JPH0715924B2 - Probe device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プローブ装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a probe device.

（従来の技術） 被測定体、例えば半導体ウエハの良否測定工程であるウ
エハープローピングにおいては、プローブ針を電気的に
接触させるプローブ装置によって、プローブウエハに形
成されたチップの電極パッドに次々と上記プローブ針を
接続して、この接続状態でテスタで各チップの良否を測
定していた。そして、この測定の結果、不良品と判定さ
れたチップにはマーキング装置により適宜のマークを施
していた。(Prior Art) In wafer propping, which is a process of measuring the quality of an object to be measured, for example, a semiconductor wafer, a probe device for electrically contacting a probe needle is used to sequentially contact the electrode pads of chips formed on the probe wafer with The probe needle was connected, and the quality of each chip was measured by the tester in this connection state. Then, as a result of this measurement, the chips determined to be defective were appropriately marked by the marking device.

この場合のマーキング方式には、インクを付加するイン
クマーキングの他、ダイヤモンド針等により傷を付加す
るスクラッチマーキング、レーザ光により半導体ウエハ
表面を溶かすレーザマーキング等が用いられている。As the marking method in this case, in addition to ink marking for adding ink, scratch marking for adding scratches with a diamond needle or the like, laser marking for melting the surface of a semiconductor wafer by laser light, and the like are used.

ところでこれらマーキング装置については、半導体ウエ
ハに形成されたチップの品種毎に、そのチップに対応す
るようにマーキング位置や付加するマークの大きさなど
を設定する必要がある。By the way, in these marking devices, it is necessary to set a marking position, a size of a mark to be added, and the like so as to correspond to each chip type formed on a semiconductor wafer.

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、対象チップに対応するようにマーキング
装置を設定する作業は、オペレータが長時間かけて手作
業で行っていたため、マーキング装置の稼働率が低下す
る原因となっていた。(Problem to be Solved by the Invention) However, the operation of setting the marking device so as to correspond to the target chip was manually performed by the operator for a long time, which causes a decrease in the operating rate of the marking device. Was there.

またマーキングを直接行うマーキングヘッドが故障した
場合、その交換にも多大な時間を要し、この点にも問題
があった。Further, if the marking head that directly performs marking fails, it also takes a lot of time to replace it, which is also a problem.

この発明は、それらのの点に鑑みてなされたものであ
り、複数のマーキングヘッドかから所定のマーキングヘ
ッドを選択して、マーキング操作を迅速に、また効率よ
く行えるようにしたプローブ装置を提供して上記問題の
解決を図ることを目的とする。The present invention has been made in view of those points, and provides a probe device capable of performing a marking operation quickly and efficiently by selecting a predetermined marking head from a plurality of marking heads. The above-mentioned problem is solved.

（課題を解決するための手段） 上記の目的達成のためこの発明では、被測定体に形成さ
れたチップの電極パッドに対応したプローブ針を電気的
に接触させて測定を行なうプローブ装置において、前記
被測定体に対して判別のためのマークを付加する複数の
マーキングヘッドを設けたマーキング装置と、予めプロ
グラムされた内容に従って前記測定結果を処理し、その
処理結果に応じて前記複数のマーキングヘッドを制御す
る制御手段とを備えたことを特徴とする。(Means for Solving the Problem) In order to achieve the above object, the present invention provides a probe device for electrically measuring a probe needle corresponding to an electrode pad of a chip formed on a measured object, wherein A marking device provided with a plurality of marking heads for adding marks for discrimination to an object to be measured, and processing the measurement result according to pre-programmed contents, and the plurality of marking heads according to the processing result. And a control means for controlling.

上記の構成中、マーキング装置をインクを付加するイン
カーによって構成してもよい。In the above structure, the marking device may be composed of an inker to which ink is added.

（作用） 予めプログラムされた内容に従って測定結果を処理し、
それに基づいて複数のマーキングヘッドを制御して、前
記被測定体に対して判別のためのマークを付加すること
ができるので、迅速かつ効率よくマーキングを実施でき
る。(Operation) Process the measurement result according to the contents programmed in advance,
Based on this, a plurality of marking heads can be controlled to add a mark for discrimination to the object to be measured, so that marking can be performed quickly and efficiently.

従って例えば上記プログラムによって、複数のマーキン
グヘッドから選択したマーキングヘッドにより予め定め
られたマーク付加位置にマーキングすることができるの
で、マーキングヘッドの自動交換を可能にし、多種のマ
ーキングをスピィーディに連続して実行できる。それゆ
えマーキングヘッドの稼働を効率よく行なうことが可能
である。Therefore, for example, according to the above program, it is possible to mark a predetermined mark addition position by a marking head selected from a plurality of marking heads, so that the marking head can be automatically replaced and various kinds of marking can be performed continuously in a speedy manner. it can. Therefore, the marking head can be efficiently operated.

