JPH0715494B2 - ローディング及びアンローディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は電気回路素子を扱うための自動化されたロー
ディング及びアンローディング装置に関する。さらに詳
しくは、この発明は出荷して使用する前に回路素子に対
してバーンインを行なうための自動化されたローディン
グ及びアンローディング装置に関する。さらに詳しく
は、この発明はプリント回路（PC）上のソケットへ集積
回路（以下ICという）パッケージを挿入したり、ソケッ
トからICパッケージを取外したり、またバーンインボー
ドのテストを行なったりするための自動化されたローデ
ィング及びアンローディング装置に関する。

現在では、ICパッケージは大量生産され、非常に精巧で
複雑かつ高価な装置の電気回路に組込まれるようになっ
ている。大量生産される多くの製品における場合と同様
に、ICパッケージは故障し易く、時には使い始めてから
1000時間以内に故障してしまう。中にICパッケージが組
込まれている装置が複雑である場合、ICパッケージを組
込んだ後に故障が発生するようなことは極めて好ましく
ない。例えば故障が発見されずに、装置が製造工程の最
終の検査段階に達した時には、検査と修理に必要とされ
る高度な技術のために、製造費はずっと高くなる。さら
に重大なことは製品がフィールドに設置され、サービス
技師が保証による修理を行なわなければならない場合で
あり、この時の修理に必要となるコストは利益に大きく
影響する。しかし、もっとしばしば起るのは災害に結び
つくような結果を引起す恐れがあるという理由から設置
後の故障が許されない場合である。こうしたことから電
子機器製造業者には市販ICパッケージに対してより高い
品質と信頼性が要求されている。

使用を始めて数時間のうちに故障するようなICパッケー
ジを早期に発見することによって、すなわち電気機器へ
そのようなICパッケージを設置する前に発見することに
よって、品質及び信頼性を大きく向上させることができ
る。欠陥ICを検出する方法の１つは、一般に“バーンイ
ン（burn-in）”と呼ばれているものである。バーンイ
ン法では装置へ組込む前にICパッケージに物理的かつ電
気的限界内で負荷がかけられ、こうすることによって装
置への組込みが終った後の早い時期に故障しそうなICパ
ッケージの検出が行なわれる。

バーンインプロセスには、１つあるいはそれ以上のPCボ
ード（“バーンインボード”）上に多数のICパッケージ
を設置する段階と、ICパッケージが取付けられたバーン
インボードを環境、特に温度を制御することのできるチ
ャンバの中に設置する段階と、各ボード上のそれぞれの
ICパッケージに直流（DC）バイアスをできる限り多くの
ICパッケージ接続部へ正逆両方向にかけ、かつ／あるい
は各ICパッケージに最大限のレートまでクロック信号を
加える段階と、ICパッケージに対しチャンバの環境設定
を行ない、バイアスをかけ、クロック信号を印加し、所
定の周期で負荷をかけた後、チャンバからボードを取出
す段階と、バーンインボードからICパッケージを取外す
段階とが含まれる。なお、前述した直流バイアスと、ク
ロック信号と、負荷の印加はICパッケージに対してほぼ
同時に行なわれる。

使用するチャンバの性能に応じて、バーンインチャンバ
の中、あるいは外においてICパッケージに対して電気的
なテストが行なわれる。このテストは、例えば入力電流
やスレッショールド、出力電圧及び出力電流といったよ
うな重要な直流パラメータに対する室温テストであり、
また、ディジタル部品の場合には、真理値表に基づく機
能の確認を行なうテストである。このように、バーンイ
ンにおいて故障を生じたICパッケージが検出され、そう
でないものから分離される。

バーンインプロセスにおいて故障を生じないようなICパ
ッケージはかなりの負荷に対しても耐えることができる
ため、こうしたICパッケージは非常に高い信頼性を有す
る。従って、こうしたICパッケージは早期に故障するよ
うなことはなく、このようなICパッケージが組込まれた
複雑な装置の信頼性は高くなる。

ICパッケージの品質管理を改善するための第２の方法は
（時にはバーンインの一部として行なわれる）、ICパッ
ケージが最小レートの電気的動作性能に基づいて正しく
機能しているかどうかを確めるためのものである。通
常、ICパッケージはバーンインの後、あるいはその最中
に広範囲のパラメータにわたってテストされ、時にはそ
の実施性能に基づいたグレード付けが行なわれる。そし
て、その後、ICパッケージは実施性能に従って幾つかの
グループに分類される。

しかしながら、バーンインプロセス及びテストプロセス
は、欠陥を有するICパッケージが引き起す出費を軽減す
るには有用であるが、それ自身も費用を要する。バーン
インチャンバや、バーンインボード、そして試験装置を
購入したり、製作したりするには、かなりの費用が必要
である。装置を動かしたり、多くの時間を必要とするプ
ロセスをモニタするために、従業員を雇って訓練する必
要もある。このように必要な資金があまりにも多いた
め、多くの製造業者に対してバーンインや試験のサービ
スを行なう独立したビジネスが存在する。従って、バー
ンインプロセスやテストプロセスを行なうにあたっての
コスト率は重要である。

バーンインプロセス及びテストプロセスのコスト率を改
善するための１つの方法は、労働経費を下げ、オートメ
ーションによって効率及び品質管理を改善することであ
る。このため、本発明の譲り受け人（assignee）等によ
ってバーンインプロセスの種々の面における自動化の努
力がなされてきた。例えば本発明の譲り受け人による米
国特許第4,567,652号はこの明細においても参照されて
いるが、この米国特許には貯蔵チューブからICパッケー
ジを受取り、バーンインボード上のソケットにICパッケ
ージを装着してバーンイン及びテストを行なうための装
置が開示されている。また、前記譲り受け人による米国
特許第4,584,764号もこの明細書において参照されてい
るが、この米国特許にはバーンイン及びテストを行なっ
た後に、バーンインボードからICパッケージを取外し、
必要であればテストしたICパッケージを実施性能に基づ
いて分類するための装置が開示されている。

自動的にICパッケージの装着及び取外しを行なうことの
利点はよく知られている。自動処理を行なうことによっ
て、バーンインプロセスを通じて各ICパッケージの進み
具合を追い、記録するためにコンピュータを使用するこ
とが可能になる。大量のICパッケージに対してバーンイ
ンを行なうような場合には、他の方法を用いた場合より
も効率よくICパッケージを処理できる。例えば、１台の
自動ローダはバーンインボードへの装着を行なう単調な
仕事に割当てられた８人以上の有能な従業員に取って替
わることができる。どんな場合においても自動処理装置
は製品の信頼性と均一性を高めることができる。しか
し、自動処理装置は一般に非常に高価である。

自動化されたバーンインボードローダ、アンローダ、及
びテスタはそれらの動作が非常に異なったものであるた
め、通常は独立したユニットとして販売されており、こ
れらのユニットはどれも2000＄から5000＄あるいはそれ
以上の価格を有する。こうした装置を購入するために必
要とされる莫大な資金は、この装置を使用する利点がわ
かっているにもかかわらず、大手製造業者にとってさえ
も、購入に対する障害となっている。従って、こうした
業界においては、手頃な価格の自動化処理装置が望まれ
ている。こうした目的を満たすことのできる１つの方法
は、互いの機能が異なるにもかかわらず、ローダ、アン
ローダ及びテスタが有する３つの機能が効率よく１つの
機械に統合されているような装置を設計することであ
る。

（発明の概要） この発明はプリント回路ボード上に取付けられたソケッ
トへICパッケージを装着したり、ソケットからICパッケ
ージを取外したりするためのローディング及びアンロー
ディング装置に関するものである。このローディング及
びアンローディング装置はほぼ水平に配置された１つ以
上のプリント回路ボードを支持し、ボードを時計方向及
び反時計方向の両方に回転して他の傾斜した位置に配置
するための回転可能な支持装置を有する。さらに、本装
置は回転可能な支持装置に取付けられた輸送装置及び供
給装置を有する。輸送装置はバーンインボード上に取付
けられたソケットへICパッケージを挿入したり、ソケッ
トからICパッケージを引抜いたりするために用いられ
る。また、供給装置は、輸送装置とICパッケージの受渡
しを行なう。

ローディング及びアンローディング装置はさらに制御シ
ステムを有する。制御システムはセンサからの電気信号
を受取り、装置へ電気信号を送ることによって、バーン
インボードを輸送装置の下へ正しく配置すると共に、自
動化された挿入及び引抜き過程をスムーズに行なわせ
る。

前記回転可能な支持装置はプラットホームを有し、プラ
ットホームはその軸のまわりで時計方向及び反時計方向
に回転可能である。プラットホームには可動のテーブル
が取付けられている。このテーブルは、１つあるいはそ
れ以上のバーンインボードを支持すると共に、バーンイ
ンボードを前方向、後方向、及び横方向に移動させて、
ソケットの列を輸送装置の下へ配置する。

輸送装置は真空で駆動されるピックアップヘッドを有
し、ピックアップヘッドはICパッケージを取上げるため
に用いられる。ピックアップヘッドはピックアップヘッ
ドを垂直方向及び水平方向に動かし、ピックアップヘッ
ドをバーンインボード上のソケットの上と供給装置の上
とへ交互に配置するためのエアーシリンダを有する。供
給装置はトラックを有し、ICパッケージはプラットホー
ムが装着位置にある時にはトラックに沿って輸送装置に
向けて摺動し、プラットホームが取外し位置にある時に
は、輸送装置からICパッケージの貯蔵チューブへ向けて
摺動する。供給装置はさらにゲート機構を有し、ゲート
機構は輸送装置との間で一度に１つずつICパッケージの
やり取りを行なう。

ローディング及びアンローディング装置はさらにテーパ
状の楔部材を有する。楔部材は供給装置に取付けられて
おり、ソケットからデュアルインラインパッケージ（DI
P）を途中まで引抜き、真空によって駆動されるピック
アップヘッドがICパッケージをソケットから取外せるよ
うにする。

また、この発明はソケット上で機能テストを行ない、ソ
ケットの働きを確認することのできるソケットテスト装
置に関する。このテスト装置はテストヘッドを有する。
テストヘッドは下方に延びる複数の電気端子及び電気導
体を有する。電気端子はテストされるICソケットに差し
込まれ、電気導体は前述した電気端子に取付けられてい
て、テストヘッドと制御システムとの間を接続する。

（実施例） 以下、添附図面に基づいてこの発明の一実施例を説明す
る。

“バーンイン（burn-in）”とは、一般に集積回路（I
C）パッケージを販売する前に物理的かつ電気的な限界
の範囲内で、ICパッケージに負荷を掛けたり、場合によ
ってはテストを行なったりして、複雑な装置に組込んだ
後の早い時期に故障し易いようなICパッケージを見つけ
たり、またある場合には性能に基づいてICパッケージを
グレード付けしたり、分類したりできるようにすること
をいう。バーンイン法は一般にICパッケージをバーンイ
ンボード上のソケットに装着し、環境、特に温度が制御
可能になったチャンバ内にバーンインボードを設置し、
ボードに電気信号を印加しICパッケージに最大限の温度
を加えた時の値を記録し、その後バーンインボードをチ
ャンバから取出し、バーンインボードからICパッケージ
を取外すという手順から成る。また、場合によってはバ
ーンイン後に実施性能のグレードに応じてICパッケージ
を分類することが望ましい。

まず、第１図に基づいて説明する。第１図にはICパッケ
ージ（図示されていない）を、１つまたは複数のバーン
インボード16上のソケット14へ自動的に装着するための
ローディング及びアンローディング装置10が示されてい
る。一般的なICパッケージはここで引用されているよう
なデユアルインラインパッケージ（DIP）である。デュ
アルインラインパッケージは直方体形状の本体を有し、
この本体の両側からは外側下方へ電気端子が延びてい
る。電気端子の数は４〜64本であり、電気端子の断面は
Ｌ字型を有する。ICパッケージ全体の幅は、例えば0.3
インチ（0.762cm）か、0.4インチ（1.02cm）あるいは0.
6インチ（1.52cm）である。バーンインボード16上に取
付けられたソケット14はソケットコンタクトを有し、こ
のソケットコンタクトはICパッケージが有する電気端子
を受容するためのスロットを形成している。また、ICパ
ッケージはスモール・アウトライン・インテグレーテッ
ド・サーキット（SOIC）や、プラスチック・リーディッ
ド・チップ・キャリヤ（PLCC）、セラミック・リーディ
ッド・チップ・キャリヤ（CLCC）、あるいはリードレス
・チップ・キャリヤ（LCC）等のような表面上に取付け
られる素子（“チップ”）であってもよい。SOICもまた
一般に直方体形状の本体を有し、本体の両側からは電気
端子が延びている。この場合の電気端子はＪ字型あるい
はＳ字型（“かもめの翼状”）の断面を有するため、電
気端子はソケットに設けられたスロット内に挿入される
よりはソケット14の表面上に取付けられる。PLCC,CLCC
及びLCCは正方形あるいは長方形の形状をしており、断
面が比較的薄い本体を有し、ICパッケージ全体がウェハ
ーのような外観を呈している。通常の構造においてはPL
CCやCLCCはICパッケージ本体と同一面上に配置された、
あるいは本体に近接するように曲げられた複数の電気端
子を有する。一方、LCCは主要本体表面上の決められた
領域に導電性の被膜を有する。表面に装着されるICパッ
ケージを収容するためにソケット14にはソケットコンタ
クトが設けられている。ソケットコンタクトはソケット
表面上に導電性被膜を有する。

第１図に示されたローディング及びアンローディング装
置10は、どのようなタイプのICパッケージでもバーンイ
ンボードへ装着したり、バーンインボードから取外すこ
とができるようになっている。さらに、ローディング及
びアンローディング装置10は、バーンインプロセスが完
了した後にチップを選択的に取外し、分類するために使
用することもできる。

第１図に基づいてさらに説明を行なう。図に示したロー
ディング及びアンローディング装置10は市販される形で
描かれており、支持装置20と回転可能なプラットホーム
30とを有する。支持装置20はプラットホーム30を支える
ためのベース22と支柱（stanchion）24とを有する。支
持装置20は構造チューブ（structural tubing）、ある
いはパネル28のようなシートメタルパネルで覆われた他
のヘビーゲージメタル（heavy gaugemetal）から製造さ
れたフレーム（図示されていない）を有する。ベース22
と支柱24は中に適当な駆動機構及び制御装置を収納して
いるが、これらについては後でさらに詳しく説明する。

（プラットホーム） 第２図及び第４図からすぐにわかるように、プラットホ
ーム30は左右の端部パネル32,34、フロントパネル36、
リヤーパネル38及び底部パネル40とを有する。これらの
パネルはボルト止め、溶接、あるいは他の適当な方法で
互いに直角に固定されていて、箱状の構造を形成してい
る。再び第１図を参照するとわかるように、天蓋42が右
側の端部パネル34、フロントパネル36及びリヤーパネル
38へ堅固に取付けられている。天蓋42はプラットホーム
30のおよそ1/3の長さにわたって延びており、底部パネ
ル40の上を部分的に覆って、囲いを形成している。バー
ンインボード16は以下で詳述するように、この囲いの中
に配置される。横方向に設けられたクロスバー41が、プ
ラットホーム30の幅全体にわたって、バーンインボード
16から上方へ離間した状態で延びている。クロスバー41
はフロントパネル36及びリヤーパネル38へ堅固に取付け
られており、複数のローディング及びアンローディング
機構140に対する摺動可能な支持部を形成している。ロ
ーディング及びアンローディング機構140については後
に詳しく説明する。

第４図において最もよくわかるように、プラットホーム
30は、フロントパネル36及びリヤーパネル38に対して直
角に延びる軸44のまわりに回転可能である。プラットホ
ーム30はフロントシャフト46及びリヤーシャフト48の軸
44のまわりに回転する。フロントシャフト46及びリヤー
シャフト48は共軸に配置されており、支持プレート49に
固定されている。支持プレート49は、フロントパネル36
及びリヤーパネル38へボルトで固定されている。フロン
トシャフト46はフロントパネル36に設けられた開口部及
びベース22のフレーム21に設けられた開口部を貫通して
おり、フレーム21にボルト止めされたフランジタイプの
ベヤリング47によって支持されている。リヤーシャフト
48はリヤーパネル38とベース22のフレーム23とに設けら
れた開口部内に取付けられたブッシング35を貫いてお
り、ドライブスプロケット60へ堅固に取付けられてい
る。

再び第２図を参照して説明する。図面ではローディング
及びアンローディング装置10は装着位置11にある。この
位置において、ローディング及びアンローディング機構
140はICパッケージの貯蔵チューブ17から供給されたIC
パッケージをバーンインボード16に取付けられたソケッ
ト内へ装着する。また、第２図には取外し位置13にある
ローディング及びアンローディング装置10（破線で示さ
れている）も描かれている。この位置においては、ロー
ディング及びアンローディング機構140は、バーンイン
ボード16上のソケットからICパッケージを抜取り、その
ICパッケージを貯蔵チューブ17まで運ぶ。

次に第３図に基づいて説明する。図面は支持装置20の支
柱24の下部を示す部分背面図であり、パネル28は取除い
て描かれており、プラットホーム30を回転するために使
用される駆動装置が見えるようになっている。図からわ
かるように、駆動モータ70は支柱24の内部において垂直
方向に固定されている。モータシャフト68は、連結部材
67を介してウォームギヤー66へ連結されている。ウォー
ムギヤー66はドライブスプロケット60の歯と係合してい
る。駆動モータ70は、スペリヤ・エレクトリック・カン
パニ（Superior Electric Company）によって製造さて
いるモデル番号MO92のように逆転が可能なモータであ
る。コントローラ（図示されていない）、例えば後によ
り詳しく説明するマイクロプロセッサから適当な信号を
受取ると、駆動モータ70はウォームギヤー66をまわし、
さらに第３図からわかるうに駆動スプロケット60を反時
計方向に回転させる。この結果、プラットホーム30が回
転され、第２図に描かれているような装着位置11へ配置
される。第４図に示されている支持装置20において、フ
ロントシャフト46へ取付けられているポテンショメータ
302はコントローラへ連続的にアナログ電圧信号を送
り、プラットホーム30の角度位置を教えている。ある大
きさのチップ及びDIPを装着するために水平面から所望
の角度、例えば35゜の回転を行なうとコントローラは駆
動モータ70を停止させ、プラットホーム30の回転を止め
る。装着が完了した時などにコントローラから他の制御
信号を受取ると、駆動モータ70及びウォームギヤー66は
第３図に描かれているように駆動スプロケット60を反時
計方向へ回転させ、プラットホーム30を回転して第１図
に示されている水平位置、あるいは第２図に描かれてい
る取外し位置13へ戻す。ポテンショメータ302はこの時
もプラットホーム30の角度位置を示す信号を連続的に送
る。

（テーブル） プラットホーム30の断面図である第４図を再び参照して
説明する。バーンインボード16はテーブル106の上に取
付けられている。テーブル106の一部が切欠されて描か
れており、テーブルキャリジ92及びテーブルシャトル89
が見えるようになっている。以下で説明するようにテー
ブル106、テーブルキャリジ92及びテーブルシャトル89
はこれらすべてが協働することによって、第１図のロー
ディング及びアンローディング機構140下方のバーンイ
ンボード16及びソケット14の操作を行なう。第４図に描
かれているように、プラットホーム30の端部パネル32,3
4にはブラケット80が固定されている。ブラケット80は
底部パネル40の上方でクロスメンバ82を堅固に保持して
いる。クロスメンバ82には、円柱形状を有するキャリッ
ジサポートロッド84がボルト止めされており、トラック
を形成している。以下で説明するように、このトラック
上をテーブルキャリッジ92が第４図の矢印で表される前
方向108及び後方向110に移動する。テーブルキャリッジ
92の前方及び後方への移動は、キャリッジ駆動モータ86
によって制御される。キャリッジ駆動モータ86は右側の
端部パネル34に最も近いクロスメンバ82に固定されてい
る。キャリッジ駆動モータ86のシャフトはねじ部を有す
る円柱状の金属棒あるいはスクリュ90に連結されてい
る。スクリュ90は、その両端がスクリュジャーナルボッ
クス91によって支えられている。左側のスクリュジャー
ナルボックス91は左側のクロスメンバ82にボルト止めさ
れており、右側のスクリュジャーナルボックス91はモー
タ取付用のブラケット88へ固定されている。ブラケット
88はさらに右側のクロスメンバ82へボルト止めされてい
る。

テーブルキャリッジ92はキャリッジサポートロッド84上
で摺動可能に支持されており、リヤーランナ94、フロン
トランナ96、キャリッジサポートハウジング97、及びシ
ャトルサポートロッド98を有する。リヤーランナ94とフ
ロントランナ96はＬ字形の断面を有し、また垂直部と底
部平坦部とを有する。底部平坦部には一対のキャリッジ
サポートハウジング97が取付けられている。キャリッジ
サポートハウジング97はキャリッジサポートロッド84へ
摺動可能に取付けられている。キャリッジサポートロッ
ド84はその中に収容されているブッシング、例えばトン
プソン・リサーキュレーティング・ボール・ブッシング
（Thompson recirculating ball bushing）のようなブ
ッシングを貫通している。シャトルサポートロッド98
は、リヤーランナ94とフロントランナ96が有する垂直部
の間を延び、これら垂直部へ堅固に固定されいてトラッ
クを形成している。このトラックの上をテーブルシャト
ル89が第４図の矢印によって示された横方向111,113に
移動する。テーブルシャトル89はテーブル106に体する
支持部材として働き、ボルトのような適当な固定部材
（図示されていない）によってテーブル106に固定され
ている。シャトルサポートロッド98は、テーブルシャト
ル89の側部に固定された４つのシャトルサポートハウジ
ング99中に設けられたブッシングを貫いており、このブ
ッシングによって摺動可能に受容されている。この場合
のブッシングにも通常はトンプソン・リサーキュレーテ
ィング・ボール・ブッシングのようなブッシングを用い
る。テーブルシャトル89及びテーブル106の横方向111,1
13への移動はフロントランナ96に固定されたシャトル駆
動モータ102によって開始される。シャトル駆動モータ1
02のシャフトはねじ部を有する別の円柱状の金属棒ある
いはスクリュ104へ連結されている。スクリュ104はねじ
部を有する連結部材103を貫通しており、連結部材103は
テーブルシャトル89の下側に取付けられている。

動作時にはテーブル106及びバーンインボード16はスク
リュ90が回転することによって前方向108あるいは後方
向110に移動する。スクリュ90はキャリジ駆動モータ86
を駆動することによって回転されるが、この回転は前方
のシャトルサポートロッド98に固定されたねじ部を有す
る連結部材93を介してテーブル106の前方及び後方への
直線運動に変換される。連結部材93が有するねじ部はス
クリュ90の周りに連続して設けられたねじ状の溝と係合
してこれと協働する。このため、テーブルキャリッジ92
はスクリュ90が回転すると直進運動を行なう。同様に、
テーブル106とバーンインボード16はスクリュ104が回転
することによって、図面において矢印で示されている横
方向111,113へ移動する。スクリュ104はテーブルシャト
ル89に固定された連結部材103を貫通している。スクリ
ュ104はシャトル駆動モータ102を駆動することによって
回転し、この回転は連結部材103を介してテーブル106の
直線運動へと変換される。連結部材103のねじ部はスク
リュ104に設けられた溝と係合しており、テーブル106を
横方向に進ませる。テーブル106が進む方向は図面の各
々矢印によって表されている前方向108及び後方向110と
垂直な方向である。

バーンインボード16は第１図に示されている空圧駆動さ
れるクランプ19などの適当なクランプ部材によってテー
ブル106の予め決められた適当な位置へ取外し可能に固
定される。ICのソケット14はほぼ密接した状態でバーン
インボード16上に配列されている。ソケット14のこの配
列は矢印112によって表された方向に並ぶ行と矢印114に
よって表された方向に並ぶ列とから成る。第４図から明
らかなように、行を形成するソケット14は横方向に並ん
で配置され、一方列を形成するソケット14は縦方向に並
んで配置されている。第１図から最もよくわかるよう
に、クロスバー41に取付けられたローディング及びアン
ローディング機構140の摺動性により、ローディング及
びアンローディング機構140の横方向の位置調節が容易
になる。従って、ソケットが形成する列の間のスペース
が異なるような種々の寸法のバーンインボードを収容す
ることができる。

（テーブル位置センサ） 第１図及び第４図を参照して説明する。ローディング及
びアンローディング装置10は制御システムを有するが、
この制御システムについては以下でさらに詳しく説明す
る。制御システムの機能は、特にテーブル106及びバー
ンインボード16のローディング及びアンローディング機
構140に対する位置を正しく制御し、バーンインボード1
6上のソケット14が形成する列を各ローディング及びア
ンローディング機構140に揃えることである。上述した
ようにテーブル106とバーンインボード16の位置付けは
キャリッジ駆動モータ86とシャトル駆動モータ102とを
制御することによって行なわれる。これらのモータは精
密な制御が可能なステップモータであり、回転方向の逆
転が可能になっている。またステップモータの回転角は
コントローラによって発生されるステップパルスによっ
て正確に制御される。キャリッジ駆動モータ86及びシャ
トル駆動モータ102としては例えばスペリヤ・エレクト
リック・カンパニによって製造されているモデル番号MO
63を用いることができる。

前述したような精密制御が可能なモータを用いることに
よって、テーブル106の位置の精密制御が同じように可
能となる。従って、この発明においては一連のポジショ
ンセンサを使用する必要がない。その代りにローディン
グ及びアンローディング装置10に使用されるコントロー
ラはテーブルキャリッジ92及びテーブルシャトル89がス
タートポジションあるいはホームポジションにある時に
これを示すセンサを必要とするだけである。テーブルキ
ャリッジ92及びテーブルシャトル89がそれぞれのホーム
ポジションにあることを示す信号を受取ると、コントロ
ーラはテーブルキャリッジ92及びテーブルシャトル89を
バーンインボード16上へICパッケージを装着したり、IC
パッケージを取外したりするためのスタート位置へ正し
く駆動する。テーブルキャリッジ92及びテーブルシャト
ル89の正確な位置付けは、バーンインボードの数や寸
法、そして取扱うICパッケージの寸法やタイプ等の様々
な要因によって左右される。

この発明において用いられているポジションセンサは第
４図に最もよく描かれている。図からわかるように、サ
ポートロッド130はキャリッジサポートロッド84と平行
な位置にブラケット131によって底部パネル40へ固定さ
れている。サポートロッド130にはクレレックス・エレ
クトロニクス・カンパニ（Clairex Electronics Compan
y）によって製造されているモデル番号CLI-355のような
光電センサ132,133が取付けられている。各光電センサ1
32,133は下方に延びるインディケータ134の存在を検出
するためのチャンネルを光電センサの上面に有する。イ
ンディケータ134はテーブルキャリッジ92のリヤーラン
ナ94へ堅固に取付けられている。インディケータ134と
光電センサ132,133はテーブルキャリッジ92が前方向108
あるいは後方向110に直進運動を行なった時に、インデ
ィケータ134が光電センサの上面に形成されたチャンネ
ル内を貫通するような位置に配置されている。光電セン
サ132は、後方向110に対する移動の端点を示す信号を送
ると共に、装着あるいは取外しを行なう時に前方向及び
後方向のホームポジションを示す信号を送る。前述した
ように、テーブルキャリッジ92の移動及び位置はステッ
プ駆動モータを用いることによって正確に制御される
が、制御に異常が生じた場合には、光電センサ133はテ
ーブルキャリッジ92の前方向への移動を制限する補助装
置あるいは安全装置として機能する。同様に、光電セン
サ135がテーブルシャトル89に取付けられており、フロ
ントランナ96に取付けられたインディケータ136を受容
するような位置に配置されている。光電センサ135にも
また、クレレックス・エレクトロニクス・カンパニによ
って製造されているモデル番号CLI-355を用いることが
できる。光電センサ135はテーブルシャトル89の横方向
の移動を制限する信号を送り、また、装着あるいは取外
しを行なう時には横方向のホームポジションを示す信号
を送る。

（制御システム） 第10図はローディング及びアンローディング装置10に対
する制御システムの基本構成を説明するためのブロック
図である。制御システムはテキサス・マイクロシステム
ズ・インコーポレーテッド（Texas Microsystems In
c.）によって製造されているモデル番号2003XCのような
マイクロプロセッサ300を中心に構成されている。マイ
クロプロセッサ300は支持装置20の中に収容されてい
る。

ローディング及びアンローディング装置10は全面に第１
図に示すようなコントロールパネル25を有する。コント
ロールパネル25はパネル上に多数のプッシュボタンを有
し、オペレータはこのプッシュボタンによって設定パラ
メータを入力し、ローディング及びアンローディング装
置10に対してある動作を指示する。オペレーターによっ
てコントロールパネル25からマイクロプロセッサ300に
伝えられる命令には、スタート命令、ストップ命令、ラ
ン命令、ステップ命令がある。ローディング及びアンロ
ーディング装置10は、コントロールパネル25を介して幾
つかのテストを行なうことができる。ベース22に収めら
れているフロッピーディスクドライブ27によって、動作
の指示やデータをマイクロプロセッサ300へ入力するこ
とができる。入力メッセージ及び出力メッセージは、第
１図に示すように支柱24の中に収容、固定されているモ
ニタ26を介してオペレータに伝えられる。

制御システムはコントロールパネル25、フロッピーディ
スクドライブ27、及びモニタ26の他に、補助的な入力及
び出力サブシステムを有する。最初の入力サブシステム
310は、プラットホーム30の角度位置を伝えるためのも
のであり、第４図に示すようポテンショメータ302を有
する。入力サブシステム310はプラットホーム30の角度
を示すアナログ電圧信号をマイクロプロセッサ300へ絶
えず送り続けている。出力サブシステム318は、種々のI
Cパッケージを装着したり、取外したりするのに必要と
され、またローディング及びアンローディング装置10に
よって行なわれる仕分け作業においても必要とされるプ
ラットホーム駆動モータ70をスタートあるいはストップ
させるために設けられている。

第４図に示されているようにプラットホーム30の内部に
設けられた各光電センサ132,133,135からの信号を受取
るために、入力サブシステム312,314,316が設けられて
いる。前述したように、光電センサ132,135はプラット
ホーム30内のテーブル106のスタートポジションあるい
はホームポジションを決める。出力サブシステム320,32
2を介して光電センサ132,135から送られてくる信号に応
じ、マイクロプロセッサ300はキャリッジ駆動モータ86
及びシャトル駆動モータ102を駆動し、テーブル106及び
バーンインボード16を前方、後方及び横方向に移動させ
て、ローディング及びアンローディング機構140下方に
おいてソケットの行及び列を正しく配置する。光電セン
サ133を備えた入力サブシステム314が設けられており、
キャリッジ駆動制御システムが故障して第４図に示すテ
ーブルキャリッジ92が前方向108に行きすぎないように
マイクロプロセッサ300へ信号を送るようになってい
る。

ローディング及びアンローディング装置10に対する制御
システムは、真空源324を有する。真空源324はマイクロ
プロセッサ300がそれによってローディング及びアンロ
ーディング機構140のピックアップヘッド210の駆動制御
を行なうための装置を有するが、これについては以下で
さらに詳しく説明する。ローディング及びアンローディ
ング機構140のピックアップヘッド210において生ずる真
空度をモニタするために真空センサ326が設けられてい
る。ある特定のローディング及びアンローディング機構
140に真空が供給されて、そのローディング及びアンロ
ーディング機構140がICパッケージをうまく持ち上げた
かどうかを示す入力信号がマイクロプロセッサ300へ送
られる。

ローディング及びアンローディング装置10の制御システ
ムにはまた、空気圧源サブシステム330が設けられてい
る。空気圧源サブシステム330は、マイクロプロセッサ3
00がそれによってクランプ19の駆動と、垂直エアーシリ
ンダ214、水平エアーシリンダ216及びローディング及び
アンローディング機構140の一部の駆動を制御するため
の装置を有するが、これについては以下でさらに詳しく
説明する。

最後に、制御システムはソケットテストサブシステム32
8を有する。ソケットテストサブシステム328は、後にも
っと詳しく説明するテストヘッド400を有し、バーンイ
ンを行なうためにICパッケージが装着されるソケットへ
信号を送ったり、ソケットからの応答を記録するために
用いられる。装着する前にソケットをテストすることに
よって欠陥を有するソケットを識別し、それらのソケッ
トの位置をマイクロプロセッサ300に記録することがで
きる。従って、装着工程においては、欠陥を有するソケ
ットにはICパッケージは挿入されない。

（ローディング及びアンローディング機構） ローディング及びアンローディング機構140は、すべて
のタイプのICパッケージ、すなわちチップ及びDIPの両
方を装着したり、取外したりするために使用される。チ
ップとDIPの間に存在する物理的な違いに対応するため
に、ローディング及びアンローディング機構140に若干
の修正はなされるものの、両方のタイプのICパッケージ
に対する装着手順は同じである。ICパッケージに対する
装着手順をチップの装着を示している第5A図，第5B図，
第６図及び第７図に基づいて説明する。また、DIPを装
着するためのローディング及びアンローディング機構14
0に対する修正についても説明する。チップの取外しに
ついては、第8A図及び第8B図を参照して説明する。バー
ンインボード上のソケットからDIPを取外すために必要
とされるローディング及びアンローディング機構140の
修正については、第9A図,9B図,9C図を参照して説明す
る。

まず、第5A図を参照して説明する。図面には装着位置に
ある複数のローディング及びアンローディング機構140
のうちの１つに対して、その断面が示されている。ロー
ディング及びアンローディング機構140は、輸送機構15
0、ゲート機構170及び供給チャンネル190を有する。プ
ラットホーム30が装着位置にある時、供給チャンネル19
0は重力の作用によってICパッケージ12を輸送機構150へ
シリアルに供給する。こうして供給されたICパッケージ
は、バーンインボード16上のソケット14に挿入される。
ゲート機構170は、輸送機構150へ一度に１つずつICパッ
ケージ12を供給するようになっている。

供給チャンネル190は、トラック192、トラックカバー19
4、及びトラックベース196を有する。第5A図及び第６図
を参照して説明する。トラック192は、その中をICパッ
ケージ12が摺動するチャンネル193を有する。チャンネ
ル193の幅は、その時装着されるICパッケージの幅に依
存する。チャンネル193の幅はICパッケージ12よりも若
干広いだけであるため、ICパッケージ12の正しい方向付
けと位置付けが確実に行なわれる。輸送機構150は、供
給トラック192からICパッケージ12を取出し、それをバ
ーンインボード16上に装着する。

ローディング及びアンローディング機構140がバーンイ
ンボード上にチップではなくDIPを装着する場合には、
トラック192は違った形状を有する。トラック192の中に
はチャンネル193が設けられず、その代りにトラック192
には方形の断面を有するリッジが形成されている。リッ
ジはDIPから延びるリード端子列の列間の距離よりも若
干狭い幅を有するため、DIPはリッジ上に跨る形で載せ
られ摺動可能になっている。

さらに、第5A図及び第６図を参照して説明する。どちら
の図においてもトラック192はリセスを有するスクリュ1
98によってトラックベース196に取付けられている。ト
ラックベース196は、トラックベース196を支持プレート
43に固定するためのピン199とキャップスクリュ200とを
有する。キャップスクリュ200は、横方向に設けられた
クロスバー41に固定されている。キャップスクリュ200
は、供給チャンネル190及びローディング及びアンロー
ディング機構140をプラットホーム30へ取付けるための
唯一の部材である。従って、それまで扱っていたものと
違った寸法あるいはタイプのICパッケージを装着した
り、取外したりしたい場合にはローディング及びアンロ
ーディング機構140の交換を迅速かつ容易に行なうこと
ができる。トラックベース196は、空気圧ホース251を連
結するための導管249を内部に有する。空気圧ホース251
は、以下で説明するように輸送機構150の動作を制御す
る。Ｌ字状の断面を有するトラックカバー194は側部プ
レート195及び上部プレート197を有し、側部プレート19
5を貫くスクリューによってトラック192に取付けられて
いる。上部プレート197は、ICパッケージ12が重力の作
用によってゲート機構170の方へ供給されてくると、IC
パッケージ12をトラック192上の所定の位置に保持す
る。

第5A図に描かれているように、ゲート機構170はトラッ
クカバー194の上部プレート197に取付けられている。第
７図において最もよく描かれているように、ゲート機構
170はエンクロージャ172、ゲートロッド184、左右のゲ
ートピン180,182、ブッシングブロック174、及びサポー
トブロック183を有する。第７図からわかるようにエン
クロージャ172は箱型の形状を有し、ばね荷重の掛けら
れたファスナ176によってブッシングブロック174を介し
てトラックカバー194へ固定されている。ブッシングブ
ロック174は、さら頭を有するファスナ（図示されてい
ない）によってエンクロージャ172に固定されている。
ばね荷重の掛けられたファスナ176の雄部は、トラック
カバー194の上部プレート197内に引込んでおり、トラッ
ク192に沿ったICパッケージ12の流れを妨げないように
なっている。ゲートロッド184はエンクロージャ172を貫
通しており、ブッシングロック174内において共軸な位
置関係に設けられたアパーチャ内へ摺動可能に受容され
ている。つまり、ゲートロッド184はこれらの部材を貫
いて往復運動が行なえるようになっている。左右のゲー
トピン180,182はサポートブロック183によってエンクロ
ージャ172内の所定の位置に保持されている。サポート
ブロック183は他の適当なファスナ（図示されていな
い）上のさら頭を有するスクリュによってエンクロージ
ャ172に固定される。ゲートピン180,182は取扱うICパッ
ケージの長さよりも長い距離だけ離間されている。この
距離は、一般にはICパッケージの長さの約1.5倍に設定
されている。

ゲートピン180,182は内部にねじ部を有し、短いゴム製
のチューブ181を密着係合している。このゴム製のチュ
ーブ181は、圧縮係合によってゲートピン180,182のねじ
部の内側に保持されている。ゲートロッド184には凹部1
86が形成されており、ゲートロッド184がエンクロージ
ャ172の中を往復運動すると、凹部186は左側のゲートピ
ン180上方の位置と、右側のゲートピン182上方の位置と
の間を移動する。凹部186がゲートピン180、あるいはゲ
ートピン182の上方へ移動すると、ばね185が各ゲートピ
ンを上方へ付勢し、ゲートピンは凹部186によってそこ
に保持される。ゲートロッド184がさらに往復運動を行
ない、またそれに応じて凹部186が移動すると、凹部186
は保持された状態にあるゲートピン180,182をカム機構
によって下方へ移動させる。この結果、チューブ181の
端部はトラックカバー194の上部プレート197に形成され
ている穴あるいはスロットを貫いて突き出る。ゲートロ
ッド184に凹部186を１つ設けるだけで、ゲートピン180,
182の一方あるいは両方のチューブ181が常にトラックカ
バー194の上部プレート197を貫いて突き出ているように
することができる。ゲートピン180,182の長さ及びチュ
ーブ181の長さは、ゲートピン180,182がゲートロッド18
4に設けられた凹部186によって捕捉されていない時に
は、供給チャンネル190に沿うICパッケージの流れを阻
止できるような寸法に決められている。以後ゲートピン
180,182について言及する場合には、スクリュ部分及び
チューブ部分の両方を含むゲートピン全体を指している
が、実際に供給チューブ190内に延びているのはチュー
ブ181のみである。

再び第5A図を参照して説明する。輸送機構150は、真空
によって駆動されるピックアップヘッド210と、スライ
ドブロック212と、垂直エアーシリンダ214と、水平エア
ーシリンダ216と、調節可能な止め部材218とフロントプ
レート224及びリヤープレート226と、端面プレート228
とを有する（フロントプレートは第１図及び第２図に図
示されている）。フロントプレート224及びリヤプレー
ト226は、さらボルト205によって供給チャンネル190に
取付けられている。又、フロントプレート224及びリヤ
ープレート226は適当なさら頭を有するファスナ（図示
されていない）によって端面プレート228及びスペーサ
ブロック229に固定されている。水平エアーシリンダ216
の一端は、スペーサブロック229を螺着している。水平
エアーシリンダ216から延びるピストンロッド221は、ス
ペーサブロック229に形成されている開口部を貫いてお
り、開口部によって摺動可能に受容され、スライドブロ
ック212に螺着されている。スライドブロック212はフロ
ントプレート224とリヤープレート226の間に配置されて
いる。スライドブロック212からは、フロントプレート2
24及びリヤープレート226によって形成される平行な面
とほぼ直角にガイドピン230が延びている。ガイドピン2
30はフロントプレート224及びリヤープレート226に形成
されているスロット227内に受容されており、ピストン
ロッド221が水平エアーシリンダ216内を往復運動する時
にスライドブロック212を支える。垂直エアーシリンダ2
14は、スライドブロック212の上部に螺着されている。
垂直エアーシリンダ214から延びるピストンロッド220
は、スライドブロック212に形成されている開口部を貫
いており、開口部によって摺動可能に受容され、真空に
よって駆動されるピックアップヘッド210に螺着されて
いる。

金属ブロックから成るピックアップヘッド210は内部に
導管（図示されていない）を有する。この導管の一端は
ピックアップヘッド210の下面211に設けられ、下面211
はICパッケージが輸送される時にICパッケージを固定す
る面として機能する。ICパッケージは真空ラインあるい
はホース（図示されていない）によって内部導管の他端
へ連結されている真空源によって輸送される。真空ホー
スはリヤプレート226に形成されている開口部234を貫い
て延びている。開口部234が設けられていることによっ
て、ピックアップヘッド210の位置付けを行なうために
ピストンロッド220,221が往復運動を行なう時、真空ホ
ースは水平方向及び垂直方向に動くことができる。第5A
図に描かれているように、水平エアーシリンダ216は、
水平エアーシリンダ216の後方端部より延びるピストン
ロッド222を有する。ピストンロッド222は、連結棒204
の一端を螺着している。連結棒204の他端には、ゲート
ロッド184を受容するためのスロットが設けられてお
り、ゲートロッド184はこのスロットを貫いて往復運動
を行う。こうした構造においては、ピストンロッド222
が水平エアーシリンダ216の中で往復運動を行なうと、
連結棒204はカラー202,203と係合するまで阻止されるこ
となくゲートロッド184に沿って摺動を行なう。カラー2
02,203はセトスクリュ、あるいは他の適当な部材（図示
されていない）によってゲートロッド184に固定されて
いる。連結棒204がカラー202あるいはカラー203のどち
らかに係合された後、ピストンロッド222が動き続ける
と、ゲートロッド184はゲート機構170を駆動するが、ゲ
ート機構170については以下において詳しく説明する。

（装着手順） ローディング及びアンローディング装置10の装着を始め
る前に、オペレータはICパッケージの貯蔵チューブ17の
開放端を、第１図に描かれているように、クランプ191
を用いて各供給チャンネル190へ挿入する。オペレータ
はさらにテーブル106へバーンインボード16を設置す
る。オペレータは次にコントロールパネル25上の“ラン
（run）”ボタンを押す。これによって、バーンインボ
ード16をテーブル106に固定している空圧式のクランプ1
9がまず駆動され、次にプラットホーム30が第２図に描
かれているような装着位置11まで回転される。この状態
においては、プラットホーム30は右上から左下へ傾いて
おり、その角度は例えば約35゜である。装着される特定
のICパッケージの寸法及び重量に応じて、装着時の傾斜
角度は35゜より小さかったり大きかったりする。傾斜角
度はICパッケージが供給チャンネル190中を通って適切
に供給が行なわれる程度には急でなければならない。し
かし、一方において、ICパッケージ50が貯蔵チューブ17
から出て、第5A図に描かれているようにICパッケージの
最前部がゲート機構170内で停止するまで摺動を行なう
時に、ICパッケージ50が損傷を受ける程急なものであっ
てはならない。

ここで、第5A図を参照して説明する。プラットホーム30
が第１図に描かれているほぼ水平な位置から、第２図に
描かれている装着位置11まで回転すると、貯蔵チューブ
17の中に保持されているICパッケージ12は完全に重力の
作用だけで供給チャンネル190のトラック192中へ摺動す
る。垂直エアーシリンダ214は、最初は第5A図に描かれ
ているような配置になっており、ピストンロッド220は
完全に引込んでいて、ピックアップヘッド210は最上部
の位置にある。垂直エアーシリンダ214と、スライドブ
ロック212と、ピストンロッド221とが相互に連結されて
いるために、垂直エアーシリンダ214が初期位置にある
と、水平エアーシリンダ216のピストンロッド222は完全
に伸びた状態にある。ピストンロッド222は完全に伸び
た状態になると、連結棒204をカラー203へ当接させて押
付ける。この結果、ゲートロッド184の凹部186が、右側
のゲートピン182の上方へ配置される。ばね185の作用に
抗して、右側のゲートピン182はゲートロッド184の凹部
186に捕捉され、供給チャンネル190内には突き出なくな
る。これに対し、左側のゲートピン180はゲートロッド1
84によって下方へ押付けられ、トラックカバー194の穴
を貫いて延び、トラック192に沿ったICパッケージの流
れを阻止する。このように、プラットホーム30が装着位
置11まで回転されると、最前部のICパッケージ50が左側
のゲートピン180と係合するまで、ICパッケージ12は輸
送機構150へ向けて摺動する。

マイクロプロセッサ300が輸送機構150を介してICパッケ
ージ12の装着を始める前に、バーンインボード16はプラ
ットホーム30の中で適切に配置されていなければならな
い。従って、第４図に最も良く示されているように、マ
イクロプロセッサ300はテーブルキャリッジ92を後方向1
10に移動させる。テーブルキャリッジ92の左側のランナ
94が後方向110に移動すると、下方に延びるインディケ
ータ134は光電センサ132の上面に形成されたチャンネル
内を通過する。次に、光電センサ132はテーブルキャリ
ッジ92がホームポジションあるいはスタート位置にある
ことを示す信号をマイクロプロセッサ300へ送る。これ
に引き続いて、あるいはこれと同時にマイクロプロセッ
サ300はシャトル駆動モータ102へ信号を送り、インディ
ケータ136が光電センサ135にトリガをかけるまで、テー
ブルシャトル89を横方向113へ駆動する。この時、光電
センサ135はテーブルシャトル89がホームポジションに
あることを示す信号をマイクロプロセッサ300に送る。
フロッピーディスクドライブ27にセットされたフロッピ
ーディスクあるいはオペレータが操作するコントロール
パネル25を介して、バーンインボード16の寸法や個数、
ICパッケージ12の寸法及びテーブル106上に設置された
バーンインボード16上のソケット14の間隔等を表す変数
をマイクロプロセッサ300に指示するための入力信号を
受取ると、マイクロプロセッサ300はキャリッジ駆動モ
ータ86、及びシャトル駆動モータ102を駆動して、バー
ンインボード16上のソケット14の第１行をローディング
及びアンローディング機構140のピックアップヘッド210
の直ぐ下へ配置する。テーブル106及びバーンインボー
ド16の配置はプラットホーム30が装着位置11まで回転さ
れる前、その途中、あるいは回転された後のいずれに行
なってもよいことに注意すべきである。

例えば、何か故障が生じた時を除いて、ローディング及
びアンローディング機構140は全て一斉に動作して多数
のソケット列へ同時に装着する。このことから、装着作
業は第5A図に描かれているような単一のローディング及
びアンローディング機構140に対して説明すれば理解す
ることができる。

まず、第5A図を参照して説明する。最初のICソケット14
がローディング及びアンローディング機構140のピック
アップヘッド210の下方へ配置されると、マイクロプロ
セッサ300は水平エアーシリンダ216を駆動してピストン
ロッド221を伸ばすと共に、ピストンロッド222を引込め
る。これによって、スライドブロック212及び垂直エア
ーシリンダ214を第5B図に示された位置まで移動させ
る。ピストンロッド221が伸ばせされるにつれて、連結
棒204はカラー202と係合するまでゲートロッド184に沿
って摺動する。再び第5A図を参照して説明する。ピスト
ンロッド221がストロークを続けると、連結棒204はカラ
ー202を押す。カラー202は凹部186が右側のゲートピン1
82上方から外れるまでゲートロッド184を押す。この結
果、ゲートロッド184は右側のゲートピン182をトラック
カバー194の上部プレート197に設けられた穴から突き出
し、供給チャンネル190内のICパッケージ51をピン止め
してトラック192に沿ってそれ以上摺動しないようにす
る。ゲートロッド184はピストンロッド221がストローク
を終えるまで、エンクロージャ172内へ押され続ける。
ピストンロッド221がストロークを終えると、凹部186は
左側のゲートピン180のすぐ上に配置され、左側のゲー
トピン180はトラックカバー194の上部プレート197から
引込む。この結果、最前部のICパッケージ50は第5A図に
おいて破線で示されているICパッケージ50′のようにス
トップポスト206に当接して停止するまでトラック192を
下方へ摺動する。ある決められた時間の後に、マイクロ
プロセッサ300は別の制御信号を送って水平エアーシリ
ンダ216を駆動し、スライドブロック212及び垂直エアー
シリンダ214を第5A図に描かれているような初期位置へ
戻す。この結果、ピックアップヘッド210はこの時には
ストップポスト206に当接しているICパッケージ50′の
真上に配置される。この状態になると、ピストンロッド
222が伸びて、連結棒204が後側のカラー203と係合し、
ゲートロッド184をエンクロージャ172の外へ引出すま
で、ゲートロッド184に沿って連結棒204を摺動させる。
これによって、左側のゲートピン180がカム作用によっ
て下方へ移動され、トラックカバー194の上部プレート1
97を貫通して供給チャンネル190の中へ入る。ゲートロ
ッド184が後方への移動を続けると、凹部186は右側のゲ
ートピン182の上方まで摺動する。ばね185はゲートピン
182を上方へ付勢し、供給チャンネル190から引抜いてIC
パッケージ51との接触を外す。この結果、ICパッケージ
51,52及び縦列に配置された全てのICパッケージは、パ
ッケージ１つ分の長さだけトラック192に沿って下方へ
摺動可能となる。ICパッケージ51は既に移動したICパッ
ケージ50′が空けた位置に係合して停止し、この時には
伸びた状態にある左側のゲートピン180へ当接する。IC
パッケージ52には、ゲートピン182下方のICパッケージ5
1によって空けられたばかりの位置に停止する。再び、
ある決められた時間の後にマイクロプロセッサ300は垂
直エアーシリンダ214を駆動し、ピックアップヘッド210
がICパッケージ50′の上部へ密接するまで、ピストンロ
ッド220及びピックアップヘッド210を下方へ伸ばす。次
に、マイクロプロセッサ300はピックアップヘッド210に
取付けられた真空源を駆動し、ICパッケージ50′の上部
をピックアップヘッド210の底部に固定する。ICパッケ
ージ50′が取上げられたことを真空センサによって確認
した後、垂直エアーシリンダ214が駆動されてピストン
ロッド220を引込める。

次に、第5B図を参照して説明する。予め決められた時間
の後に、水平エアーシリンダ216が駆動され、スライド
ブロック212及び垂直エアーシリンダ214をその最前部位
置に配置する。この時、ICパッケージ50′はピックアッ
プヘッド210によってしっかりと保持されている。この
状態になると、ゲートロッド184の凹部186は再び左側の
ゲートピン180上方の位置まで移動する。この結果、右
側のゲートピン182は下方へ押しやられ、供給チャンネ
ル190内に入ってICパッケージ52を押さえ付けて、トラ
ック192内においてICパッケージ52をゲートピン182の下
に固定する。凹部186が左側のゲートピン180の上方へ移
動すると、ばね185が印加する力によって左側のゲート
ピン180はトラックカバー194から引込められる。これに
よって、ICパッケージ51は第5B図に示されているよう
に、ストップポスト206に係合するまで供給チャンネル1
90を下方へ摺動可能になる。さらに、第5B図を参照して
説明する。ある決まった時間の後に、垂直エアーシリン
ダ214が駆動され、ピストンロッド220及びピックアップ
ヘッド210を最下部の位置（破線で描かれている）まで
移動させてICパッケージ50をソケット14内に設置する。
この時点でマイクロプロセッサ300はピックアップヘッ
ド210への真空供給を停止し、ピストンロッド220及びピ
ックアップヘッド210を第5B図に示されている最上部位
置まで引き戻す。次に、ソケットの第２行がピックアッ
プヘッド210の下方へ配置されるまで、バーンインボー
ド16は前述したように前方向108へ進められる。

同様にして、バーンインボード16の最後の行のソケット
に対して装着が行なわれるまでバーンインボード16は、
各行のソケットがピックアップヘッド210の下を通過し
た後、前方へ送られる。この時、複数のソケット列に対
して装着が行なわれる。装着が行なわれる列の数はプラ
ットホーム30に取付けられたローディング及びアンロー
ディング機構140の数に依存し、その数に等しい。この
時、テーブルシャフト89は第４図に示すように横方向11
3に駆動され、空のソケット列をローディング及びアン
ローディング機構140に揃える。ピックアップヘッド210
の下に配置された空のソケット14には、上述したように
して装着が行なわれる。次にバーンインボード16は後方
向110へステップ状に駆動され、ローディング及びアン
ローディング機構140に揃えられたソケット列の装着が
行なわれる。これらソケット列の最後の列にICパッケー
ジが装着された後、テーブルシャトル89は再びバーンイ
ンボード16を横方向113に駆動し、さらに別の空のソケ
ットをローディング及びアンローディング機構140に揃
える。このように蛇行するような形で１つまたはそれ以
上のバーンインボード16上の全てのソケットに装着が行
なわれる。

ICパッケージを取上げて輸送を行なうためにピックアッ
プヘッド210を使用する場合には、第10図の制御図に描
かれているような真空センサ326がピックアップヘッド2
10における真空度をモニタしており、ICパッケージが輸
送のために持上げられたことを検知する。ピックアップ
ヘッド210がICパッケージをうまく取上げなかったこと
が真空センサ326によって検知されると、マイクロプロ
セッサ300は以下のような矯正手順を指示する。動作時
には真空センサ326が最初のチェックを実施する前に垂
直エアーシリンダ214が駆動されて、ピックアップヘッ
ド210を持上げる。ICパッケージが持上げられてないこ
とを示す信号を真空センサ326が送ると、再び垂直エア
ーシリンダ214が駆動されて、ピストンロッド220及びピ
ックアップヘッド210を最下部位置まで伸ばす。ある決
まった時間の後に、ピックアップヘッド210へ真空が供
給され、次に垂直エアーシリンダ214が駆動されて、ピ
ックアップヘッド210を持上げる。この時点において、
真空センサ326は２回目のチェックを行なう。再びICパ
ッケージが持上げられていないことがわかった場合に
は、もう一度矯正手順がとられ、水平エアーシリンダ21
6が始めて駆動されて垂直エアーシリンダ214及びピック
アップヘッド210を第5B図に示されている位置へ移動さ
せる。次に水平エアーシリンダ216が駆動されて、ピッ
クアップヘッド210及び垂直エアーシリンダ214を第5A図
に示された位置へ戻す。この２ステップの手順によって
ゲート機構170が駆動され、別のICパッケージ12をスト
ップポスト206へ送る。次に、ピックアップヘッド210が
ICパッケージ12へ向けて下方へ駆動され、真空が供給さ
れ、再びピックアップヘッド210が持上げられる。この
位置において、真空センサ326は再びICパッケージが持
上げられたかどうかをチェックする。真空センサ326に
よって、ICパッケージがピックアップヘッド210によっ
て持上げられていないことがわかると、モニタ26を介し
てオペレータへエラーメッセージが送られ、装着が停止
する。こうしたチェック及び矯正手順が実施されている
間、バーンインボード16及びテーブル106の配置は維持
される。また、前述した手順に含まれるローディング及
びアンローディング機構140を除いて、残りのローディ
ング及びアンローディング機構140はアイドリング状態
に保たれる。

（取外し手順） 取外し時にも、ローディング及びアンローディング機構
140は、ICパッケージをバーンインボードへ装着する時
とほぼ同じように動作する。唯一の重要な相違は、取外
し作業においては、輸送機構150によって、１つまたは
それ以上のバーンインボード上のソケットからICパッケ
ージが取外され、それらが供給チャンネル190に戻され
ることである。ICパッケージがゲート機構170を通過し
た後、供給チャンネル190は重力の作用によってICパッ
ケージをICパッケージの貯蔵チューブ17へ送る。装着手
順と取外し手順とは類似しているため、チップとDIPに
対するとりしずし手順について簡単に説明すれば、その
分野の技術者は、この発明に基づいて行なわれる取外し
作業を十分に理解できよう。

まず、第１図及び第２図を参照して説明する。オペレー
タが装着の行なわれたバーンインボード16をテーブル10
6へ固定した後、プラットホーム30は第２図において破
線で描かれているような取外し位置13まで回転される。
次にテーブルキャリッジ92及びテーブルシャトル89がマ
イクロプロセッサ300によってホームポジションへ移動
される。ホームポジションの信号が送られると、テーブ
ル106はプラットホーム30内において適切な取外し位置
へ駆動される。この取外し位置は取外しの行なわれるIC
パッケージの寸法とタイプ、そしてオペレータによって
コンソールパネル25からマイクロプロセッサ300へ入力
されたり、プロッピーディスクドライブ27から入力され
る類似の変数によって決まる。また、この場合にもテー
ブル106の配置はプラットホーム30を回転する前でも後
でもあるいはその途中に行なってもよいことに注意すべ
きである。

（チップの取外し） 次に、チップに対する取外し手順を簡単に説明する。第
8A図を参照して説明する。チップであるICパッケージ50
が固定された最初のソケット14がピックアップヘッド21
0の下に配置されると、マイクロプロセッサ300は垂直エ
アーシリンダ214を駆動し、ピストンロッド220及びピッ
クアップヘッド210をピックアップヘッド210がICパッケ
ージ50に密接するまで伸ばす。この時点においてマイク
ロプロセッサ300がピックアップヘッド210へ真空を供給
させ、ソケット14からICパッケージ50を持上げさせる。
ピックアップヘッド210がICパッケージ50をうまく取外
したことが真空センサ（図示されていない）によって検
知されると、垂直エアーシリンダ214が駆動されてピス
トンロッド220が引込められ、ピックアップヘッド210は
最上部位置まで持上げられる。ある決められた時間の後
に、水平エアーシリンダ216が駆動され、ピストンロッ
ド221を引込め、ピストンロッド222を伸ばす。ピストン
ロッド222は連結棒204、カラー203及びゲート機構170と
協働して、左側のゲートピン180を第8B図に示されてい
るように供給チャンネル190内へ押込む。次に垂直エア
ーシリンダ214が駆動されてピストンロッド220を伸ば
し、ピックアップヘッド210及びICパッケージ50を第8B
図において破線で描かれているように下方へ下げる。IC
パッケージ50がトラック192上に置かれると、ピックア
ップヘッド210への真空供給は停止される。次にピック
アップヘッド210が持上げられ、ICパッケージ50′を解
放する。この結果、ICパッケージは左側のゲートピン18
0へ当接して停止するまでトラック192に沿って摺動す
る。ある決められた時間の後に、垂直エアーシリンダ21
4が再び駆動され、ピストンロッド220及びピックアップ
ヘッド210を引込める。次に、水平エアーシリンダ216が
駆動され、ピストンロッド221を伸ばし、ピックアップ
ヘッド210及び垂直エアーシリンダ214を第8A図に示され
た位置へ戻すと、右側のゲートピン182が供給チャンネ
ル190内へ伸び、左側のゲートンピン180は供給チャンネ
ル190から抜け出る。この結果、ICパッケージ50は解放
され、この時には伸びた状態にあるゲートピン182に当
接して停止するまでICパッケージ50は供給チャンネル19
0中を貯蔵チューブ17へ向けて下方へ摺動する。ゲート
ピン182に当接して停止した状態のICパッケージは第8A
図においてICパッケージ50′として破線で描かれてい
る。垂直エアーシリンダ214を前述したように駆動する
ことによって、次のICパッケージ51をソケットから取外
した後、水平エアーシリンダ216が再び駆動されピスト
ンロッド222を伸ばす。これによってゲート機構170が駆
動され、右側のゲートピン182を引込める。従って、IC
パッケージ50′がピックアップヘッド210から解放され
ると、ICパッケージ50′はICパッケージの貯蔵チューブ
17（図示されていない）へ向けて摺動する。また、左側
のゲートピン180は供給チャンネル内に伸びて、次のIC
パッケージの進行を妨げる。このようにして、バーンイ
ンボード上のソケットからICパッケージが取外され、チ
ップは一度に１つずつICパッケージの貯蔵チューブ17へ
戻される。

上述した手順は、単にソケットがローディング及びアン
ローディング機構140の下へ配置される順番で、バーン
インボード上のソケットからチップ全部を取外すように
もできるが、選択的な取外しを行ない、バーンインプロ
セスにおいてチップが示した性能あるいはグレードに基
づいてチップを仕分けすることもできる。バーンインプ
ロセスにおいては、チップの性能をモニタし、その性能
をこうした性能に対して設定されているある工業標準と
比較することがしばしば行なわれる。各チップの性能は
例えばプロッピーディスク等に記録され、この記録はバ
ーンインの後に性能グレードに応じてチップを仕分けす
るために利用される。似たような性能グレードをするチ
ップをパッケージし、特定の使用目的に対して必要な性
能をすべてのチップが満足することを望む消費者へチッ
プを販売するような場合には、前述したような仕分けが
必要となってくる。

この発明によるローディング及びアンローディング装置
10はこうした仕分け作業を行なうことができる。実際に
はバーンインを受けた各チップの性能データはバーンイ
ンボード16上の各チップの位置に関する情報と共に第１
図に示されているようなフロッピーディスクドライブ27
を介してマイクロプロセッサ300に入力される。こうし
た情報をもとにして、マイクロプロセッサ300はバーン
インボードがピックアップヘッド210の下で蛇行しなが
ら移動する時に、ローディング及びアンローディング機
構140を選択的に駆動する。このようにして、似たよう
な性能グレードを有するチップは第１図に示されている
ような貯蔵チューブ17に仕分けされて一緒にパッケージ
にされる。

（DIPの取外し） DIPを取外す手順は、チップの取外しに対して上述した
手順と同じである。しかし、以下で説明するように輸送
機構150には幾らか修正が加えられる。DIPはDIP本体か
ら延びるリード端子に働く摩擦力によってソケット内に
固定されているため、ピックアップヘッド210に供給さ
れる真空のみではこうした摩擦力に抗してDIPを持上げ
輸送する、つまりソケットからDIPを取外すことはでき
ない。このため、輸送機構150には楔部材250とスペーサ
ブロック252が設けられている。スペーサブロック252は
楔部材250を供給チャンネルの下側へ取付けるために使
用されている。第9A図、第9B図、第9C図からわかるよう
に、楔部材250は平坦な上部254と、この上部254へほぼ
直角を成すように取付けられているキール部256とを有
する。従って、楔部材250は上部254を切る断面について
見ると、“Ｔ字形”の断面形状を有する。第9C図におい
て最もよくわかるように、上部254の幅は徐々にせまく
なっていて、部分255においてキール部256の厚さと等し
くなっている。楔部材250はショルダ258から楔部材250
の端部まで約７゜の角度でテーパ状になっていて、テー
パ状ブレード260を形成している。テーパ状ブレード260
はスペーサブロック252と反対側に先端262を有する。テ
ーパ状ブレード260は第9C図に示されている寸法ｘ及び
ｙを有する。寸法ｘは約0.85インチ（2.16cm）であり、
寸法ｙは約0.46インチ（1.17cm）である。テーパ状にな
っていない部分、あるいは最も高い部分における楔部材
250の高さは第9C図においてｚで表されており、DIPの寸
法によって決まる。高さｚはソケット14に形成されてい
る溝の深さよりも若干大きくとられている。

第9A図に示されているように、テーブル106及びバーン
インボード16が輸送機構150へ向けて前方向108へ移動さ
れると、ソケット14上の最前部にあるICパッケージ55は
先端262を通り過ぎ、楔部材250のテーパ状ブレード260
に跨る。テーブル106が前方へ移動し続けると、ICパッ
ケージ55の前端はICパッケージ55がテーパ状ブレード26
0に沿って前方へ移動する作用によって、上へ持ち上げ
られカム作用を受ける。テーブル106及びバーンインボ
ード16が前方への移動を続けてICパッケージ55がピック
アップヘッド210の直ぐ下に配置されると、楔部材250の
ショルダ258はICパッケージ55の下へ移動して、ICパッ
ケージ55のほぼ真中に配置される。この時点までにICパ
ッケージ56は移動して楔部材250のテーパ状ブレード260
の先端に跨る。この状態において、垂直エアーシリンダ
214が駆動され、ピストンロッド220及びピックアップヘ
ッド210を最下部位置に向けて伸ばす。テーパ状ブレー
ド260によってICパッケージ55の右側、すなわち前方端
部を、左側すなわち後側の端部よりも大きくソケット14
から引抜き、ピックアップヘッド210をまずICパッケー
ジ55の前方端部に当接させる。ピストンロッド220が下
方へのストロークを続けると、ICパッケージ55の前方端
部に加わるピックアップヘッド210の力によってICパッ
ケージ55の左側すなわち後側が引抜かれ、ICパッケージ
55の上面はピックアップヘッド210の下面とほぼ平行に
なり、またICパッケージ55の両端はソケット14から同じ
程度に引抜かれる。しかし、この時点においてICパッケ
ージ55は摩擦力によってまだソケット14に固定されてい
ることに注意すべきである。この状態において、ピック
アップヘッド210への真空の供給が行なわれるが、この
真空力はソケット14からICパッケージ55を完全に引抜く
のに十分な大きさを有している。次に垂直エアーシリン
ダ214及び水平エアーシリンダ216が駆動され、ICパッケ
ージ55を供給チャンネル190へ輸送する。この輸送方法
は、上記のように、チップがバーンインボード16から供
給チャンネル190へ輸送される場合の方法と同じであ
る。

（ICパッケージのテスト） この発明はバーンインボードに取付けられたソケットに
対して機能テストを実施するために使用することができ
る。こうしたテストを実施することによって、ソケット
にICパッケージを装着して前述したバーンインプロセス
を行なった時にICパッケージの適正なテストが保証され
る。

テストを行なう場合、プラットホーム30は第１図に示さ
れている水平位置に維持される。第11図に示されている
テストヘッド400は垂直方向に設けられたエアーシリン
ダ（図示されていない）から延びているピストンロッド
410に螺着されている。前述のエアーシリンダは横方向
に設けられたクロスバー41にクランプされたサポートブ
ラケット（図示されていない）によって支えられてい
る。テストヘッド400は本体402と複数の電気的なリード
端子404とを有する。リード端子404はテストされるICソ
ケットの電気コンタクトと電気的に接続される。リード
端子404はテストヘッド400の中において導体406と電気
的に接続されている。導体406はテストされるICソケッ
トとマイクロプロセッサ300との間で電気信号のやりと
りを行なう。

テストを実施する時にはテストヘッド400はバーンイン
ボード16上方のテストされるソケット14の第１行の上に
配置される。次に、マイクロプロセッサ300がエアーシ
リンダを駆動し、ピストンロッド410を完全に伸びた状
態まで伸ばす。こうすると、リード端子404はソケット1
4の電気コンタクトと電気的に接続される。当然のこと
ではあるが、テストヘッド400におけるコンタクトの数
や形状は、テストされるソケットのタイプ、寸法及び形
状によって異なる。

バーンインボード16上の第１行のソケットがテストさ
れ、その性能がマイクロプロセッサ300によって記録さ
れると、テーブル106がこの実施例では前方向108へテー
ブルキャリッジ92によって送られ、バーンインボード16
上の次の行のソケットがテストヘッド400の下へ持って
こられる。前述したように、ステップ的な形でバーンイ
ンボード16上のすべてのソケットがテストされる。

上述した実施例は単に説明のためのものであり、発明を
制限するものではない。従って、この発明は発明の精神
及び範囲から逸脱しない限りいかなる形によっても実現
することが可能である。

【図面の簡単な説明】 図面はこの発明によるローディング及びアンローディン
グ装置の実施例を示しており、第１図はローディング及
びアンローディング装置の斜視図、第２図はローディン
グ及びアンローディング装置の正面図、第３図は内部の
装置を見せるために一部を切欠きして示されたローディ
ング及びアンローディング装置の背面図、第４図は第２
図の4-4線部分断面図、第5A図及び第5B図はICパッケー
ジを装着する位置にあるローディング及びアンローディ
ング機構の断面図、第６図はICパッケージの供給装置を
示しており第5A図の6-6線断面図、第７図は第5A図及び
第5B図に描かれているゲート機構の拡大断面図、第8A図
及び第8B図はICパッケージを取外す位置にあるローディ
ング及びアンローディング機構の断面図、第9A図はバー
ンインボードからDIPを取外すために用いられるローデ
ィング及びアンローディング機構の部分断面図、第9B図
は第9A図の9B-9B線部分断面図、第9C図は第9B図の9C-9C
線部分断面図、第10図はローディング及びアンローディ
ング装置制御システムのブロック図、第11図はバーンイ
ンボード上のソケットをテストするように設計されたロ
ーディング及びアンローディング装置の一部を示す部分
断面図である。 11……装着位置 12,50,50′,51,52,55,56……ICパッケージ 13……取外し位置 14……ソケット 16……バーンインボード 17……貯蔵チューブ 20……支持装置 30……プラットホーム 44……軸 47……ベアリング 106……テーブル 108……前方向 110……後方向 111……横方向 140……ローディング及びアンローディング機構 150……輸送機構 170……ゲート機構 190……供給チャンネル 191……クランプ 192……トラック 194……トラックカバー 210……ピックアップヘッド 214……垂直エアーシリンダ 216……水平エアーシリンダ 220,221……ピストンロッド 251……空気圧ホース 300……マイクロプロセッサ 324……真空源 326……真空センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−69174（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−86472（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−217775（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−62443（ＪＰ，Ｕ)

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路基板へ取付けられたソケット
   14へICパッケージを装着したり、ソケット14からICパッ
   ケージを取外したりするためのローディング及びアンロ
   ーディング装置であって、回転可能なプラットホーム30
   と、この回転可能なプラットホーム30に取付けられた輸
   送機構150と、前記輸送機構150に取付けられた供給装置
   とを有し、前記回転可能なプラットホーム30がプリント
   回路基板をほぼ水平な位置に保持すると共に、プリント
   回路基板を時計方向及び反時計方向の両方の方向に回転
   して様々な傾斜位置にプリント回路基板を保持し、前記
   輸送機構150がプリント回路基板上のソケット14へICパ
   ッケージを挿入したり、ソケット14からICパッケージを
   引抜いたりし、前記供給装置が前記輸送機構150との間
   でICパッケージの受渡しを行なうローディング及びアン
   ローディング装置。
2. 【請求項２】前記輸送機構150の下へプリント回路基板
   を配置するための装置が設けられている特許請求の範囲
   第１項記載のローディング及びアンローディング装置。
3. 【請求項３】前記ローディング及びアンローディング装
   置から入力信号を受取ったり、前記ローディング及びア
   ンローディング装置へ出力信号を送ったりするための制
   御システムを有する特許請求の範囲第１項記載のローデ
   ィング及びアンローディング装置。
4. 【請求項４】前記供給装置が前記輸送機構150との間で
   シリアルにICパッケージの受渡しを行なうための供給ト
   ラック192を有する特許請求の範囲第１項記載のローデ
   ィング及びアンローディング装置。
5. 【請求項５】前記供給装置が前記輸送機構150との間で
   一度に１つずつICパッケージの受渡しを行なわせるため
   のゲート機構170を有する特許請求の範囲第４項記載の
   ローディング及びアンローディング装置。
6. 【請求項６】前記輸送機構150が真空源と、ピックアッ
   プヘッド210と、第１及び第２のシリンダ装置214,216と
   を有し、前記ピックアップヘッド210が前記真空源によ
   って駆動されてICパッケージを持上げ、前記第１のシリ
   ンダ装置214がこのシリンダ装置から延びるピストンロ
   ッド220を有し、前記ピストンロッド220が前記ピックア
   ップヘッド210に取付けられていて、前記ピックアップ
   ヘッド210が前記真空源によって駆動されると、ICパッ
   ケージと密接する位置までピックアップヘッド210を下
   げたり、ICパッケージを持上げたりし、前記第２のシリ
   ンダ装置216がこのシリンダ装置から延びるピストンロ
   ッド221を有し、このピストンロッド221が前記第１のシ
   リンダ装置214に取付けられていて、前記第１のシリン
   ダ装置214及び前記ピックアップヘッド210を前記供給装
   置の上方の位置と前記プリント回路基板の上方の位置と
   の間で交互に移動させる特許請求の範囲第１項記載のロ
   ーディング及びアンローディング装置。
7. 【請求項７】１枚あるいは複数枚のバーンインボード16
   上に取付けられたソケット14へICパッケージを装着した
   り、ソケット14からICパッケージを取外したりするため
   のローディング及びアンローディング装置であって、回
   転可能なプラットホーム30と、バーンインボード16を保
   持するためにこのプラットホーム30へ可動な状態で取付
   けられているテーブル106と、前記テーブル106の上方に
   おいて前記プラットホーム30に取付けられている複数の
   ローディング及びアンローディング機構140と、このロ
   ーディング及びアンローディング機構140に取付けられ
   ている複数の供給チャンネル190とを有し、前記プラッ
   トホーム30がその軸のまわりに時計方向と反時計方向の
   両方の方向に回転可能であり、前記テーブル106が前方
   向108と、後方向110と、横方向111,113とに移動でき、
   前記ローディング及びアンローディング機構140がバー
   ンインボード16上のソケット14へICパッケージを挿入し
   たり、ソケット14からICパッケージを引抜いたりし、前
   記供給チャンネル190が前記ローディング及びアンロー
   ディング機構140との間でICパッケージの受渡しを行な
   うローディング及びアンローディング装置。
8. 【請求項８】前記ローディング及びアンローディング装
   置から入力信号を受取ったり、前記ローディング及びア
   ンローディング装置へ出力信号を送ったりするための制
   御システムを有する特許請求の範囲第７項記載のローデ
   ィング及びアンローディング装置。
9. 【請求項９】前記供給チャンネル190が、前記ローディ
   ング及びアンローディング機構140との間でシリアルにI
   Cパッケージの受渡しを行なうための供給トラック192を
   有する特許請求の範囲第７項記載のローディング及びア
   ンローディング装置。
10. 【請求項１０】前記ローディング及びアンローディング
    機構140との間で、一度に１つずつICパッケージの受渡
    しを行なわせるためのゲート機構170を有する特許請求
    の範囲第９項記載のローディング及びアンローディング
    装置。
11. 【請求項１１】前記供給チャンネル190がICパッケージ
    の貯蔵チューブ17を前記供給トラック192へ固定するた
    めのクランプ装置191を有し、ICパッケージが前記供給
    トラック192とICパッケージの貯蔵チューブ17との間で
    摺動可能になっている特許請求の範囲第10項記載のロー
    ディング及びアンローディング装置。
12. 【請求項１２】前記ローディング及びアンローディング
    機構140が、真空源と、ピックアップヘッド210と、第１
    及び第２のシリンダ装置214,216とを有し、前記ピック
    アップヘッド210が前記真空源によって駆動されてICパ
    ッケージを持上げ、前記第１のシリンダ装置214がこの
    シリンダ装置214から延びるピストンロッド220を有し、
    このピストンロッド220が前記ピックアップヘッド210に
    取付けられていて、前記ピックアップヘッド210が前記
    真空源によって駆動されると、ICパッケージと密接する
    位置までピックアップヘッド210を下げたり、ICパッケ
    ージを持上げたりし、前記第２のシリンダ装置216がこ
    のシリンダ装置216から延びるピストンロッド221を有
    し、このピストンロッド221が前記第１のシリンダ装置2
    14に取付けられていて、前記第１のシリンダ装置214及
    び前記ピックアップヘッド210を前記供給チャンネル190
    の上方の位置と前記バーンインボード16の上方の位置と
    の間で交互に移動させる特許請求の範囲第７項記載のロ
    ーディング及びアンローディング装置。
13. 【請求項１３】貯蔵チューブ17からICパッケージを受取
    り、１枚あるいは複数枚のバーンインボード16上のソケ
    ット14へICパッケージを装着し、バーンインボード16上
    のソケット14からICパッケージを取外し、取外したICパ
    ッケージを貯蔵チューブ17へ渡すためのローディング及
    びアンローディング装置であって、フレームと、このフ
    レームへ回転可能に支持されているプラットホーム30
    と、バーンインボード16を保持するためにこのプラット
    ホーム30へ可動な状態で取付けられているテーブル106
    と、前記テーブル106の上方において前記プラットホー
    ム30に取付けられている複数のローディング及びアンロ
    ーディング機構140と、このローディング及びアンロー
    ディング機構140に取付けられている複数の供給チャン
    ネル190と、前記供給チャンネル190に取付けられた複数
    のゲート機構170と、制御システムとを有し、前記テー
    ブル106が前方向108と、後方向110と、横方向111,113と
    に移動でき、前記ローディング及びアンローディング機
    構140がICパッケージのソケット14へICパッケージを挿
    入したり、ソケット14からICパッケージを引抜いたり
    し、前記供給チャンネル190が貯蔵チューブ17から前記
    ローディング及びアンローディング機構140へICパッケ
    ージを供給すると共に、前記ローディング及びアンロー
    ディング機構140から貯蔵チューブ17へICパッケージを
    渡し、前記ゲート機構170が前記供給チャンネル190内に
    おけるICパッケージの流れが一度に１つずつになるよう
    に制限し、前記制御システムが前記ローディング及びア
    ンローディング装置から入力信号を受取ると共にローデ
    ィング及びアンローディング装置へ出力信号を送るよう
    になっているローディング及びアンローディング装置。
14. 【請求項１４】前記供給チャンネル190がシリアルにIC
    パッケージを供給するための供給トラック192と、トラ
    ックカバー194と、クランプ装置191とを有し、前記トラ
    ックカバー194が前記供給トラック192に取付けられてい
    て前記供給トラック192上にICパッケージを保持してお
    り、前記クランプ装置191がICパッケージの貯蔵チュー
    ブ17を前記供給チャンネル190に固定しており、前記供
    給トラック192とICパッケージの貯蔵チューブ17との間
    でICパッケージの摺動を可能にしている特許請求の範囲
    第13項記載のローディング及びアンローディング装置。
15. 【請求項１５】前記ローディング及びアンローディング
    機構140が真空源と、ピックアップヘッド210と、第１及
    び第２のシリンダ装置214,216とを有し、前記ピックア
    ップヘッド210が前記真空源によって駆動されてICパッ
    ケージを持上げ、前記第１のシリンダ装置214がこのシ
    リンダ装置214から延びるピストンロッド220を有し、前
    記ピストンロッド220が前記ピックアップヘッド210に取
    付けられていて、前記ピックアップヘッド210が前記真
    空源によって駆動されると、ICパッケージと密接する位
    置までピックアップヘッド210を下げたり、ICパッケー
    ジを持上げたりし、前記第２のシリンダ装置216がこの
    シリンダ装置216から延びるピストンロッド221を有し、
    このピストンロッド221が前記第１のシリンダ装置214に
    取付けられていて、前記第１のシリンダ装置214及び前
    記ピックアップヘッド210を前記供給トラック192上方の
    位置と、バーンインボード16上方の位置との間で交互に
    移動させる特許請求の範囲第14項記載のローディング及
    びアンローディング装置。
16. 【請求項１６】前記制御システムが前記ピックアップヘ
    ッド210における真空度をモニタする検出装置326を有
    し、前記真空源によって駆動されることによってICパッ
    ケージが前記ピックアップヘッド210に固定されたこと
    を前記検出装置が検知する特許請求の範囲第15項記載の
    ローディング及びアンローディング装置。
17. 【請求項１７】前記プラットホーム30がその軸のまわり
    で第１の方向に回転可能になっていて、重力の作用によ
    って貯蔵チューブ17内のICパッケージを前記供給チャン
    ネル190を介して前記ゲート機構170へ供給し、前記プラ
    ットホーム30がその軸のまわりで前記第１の方向と反対
    の方向に回転可能になっていて、重力の作用によって前
    記ゲート機構170から貯蔵チューブ17へICパッケージを
    供給するようになっている特許請求の範囲第14項記載の
    ローディング及びアンローディング装置。
18. 【請求項１８】貯蔵チューブ17からICパッケージを受取
    り、バーンインボード16上のソケット14へICパッケージ
    を装着し、バーンインボード16上のソケット14からICパ
    ッケージを取外し、取外されたICパッケージを貯蔵チュ
    ーブ17へ渡すためのローディング及びアンローディング
    装置であって、バーンインボード16を保持するためのプ
    ラットホーム30と、このプラットホーム30に取付けられ
    ていてICパッケージの貯蔵チューブ17を受容するための
    装置と、前記プラットホーム30に取付けられていてバー
    ンインボード16上のソケット14へICパッケージを挿入し
    たりバーンインボード16上のソケット14からICパッケー
    ジを引抜いたりするための挿入及び引抜き装置と、前記
    プラットホーム30に取付けられていてICパッケージの貯
    蔵チューブ17と前記挿入及び引抜き装置との間でICパッ
    ケージの受渡しを行なう供給装置と、前記プラットホー
    ム30を第１及び第２の位置へ回転するための装置とを有
    し、前記プラットホーム30を回転するための装置が第１
    の位置へ回転されると前記供給装置がICパッケージを貯
    蔵チューブ17から前記挿入及び引抜き装置へ供給できる
    ようになり、また第２の位置へ回転されると前記供給装
    置がICパッケージを前記挿入及び引抜き装置から貯蔵チ
    ューブ17へ供給できるようになるようなローディング及
    びアンローディング装置。