JPH0717140Y2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JPH0717140Y2 JPH0717140Y2 JP1991028303U JP2830391U JPH0717140Y2 JP H0717140 Y2 JPH0717140 Y2 JP H0717140Y2 JP 1991028303 U JP1991028303 U JP 1991028303U JP 2830391 U JP2830391 U JP 2830391U JP H0717140 Y2 JPH0717140 Y2 JP H0717140Y2
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- JP
- Japan
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- heat
- electronic component
- bottom plate
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は複合電子部品に係り、特
に箱型ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数個封入し
た形式の部品に関する。
に箱型ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数個封入し
た形式の部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、複数の電子部品をパッケージ化し
て、特定用途に容易に使用できるようにした複合電子部
品が種々提案されている。
て、特定用途に容易に使用できるようにした複合電子部
品が種々提案されている。
【0003】これは、例えば、抵抗器とコンデンサとを
接続してノイズ抑制器とし、電源やモータ等に取り付け
て使用するようになっている。
接続してノイズ抑制器とし、電源やモータ等に取り付け
て使用するようになっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】ところで、この種の部
品において、例えばノイズ抑制器(スパークキラー)を
構成する場合には、抵抗器のような発熱性の電子部品
と、コンデンサのような熱に対して脆弱な低耐熱電子部
品とを同居させることが多い。しかし、コンデンサは、
一般に、加熱されると内部の絶縁フィルムが溶融して絶
縁が破れ、ショートしてしまうという問題がある。
品において、例えばノイズ抑制器(スパークキラー)を
構成する場合には、抵抗器のような発熱性の電子部品
と、コンデンサのような熱に対して脆弱な低耐熱電子部
品とを同居させることが多い。しかし、コンデンサは、
一般に、加熱されると内部の絶縁フィルムが溶融して絶
縁が破れ、ショートしてしまうという問題がある。
【0005】このように発熱性電子部品と低耐熱電子部
品を含む場合には電子部品の複合化は困難である。
品を含む場合には電子部品の複合化は困難である。
【0006】また、発熱性電子部品を含むため過熱等の
危険に対する安全性を高める必要がある。
危険に対する安全性を高める必要がある。
【0007】本考案は上記事項に鑑みてなされたもの
で、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とをパッケージで
き併せて安全性を高めた複合電子部品を提供することを
技術的課題とする。
で、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とをパッケージで
き併せて安全性を高めた複合電子部品を提供することを
技術的課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本考案は上記技術的課題
を解決するために、以下のような構成とした。
を解決するために、以下のような構成とした。
【0009】即ち、一面に開口部を有する箱型ケース内
に、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを含む複数の
電子部品を内装した複合電子部品において、上記開口部
に装着されるとともに取り付け面に密着して固定される
熱良導性底板に設けた収容部内に上記発熱性電子部品と
温度ヒューズとを収容し、また発熱性電子部品と低耐熱
性電子部品との間に断熱部を設けたことを特徴とする複
合電子部品。
に、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを含む複数の
電子部品を内装した複合電子部品において、上記開口部
に装着されるとともに取り付け面に密着して固定される
熱良導性底板に設けた収容部内に上記発熱性電子部品と
温度ヒューズとを収容し、また発熱性電子部品と低耐熱
性電子部品との間に断熱部を設けたことを特徴とする複
合電子部品。
【0010】なお、上記熱良導性底板をアルミニウム製
とし、上記開口部の周縁に沿った形状に形成することが
できる。
とし、上記開口部の周縁に沿った形状に形成することが
できる。
【0011】
【作用】発熱性電子部品は熱良導性底板の収容部内に収
容され、この熱良導性底板は取り付け面に密着して固定
されるため、発熱性電子部品で発生した熱の大部分が熱
良導性底板を介して取り付け面に伝導する。また、わず
かに低耐熱性電子部品側へ伝導しようとする熱は断熱部
によって遮断される。このため、熱が低耐熱電子部品へ
伝導することはなく、信頼性を大幅に向上させることが
できる。また、収容部内に温度ヒューズを収容したた
め、温度が規定以上に上昇した場合には、回路の接続を
遮断して安全を図ることができる。さらに、発熱性電子
部品の放熱が良好となることから低耐圧の部品を使用す
ることができ小型化と低コスト化を図ることもできる。
容され、この熱良導性底板は取り付け面に密着して固定
されるため、発熱性電子部品で発生した熱の大部分が熱
良導性底板を介して取り付け面に伝導する。また、わず
かに低耐熱性電子部品側へ伝導しようとする熱は断熱部
によって遮断される。このため、熱が低耐熱電子部品へ
伝導することはなく、信頼性を大幅に向上させることが
できる。また、収容部内に温度ヒューズを収容したた
め、温度が規定以上に上昇した場合には、回路の接続を
遮断して安全を図ることができる。さらに、発熱性電子
部品の放熱が良好となることから低耐圧の部品を使用す
ることができ小型化と低コスト化を図ることもできる。
【0012】
【実施例】本考案の実施例を図1ないし図3に基づいて
説明する。
説明する。
【0013】
【実施例1】実施例1を図1及び図2により説明する。
【0014】箱型ケース3は合成樹脂により箱型に形成
してあり、その一面を開口させてある。そしてこの開口
部1の周縁に固定用突起2を対向的に設けてある。この
固定用突起2は箱型ケース3を配電盤等の取り付け面7
に固定するためのもので、突起2a、2aを所定間隔で
配置し、この突起2a、2a間にビスBを入れて取り付
け面7に固定するようになっている。
してあり、その一面を開口させてある。そしてこの開口
部1の周縁に固定用突起2を対向的に設けてある。この
固定用突起2は箱型ケース3を配電盤等の取り付け面7
に固定するためのもので、突起2a、2aを所定間隔で
配置し、この突起2a、2a間にビスBを入れて取り付
け面7に固定するようになっている。
【0015】この箱型ケース3の天板3aにはリード線
引き出し孔3b、3bが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品4と低耐熱性電子部品5のリード線10が
導出されるようになっている。
引き出し孔3b、3bが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品4と低耐熱性電子部品5のリード線10が
導出されるようになっている。
【0016】箱型ケース3内には、発熱性電子部品4と
低耐熱性電子部品5が内装されるとともに封着剤11が
充填されている。発熱性電子部品4は抵抗器、低耐熱性
電子部品5は低耐熱のコンデンサとなっている。発熱性
電子部品4と低耐熱性電子部品5とは直列接続され、ス
パークキラー回路を構成している。そして、これら発熱
性電子部品4と低耐熱性電子部品5から導出された上記
リード線10は上記リード線引き出し孔3b、3b内に
内嵌された熱硬化性樹脂よりなる環状封止材3cを貫通
して外部に導出されている。上記低耐熱性電子部品5に
は端子板21が設けられており、この端子板21はプリ
ント配線基板20に固定されている。
低耐熱性電子部品5が内装されるとともに封着剤11が
充填されている。発熱性電子部品4は抵抗器、低耐熱性
電子部品5は低耐熱のコンデンサとなっている。発熱性
電子部品4と低耐熱性電子部品5とは直列接続され、ス
パークキラー回路を構成している。そして、これら発熱
性電子部品4と低耐熱性電子部品5から導出された上記
リード線10は上記リード線引き出し孔3b、3b内に
内嵌された熱硬化性樹脂よりなる環状封止材3cを貫通
して外部に導出されている。上記低耐熱性電子部品5に
は端子板21が設けられており、この端子板21はプリ
ント配線基板20に固定されている。
【0017】上記開口部1にはこの開口部1の周縁と同
様の形状に形成した熱良導性底板6が取り付けられ、上
記封着材11によって固着されている。この熱良導性底
板6は、図2に示すように、アルミニウムで形成され、
その長辺側に突起6a、6aが夫々形成されている。こ
の突起6a、6aは上記突起2a、2aと同様な形状を
なしており、熱良導性底板6を開口部1に装着した際、
両者が一致するようになっている。熱良導性底板6の上
面には収容部9が形成されている。この収容部9は熱良
導性底板6の上面に肉厚部9aを形成し、この肉厚部9
aに断面楕円状の貫通孔を形成して形成されている。そ
して、この収容部9に上記発熱性電子部品4と温度ヒュ
ーズ30とが直列接続されて収容され、絶縁性接着剤で
固定されている。
様の形状に形成した熱良導性底板6が取り付けられ、上
記封着材11によって固着されている。この熱良導性底
板6は、図2に示すように、アルミニウムで形成され、
その長辺側に突起6a、6aが夫々形成されている。こ
の突起6a、6aは上記突起2a、2aと同様な形状を
なしており、熱良導性底板6を開口部1に装着した際、
両者が一致するようになっている。熱良導性底板6の上
面には収容部9が形成されている。この収容部9は熱良
導性底板6の上面に肉厚部9aを形成し、この肉厚部9
aに断面楕円状の貫通孔を形成して形成されている。そ
して、この収容部9に上記発熱性電子部品4と温度ヒュ
ーズ30とが直列接続されて収容され、絶縁性接着剤で
固定されている。
【0018】上記熱良導性底板6は配電盤等の取り付け
面7に密着させ、ビスBにより固定する。
面7に密着させ、ビスBにより固定する。
【0019】上記封着材11は、熱伝導率が5×10
−4(cal・cm/s・cm2・℃)以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、この封着材11の上記低耐熱
性電子部品5と熱良導性底板6との間に充填された部分
が断熱部8となっている。
−4(cal・cm/s・cm2・℃)以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、この封着材11の上記低耐熱
性電子部品5と熱良導性底板6との間に充填された部分
が断熱部8となっている。
【0020】以上述べたように、発熱性電子部品4で発
生した熱は確実に放熱されるとともに、低耐熱性電子部
品5との間に断熱部8を設けたため、遮熱が確実とな
る。
生した熱は確実に放熱されるとともに、低耐熱性電子部
品5との間に断熱部8を設けたため、遮熱が確実とな
る。
【0021】また、発熱性電子部品4が過熱した場合に
は温度ヒューズ30が溶断し、回路は遮断される。
は温度ヒューズ30が溶断し、回路は遮断される。
【0022】
【実施例2】図3は実施例2を示し、実施例1において
使用したプリント配線基板20を使用せず、発熱性電子
部品4と低耐熱性電子部品5とを直接接続したものであ
る。
使用したプリント配線基板20を使用せず、発熱性電子
部品4と低耐熱性電子部品5とを直接接続したものであ
る。
【0023】即ち、箱型ケース3は合成樹脂により箱型
に形成してあり、その一面を開口させてある。そしてこ
の開口部1の周縁に固定用突起2を対向的に設けてあ
る。この固定用突起2は箱型ケース3を配電盤等の取り
付け面7に固定するためのもので、突起2a、2aを所
定間隔で配置し、この突起2a、2a間にビスBを入れ
て取り付け面7に固定するようになっている。
に形成してあり、その一面を開口させてある。そしてこ
の開口部1の周縁に固定用突起2を対向的に設けてあ
る。この固定用突起2は箱型ケース3を配電盤等の取り
付け面7に固定するためのもので、突起2a、2aを所
定間隔で配置し、この突起2a、2a間にビスBを入れ
て取り付け面7に固定するようになっている。
【0024】この箱型ケース3の天板3aにはリード線
引き出し孔3b、3bが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品4と低耐熱性電子部品5のリード線10が
導出されるようになっている。
引き出し孔3b、3bが穿設され、ここから後述する発
熱性電子部品4と低耐熱性電子部品5のリード線10が
導出されるようになっている。
【0025】箱型ケース3内には、発熱性電子部品4と
低耐熱性電子部品5が内装され、さらに、箱型ケース3
の天板3aから低耐熱性電子部品5の発熱性電子部品4
との対向面にかけて封着材11が充填されている。発熱
性電子部品4は抵抗器、低耐熱性電子部品5は低耐熱の
コンデンサであり、両電子部品4,5は直列接続され、
スパークキラー回路を構成している。そして、これら発
熱性電子部品4と低耐熱性電子部品5から導出された上
記リード線10は上記リード線引き出し孔3b、3b内
に内嵌された環状パッキン3dを貫通して外部に導出さ
れている。
低耐熱性電子部品5が内装され、さらに、箱型ケース3
の天板3aから低耐熱性電子部品5の発熱性電子部品4
との対向面にかけて封着材11が充填されている。発熱
性電子部品4は抵抗器、低耐熱性電子部品5は低耐熱の
コンデンサであり、両電子部品4,5は直列接続され、
スパークキラー回路を構成している。そして、これら発
熱性電子部品4と低耐熱性電子部品5から導出された上
記リード線10は上記リード線引き出し孔3b、3b内
に内嵌された環状パッキン3dを貫通して外部に導出さ
れている。
【0026】上記開口部1にはこの開口部1の周縁と同
様の形状に形成した熱良導性底板6が取り付けられてい
る。この熱良導性底板6は、図2に示すように、アルミ
ニウム製で形成され、その長辺側に突起6a、6aが夫
々形成されている。この突起6a、6aは上記突起2
a、2aと同様な形状をなしており、熱良導性底板6を
開口部1に装着した際、両者が一致するようになってい
る。熱良導性底板6の上面には収容部9が形成されてい
る。この収容部9は熱良導性底板6の上面に肉厚部9a
を形成し、この肉厚部9aに断面楕円状の貫通孔を形成
して形成されている。そして、この収容部9に上記発熱
性電子部品4と温度ヒューズ30とが直列接続されて収
容され、絶縁性接着剤で固定されている。
様の形状に形成した熱良導性底板6が取り付けられてい
る。この熱良導性底板6は、図2に示すように、アルミ
ニウム製で形成され、その長辺側に突起6a、6aが夫
々形成されている。この突起6a、6aは上記突起2
a、2aと同様な形状をなしており、熱良導性底板6を
開口部1に装着した際、両者が一致するようになってい
る。熱良導性底板6の上面には収容部9が形成されてい
る。この収容部9は熱良導性底板6の上面に肉厚部9a
を形成し、この肉厚部9aに断面楕円状の貫通孔を形成
して形成されている。そして、この収容部9に上記発熱
性電子部品4と温度ヒューズ30とが直列接続されて収
容され、絶縁性接着剤で固定されている。
【0027】上記熱良導性底板6は配電盤等の取り付け
面7に密着させ、ビスBにより固定する。
面7に密着させ、ビスBにより固定する。
【0028】上記封着材11は、熱伝導率が5×10
−4(cal・cm/s・cm2・℃)以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、上記封着材11の表面と熱良
導性底板6の上面との間には空間が設けられている。そ
して、この空間が断熱部8となっている。なお、この断
熱部8は空間だけでなく例えば、発泡樹脂等の断熱性材
を充填して構成してもよい。この実施例においても発熱
性電子部品4で発生した熱は確実に放熱されるととも
に、低耐熱性電子部品5との間に断熱部8を設けたた
め、遮熱が確実となる。
−4(cal・cm/s・cm2・℃)以下の、例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を主成分とする低熱伝
導率の合成樹脂よりなり、上記封着材11の表面と熱良
導性底板6の上面との間には空間が設けられている。そ
して、この空間が断熱部8となっている。なお、この断
熱部8は空間だけでなく例えば、発泡樹脂等の断熱性材
を充填して構成してもよい。この実施例においても発熱
性電子部品4で発生した熱は確実に放熱されるととも
に、低耐熱性電子部品5との間に断熱部8を設けたた
め、遮熱が確実となる。
【0029】また、発熱性電子部品4が過熱した場合に
は、温度ヒューズ30が溶断し、回路は遮断される。
は、温度ヒューズ30が溶断し、回路は遮断される。
【0030】
【考案の効果】本考案によれば、発熱性電子部品から発
生する熱を取り付け面へ確実に逃がすことができるとと
もに、発熱性電子部品と低耐熱電子部品との間に断熱部
を設けたため、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とを近
接してパッケージすることができる。このため複合電子
部品の小型化と信頼性の向上とを図ることができる。
生する熱を取り付け面へ確実に逃がすことができるとと
もに、発熱性電子部品と低耐熱電子部品との間に断熱部
を設けたため、発熱性電子部品と低耐熱電子部品とを近
接してパッケージすることができる。このため複合電子
部品の小型化と信頼性の向上とを図ることができる。
【0031】さらに、上記開口部に装着した熱良導性底
板の収容部内に温度ヒューズを装着したため、温度が規
定以上に上昇した場合には、回路の接続を遮断して安全
を図ることができる。
板の収容部内に温度ヒューズを装着したため、温度が規
定以上に上昇した場合には、回路の接続を遮断して安全
を図ることができる。
【図1】本考案の実施例1を示す部分分解斜視図であ
る。
る。
【図2】本考案の実施例1および、実施例2の一部分を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図3】本考案の実施例2の断面図である。
1・・・開口部、 2・・・固定用突起、 3・・・箱型ケース、 4・・・発熱性電子部品、 5・・・低耐熱性電子部品、 6・・・熱良導性底板、 7・・・取り付け面、 8・・・断熱部、 9・・・収容部、 10・・・リード線、 11・・・封着材、 30・・・温度ヒューズ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 7/20 B Y 9174−5E H01G 1/08 A
Claims (2)
- 【請求項1】一面に開口部を有する箱型ケース内に、発
熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを含む複数の電子部
品を内装した複合電子部品において、上記開口部に装着
されるとともに取り付け面に密着して固定される熱良導
性底板に設けた収容部内に上記発熱性電子部品と温度ヒ
ューズとを収容し、また発熱性電子部品と低耐熱性電子
部品との間に断熱部を設けたことを特徴とする複合電子
部品。 - 【請求項2】上記熱良導性底板がアルミニウム製であ
り、上記開口部の周縁に沿った形状に形成したことを特
徴とする請求項1記載の複合電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991028303U JPH0717140Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991028303U JPH0717140Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 複合電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04117431U JPH04117431U (ja) | 1992-10-21 |
JPH0717140Y2 true JPH0717140Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=31912426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991028303U Expired - Fee Related JPH0717140Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0717140Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5169252B2 (ja) * | 2003-12-08 | 2013-03-27 | 株式会社リコー | 電源ユニットおよび画像形成装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0654748B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1994-07-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
JPH0758667B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1995-06-21 | 松下電器産業株式会社 | サーミスタ一体形コンデンサ |
JPH02146824U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP1991028303U patent/JPH0717140Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04117431U (ja) | 1992-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |