JP2827577B2 - Trimming device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路用回路基板に
搭載された抵抗体の抵抗値を調整するトリミング装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a trimming device for adjusting a resistance value of a resistor mounted on a circuit board for an electronic circuit.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、回路基板に搭載された抵抗体の抵
抗値を調整するトリミング装置においては、被トリミン
グ抵抗体の両端に電気的に接続された導体パッドの位置
に合わせたプローブピンを備えた、抵抗体の抵抗値ある
いは抵抗値の変化に応じた電圧、電流等を測定するため
のプローブカード（フィクスチャー）を個々の基板種類
毎に製作していた。2. Description of the Related Art Conventionally, a trimming device for adjusting a resistance value of a resistor mounted on a circuit board is provided with probe pins corresponding to positions of conductive pads electrically connected to both ends of the resistor to be trimmed. In addition, a probe card (fixture) for measuring a resistance value of a resistor or a voltage, a current, or the like according to a change in the resistance value has been manufactured for each substrate type.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来は、上記のように
個々の基板種類毎にプローブカードを作製していたた
め、 （１） プローブカードの数が個々の製品毎に必要であ
り、多品種少量生産においてはプローブカードの数が膨
大となり、そのためのコストも膨大なものとなる。Conventionally, as described above, a probe card is manufactured for each type of board. Therefore, (1) the number of probe cards is required for each product, In production, the number of probe cards becomes enormous, and the cost for them becomes enormous.

【０００４】（２） プローブカードの製作に期間を要
し、このために製品の納期が遅れてしまうことがある。 （３） プローブカードのメンテナンスや保存に手間が
かかる。 （４） 高密度の回路パターンにおいてはもし１枚のプ
ローブカードで間に合わせようとすると被トリミング抵
抗体を切断するためのレーザ光とプローブとが干渉して
トリミングが不可能となる場合があり、この場合は１種
類の基板に対して複数枚のプローブカードを作製する必
要がある。(2) It takes time to manufacture a probe card, which may delay the delivery of a product. (3) Maintenance and storage of the probe card are troublesome. (4) In the case of a high-density circuit pattern, if a single probe card is used to make a delay, the laser beam for cutting the resistor to be trimmed may interfere with the probe, making trimming impossible. In this case, it is necessary to produce a plurality of probe cards for one type of substrate.

【０００５】（５） 試作時に回路パターンを種々に変
更することがあり、この回路パターンの変更等に対処す
るためにその変更の都度プローブカードも変更する必要
を生じ、この変更に時間を要する。 （６） 実際のトリミング作業に先立って、抵抗体のト
リミング開始位置を指示するために、トリミング用のＹ
ＡＧレーザ光の光路と同一の光路を経由して回路基板上
にレーザ光が達するように配置されたＨｅ−Ｎｅレーザ
が使用されるが、このＨｅ−Ｎｅレーザはトリミング開
始位置の指示のみに使用され、他の座標指示の用途には
用いられておらず、パターン図面中からプローブが接触
する導体パッドの位置座標を抽出して入力するのに比較
的時間を要し、また、ミスも起こりやすい。等の問題点
があった。(5) The circuit pattern may be changed variously during the trial production, and it is necessary to change the probe card every time the change is made in order to cope with the change of the circuit pattern, and this change takes time. (6) Prior to the actual trimming work, a Y for trimming is specified to indicate the trimming start position of the resistor.
A He-Ne laser arranged so that the laser light reaches the circuit board via the same optical path as that of the AG laser light is used. This He-Ne laser is used only for indicating the trimming start position. It is not used for other coordinate indication applications, it takes a relatively long time to extract and input the position coordinates of the contact pads with which the probe contacts from the pattern drawing, and errors are likely to occur . And so on.

