JPH07164477A - 二回射出成形回路部品 - Google Patents
二回射出成形回路部品Info
- Publication number
- JPH07164477A JPH07164477A JP5316699A JP31669993A JPH07164477A JP H07164477 A JPH07164477 A JP H07164477A JP 5316699 A JP5316699 A JP 5316699A JP 31669993 A JP31669993 A JP 31669993A JP H07164477 A JPH07164477 A JP H07164477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- resin
- electroless plating
- electric conductor
- primary injection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 水分の影響が少なく、耐久性の良好な二回射
出成形回路部品を提供する。 【構成】 無電解めっき用触媒を配合していない樹脂１
１を一次射出成形して、両面に電気導体回路パターンに
対応する形状の溝２，３を有する一次射出成形品１を形
成し、この一次射出成形品１の溝２，３に無電解めっき
用触媒を配合した配合樹脂８を二次射出成形して充填
し、その電気導体回路パターンに対応する形状の配合樹
脂８の表面に無電解めっき法により電気導体被膜９を形
成してなる二回射出成形回路部品。
出成形回路部品を提供する。 【構成】 無電解めっき用触媒を配合していない樹脂１
１を一次射出成形して、両面に電気導体回路パターンに
対応する形状の溝２，３を有する一次射出成形品１を形
成し、この一次射出成形品１の溝２，３に無電解めっき
用触媒を配合した配合樹脂８を二次射出成形して充填
し、その電気導体回路パターンに対応する形状の配合樹
脂８の表面に無電解めっき法により電気導体被膜９を形
成してなる二回射出成形回路部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形回路部品、特に
無電解めっき法を用いて電気導体回路を形成する二回射
出成形回路部品に関するものである。
無電解めっき法を用いて電気導体回路を形成する二回射
出成形回路部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、二回射出成形回路部品は、無電解
めっき用触媒を配合した配合樹脂を一次射出成形した
後、この樹脂の表面に、電気導体回路パターンに対応す
るように表面が露出するように、無電解めっき用触媒を
配合していない非配合樹脂を二次射出成形し、その後、
配合樹脂の外表面に無電解めっき法により電気導体被膜
を形成して得られる。また、配合樹脂のかわりに非配合
樹脂を一次射出成形する方法があり、その場合には、一
次射出成形品の表面に、表面を化学薬品で粗化してから
無電解めっき膜を形成すべく無電解めっき用触媒を塗布
し、その後、これに配合樹脂を二次射出成形するという
工程が採用されている。
めっき用触媒を配合した配合樹脂を一次射出成形した
後、この樹脂の表面に、電気導体回路パターンに対応す
るように表面が露出するように、無電解めっき用触媒を
配合していない非配合樹脂を二次射出成形し、その後、
配合樹脂の外表面に無電解めっき法により電気導体被膜
を形成して得られる。また、配合樹脂のかわりに非配合
樹脂を一次射出成形する方法があり、その場合には、一
次射出成形品の表面に、表面を化学薬品で粗化してから
無電解めっき膜を形成すべく無電解めっき用触媒を塗布
し、その後、これに配合樹脂を二次射出成形するという
工程が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記二回射
出成形回路部品では、前述の前者のプロセスで成形され
ると、図５に示すように、表面に形成されている電気導
体被膜１２が独立していても、非配合樹脂１３と配合樹
脂１４の界面１５は広い面積で連続的につながってい
る。このため、高湿下に放置された場合、その界面１５
に水分が浸入し、電気特性が低下することがあった。
出成形回路部品では、前述の前者のプロセスで成形され
ると、図５に示すように、表面に形成されている電気導
体被膜１２が独立していても、非配合樹脂１３と配合樹
脂１４の界面１５は広い面積で連続的につながってい
る。このため、高湿下に放置された場合、その界面１５
に水分が浸入し、電気特性が低下することがあった。
【０００４】また、後者のプロセス（無電解めっき法プ
ロセス）では、配合樹脂の表面を化学薬品で粗化した後
に、無電解めっき膜を形成し、この無電解めっき膜の配
合樹脂からの剥離強度を向上させるという方法がとられ
ているが、前記化学薬品が界面に深く浸入してしまい、
射出成形回路部品の耐久性に悪影響を及ぼすことがあっ
た。さらに、無電解めっき液についても同様な問題を生
ずることがあった。
ロセス）では、配合樹脂の表面を化学薬品で粗化した後
に、無電解めっき膜を形成し、この無電解めっき膜の配
合樹脂からの剥離強度を向上させるという方法がとられ
ているが、前記化学薬品が界面に深く浸入してしまい、
射出成形回路部品の耐久性に悪影響を及ぼすことがあっ
た。さらに、無電解めっき液についても同様な問題を生
ずることがあった。
【０００５】本発明の目的は、前記した従来技術の課題
を解消し、水分の影響が少なく、耐久性の良好な新規な
二回射出成形回路部品を提供することにある。
を解消し、水分の影響が少なく、耐久性の良好な新規な
二回射出成形回路部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の二回射出成形回
路部品は、前記目的を達成するために、無電解めっき用
触媒を配合していない樹脂を一次射出成形して、両面に
電気導体回路パターンに対応する形状の溝を有する一次
射出成形品を形成し、この一次射出成形品の溝に無電解
めっき用触媒を配合した配合樹脂を二次射出成形して充
填し、その電気導体回路パターンに対応する形状の配合
樹脂の表面に無電解めっき法により電気導体被膜を形成
したものである。また、前記一次射出成形品に、両面の
溝が相対する位置にこれら溝を連通させる貫通孔を形成
することが好ましい。
路部品は、前記目的を達成するために、無電解めっき用
触媒を配合していない樹脂を一次射出成形して、両面に
電気導体回路パターンに対応する形状の溝を有する一次
射出成形品を形成し、この一次射出成形品の溝に無電解
めっき用触媒を配合した配合樹脂を二次射出成形して充
填し、その電気導体回路パターンに対応する形状の配合
樹脂の表面に無電解めっき法により電気導体被膜を形成
したものである。また、前記一次射出成形品に、両面の
溝が相対する位置にこれら溝を連通させる貫通孔を形成
することが好ましい。
【０００７】さらに、無電解めっき用触媒を配合してい
ない樹脂を一次射出成形して、両面に電気導体回路パタ
ーンに対応する形状の溝を有すると共にこれら両面の溝
が相対する位置にこれら溝を連通させる貫通孔を有し、
かつ、それら溝を形成する周縁部が突出した一次射出成
形品を形成し、この一次射出成形品を、溝の周縁部が型
締力により弾性変形の範囲内で圧縮変形するように金型
に装着し、この金型の前記貫通孔に相対する位置に設け
たゲートから、無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂
を二次射出成形して前記溝に充填し、この配合樹脂の表
面に無電解めっき法により電気導体被膜を形成したもの
である。
ない樹脂を一次射出成形して、両面に電気導体回路パタ
ーンに対応する形状の溝を有すると共にこれら両面の溝
が相対する位置にこれら溝を連通させる貫通孔を有し、
かつ、それら溝を形成する周縁部が突出した一次射出成
形品を形成し、この一次射出成形品を、溝の周縁部が型
締力により弾性変形の範囲内で圧縮変形するように金型
に装着し、この金型の前記貫通孔に相対する位置に設け
たゲートから、無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂
を二次射出成形して前記溝に充填し、この配合樹脂の表
面に無電解めっき法により電気導体被膜を形成したもの
である。
【０００８】本発明における無電解めっき用触媒を配合
していない樹脂（非配合樹脂）としては、ポリスルフォ
ン，ポリエーテルスルフォン，ポリアリルスルフォン，
ポリオキシ安息香酸系液晶ポリマ，射出成形可能なエポ
キシ系樹脂，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレート，射出成形可能な不飽和ポリエステル
系樹脂，ポリフェニレンスルフィドおよびこれらに無機
充填剤を配合したものなどがあげられるが、特にこれら
に限定するものではない。
していない樹脂（非配合樹脂）としては、ポリスルフォ
ン，ポリエーテルスルフォン，ポリアリルスルフォン，
ポリオキシ安息香酸系液晶ポリマ，射出成形可能なエポ
キシ系樹脂，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレート，射出成形可能な不飽和ポリエステル
系樹脂，ポリフェニレンスルフィドおよびこれらに無機
充填剤を配合したものなどがあげられるが、特にこれら
に限定するものではない。
【０００９】また、無電解めっき用触媒を配合した樹脂
（配合樹脂）としては、前記の群からポリフェニレンス
ルフィドを除外した樹脂およびそれらに無機充填剤を配
合したものが挙げられるが、特にこれらに限定するもの
ではない。
（配合樹脂）としては、前記の群からポリフェニレンス
ルフィドを除外した樹脂およびそれらに無機充填剤を配
合したものが挙げられるが、特にこれらに限定するもの
ではない。
【００１０】本発明における一次射出成形品の溝の断面
形状としては、正方形，長方形，半円形，円弧形，台形
等があげられるが、一次射出成形品を離型できる形状で
あればどのような形状でもよい。また、貫通孔の断面形
状としては、円形，楕円形，正方形，長方形，台形等が
あげられるが、一次射出成形品を離型できる形状であれ
ばどのような形状でもよい。
形状としては、正方形，長方形，半円形，円弧形，台形
等があげられるが、一次射出成形品を離型できる形状で
あればどのような形状でもよい。また、貫通孔の断面形
状としては、円形，楕円形，正方形，長方形，台形等が
あげられるが、一次射出成形品を離型できる形状であれ
ばどのような形状でもよい。
【００１１】
【作用】非配合樹脂を一次射出成形して一次射出成形品
を形成し、この一次射出成形品の溝に配合樹脂を二次射
出成形して充填し、その配合樹脂の表面に無電解めっき
法により電気導体被膜を形成したことにより、非配合樹
脂と配合樹脂との界面が独立した存在となる。又、貫通
孔を形成した場合でも、その界面は貫通孔の箇所でつな
がる以外は独立した存在となる。従って、高湿下で放置
された場合に界面に浸入する水分の影響が軽減される。
又、無電解めっき法プロセスにおける化学薬品や無電解
めっき液が界面に浸入した時の悪影響が軽減されるの
で、耐久性が大幅に向上する。
を形成し、この一次射出成形品の溝に配合樹脂を二次射
出成形して充填し、その配合樹脂の表面に無電解めっき
法により電気導体被膜を形成したことにより、非配合樹
脂と配合樹脂との界面が独立した存在となる。又、貫通
孔を形成した場合でも、その界面は貫通孔の箇所でつな
がる以外は独立した存在となる。従って、高湿下で放置
された場合に界面に浸入する水分の影響が軽減される。
又、無電解めっき法プロセスにおける化学薬品や無電解
めっき液が界面に浸入した時の悪影響が軽減されるの
で、耐久性が大幅に向上する。
【００１２】また、貫通孔を形成することにより、一次
射出成形品の両面の溝は貫通孔により連通するため、一
次射出成形品の片面の溝に配合樹脂を充填することで、
両面の溝に配合樹脂を充填することが可能となる。
射出成形品の両面の溝は貫通孔により連通するため、一
次射出成形品の片面の溝に配合樹脂を充填することで、
両面の溝に配合樹脂を充填することが可能となる。
【００１３】さらに、溝の周縁部を突出させた一次射出
成形品を、溝の周縁部が型締力により弾性変形するよう
に金型に装着することにより、配合樹脂を二次射出成形
する際、金型と一次射出成形品の間に配合樹脂が流入す
るのが防止され、電気導体被膜の幅を精度良く形成する
ことが可能となる。
成形品を、溝の周縁部が型締力により弾性変形するよう
に金型に装着することにより、配合樹脂を二次射出成形
する際、金型と一次射出成形品の間に配合樹脂が流入す
るのが防止され、電気導体被膜の幅を精度良く形成する
ことが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳述する。
詳述する。
【００１５】先ず、無電解めっき用触媒を配合していな
い樹脂（非配合樹脂）を一次射出成形して例えば図１お
よび図２に示すような一次射出成形品１を形成する。
い樹脂（非配合樹脂）を一次射出成形して例えば図１お
よび図２に示すような一次射出成形品１を形成する。
【００１６】この一次射出成形品１の両面には、電気導
体回路パターンに対応する形状の溝２，３が形成されて
いる。尚、図１において片面の溝２を実線で示し、反対
側の片面の溝３を破線で示した。また、両面の溝２，３
が相対する各位置にはこれら溝２，３を連通させる貫通
孔４が形成されている。さらに、それら溝４を形成する
周縁部は突出して凸状の段差５が形成されている。
体回路パターンに対応する形状の溝２，３が形成されて
いる。尚、図１において片面の溝２を実線で示し、反対
側の片面の溝３を破線で示した。また、両面の溝２，３
が相対する各位置にはこれら溝２，３を連通させる貫通
孔４が形成されている。さらに、それら溝４を形成する
周縁部は突出して凸状の段差５が形成されている。
【００１７】次に、この溝２，３、貫通孔４および段差
５を有する一次射出成形品１を図３に示すように金型６
内に装着する。この装着は、溝２，３の周縁部（段差
５）が型締力により弾性変形の範囲内で圧縮変形するよ
うに行う。装着後、その金型６の任意の貫通孔４に対応
する位置に予め無電解めっき用触媒を配合している樹脂
（配合樹脂）を二次射出成形するためのゲート７を設け
ておき、このゲート７から配合樹脂を二次射出成形して
一次射出成形品１の溝２，３に配合樹脂を充填する。こ
の際、一次射出成形品１に貫通孔４が形成されているこ
とにより、一次射出成形品１の片面の溝３に配合樹脂を
充填することで、貫通孔４を介して反対側の溝２にも配
合樹脂が充填されるので、一次射出成形品１の溝２，３
への配合樹脂の充填が容易となる。
５を有する一次射出成形品１を図３に示すように金型６
内に装着する。この装着は、溝２，３の周縁部（段差
５）が型締力により弾性変形の範囲内で圧縮変形するよ
うに行う。装着後、その金型６の任意の貫通孔４に対応
する位置に予め無電解めっき用触媒を配合している樹脂
（配合樹脂）を二次射出成形するためのゲート７を設け
ておき、このゲート７から配合樹脂を二次射出成形して
一次射出成形品１の溝２，３に配合樹脂を充填する。こ
の際、一次射出成形品１に貫通孔４が形成されているこ
とにより、一次射出成形品１の片面の溝３に配合樹脂を
充填することで、貫通孔４を介して反対側の溝２にも配
合樹脂が充填されるので、一次射出成形品１の溝２，３
への配合樹脂の充填が容易となる。
【００１８】そして、得られた射出成形品１に無電解銅
めっき法により図４に示すように配合樹脂８外表面に電
気導体被膜９を形成して、二回射出成形回路部品１０を
成形した。
めっき法により図４に示すように配合樹脂８外表面に電
気導体被膜９を形成して、二回射出成形回路部品１０を
成形した。
【００１９】具体的には、非配合樹脂１１としてはガラ
ス繊維を40重量％配合したポリフェニレンスルフィドを
用いると共に、配合樹脂９としてはカオリン20重量％お
よび無電解めっき用触媒であるパラジウムを0.1 重量％
吸着させたカオリン 5重量％を配合したポリエーテルス
ルフォンを用いて、図４に示すような二回射出成形回路
部品１０を成形した。そして、このようにして得られた
本発明に係る二回射出成形回路部品１０を80℃，95％RH
雰囲気の高温高湿槽に 200時間放置した後の電気抵抗値
を測定した。なお、電気導体被膜の平均厚は0.025mm で
あり、高温高湿槽には特別な保護被膜は設けず、電気導
体被膜を露出したまま放置した。高温高湿槽から取出し
た後、結露した水滴をふり取り、常温常湿下に３時間放
置した後に測定を行なった。その結果、電気抵抗は2.3
×1011Ωであった。
ス繊維を40重量％配合したポリフェニレンスルフィドを
用いると共に、配合樹脂９としてはカオリン20重量％お
よび無電解めっき用触媒であるパラジウムを0.1 重量％
吸着させたカオリン 5重量％を配合したポリエーテルス
ルフォンを用いて、図４に示すような二回射出成形回路
部品１０を成形した。そして、このようにして得られた
本発明に係る二回射出成形回路部品１０を80℃，95％RH
雰囲気の高温高湿槽に 200時間放置した後の電気抵抗値
を測定した。なお、電気導体被膜の平均厚は0.025mm で
あり、高温高湿槽には特別な保護被膜は設けず、電気導
体被膜を露出したまま放置した。高温高湿槽から取出し
た後、結露した水滴をふり取り、常温常湿下に３時間放
置した後に測定を行なった。その結果、電気抵抗は2.3
×1011Ωであった。
【００２０】また、比較例として前述と同じ樹脂を用い
て、従来例で述べたように、配合樹脂を一次射出成形
し、これに非配合樹脂を二次射出成形し、その後、配合
樹脂の外表面に無電解めっき法により電気導体被膜を形
成して二回射出成形回路部品を成形し、これについて前
述と同一の高温高湿試験を行なった。その結果、電気抵
抗は 8.8×109 Ωであった。
て、従来例で述べたように、配合樹脂を一次射出成形
し、これに非配合樹脂を二次射出成形し、その後、配合
樹脂の外表面に無電解めっき法により電気導体被膜を形
成して二回射出成形回路部品を成形し、これについて前
述と同一の高温高湿試験を行なった。その結果、電気抵
抗は 8.8×109 Ωであった。
【００２１】これによって、本発明により非配合樹脂１
１と配合樹脂８の界面に高湿下で水分が浸入した場合の
悪影響が大幅に改善され、耐湿性が大幅に向上している
ことが認められた。
１と配合樹脂８の界面に高湿下で水分が浸入した場合の
悪影響が大幅に改善され、耐湿性が大幅に向上している
ことが認められた。
【００２２】従って、本発明の二回射出成形回路部品１
０は、非配合樹脂１１を一次射出成形して一次射出成形
品１を形成し、この一次射出成形品１の溝２，３に配合
樹脂８を二次射出成形して充填し、その配合樹脂８の表
面に無電解めっき法により電気導体被膜９を形成して得
られるため、非配合樹脂１１と配合樹脂８との界面が貫
通孔４の箇所でつながる以外は独立した存在となるの
で、高湿下で放置された場合に界面に浸入する水分の影
響が軽減され、電気特性が低下することが抑制される。
また、その界面が貫通孔４の箇所でつながる以外は独立
した存在となることにより、無電解めっき法プロセスで
界面に浸入し得る化学薬品、無電解めっき液の悪影響に
ついても同様に大幅に改善でき、その化学薬品や無電解
めっき液が界面に浸入した時の悪影響が軽減されるの
で、耐久性が大幅に向上する。
０は、非配合樹脂１１を一次射出成形して一次射出成形
品１を形成し、この一次射出成形品１の溝２，３に配合
樹脂８を二次射出成形して充填し、その配合樹脂８の表
面に無電解めっき法により電気導体被膜９を形成して得
られるため、非配合樹脂１１と配合樹脂８との界面が貫
通孔４の箇所でつながる以外は独立した存在となるの
で、高湿下で放置された場合に界面に浸入する水分の影
響が軽減され、電気特性が低下することが抑制される。
また、その界面が貫通孔４の箇所でつながる以外は独立
した存在となることにより、無電解めっき法プロセスで
界面に浸入し得る化学薬品、無電解めっき液の悪影響に
ついても同様に大幅に改善でき、その化学薬品や無電解
めっき液が界面に浸入した時の悪影響が軽減されるの
で、耐久性が大幅に向上する。
【００２３】また、溝２，３の周縁部（段差５）が型締
力により弾性変形の範囲内で圧縮変形するように一次射
出成形品１を金型６に装着し、その溝２，３に配合樹脂
８を二次射出成形することにより、金型６と一次射出成
形品１の間に配合樹脂８が流入するのが防止されるの
で、配合樹脂８の幅を精度良く形成することができ、こ
れによって電気導体被膜９の幅を精度良く形成すること
が可能となる。
力により弾性変形の範囲内で圧縮変形するように一次射
出成形品１を金型６に装着し、その溝２，３に配合樹脂
８を二次射出成形することにより、金型６と一次射出成
形品１の間に配合樹脂８が流入するのが防止されるの
で、配合樹脂８の幅を精度良く形成することができ、こ
れによって電気導体被膜９の幅を精度良く形成すること
が可能となる。
【００２４】尚、一次射出成形品の溝の間隔が狭く、周
辺部に段差を設けることが困難である場合には、溝と溝
の間の肉厚を厚くし、溝が隣接していない部分にのみ段
差を設けるようにする。この段差や肉厚を厚くすること
は、配合樹脂が金型と一次射出成形品の間隙に流入する
ことにより、無電解めっき被膜の幅の均一性が阻害され
るのを防止するためである。
辺部に段差を設けることが困難である場合には、溝と溝
の間の肉厚を厚くし、溝が隣接していない部分にのみ段
差を設けるようにする。この段差や肉厚を厚くすること
は、配合樹脂が金型と一次射出成形品の間隙に流入する
ことにより、無電解めっき被膜の幅の均一性が阻害され
るのを防止するためである。
【００２５】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば次のような
効果を奏する。
効果を奏する。
【００２６】(1)非配合樹脂を一次射出成形して一次射
出成形品を形成し、この一次射出成形品の溝に配合樹脂
を二次射出成形して充填し、その配合樹脂の表面に無電
解めっき法により電気導体被膜を形成したので、水分の
影響が少なく、耐久性の良好な二回射出成形回路部品を
提供できる。
出成形品を形成し、この一次射出成形品の溝に配合樹脂
を二次射出成形して充填し、その配合樹脂の表面に無電
解めっき法により電気導体被膜を形成したので、水分の
影響が少なく、耐久性の良好な二回射出成形回路部品を
提供できる。
【００２７】(2)貫通孔を形成することで、一次射出成
形品の溝への配合樹脂の充填が容易となる。
形品の溝への配合樹脂の充填が容易となる。
【００２８】(3)溝の周縁部を突出させた一次射出成形
品を、溝の周縁部が型締力により弾性変形するように金
型に装着することで、金型と一次射出成形品の間に配合
樹脂が流入するのが防止され、電気導体被膜の幅を精度
良く形成できる。
品を、溝の周縁部が型締力により弾性変形するように金
型に装着することで、金型と一次射出成形品の間に配合
樹脂が流入するのが防止され、電気導体被膜の幅を精度
良く形成できる。
【図１】本発明の一次射出成形品の一例を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図１中のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】図１に示す一次射出成形品を金型に装着した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】本発明の二回射出成形回路部品の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来の二回射出成形回路部品の一例を示す断面
図である。
図である。
１ 一次射出成形品 ２，３ 溝 ８ 配合樹脂 ９ 電気導体被膜 １１ 非配合樹脂
フロントページの続き (72)発明者 佐藤 亮 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 無電解めっき用触媒を配合していない樹
脂を一次射出成形して、両面に電気導体回路パターンに
対応する形状の溝を有する一次射出成形品を形成し、該
一次射出成形品の溝に無電解めっき用触媒を配合した配
合樹脂を二次射出成形して充填し、その電気導体回路パ
ターンに対応する形状の配合樹脂の表面に無電解めっき
法により電気導体被膜を形成したことを特徴とする二回
射出成形回路部品。 - 【請求項２】 前記一次射出成形品に、両面の溝が相対
する位置にこれら溝を連通させる貫通孔を形成した請求
項１記載の二回射出成形回路部品。 - 【請求項３】 無電解めっき用触媒を配合していない樹
脂を一次射出成形して、両面に電気導体回路パターンに
対応する形状の溝を有すると共にこれら両面の溝が相対
する位置にこれら溝を連通させる貫通孔を有し、かつ、
それら溝を形成する周縁部が突出した一次射出成形品を
形成し、該一次射出成形品を、溝の周縁部が型締力によ
り弾性変形の範囲内で圧縮変形するように金型に装着
し、該金型の前記貫通孔に相対する位置に設けたゲート
から、無電解めっき用触媒を配合した配合樹脂を二次射
出成形して前記溝に充填し、該配合樹脂の表面に無電解
めっき法により電気導体被膜を形成したことを特徴とす
る二回射出成形回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316699A JPH07164477A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 二回射出成形回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316699A JPH07164477A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 二回射出成形回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164477A true JPH07164477A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=18079920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5316699A Pending JPH07164477A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 二回射出成形回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07164477A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0925976A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Du Pont Kk | マウント装置およびその製造方法 |
| JP2010192551A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP5316699A patent/JPH07164477A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0925976A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Du Pont Kk | マウント装置およびその製造方法 |
| JP2010192551A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Sankyo Kasei Co Ltd | 成形回路部品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000326359A (ja) | プリモールド部材を用いた複合一体成形品 | |
| US9962871B2 (en) | Insert molding method and insert molded article | |
| JPH07164477A (ja) | 二回射出成形回路部品 | |
| JPH0730152A (ja) | 基板に実装された電子部品のモールド方法およびそのモールド用基板構造 | |
| JP2009123567A (ja) | 導電回路を有する合成樹脂製のばね | |
| JP2000082512A (ja) | 異方導電性シート及び回路基板検査用アダプタ装置 | |
| JP5426325B2 (ja) | 成形回路部品 | |
| JPH08227630A (ja) | 摺動型接点電子部品の製造方法 | |
| JP6355259B2 (ja) | 押釦スイッチ | |
| JPH06140743A (ja) | プラスチック複合成形品の製造方法 | |
| JP3645926B2 (ja) | 回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| JP4259506B2 (ja) | 異方導電性シートの製造方法 | |
| JPH07256691A (ja) | 二回射出成形回路部品の製造方法 | |
| JP2566559B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0483878A (ja) | プラスチック２ショット成形品 | |
| JPH0432784Y2 (ja) | ||
| JPH056789A (ja) | プラスチツク２シヨツト成形品の製造方法 | |
| JP2010219313A (ja) | ３次元成形回路部品の製造方法 | |
| JPH11186754A (ja) | 成形体内への回路形成法 | |
| JPH07164478A (ja) | 射出成形回路部品 | |
| KR890003306B1 (ko) | 인쇄회로 기판(pcb)의 방수처리 방법 | |
| US20030017719A1 (en) | Method for manufacturing circuit component | |
| JPH02130892A (ja) | 回路パターン付モールド基板 | |
| JP3087989B2 (ja) | 回路部品の製造方法 | |
| JPH10190193A (ja) | 回路基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061017 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061218 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070313 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070523 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20070706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |