JPH07154086A - Automatic electronic parts mounter - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To reduce impact when a parts feeding unit touches a contact member for detecting abnormality. CONSTITUTION:When a start key 28 is depressed, a CPU 24 rotates a feeder table drive motor 9 at low speed to move a feeder table at low speed. If a parts feeder is not fixed accurately but raised, for example, it touches a template with low impact and rocks the template. Consequently, a proximity sensor 41 is turned OFF and the CPU 24 makes a decision that an abnormality has occurred.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を供給する部
品供給ユニットを複数並設して取り付けられる供給台を
駆動装置により該ユニットの配設方向に移動させ所望の
電子部品を供給する前記ユニットを部品取出位置に停止
させ取出ノズルにより電子部品を取り出してプリント基
板に装着する電子部品自動装着装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention supplies a desired electronic component by moving a supply table, in which a plurality of component supply units for supplying electronic components are arranged in parallel, by a driving device in the arrangement direction of the unit. The present invention relates to an electronic component automatic mounting apparatus that stops a unit at a component extraction position, takes out an electronic component by an ejection nozzle, and mounts the electronic component on a printed circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種電子部品自動装着装置が特開平４
−９４３５５号公報に開示されており、部品供給ユニッ
トに相当するテープ送出装置が供給台上に複数配設され
該配設方向に該供給台が移動して所望のユニットより部
品が取出ノズルに取り出されプリント基板に装着されて
いる。2. Description of the Related Art An electronic component automatic mounting apparatus of this type is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No.
Japanese Patent Laid-Open No. 94355/1994 discloses that a plurality of tape feeding devices corresponding to component supply units are arranged on a supply table, the supply tables move in the arrangement direction, and a component is taken out from a desired unit to a take-out nozzle. It is mounted on the printed circuit board.

【０００３】この種の電子部品自動装着装置では、部品
供給ユニットの取り付けが不十分であり、ユニットが持
ち上がって取り付けられたり、テープ押さえの部分がテ
ープの交換のために持ち上げられた後、下げ忘れにより
上がった状態のままでいることがあり、このような場合
には供給台の移動により取出ノズル等に衝突してしまう
恐れがあるため、正常に取り付けられ正常な状態の部品
供給ユニットよりも突出した部分が供給台の移動した時
に当接して変位する当接部材が供給台の移動経路の途中
に設けられている。In this type of electronic component automatic mounting apparatus, the component supply unit is not sufficiently mounted, and the unit is lifted and mounted, or the tape holder is lifted for tape replacement and then left down. It may remain in a raised state due to movement, and in such a case it may collide with the ejection nozzle etc. due to movement of the supply base, so it protrudes from the component supply unit in a normally attached and normal state. An abutting member that abuts and displaces when the above-mentioned portion moves of the supply table is provided in the middle of the movement path of the supply table.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では供給台は通常の部品供給のための速度即ち、部品供
給ユニットを取出ノズルの部品取出し位置に移動させる
ための高速度にて移動されるため、当接部材に衝突する
ときの衝撃が強く、当接部材及び部品供給ユニットが痛
みやすいという欠点があった。However, in the above-mentioned prior art, the supply table is moved at a speed for normal component supply, that is, at a high speed for moving the component supply unit to the component extraction position of the ejection nozzle. Therefore, there is a drawback that the impact on the abutting member is strong, and the abutting member and the component supply unit are easily damaged.

【０００５】そこで本発明は、異常検出用の当接部材に
部品供給ユニットが当る時に加わる衝撃を少なくするこ
とを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to reduce the impact applied when the component supply unit hits the contact member for detecting abnormality.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】このため本発明は、電子
部品を供給する部品供給ユニットを複数並設して取り付
けられる供給台を駆動装置により該ユニットの配設方向
に移動させ所望の電子部品を供給する前記ユニットを部
品取出位置に停止させ取出ノズルにより電子部品を取り
出してプリント基板に装着する電子部品自動装着装置に
おいて、供給台の移動経路上で取出ノズルに衝突する障
害部分に当接して変位する当接部材と、該当接部材の変
位により障害部分を検出する検出手段と、該検出手段が
障害部分の検出をするべきタイミングを指令する指令手
段と、該指令手段の指令に応じて前記駆動装置を通常の
部品供給動作時に比較して低速で移動させる制御手段を
設けたものである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, a plurality of component supply units for supplying electronic components are installed side by side and a supply table is moved by a drive device in the arrangement direction of the units to obtain desired electronic components. In the electronic component automatic mounting device that stops the unit that supplies the component to the component extraction position and removes the electronic component by the extraction nozzle and mounts it on the printed circuit board, contact the obstacle portion that collides with the extraction nozzle on the movement path of the supply base. A contact member that displaces, a detection unit that detects an obstacle portion by the displacement of the contact member, a command unit that instructs the timing at which the detection unit should detect the obstacle portion, and the command unit that responds to the command from the instruction unit. The control means is provided to move the drive device at a lower speed than in the normal component supply operation.

【０００７】また本発明は、電子部品を供給する部品供
給ユニットを複数並設して取り付けられる供給台を駆動
装置により該ユニットの配設方向に移動させ所望の電子
部品を供給する前記ユニットを部品取出位置に停止させ
取出ノズルにより電子部品を取り出してプリント基板に
装着する電子部品自動装着装置において、供給台の移動
経路上で持ち上がって取り付けられた部品供給ユニット
に当接して変位する当接部材と、該当接部材の変位によ
り前記ユニットの取り付け異常を検出する検出手段と、
該検出手段が取り付け異常の検出をするべきタイミング
を指令する指令手段と、該指令手段の指令に応じて前記
駆動装置を通常の部品供給動作時に比較して低速で移動
させる制御手段を設けたものである。Further, according to the present invention, a plurality of component supply units for supplying electronic components are arranged in parallel and are attached to the supply table by a driving device to move in the arrangement direction of the units to supply the desired electronic components. In an electronic component automatic mounting device that stops at an extraction position, takes out an electronic component by an ejection nozzle, and mounts it on a printed circuit board, a contact member that abuts on a component supply unit that is lifted on a movement path of a supply table and displaced. A detecting means for detecting a mounting abnormality of the unit by displacement of the contact member,
A means for instructing a timing at which the detecting means should detect an attachment abnormality, and a control means for moving the drive device at a lower speed in response to the instruction of the instructing means as compared with a normal component supply operation Is.

【０００８】また本発明は、電子部品を供給する部品供
給ユニットを複数並設して取り付けられる供給台を駆動
装置により該ユニットの配設方向に移動させ所望の電子
部品を供給する前記ユニットを部品取出位置に停止させ
取出ノズルにより電子部品を取り出してプリント基板に
装着する電子部品自動装着装置において、供給台の移動
経路上で取出ノズルに衝突する障害部分に当接して変位
する当接部材と、該当接部材の変位により障害部分を検
出する検出手段と、部品装着の自動運転の開始を指令す
る指令手段と、該指令手段の指令に応じて部品装着運転
の前に前記駆動装置を通常の部品供給動作時に比較して
低速で供給台上の前記ユニットの全てが前記検出手段に
検出される範囲で移動させる制御手段を設けたものであ
る。According to the present invention, a plurality of component supply units for supplying electronic components are arranged side by side, and a drive unit moves a supply table in the arrangement direction of the units to supply desired electronic components. In an electronic component automatic mounting device that stops at an extraction position and takes out an electronic component by an extraction nozzle and mounts it on a printed circuit board, a contact member that abuts and displaces on an obstacle portion that collides with the extraction nozzle on a movement path of a supply base, Detecting means for detecting an obstacle part by displacement of the abutting member, command means for instructing start of automatic operation of component mounting, and the drive device for normal component before the component mounting operation according to the command of the commanding means. The control means is provided to move all of the units on the supply table at a lower speed than during the supply operation within the range detected by the detection means.

【０００９】[0009]

【作用】制御手段は、供給台の移動経路上で取出ノズル
に衝突する障害部分に当接して変位する該当接部材の変
位により障害部分を検出する検出手段が検出するよう障
害部分の検出をするべきタイミングを指令する指令手段
の指令に応じて駆動装置を制御し供給台を通常の部品供
給動作時に比較して低速で移動させる。The control means detects the obstacle portion so that the detecting means for detecting the obstacle portion by the displacement of the contact member that comes into contact with and displaces the obstacle portion that collides with the ejection nozzle on the movement path of the supply base. The drive unit is controlled in accordance with the command from the commanding unit that commands the power timing, and the supply base is moved at a lower speed than in the normal component supply operation.

【００１０】また、部品供給ユニットが持ち上がって取
り付けられている場合でも指令手段の指令に応じて供給
台を通常の部品供給動作時に比較して低速で移動させ
る。また。部品装着動作の自動運転の前に供給台を低速
で移動させ全ての部品供給ユニットが検出手段に検出さ
れるようにする。Further, even when the component supply unit is lifted and attached, the supply base is moved at a lower speed in response to the instruction of the instruction means than in the normal component supply operation. Also. Before the automatic operation of the component mounting operation, the supply base is moved at a low speed so that all the component supply units can be detected by the detection means.

【００１１】[0011]

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図２及び図３に於て、１はＹ軸モータ２の回動によ
りＹ方向に移動するＹテーブルであり、３はＸ軸モータ
４の回動によりＹテーブル１上でＸ方向に移動すること
により結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであ
り、チップ状電子部品５（以下、チップ部品あるいは部
品という。）が装着されるプリント基板６が図示しない
固定手段に固定されて載置される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In FIG. 2 and FIG. 3, reference numeral 1 denotes a Y table which moves in the Y direction by rotation of the Y axis motor 2, and 3 indicates movement in the X direction on the Y table 1 by rotation of the X axis motor 4. As a result, an XY table that moves in the XY directions, and a printed circuit board 6 on which a chip-shaped electronic component 5 (hereinafter, referred to as a chip component or a component) is mounted is fixedly mounted on a fixing unit (not shown).

【００１２】７は供給台であり、チップ部品５を供給す
る部品供給ユニットとしての部品供給装置８が多数台配
設されている。９は供給台駆動モータであり、ボールネ
ジ１０を回動させることにより、該ボールネジ１０が嵌
合し供給台７に固定されたナット１１を介して、供給台
７がリニアガイド１２に案内されてＸ方向に移動する。
１３は間欠回動するロータリテーブルであり、該テーブ
ル１３の外縁部には取り出しノズルとしての吸着ノズル
１４を６本有する装着ヘッド１５が間欠ピッチに合わせ
て等間隔に配設されている。Reference numeral 7 denotes a supply table, on which a large number of component supply devices 8 serving as component supply units for supplying the chip components 5 are arranged. Reference numeral 9 denotes a supply base drive motor, and by rotating the ball screw 10, the supply base 7 is guided by the linear guide 12 via a nut 11 fitted to the ball screw 10 and fixed to the supply base 7. Move in the direction.
Reference numeral 13 denotes a rotary table that rotates intermittently. On the outer edge of the table 13, mounting heads 15 having six suction nozzles 14 as take-out nozzles are arranged at equal intervals according to the intermittent pitch.

【００１３】Ｉはロータリテーブル１３の間欠回転によ
り吸着ノズル１４が供給装置８より部品５を吸着し取出
す装着ヘッド１５の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションＩにて吸着ノズル１４が部品
５を吸着する。１６は吸着ノズル１４が吸着する部品５
の位置ずれを部品５の下面をカメラにて所定の視野範囲
で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品認識
装置であり、認識ステ−ションＩＩに設けられている。Reference numeral I denotes a suction station at which the suction nozzle 14 stops the mounting head 15 for picking up and picking up the component 5 from the supply device 8 by intermittent rotation of the rotary table 13. Adsorb 5 16 is a component 5 that the suction nozzle 14 sucks
This is a component recognition device for recognizing the positional shift of the component 5 by imaging the lower surface of the component 5 with a camera in a predetermined visual field range and recognizing the imaged screen, and is provided in the recognition station II.

【００１４】認識ステーションＩＩの次の装着ヘッド１
５の停止する位置が角度補正ステーションＩＩＩであ
り、認識装置１６の認識結果によるチップ部品５の角度
位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない
装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッ
ド回動装置１７が装着ヘッド１５をθ方向に回動させ
る。Next mounting head 1 of recognition station II
The position where 5 is stopped is the angle correction station III, and the angle amount for correcting the angular position deviation of the chip component 5 due to the recognition result of the recognition device 16 is added to the predetermined angle amount shown in the mounting data (not shown). The head rotating device 17 rotates the mounting head 15 in the θ direction by an amount.

【００１５】角度補正ステーションＩＩＩの次の次の停
止位置が、装着ステーションＩＶであり、前記基板６に
該ステーションの吸着ノズル１４の吸着する部品５が装
着される。２０は上下動する昇降棒であり、部品供給装
置８の揺動レバー２１に係合して揺動させチップ部品５
を所定間隔に封入した図示しない部品収納テープを該間
隔に合わせて間欠送りさせ吸着ノズル１４の部品吸着位
置にチップ部品５を供給する。２２は該図示しない部品
収納テープを巻回するテープリールである。The next stop position after the angle correction station III is the mounting station IV, and the component 5 to be sucked by the suction nozzle 14 of the station is mounted on the substrate 6. Reference numeral 20 is an up-and-down rod that moves up and down, and is engaged with a rocking lever 21 of the component supply device 8 to rock the chip component 5.
The component storage tape (not shown), which is sealed at a predetermined interval, is intermittently fed according to the interval to supply the chip component 5 to the component suction position of the suction nozzle 14. 22 is a tape reel around which the component storage tape (not shown) is wound.

【００１６】次に、図４及び図５に基づいて部品供給装
置８及び該装置８の持ち上がり等を検出する機構につい
て説明する。テープリール２２より繰り出される図示し
ない部品収納テープは支軸３２を支点に回動可能で図示
しないバネの付勢により押さえ方向である図４の時計方
向に回動するサプレッサ３３に押さえられている。該サ
プレッサ３３は部品収納テープの交換をする場合に支軸
３２を支点に持ち上げられるものである。Next, the component supply device 8 and the mechanism for detecting the lifting of the device 8 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. The component storage tape (not shown) delivered from the tape reel 22 is rotatable around a support shaft 32 as a fulcrum, and is pressed by a suppressor 33 which is rotated clockwise in FIG. The suppressor 33 can be lifted with the support shaft 32 as a fulcrum when replacing the component storage tape.

【００１７】部品供給装置８は位置決めピン３４が供給
台７の図示しない位置決め孔に挿入されて位置決めさ
れ、ロックレバー３５がバー３６に係合することにより
供給台７に取り付けられる。取り付けミスがある場合に
は部品供給装置８は持ち上がってしまい、供給台７の移
動途中で外れてしまったり、吸着ノズル１４に当ってし
まったり、水平方向にずれて取り付けられているため吸
着ノズル１４がチップ部品５を吸着できなくなってしま
ったりする。The component supply device 8 is attached to the supply base 7 by the positioning pin 34 being inserted into a positioning hole (not shown) of the supply base 7 to be positioned and the lock lever 35 engaging the bar 36. If there is a mounting error, the component supply device 8 is lifted up and comes off during the movement of the supply base 7, hits the suction nozzle 14 or is attached in a horizontal direction so that the suction nozzle 14 is displaced. May not be able to adsorb the chip component 5.

【００１８】３７は当接部材としてのテンプレートでロ
ータリテーブル１３を支持する支持部材３８より延出し
ている支持フレーム３９に支持軸４０を支点に図５の左
右に揺動可能に支持される。テンプレート３７はアルミ
等の材質の金属でありそのまま吊り下げられているとき
には、支持フレーム３９に設けられた検出手段としての
近接センサ４１に近接しており該センサ４１をＯＮ状態
としている。Reference numeral 37 is a template as an abutting member, and is supported by a supporting frame 39 extending from a supporting member 38 supporting the rotary table 13 so as to be swingable left and right in FIG. The template 37 is made of metal such as aluminum, and when it is suspended as it is, it is close to a proximity sensor 41 as a detection means provided on the support frame 39, and the sensor 41 is in an ON state.

【００１９】前述のように部品供給装置８が取り付けミ
スにより持ち上がった状態であったり、前記サプレッサ
３３が持ち上がった状態で部品供給装置８が取り付けら
れていたり、他の障害物がある場合に供給台７が移動す
ると該テンプレート３７が当り揺動し、前記センサ４１
よりテンプレート３７が離れＯＦＦ状態にするものであ
る。テンプレート３７及び近接センサ４１は供給台７の
移動経路の両側に１つずつ設けられている。As described above, when the component supply device 8 is lifted due to a mounting error, the component supply device 8 is attached with the suppressor 33 lifted, or when there is another obstacle, the supply base When 7 moves, the template 37 hits and swings, and the sensor 41
The template 37 is further separated to bring it into the OFF state. The template 37 and the proximity sensor 41 are provided one on each side of the movement path of the supply base 7.

【００２０】次に、図１に基づき制御ブロックについて
説明する。２４は制御手段としてのＣＰＵであり、ＲＯ
Ｍ２５に記憶されたプログラムに従ってＲＡＭ２６に記
憶されたデータに基づき、部品装着に係わる種々の動作
を制御する。該ＣＰＵ２４にはインターフェース２７を
介して認識装置１６及び近接センサ４１等が接続されて
いる。また、前記インターフェース２７には指令手段と
しての始動キー２８及び駆動回路３０を介して供給台駆
動モータ９等が接続されており、前記ＣＰＵ２４により
制御されるようになされている。Next, the control block will be described with reference to FIG. 24 is a CPU as a control means,
Based on the data stored in the RAM 26 according to the program stored in the M25, various operations relating to component mounting are controlled. The recognition device 16 and the proximity sensor 41 are connected to the CPU 24 via an interface 27. Further, the interface 27 is connected to a supply base drive motor 9 and the like via a start key 28 as a command means and a drive circuit 30, and is controlled by the CPU 24.

【００２１】前記ＲＡＭ２６には図６に示されるような
装着データが格納される。装着データは部品装着対象の
プリント基板６の種類毎に異なるものであり、プリント
基板６の種類毎にＲＡＭ２６に記憶されるものである
が、装着の順番を示すステップ番号毎にリール番号、Ｘ
データ（「Ｘ」と表示してある欄）、Ｙデータ（「Ｙ」
と表示してある欄）及びθデータ（「θ」と表示してあ
る欄）が格納されている。リール番号は供給台７の部品
供給装置８の配設位置を示す番号であり、図２の例えば
右側より「１」「２」…と供給装置８の配設位置に応じ
て番号が付されている。Ｘデータ及びＹデータはプリン
ト基板６上のチップ部品５を装着すべきＸＹ位置座標を
表し、θデータはチップ部品５が装着されるべきθ方向
を即ち吸着されたチップ部品５の回動すべき角度量を示
す。「Ｃ」の欄の「Ｅ」はこのステップ番号でプリント
基板６の１枚当りの部品装着が終了することを示す。Mounting data as shown in FIG. 6 is stored in the RAM 26. The mounting data varies depending on the type of the printed circuit board 6 on which the component is to be mounted, and is stored in the RAM 26 for each type of the printed circuit board 6. The reel number, X, and X for each step number indicating the mounting order.
Data (column labeled "X"), Y data ("Y")
And the .theta. Data (the field labeled ".theta.") Are stored. The reel number is a number indicating the arrangement position of the component supply device 8 on the supply base 7, and is numbered according to the arrangement position of the supply device 8 such as "1", "2" ... From the right side of FIG. There is. The X data and the Y data represent XY position coordinates on the printed circuit board 6 where the chip component 5 should be mounted, and the θ data indicates the θ direction in which the chip component 5 should be mounted, that is, the sucked chip component 5 should rotate. Indicates the amount of angle. "E" in the column "C" indicates that component mounting for each printed circuit board 6 is completed at this step number.

【００２２】以上の構成により以下動作について説明す
る。先ず、電子部品装着装置の電源を投入し、始動キー
２８を押すと図７のフローチャートに示すように、ＣＰ
Ｕ２４は例えば図２の左端に停止している供給台７を右
側に向かって通常の部品供給装置８を部品供給のために
移動させる速度よりも低速で移動させるため供給台駆動
モータ９を低速回転させる。するといずれかの部品供給
装置８の取り付けが確実に行われておらず供給台７に対
して持ち上がった状態になっていると該部品供給装置８
が衝撃がほとんど無い状態でテンプレート３７に当り、
テンプレート３７が揺動し、近接センサ４１がＯＦＦに
なり、ＣＰＵ２４は障害物の異常かあるいは持ち上がり
による異常が発生したことを判断して供給台の移動を停
止して図示しないＣＲＴにこの旨を表示して自動運転に
は入らない。The operation of the above configuration will be described below. First, when the power of the electronic component mounting apparatus is turned on and the start key 28 is pressed, as shown in the flowchart of FIG.
U24, for example, moves the supply base 7 stopped at the left end of FIG. 2 toward the right at a speed lower than the speed at which the normal component supply device 8 is moved for component supply, so that the supply base drive motor 9 rotates at a low speed. Let Then, if any one of the component supply devices 8 is not securely attached and is in a state of being lifted with respect to the supply base 7, the component supply device 8
Hits the template 37 with almost no impact,
The template 37 swings, the proximity sensor 41 is turned off, the CPU 24 determines that an obstacle or an abnormality due to lifting has occurred, stops the movement of the supply base, and displays this on a CRT (not shown). And I can't go into automatic driving.

【００２３】次に、操作者が異常であることに気づき部
品供給装置８を取付け直して異常状態を解除する。この
後は供給台７は初期状態の位置に自動的に戻る。次に、
再度始動キー２８を押すと前述と同様にして低速度で供
給台７が移動する。次に、正常に部品供給装置８が取り
付けられておりサプレッサ３３の持ち上がりも無く、他
に障害物も無い場合にはテンプレート３７に当接するも
のが無いので近接センサ４１はＯＮ状態を保ち供給台７
が片側のテンプレート３７を通過して反対側まで移動す
るとＣＰＵ２４は供給台駆動モータ９を停止し異常が無
いことを判断して次に以下のようにして自動運転を開始
する。Next, when the operator notices that there is an abnormality, the component supply device 8 is reattached and the abnormal state is released. After this, the supply table 7 automatically returns to the initial position. next,
When the start key 28 is pressed again, the supply base 7 moves at a low speed in the same manner as described above. Next, when the component supply device 8 is normally attached and the suppressor 33 is not lifted up and there is no other obstacle, there is nothing that comes into contact with the template 37, so the proximity sensor 41 remains in the ON state and the supply base 7
Is moved to the opposite side through the template 37 on one side, the CPU 24 stops the supply base drive motor 9, determines that there is no abnormality, and then starts the automatic operation as follows.

【００２４】供給台７がテンプレート３７を通過したこ
とは予め目的地として設定した距離を移動したことによ
り判断される。即ち先ず、ロータリテーブル１３の間欠
回転に合わせて、モータ９の回転によるボールネジ１０
の回転により供給台７がリニアガイド１２に沿って前述
の障害部分の検出のための移動速度に比較して高速度で
移動し、図６の装着データのステップ番号「１」のリー
ル番号「１」に配設された部品供給装置８が、吸着ステ
−ションＩに移動して停止する。The fact that the supply table 7 has passed the template 37 is judged by moving the distance set as a destination in advance. That is, first, in accordance with the intermittent rotation of the rotary table 13, the ball screw 10 caused by the rotation of the motor 9 is rotated.
Rotation causes the supply table 7 to move along the linear guide 12 at a higher speed than the moving speed for detecting the above-mentioned obstacle, and the reel number "1" of the step number "1" of the mounting data of FIG. The component supply device 8 disposed in “” moves to the suction station I and stops.

【００２５】次に、ロータリテーブル１３の回動により
吸着ステ−ションＩに停止した装着ヘッド１５の吸着ノ
ズル１４により部品供給装置８の供給するチップ部品５
が吸着される。次に、ロータリテーブル１３の回動によ
り装着ヘッド１５が認識ステ−ションＩＩに達すると、
吸着ノズル１４の吸着しているチップ部品５の位置ずれ
の認識が行われる。Next, the chip component 5 supplied by the component supply device 8 by the suction nozzle 14 of the mounting head 15 stopped at the suction station I by the rotation of the rotary table 13.
Are adsorbed. Next, when the mounting head 15 reaches the recognition station II by the rotation of the rotary table 13,
The displacement of the chip component 5 that the suction nozzle 14 is sucking is recognized.

【００２６】次に、ロータリテーブル１３が回動して該
ヘッド１５が角度補正ステーションＩＩＩに達すると、
装着データのθデータの「θ１」に認識ステ−ションに
て認識されたうちの角度ずれを補正する角度量を加えた
角度量だけヘッド回動装置１７により吸着ノズル１４が
回動されるよう、ＣＰＵ２４は制御する。次に、該ヘッ
ド１５は装着ステ−ションＩＶに達し、ＸＹテーブル３
がＸＹ方向に移動して、プリント基板６にチップ部品５
は装着される。Next, when the rotary table 13 rotates and the head 15 reaches the angle correction station III,
The suction nozzle 14 is rotated by the head rotating device 17 by an angle amount obtained by adding the angle amount for correcting the angle deviation recognized in the recognition station to “θ1” of the θ data of the mounting data. The CPU 24 controls. Next, the head 15 reaches the mounting station IV, and the XY table 3
Moves in the XY directions, and the chip component 5 is placed on the printed circuit board 6.
Is installed.

【００２７】以上のようにして装着動作が行われるが、
プリント基板の予定の枚数を部品装着が終了して自動運
転が停止され、基板種が変更となり部品供給装置８が取
り替えられ、次に始動キー２８が押されると前述と同様
に供給台７がテンプレート３７に部品供給装置８が当た
っても衝撃が無い低速度で移動するが、例えばサプレッ
サ３３が外れて持ち上がった状態の部品供給装置８があ
る場合には、該サプレッサ３３がテンプレート３７に当
たり近接センサ４１がＯＦＦ状態になるためＣＰＵ２４
は異常を判断して供給台駆動モータ９を停止して供給台
７を停止させ異常を報知する。The mounting operation is performed as described above,
When the component mounting is completed for a predetermined number of printed circuit boards, the automatic operation is stopped, the substrate type is changed, the component supply device 8 is replaced, and the start key 28 is pressed next, the supply base 7 is templated as described above. When the component supply device 8 hits the component 37, the component supply device 8 moves at a low speed without impact. For example, when the suppressor 33 is detached and lifted, the suppressor 33 hits the template 37 and the proximity sensor 41. Is turned off, so the CPU 24
Judges an abnormality and stops the supply base drive motor 9 to stop the supply base 7 to notify the abnormality.

【００２８】尚、本実施例は自動運転の開始前に供給台
７を低速移動させて障害部分の検出を行ったが、電源投
入後に同様動作をするようにしてもよいし、または部品
供給装置８のうちから部品切れのものが発生して取り替
えを行った場合等上記検出動作をさせたい場合に検出開
始用のキーを押すことによりＣＰＵが指令を出して供給
台７を全域にわたり低速で移動させるようにしてもよ
い。In the present embodiment, the supply base 7 is moved at a low speed before the start of the automatic operation to detect the obstacle, but the same operation may be performed after the power is turned on, or the component supply device may be used. When a part is out of 8 and it is necessary to perform the above detection operation such as replacement, the CPU issues a command by pressing the detection start key and moves the supply base 7 at low speed over the entire area. You may allow it.

【００２９】また、テンプレート３７は吸着ステーショ
ンＩの両側に設けてあるので障害部分の検出のための移
動はどちら側から始めてもよい。Further, since the template 37 is provided on both sides of the suction station I, the movement for detecting the obstacle portion may be started from either side.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上のように本発明は、部品供給ユニッ
トの持ち上がりや障害部分がある場合でもその検出のた
めに低速で供給台が移動して検出がされるので、当接部
材に部品供給ユニットが衝突しても衝撃が少なくて済
み、当接部材及び部品供給ユニットの損傷を小さくする
ことができる。As described above, according to the present invention, even when the component supply unit is lifted up or has an obstacle, the supply base is moved at a low speed to detect it, so that the component is supplied to the contact member. Even if the units collide with each other, the impact is small, and damage to the contact member and the component supply unit can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の制御
ブロック図である。FIG. 1 is a control block diagram of an electronic component automatic mounting apparatus to which the present invention is applied.

【図２】同じく電子部品自動装着装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the electronic component automatic mounting device.

【図３】同じく電子部品自動装着装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the electronic component automatic mounting device.

【図４】部品供給装置及びテンプレートを示す側面図で
ある。FIG. 4 is a side view showing a component supply device and a template.

【図５】テンプレート及び近接センサを示す正面図であ
る。FIG. 5 is a front view showing a template and a proximity sensor.

【図６】装着データを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing mounting data.

【図７】フローチャートを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a flowchart.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

５ チップ状電子部品（電子部品） ６ プリント基板 ７ 供給台 ８ 部品供給装置（部品供給ユニット） ９ 供給台駆動モータ（駆動装置） １４ 吸着ノズル（取出ノズル） ２４ ＣＰＵ（制御手段） ２８ 始動キー（指令手段） ３３ サプレッサ ３７ テンプレート（当接部材） ４１ 近接センサ（検出手段） 5 Chip-shaped Electronic Components (Electronic Components) 6 Printed Circuit Board 7 Supply Platform 8 Component Supply Device (Component Supply Unit) 9 Supply Platform Drive Motor (Drive Device) 14 Adsorption Nozzle (Extraction Nozzle) 24 CPU (Control Means) 28 Start Key ( Commanding means) 33 Suppressor 37 Template (contact member) 41 Proximity sensor (detecting means)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電子部品を供給する部品供給ユニットを
複数並設して取り付けられる供給台を駆動装置により該
ユニットの配設方向に移動させ所望の電子部品を供給す
る前記ユニットを部品取出位置に停止させ取出ノズルに
より電子部品を取り出してプリント基板に装着する電子
部品自動装着装置において、供給台の移動経路上で取出
ノズルに衝突する障害部分に当接して変位する当接部材
と、該当接部材の変位により障害部分を検出する検出手
段と、該検出手段が障害部分の検出をするべきタイミン
グを指令する指令手段と、該指令手段の指令に応じて前
記駆動装置を通常の部品供給動作時に比較して低速で移
動させる制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自
動装着装置。1. A supply base, to which a plurality of component supply units for supplying electronic components are arranged side by side, is moved in the arrangement direction of the units by a driving device so that the units for supplying desired electronic components are at a component extraction position. In an electronic component automatic mounting device that stops and picks up an electronic component by a pick-up nozzle and mounts it on a printed circuit board, a contact member that abuts and displaces on an obstacle portion that collides with the pick-up nozzle on a movement path of a supply base, and a corresponding contact member. Detecting means for detecting a faulty part by displacement of the drive means, command means for instructing the timing at which the detecting means should detect the faulty part, and comparing the drive device in the normal component supply operation according to the command of the commanding means. An automatic electronic component mounting apparatus is provided with control means for moving at low speed. 【請求項２】 電子部品を供給する部品供給ユニットを
複数並設して取り付けられる供給台を駆動装置により該
ユニットの配設方向に移動させ所望の電子部品を供給す
る前記ユニットを部品取出位置に停止させ取出ノズルに
より電子部品を取り出してプリント基板に装着する電子
部品自動装着装置において、供給台の移動経路上で持ち
上がって取り付けられた部品供給ユニットに当接して変
位する当接部材と、該当接部材の変位により前記ユニッ
トの取り付け異常を検出する検出手段と、該検出手段が
取り付け異常の検出をするべきタイミングを指令する指
令手段と、該指令手段の指令に応じて前記駆動装置を通
常の部品供給動作時に比較して低速で移動させる制御手
段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。2. A plurality of component supply units for supplying electronic components arranged in parallel are attached to a supply table by a driving device to move the units in the arrangement direction of the units so that the units for supplying desired electronic components are at a component extraction position. In an automatic electronic component mounting device that stops and takes out an electronic component from a pick-up nozzle and mounts it on a printed circuit board, a contact member that comes into contact with a component supply unit that is lifted on the moving path of the supply base and displaced, and a corresponding contact member. Detecting means for detecting the mounting abnormality of the unit by displacement of the member, command means for instructing the timing at which the detecting means should detect the mounting abnormality, and the drive device for normal parts according to the command of the command means. An electronic component automatic mounting apparatus comprising a control means for moving at a lower speed than during a supply operation. 【請求項３】 電子部品を供給する部品供給ユニットを
複数並設して取り付けられる供給台を駆動装置により該
ユニットの配設方向に移動させ所望の電子部品を供給す
る前記ユニットを部品取出位置に停止させ取出ノズルに
より電子部品を取り出してプリント基板に装着する電子
部品自動装着装置において、供給台の移動経路上で取出
ノズルに衝突する障害部分に当接して変位する当接部材
と、該当接部材の変位により障害部分を検出する検出手
段と、部品装着の自動運転の開始を指令する指令手段
と、該指令手段の指令に応じて部品装着運転の前に前記
駆動装置を通常の部品供給動作時に比較して低速で供給
台上の前記ユニットの全てが前記検出手段に検出される
範囲で移動させる制御手段を設けたことを特徴とする電
子部品自動装着装置。3. A plurality of component supply units for supplying electronic components arranged in parallel and attached to a supply table by a driving device to move the units in the arrangement direction of the units so that the units for supplying desired electronic components are at a component extraction position. In an electronic component automatic mounting device that stops and picks up an electronic component by a pick-up nozzle and mounts it on a printed circuit board, a contact member that abuts and displaces on an obstacle portion that collides with the pick-up nozzle on a movement path of a supply base, and a corresponding contact member. Detecting means for detecting an obstacle part by displacement of the driving means, command means for instructing start of automatic operation of component mounting, and in response to a command of the commanding means, the drive device is operated during normal component supply operation before component mounting operation. In comparison, an automatic electronic component mounting apparatus is provided, which is provided with control means for moving all of the units on the supply table at a low speed within a range detected by the detection means.