【０００６】本発明は、以上述べた問題点に鑑み、回路
パターン毎にプローブカードを製作する必要のないトリ
ミング装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and has as its object to provide a trimming device that does not require a probe card to be manufactured for each circuit pattern.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のトリミング装置は、所定のトリミング位置に
配置された回路基板に搭載された抵抗体の抵抗値を調整
するトリミング装置において、前記抵抗体の抵抗値を測
定するために前記抵抗体と電気的に接触される複数のプ
ローブピンと、前記複数のプローブピンのそれぞれを、
前記トリミング位置に配置された前記回路基板の面と平
行に二次元的に移動させる水平移動機構と、前記複数の
プローブピンのそれぞれを、該プローブピンが前記トリ
ミング位置に配置された前記回路基板に接触した位置と
該回路基板から離れた位置との間で移動させる垂直移動
機構と、前記水平移動機構および前記垂直移動機構を制
御する制御回路と、前記複数のプローブピンと電気的に
接続された、前記抵抗体の抵抗値を測定する測定回路と
を備えたことを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a trimming apparatus for adjusting a resistance value of a resistor mounted on a circuit board disposed at a predetermined trimming position. A plurality of probe pins that are electrically contacted with the resistor to measure the resistance value of the resistor, each of the plurality of probe pins,
A horizontal movement mechanism for two-dimensionally moving the circuit board parallel to the surface of the circuit board disposed at the trimming position, and moving each of the plurality of probe pins to the circuit board at which the probe pins are disposed at the trimming position; A vertical movement mechanism for moving between a contact position and a position away from the circuit board, a control circuit for controlling the horizontal movement mechanism and the vertical movement mechanism, and the plurality of probe pins are electrically connected; A measuring circuit for measuring a resistance value of the resistor.

【０００８】ここで、少なくとも３本の前記プローブピ
ンを備え、前記測定回路より、少なくとも１本の前記プ
ローブピンにループ抵抗中の抵抗体の抵抗値測定用のガ
ード電圧が供給されるように構成してもよい。また上記
トリミング装置において、所定のトリミング位置に配置
された回路基板上の位置を指示するための指示用レーザ
光源と、前記指示用レーザ光源から射出されたレーザ光
を前記回路基板上に、該レーザ光の該回路基板上の照射
位置を移動可能に導く可動光学系と、前記可動光学系の
調整量を検出する検出手段と、前記検出手段により検出
された前記調整量を前記照射位置と対応づけることによ
り、前記回路基板上のトリミング開始位置および前記プ
ローブピンの接触位置を記憶する記憶手段とを備えるこ
とが好ましい。Here, at least three probe pins are provided, and a guard voltage for measuring a resistance value of a resistor in a loop resistor is supplied from the measurement circuit to at least one probe pin. May be. Further, in the trimming device, an instruction laser light source for indicating a position on a circuit board arranged at a predetermined trimming position, and a laser beam emitted from the instruction laser light source, A movable optical system that movably guides an irradiation position of the light on the circuit board, a detection unit that detects an adjustment amount of the movable optical system, and associates the adjustment amount detected by the detection unit with the irradiation position. It is preferable that the apparatus further comprises a storage unit for storing a trimming start position on the circuit board and a contact position of the probe pin.

【０００９】[0009]

【作用】本発明のトリミング装置においては、少なくと
も２本の可動式プローブが用いられる。これらのプロー
ブは抵抗値を測定すべき抵抗体が選択されると、その抵
抗体に対応して予め設定された導体パッド部に移動し、
そのプローブの先端を降下させ、導体と良好な導通状態
を作り出す。プローブに接続したリード線にはトリミン
グ装置に備えられた、抵抗値、電圧、電流等の測定回路
の中から適当なものが接続される。In the trimming apparatus of the present invention, at least two movable probes are used. When a resistor whose resistance value is to be measured is selected, these probes move to a preset conductor pad portion corresponding to the resistor,
The tip of the probe is lowered to create good conduction with the conductor. The lead wire connected to the probe is connected to an appropriate one of measurement circuits for measuring the resistance value, voltage, current, etc., provided in the trimming device.

【００１０】レーザ、サンドブラスト等により、抵抗体
の抵抗値が所定の測定値になるまでトリミングが行われ
る。１つの抵抗体のトリミングが終了すると、プローブ
は上昇し、次の抵抗体に対応した導体パッド位置まで移
動、降下する。これらの動作を順次繰り返すことによっ
て、製品に応じたプローブカードを製作することなく、
抵抗体のトリミングが可能となる。抵抗体がループ抵抗
内に含まれる場合は、可動プローブを３本として、その
うちの１本からガード電位を発生させることも可能であ
る。[0010] Trimming is performed by laser, sand blast or the like until the resistance value of the resistor reaches a predetermined measured value. When the trimming of one resistor is completed, the probe moves up, moves to the contact pad position corresponding to the next resistor, and falls. By repeating these operations sequentially, without manufacturing a probe card according to the product,
The resistor can be trimmed. When a resistor is included in the loop resistor, it is possible to use three movable probes and generate a guard potential from one of them.

【００１１】また、通常、例えばＹＡＧレーザ等トリミ
ングのためのレーザ光源から射出されるレーザ光の光路
と同一の光路を経由して回路基板上にレーザ光が達する
ように配置された例えばＨｅ−Ｎｅレーザにより、回路
基板上の抵抗体のトリミング開始位置が指示されるが、
このＨｅ−Ｎｅレーザ等を用いて、回路基板上の、プロ
ーブの接触する導体パッド位置を指示して記憶するよう
に構成した場合、パターン図面中から導体パッド位置の
座標を抽出して入力する手間が省け、またそれに伴うミ
スの発生も防止される。Also, for example, for example, a He-Ne laser arranged so that the laser beam reaches the circuit board via the same optical path as the laser beam emitted from a laser light source for trimming such as a YAG laser. The laser indicates the trimming start position of the resistor on the circuit board,
In the case where the position of the conductor pad contacting the probe on the circuit board is designated and stored by using the He-Ne laser or the like, it is troublesome to extract and input the coordinates of the conductor pad position from the pattern drawing. Can be omitted, and the occurrence of mistakes can be prevented.

【００１２】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明のトリミング装置の一実施例を表わした概
略斜視図である。このトリミング装置内の所定のトリミ
ング位置にセラミック製の回路基板１が配置されてい
る。この回路基板１上には抵抗値Ｒ１（初期抵抗値１２
Ω）と抵抗値Ｒ２（初期抵抗値２５ｋΩ）の２つの抵抗
体２，３、およびこれらの抵抗体２，３に電気的に接続
された、プローブピン２０，２１が接触される３つの導
体パッド４，５，６を有している。ここで、導体パッド
４は２つの抵抗体２，３に対して共通に設けられてい
る。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the trimming device of the present invention. A circuit board 1 made of ceramic is arranged at a predetermined trimming position in the trimming device. The resistance value R1 (initial resistance value 12
Ω) and two resistors 2, 3 having a resistance value R2 (initial resistance value 25 kΩ), and three conductive pads electrically connected to the resistors 2, 3 and contacted by the probe pins 20, 21. 4, 5, and 6. Here, the conductor pad 4 is provided commonly to the two resistors 2 and 3.

【００１３】ＹＡＧレーザ１０から出力されたレーザ光
１１は、制御回路２２により制御、駆動されるＱスイッ
チ１２によりジャイアントパルス１３に変換される。こ
のジャイアントパルス１３は、可動ミラー１４，可動ミ
ラー１５，フォーカシング用レンズ１６，および固定ミ
ラー１７を経由して回路基板１上に導かれる。ここで可
動ミラー１４，可動ミラー１５には、このジャイアント
パルス１３を回路基板１上でそれぞれｘ方向，ｙ方向に
移動させるためのモータ１８，１９が接続されている。
このモータ１８，１９も制御回路２２により制御され
る。The laser light 11 output from the YAG laser 10 is converted into a giant pulse 13 by a Q switch 12 controlled and driven by a control circuit 22. The giant pulse 13 is guided onto the circuit board 1 via the movable mirror 14, the movable mirror 15, the focusing lens 16, and the fixed mirror 17. Here, motors 18 and 19 for moving the giant pulse 13 in the x and y directions on the circuit board 1 are connected to the movable mirror 14 and the movable mirror 15, respectively.
The motors 18 and 19 are also controlled by the control circuit 22.

【００１４】またこのトリミング装置には、上記制御回
路２２によって制御される２つのプローブピン移動装置
２３，２４が備えられている。各プローブピン移動装置
２３，２４には、互いに平行にｙ方向に延び、ｘ方向に
移動する各２本のバー２５，２６；２７，２８と、該各
２本のバー２５，２６；２７，２８上に跨るようにｘ方
向に延び、ｙ方向に移動する各バー２９；３０が備えら
れている。またこの各バー２９；３０の中央には各アー
ム３１；３２の上端が取り付けられており、その各アー
ム３１；３２の下端には各モータ３３；３４が取り付け
られている。またこの各モータ３３；３４の軸には各カ
ム３５；３６が取り付けられており、各モータ３３；３
４が回転して各カム３５；３６を回転させることにより
各プローブピン２０；２１が上下に移動するように構成
されている。このプローブピン２０，２１には測定回路
３７が接続されており、この測定回路３７によりプロー
ブピン２０，２１を経由して抵抗体２，３に電圧が印加
され、この抵抗体２，３を流れる電流が測定され、これ
により抵抗体２，３の抵抗値Ｒ１，Ｒ２が測定される。Further, the trimming device is provided with two probe pin moving devices 23 and 24 controlled by the control circuit 22. Each of the probe pin moving devices 23 and 24 has two bars 25, 26; 27, 28 extending in the y direction parallel to each other and moving in the x direction, and the two bars 25, 26; Each bar 29; 30 is provided which extends in the x direction so as to straddle the top 28 and moves in the y direction. At the center of each bar 29; 30, the upper end of each arm 31; 32 is attached, and at the lower end of each arm 31; 32, each motor 33; 34 is attached. Also, cams 35 and 36 are attached to the shafts of the motors 33 and 34, respectively.
4 is rotated to rotate each cam 35; 36, so that each probe pin 20; 21 moves up and down. A measuring circuit 37 is connected to the probe pins 20 and 21, and a voltage is applied to the resistors 2 and 3 via the probe pins 20 and 21 by the measuring circuit 37 and flows through the resistors 2 and 3. The current is measured, whereby the resistance values R1, R2 of the resistors 2, 3 are measured.

【００１５】この測定回路３７および制御回路２２には
コンピュータ３８が接続されている。このコンピュータ
３８内で実行されるプログラムは、回路基板１上の各抵
抗体２，３について、トリミング前の抵抗値の許容範
囲、導体パッド４，５，６の位置、各抵抗体２，３の抵
抗の目標値、トリミングのカット方法（Ｑレート，バイ
トサイズ）、カット形状（シングル、ダブル、サーペン
タイン、Ｌ、Ｊ等）、トリミングの開始位置等が設定さ
れるように構成されている。A computer 38 is connected to the measuring circuit 37 and the control circuit 22. The program executed in the computer 38 includes, for each of the resistors 2 and 3 on the circuit board 1, the allowable range of the resistance value before trimming, the positions of the conductor pads 4, 5, and 6, The target resistance value, trimming cutting method (Q rate, byte size), cut shape (single, double, serpentine, L, J, etc.), trimming start position, and the like are set.

【００１６】ここで、ＹＡＧレーザ１０の光学系と同一
の光学系に置かれた、Ｈｅ−Ｎｅレーザ３９から出たレ
ーザ光４０は、抵抗体のトリミング開始位置の指示およ
びプローブが接触する導体パッドの位置の指示のために
用いられる。まず、実際のトリミングに先立って、ＹＡ
Ｇレーザ１０をオフとし、Ｈｅ−Ｎｅレーザ３９をオン
にする。手動操作により、可動ミラー１４，１５を駆動
し、抵抗体２のトリミング開始位置にレーザ光４０を移
動させ、その位置を制御回路２２に接続されたコンピュ
ータ３８に記憶させる。これと同様にして抵抗体３のト
リミング開始位置についても記憶させる。次に、プロー
ブ２０，２１の接触する導体パッド４，５にレーザ光４
０を移動し、移動したことを指示すると、コンピュータ
３８が可動ミラー１４，１５の角度をプローブピン２
０，２１を移動させるべき座標に換算し、この座標がコ
ンピュータ３８に記憶される。この記憶動作時に、その
座標が抵抗体２の導体パッドに対応していることを入力
することによって、抵抗体２のトリミング時に自動的に
プローブピン２０，２１がそれぞれ導体パッド４，５の
位置に移動されて該導体パッド４，５に接触される。抵
抗体３についても同様である。Here, the laser beam 40 emitted from the He-Ne laser 39 placed in the same optical system as the optical system of the YAG laser 10 is used to indicate the trimming start position of the resistor and to contact the conductor pad with which the probe contacts. Used to indicate the position of First, prior to the actual trimming,
The G laser 10 is turned off, and the He-Ne laser 39 is turned on. By manually operating the movable mirrors 14 and 15, the laser beam 40 is moved to the trimming start position of the resistor 2, and the position is stored in the computer 38 connected to the control circuit 22. Similarly, the trimming start position of the resistor 3 is stored. Next, the laser light 4 is applied to the conductor pads 4 and 5 which contact the probes 20 and 21.
When the computer 38 moves and indicates that it has moved, the computer 38 sets the angle of the movable mirrors 14 and 15 to the probe pin 2.
The coordinates 0 and 21 are converted into coordinates to be moved, and the coordinates are stored in the computer 38. By inputting that the coordinates correspond to the conductor pads of the resistor 2 during the storage operation, the probe pins 20 and 21 are automatically moved to the positions of the conductor pads 4 and 5 when the resistor 2 is trimmed. It is moved and comes into contact with the conductor pads 4 and 5. The same applies to the resistor 3.

【００１７】これらを設定し、トリミングを行うべき回
路基板１を所定のトリミング位置にセットしてプログラ
ムをスタートさせると以下の手順でトリミングが行われ
る。 （１） 抵抗体２に接続された導体パッド４，５にプロ
ーブピン２０，２１が移動、降下され、抵抗体２の抵抗
値が測定される。 （２） その測定値が許容範囲内であれば、そのまま次
のステップに進み、許容範囲外であれば警告を発した後
に、次のステップに進む。 （３） レーザー光（ジャイアントパルス）１３があら
かじめ設定されたカットの開始位置に移動するように可
動ミラー１４，１５の角度が制御される。 （４） あらかじめ設定された条件でＱスイッチ１２が
駆動され、抵抗体２をカットしながら、その抵抗値が目
標値と一致した時点でその抵抗体２の切断が終了され
る。 （５） プローブピン２１が上昇され、抵抗体３に接続
された導体パッドである導体パッド６に移動、降下され
（導体パッド４は、抵抗体２と共通に設けられているた
め、プローブピン２０は移動させない）、抵抗体３の抵
抗値が測定される。 （６） 上記（２）〜（４）と同様のステップで抵抗体
３がトリミングされる。 （７） プローブピン２０，２１が上昇され、所定の待
機位置に移動される。以上により回路基板１についての
トリミングが終了する。When these settings are set, the circuit board 1 to be trimmed is set at a predetermined trimming position and the program is started, trimming is performed in the following procedure. (1) The probe pins 20 and 21 are moved and lowered to the conductor pads 4 and 5 connected to the resistor 2, and the resistance value of the resistor 2 is measured. (2) If the measured value is within the allowable range, the process proceeds to the next step. If the measured value is out of the allowable range, a warning is issued, and then the process proceeds to the next step. (3) The angles of the movable mirrors 14 and 15 are controlled so that the laser beam (giant pulse) 13 moves to a preset cut start position. (4) The Q switch 12 is driven under a preset condition, and while the resistor 2 is being cut, the cutting of the resistor 2 is terminated when the resistance value matches the target value. (5) The probe pin 21 is raised, moved to the conductor pad 6 which is a conductor pad connected to the resistor 3, and lowered (the conductor pad 4 is provided in common with the resistor 2, so the probe pin 20 Is not moved), and the resistance value of the resistor 3 is measured. (6) The resistor 3 is trimmed in the same steps as (2) to (4). (7) The probe pins 20, 21 are raised and moved to a predetermined standby position. Thus, the trimming of the circuit board 1 is completed.

【００１８】本実施例では、上記（１）〜（７）の手順
により回路基板の上の抵抗体２，３のトリミングを行っ
たが、上記実施例以外にも（１） ループ抵抗をトリミ
ングするための３本目のガード電位発生用プローブの設
置、（２） トリミング後の許容値の範囲の設定および
トリミング後の再測定、（３） トリミング前後の抵抗
値測定の省略、等も容易に行うことが可能である。In this embodiment, the resistors 2 and 3 on the circuit board are trimmed according to the procedures (1) to (7). However, (1) the loop resistance is trimmed in addition to the above embodiment. Installation of a third probe for generating a guard potential, (2) setting of the allowable value range after trimming and re-measurement after trimming, and (3) omitting resistance value measurement before and after trimming, etc. Is possible.

【００１９】[0019]

