JP2538703B2 - Printed wiring board wire machine - Google Patents
Printed wiring board wire machineInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に布線を行なう布線機に関す
る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wiring machine for wiring a printed wiring board.
従来、プリント配線板の布線は、手作業により線材の
端末が加工され、ディスクリート部品のリードへからげ
て仮固定され、糸はんだんとはんだこてによって１箇所
づつ行われていた。Conventionally, in the wiring of a printed wiring board, the end of the wire is manually processed, and the wire is tentatively fixed by being bent from the lead of the discrete component, and then the wiring is carried out at one position with a thread solder and a soldering iron.
上述した従来のプリント配線板の布線方法は、手作業
に頼っているため作業能率がわるく、また手作業を自動
化する為には、ディスクリート部品のリードの倒れの方
向がまちまちなことや、倒れているリードに線材の芯線
をからげる方法や、糸はんだの曲りくせに対するはんだ
供給位置とはんだ量をコントロールする方法や、はんだ
ごての先端チップに付着する異物の処理や、チップ先端
の摩耗に対する管理方法などの困難な問題を解決しなけ
ればならない。The above-mentioned conventional wiring method for printed wiring boards relies on manual work, resulting in poor work efficiency.In order to automate the manual work, the leads of discrete components may fall in different directions or may fall over. The lead wire of the wire rod, controlling the solder supply position and the amount of solder for the bending of the thread solder, treating foreign substances adhering to the tip of the soldering iron, and wearing the tip of the tip. You have to solve difficult problems such as how to manage.
本発明の目的は、２箇所の布線を同時に行うことがで
きる布線を提供することである。An object of the present invention is to provide a wiring that can perform wiring at two locations at the same time.
本発明のプリント配線板布線機は、 フレームと、 前記フレームに固設されたガイドフレームと、 前記ガイドフレームに支持された垂直ガイドと、 前記垂直ガイドに保持され、かつ該垂直ガイドに沿っ
て移動できる垂直移動ヘッドと、 前記垂直移動ヘッドに一方の端が固定され、前記垂直
移動ヘッドに直角な棒状の水平ガイドと、 前記水平ガイドにガイドされ、前記水平ガイドに沿っ
て移動できる水平移動ヘッドと、 線材を、前記垂直移動ヘッドを経由して前記水平移動
ヘッドに供給する線材供給装置と、 ディスクリート部品のリードの一部が上面に露出して
取り付けられているプリント配線板を水平に保持するチ
ャックを有し、該プリント配線板のリードを指定された
位置へ移動させる水平移動テーブルと、 前記ガイドフレームに設けられ、前記ディスクリート
部品のリードを切断するリードカット部と、 前記垂直移動ヘッドと前記水平移動ヘッドの両ヘッド
に、各１個づつ対向して設けられ、前記線材供給装置か
ら供給された線材を把持し、把持した線材の傾斜を変
え、上下に移動させるチャック部と、 前記両ヘッドに各１個づつ対向して設けられ、線材の
端末処理のため線材を切断し、被覆の除去を行うカット
アンドストリップ部と、 前記両ヘッドに各１個づつ対向して設けられ、前記カ
ットアンドストリップ部で被覆が除去された線材の両端
の芯線をＵ字型に成形するベンダ部と、 前記両ヘッドに各１個づつ対向して設けられ、前記チ
ャックによって布線箇所に押し付けられて仮固定された
前記成形された線材の端末の上に、クリーム状はんだを
供給するはんだ分配器と、 前記両ヘッドに各１個づつ対向して設けられ、前記布
線個所に仮固定された前記成形された線材の端末の上の
クリーム状はんだに、レーサ光を照射してクリーム状は
んだを溶解させるレーザ光学部とを有している。A printed wiring board wiring machine according to the present invention includes a frame, a guide frame fixed to the frame, a vertical guide supported by the guide frame, and a vertical guide held by the vertical guide. A vertically movable head that is movable, a rod-shaped horizontal guide having one end fixed to the vertically movable head and perpendicular to the vertically movable head, and a horizontally movable head that is guided by the horizontal guide and is movable along the horizontal guide. And a wire rod supply device for supplying the wire rod to the horizontal moving head via the vertical moving head, and a printed wiring board to which a part of the leads of the discrete component is exposed on the upper surface and is horizontally held. A horizontal movement table having a chuck for moving the lead of the printed wiring board to a designated position, and provided on the guide frame And a lead cut portion for cutting the lead of the discrete component and one head each provided to both the vertical moving head and the horizontal moving head, and grips the wire rod supplied from the wire rod feeding device. Then, a chuck unit for changing the inclination of the gripped wire rod and moving it up and down, and a cut and cut unit for cutting the wire rod for end treatment of the wire rod and removing the coating are provided so as to face each of the heads. A strip portion, a bender portion that is provided so as to face each of the both heads one by one, and forms core wires at both ends of the wire material whose coating is removed by the cut-and-strip portion into a U-shape. Solder distribution for supplying cream solder onto the ends of the formed wire rods, which are provided one by one and are pressed against the wiring position by the chuck and temporarily fixed. And a cream-like solder on the ends of the molded wire rods, which are respectively provided on the both heads so as to face each other and are temporarily fixed to the wiring portion, by irradiating the creamer-like solder with the cream-like solder. And a laser optical unit for melting.
線材供給装置から供給された線材は、垂直移動ヘッド
と水平移動ヘッドの両ヘッドのチャックによって把持さ
れ、線材の切断、両端の被覆除去、両端芯線のＵ字形成
形が行われる。これと平行して水平移動テーブル上に保
持されたプリント配線板上の布線箇所のリードは、はん
だ付の容易な形状にリードカット部によって切断された
後、両端が成形された線材の直下に水平移動テーブルに
よって水平に移動される。次に両ヘッドのチャックが降
下して、成形された線材の両端のＵ字形部分を布線箇所
に押し付けて線材を仮固定する。次にＵ字形部分の上に
クリーム状はんだがはんだ分配器から供給された後、レ
ーザ光が照射されてはんだ付が線材の両端において同時
に自動的に行われる。The wire rod supplied from the wire rod feeder is gripped by the chucks of both the vertical moving head and the horizontal moving head, and the wire rod is cut, the coating on both ends is removed, and the U-shaped forming of the core wires at both ends is performed. In parallel with this, the leads of the wiring place on the printed wiring board held on the horizontal moving table are cut by the lead cut part into a shape easy for soldering, and then directly under the wire material with both ends molded. It is moved horizontally by the horizontal movement table. Next, the chucks of both heads descend and the U-shaped portions at both ends of the formed wire rod are pressed against the wiring positions to temporarily fix the wire rod. Next, after the cream-like solder is supplied from the solder distributor onto the U-shaped portion, laser light is irradiated and soldering is automatically performed simultaneously at both ends of the wire.
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明のプリント配線板布線機の一実施例の
一部を切欠いた正面図、第２図から第７図は本実施例に
おける布線作業の各工程を順に示す説明図で、第２図は
ディスクリート部品のリードカット工程の説明図、第３
図はチャック部の線材把持およびカットアンドストリッ
プ工程の説明図、第４図はベンダ部による線材芯線のＵ
字形成形工程の説明図、第５図はクランプによる把持角
度変更とチャック部による線材仮固定工程の説明図、第
６図ははんだ分配器によるクリーム状はんだ供給工程の
説明図、第７図はレーザ光によるはんだ付工程の説明図
である。FIG. 1 is a partially cutaway front view of an embodiment of a printed wiring board wiring machine according to the present invention, and FIGS. 2 to 7 are explanatory views sequentially showing each step of wiring work in this embodiment. , Fig. 2 is an explanatory view of the lead cutting process for discrete parts, and Fig. 3
The figure shows the wire gripping and cutting and stripping process of the chuck part. Fig. 4 shows U of the wire core wire by the bender.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a character forming process, FIG. 5 is an explanatory diagram of a gripping angle change by a clamp and a wire rod temporary fixing process by a chuck portion, FIG. 6 is an explanatory diagram of a creamy solder supplying process by a solder distributor, and FIG. 7 is a laser. It is explanatory drawing of the soldering process by light.
垂直ガイド12aが、フレーム（不図示）に固設された
ガイドフレーム12に固着されている。垂直ガイド12aに
よって保持された垂直移動ヘッド５が、移動装置（不図
示）によって垂直ガイド12aに沿って上下に移動でき
る。２本の互に平行な棒状の水平ガイド13の一端が、垂
直移動ヘッド５に水平に固定されている。水平移動ヘッ
ド６が、水平ガイド13によって保持され、かつ垂直移動
ヘッド５に設けられたスクリュ14の回転によって水平ガ
イド13に沿って水平に移動できるように設けられてい
る。垂直移動ヘッド５と水平移動ヘッド６の両ヘッドに
は、布線作業の各工程を行なう装置が各１個づつ対向し
て設けられている。両ヘッド５と６に設けられたチャッ
ク部７には、供給された線材4aを把持するクランプ7a
と、線材4aを把持したまま垂直に上下させる機構（不図
示）およびクランプ7aの向きを変えて把持した線材4aの
傾きを変えさせるシリンダ機構（不図示）が設けられ、
成形された線材4aの端末を布線箇所2cへ押し付けて仮固
定することができる。チャック部７のクランプ7aで把持
された線材4aの端末を切断し、かつ被覆を除去するカッ
トアンドストリップ部８が、両ヘッド５と６のチャック
部７の外側に設けられている。ベンダ部９には、カット
アンドストリップ部８によって処理された線材4aの端末
をＵ字形に成形するための先端型部（不図示）と、該先
端型部を垂直軸のまわりに回転させる機構（不図示）と
が設けられ、かつチャック部７に対し位置を変えうる機
構（不図示）が設けられている。両ヘッド５と６には、
布線箇所2cの上にチャック部７によって仮固定された線
材4aのＵ字形の端末の上にクリーム状はんだ10aを供給
するようにはんだ分配器10が設けられている。両ヘッド
５と６にはまた、線材4aのＵ字形端末に供給されたクリ
ーム状はんだ10aに対しレーザ光11aを照射してはんだを
溶解してはんだ付を行うレーザ光学部11が設けられてい
る。線材供給装置４は、線材ガイド部4b,線材供給部4c,
線材リール4dから成り、ガイドフレーム12に固定されて
おり、線材4aを両ヘッド５と６のチャック部７へ送り出
す。フレームに水平に固設された水平移動テーブル１
が、テーブルの上面に設けられたチャック1aによってプ
リント配線板２を水平に保持し、布線作業の対象となる
リード2bを有する２箇所の布線箇所2cを、指定された位
置へ水平移動させる。リード2bを所定の箇所から切断す
るための刃と、刃を上下に移動させる機構を有するリー
ドカット部３が、ガイドフレーム12に設けられている。The vertical guide 12a is fixed to the guide frame 12 fixed to a frame (not shown). The vertical moving head 5 held by the vertical guide 12a can be moved up and down along the vertical guide 12a by a moving device (not shown). One ends of two parallel rod-shaped horizontal guides 13 are horizontally fixed to the vertical moving head 5. The horizontal moving head 6 is provided so as to be held by the horizontal guide 13 and move horizontally along the horizontal guide 13 by rotation of a screw 14 provided on the vertical moving head 5. Both the vertical moving head 5 and the horizontal moving head 6 are provided with a device for performing each step of the wiring work, one device facing each other. The chuck portion 7 provided on both heads 5 and 6 has a clamp 7a for gripping the supplied wire 4a.
And a mechanism (not shown) for vertically moving the wire 4a while gripping it and a cylinder mechanism (not shown) for changing the inclination of the gripped wire 4a by changing the direction of the clamp 7a,
The end of the molded wire 4a can be pressed against the wiring location 2c to be temporarily fixed. A cut-and-strip section 8 for cutting the end of the wire 4a gripped by the clamp 7a of the chuck section 7 and removing the coating is provided outside the chuck sections 7 of both heads 5 and 6. The vendor part 9 has a tip mold part (not shown) for molding the end of the wire 4a processed by the cut and strip part 8 into a U-shape, and a mechanism for rotating the tip mold part around a vertical axis ( (Not shown) and a mechanism (not shown) that can change the position with respect to the chuck portion 7. On both heads 5 and 6,
A solder distributor 10 is provided so as to supply the cream-like solder 10a onto the U-shaped end of the wire 4a temporarily fixed by the chuck 7 on the wiring portion 2c. Both heads 5 and 6 are also provided with a laser optical section 11 for irradiating the cream-like solder 10a supplied to the U-shaped end of the wire 4a with a laser beam 11a to melt the solder for soldering. . The wire rod feeding device 4 includes a wire rod guide portion 4b, a wire rod feeding portion 4c,
It is composed of a wire reel 4d and is fixed to the guide frame 12, and sends the wire 4a to the chuck portion 7 of both heads 5 and 6. Horizontal moving table 1 fixed horizontally to the frame
However, the printed wiring board 2 is held horizontally by the chuck 1a provided on the upper surface of the table, and the two wiring positions 2c having the leads 2b to be subjected to the wiring work are horizontally moved to designated positions. .. The guide frame 12 is provided with a blade for cutting the lead 2b from a predetermined position and a lead cut portion 3 having a mechanism for moving the blade up and down.
