JPH07155939A - Soldering device and soldering method - Google Patents
Soldering device and soldering methodInfo
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- JPH07155939A JPH07155939A JP30679793A JP30679793A JPH07155939A JP H07155939 A JPH07155939 A JP H07155939A JP 30679793 A JP30679793 A JP 30679793A JP 30679793 A JP30679793 A JP 30679793A JP H07155939 A JPH07155939 A JP H07155939A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は線材を半田付け母体の所
定部分に半田付けする半田付け装置および半田付け方法
に関し、例えば捲線等の配線後、線端を半田パターンに
コネクティングするために用いられるような半田付け装
置および半田付け方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus and a soldering method for soldering a wire to a predetermined portion of a soldering base, and is used for connecting a wire end to a solder pattern after wiring such as a winding wire. The present invention relates to such a soldering device and a soldering method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、捲線後に線端を半田パターンにコ
ネクティングする場合、図３のような装置が用いられて
いる。この装置は半田付け母体１を保持する基台６と、
この基台６に保持された半田付け母体１の線材２を半田
付けする所定部分にある半田パターン１ａ上を前記線材
の線端経路が通るように線材２を案内する複数のガイド
ピン３と、このガイドピン３に案内される状態に線材２
を保持する線材保持ピン４と、前記所定部分にある半田
パターン１ａの線材２が重なっている部分に移動される
ことにより、この重なり部分に糸半田５ａを供給しなが
らこれを溶融させて半田付けを行う半田コテ５を備えて
いる。この半田コテ５はレーザ光５ｂによって加熱する
タイプのものである。2. Description of the Related Art Conventionally, when a wire end is connected to a solder pattern after winding, an apparatus as shown in FIG. 3 is used. This apparatus has a base 6 for holding the soldering base 1,
A plurality of guide pins 3 for guiding the wire rod 2 so that the wire end path of the wire rod passes over the solder pattern 1a in a predetermined portion for soldering the wire rod 2 of the soldering base 1 held on the base 6. The wire rod 2 is guided by the guide pin 3.
Is moved to a portion where the wire rod 2 for holding the wire rod and the wire rod 2 of the solder pattern 1a in the predetermined portion are overlapped with each other, while the thread solder 5a is supplied to the overlapped portion to be melted and soldered. It is equipped with a soldering iron 5 for performing. This soldering iron 5 is of a type that is heated by a laser beam 5b.
【０００３】通常、半田パターン１ａには半田付けのた
めに半田材料が予めメッキされている。しかし、線材２
を半田パターン１ａに当てがった状態で、前記メッキさ
れている半田材料を半田コテ５により溶融させるだけで
は、十分な半田付け強度が得られないので、前記従来の
装置では糸半田５ａを供給しながらこれをも溶融させて
半田付けし十分な半田付け強度が得られるようにしてい
る。Usually, the solder pattern 1a is pre-plated with a solder material for soldering. However, wire 2
Since sufficient soldering strength cannot be obtained only by melting the plated solder material with the soldering iron 5 with the solder pattern 1a applied to the solder pattern 1a, the conventional device supplies the thread solder 5a. However, this is also melted and soldered so that sufficient soldering strength can be obtained.
【０００４】またこの従来装置では、前記のような手法
の半田付けを首尾よく行うため、まず図４の（ａ）に示
すようにフラックスＡの塗布を行って後、図４の（ｂ）
に示す予備加熱をしてフラックスＡを軟化、溶融させ、
次いで図４の（ｃ）に示すように糸半田５ａを供給しな
がらこれを加熱溶融させて半田付けを行う方法を採用し
ている。Further, in this conventional apparatus, in order to successfully perform the soldering by the above-mentioned method, first, the flux A is applied as shown in FIG. 4A, and then the FIG.
Is preheated to soften and melt the flux A,
Then, as shown in FIG. 4C, a method is adopted in which the thread solder 5a is supplied while being heated and melted to be soldered.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のよ
うに半田パターン１ａに予め半田材料をメッキしておき
ながら、なおかつ糸半田５ａを供給して半田付けを行う
のでは、予めメッキした半田材料を活かせず、半田付け
作業を合理化するには至っていない。However, when the solder pattern 1a is preliminarily plated with a solder material and the thread solder 5a is supplied to perform soldering as in the above-described conventional technique, the preliminarily plated solder material is used. It has not been possible to rationalize the soldering work without making the most of it.
【０００６】しかも、糸半田５ａを供給しての半田付け
を首尾よく行うために、半田付けに先立ってフラックス
Ａを塗布しこれを予備加熱により軟化、溶融させておく
ことが必要な点でも、半田付け作業は合理化されていな
い。In addition, in order to successfully perform the soldering by supplying the thread solder 5a, it is necessary to apply the flux A prior to the soldering and soften and melt it by preheating. Soldering work is not rationalized.
【０００７】したがって、従来の半田付け装置および半
田付け方法では、十分な半田付け強度を満足して半田付
けするのに、多数の作業と長い時間を費やすものとなっ
ている。Therefore, in the conventional soldering apparatus and soldering method, a lot of work and a long time are spent for soldering while satisfying sufficient soldering strength.
【０００８】本発明は、このような従来の問題を解消す
ることを課題とし、作業数が少なく短い時間で十分な半
田付け強度が得られる半田付け装置および半田付け方法
を提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a soldering apparatus and a soldering method which can obtain sufficient soldering strength in a short time with a small number of operations. To do.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の半田付け装置
は、上記のような目的を達成するために、半田付け母体
を保持する基台と、この基台に保持された半田付け母体
の線材を半田付けする所定部分上を前記線材の線端経路
が通るように線材を案内するガイドと、このガイドに案
内される状態に線材を保持する線材保持手段とを備えた
半田付け装置において、基台に保持された半田付け母体
の前記所定部分に加熱ヘッドを移動させて当てがい前記
線材を挟んで押圧する半田付けヘッドと、基台の上に保
持される半田付け母体の近傍の加熱ヘッドの移動範囲内
に設けられ、加熱ヘッドが接触することによってこの加
熱ヘッドをクリーニングするクリーニング手段とを備え
たことを特徴とする。In order to achieve the above object, a soldering apparatus of the present invention has a base for holding a soldering base and a wire rod for the soldering base held by the base. In a soldering device comprising a guide for guiding the wire so that the wire end path of the wire passes over a predetermined portion for soldering, and a wire holding means for holding the wire in a state of being guided by the guide, A soldering head that moves a heating head to the predetermined portion of the soldering mother held on a table and presses the wire rod sandwiched between the heating head and a heating head near the soldering mother held on the base; And a cleaning unit that is provided within the moving range and that cleans the heating head by contacting the heating head.
【００１０】本発明の第１の半田付け方法は、上記の目
的を達成するために、半田付け母体の線材を半田付けす
る所定部分に予め半田材料をメッキしておき、この上に
線材を当てがい加熱ヘッドで押圧して半田付け線材を所
定部分との間に挟み付け、この押圧、挟み付け状態にて
前記メッキした半田材料を加熱ヘッドにより加熱し溶融
させ、次いでこの溶融した半田材料が融点以下に冷却し
た後に前記押圧、挟み付けを解除することにより、線材
を予めメッキした半田材料により半田付け母体の所定部
分に半田付けすることを特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, the first soldering method of the present invention pre-plates a solder material on a predetermined portion of the soldering base to which the wire material is to be soldered, and then applies the wire material to this. The soldering wire material is sandwiched between a predetermined portion by pressing it with an insulator heating head, and the plated solder material is heated and melted by the heating head in this pressed and sandwiched state, and then this molten solder material is melted. It is characterized in that the wire is soldered to a predetermined portion of the soldering base by a pre-plated solder material by releasing the pressing and pinching after cooling.
【００１１】本発明の第２の半田付け方法は、上記の目
的を達成するために、加熱により還元性ガスを発散させ
ながら消去される被覆材で被覆した線材を用い、この線
材を半田付け母体の半田付けする所定部分に当てがい、
この部分で半田材料および線材を加熱することにより、
半田材料を溶融させるのと同時に前記被覆材から還元性
ガスを発散させながら消去していき、この被覆材を消去
した部分を前記溶融した半田材料によって半田付け母体
の所定部分に半田付けするようにしたことを特徴とする
ものである。In order to achieve the above object, the second soldering method of the present invention uses a wire material coated with a coating material that is erased while releasing reducing gas by heating, and this wire material is used as a soldering base material. Apply to the predetermined part to be soldered,
By heating the solder material and wire at this part,
At the same time as melting the solder material, erasing while reducing gas is emitted from the coating material, the portion where the coating material is erased is soldered to a predetermined portion of the soldering base by the molten solder material. It is characterized by having done.
【００１２】[0012]
【作用】本発明の半田付け装置の上記構成では、基台に
保持した半田付け母体の所定部分上に線材が通るように
ガイドにて案内するとともに、この状態を線材保持手段
によって保持し、前記所定部分と線材との重なり部分を
半田付けするのに、半田付けヘッドの加熱ヘッドを前記
重なり部分に移動させて線材を所定部分上に押圧して挟
み付け、この押圧、挟み付け状態のまま前記重なり部分
を加熱することができるので、線材を所定部分に強く密
着させた状態で半田材料を溶融させ、少なくとも加熱溶
融させた半田材料がほぼ固化する半田付け完了直前の状
態まで前記押圧、挟み付け状態を維持しておくことによ
り、所定部分に予めメッキした半田材料を加熱溶融させ
るだけで所定部分と線材とのバラツキのない安定した密
着境界部に溶融した半田材料を確固にまわり込ませたま
ま冷却、固化させて確実に半田付けを行い、糸半田の供
給やこれに伴う付帯作業なしに半田付け強度を満足する
ことができる。また加熱ヘッドは必要に応じてクリーニ
ング手段の位置に移動させてこれに接触させクリーニン
グされるようにすることができるので、前記半田付けに
よって汚損することがあってもこれを解消して半田付け
に影響しないようにすることができる。In the above-described structure of the soldering apparatus of the present invention, the wire is guided by the guide so that the wire passes over the predetermined portion of the soldering base held on the base, and this state is held by the wire holding means. In soldering the overlapping portion of the predetermined portion and the wire rod, the heating head of the soldering head is moved to the overlapping portion to press the wire rod on the predetermined portion to pinch it, and the pressing and pinching state is maintained. Since the overlapping part can be heated, the solder material is melted in a state where the wire material is firmly adhered to the predetermined part, and at least the solder material that has been heated and melted is almost solidified is pressed and sandwiched until just before the completion of soldering. By maintaining the state, the solder material pre-plated on the predetermined part is melted by heating and melting to the stable adhesion boundary part where there is no variation between the predetermined part and the wire. Cooling while keeping incorporated around the solder material to firmly performs reliably soldered to solidify, it is possible to satisfy the soldering strength without supplementary work supply wire solder or accompanying. Further, since the heating head can be moved to the position of the cleaning means and brought into contact with the cleaning means to be cleaned as necessary, even if it is contaminated by the soldering, it can be eliminated for soldering. You can avoid it.
【００１３】本発明の第１の半田付け方法の上記構成で
は、半田付け母体での予めメッキした所定部分の半田材
料の上に線材を当てがって後、これを加熱ヘッドで押圧
して挟み付けることにより、線材を所定部分上にバラツ
キなく安定して密着させることができるし、この押圧、
挟み付けによる密着状態にて前記所定部分上にメッキし
た半田材料を加熱ヘッドにより加熱し溶融させ、この溶
融した半田材料が融点以下に冷却した後に前記押圧、挟
み付けを解除して半田付けを終えるようにすることがで
きるので、所定部分上のメッキによる半田材料が一旦溶
融してバラツキのない安定した密着状態にある所定部部
分と線材との密着境界部に確固にまわり込んだ状態で冷
却、固化して確実に半田付けを行い、糸半田の供給およ
びこれに付帯する作業なしに十分な半田付け強度を満足
することができる。In the above-described structure of the first soldering method of the present invention, after the wire material is applied onto a predetermined portion of the solder material pre-plated on the soldering base, the wire material is pressed by the heating head to sandwich the wire material. By attaching it, it is possible to make the wire material adhere to the predetermined portion stably without any variation.
The solder material plated on the predetermined portion is melted by being heated by a heating head in a close contact state by sandwiching, and after the molten solder material is cooled to a melting point or lower, the pressing and sandwiching are released to complete the soldering. Since it is possible to do so, the solder material by plating on the predetermined portion is once melted and cooled in a state in which it firmly wraps around the close contact boundary portion between the predetermined portion and the wire that are in a stable close contact state without variation, By solidifying and reliably soldering, it is possible to satisfy a sufficient soldering strength without supplying the thread solder and the work associated therewith.
【００１４】本発明の第２の半田付け方法の上記構成で
は、加熱により還元性ガスを発散させながら消去される
被覆材で被覆した線材を、半田付け母体の半田付けする
所定部分に当てがい、この部分で半田材料および線材を
加熱することにより、半田材料を溶融させるのと同時に
前記被覆材から還元性ガスを発散させながら被覆材を消
去していき、線材の被覆材が消去された部分を溶融した
半田材料によりこれの酸化を前記発散する還元ガスによ
って防止しながら半田付け母体の所定部分に半田付けす
るので、フラックスを塗布してこれを加熱して軟化、溶
融させて置くようなことなしに半田付けして、半田材料
の酸化の影響なく十分な半田付け強度を満足することが
できる。In the above-described structure of the second soldering method of the present invention, the wire material coated with the coating material that is erased while releasing the reducing gas by heating is applied to a predetermined portion of the soldering base to be soldered, By heating the solder material and the wire material at this portion, the solder material is melted and at the same time the coating material is erased while releasing the reducing gas from the coating material, and the portion of the wire material where the coating material is erased is erased. Since it is soldered to a predetermined part of the soldering base while preventing the oxidation of the melted solder material by the reducing gas that diffuses, there is no need to apply flux and heat it to soften or melt it. It is possible to satisfy a sufficient soldering strength without being affected by the oxidation of the solder material.
【００１５】[0015]
【実施例】以下本発明の一実施例としての半田付け装置
およびこれを利用した半田付け方法につき図１を参照し
ながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A soldering apparatus and a soldering method using the same as an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１６】本実施例の半田付け装置は捲線後に線端を
半田パターンにコネクティングするのに適したものであ
り、図１に示すように従来とほぼ同様、半田付け母体１
を保持する基台６と、この基台６に保持された半田付け
母体１の線材２を半田付けする所定部分にある半田パタ
ーン１ａ上を前記線材の線端経路が通るように線材２を
案内する複数のガイドピン３と、このガイドピン３に案
内される状態に線材２を保持する線材クリッパー４とを
備えている。The soldering apparatus of this embodiment is suitable for connecting the wire ends to the solder pattern after winding, and as shown in FIG.
The wire rod 2 is guided so that the wire end path of the wire rod passes over the base 6 holding the wire rod and the solder pattern 1a in a predetermined portion for soldering the wire rod 2 of the soldering base 1 held by the base 6. A plurality of guide pins 3 and a wire rod clipper 4 that holds the wire rod 2 in a state of being guided by the guide pins 3.
【００１７】特に本実施例の装置は、基台６に保持され
た半田付け母体１の半田パターン１ａに加熱ヘッド１１
を移動させて当てがい前記線材２を半田パターン１ａと
の間に挟んで押圧する半田付けヘッド１２と、基台６の
上に保持される半田付け母体１の近傍の加熱ヘッド１１
の移動範囲内に設けられ、加熱ヘッド１１が接触するこ
とによってこの加熱ヘッド１１をクリーニングするクリ
ーニング手段１３とを備えている。Particularly, in the apparatus of this embodiment, the heating head 11 is attached to the solder pattern 1a of the soldering base 1 held on the base 6.
A soldering head 12 for moving and applying the wire rod 2 between the soldering pattern 1a and the soldering pattern 1a, and a heating head 11 near the soldering base 1 held on the base 6.
The cleaning means 13 is provided within the range of movement of the heating head 11 and cleans the heating head 11 by contacting the heating head 11.
【００１８】半田付けヘッド１２は自身が、従来から半
田付け装置や電子部品装着装置等の作業ヘッドにて既に
知られている各種の移動機構によって、直交するＸ、Ｙ
２方向とこれらを含む面に垂直なＺ方向とに移動できる
ように保持されるか、あるいはこれらの方向に移動でき
るように加熱ヘッド１１を保持するかして、加熱ヘッド
１１を基台６に保持された半田付け母体１の各半田パタ
ーン１ａ上やクリーニング手段１３の上に移動させた
後、この各移動位置で上下動させられるようにしてあ
る。もっとも、前記各方向の移動を半田付けヘッド１２
と加熱ヘッド１１とによって分担して行うようにするこ
ともできる。The soldering head 12 is orthogonal to the X and Y axes by various moving mechanisms which have been known in the past for work heads such as soldering devices and electronic component mounting devices.
The heating head 11 is held on the base 6 so that it can be moved in two directions and the Z direction perpendicular to the plane containing them, or the heating head 11 is held so as to be movable in these directions. After being moved onto each solder pattern 1a of the held soldering base 1 or onto the cleaning means 13, the solder base 1 can be moved up and down at each of the moving positions. However, the soldering head 12 is moved in each of the above directions.
Alternatively, the heating head 11 may share the work.
【００１９】クリーニング手段１３は、研磨材を一面に
塗着した研磨テープ１４を用い、研磨テープ１４は例え
ばロール状に巻き取ったものを送りローラ１５等により
一定量ずつ繰り出しながら、押しつけられてくる加熱ヘ
ッド１１の先端部１１ａを研磨してクリーニングできる
ようにする。The cleaning means 13 uses a polishing tape 14 coated with an abrasive on one surface, and the polishing tape 14 is pressed while being wound up in a roll shape by a feed roller 15 or the like while being fed out by a fixed amount. The tip 11a of the heating head 11 is polished so that it can be cleaned.
【００２０】このため、研磨を行う部分には前記研磨テ
ープ１４を下方より受けるクリーニング台１６が、加熱
ヘッド１１の移動範囲となる基台６の近傍に設けられて
いる。クリーニング台１６には研磨テープ１４が送られ
るときの走行位置を規正するガイドピン１６ａを有し、
クリーニングのために加熱ヘッド１１の先端を押しつけ
る際に位置ずれしないようにしている。For this reason, a cleaning table 16 for receiving the polishing tape 14 from below is provided near the base 6 within the moving range of the heating head 11 in the portion for polishing. The cleaning table 16 has a guide pin 16a for regulating the traveling position when the polishing tape 14 is fed,
The position is prevented from being displaced when the tip of the heating head 11 is pressed for cleaning.
【００２１】前記加熱ヘッド１１の研磨テープ１４によ
る研磨は、加熱ヘッド１１を研磨テープ１４に押し当て
ながら加熱ヘッド１１の側を移動させても行える。Polishing of the heating head 11 with the polishing tape 14 can also be performed by moving the heating head 11 side while pressing the heating head 11 against the polishing tape 14.
【００２２】以上のような装置で基台６に保持した半田
付け母体１の半田パターン１ａに線材２が通るようにガ
イドピン３にて案内するとともに、この状態を線材クリ
ッパ４によって保持し、前記半田パターン１ａと線材２
との重なり部分を半田付けするのに、半田付けヘッド１
２に有する加熱ヘッド１１を前記重なり部分に移動さ
せ、この位置で線材２を半田パターン１ａ上に押圧して
半田パターン１ａとの間に挟み付けることにより、この
押圧、挟み付け状態のまま前記重なり部分を加熱ヘッド
１１にて加熱し、線材２を半田パターン１ａに強く密着
させるとともに、半田パターン１ａに予めメッキされた
半田材料１７等を溶融させて半田付けを行うことができ
る。The wire rod 2 is guided by the guide pin 3 so that the wire rod 2 passes through the solder pattern 1a of the soldering base 1 held on the base 6 by the above device, and this state is held by the wire rod clipper 4, Solder pattern 1a and wire 2
For soldering the overlapping part with the soldering head 1
The heating head 11 of FIG. 2 is moved to the overlapping portion, and the wire 2 is pressed onto the solder pattern 1a at this position to be sandwiched between the solder pattern 1a and the overlapping portion in the pressed and sandwiched state. The portion can be heated by the heating head 11 to strongly adhere the wire 2 to the solder pattern 1a, and the solder material 17 or the like pre-plated on the solder pattern 1a can be melted for soldering.
【００２３】この際、少なくとも加熱溶融させた半田材
料１７等がほぼ固化する半田付け完了直前の状態まで、
前記押圧、挟み付け状態を維持しておくことにより、半
田パターン１ａに予めメッキした半田材料１７を加熱溶
融させるだけで、半田パターン１ａと線材２とのバラツ
キのない安定した密着境界部に確固に溶融した半田材料
１７を確固にまわり込ませた状態で冷却、固化させて確
実に半田付けすることができるので、糸半田の供給やこ
れに伴う付帯作業なしに、半田付け強度を十分に満足す
ることができ、半田付けのための必要作業数を削減し、
かつ必要時間を短くすることができる。At this time, at least until the state just before the completion of soldering in which the solder material 17 etc. which has been heated and melted is almost solidified,
By maintaining the pressed and pinched state, the solder material 17 pre-plated on the solder pattern 1a can be heated and melted, and the solder pattern 1a and the wire 2 can be firmly adhered to each other without any variation. Since the molten solder material 17 can be cooled and solidified in a state where it is firmly circulated and can be reliably soldered, the soldering strength is sufficiently satisfied without supplying the thread solder or accompanying work. Can reduce the number of work required for soldering,
And the required time can be shortened.
【００２４】また、加熱ヘッド１１は必要に応じてクリ
ーニング手段１３の研磨テープ１４の部分に移動させて
これに接触させて研磨によりクリーニングされるように
することにより、前記半田付けによって汚損することが
あってもこれを解消して半田付けに影響しないようにす
るので、前記特徴ある半田付け機能を長期に亘って保証
することができる。Further, the heating head 11 is moved to the portion of the polishing tape 14 of the cleaning means 13 as necessary, and is brought into contact with the portion to be cleaned by polishing, so that the heating head 11 is contaminated by the soldering. Even if there is, the problem is solved and the soldering is not affected, so that the characteristic soldering function can be guaranteed for a long time.
【００２５】上記の半田付け方法において、半田パター
ン１ａ上にメッキしてある半田材料１７を加熱ヘッドに
より加熱し溶融させた後、溶融した半田材料が冷却、固
化してから加熱ヘッド１１による押圧、挟み付けを解除
するタイミングは、半田材料１７が融点以下に冷却した
時点以降であれば十分である。そしてこの冷却は加熱ヘ
ッド１１を電源のオフ等によって非加熱状態にしておく
ことは勿論である。In the soldering method described above, after the solder material 17 plated on the solder pattern 1a is heated and melted by the heating head, the molten solder material is cooled and solidified, and then pressed by the heating head 11. The timing of releasing the sandwiching is sufficient after the time when the solder material 17 is cooled to the melting point or lower. Of course, for this cooling, the heating head 11 is kept in a non-heated state by turning off the power.
【００２６】このような予めメッキしておいた半田材料
のみを利用し、線材を半田パターンとの間で加熱ヘッド
により押圧、挟み付け状態として半田付けする方法は、
図１に示すような半田付け装置を用いることにより、自
動的に首尾よく達成することはできる。しかし、図１に
示す装置に限らず、種々の機器をを利用して自動で、あ
るいは手動で行っても、糸半田の供給およびこれに伴う
作業を省略できる効果は発揮できる。A method of using only such a pre-plated solder material and pressing the wire between the solder pattern and the solder pattern by a heating head to sandwich the wire is
By using a soldering device as shown in FIG. 1, it can be successfully achieved automatically. However, the present invention is not limited to the device shown in FIG. 1, and the effect of being able to omit the supply of thread solder and the work associated therewith can be exerted even if it is performed automatically or manually using various devices.
【００２７】図２は本発明の第２の実施例としての半田
付け方法を示している。この方法は図に示すように、加
熱により還元性ガス２２を発散させながら消去される被
覆材、例えばウレタンやナイロン等の樹脂材料からなる
被覆材２１で被覆した線材２を用いる。そしてこの線材
２を前記半田付け方法の場合と同様に、半田付け母体１
の半田パターン１ａに当てがい、この部分で半田材料１
７および線材２を加熱ヘッド１１等にて加熱することに
より、半田材料１７を溶融させるのと同時に前記被覆材
２１から還元性ガス２２を発散させながら被覆材２１を
蒸発等により半田付け作業部分から消去していくように
する。FIG. 2 shows a soldering method as a second embodiment of the present invention. In this method, as shown in the figure, a wire 2 which is covered with a covering material 21 which is erased by releasing the reducing gas 22 by heating, for example, a covering material 21 made of a resin material such as urethane or nylon is used. Then, as in the case of the soldering method, the wire 2 is soldered to the base 1
On the solder pattern 1a of the
7 and the wire 2 are heated by the heating head 11 or the like, the solder material 17 is melted and at the same time the reducing gas 22 is diffused from the coating material 21, and the coating material 21 is evaporated from the soldering work portion. Try to erase it.
【００２８】これによって、線材２の被覆材２１が消去
された部分を、溶融した半田材料１７によりこれの酸化
を前記発散する還元ガス２２によって防止しながら半田
パターン１ａに対し半田付けすることができ、従来のよ
うなフラックスを塗布してこれを加熱し軟化溶融させて
おくような作業なしに、半田材料の酸化の影響なく十分
な半田付け強度を満足することができる。As a result, the portion of the wire 2 from which the coating material 21 has been erased can be soldered to the solder pattern 1a while the molten solder material 17 prevents the oxidation of the coating material 21 by the reducing gas 22 that diffuses. It is possible to satisfy the sufficient soldering strength without the influence of the oxidation of the solder material, without the conventional work of applying the flux and heating it for softening and melting.
【００２９】この場合の半田付けを加熱ヘッド１１によ
り線材２を半田パターン１ａに押圧して挟み付けた状態
にして行うこともでき、このような半田付けのために第
１の実施例の装置を利用することができる。そして線材
２の押圧、挟み付け状態での半田付けにより、第１の実
施例の場合同様に、半田材料１７は予めメッキしたもの
だけを利用して、これを半田パターン１ａと線材２との
バラツキのない安定した密着境界部に確固にまわり込ま
せて、半田付け強度をさらに増大させることができる。In this case, the soldering can be carried out with the heating head 11 pressing the wire material 2 against the solder pattern 1a and sandwiching the wire material. For such soldering, the apparatus of the first embodiment is used. Can be used. Then, by pressing the wire 2 and soldering it in a sandwiched state, as in the case of the first embodiment, only the solder material 17 that has been pre-plated is used, and this is used as the variation between the solder pattern 1a and the wire 2. The soldering strength can be further increased by firmly wrapping around in a stable and tightly contacting boundary portion.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の半田付け装置および第１の半田
付け方法によれば、基台に保持した半田付け母体の所定
部分上に線材を通して、所定部分と線材との重なり部分
を半田付けするのに、線材を所定部分上に押圧して挟み
付けた状態のまま前記重なり部分を加熱して半田材料を
溶融させ、かつ少なくとも加熱溶融させた半田材料がほ
ぼ固化する半田付け完了直前の状態まで前記押圧、挟み
付け状態を維持しておき、所定部分に予めメッキした半
田材料を加熱溶融させるだけで所定部分と線材とのバラ
ツキのない安定した密着境界部に溶融した半田材料を確
固にまわり込ませたまま冷却、固化させて確実に半田付
けできるので、糸半田の供給やこれに伴う付帯作業なし
に半田付け強度を満足し、このための作業数を少なくす
るとともに作業時間を短くすることができる。また加熱
ヘッドは必要に応じてクリーニングされるようにもで
き、前記半田付けによって汚損することがあってもこれ
を解消して半田付けに影響しないようにすることができ
る。According to the soldering apparatus and the first soldering method of the present invention, the wire is passed over the predetermined portion of the soldering base held on the base, and the overlapping portion of the predetermined portion and the wire is soldered. In addition, the wire material is melted by heating the overlapping part while the wire material is pressed against a predetermined part and sandwiched, and at least until the state just before the completion of soldering when the melted solder material is almost solidified. While maintaining the pressed and sandwiched state, only by heating and melting the solder material that has been pre-plated on the predetermined part, the molten solder material is surely wrapped around the stable adhesion boundary part where there is no variation between the predetermined part and the wire. Since it can be cooled, solidified and soldered without fail, the soldering strength can be satisfied without supplying thread solder and accompanying work, and the number of operations for this can be reduced and It can be shortened. Further, the heating head can be cleaned as necessary, and even if the soldering causes stains, it can be eliminated so that the soldering is not affected.
【００３１】本発明の第２の半田付け方法によれば、加
熱により還元性ガスを発散させながら消去される被覆材
で被覆した線材を用い、これを半田付け母体の半田付け
する所定部分に当てがって加熱し半田材料を溶融させて
線材の被覆材が消去される部分を半田付けする際、前記
被覆材から還元性ガスが発散して溶融した半田材料の酸
化を防止するようにするので、フラックスを塗布してこ
れを加熱し軟化、溶融させておくようなことなしに、半
田材料の酸化の影響なく十分な半田付け強度を満足し、
これのための作業数を少なくするとともに作業時間を短
くすることができる。According to the second soldering method of the present invention, a wire material coated with a coating material that is erased while releasing reducing gas by heating is used and applied to a predetermined portion of the soldering base material to be soldered. Therefore, when soldering the portion of the wire material where the coating material is erased by heating and melting the solder material, reducing gas is emitted from the coating material to prevent oxidation of the molten solder material. Satisfying sufficient soldering strength without the influence of oxidation of the solder material without applying flux and heating it to soften or melt it,
It is possible to reduce the number of works for this and to shorten the work time.
【図１】本発明の第１の実施例としての半田付け装置お
よび半田付け方法を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a soldering apparatus and a soldering method as a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例としての半田付け方法を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a soldering method as a second embodiment of the present invention.
【図３】従来の半田付け装置を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a conventional soldering device.
【図４】図３の装置を用いた半田付け方法の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a soldering method using the apparatus of FIG.
１ 半田付け母体 ２ 線材 ３ ガイド ４ 線材保持手段 ６ 基台 １１ 加熱ヘッド １２ 半田付けヘッド １３ クリーニング手段 １７ 半田材料 ２１ 被覆材 ２２ 還元性ガス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Soldering base 2 Wire material 3 Guide 4 Wire material holding means 6 Base 11 Heating head 12 Soldering head 13 Cleaning means 17 Solder material 21 Coating material 22 Reducing gas
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 隆規 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Takanori Hasegawa 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (3)
台に保持された半田付け母体の線材を半田付けする所定
部分上を前記線材の線端経路が通るように線材を案内す
るガイドと、このガイドに案内される状態に線材を保持
する線材保持手段とを備えた半田付け装置において、 基台に保持された半田付け母体の前記所定部分に加熱ヘ
ッドを移動させて当てがい前記線材を挟んで押圧する半
田付けヘッドと、基台の上に保持される半田付け母体の
近傍の加熱ヘッドの移動範囲内に設けられ、加熱ヘッド
が接触することによってこの加熱ヘッドをクリーニング
するクリーニング手段とを備えたことを特徴とする半田
付け装置。1. A guide for guiding a wire rod so that a wire end path of the wire rod passes over a base for holding the solder base and a predetermined portion for soldering the wire of the solder base held by the base. And a wire rod holding means for holding the wire rod in a state of being guided by the guide, in which the heating head is moved to the predetermined portion of the soldering base held by the base to apply the wire rod. A soldering head for sandwiching and pressing, and a cleaning means provided in the moving range of the heating head near the soldering base held on the base, and cleaning the heating head by contacting the heating head. A soldering device comprising:
部分に予め半田材料をメッキしておき、この上に線材を
当てがい加熱ヘッドで押圧して半田付け線材を所定部分
との間に挟み付け、この押圧、挟み付け状態にて前記メ
ッキした半田材料を加熱ヘッドにより加熱し溶融させ、
次いでこの溶融した半田材料が融点以下に冷却した後に
前記押圧、挟み付けを解除することにより、線材を予め
メッキした半田材料により半田付け母体の所定部分に半
田付けすることを特徴とする半田付け方法。2. A solder material is preliminarily plated with a solder material on a predetermined portion of the soldering base to which the wire material is to be soldered, and the wire material is applied onto the solder material and pressed by a heating head to sandwich the solder wire material with the predetermined portion. Attaching, press and heat the plated solder material with a heating head in the sandwiched state,
Next, after the molten solder material is cooled to a temperature equal to or lower than the melting point, the pressing and pinching are released, so that the wire material is soldered to a predetermined portion of the soldering base material with a pre-plated solder material. .
消去される被覆材で被覆した線材を用い、この線材を半
田付け母体の半田付けする所定部分に当てがい、この部
分で半田材料および線材を加熱することにより、半田材
料を溶融させるのと同時に前記被覆材から還元性ガスを
発散させながら消去していき、この被覆材を消去した部
分を前記溶融した半田材料により半田付け母体の所定部
分に半田付けするようにしたことを特徴とする半田付け
方法。3. A wire material coated with a coating material that is erased by heating while releasing reducing gas is used, and the wire material is applied to a predetermined portion of the soldering base to be soldered, and the solder material and the wire material are applied at this portion. By heating, the solder material is melted and, at the same time, the reducing material is erased while diverging the reducing gas from the coating material, and the portion where the coating material has been erased is transferred to a predetermined portion of the soldering base by the molten solder material. A soldering method characterized in that the soldering is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30679793A JPH07155939A (en) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Soldering device and soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30679793A JPH07155939A (en) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Soldering device and soldering method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07155939A true JPH07155939A (en) | 1995-06-20 |
Family
ID=17961373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30679793A Pending JPH07155939A (en) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | Soldering device and soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07155939A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006255734A (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Hitachi Maxell Ltd | Fine joining method and fine joining device |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30679793A patent/JPH07155939A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006255734A (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Hitachi Maxell Ltd | Fine joining method and fine joining device |
| JP4672402B2 (en) * | 2005-03-16 | 2011-04-20 | 日立マクセル株式会社 | Fine joining method and apparatus |
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