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のトリミ
ング装置では従来のトリミング装置と比べ、 （１） プローブカードを個々の製品について製作する
必要がない。 （２） プローブカードの製作が不要で回路パターンの
変更等にもプログラムの変更のみで対応できる。 （３） プローブカードのメンテナンスや保存が不要で
ある。 （４） 高密度の基板においては、被トリミング抵抗体
を切断するためのレーザ光と、プローブとが干渉してし
まうため、１枚の回路基板に関して複数のプローブカー
ドを製作するといった問題点もない。 （５） 抵抗体のトリミング開始位置を指示するための
レーザによりプローブ位置を指示した場合、プローブが
接触する導体パッドの座標の抽出、およびその入力の工
数が低減される。等の優れた効果を有する。As described above, in the trimming apparatus of the present invention, (1) there is no need to manufacture a probe card for each product as compared with the conventional trimming apparatus. (2) It is not necessary to manufacture a probe card, and a circuit pattern can be changed only by changing a program. (3) No maintenance or storage of the probe card is required. (4) In a high-density substrate, a laser beam for cutting a resistor to be trimmed interferes with a probe, so that there is no problem of manufacturing a plurality of probe cards for one circuit board. . (5) When the probe position is designated by the laser for designating the trimming start position of the resistor, extraction of the coordinates of the conductor pad contacted by the probe and the input man-hour are reduced. And so on.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のトリミング装置の一実施例の概略斜視
図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of one embodiment of a trimming device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 回路基板 ２，３ 抵抗体 ４，５，６ 導体パッド １０ ＹＡＧレ
ーザ １１ レーザ光 １２ Ｑスイッ
チ １４，１５，１７ ミラー ２０，２１ プ
ローブピン ２２ 制御回路 ２３，２４ プ
ローブピン移動装置 ３７ 測定回路 ３９ Ｈｅ−Ｎ
ｅレーザ ４０ レーザ光DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2, 3 Resistor 4, 5, 6 Conductor pad 10 YAG laser 11 Laser beam 12 Q switch 14, 15, 17 Mirror 20, 21, Probe pin 22 Control circuit 23, 24 Probe pin moving device 37 Measurement circuit 39 He -N
e-laser 40 laser light

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 所定のトリミング位置に配置された回路
基板に搭載された抵抗体の抵抗値を調整するトリミング
装置において、前記抵抗体の抵抗値を測定するために前
記抵抗体と電気的に接触される複数のプローブピンと、
前記複数のプローブピンのそれぞれを、前記トリミング
位置に配置された前記回路基板の面と平行に二次元的に
移動させる水平移動機構と、前記複数のプローブピンの
それぞれを、該プローブピンが前記トリミング位置に配
置された前記回路基板に接触した位置と該回路基板から
離れた位置との間で移動させる垂直移動機構と、前記水
平移動機構および前記垂直移動機構を制御する制御回路
と、前記複数のプローブピンと電気的に接続された、前
記抵抗体の抵抗値を測定する測定回路とを備えたことを
特徴とするトリミング装置。1. A trimming device for adjusting a resistance value of a resistor mounted on a circuit board disposed at a predetermined trimming position, wherein the trimming device electrically contacts the resistor in order to measure the resistance value of the resistor. Multiple probe pins,
A horizontal movement mechanism that two-dimensionally moves each of the plurality of probe pins in parallel with a surface of the circuit board disposed at the trimming position; and the probe pin trims each of the plurality of probe pins. A vertical movement mechanism for moving between a position in contact with the circuit board disposed at a position and a position away from the circuit board; a control circuit for controlling the horizontal movement mechanism and the vertical movement mechanism; A trimming device, comprising: a measuring circuit electrically connected to a probe pin, for measuring a resistance value of the resistor. 【請求項２】 少なくとも３本の前記プローブピンを備
え、前記測定回路が、少なくとも１本の前記プローブピ
ンにループ抵抗中の抵抗体の抵抗値測定用のガード電圧
を供給するガード電圧供給回路を含むものであることを
特徴とする請求項１記載のトリミング装置。2. A guard voltage supply circuit comprising at least three probe pins, wherein the measuring circuit supplies a guard voltage for measuring a resistance value of a resistor in a loop resistor to at least one probe pin. The trimming device according to claim 1, wherein the trimming device includes: 【請求項３】 所定のトリミング位置に配置された回路
基板上の位置を指示するための指示用レーザ光源と、前
記指示用レーザ光源から射出されたレーザ光を前記回路
基板上に、該レーザ光の該回路基板上の照射位置を移動
可能に導く可動光学系と、前記可動光学系の調整量を検
出する検出手段と、前記検出手段により検出された前記
調整量を前記照射位置と対応づけることにより、前記回
路基板上のトリミング開始位置および前記プローブピン
の接触位置を記憶する記憶手段とを備えたことを特徴と
する請求項１又は２記載のトリミング装置。3. An instruction laser light source for designating a position on a circuit board disposed at a predetermined trimming position, and a laser light emitted from the instruction laser light source being placed on the circuit board by the laser light. A movable optical system that movably guides an irradiation position on the circuit board, a detection unit that detects an adjustment amount of the movable optical system, and associating the adjustment amount detected by the detection unit with the irradiation position. The trimming device according to claim 1, further comprising a storage unit configured to store a trimming start position on the circuit board and a contact position of the probe pin.