次に、本実施例の布線機の動作について第２図から第
７図により説明する。Next, the operation of the wiring machine of this embodiment will be described with reference to FIGS.
まず、ディスクリート部品2aの指定された２箇所の布
線箇所2cを、水平移動テーブル１の水平移動によって１
箇所づつ順次リードカット部３の直下に位置させ、リー
ドカット部３の刃によりリードｂの余剰部分を水平に切
断する（第２図）。次に、水平移動テーブル１が、プリ
ント配線板２を移動させて一方の布線箇所2cを垂直移動
ヘッド５のチャック部７の直下に、他方の布線箇所2cを
水平移動ヘッド６のチャック部７の布線のために移動す
べき位置の直下になるように配置する。前記工程と平行
して、線材4aが線材供給部4cにより垂直移動ヘッド５の
チャック部７のクランプ7aを通過して、水平移動ヘッド
６のチャック部７のクランプ7aに給送され、先端の成形
に必要な長さより内側を把持されて、布線に必要な長さ
だけ水平移動ヘッド６の水平移動によって引き出された
後、垂直移動ヘッド５のチャック部７のクランプ7aで他
端が把持される。次に、両ヘッド５と６のカットアンド
ストリップ部が、線材4aの端末の位置へ移動して、線材
4aを所要の長さに切断し、端末部分の被覆を除去する
（第３図）。次に、両ヘッド５と６のベンダ部が線材4a
の端末の位置へ移動し、線材4aの両端末をＵ字形に成形
する（第４図）。次に、両ヘッド５と６のチャック部７
が降下しながらクランプ7aの角度を変えて、線材4aのＵ
字形に成形された両端末をそれぞれの布線箇所2cの上に
押し付けて仮固定し、はんだ付けの容易な形状をつくる
（第５図）。次に、両ヘッドのはんだ分配器10が布線箇
所2cの直上に降下してクリーム状はんだ10aをＵ字形端
末の上に規定量だけ供給する（第６図）。次に、両ヘッ
ドに設けられたレーザ光学部11がレーザ光11aを布線箇
所2cへ照射してはんだ付けを行い、１本の線材4aの両端
の布線作業が同時に終る。First, the two designated wiring positions 2c of the discrete component 2a are moved by the horizontal movement of the horizontal movement table 1.
The lead cut portions 3 are successively positioned immediately below the lead cut portion 3, and the surplus portion of the lead b is horizontally cut by the blade of the lead cut portion 3 (FIG. 2). Next, the horizontal moving table 1 moves the printed wiring board 2 so that one wiring portion 2c is directly below the chuck portion 7 of the vertical moving head 5 and the other wiring portion 2c is the chuck portion of the horizontal moving head 6. Arrange so that it is directly below the position to be moved for the wiring of 7. In parallel with the above process, the wire rod 4a passes through the clamp 7a of the chuck unit 7 of the vertical moving head 5 by the wire rod supplying unit 4c, and is fed to the clamp 7a of the chuck unit 7 of the horizontal moving head 6 to mold the tip. Is gripped on the inner side of the length necessary for the wiring, and is pulled out by the horizontal movement of the horizontal moving head 6 by the length required for wiring, and then the other end is gripped by the clamp 7a of the chuck portion 7 of the vertical moving head 5. . Next, the cut-and-strip portions of both heads 5 and 6 move to the position of the end of the wire 4a,
4a is cut to the required length, and the coating on the end portion is removed (Fig. 3). Next, the benders of both heads 5 and 6 are connected to the wire 4a.
To the positions of the ends of the wire rod 4a and form both ends of the wire 4a into a U shape (Fig. 4). Next, the chuck portion 7 of both heads 5 and 6
While descending, change the angle of the clamp 7a to change the U of the wire 4a.
Both ends formed into a letter shape are pressed onto the respective wiring positions 2c and temporarily fixed to form a shape that facilitates soldering (Fig. 5). Next, the solder distributors 10 of both heads descend directly above the wiring portion 2c to supply the cream-like solder 10a on the U-shaped end in a specified amount (FIG. 6). Next, the laser optical parts 11 provided in both heads irradiate the laser light 11a to the wiring portion 2c for soldering, and the wiring work for both ends of one wire 4a is completed at the same time.
以上説明したように本発明は、ディスクリート部品の
まちまちなリードの倒れの方向とその倒れたリードに線
材をからげる方法に対しては、リードを布線箇所におい
て水平に切断し、あらかじめ端末がＵ字形に処理された
線材端部を当該布線箇所に機械的に押圧して仮固定する
ことと、糸はんだの曲りくせに対するはんだ量をコント
ロールする方法の困難性に対しては、クリーム状はんだ
をはんだ分配器を使用して一定量供給することと、接触
式手持はんだこての先端部の管理の困難性に対しては、
はんだこてを使用せずに非接触のレーザ光を使用し、布
線作業で自動化することにより線材の両端において２箇
所同時に作業を行うことができるようになり、作業性が
向上するという効果がある。As described above, the present invention is directed to various directions of tilting of leads of discrete components and a method of twisting a wire rod on the tilted leads. For the difficulty of mechanically pressing the end of the U-shaped treated wire material to the wiring location and temporarily fixing it, and the method of controlling the amount of solder with respect to the curl of the solder wire, In order to supply a fixed amount of solder using a solder distributor and to manage the tip of the contact-type hand-held soldering iron,
By using a non-contact laser beam without using a soldering iron and automating the wiring work, it is possible to work at two locations at both ends of the wire at the same time, and the workability is improved. is there.
第１図は本発明の布線機の一部を切欠いた正面図、第２
図はディスクリート部品のリードカット工程の説明図、
第３図はチャック部の線材把持およびカットアンドスト
リップ工程の説明図、第４図はベンダ部による線材芯線
のＵ字形成形工程の説明図、第５図はクランプによる把
持角度変更とチャック部による線材仮固定工程の説明
図、第６図ははんだ分配器によるクリーム状はんだ供給
工程の説明図、第７図はレーザ光によるはんだ付工程の
説明図である。 １……水平移動テーブル、1a……チャック、 ２……プリント配線板、 2a……ディスクリート部品、 2b……リード、2c……布線箇所、 ３……リードカット部、４……線材供給装置、 4a……線材、4b……線材ガイド部、 4c……線材供給部、4d……線材リール、 ５……垂直移動ヘッド、６……水平移動ヘッド、 ７……チャック部、7a……クランプ、 ８……カットアンドストリップ部、 ９……ベンダ部、10……はんだ分配器、 10a……クリーム状はんだ、 11……レーザ光学部、11a……レーザ光、 12……ガイドフレーム、12a……垂直ガイド、 13……水平ガイド、14……スクリュ。FIG. 1 is a front view in which a part of the wiring machine of the present invention is cut away,
The figure is an explanatory view of the lead cutting process for discrete parts,
FIG. 3 is an explanatory diagram of a wire rod gripping and cutting and stripping process of a chuck portion, FIG. 4 is an explanatory diagram of a U-shaped forming process of a wire rod core wire by a bender portion, and FIG. 5 is a gripping angle change by a clamp and a wire rod by a chuck portion. FIG. 6 is an explanatory diagram of a temporary fixing step, FIG. 6 is an explanatory diagram of a creamy solder supplying step by a solder distributor, and FIG. 7 is an explanatory diagram of a soldering step by a laser beam. 1 ... Horizontal movement table, 1a ... Chuck, 2 ... Printed wiring board, 2a ... Discrete parts, 2b ... Lead, 2c ... Wiring point, 3 ... Lead cut part, 4 ... Wire material supply device , 4a ...... Wire rod, 4b ...... Wire rod guide part, 4c ...... Wire rod supply part, 4d ...... Wire rod reel, 5 ... Vertical moving head, 6 ... Horizontal moving head, 7 ... Chuck part, 7a ... Clamp , 8 ... Cut and strip part, 9 ... Vendor part, 10 ... Solder distributor, 10a ... Cream solder, 11 ... Laser optical part, 11a ... Laser light, 12 ... Guide frame, 12a ... … Vertical guide, 13 …… Horizontal guide, 14 …… Screw.
Claims (1)
て、 フレームと、 前記フレームに固設されたガイドフレームと、 前記ガイドフレームに支持された垂直ガイドと、 前記垂直ガイドに保持され、かつ該垂直ガイドに沿って
移動できる垂直移動ヘッドと、 前記垂直移動ヘッドに一方の端が固定され、前記垂直移
動ヘッドに直角な棒状の水平ガイドと、 前記水平ガイドにガイドされ、前記水平ガイドに沿って
移動できる水平移動ヘッドと、 線材を、前記垂直移動ヘッドを経由して前記水平移動ヘ
ッドに供給する線材供給装置と、 前記ディスクリート部品のリードの一部が上面に露出し
て取り付けられているプリント配線板を水平に保持する
チャックを有し、該プリント配線板のリードを指定され
た位置へ移動させる水平移動テーブルと、 前記ガイドフレームに設けられ、前記ディスクリート部
品のリードを切断するリードカット部と、 前記垂直移動ヘッドと前記水平移動ヘッドの両ヘッド
に、各１個づつ対向して設けられ、前記線材供給装置か
ら供給された線材を把持し、把持した線材の傾斜を変
え、上下に移動させるチャック部と、 前記両ヘッドに、各１個づつ対向して設けられ、線材の
端末処理のため線材を切断し、被覆の除去を行うカット
アンドストリップ部と、 前記両ヘッドに、各１個づつ対向して設けられ、前記カ
ットアンドストリップ部で被覆が除去された線材の両端
の芯線をＵ字型に成形するベンダ部と、 前記両ヘッドに、各１個づつ対向して設けられ、前記チ
ャックによって布線箇所に押しつけられて仮固定された
前記成形された線材の端末の上に、クリーム状はんだを
供給するはんだ分配器と、 前記両ヘッドに、各１個づつ対向して設けられ、前記布
線箇所に仮固定された前記成形された線材の端末の上の
クリーム状はんだに、レーサ光を照射してクリーム状は
んだを溶解させるレーザ光学部とを有するプリント配線
板布線機。1. A wiring machine for wiring a printed wiring board, comprising: a frame; a guide frame fixed to the frame; a vertical guide supported by the guide frame; and a vertical guide held by the vertical guide. And a vertical moving head that can move along the vertical guide, one end fixed to the vertical moving head, and a bar-shaped horizontal guide that is perpendicular to the vertical moving head, and the horizontal guide is guided by the horizontal guide. A horizontal moving head that can move along a guide, a wire feeding device that feeds the wire to the horizontal moving head via the vertical moving head, and a part of the lead of the discrete component is exposed and attached to the upper surface. A horizontal movement table having a chuck for holding the printed wiring board horizontally, and moving the lead of the printed wiring board to a designated position. A lead cut portion that is provided on the guide frame and cuts the lead of the discrete component, and one head is provided on each of the vertical moving head and the horizontal moving head so as to face each other, and is supplied from the wire rod supply device. A chuck part for gripping the held wire rod, changing the inclination of the gripped wire rod, and moving the wire rod up and down, and one head each provided on both heads for cutting and covering the wire rod for end treatment. And a bender portion that is provided on the both heads so as to face each other, and that forms a U-shaped core wire at both ends of the wire rod whose coating is removed by the cut and strip portion. And a crimp on the end of the formed wire rod, which is provided on each of the two heads so as to face each other and is pressed against the wiring position by the chuck and temporarily fixed. A solder distributor for supplying a solder paste, and a cream-like solder on the ends of the molded wire rod, which are respectively provided on the both heads so as to face each other, and are temporarily fixed to the wiring location, A printed wiring board wiring machine having a laser optical section for irradiating a laser light to melt the creamy solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188584A JP2538703B2 (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Printed wiring board wire machine |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2188584A JP2538703B2 (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Printed wiring board wire machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474500A JPH0474500A (en) | 1992-03-09 |
| JP2538703B2 true JP2538703B2 (en) | 1996-10-02 |
Family
ID=16226232
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2188584A Expired - Fee Related JP2538703B2 (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Printed wiring board wire machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538703B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04243193A (en) * | 1991-01-17 | 1992-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering method |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188584A patent/JP2538703B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0474500A (en) | 1992-03-09 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |