具70か
らはずされ、回路基板のＩＣ 20A、 20B が取付けられた
側面が接近するように反転させる。読み／書きヘッドと
スピンドルモータ16と音声コイル50とからのリード線
（図示しない）は、半田付けあるいは他の電気的接続に
よって適当な導体30に接続される。そして、永久磁石ア
センブリ52は回路基板22に取付けられる。カバー24を回
路基板22に取付けることによって、ディスク駆動装置10
が完成する。
【００２５】本発明を実施例に則して説明したが、当業
者は本発明の精神と趣旨から離れずに変更し得ることを
認識するであろう。
者は本発明の精神と趣旨から離れずに変更し得ることを
認識するであろう。
【００２６】
【発明の効果】堅牢性があり、薄型で部品点数の少ない
ディスク駆動装置で、高度な精度で効率よく製造するこ
とができる。本発明によれば、ディスク駆動装置を少な
い部品によって構成することができ、小型化を図ること
ができる。また、本発明によるディスク駆動装置は、衝
撃負荷に充分耐え得る剛性を有する。また、本発明によ
る組立方法によれば、ディスク駆動装置を高精密で効率
よく製造することができる。
ディスク駆動装置で、高度な精度で効率よく製造するこ
とができる。本発明によれば、ディスク駆動装置を少な
い部品によって構成することができ、小型化を図ること
ができる。また、本発明によるディスク駆動装置は、衝
撃負荷に充分耐え得る剛性を有する。また、本発明によ
る組立方法によれば、ディスク駆動装置を高精密で効率
よく製造することができる。
【図１】本発明のディスク駆動装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のディスク駆動装置を組み立て、一部を破
断して内部の部品を示した斜視図である。
断して内部の部品を示した斜視図である。
【図３】図１のディスク駆動装置の組立に使用する転移
具の斜視図である。
具の斜視図である。
10 ディスク駆動装置 12 ヘッドサスペンションアセンブリ 14 アクチュエータアセンブリ 16 スピンドルモータ 18 ディスク 20A、 20B 集積回路 22 回路基板 24 カバー 26 コネクタ 42 アクチュエータベアリング 44 スペーサ 46 ベアリング受け開口 54 モータ受け開口 56 フランジ 70 転移具 72 ベース 74 ディスク基準面 76 ヘッドアクチュエータアセンブリ基準面 77 回路基板基準面 80、84 案内部
Claims (20)
- 【請求項１】 導体を備えた回路基板と、 回路基板に取付けられ導体に電気的に接続された集積回
路と、 回路基板の端部に設けられ導体に電気的に接続されたコ
ネクタと、 回路基板に取付けられ導体に電気的に接続されたスピン
ドルモータと、 スピンドルモータに取付けられた少なくとも一個のディ
スクと、 回路基板に取付けられたアクチュエータベアリングと、 アクチュエータベアリングに取付けられ導体に電気的に
接続されるリード線を備える少なくとも一個のヘッドサ
スペンションアセンブリと、 ディスクに対してヘッドサスペンションアセンブリを駆
動するためにアクチュエータベアリングに取付けられ、
かつ導体に電気的に接続するリード線を備えるアクチュ
エータアセンブリとを備えてなることを特徴とするディ
スク駆動装置。 - 【請求項２】 回路基板にはモータ受け開口が形成さ
れ、 スピンドルモータは回路基板のモータ受け開口に取付け
られたことを特徴とする請求項１に記載ののディスク駆
動装置。 - 【請求項３】 スピンドルモータを回路基板のモータ受
け開口にさらに接着剤により取付けられる構成としたこ
とを特徴とする請求項２に記載のディスク駆動装置。 - 【請求項４】 スピンドルモータを回路基板のモータ受
け開口にさらに圧入により取付けられる構成としたこと
を特徴とする請求項２に記載のディスク駆動装置。 - 【請求項５】 回路基板はベアリング受け開口が形成さ
れ、 アクチュエータベアリングは回路基板のベアリング受け
開口に取付けられたことを特徴とする請求項１に記載の
ディスク駆動装置。 - 【請求項６】 アクチュエータベアリングをベアリング
受け開口に、接着剤により取付ける構成としたことを特
徴とする請求項５に記載のディスク駆動装置。 - 【請求項７】 アクチュエータベアリングをベアリング
受け開口に、圧入により取付ける構成としたことを特徴
とする請求項５に記載のディスク駆動装置。 - 【請求項８】 回路基板がグラスファイバーとエポキシ
とからなることを特徴とする請求項１に記載のディスク
駆動装置。 - 【請求項９】 回路基板が一層または複数層の剛性増加
材料層を備えることを特徴とする請求項８に記載のディ
スク駆動装置。 - 【請求項１０】 剛性増加材料層がステンレススチール
であることを特徴とする請求項９に記載のディスク駆動
装置。 - 【請求項１１】 ディスクが剛性磁気ディスクであるこ
とを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置。 - 【請求項１２】 回路基板のディスクが位置する側面
に、集積回路を取付けるための回路基板接点をさらに備
えることを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装
置。 - 【請求項１３】 ディスクとヘッドサスペンションアセ
ンブリと音声コイルアセンブリとを覆うために回路基板
に取付けられた剛性カバーをさらに備えることを特徴と
する請求項１に記載のディスク駆動装置。 - 【請求項１４】 アクチュエータベアリングとスピンド
ルモータを予め定めた位置関係になるように形成された
アクチュエータベアリングとスピンドルモータとの基準
面を備える転移具を準備し、 アクチュエータベアリングを準備し、 スピンドルモータを準備し、 アクチュエータベアリングを転移具のアクチュエータベ
アリング基準面上に位置決めし、 スピンドルモータを転移具のスピンドルモータ基準面上
に位置決めし、 導体を備える回路基板を準備し、 ベアリングとスピンドルモータが転移具に位置決めされ
ている間に、回路基板をアクチュエータベアリングとス
ピンドルモータに取付けることを特徴とするディスク駆
動装置の組立方法。 - 【請求項１５】 回路基板を準備する工程は、回路基板
にベアリング受け開口とモータ受け開口とを形成するこ
とを含み、 回路基板をアクチュエータベアリングとスピンドルモー
タとに取付ける工程は、アクチュエータベアリングとス
ピンドルモータを、回路基板のベアリング受け開口とモ
ータ受け開口とにそれぞれ圧入することを含むことを特
徴とする請求項14項に記載のディスク駆動装置の組立方
法。 - 【請求項１６】 回路基板をアクチュエータベアリング
とスピンドルモータに取付ける工程は、回路基板をアク
チュエータベアリングとスピンドルモータに接着剤によ
って接着することを含むことを特徴とする請求項14項に
記載のディスク駆動装置の組立方法。 - 【請求項１７】 回路基板を準備する工程は、回路基板
にベアリング受け開口とモータ受け開口とを形成するこ
とを含み、 回路基板をアクチュエータベアリングとスピンドルモー
タをに取付ける工程は、アクチュエータベアリングとス
ピンドルモータを回路基板のベアリング受け開口とモー
タ受け開口にそれぞれ接着剤によって接着することを含
むことを特徴とする請求項16項に記載のディスク駆動装
置の組立方法。 - 【請求項１８】 回路基板を準備する工程は、回路基板
にベアリング受け開口とモータ受け開口を形成すること
を含み、 アクチュエータベアリングを準備する工程は、軸とフラ
ンジを備えるサスペンションベアリングを準備すること
を含み、 モータは、軸とフランジを備え、 回路基板をアクチュエータベアリングとスピンドルモー
タに取付ける工程は、アクチュエータベアリングとスピ
ンドルモータが回路基板のベアリング受け開口とモータ
受け開口にそれぞれを通って延長し、アクチュエータベ
アリングとスピンドルモータのフランジが回路基板に係
合したことを特徴とする請求項14項に記載のディスク駆
動装置の組立方法。 - 【請求項１９】 回路基板をアクチュエータベアリング
とスピンドルモータに取付ける工程は、アクチュエータ
ベアリングとスピンドルモータを回路基板に接着剤によ
って接着することをさらに含むことを特徴とする請求項
18項に記載のディスク駆動装置の組立方法。 - 【請求項２０】 回路基板をアクチュエータベアリング
とスピンドルモータに取付ける工程は、アクチュエータ
ベアリングとスピンドルモータを回転基板に圧入するこ
とをさらに含むことを特徴とする請求項18項に記載のデ
ィスク駆動装置の組立方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US145876 | 1993-10-29 | ||
| US08/145,876 US5551145A (en) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | Rigid disk drive assembly method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176181A true JPH07176181A (ja) | 1995-07-14 |
| JP2729359B2 JP2729359B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=22514941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6290501A Expired - Lifetime JP2729359B2 (ja) | 1993-10-29 | 1994-10-31 | ディスク駆動装置、およびその組立方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5551145A (ja) |
| JP (1) | JP2729359B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0879463A1 (en) * | 1996-01-19 | 1998-11-25 | Quantum Corporation | Low profile disk drive architecture with in-line circuit board and flex circuit pressure pin connector |
| WO1999049466A1 (fr) * | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif d'enregistrement magnetique |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982580A (en) * | 1995-07-18 | 1999-11-09 | Seagate Technology, Inc. | Acoustic noise control in a disc drive |
| US5748404A (en) * | 1995-09-18 | 1998-05-05 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic recording/reproducing device with chassis support structure |
| JP2863908B2 (ja) * | 1995-10-26 | 1999-03-03 | ミネベア株式会社 | ハードディスクドライブ装置及びその製造方法 |
| JPH10199208A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | ディスク駆動装置 |
| US5796554A (en) * | 1997-04-01 | 1998-08-18 | Western Digital Corporation | Load beam assembly with separate spring and hinge functions |
| US6467153B2 (en) * | 1997-06-11 | 2002-10-22 | Western Digital Technologies, Inc. | Method for manufacturing a disk drive |
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