JPH07171854A - 樹脂モールドの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】複数の成形金型に対し１箇所の樹脂注入点にお
いて樹脂を注入し、この注入点外において注入樹脂を硬
化させる樹脂モールドの製造において、成形サイクルタ
イムをより効果的に短縮できる方法と装置を提供する。 【構成】樹脂注入点において成形金型の樹脂注入口108
に供給された樹脂材料を可動プランジャ110 の押動作動
により成形キャビテイに注入し、成形キャビテイへの充
填が終了した後、挟持機構190 によりガイド板下端部18
2dを挟持して可動プランジャ110 による加圧力を引き続
き保持し、樹脂注入口108 を閉鎖する状態を維持する。
よって、樹脂の初期硬化が終了するまで待機することな
く、成形キャビテイへの樹脂充填が終了するとほぼ同時
に、成形金型を次工程である硬化点へ送り出すことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばダイオード，ト
ランジスタ，ＩＣなどの半導体デバイス、若しくは電気
モータ，トランス，ソレノイド類等の電気用品を樹脂封
止するための熱硬化性樹脂を用いた樹脂モールドを製造
する方法、及び該製造のための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】本願出願人は、エポキシ樹脂やシリコン
樹脂若しくはポリエステルプリミックスやフェノールプ
リミックス等の熱硬化性樹脂を用いて半導体デバイスや
電気用品等を樹脂封止する技術として、金型を型締め状
態に保持する手段と、金型の温度を樹脂硬化温度に維持
する加熱手段とを夫々備えた複数個の成形金型を、樹脂
注入点、複数の硬化点を備えた環状の移送路中に分散配
備し、樹脂注入点において樹脂を注入した成形金型を移
送路中に送り出して間欠移送する方法及び装置を提案
し、先に出願した（特願昭５９−１２６９５２号（特公
平２−５７００６号）、特願平５−５３５９４号等）。

【０００３】これら先出願の技術によれば、夫々の成形
金型に対し１箇所の樹脂注入点において樹脂を注入した
後、この樹脂注入点外において、前記型締め保持手段に
より型締めされた成形金型内に閉じ込められた注入樹脂
を硬化させることから、成形のサイクルタイムを従来の
数分の１に短縮することができる等の利点を得ることが
できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した先
出願の技術においては、樹脂注入点において型締めされ
た成形金型の樹脂注入口に樹脂を投入した後、樹脂注入
装置に設けられたプランジャの押動により樹脂を成形キ
ャビテイに注入し、キャビテイ内に充填された樹脂の初
期硬化が終了するまでプランジャによる注入圧を維持し
た状態で待機し、初期硬化が終了した時点でプランジャ
を後退させて移送路へ送り出すようになっていることか
ら、樹脂の充填が終了してから初期硬化が終了するまで
の時間だけ成形サイクルタイムに無駄が生じ、この点に
改良の余地を残していた。

【０００５】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂注入点
において成形金型の成形キャビテイに樹脂を注入した
後、充填された樹脂の初期硬化が終了するまで待機する
ことなく成形金型を移送路へ送り出すことができるよう
にし、成形サイクルタイムを極めて効果的に短縮するこ
とが可能な樹脂モールドの製造方法及びその装置を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明に係る製造方法は、金型を型締め状態に保
持する手段と、金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加
熱手段とを夫々備えた複数個の成形金型を、１箇所の樹
脂注入点を中心とする環状の移送路中に分散配備すると
共に、前記樹脂注入点において型締めプレスした状態で
樹脂を注入し、その後、前記型締め保持手段により型締
め保持した状態で移送路中の複数の硬化点を間欠移送せ
しめて金型内の注入樹脂を硬化させる樹脂モールドの製
造方法であって、金型の樹脂注入口に供給される樹脂を
成形キャビテイへ注入するためのプランジャと、該プラ
ンジャによる注入圧を保持して樹脂注入口を閉鎖する保
圧手段とが各成形金型ごとに設けられ、前記プランジャ
による樹脂注入に引き続き、該プランジャによる注入圧
を保持して樹脂注入口を閉鎖する状態を維持するように
したことを特徴とする。

【０００７】また本発明の製造装置は、金型を型締め状
態に保持する手段と、金型内の注入樹脂に圧力を付与し
ながら樹脂注入口を閉鎖する手段と、金型の温度を樹脂
硬化温度に維持する加熱手段とを夫々備えた複数個の成
形金型に対し１箇所の樹脂注入点において樹脂を注入
し、この樹脂注入点外において、前記型締め保持手段に
より型締めされた成形金型内に前記樹脂注入口閉鎖手段
により閉じ込められた注入樹脂を硬化させる樹脂モール
ドの製造装置であって、上記各成形金型が、樹脂注入口
に連絡する筒状のポットと、該ポット内に進退自在に装
填され樹脂注入点においてポット内に供給される樹脂を
成形キャビテイに注入する可動プランジャと、該プラン
ジャによる注入圧を保持して樹脂注入口を閉鎖する保圧
機構とを備え、前記プランジャによる樹脂注入に引き続
き、該プランジャによる注入圧を前記保圧機構で保持し
て樹脂注入口を閉鎖する状態を維持するようにしたこと
を特徴とする。