（実施例） 次にこの発明の一実施例を図面を参照して説明する。(Embodiment) Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

マーキングヘッド例えばインカー（１）は、第１図に示
すように、インク（２）がインク容器（３）に収容され
ている。このインク容器（３）には、インク（２）を所
定量だけ押し出すインク押し出し棒（４）がインク容器
（３）を挿通する如く設定されている。さらにインク容
器（３）の先端には、インク押し出し部（５）が構成さ
れていて、このインク押し出し部（５）には、インクの
押し出し穴（６）が設けられている。In the marking head, for example, the inker (1), as shown in FIG. 1, ink (2) is contained in an ink container (3). An ink push-out rod (4) for pushing the ink (2) by a predetermined amount is set in the ink container (3) so as to pass through the ink container (3). Further, an ink push-out portion (5) is formed at the tip of the ink container (3), and the ink push-out portion (5) is provided with an ink push-out hole (6).

このインク押し出し穴（６）は上記インク押し出し棒
（４）が通過可能に構成されていて、このインク押し出
し棒（４）のインク押し部の上端は電磁コイル（７）に
挿通されている。そしてこの電磁コイル（７）に例えば
60［Ｖ］の電圧を印加することによりコイルは励磁し、
発生した磁界によりインク押し出し棒（４）は押し下げ
る方向に制御され、このインク押し出し棒（４）の移動
によるインク（２）を打つ動作によってインクを付加す
るように構成されている。The ink push-out hole (6) is configured such that the ink push-out rod (4) can pass therethrough, and the upper end of the ink pushing portion of the ink push-out rod (4) is inserted into the electromagnetic coil (7). And this electromagnetic coil (7)
The coil is excited by applying a voltage of 60 [V],
The generated magnetic field controls the ink push-out rod (4) in a downward direction, and the ink is added by the operation of hitting the ink (2) by the movement of the ink push-out rod (4).

さらにいえば、インク押し出し棒（４）が押し下げられ
ると、所定量のインク（２）がインク押し出し穴（６）
から押し出され、当該所定量のインク（２）が目標に対
して打たれるようになっているものである。Furthermore, when the ink push-out rod (4) is pushed down, a predetermined amount of ink (2) is discharged into the ink push-out hole (6).
The predetermined amount of ink (2) is ejected onto the target.

上記インカー（１）は、インカー保持機構（８）に保持
される。このインカー保持機構（８）は、例えば円柱形
の本体（９）に、例えば90度の角度の間隔をおいて保持
部（10）が４カ所に形成されている構成を有しており、
これら各保持部（10）によって例えば４種類のインカー
（１）が保持可能である。保持されたインカー（１）の
種類は、予め定められた位置にその種類が登録設定され
る。The inker (1) is held by the inker holding mechanism (8). The inker holding mechanism (8) has, for example, a cylindrical main body (9) and holding portions (10) formed at four positions at intervals of, for example, 90 degrees,
Each of these holding portions (10) can hold, for example, four types of inkers (1). The type of the held inker (1) is registered and set at a predetermined position.

上記インカー保持機構（８）には、インカー（１）の保
持位置の調整、例えば設定位置の調整が可能なように調
整部（図示せず）が設けられている。さらに上記インカ
ー保持機構（８）の中心には、モータ（11）に係合した
回転軸（12）が取り付けられていて、このモータ（11）
を回転させると螺合作用で回転軸（12）が回転し、イン
カー保持機構（８）が回転するように構成されている。The inker holding mechanism (8) is provided with an adjusting portion (not shown) so that the holding position of the inker (1) can be adjusted, for example, the setting position can be adjusted. Further, a rotating shaft (12) engaged with a motor (11) is attached to the center of the inker holding mechanism (8), and the motor (11)
Is rotated, the rotating shaft (12) is rotated by a screwing action, and the inker holding mechanism (8) is rotated.

すなわち上記インカー保持機構（８）を予め定められた
角度間隔回転させることにより、所望するインカー
（１）の機種を選択して、マーキングヘッドたるインカ
ー（１）の交換を自動的に行うことが可能である。That is, by rotating the above-mentioned inker holding mechanism (8) at a predetermined angle interval, a desired model of the inker (1) can be selected and the inker (1) as a marking head can be automatically replaced. Is.

次にこのインカー（１）の自動交換の動作作用を説明す
る。Next, the operation of automatic exchange of the inker (1) will be described.

例えば半導体ウエハの良否測定工程においては、プロー
ブ針を電気的に接触させるプローブ装置によって、プロ
ーブウエハに形成されたチップの電極パッドに次々と上
記プローブ針を接続して、この接続状態でテスタによっ
て各チップの良否が測定される。そして上記測定の結
果、不良品と判定されたチップには適宜のマークを施さ
れるが、本実施例によれば、プローブ装置により被測定
体たる半導体ウエハ（13）の電気特性を測定し、その測
定結果により、不良品に対してはインカー（１）によっ
てインク（２）が付加されるものである。For example, in the pass / fail measurement process of a semiconductor wafer, the probe needles that electrically contact the probe needles are used to connect the probe needles to the electrode pads of the chips formed on the probe wafer one after another, and in this connection state each The quality of the chip is measured. Then, as a result of the above measurement, an appropriate mark is given to the chip determined to be a defective product, but according to the present embodiment, the electrical characteristics of the semiconductor wafer (13) to be measured are measured by the probe device, According to the measurement result, the ink (2) is added to the defective product by the inker (1).

まず上記半導体ウエハ（13）の品種を示す符号を自動的
に認識し、表示するためのウエハの品種毎にインカー
（１）の機種を選択しマーキング動作を行なう場合から
説明すると、予め定められたプログラムにより、当該ウ
エハの品種に対応したインカー１）が選択されて、イン
カー保持機構（８）が所定の角度関隔に自動的に回転し
て、インク付加位置に設定される。First, the code indicating the type of the semiconductor wafer (13) is automatically recognized, and the marking operation is performed by selecting the model of the inker (1) for each type of wafer to be displayed. The inker 1) corresponding to the type of the wafer is selected by the program, and the inker holding mechanism (8) is automatically rotated to a predetermined angular distance to set the ink addition position.

そして上記プローブ装置の測定結果に基づき、不良品に
対してはインクが付加されるる。すなわち、半導体ウエ
ハ（13）を載置した載置台（14）をインカー（１）と相
対的に移動して、不良品と判定されたチップ位置にイン
ク押し出し部（５）を設定し、この位置で、インカー
（１）の電磁コイル（７）に例えば60［Ｖ］の電圧を印
加して、インク押し出し棒（４）によりインク押し出し
穴（６）からインク（２）を押し出す。つまり、インカ
ー（１）により不良チップにインクを打ち、付着させる
のである。Then, based on the measurement result of the probe device, ink is added to the defective product. That is, the mounting table (14) on which the semiconductor wafer (13) is mounted is moved relatively to the inker (1), and the ink push-out portion (5) is set at the chip position determined as a defective product. Then, for example, a voltage of 60 [V] is applied to the electromagnetic coil (7) of the inker (1), and the ink (2) is pushed out from the ink pushing hole (6) by the ink pushing rod (4). That is, the ink is struck and attached to the defective chip by the inker (1).

このような動作をくり返し、すべての不良チップにイン
クが付加されていく。次に他品種の測定済ウエハの不良
チップにインク（２）を付加する際には、その品種に対
応したインカー（１）がインカー保持機構（８）に保持
されている中から選択され、この選択されたインカー
（１）がインク付加位置に設定される。その後再び上記
の如きインク付加動作により不良チップに対してインク
（２）が付加される。Ink is added to all defective chips by repeating such operations. Next, when the ink (2) is added to the defective chip of the measured wafer of another type, the inker (1) corresponding to the type is selected from the ones held in the inker holding mechanism (8). The selected inker (1) is set at the ink addition position. After that, the ink (2) is added to the defective chip again by the ink adding operation as described above.

以上のように、予めプログラムされた内容に従って、測
定結果を処理し、それに基づいて複数のマーキングヘッ
ドを制御して、前記被測定体に対して判別のためのマー
クを付加することができるので、迅速かつ効率よくマー
キングを実施できる。As described above, according to the contents programmed in advance, it is possible to process the measurement result, control a plurality of marking heads based on the measurement result, and add a mark for discrimination to the measured object. Marking can be performed quickly and efficiently.

そして叙上のように、他の品種の被測定体に対しても、
複数のマーキングヘッドから選択したマーキングヘッド
により予め定められたマーク付加位置にマーキングする
ことができるので、マーキングヘッドの交換が自動的に
行われ、多種のマーキングをスピィーディに連続して実
行できる。それゆえマーキングヘッドの稼働を効率よく
行なうことが可能となっている。And, as mentioned above, even for measured objects of other varieties,
Since it is possible to mark the predetermined mark addition position by the marking head selected from the plurality of marking heads, the marking heads are automatically replaced and various kinds of markings can be performed speedily and continuously. Therefore, it is possible to efficiently operate the marking head.

なお上記実施例においては、マーキングヘッドとしてイ
ンカー（１）を使用したが、この発明は上記実施例に限
定されるものではなく、不良チップにマーキングするも
のならインカーでなくとも、例えばスクラッチマーカー
などのマーキングヘッドでもよい。Although the inker (1) is used as the marking head in the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, a scratch marker or the like may be used as long as it marks a defective chip. It may be a marking head.

また上記実施例においてインカー保持機構に保持されて
いたマーキングヘッドの数もいくつでも良い。Further, the number of marking heads held by the inker holding mechanism in the above embodiment may be any number.

さらに、マーキングヘッドの故障を考慮すると、同機種
のマーキングヘッドを同じ条件でインカー保持機構に設
置しておき、マーキング中にそのマーキングヘッドが故
障した場合、その故障を検知し、他の同機種のマーキン
グヘッドをマーキング位置に交換設置するように構成し
てもよい。このように予め、プログラムしておくことに
より、すばやいマーキングヘッドの交換動作が可能とな
り、故障によるマーキング装置の稼働率の低下は回避で
きる。Furthermore, considering the failure of the marking head, the marking head of the same model is installed in the inker holding mechanism under the same conditions, and if the marking head fails during marking, the failure is detected and the other models of the same model are detected. The marking head may be replaced and installed at the marking position. By preliminarily programming in this way, a quick marking head replacement operation can be performed, and a reduction in the operating rate of the marking device due to a failure can be avoided.

さらにまた、他のマーキングヘッドを交換する機構とし
ては、マーキングヘッドをほぼ直線状に少なくとも２機
種インカー保持機構で保持し、このインカー保持機構を
スライドすることにより、マーキングヘッドをマーキン
グ付加位置に移動して自動交換してもいい。Furthermore, as a mechanism for exchanging other marking heads, the marking heads are held substantially linearly by at least two types of inker holding mechanisms, and the marking heads are moved to the marking addition position by sliding the inker holding mechanisms. You can change it automatically.

（発明の効果） この発明によれば、予めプログラムされた内容に従っ
て、測定結果を処理し、それに基づいて複数のマーキン
グヘッドを制御して、前記被測定体に対して判別のため
のマークを付加することができるので、迅速かつ効率よ
くマーキングを実施することができる。したがって複数
のマークを選択することで、被処理体のチップに測定結
果に関するより多くの情報を載せ、その後の工程で前記
複数のマークを読み取ることで、二者択一の対応からよ
り細かな対応へと工程を組み立てることができる。(Effects of the Invention) According to the present invention, a measurement result is processed according to the contents programmed in advance, and a plurality of marking heads are controlled based on the result to add a mark for discrimination to the measured object. Therefore, marking can be performed quickly and efficiently. Therefore, by selecting a plurality of marks, more information about the measurement result is placed on the chip of the object to be processed, and by reading the plurality of marks in the subsequent steps, a finer correspondence from the alternative correspondence is possible. The process can be assembled into a flat.

さらにまた他の品種の被測定体に対しても、複数のマー
キングヘッドから選択したマーキングヘッドにより予め
定められたマーク付加位置にマーキングすることができ
るので、多種のマーキングをスピィーディに連続して実
行できる。それゆえマーキングヘッドの稼働を効率よく
行なうことが可能となっている。Furthermore, since the marking heads selected from a plurality of marking heads can be used to mark the predetermined mark addition positions on the objects to be measured of other types as well, various types of marking can be performed speedily and continuously. . Therefore, it is possible to efficiently operate the marking head.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本発明の実施例におけるインカーの説明図、第
２図は第１図のインカーを保持するインカー保持機構の
平面の説明図、第３図は第２図のインカーによって被測
定体にマーキングする際の説明図である。 １……インカー、２……インク ８……インカー保持機構、４……モータ 12……回転軸1 is an explanatory view of an inker according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an inker holding mechanism for holding the inker of FIG. 1, and FIG. 3 is an object to be measured by the inker of FIG. It is explanatory drawing at the time of marking. 1 ... inker, 2 ... ink 8 ... inker holding mechanism, 4 ... motor 12 ... rotating shaft

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】被測定体に形成されたチップの電極パッド
に対応したプローブ針を電気的に接触させて測定を行な
うプローブ装置において、前記被測定体に対して判別の
ためのマークを付加する複数のマーキングヘッドを設け
たマーキング装置と、予めプログラムされた内容に従っ
て前記測定結果を処理し、その処理結果に応じて前記複
数のマーキングヘッドを制御する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする、プローブ装置。1. A probe device for making a measurement by electrically contacting a probe needle corresponding to an electrode pad of a chip formed on a measured object, wherein a mark for discrimination is added to the measured object. A marking device provided with a plurality of marking heads, and a control means for processing the measurement results according to pre-programmed contents, and controlling the plurality of marking heads according to the processing results, Probe device. 【請求項２】前記マーキングヘッドがインクを付加する
インカーにより構成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のプローブ装置。2. The probe device according to claim 1, wherein the marking head is composed of an inker for adding ink.