JPH07161778A - Manufacture of tab tape carrier - Google Patents
Manufacture of tab tape carrierInfo
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- JPH07161778A JPH07161778A JP31163193A JP31163193A JPH07161778A JP H07161778 A JPH07161778 A JP H07161778A JP 31163193 A JP31163193 A JP 31163193A JP 31163193 A JP31163193 A JP 31163193A JP H07161778 A JPH07161778 A JP H07161778A
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- tape carrier
- resist
- copper foil
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアの
製造方法に係り、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の
パターン形成工程における裏止め処理に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to TAB (Tape A
The present invention relates to a method of manufacturing an automated bonding tape carrier and relates to a backing process in a pattern forming step of the method of manufacturing a TAB tape carrier.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＴＡＢ用テープキャリアの製造方
法を図３、４を参照し説明する。2. Description of the Related Art A conventional method for manufacturing a TAB tape carrier will be described with reference to FIGS.
【０００３】図３は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法における前記テープキャリアの平面図、図４
は、図３のＴＡＢ用テープキャリアの断面図である。FIG. 3 is a plan view of the conventional TAB tape carrier manufacturing method, and FIG.
FIG. 4 is a sectional view of the TAB tape carrier of FIG. 3.
【０００４】従来のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
には、基材となる樹脂テープ上に接着剤により導体層、
例えば銅箔を貼付ける三層テープと、接着剤を用いない
二層テープとがあるが、三層テープが現在ＴＡＢ用テー
プの中心となっているので、三層テープについて説明を
する。In the conventional method of manufacturing a tape carrier for TAB, a conductive layer is formed on a resin tape as a base material with an adhesive,
For example, there are a three-layer tape to which a copper foil is attached and a two-layer tape that does not use an adhesive. Since the three-layer tape is currently the center of the TAB tape, the three-layer tape will be described.
【０００５】図３、４において、１は絶縁フイルム、２
はデバイスホール、３は銅箔、４は接着剤、５はパーフ
ォレション穴、６はフォトレジスト、７は裏止めレジス
トである。In FIGS. 3 and 4, 1 is an insulating film, 2
Is a device hole, 3 is a copper foil, 4 is an adhesive, 5 is a perforation hole, 6 is a photoresist, and 7 is a backing resist.
【０００６】一般に、ＴＡＢ用テープキャリアは、接着
剤を塗布した厚さ５０〜１２５μm、幅３５mm（あるい
は４８、７０mm幅）を有する樹脂テープ、例えばポリイ
ミドテープ、ガラスエポキシテープ等の絶縁フイルム１
にパンチング加工し、デバイスホール２、パーフォレシ
ョン穴５を形成する。Generally, the TAB tape carrier is an insulating film 1 such as a resin tape having a thickness of 50 to 125 μm and a width of 35 mm (or a width of 48 or 70 mm) coated with an adhesive, such as a polyimide tape or a glass epoxy tape.
Then, the device hole 2 and the perforation hole 5 are formed by punching.
【０００７】前記絶縁フイルム１に厚さ１８〜３５μm
の圧延銅箔あるいは電解銅箔を接着剤４により貼りあわ
せてラミネートする。The insulating film 1 has a thickness of 18 to 35 μm.
The rolled copper foil or electrolytic copper foil of 1 is pasted with an adhesive 4 and laminated.
【０００８】次いで、前記銅箔にはパターンやリードの
形成のために、フォトレジスト６を塗布し、パターンや
リードの露光、現像が施される。Next, a photoresist 6 is applied to the copper foil to form patterns and leads, and the patterns and leads are exposed and developed.
【０００９】次ぎに、パンチング加工によりむき出しと
なった前記デバイスホール５内の銅箔３の裏面をエッチ
ングから保護するため裏止めレジスト７が塗布される。Next, a backing resist 7 is applied to protect the back surface of the copper foil 3 in the device hole 5 exposed by the punching process from etching.
【００１０】そののち、前記銅箔３にエツチング工程が
施され、パターンやリードが形成される。エツチング後
不要となったフォトレジスト６、裏止めレジスト７をア
ルカリ液により溶解除去され、接合部以外の銅配線パタ
ーンの保護、絶縁のため、ソルダーレジスト印刷が行わ
れ、銅配線パターンには、ボンデイング性を良くさせる
ため、電気メッキ法によりはんだめっきがなされ、各リ
ードを電気的に独立させる給電リード切断工程で完了し
ていた。After that, the copper foil 3 is subjected to an etching process to form patterns and leads. After etching, the unnecessary photoresist 6 and backing resist 7 are dissolved and removed with an alkaline solution, and solder resist printing is performed to protect and insulate the copper wiring pattern other than the joint portion, and the copper wiring pattern is bonded. In order to improve the performance, solder plating is performed by an electroplating method, and the process is completed in a power supply lead cutting step for electrically separating each lead.
【００１１】ところで、上記裏止めレジスト７の塗布
は、ロールコータを用いて、前記絶縁フイルム１の裏面
全面にある幅にてコーテイングがなされていた。By the way, the backing resist 7 is coated by using a roll coater with a width over the entire back surface of the insulating film 1.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法の裏止め処理では、ロールコー
タを用いて、レジストを絶縁フイルムの裏面全面にある
幅にて塗布されるため、コーテイング位置がずれたり、
ロールコータのコーテイングロールが偏心するなどして
不必要な位置にコーテイングされるコーテイング不良、
例えばパーフォレション穴を通して、銅箔表側に回り込
むという問題を有していた。In the backing process of the conventional method for manufacturing a tape carrier for TAB, a roll coater is used to apply the resist over the entire back surface of the insulating film. Misalignment,
The coating of the roll coater is eccentric and the coating is coated at an unnecessary position.
For example, there is a problem that the copper foil goes around to the front side of the copper foil through the perforation hole.
【００１３】また、上述のレジストを絶縁フイルムの裏
面全面にある幅にて塗布すると、裏止め処理のコストが
高くなるという問題点があった。Further, if the above-mentioned resist is applied to the entire back surface of the insulating film with a certain width, there is a problem that the cost of the backing process becomes high.
【００１４】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、裏止め処理におけるコーテイ
ング不良を解消できると共に、裏止め処理のコストが低
下できるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供する
ことをその目的とするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and provides a method of manufacturing a TAB tape carrier which can eliminate coating defects in the backing process and reduce the cost of the backing process. Its purpose is to provide.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に係る本発明の
構成は、樹脂テープに開口部を設け、これに銅箔を貼付
ける基材テープ加工工程と、前記銅箔にレジスト塗布、
露光、裏止め、エッチングを施すパターン形成工程とを
ふくむＴＡＢ用テーブキャリアの製造方法において、前
記パターン形成工程の裏止め処理は、前記樹脂テープの
裏面の必要箇所のみに、レジストにより保護することを
特徴とする。In order to achieve the above object, the structure of the present invention relating to a method of manufacturing a tape carrier for TAB has a base tape in which an opening is provided in a resin tape and a copper foil is attached to the opening. Processing step, resist coating on the copper foil,
In a method of manufacturing a TAB tape carrier including a pattern forming process of exposing, backing, and etching, the backing process of the pattern forming process is to protect only a necessary portion of the back surface of the resin tape with a resist. Characterize.
【００１６】レジストによる保護は、フイルム状レジス
トを樹脂テープの裏面の必要箇所にのみ、貼付けること
を特徴とする。The protection with a resist is characterized in that a film-shaped resist is attached only to a necessary portion on the back surface of the resin tape.
【００１７】[0017]
【作用】上記各技術的手段の働きは次のとおりである。The function of each of the above technical means is as follows.
【００１８】本発明の構成によれば、レジストによる保
護はフイルム状レジストを必要最小限の面積に裏止めす
ることにより、裏止め処理にて発生する銅箔表側への廻
りこみや裏止めレジストのにじみを無くし、コーテイン
グ不良を解消し、裏止め位置精度の向上が可能となる。According to the structure of the present invention, the protection by the resist is performed by backing the film-shaped resist to the minimum necessary area, so that the wraparound to the front side of the copper foil and the backing resist caused by the backing treatment are caused. Bleeding can be eliminated, coating defects can be eliminated, and backing position accuracy can be improved.
【００１９】[0019]
【実施例】以下本発明の各実施例を図１および図２を参
照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
【００２０】図１は、本発明の一実施例に係るＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法におけるＴＡＢ用テープキャ
リアの平面図、図２は、図１のＴＡＢ用テープキャリア
の断面図である。FIG. 1 is a plan view of a TAB tape carrier in a method of manufacturing a TAB tape carrier according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the TAB tape carrier of FIG.
【００２１】図１、２において、図中、図３、４と同一
符号は、同等部分であるので詳細な説明を省略する。新
たな符号のみを説明する。８はフイルム状レジストであ
る。本発明の一実施例に係るＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法においては、厚さ７５μm 、幅３５mmの樹脂テ
ープ、例えば有機ポリイミドフィルムの絶縁フイルム１
にパンチング加工し、ＩＣ素子に対応するデバイスホー
ル２およびパーフォレション穴５を形成する。In FIGS. 1 and 2, the same reference numerals as those in FIGS. 3 and 4 denote the same parts, and thus detailed description thereof will be omitted. Only new codes will be described. Reference numeral 8 is a film-like resist. In a method of manufacturing a tape carrier for TAB according to an embodiment of the present invention, a resin tape having a thickness of 75 μm and a width of 35 mm, for example, an insulating film 1 of an organic polyimide film is used.
Punching is performed to form device holes 2 and perforation holes 5 corresponding to IC elements.
【００２２】前記絶縁フイルム１を接着剤４を介して厚
さ３５μm の圧延銅箔あるいは電解銅箔を貼りあわせて
ラミネートする。The insulating film 1 is laminated with a rolled copper foil or electrolytic copper foil having a thickness of 35 μm bonded together via an adhesive 4.
【００２３】次いで、前記銅箔にはパターンやリードの
形成のために、フォトレジスト６を塗布し、パターンの
露光、現像が施される。Next, a photoresist 6 is applied to the copper foil to form a pattern and leads, and the pattern is exposed and developed.
【００２４】次ぎに、パンチング加工によりむき出しと
なった前記デバイスホール５内の銅箔３の裏面をエッチ
ングから保護するため、前記絶縁フイルム１側から必要
な部分にのみフイルム状レジスト８を貼付ける。いわゆ
る裏止め処理が施される。Next, in order to protect the back surface of the copper foil 3 in the device hole 5 exposed by the punching process from etching, a film-shaped resist 8 is attached only to the necessary portion from the insulating film 1 side. A so-called backing process is performed.
【００２５】そののちのエツチング工程、ソルダーレジ
スト印刷、電気メッキ法、給電リード切断工程は、従来
技術と同一であるので詳細な説明を省略する。The subsequent etching process, solder resist printing, electroplating method, and power supply lead cutting process are the same as those in the prior art, and therefore detailed description thereof will be omitted.
【００２６】以上のように、上記実施例によるＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法により、従来のＴＡＢ用テー
プキャリアの製造方法における裏止め処理にて発生する
銅箔表側への廻りこみや、裏止めレジストのにじみを防
止できる。As described above, according to the method for manufacturing the TAB tape carrier according to the above-described embodiment, the wraparound to the front side of the copper foil and the backing resist which occur in the backing process in the conventional method for manufacturing the TAB tape carrier are described. Bleeding can be prevented.
【００２７】なお、上記の実施例は、単に一具体例を示
したもので、このほか様々なシステムに適応できること
は言うまでもない。It is needless to say that the above embodiments are merely specific examples and can be applied to various other systems.
【００２８】例えば絶縁フイルム１を接着剤４を介して
銅箔を貼りあわせる三層テープについて説明したが、接
着剤を用いない二層テープ等にも適用できることはいう
までもない。For example, the three-layer tape in which the insulating film 1 is bonded to the copper foil via the adhesive 4 has been described, but it goes without saying that the present invention can be applied to a two-layer tape that does not use an adhesive.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、裏止め処理におけるコーテイング不良を解消でき
ると共に、裏止め処理のコストが低下できるＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法を提供することができる。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a TAB tape carrier which can eliminate coating defects in the backing process and can reduce the cost of the backing process. it can.
【図１】本発明の一実施例に係るＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法におけるＴＡＢ用テープキャリアの平面図
である。FIG. 1 is a plan view of a TAB tape carrier in a method of manufacturing a TAB tape carrier according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＴＡＢ用テープキャリアの断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of the TAB tape carrier of FIG.
【図３】従来のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法にお
ける前記テープキャリアの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the tape carrier in a conventional method for manufacturing a TAB tape carrier.
【図４】図３のＴＡＢ用テープキャリアの断面図であ
る。4 is a cross-sectional view of the TAB tape carrier of FIG.
１ 絶縁フイルム ２ デバイスホール ３ 銅箔 ４ 接着剤 ５ パーフォレション穴 ６ フォトレジスト ７ 裏止めレジスト ８ フイルム状レジスト 1 Insulating film 2 Device hole 3 Copper foil 4 Adhesive 5 Perforation hole 6 Photoresist 7 Backing resist 8 Film resist
Claims (2)
貼り付る基材テープ加工工程と、前記銅箔にレジスト塗
布、露光、現像、裏止め、エッチングを施すパターン形
成工程とをふくむＴＡＢ用テーブキャリアの製造方法に
おいて、前記パターン形成工程の裏止め処理は、前記樹
脂テープ裏面の必要箇所のみを、レジストにより保護す
ることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方
法。1. A base tape processing step in which an opening is provided in a resin tape and a copper foil is attached to the opening, and a pattern forming step in which resist coating, exposure, development, backing and etching are performed on the copper foil. In the method for producing a TAB tape carrier, including the TAB tape carrier, the backing treatment in the pattern forming step protects only necessary portions of the back surface of the resin tape with a resist.
トを樹脂テープ裏面の必要箇所にのみ、貼付けることを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法。2. The method for producing a TAB tape carrier according to claim 1, wherein the protection with a resist is performed by attaching a film-shaped resist only to a necessary portion on the back surface of the resin tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31163193A JPH07161778A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Manufacture of tab tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31163193A JPH07161778A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Manufacture of tab tape carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161778A true JPH07161778A (en) | 1995-06-23 |
Family
ID=18019594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31163193A Pending JPH07161778A (en) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Manufacture of tab tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161778A (en) |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP31163193A patent/JPH07161778A/en active Pending
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