【０００８】

【作用】上述の手段によれば、樹脂注入点において成形
金型の樹脂注入口に供給された樹脂成形材料をプランジ
ャの押動作動により成形キャビテイに注入し、成形キャ
ビテイへの充填が終了した後、プランジャによる注入圧
を引き続き保持して樹脂注入口を閉鎖する状態を維持で
きる。よって、樹脂の初期硬化が終了するまで待機する
ことなく、成形キャビテイへの樹脂充填が終了するとほ
ぼ同時に、成形金型を移送路へ送り出すことができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１中に示す100 は複数用意された成形金型、
200 は既存の成形機、300 は型開き機、400 は成形品取
出し機、500 は成形金型100 の成形キャビテイ面のクリ
ーナー、600 はその成形キャビテイ105 内に装着する埋
込み金具の装着機を夫々表す。

【００１０】各成形金型100 は図７〜図９に詳細に示す
ように、下型101 の上面四角に起設した支柱102 によっ
て上型103 を昇降自在に支持すると共に、金型を所定の
樹脂硬化温度に維持する加熱手段120 、金型を型締め状
態に保持する型締め保持機構140 、成形品（即ち、樹脂
モールド）の取出し機構160 等に加えて、樹脂注入口10
8 に連絡する筒状のポット108aと、該ポット108a内に進
退自在に装填される可動プランジャ110 と、樹脂注入口
の保圧機構180 とを備えたもので、その上型103 上面に
はフック形状のガイドピン104 を固定し、且つ型合わせ
面に形成した成形キャビテイ105 ，ゲート溝106 ，ラン
ナ溝107 に連絡する樹脂注入口108 を開設してある。
尚、該成形金型100 の構成に付いては後に詳述する。

【００１１】各成形金型100 は、成形機200 に配設した
型移送ベース250 の上面或いは型開き機300 に設けたサ
ブベース302 の上面に配備される樹脂注入ステーション
ａ，複数の硬化ステーションｂ〜ｆ，成形品取出しステ
ーションｇ，金具装着ステーションｈ等に分散して配備
され、移送機構700 によって構成される樹脂注入ステー
ションａを中心とする任意な循環移送経路を間欠移送さ
れる。

【００１２】成形機200 は本来、１種類の成形品を大量
生産する場合、即ち、本発明に用いる成形金型100 の数
倍の成形キャビテイを有する成形金型の型締めプレス及
びその成形キャビテイへの樹脂注入を行うためのもの
で、図１〜３に示すように、４本の支柱201 によって上
プレート202 を固定支持すると共に、それら支柱201 に
よって下プレート203 を昇降可能にガイドし、且つその
下プレート203 の昇降駆動源となる油圧シリンダー等の
駆動手段204 を設けた型締めプレス機構と、樹脂注入ス
テーションａに配備された成形金型100 の可動プランジ
ャ110 を押動するためのロッド205 と、該ロッド205 の
駆動源となる油圧シリンダー等の駆動手段206 からなる
樹脂注入機構とを備えている。

【００１３】尚、この成形機200 を本発明に用いるにあ
たり、成形金型100 を上記型締めプレス機構及び樹脂注
入機構等に対応可能に構成すると共に、成形機200 にお
ける上プレート202 下面の所定位置には押圧板207 を固
定し、下プレート203 上面には型移送ベース250 を設置
する。またロッド205 は本来、その先端に設けたねじ孔
205aにプランジャ上端を連結してプランジャと一体に昇
降するものであるが、本発明においてはプランジャが各
成形金型100 に設けられており、その下端部を可動プラ
ンジャ110 の上端に連結したガスシリンダーユニット11
1 の上端面に当接するをもって、可動プランジャ110 を
下降せしめる。

【００１４】押圧板207 は成形金型100 より一回り大き
な板材を、前述の樹脂注入ステーションａに対向する上
プレート202 下面位置に固定してなり、駆動手段204 の
作動で上昇する下プレート203 の樹脂注入ステーション
ａ上の成形金型100 の上面に当接して該金型100 を下方
へ押圧し、これにより該金型100 が型締めプレスされる
と共に、その金型100 の型締め保持機構140 が作動す
る。押圧板207 には、成形金型100 のガイドピン104 が
挿入してその成形金型100の位置決めを行う位置決め孔2
08 と、上記ロッド205 ，可動プランジャ110 ，保圧機
構180 等が遊挿する開口209 とを設ける。

【００１５】型移送ベース250 は、成形機200 の下プレ
ート203 上面における４本の支柱201 で囲まれる限られ
た矩形スペース内に設置可能な平面矩形盤からなり、そ
の上面部分には、樹脂注入工程点となる樹脂注入ステー
ションａと、硬化工程点となる複数の硬化ステーション
ｂ〜ｆとがＸ方向，Ｙ方向へ隣接状に配備される。

【００１６】また型移送ベース250 の上面には、夫々の
ステーションａ〜ｆ上に分散状に配備される成形金型10
0 をＸ方向，Ｙ方向へ任意に移送せしめる移送機構700
（図５に示す）を設けて、それら成形金型100 を隣り合
わせる任意なステーションに移送できるようになってい
る。

【００１７】上記成形機200 に隣接して設置する型開き
機300 は図１，３，４に示すように、架台301 によって
型移送ベース250 と同一高さに固定支持されたサブベー
ス302 により下プレートを形成し、該サブベース302 の
四角夫々に支柱303 を摺動自在に挿通してその上端部で
上プレート304 を支持すると共に、それら支柱303 の下
端に固定したプッシャー305 をサブベース302 下面に固
定した油圧シリンダー等の駆動手段306 に連係せしめて
ある。

【００１８】サブベース302 上面における４本の支柱30
3 で囲まれる矩形スペース内には、成形品取出し工程点
となる成形品取出しステーションｇと、成形金型100 の
成形キャビテイ105 内に埋込み金具を装着する装着工程
点となる金具装着ステーションｈとが相互に、且つ上記
樹脂注入ステーションａ，硬化ステーションｆに対して
Ｘ方向，Ｙ方向へ隣接するよう配備される。

【００１９】またサブベース302 上面には前述の型移送
ベース250 と同様、各ステーションｇ，ｈに配備される
成形金型100 をＸ方向，Ｙ方向へ任意に移送せしめる移
送機構700 を設けてあり、硬化ステーションｆから成形
品取出しステ−ションｇへ送られた成形金型100 を、金
具装着ステーションｈを経由して樹脂注入ステーション
ａへ移送するようになっている。

【００２０】尚、型開き機300 における上プレート304
の下面には図３に示すように、成形金型100 のガイドピ
ン104 が係合するレール307 を設け、このレール307 に
よって前記ステーションｆからｇ，ｈを経由してａに至
る成形金型100 の移送をガイドするようになっている。
またそのレール307 によって硬化ステーションｆから成
形品取出しステーションｇへ送られてきた成形金型100
の上型103 を上プレート304 に吊下げ支持し、その状態
で駆動手段306 の作動により上プレート304 を上昇させ
れば、成形金型100 の型開きが行われる（図４参照）。

【００２１】型移送ベース250 及びサブベース302 夫々
に設ける移送機構700 は図５に示すように、上記ａ〜ｈ
の各ステーションの内、Ｘ方向（図５において左右方
向）に隣接するステーション同士の中心線（同図中に符
号ｘで示す）上に複数並設せしめたＸ方向への送りピニ
オン701 と、Ｙ方向（図５において上下方向）に隣接す
るステーション同士の中心線（同図中に符号ｙで示す）
上に複数並設せしめたＹ方向への送りピニオン702 とを
備え、それら各ピニオン701,702 の中から任意なピニオ
ンのみを回転駆動させることで任意な成形金型100 をＸ
方向，Ｙ方向へ間欠移送せしめるようになっており、こ
れにより、複数設定された硬化ステーションｂ〜ｆの中
からを適宜数だけ選択して樹脂注入ステーションａを中
心とする循環移送経路を複数、選択的に構成できるもの
である。

【００２２】尚、上記各ピニオン701,702 の内の任意な
もののみ回転駆動させる手段は、例えばクラッチを用い
た切替え機構と該機構の電気的な制御等による周知な方
法によって行うものとする。また各成形金型100 の間欠
的な移送の制御は、センサーやリミットスイッチ等を用
いた周知な検出手段によって各成形金型100 の位置検出
を行うか、或いは各ピニオン701,702 の回転量を予め所
定に設定する等の周知な方法によって行うものとする。

【００２３】図５中に示す符号800 は、上記移送機構70
0 による各成形金型100 の移送をスムーズに行わせるた
めのベアリングで、該ベアリング800 は図６に表すよう
に、型移送ベース250 又はサブベース302 上面に埋設し
たケース801 内に、その一部を突出させてボール802 を
回転自在に収容してなる。尚、樹脂注入ステーションａ
内に装備するベアリング800 のみ衝撃緩衝用のスプリン
グ803 を備えて、成形金型100 の型締めプレス時におけ
る押圧力を吸収し得るよう構成する。また、同図中の90
0 は後述する加熱手段120 用のコンセントで、各ステー
ションａ〜ｈ上に配備される成形金型100 の接点121 が
接触可能な位置に設けられている。

【００２４】成形品取出し機400 ，成形キャビテイ面の
クリーナー500 ，成形キャビテイ内に装着する埋込み金
具の装着機600 は、自動的に作動するアームを備えたこ
の種の技術分野で周知なものであり、説明については省
略する。

【００２５】本実施例で用いる夫々の成形金型100 は図
７〜９に示すように、一端を前述の樹脂注入口108 に連
絡し他端に樹脂溜り109 を形成したランナ溝107 の左右
両側に、ゲート溝106 を介して複数の成形キャビテイ10
5 を連設し、その成形キャビテイ105 の数を図示する程
度として少〜中量の樹脂モールドの成形に適した構造と
する。

【００２６】各成形金型100 の上型103 ，下型101 には
電熱ヒーター等を内設して加熱手段120 を形成し、該加
熱手段120 の作動で各型101,103 を樹脂硬化温度に維持
し得るようにする。加熱手段120 への電源供給用の接点
121 は、各ステーションａ〜ｈに設けたコンセント900
に接触可能な位置、即ち、各成形金型100 における底面
角部分に設けられる。

【００２７】また夫々の型101,103 の内部には、先端を
成形キャビテイ105 に突出し基端をプッシャー161 に固
定した多数の押出し棒162 を摺動可能に設け、下型101
側のプッシャー161 には型開き機300 のプッシャー305
に起設した押し棒163 を当接せしめると共に、上型103
側のプッシャー161 には該プッシャー161 を下方（成形
キャビテイ105 方向）へ付勢するスプリング164 を設け
且つ下型101 の型合せ面に当接してスプリング164 の付
勢力に抗してプッシャー161 を上方へ付勢する棒165 を
設けて成形品の取出し機構160 を構成し、前述した成形
金型100 の型開きと同時に各押出し棒162 が成形キャビ
テイ105 方向に摺動して成形品を浮かせ、成形品取出し
機400 による成形品の取出し作業を容易ならしめる。

【００２８】各成形金型100 の左右両側面部位には型締
め保持機構140 を設ける。型締め保持機構140 は図10〜
12に示すように、上型103 の側面に袴状突出壁141 を設
け、下型101 の側面にはその突出壁141 の傾斜状内側面
142 に相対向する鉛直面143 を膨出状に設けると共に、
前記傾斜状内側面142 に対して左右一対のボール144 を
昇降可能に支持し、且つ該ボール144 をスプリング145
により下方へ付勢して構成する。該保持機構140 は成形
機200 による型締めプレスが行われた際、そのプレス力
によってボール144 を前記傾斜状内側面142 と鉛直面14
3 の間に形成される狭小間隙146 内に強制的に収容せし
め、これにより上型103 と下型101 の型締め状態を保持
するものである。

【００２９】上記ボール144 の傾斜状内側面142 に対す
る支持は図12に示すように、一端に設けた球面状鍔部15
0 をボール144 周面に固定した水平杆151 の他端部を、
袴状突出壁141 の鉛直状内側面147 に凹設したガイド溝
152 内に挿入し、且つ一対のボール144 を連結杆153 で
相互に連結することで行う。各ボール144 の上面側に
は、下端をボール144 に固定した起立杆154 の上端にス
プリング145 に当接する押し板155 を設けて、スプリン
グ145 の弾発力がボール144 に伝わるようにする。

【００３０】また各ボール144 の下面側には、上端をボ
ール144 に固定した垂下杆171 の下端に当板172 を設け
ると共に、下型101 に対して昇降自在に支持された解除
杆173 の上端部174 をその当板172 に接離自在に対向せ
しめる。解除杆173 の下端側は図示しないが、ソレノイ
ド等からなる電気的昇降手段を装備して、上記型締め保
持の解除機構を形成する。この解除機構は、昇降手段の
ON作動で解除杆173 が上昇して上端部174 がボール144
を押し上げるをもって、前述の型締め保持状態を解除す
るよう構成する。

【００３１】また各成形金型100 における下型101 の下
面には図10に表すように、前述の中心線ｘの線上に位置
するＸ方向（図10においては上下方向）のラック710
と、前述の中心線ｙの線上に位置するＹ方向（図10にお
いては左右方向）のラック720とが設けられ、そのラッ
ク710 とピニオン701 との噛合、及びラック720 とピニ
オン702 との噛合により、上記各成形金型100 の移送が
行われるようになる。

【００３２】各成形金型100 の上型103 には、下型101
に形成された樹脂注入口108 に連絡する筒状のポット10
8aを鉛直方向に内設すると共に、このポット108a内に投
入され樹脂注入口108 に供給される樹脂（本実施例では
後述する樹脂タブレットＲ）を成形キャビテイ105 に注
入させる可動プランジャ110 を上下方向へ進退自在に装
填し、且つそのプランジャ110 による注入圧を保持する
保圧機構180 を下型101 内に設ける。

【００３３】可動プランジャ110 の上端部分にはＮ₂ ガ
スを封入しこれを圧力源とするガスシリンダーユニット
111 を連結する。ガスシリンダーユニット111 の上縁部
分には鍔部112 をユニット111 に対して一体状に周設す
ると共に、該鍔部112 の周縁に左右一対の耳片113,113
を突設し、夫々の耳片113 にガイドバー114 の上端部分
を固定する。111aはガスシリンダーユニット111 内のガ
ス封入室に圧力源となるＮ₂ ガスを供給するための供給
口で、ロッド205 の下降時にはねじ孔205a内に収容され
る。

【００３４】上記ガイドバー114 は図13に示すように、
上型103 に開穿した小径ガイド孔115 と、下型101 に開
穿した大径ガイド孔116 とに摺動自在に遊挿されてガス
シリンダーユニット111 と一体に上下動する可動プラン
ジャ110 の昇降をガイドする。尚、小径ガイド孔115 内
にはガイドバー114 の摺動をガイドするボールベアリン
グ117 を内装する。ガイドバー114 の上端と上型103 上
面との間にはスプリング118 を装填して可動プランジャ
110 とシリンダーユニット111 とを常時上方へ付勢せし
めると共に、ガイドバ114 下端には小径ガイド孔115 の
下端縁に係合して可動プランジャ110 の上限位置を規制
するストッパー114aを設ける。

【００３５】ガスシリンダーユニット111 の外周には左
右一対の取付け片181,181 を突設し、この取付け片181
にガイド板182 の上端部分を連結すると共に、上型103
には夫々のガイド板182 が摺動自在に遊挿されるガイド
孔183 を開穿して、夫々のガイド板182 が可動プランジ
ャ110,シリンダーユニット111 と一体に昇降するように
する。

【００３６】取付け片181 に対するガイド板182 の連結
は図14に示すように、ガイド板182の上端に取付け片181
が緩嵌する連結孔182aを形成すると共に、その連結孔1
82aの上下内面に側面三角形状の係合凸部182bを突設
し、且つ取付け片181 の突出方向先端には前記凸部182b
に摺動可能に係合するあり溝状の係合凹部181aを上下に
設け、この凹部181aを凸部182bに係合させながら連結孔
182aの取付け片181 の先端を緩嵌せしめた後、連結孔18
2aの側方開放部分にブロック182cを装填，固着して構造
とする。このような連結構造によれば、ガイド板182
に、取付け片181 の板厚方向に対して若干の遊びを持た
せることができる。

【００３７】下型101 には上記ガイド孔183 に連通する
凹み部184 を凹設すると共に、その凹み部184 内にガイ
ド板182 の下端部182dを解除可能に挟持するための挟持
機構190 を内蔵する。この挟持機構190 と、上記可動プ
ランジャ110 ，シリンダーユニット111 ，ガイド板182
等によって、樹脂注入口108 を閉鎖する保圧機構180が
構成される。

【００３８】ガイド板挟持機構190 は前述の型締め保持
機構140 と同様に作動するもので、図15に拡大して示す
ように、凹み部184 の内部上方に傾斜面191 を左右対向
状に設けると共に、左右一対のボール192 を、両ボール
192 間にガイド板の下端部182dが嵌挿される狭小間隙19
3 を形成しつつ、各ボール192 が前記傾斜面191 に摺接
しながら昇降するようフレーム194 で保持し、さらにそ
のフレーム194 を、支持機構195 で支持される枠体196
内に昇降可能に収容すると共に枠体196 に内装したスプ
リング197 で上方へ付勢した構成とする。

【００３９】フレーム194 は、下端に設けた球受部194a
をボール192 周面に固定した左右の側杆194bの上端に、
ガイド孔183 下端に設けた段部183aと係合してフレーム
194の上限位置を規制する上杆194cを設けると共に、上
端に設けた球受部194dをボール192 周面に固定した左右
の側杆194eの下端にフレーム194 の下限位置を規制する
下杆194fを設けてなる。

【００４０】枠体196 は下辺部196aの左右に側辺部196b
を起設すると共に、夫々の側辺部196bの上端内側に上記
下杆194fが係合する折曲片196cを設けたもので、その下
辺部196aを支持機構195 により支持されて図13, 図15に
示す位置に保持される。

【００４１】支持機構195 は図16に示すように、中途部
を下型101 に対して軸195aにより回動自在に支持したレ
バー195bの先端鉤状部195cを、枠体の下辺部196a中央に
設けた凹所196dに嵌着せしめると共に、そのレバー195b
の後端を、支持杆195dの上端に軸195eにより回動自在に
軸支し、さらにその支持杆195dの下端側に不図示のソレ
ノイド等からなる電気的昇降手段を装備してあり、図16
の如く昇降手段のON状態動で支持杆195dを引き下げるを
もってレバー195bが上動して枠体196 を初期の位置（図
13,15,18,19 に示す位置）に保持すると共に、図17の如
く昇降手段のOFF 状態で支持杆195dが上昇するをもって
レバー195bが下動して枠体196 を図20の位置に引き下げ
るよう構成する。

【００４２】上記のように構成した挟持機構190 によれ
ば、ロッド205 の作動によりガスシリンダー111 ，可動
プランジャ110 の下降するに伴い、左右のガイド板182
の先端部182dが夫々ボール192,192 間の狭小間隙193 に
嵌挿入する（図18の状態）。この状態でロッド205 によ
る加圧力が解除されると、スプリング118 の抗力により
ガスシリンダー111 ，可動プランジャ110 ，左右のガイ
ド板182 は初期の状態（図13の状態）に復帰しようとす
るが、同時にスプリング197,197 の抗力によりボール19
2,192 が上昇して傾斜面191 に摺接係合するをもって両
ボール192,192間にガイド板下端部182dが挟持される
（図19の状態）。よって、ロッド205 による加圧力が解
除されても可動プランジャ110 による注入圧（加圧力）
を引き続き保持して樹脂注入口108 を閉鎖する状態を維
持できる。

【００４３】また、可動プランジャ110 による加圧力
（保圧力）は、樹脂注入口108 から注入された樹脂の初
期膨脹や硬化に伴う収縮に対応可能なよう、ガスシリン
ダーユニット111 のダンパ作用によって適宜に増減され
る。

【００４４】可動プランジャ110 による保圧を解除する
際には、昇降手段をOFF 状態にして支持杆195dを上昇さ
せればレバー195bが下動して枠体196 を図20の位置に引
き下げ、これによりボール192,192 を下降させて傾斜面
191 との摺接係合を外し、挟持機構190 によるガイド板
下端部182dの挟持状態を解除すれば良い。

【００４５】樹脂タブレットＲはこの種の技術分野にお
いて通常用いられる樹脂成形材料、本実施例においては
170 ℃程度で硬化するエポキシ樹脂の原材料をタブレッ
ト形状に予備成形したもので、ポット108aへの投入直前
に予備加熱されて、ロッド205 の作動による可動プラン
ジャ110 の加圧力によって溶融可能な程度に軟化した状
態で、樹脂注入口108 に供給される。またこの樹脂タブ
レットＲは、成形キャビテイ105 ，ゲート溝106 ，ラン
ナ溝107 ，樹脂溜り109 への充填量に加えて、樹脂注入
口108 、すなわちランナ溝107 の入り口を封止可能な樹
脂量をもって成形する。

【００４６】以下に、上記構成からなる本実施例の製造
装置による半導体デバイスの樹脂モールドの製造を説明
する。まず、成形金型100 を６個使用する多量生産、即
ち、各成形金型100 の循環移送経路が樹脂注入工程，５
箇所の硬化工程，成形品取出し工程，金具装着工程の各
作業ステーションａ〜ｈである成形サイクルについて、
図１を参照して説明する。

【００４７】図１に示す時点において夫々の成形金型10
0 は、硬化ステーションｂと成形品取出しステーション
ｇ以外の各ステーションａ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｈに分散
して配備され、この状態で樹脂注入ステーションａにお
ける樹脂注入工程と、金具装着ステーションｈにおける
埋込み金具（この場合リードフレーム）の装着工程が行
われる。同時に各硬化ステーションｃ〜ｆにおいては、
型締め保持機構140 により各金型100 の型締め保持状態
を維持すると共に、保圧機構180 により樹脂注入口108
を閉鎖した状態を維持し、且つ加熱手段120 により金型
100 を所定の樹脂硬化温度に加熱して、成形キャビテイ
105 内に注入された樹脂を硬化させる。

【００４８】金具装着工程は、その前段の成形品取出し
工程において成形品の取出しを行い且つ掃除を行った成
形キャビテイ105 内に、金具装着機600 の作動でリード
フレームを装着する。

【００４９】樹脂注入ステーションａにおいては、加熱
手段120 により金型100 を所定の樹脂溶融温度に加熱す
ると共に、成形機200 の作動で成形金型100 を型締めプ
レスした後、所定の加熱温度で予備加熱した樹脂タブレ
ットＲをポット108aに投入して樹脂注入口108 に供給
し、さらにその後、ロッド205 の作動により可動プラン
ジャ110 を下降せしめてその加圧力によりタブレットＲ
を溶融流動せしめて、成形キャビテイ105 内に注入す
る。

【００５０】またこの時、可動プランジャ110 と一体に
下降する左右のガイド板182 の下端部182dが凹み部184
内の左右のボール192,192 間の狭小間隙193 内に嵌挿入
し、夫々のボール192,192 が凹み部184 内の傾斜面191
に摺接係合するをもって両ボール192,192 間にガイド板
下端部182dを挟持する（図18，図19参照）。よって、ロ
ッド205 による加圧力が解除されても可動プランジャ11
0 による注入圧（加圧力）を引き続き保持して樹脂注入
口108 を閉鎖する状態を維持でき、注入樹脂の初期硬化
が終了するまで待機することなく、成形キャビテイ105
への樹脂充填が終了するとほぼ同時に、成形金型100 を
次工程である硬化ステーションｂへ送り出すことができ
る。

【００５１】樹脂充填の終了に前後して成形機200 によ
る型締めプレスが解除されるが、成形金型100 の型締め
保持機構140 によって金型100 の型締め状態は維持さ
れ、その状態で移送機構700 における任意の箇所のピニ
オン701,702 が回転駆動して各成形金型100 の移送を行
う。その移送はまず図１中にで示す矢印、即ち、樹脂
注入ステーションａ上の成形金型100 を硬化ステーショ
ンｂへ、硬化ステーションｆ上の金型100 を成形品取出
しステーションｇへ、硬化ステーションｅ上の金型100
を硬化ステーションｆへ夫々移送し、移送後の状態でス
テーションｇにおいて成形品の取出し工程を行うと共
に、各硬化ステーションｂ，ｃ，ｄ，ｆにて前述の硬化
工程を行う。

【００５２】成形品取出しステーションｇにおいては、
解除杆173 を押し上げることによりボール144 を上昇さ
せて型締め保持機構140 による型締め保持状態を解除す
ると共に、支持杆195dを押し上げることによりボール19
2 を下降させて挟持機構190によるガイド板下端部182d
の挟持を解除するをもって可動プランジャ110 の加圧力
保持状態を解除し、その後、型開き機300 を作動させて
成形金型100 の型開きを行い、その状態を維持しなが
ら、取出し機400 の作動で成形キャビテイ105 から成形
品を取出し、引き続き、クリーナー500 の作動で成形キ
ャビテイ105 の掃除を行う。

【００５３】次に同図中にで示す矢印、即ち、硬化ス
テーションｃ上の金型100 を硬化ステーションｄへ、同
ステーションｄ上の金型100 を硬化ステーションｅへ、
金具装着ステーションｈ上の金型100 を樹脂注入ステー
ションａへ夫々移送する。移送後の状態からさらに同図
中で示す矢印、即ち、硬化ステーションｂ上の金型10
0 を硬化ステーションｃに移送すれば図１に示す配置状
態に戻る。

【００５４】そうして、前述の各工程作業及び〜の
サイクルを繰り返し行うことで、成形金型100 内に注入
された樹脂を所要時間硬化させ、硬化された成形品を取
出しステーションｇで取出した後に成形キャビテイ面を
清掃し、その後、樹脂注入に先だって成形キャビテイ10
5 内にリードフレームを装着する。

【００５５】図21においては金型100 を５個使用して３
箇所の硬化ステーションｄ，ｅ，ｆを選択した多量生産
サイクル、図22では金型100 を４個使用して２箇所の硬
化ステーションｅ，ｆを選択した中量生産サイクル、図
23では金型100 を３個使用して１箇所の硬化ステーショ
ンｆを選択した中量生産サイクル、図24では２個の金型
100 を用いて硬化ステーションを選択しない少量生産サ
イクルを、夫々表す。尚、それら各サイクルにおける成
形金型100 に移送順序は図中〜で示す矢印で表し、
各ステーションａ〜ｈにおける工程作業は前述の説明と
同一のため、ここでは省略する。

【００５６】このような成形サイクルの変更は、成形品
の生産量の増減や使用する樹脂の硬化時間の違いに応じ
て適宜に選択される。また成形金型は図示の成形キャビ
テイを有するものに限定されず、他の成形キャビテイを
装備せしめることも可能であり、且つ異なる成形キャビ
テイを有する成形金型を適宜組合わせて複数種の成形品
を同時に製造することもできる。さらに、硬化時間が比
較的長い樹脂を用いる場合は硬化ステーションを多数選
択することで、樹脂注入，成形品取出し，金具装着等の
各工程における作業時間の無駄を短縮し得る効果を奏す
る。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂注入点において成形金型の樹脂注入口に供給された
樹脂成形材料をプランジャの押動作動により成形キャビ
テイに注入し、成形キャビテイへの充填が終了した後、
プランジャによる注入圧を引き続き保持して樹脂注入口
を閉鎖する状態を維持できる。よって、樹脂の初期硬化
が終了するまで待機することなく、成形キャビテイへの
樹脂充填が終了するとほぼ同時に、成形金型を移送路へ
送り出すことができる。

【００５８】従って、本出願人による先出願の効果、す
なわち、複数の成形金型を共通の１台の成形機と組合わ
せることによる利点を奏しつつ、成形サイクルタイムを
極めて効果的に短縮することが可能な樹脂モールドの製
造方法及びその装置を提供できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法中の各工程位置と本発明装置の概
略、並びに６個の成形金型を使用する成形サイクルを示
す平面図。

【図２】図１に示す成形機の正面図。

【図３】成形機と型開き機の夫々の上プレートの底面
図。

【図４】図１に示す型開き機の正面図。

【図５】成形金型を間欠移送せしめる循環移送手段を示
す平面図。

【図６】フリーベアリングの構造を示す拡大断面図。

【図７】成形金型の平面図。

【図８】成形金型における下型の平面図。

【図９】成形金型の縦断側面図。

【図10】成形金型の底面図。

【図11】図７の（Ｉ）−（Ｉ）線に沿う拡大断面図。

【図12】図11の（II）−（II）線に沿う断面図。

【図13】図７の (III)−(III) 線に沿う拡大断面図。

【図14】ガイド板と取付け片の連結構造を表す分解斜視
図。

【図15】ガイド板の挟持機構の拡大断面図。

【図16】枠体支持機構の側面図。

【図17】ガイド板の挟持解除状態を表す枠体支持機構の
側面図。

【図18】樹脂注入口の保圧状態を表す成形金型の要部拡
大断面図。

【図19】ガイド板の挟持状態を表す挟持機構の拡大断面
図。

【図20】ガイド板の挟持解除状態を表す挟持機構の拡大
断面図。

【図21】５個の成形金型を使用する成形サイクルを示す
平面図。

【図22】４個の成形金型を使用する成形サイクルを示す
平面図。

【図23】３個の成形金型を使用する成形サイクルを示す
平面図。

【図24】２個の成形金型を使用する成形サイクルを示す
平面図。

【符号の説明】

100:成形金型 108:樹脂注入口
108a: ポット 110:可動プランジャ 111:ガスシリンダーユニット
120:加熱手段 140:型締め保持機構 180:樹脂注入口保圧機構
182:ガイド板 190:ガイド板挟持機構 200:成形機
205:ロッド ａ：樹脂注入ステーション ｂ〜ｆ：硬化
ステーション ｇ：成形品取出しステーション ｈ：金具装着
ステーション

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型を型締め状態に保持する手段と、金
   型の温度を樹脂硬化温度に維持する加熱手段とを夫々備
   えた複数個の成形金型を、１箇所の樹脂注入点を中心と
   する環状の移送路中に分散配備すると共に、前記樹脂注
   入点において型締めプレスした状態で樹脂を注入し、そ
   の後、前記型締め保持手段により型締め保持した状態で
   移送路中の複数の硬化点を間欠移送せしめて金型内の注
   入樹脂を硬化させる樹脂モールドの製造方法であって、 金型の樹脂注入口に供給される樹脂を成形キャビテイへ
   注入するためのプランジャと、該プランジャによる注入
   圧を保持して樹脂注入口を閉鎖する保圧手段とが各成形
   金型ごとに設けられ、前記プランジャによる樹脂注入に
   引き続き、該プランジャによる注入圧を保持して樹脂注
   入口を閉鎖する状態を維持するようにしたことを特徴と
   する樹脂モールドの製造方法。
2. 【請求項２】 金型を型締め状態に保持する手段と、金
   型内の注入樹脂に圧力を付与しながら樹脂注入口を閉鎖
   する手段と、金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加熱
   手段とを夫々備えた複数個の成形金型に対し１箇所の樹
   脂注入点において樹脂を注入し、この樹脂注入点外にお
   いて、前記型締め保持手段により型締めされた成形金型
   内に前記樹脂注入口閉鎖手段により閉じ込められた注入
   樹脂を硬化させる樹脂モールドの製造装置であって、 上記各成形金型が、樹脂注入口に連絡する筒状のポット
   と、該ポット内に進退自在に装填され樹脂注入点におい
   てポット内に供給される樹脂を成形キャビテイに注入す
   る可動プランジャと、該プランジャによる注入圧を保持
   して樹脂注入口を閉鎖する保圧機構とを備え、前記プラ
   ンジャによる樹脂注入に引き続き、該プランジャによる
   注入圧を前記保圧機構で保持して樹脂注入口を閉鎖する
   状態を維持するようにしたことを特徴とする樹脂モール
   ドの製造装置。