JPS61292329A - 半導体樹脂封止用成形装置 - Google Patents
半導体樹脂封止用成形装置Info
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- JPS61292329A JPS61292329A JP60132937A JP13293785A JPS61292329A JP S61292329 A JPS61292329 A JP S61292329A JP 60132937 A JP60132937 A JP 60132937A JP 13293785 A JP13293785 A JP 13293785A JP S61292329 A JPS61292329 A JP S61292329A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体ウェーハに回路及び素子を造りこむ前工
程に対応した、ペレット単位に切断された素子を組立る
後工程の一部である樹脂封止工程で利用する半導体樹脂
封止用成形装置に関するものである。
程に対応した、ペレット単位に切断された素子を組立る
後工程の一部である樹脂封止工程で利用する半導体樹脂
封止用成形装置に関するものである。
従来、半導体製品の製造ではプロセスの複雑さや極端に
ゴミを嫌う作業環境のため前工程の自動化が後工程に較
べて遅れていたが、最近の生産規模増大傾向に伴い生産
性の高い製造ライン確立が求められている。その−環と
して半導体ウェーハの大口径が進められていると同時に
、前工程でもその自動化が促進されており、他方、後工
程のより一層の自動化ならびに高い稼動率が望まれてい
る。この観点から半導体ペレット単位に切断された素子
のダイボンディング及びワイヤボンディングも種々の改
良が図られており、これに工程上では引続いた樹脂封止
工程にあづてもより厳しい効率向上を１指している。と
ころで、この樹脂封止工程ではトランスファ成形機が使
用されているが、いわゆるマルチポットタイプが賞月さ
れているのが現状である。この成形機を第６図乃至第１
１図により説明する。
ゴミを嫌う作業環境のため前工程の自動化が後工程に較
べて遅れていたが、最近の生産規模増大傾向に伴い生産
性の高い製造ライン確立が求められている。その−環と
して半導体ウェーハの大口径が進められていると同時に
、前工程でもその自動化が促進されており、他方、後工
程のより一層の自動化ならびに高い稼動率が望まれてい
る。この観点から半導体ペレット単位に切断された素子
のダイボンディング及びワイヤボンディングも種々の改
良が図られており、これに工程上では引続いた樹脂封止
工程にあづてもより厳しい効率向上を１指している。と
ころで、この樹脂封止工程ではトランスファ成形機が使
用されているが、いわゆるマルチポットタイプが賞月さ
れているのが現状である。この成形機を第６図乃至第１
１図により説明する。
鉛直方向に配置した支柱（５０）により相対向して配置
した板状プレート（５１）（５１）が固定されこきに分
割された金型（番号つけず）及びスライドテーブル（５
２）を設け、その上方金型は固定として下型金型を可動
とする方式が採用されている。上部板状プレート（５１
）にはトランス）アシリンダ（５３）を設け、そのピス
トン（５４）の先端には樹脂注入加圧用のプランジャ（
５５）が設置される。
した板状プレート（５１）（５１）が固定されこきに分
割された金型（番号つけず）及びスライドテーブル（５
２）を設け、その上方金型は固定として下型金型を可動
とする方式が採用されている。上部板状プレート（５１
）にはトランス）アシリンダ（５３）を設け、そのピス
トン（５４）の先端には樹脂注入加圧用のプランジャ（
５５）が設置される。
前述の上方金型は板状プレート（５１）に固定した上型
ベースプレート（５６）にスペーサブロック（５７）モ
ールドベース（５８）を配置して中空部（５９）を形成
し、二Ｎにエジェクタプレート（６ｏ）ならびにエジェ
クタホールド（６１）を積層して設置し、更に、モール
ドベース（５８）にはキャビティプレー）−（６２）を
も設置する。一方複数のエジェクタピン（６３）・・・
はエジェクタホールド（６１）に係止され、モールドベ
ース（５８）ならびにキャビティプレート（６２）を貫
通して支柱（５０）の軸方向に移動可能に設置する。更
に又ポット（６４）を上方金型の中央部分に設置して封
止樹脂の供給源とする。
ベースプレート（５６）にスペーサブロック（５７）モ
ールドベース（５８）を配置して中空部（５９）を形成
し、二Ｎにエジェクタプレート（６ｏ）ならびにエジェ
クタホールド（６１）を積層して設置し、更に、モール
ドベース（５８）にはキャビティプレー）−（６２）を
も設置する。一方複数のエジェクタピン（６３）・・・
はエジェクタホールド（６１）に係止され、モールドベ
ース（５８）ならびにキャビティプレート（６２）を貫
通して支柱（５０）の軸方向に移動可能に設置する。更
に又ポット（６４）を上方金型の中央部分に設置して封
止樹脂の供給源とする。
一方下型金型はスライドテーブル（５２）に載置するが
、ベースプレート、スペーサブロック、モールドベース
、中空部、エジェクタプレート、エジェクタホールド、
キャビティプレート及び複数のエジェクタピンを上方金
型と全く同様に形成するので同一番号をつけその説明は
省略する。尚上下金型に設けるエジェクタピン（６３）
・・・はその大部分が互に正対する位置に設置する。ス
ライドテーブル（５２）及びベースプレート（５６）を
貫通してエジェクタプレー）−（６０）を支承するエジ
ェクタロッド（６５）を下部板状プレート（５１）に形
成し、スライドテーブル（５２）をこの下部プレート（
５１）を貫通して支柱（５０）の軸方向に移動可能とす
るトランスファシリンダ（６６）を下部板状プレート（
５１）に設ける。
、ベースプレート、スペーサブロック、モールドベース
、中空部、エジェクタプレート、エジェクタホールド、
キャビティプレート及び複数のエジェクタピンを上方金
型と全く同様に形成するので同一番号をつけその説明は
省略する。尚上下金型に設けるエジェクタピン（６３）
・・・はその大部分が互に正対する位置に設置する。ス
ライドテーブル（５２）及びベースプレート（５６）を
貫通してエジェクタプレー）−（６０）を支承するエジ
ェクタロッド（６５）を下部板状プレート（５１）に形
成し、スライドテーブル（５２）をこの下部プレート（
５１）を貫通して支柱（５０）の軸方向に移動可能とす
るトランスファシリンダ（６６）を下部板状プレート（
５１）に設ける。
前述の記載では金型の意味が明確でなかったが、第６図
での上型ベースプレート（５１）から下型ベースプレー
ト（５１）間の部品を総称して金型とする。
での上型ベースプレート（５１）から下型ベースプレー
ト（５１）間の部品を総称して金型とする。
ところで、このようなトランスファ金型は一定温度に加
熱された後下型金型のキャビティプレート（６２）上に
リードフレーム（６８）を設置し、次に第７図に示すよ
うに、トランスファシリンダ（６６）のピストン（６７
）が上昇して上下金型を型締めする。
熱された後下型金型のキャビティプレート（６２）上に
リードフレーム（６８）を設置し、次に第７図に示すよ
うに、トランスファシリンダ（６６）のピストン（６７
）が上昇して上下金型を型締めする。
二＼で樹脂（６９）をポット（６４）に供給するが、通
常タブレット状に成形した樹脂を使用する。
常タブレット状に成形した樹脂を使用する。
更に第８図に示すようにトランスファシリンダ（５３）
のピストン（５４）が下降して先端のプランジャ（５５
）により樹脂（６９）を注入加圧成形してから、第９図
に示したようにトランスファシリンダ（５３）のピスト
ン（５４）が上昇し、型締め用のトランスファシリンダ
（６６）のピストン（６７）が下降して成型品がエジェ
クトされる。この工程によって得られた成型品の上面図
を第１０図に、その断面図を第１１図に示した。
のピストン（５４）が下降して先端のプランジャ（５５
）により樹脂（６９）を注入加圧成形してから、第９図
に示したようにトランスファシリンダ（５３）のピスト
ン（５４）が上昇し、型締め用のトランスファシリンダ
（６６）のピストン（６７）が下降して成型品がエジェ
クトされる。この工程によって得られた成型品の上面図
を第１０図に、その断面図を第１１図に示した。
前述の成形機はトランスファシリンダと金型がそれぞれ
独立した状態にあり、金型取付は時、トランスファシリ
ンダのピストン先端にセットしたプランジャと金型に設
けたポットならびにプランジャの芯出しに時間及び熟練
が要り、芯出しミスによるポットとプランジャの摩耗を
招く。金型とプランジャは独立しているためそれぞれを
一定温度に加熱する必要があり、バラツキが大きく成形
不良が多くなる。
独立した状態にあり、金型取付は時、トランスファシリ
ンダのピストン先端にセットしたプランジャと金型に設
けたポットならびにプランジャの芯出しに時間及び熟練
が要り、芯出しミスによるポットとプランジャの摩耗を
招く。金型とプランジャは独立しているためそれぞれを
一定温度に加熱する必要があり、バラツキが大きく成形
不良が多くなる。
次に、ポットとプランジャ間に樹脂を供給するためにス
ペースが必要となりプランジャは絶えずポットから出す
必要を生じ、これによりプランジャストロークが長く、
ポットとプランジャの摩耗が多くなる。
ペースが必要となりプランジャは絶えずポットから出す
必要を生じ、これによりプランジャストロークが長く、
ポットとプランジャの摩耗が多くなる。
プランジャは１箇のため第１Ｏ図に示すようにカルから
樹脂封止部までの距離があり、長大なランナを必要とす
る外に、多量の樹脂が要り、注入時間が長くなるし、更
にカルから各樹脂封止部までの距離が不均一となり成形
不良が多くなる。
樹脂封止部までの距離があり、長大なランナを必要とす
る外に、多量の樹脂が要り、注入時間が長くなるし、更
にカルから各樹脂封止部までの距離が不均一となり成形
不良が多くなる。
リードフレームの供給は樹脂の供給が別動作のため動作
が多く、更に樹脂供給後に樹脂が溶融するまで次の動作
に入れないため成形時間が長くなる。
が多く、更に樹脂供給後に樹脂が溶融するまで次の動作
に入れないため成形時間が長くなる。
本発明は上記欠点を除去した新規な半湛体樹脂封止用成
形装置を提供するもので、特に稼動率向上を図ったもの
である。
形装置を提供するもので、特に稼動率向上を図ったもの
である。
本発明では下型金型だけを可動とし、こＮに複数のトラ
ンスファシリンダならびにポットを設け。
ンスファシリンダならびにポットを設け。
プランジャは常時ポットと嵌合する状態にする方式を採
用した。従って、スライドテーブルに載置した下型金型
には２段の中空部を設け、その一方にはこの金型の頂面
にまで移動可能なエジェクタピン郡を支承するプレート
を配置し、他方の中空部には金型頂面部分に形成する複
数ポットに圧力を伝達するプランジャを駆動する均等加
圧機構を形成する。
用した。従って、スライドテーブルに載置した下型金型
には２段の中空部を設け、その一方にはこの金型の頂面
にまで移動可能なエジェクタピン郡を支承するプレート
を配置し、他方の中空部には金型頂面部分に形成する複
数ポットに圧力を伝達するプランジャを駆動する均等加
圧機構を形成する。
プレートにはスライドテーブルを貫通して形成するトラ
ンスファシリンダを直結し、このスライドテーブルにも
下型金型を移動させるトランスファシリンダを付設した
。
ンスファシリンダを直結し、このスライドテーブルにも
下型金型を移動させるトランスファシリンダを付設した
。
第１図及び第５図により本発明を詳述する。
鉛直方向に設置した支柱■には相対向して配置した板状
プレート■（２）が固定され、この間に金型びに下型に
分割されており、その上型金型は固定とし、下型金型だ
けを可動する方式とした。更に上型金型には従来のよう
にトランスファシリンダは設けず、エジェクタピン郡に
止める。
プレート■（２）が固定され、この間に金型びに下型に
分割されており、その上型金型は固定とし、下型金型だ
けを可動する方式とした。更に上型金型には従来のよう
にトランスファシリンダは設けず、エジェクタピン郡に
止める。
そのため、板状プレート■には上型ベースプレート■を
固定し、こシにスペーサブロック（へ）、モールドベー
ス０を設置して中空部０を形成し、こ＼にはエジェクタ
プレート■及びエジェクタホールド■を積層して配置し
、モールドベース■にはキャビティプレート■も隣接し
て設置する。一方、エジェクタピン（１０）・・・はエ
ジェクタホールド（８）に係止され、モ―ルドベース■
、キャビティプレート０を貫通して支柱■の軸方向に移
動可能に形成する。
固定し、こシにスペーサブロック（へ）、モールドベー
ス０を設置して中空部０を形成し、こ＼にはエジェクタ
プレート■及びエジェクタホールド■を積層して配置し
、モールドベース■にはキャビティプレート■も隣接し
て設置する。一方、エジェクタピン（１０）・・・はエ
ジェクタホールド（８）に係止され、モ―ルドベース■
、キャビティプレート０を貫通して支柱■の軸方向に移
動可能に形成する。
一方、他の板状プレート■附近にはス・ライドテーブル
（１１）を支柱（ト）間にその軸方向へ移動可能に形成
するが、その達成手段としてはトランスファシリンダに
よる。このトランスファシリンダ（１２）はスライドテ
ーブル（１１）に形成され、板状プレート■を貫通して
稼動するピストン（１３）によってその機能を果す。
（１１）を支柱（ト）間にその軸方向へ移動可能に形成
するが、その達成手段としてはトランスファシリンダに
よる。このトランスファシリンダ（１２）はスライドテ
ーブル（１１）に形成され、板状プレート■を貫通して
稼動するピストン（１３）によってその機能を果す。
下型の金型には、２段の中空部を設けるが、下段の中空
部には均等圧力伝達機構（１３）を、上段には上型金型
と同様なエジェクタピン機構を設ける。
部には均等圧力伝達機構（１３）を、上段には上型金型
と同様なエジェクタピン機構を設ける。
即ちスライドテーブル（１１）には先ず加圧トランスフ
アマニフォールド（１４）を固定し、そこにスペーサブ
ロック（１５）ならびに引戻しトランスファマニホール
ド（１６）を積層配置して下段の中空部（１７）を設は
二＼に均等圧力伝達機構（１３）を設ける。このトラン
スファマニホールド（１４）にもスペーサブロック（１
８） 、モールドベース（１９）、キャビティプレート
（２０）を配置して上段の中空部（２１）を得る。
アマニフォールド（１４）を固定し、そこにスペーサブ
ロック（１５）ならびに引戻しトランスファマニホール
ド（１６）を積層配置して下段の中空部（１７）を設は
二＼に均等圧力伝達機構（１３）を設ける。このトラン
スファマニホールド（１４）にもスペーサブロック（１
８） 、モールドベース（１９）、キャビティプレート
（２０）を配置して上段の中空部（２１）を得る。
こぎには上型金型と同様にエジェクタプレート（２２）
及びエジェクタホールド（２３）を設け、複数のエジェ
クタピン（２４）・・・はこのエジェクタホールド（２
３）に係止されると共に、モールドベース（１８）及び
キャビティープレート（１９）を貫通して支柱ωの軸方
向に沿った方向に移動可能に形成する。尚このエジェク
タピン（２４）・・・は上型金型に形成したエジェクタ
ピン（１０）・・・と正対するよう配置する。
及びエジェクタホールド（２３）を設け、複数のエジェ
クタピン（２４）・・・はこのエジェクタホールド（２
３）に係止されると共に、モールドベース（１８）及び
キャビティープレート（１９）を貫通して支柱ωの軸方
向に沿った方向に移動可能に形成する。尚このエジェク
タピン（２４）・・・は上型金型に形成したエジェクタ
ピン（１０）・・・と正対するよう配置する。
上型金型のエジェクタピン（１０）・・・の一部に正対
する下型金型の位置に複数のポット（２５）を形成する
が、プランジャロッド（２６）ならびにプランジャ（２
７）が支柱■の軸方向に移動可能となるようにキャビテ
ィプレート（２０） 、モールドベース（１９） 、エ
ジェクタホールド（２３） 、エジェクタプレート（２
２）ならびに引戻しトランスファマニホールド（１４）
には貫通孔を形成する。
する下型金型の位置に複数のポット（２５）を形成する
が、プランジャロッド（２６）ならびにプランジャ（２
７）が支柱■の軸方向に移動可能となるようにキャビテ
ィプレート（２０） 、モールドベース（１９） 、エ
ジェクタホールド（２３） 、エジェクタプレート（２
２）ならびに引戻しトランスファマニホールド（１４）
には貫通孔を形成する。
プランジャロッド（２６）は下段の中空部（１７）に配
置した均等圧力伝達機Ｗ（１３）に連結され、図中表示
された点線部分はその機構である油圧シリンダ用配管を
示し、ピストン（２ｇ） （２ｇ）によりプランジャロ
ッド（２６）を押圧して移動させる。
置した均等圧力伝達機Ｗ（１３）に連結され、図中表示
された点線部分はその機構である油圧シリンダ用配管を
示し、ピストン（２ｇ） （２ｇ）によりプランジャロ
ッド（２６）を押圧して移動させる。
引戻しトランスファマニホールド（１６）、加圧トラン
スファマニホールド（１４）及１びスライドテーブル（
１１）には貫通孔を設け、エジェクタロッド（２８）の
移動を可能として板状プレート■に付設したトランスフ
ァシリンダによるエジェクタプレート（２１）及びエジ
ェクタホールド（２２）を抑圧移動させる。
スファマニホールド（１４）及１びスライドテーブル（
１１）には貫通孔を設け、エジェクタロッド（２８）の
移動を可能として板状プレート■に付設したトランスフ
ァシリンダによるエジェクタプレート（２１）及びエジ
ェクタホールド（２２）を抑圧移動させる。
尚均等圧力伝達機構（１３）はポット（２４）内に供給
される樹脂量にバラツキが存在していても、このポット
に同一圧力が伝達されるように構成され、その手段とし
ては１例としてスプリングを利用する。
される樹脂量にバラツキが存在していても、このポット
に同一圧力が伝達されるように構成され、その手段とし
ては１例としてスプリングを利用する。
以上の構成をもつ成形装置では一定温度に加熱したトラ
ンスファ金型のうち下型金型に、リードフレーム（２９
）を供給し、ポット（２４）に封止樹脂タブレット（３
０）・・・を供給する０次いで、第２図に示すように型
締用トランスファシリンダ（１２）のピストン（１３）
が上昇して上型及び下型金型を型締め後。
ンスファ金型のうち下型金型に、リードフレーム（２９
）を供給し、ポット（２４）に封止樹脂タブレット（３
０）・・・を供給する０次いで、第２図に示すように型
締用トランスファシリンダ（１２）のピストン（１３）
が上昇して上型及び下型金型を型締め後。
加圧トランスファマニホールド（１４）のピストン（２
８）が上昇してプランジャ（２７）により樹脂タブレッ
ト（３０）を注入加圧成形する。この特番プランジャ（
２７）に対して均等な加圧力を均等加圧機構（１３）に
よって各別に加えられる。
８）が上昇してプランジャ（２７）により樹脂タブレッ
ト（３０）を注入加圧成形する。この特番プランジャ（
２７）に対して均等な加圧力を均等加圧機構（１３）に
よって各別に加えられる。
次に第３図に明らかなように引戻しトランスファマニホ
ールド（１６）のエジェクタロッド（２８）が下降し、
更にトランスファシリンダ（１２）のピストン（１３）
も下降して成形品がエジェクトされる。第５図は第４図
によって得られる成形品の断面図である。
ールド（１６）のエジェクタロッド（２８）が下降し、
更にトランスファシリンダ（１２）のピストン（１３）
も下降して成形品がエジェクトされる。第５図は第４図
によって得られる成形品の断面図である。
本発明に係る成形機は金型取付は時にポットとプランジ
ャの芯出しが不要となり、この芯出しによるポットとプ
ランジャの摩耗を防止できる。この金型とプランジャは
常時嵌合しているために、同時に加熱され、温度のバラ
ツキは従来機の１７０±１０℃が１７０±３℃と小さく
なり、温度による成形不良が解消された。
ャの芯出しが不要となり、この芯出しによるポットとプ
ランジャの摩耗を防止できる。この金型とプランジャは
常時嵌合しているために、同時に加熱され、温度のバラ
ツキは従来機の１７０±１０℃が１７０±３℃と小さく
なり、温度による成形不良が解消された。
次に、ポット内でのプランジャストロークが従来の１５
０＋＋ｍから３０ｍｍと格段に狭められたのでポットと
プランジャの摩耗は従来の１１５に減少した。
０＋＋ｍから３０ｍｍと格段に狭められたのでポットと
プランジャの摩耗は従来の１１５に減少した。
第４図に示すようにカル（３０）から樹脂封止部（３３
）迄の距離が１２ｍと短かくかつ均一になり樹脂量も従
来のタイプより１０％程度減少され成形不良も防げた。
）迄の距離が１２ｍと短かくかつ均一になり樹脂量も従
来のタイプより１０％程度減少され成形不良も防げた。
因みに従来の前記距離は２２０〜４００Ｉと長く且つ不
均一であったことを付記する。
均一であったことを付記する。
更に樹脂注入時間も３０秒−１０秒と短縮され、更に又
リードフレームと樹脂とを同時に供給するため機械動作
が少なくなると共に、型締め中に樹脂が溶融し次動作が
可能となる６ 成形時間は１８０秒−６０秒と向上され、結果的に稼動
率の向上をもたらし、ひいては半導体素子の後工程合理
化に資するところ極めて大きく、実用上の効果が著大で
ある。
リードフレームと樹脂とを同時に供給するため機械動作
が少なくなると共に、型締め中に樹脂が溶融し次動作が
可能となる６ 成形時間は１８０秒−６０秒と向上され、結果的に稼動
率の向上をもたらし、ひいては半導体素子の後工程合理
化に資するところ極めて大きく、実用上の効果が著大で
ある。
第１図は本発明に係る成形機断面図、第２図〜第４図は
第１図成形機の動作毎の断面図、第４図は第１図成形機
から得られる成形品の平面図、第５図は第４図の断面図
、第６図は従来の成形機断面図、第７図〜第９図は第６
図に示した成形機の動作毎の断面図、第１０図は第６図
成形機で得られる成形品の平面図、第１１図は第１Ｏ図
の断面図である。 代理人 弁理士 井 上 −男 第１図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 ：庁＝１ ■ 第 ５ 図
第１図成形機の動作毎の断面図、第４図は第１図成形機
から得られる成形品の平面図、第５図は第４図の断面図
、第６図は従来の成形機断面図、第７図〜第９図は第６
図に示した成形機の動作毎の断面図、第１０図は第６図
成形機で得られる成形品の平面図、第１１図は第１Ｏ図
の断面図である。 代理人 弁理士 井 上 −男 第１図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 ：庁＝１ ■ 第 ５ 図
Claims (1)
- 鉛直方向に配置する両支柱と、この支柱を介して相対向
して設ける板状の第１及び第２プレートと、この第１プ
レートに固定する中空部をもつ第１支持体と、この第１
支持体の前記他方板状プレートに対向する部分に形成す
る第１平坦面と、前記第１支持体の中空部に配置する第
１プレートと、前記第１平坦面ならびに前記中空部間の
第１支持体を前記支柱軸方向に移動可能に設けこの第１
プレートで支承する第１エジェクタピン郡と、前記他方
板状プレートに係止し前記支柱軸方向に移動可能なスラ
イドテーブルと、このスライドテーブルに載置し積層し
た第１及び第２の中空部を備える第２支持体と、前記第
１平坦面に対向するこの第２支持体部分に形成する第２
平坦面と、この第２平坦面側に位置する第１中空部に配
置する第２プレートと、前記第２平坦面ならびに前記第
１中空部間の第２支持体を前記支柱軸方向に移動可能に
設けられ前記第２プレートで支承し前記第１エジェクタ
ピン郡と正対する第２エジェクタピン郡と、前記第２中
空部に設ける均等加圧機構と、これに接するピストンと
、前記第１エジェクタピン郡の１部に正対する前記平坦
面に形成する複数ポットと、前記均等加圧機構とこの複
数ポット間の第２支持体を前記支柱軸方向に移動可能に
設けるプランジャならびにプランジャロッドと、前記他
方板状プレートに支承され前記第２プレート間のスライ
ドテーブル及び第２支持体を前記支柱軸方向に移動可能
とするトランスファマニホールドと、前記スライドテー
ブルに取り着ける他のピストンとを具備することを特徴
とする半導体樹脂封止用成形装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60132937A JPS61292329A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 半導体樹脂封止用成形装置 |
| KR1019860004703A KR900001657B1 (ko) | 1985-06-20 | 1986-06-13 | 반도체 수지밀봉용 성형장치 |
| CN86104184.4A CN1005177B (zh) | 1985-06-20 | 1986-06-19 | 用于半导体树脂封装的模压设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60132937A JPS61292329A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 半導体樹脂封止用成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292329A true JPS61292329A (ja) | 1986-12-23 |
| JPH0533531B2 JPH0533531B2 (ja) | 1993-05-19 |
Family
ID=15092985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60132937A Granted JPS61292329A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | 半導体樹脂封止用成形装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292329A (ja) |
| KR (1) | KR900001657B1 (ja) |
| CN (1) | CN1005177B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106217929B (zh) * | 2016-06-24 | 2017-12-12 | 佛山市海天调味食品股份有限公司 | 压榨机、压榨生产线和调味品生产线 |
| KR102217989B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2021-02-22 | 삼성전자주식회사 | 배터리 케이스 및 이를 포함하는 원격조정장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604226A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP60132937A patent/JPS61292329A/ja active Granted
-
1986
- 1986-06-13 KR KR1019860004703A patent/KR900001657B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-06-19 CN CN86104184.4A patent/CN1005177B/zh not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604226A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1005177B (zh) | 1989-09-13 |
| JPH0533531B2 (ja) | 1993-05-19 |
| KR900001657B1 (ko) | 1990-03-17 |
| KR880001028A (ko) | 1988-03-31 |
| CN86104184A (zh) | 1987-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |