JPH0715117A - Method and device for washing printed wiring board, and solder suction-off line - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a washing method, a washer, and solder suction off line which improve the cleanness at the time of washing a printed wiring board after soldering. CONSTITUTION:In a washing room 14 inside a washer 13, a shaft 15 in pipe shape is erected vertically at the center. The shaft 15 pivots propellers 16a and 16b in pipe shape rotatably in horizontal direction on its own axis at the top and bottom. For this propellers 16a and 16b, the inside communicates with the shaft 15, and a plurality of jet nozzles 17 are provided at the topside or at the topside and underside. Pure water being supplied from a hot water feeder 12 to a washing room 14 is sent, in pressurized condition, into each propeller 16a and 16b through the shaft 15, and is jet out half upward or half downward from the hole 17 of the jet nozzle of each propeller 16a and 16b. The printed wiring board P inside the lacks 18a and 18b above the propellers 16a and 16b is washed with pure water jet out of the hole 17 of the jet nozzle of each propeller 16a and 16b.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の水
洗浄方法、水洗浄装置及び半田吸い取り線に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cleaning a printed wiring board with water, a water cleaning apparatus and a solder sucking wire.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来フロンを使用してプリント配線基板
の洗浄を行っていたが、環境破壊等からフロンを使用す
ることができなくなり、代用の洗浄方法が要求されてき
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board has been cleaned by using chlorofluorocarbon, but due to environmental damage and the like, the chlorofluorocarbon cannot be used, and a substitute cleaning method is required.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記の代用の洗浄方法
の一つとして水洗浄方法もあるが、この水洗浄を行う場
合、不適当な条件下では洗浄不良が発生し、洗浄後のプ
リント配線基板に残渣が見られる等、解決すべき問題が
あった。またプリント配線基板の半田付けに使用するフ
ラックスによっては水洗浄を行っても洗浄効果が少ない
等の問題があった。There is a water cleaning method as one of the above-mentioned alternative cleaning methods. However, when this water cleaning is performed, cleaning failure occurs under inappropriate conditions, and the printed wiring after cleaning is There was a problem to be solved such as the residue on the substrate. Further, depending on the flux used for soldering the printed wiring board, there is a problem that the cleaning effect is small even if water cleaning is performed.

【０００４】従来一般的に水溶性フラックスの成分は大
別して、溶剤、水溶性樹脂、活性剤であるが、従来活性
剤として用いられている有機酸（例えばアジピン酸等）
は水への溶解度が２ｗｔ％と悪く、其自体では水に溶け
にくいため、水溶性樹脂や溶剤のみが先に洗浄され、水
に溶けにくい活性剤が残り、白色残渣となる場合があ
た。つまり図６に示すようにポリエーテル樹脂１にアジ
ピン酸２が包まれる形で水溶性フラックスが形成されて
いる場合、水洗浄が行われると水溶性のポリエーテル樹
脂１のみが先に溶け、有機酸であるアジピン酸２が残る
のである。Conventionally, the components of the water-soluble flux are generally roughly classified into a solvent, a water-soluble resin, and an activator. Organic acids conventionally used as activators (such as adipic acid)
Has a poor solubility in water of 2 wt% and is difficult to dissolve in water by itself. Therefore, only the water-soluble resin or solvent was washed first, and the water-insoluble activator remained, sometimes resulting in a white residue. That is, as shown in FIG. 6, when a water-soluble flux is formed in a form in which the adipic acid 2 is wrapped in the polyether resin 1, when water washing is performed, only the water-soluble polyether resin 1 is first dissolved, The acid adipic acid 2 remains.

【０００５】更にまた半田付けにより図７（ａ）に示す
ようにプリント配線基板Ｐ上の電子部品６の隣合うリー
ドが半田によりつながって所謂半田ブリッジＢや、つら
ら状の半田が発生した場合にはこれを図７（ｂ）に示す
ように半田を除去したい部分に半田吸い取り線８を当て
てその上から半田こて７で加熱し、図７（ｃ）に示すよ
うに溶融した半田を半田吸い取り線８に吸収（図のＸ部
位）する作業が行われるが、この半田付け後の修正に使
う半田吸い取り線８は、図８に示すように銅線３にロジ
ン４を含浸させたものであったため、半田を吸い取った
部分にロジン４を主成分とした非水溶性の成分が残り、
水洗浄を行う場合にはこの残渣を水洗浄前にアルコール
等で拭き取る工程が必要であった。またロジン４の代わ
りに図９に示すように銅線３に水溶性フラックス５を含
浸させる方法もあるが、単に水溶フラックス５を含浸さ
せるだけでは吸湿により銅線３が腐食するために、長時
間放置すると劣化して判断を吸い取らなくなるという問
題もあった。Further, when soldering is used to connect adjacent leads of the electronic component 6 on the printed wiring board P by soldering as shown in FIG. 7A, so-called solder bridge B or icicle-shaped solder is generated. As shown in FIG. 7 (b), the solder sucking wire 8 is applied to the portion where the solder is desired to be removed, and the solder iron 7 is heated from above, and the molten solder is soldered as shown in FIG. 7 (c). Although the work of absorbing (X portion in the figure) to the sucking wire 8 is performed, the solder sucking wire 8 used for correction after soldering is a copper wire 3 impregnated with a rosin 4 as shown in FIG. As a result, the water-insoluble component containing rosin 4 as the main component remains in the portion where the solder is absorbed.
When washing with water, a step of wiping off the residue with alcohol or the like was required before washing with water. There is also a method of impregnating the copper wire 3 with the water-soluble flux 5 as shown in FIG. 9 instead of the rosin 4, but merely impregnating the water-soluble flux 5 causes the copper wire 3 to corrode due to moisture absorption. There is also a problem that if left unattended, it deteriorates and the judgment cannot be absorbed.

【０００６】更に水洗浄を行う場合には図１０（ａ）に
示すように洗浄室１４に収納した被洗浄材たるプリント
配線基板Ｐの上、下方から純水を噴射ノズルからシャワ
ー状に吹き付けて図１１（ａ）に示すようにプリント配
線基板Ｐに実装している電子部品６の半田部に付着して
いるフラックス５成分を洗い流すのであるが、通常この
洗浄は洗浄室１４’の底部に溜まった純水Ｗａをポンプ
で循環させて噴射ノズルからシャワー状に吹き付けるた
め、図１０（ｂ）に示すように洗浄室１４’の底部に溜
まった純水は次第にフラックス５成分が溶け込んだ汚れ
た水Ｗａ’となり、この水Ｗａ’を長時間洗浄に使って
いると、図１１（ａ）に示すようにプリント配線基板Ｐ
と、電子部品６との隙間にフラックス５成分が浸透して
再付着して残留することになる。In the case of further washing with water, as shown in FIG. 10 (a), pure water is sprayed from the jet nozzle in the form of a shower from above and below the printed wiring board P which is the material to be washed stored in the washing chamber 14. As shown in FIG. 11 (a), the flux 5 component adhering to the solder portion of the electronic component 6 mounted on the printed wiring board P is washed away, but normally this washing is collected at the bottom of the washing chamber 14 '. Since pure water Wa is circulated by a pump and sprayed like a shower from an injection nozzle, the pure water collected at the bottom of the cleaning chamber 14 'gradually becomes dirty water in which the five flux components are melted, as shown in FIG. 10 (b). It becomes Wa ', and if this water Wa' is used for cleaning for a long time, as shown in FIG.
Then, the component of the flux 5 permeates into the gap between the electronic component 6 and reattaches and remains.

【０００７】そのため２回目以降ではそれらの残留した
フラックス５成分を除去するために更に長時間の洗浄が
必要となるという問題があった。本発明は、上述の問題
点に鑑みて為されたもので、請求項１乃至５の発明の目
的とするところは水洗浄で半田付け後のプリント配線基
板を洗浄する際の洗浄性の向上を図った水洗浄方法、水
洗浄装置を提供することを目的とする。Therefore, after the second time, there is a problem that cleaning for a longer period of time is required to remove the remaining five flux components. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the cleaning property when cleaning a printed wiring board after soldering with water. It is an object of the present invention to provide a water cleaning method and a water cleaning device designed.

【０００８】請求項６の発明は、水洗浄時において、ア
ルコール等の拭き取る工程が必要なく、しかも放置時に
吸湿により銅線を腐食させることがない半田吸い取り線
を提供することを目的とする。It is an object of the present invention to provide a solder sucking wire which does not require a step of wiping off alcohol or the like when washing with water and does not corrode a copper wire due to moisture absorption when it is left standing.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明方法で
は、電子部品等を水溶性フラックスを用いて半田付けし
たプリント配線基板を水中に所定時間放置した後水洗浄
を行い、その後複数回の水洗浄を行う水洗浄方法であっ
て、第１回目の水洗浄の時間をプリント配線基板に付着
した水溶性フラックス成分が水に溶けるに十分な時間に
設定し、第２回目の水洗浄の時間を第１回目の水洗浄の
時間よりも長く設定し第３回目以降の水洗浄時間を第２
回目の水洗浄の時間よりも短く設定したことを特徴とす
るプリント配線基板の水洗浄方法。According to the method of the present invention, a printed wiring board to which an electronic component or the like is soldered by using a water-soluble flux is left in water for a predetermined time, washed with water, and then washed a plurality of times. In the water washing method of performing water washing, the time of the first water washing is set to a time sufficient for the water-soluble flux component adhering to the printed wiring board to dissolve in water, and the time of the second water washing is set. Is set longer than the time of the first water washing, and the water washing time of the third and subsequent times is set to the second
A method for cleaning a printed wiring board with water, wherein the cleaning time is set shorter than the time for the second water cleaning.

【００１０】請求項２の発明方法によれば、電子部品等
を水溶性のポストフラックスを用いて半田付けしたプリ
ント配線基板を水中に所定時間放置して水洗浄を行って
その後複数回の水洗浄を行う水洗浄方法であって、第１
回目の水洗浄の時間をポストフラックス成分が水に溶け
且つ溶けたポストフラックス成分がプリント配線基板に
再付着しない時間に設定し、第２回目の水洗浄の時間を
第１回目の水洗浄の時間よりも長く設定し第３回目以降
の水洗浄時間を第２回目の水洗浄の時間よりも短く設定
したことを特徴とする。According to the method of the second aspect of the present invention, the printed wiring board to which the electronic parts and the like are soldered by using the water-soluble post flux is left in water for a predetermined time to be washed with water and then washed with water a plurality of times. A method of washing water with
The time of the second water cleaning is set to the time when the post-flux component dissolves in water and the melted post-flux component does not redeposit on the printed wiring board, and the time of the second water cleaning is the time of the first water cleaning. It is characterized in that it is set longer than the above, and the water washing time after the third washing is set shorter than the time of the second water washing.

【００１１】請求項３の発明方法によれば、電子部品等
を水溶性のポストフラックスを用いて半田付けした後、
半田吸い取り線を用いて半田付けの修正を行い、この修
正後水中に所定時間放置して水洗浄を行ってその後複数
回の水洗浄を行う水洗浄方法であって、第１回目の水洗
浄の時間をポストフラックス成分が水に溶け且つ溶けた
ポストフラックス成分がプリント配線基板に再付着しな
い時間に設定し、第２回目の水洗浄の時間を第１回目の
水洗浄の時間よりも長く設定し第３回目以降の水洗浄時
間を第２回目の水洗浄の時間よりも短く設定したことを
特徴とする。請求項４の発明によれば、請求項２又は３
記載のプリント配線基板の水洗浄方法において水洗浄に
は温水状態の純水を洗浄水として使用することを特徴と
する。According to the method of the third aspect of the present invention, after soldering an electronic component or the like using a water-soluble post flux,
This is a water washing method in which the soldering wire is used to correct the soldering, and after the correction, the soldering wire is left to stand in water for a predetermined time to wash with water, and then a plurality of times of water washing are performed. Set the time to the time when the post-flux component dissolves in water and the melted post-flux component does not redeposit on the printed wiring board, and the second water cleaning time is set longer than the first water cleaning time. It is characterized in that the third and subsequent water washing times are set shorter than the second water washing time. According to the invention of claim 4, claim 2 or 3
In the method for cleaning a printed wiring board with water described above, pure water in a warm water state is used as cleaning water for cleaning with water.

【００１２】請求項５の発明装置によれば、純水を暖め
た温水を洗浄室に供給する給水手段と、複数の被洗浄用
のプリント配線基板を一定の間隔をあけて配置保持する
ラック、前記給水手段から供給された温水を汲み上げて
前記複数の被洗浄用のプリント配線基板に吹きつける温
水吹き付け手段及び排水手段を備えた前記洗浄室と、前
記洗浄室に給水し、複数回の洗浄時間、排水時間、給水
等の制御を行う制御手段とよりなることを特徴とする。According to the invention apparatus of claim 5, water supply means for supplying warm water obtained by warming pure water to the cleaning chamber, and a rack for arranging and holding a plurality of printed wiring boards to be cleaned at a fixed interval, A cleaning chamber having hot water spraying means and drainage means for drawing hot water supplied from the water supply means and spraying it onto the plurality of printed wiring boards to be cleaned, and supplying water to the cleaning room for a plurality of cleaning times. , A drainage time, water supply, and other control means.

【００１３】請求項７の発明の半田吸い取り線では、極
細の銅線に防錆処理を施した後に、水溶性のポストフラ
ックスを含浸させたことを特徴とする。The solder absorbing wire according to the invention of claim 7 is characterized in that an ultrafine copper wire is subjected to rustproofing treatment and then impregnated with a water-soluble post flux.

【００１４】[0014]

【作用】本発明方法及び装置によれば、最初の水洗浄に
よって、プリント配線基板に付着してある水溶性フラッ
クスを再付着することなく、大まかに洗浄することがで
き、その後の洗浄の洗浄性を良好とすることができる。
特に特に活性剤として水に溶けやすい有機酸を用い、こ
の活性剤を水溶性の樹脂で覆い、溶剤としてアルコール
を用いた水溶性ポストフラックスを使用した場合には、
有機酸が残渣となるのを防止できて、洗浄性をより向上
させることができる。According to the method and apparatus of the present invention, the first washing with water enables rough washing without redepositing the water-soluble flux adhering to the printed wiring board. Can be good.
In particular, when an organic acid that is easily soluble in water is used as an activator, the activator is covered with a water-soluble resin, and when a water-soluble postflux using alcohol as a solvent is used,
It is possible to prevent the organic acid from becoming a residue, and it is possible to further improve the cleaning property.

【００１５】また純水を暖め温水を洗浄水として使用す
れば、より洗浄性を高めることができる。また半田付け
後の修正に用いる半田吸い取り線として極細の銅線に防
錆処理を施した後に、上記水溶性ポストフラックスを含
浸させたものを用いることにより、修正時に付着せるフ
ラックスも水洗浄で除去でき、しかも水溶性ポストフラ
ックスが吸湿しても銅線が防錆処理により腐食すること
がなく、長期保管する場合にも問題がない。If pure water is warmed and warm water is used as cleaning water, the cleaning property can be further improved. Also, as a solder sucking wire used for repair after soldering, by using an ultra-fine copper wire that has been subjected to rust prevention treatment and impregnated with the above water-soluble post flux, the flux that adheres during repair can also be removed by water washing. Even if the water-soluble post flux absorbs moisture, the copper wire will not be corroded by the anticorrosion treatment, and there is no problem even when it is stored for a long time.

【００１６】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図２は請求項１乃至第４項の本発明方法を用いて
実現した水洗浄装置の全体の概略構成を示しており、上
水道１０からの市水を各種濾過器やイオン交換樹脂等か
ら純水とする純水発生装置１１と、純水を暖めて温水と
する給湯機１２と、給湯機１２からの温水が供給される
水洗浄機１３とから構成されており、水洗浄機１３は図
１に示すように内部に洗浄室１４を備え、洗浄室１４の
中央にはパイプ状の軸１５を垂立し、この軸１５の上端
部と、下部には軸１５を中心として水平面方向に回転自
在にパイプ状のプロペラ体１６ａ，１６ｂを枢支してい
る。このプロペラ体１６ａ，１６ｂは外端が閉塞された
もので内部が軸１５と連通し、プロペラ体１６ａでは上
面に、またプロペラ体１６ｂでは上下面に噴射ノズルの
孔１７を複数設けている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 shows an overall schematic configuration of a water cleaning apparatus realized by using the method of the present invention according to claims 1 to 4, in which city water from the water supply 10 is purified from various filters, ion exchange resins, or the like. 1, a pure water generator 11 for heating pure water, a water heater 12 for warming pure water into hot water, and a water washing machine 13 to which hot water is supplied from the water heater 12. The water washing machine 13 shown in FIG. As shown in FIG. 3, a cleaning chamber 14 is provided inside, and a pipe-shaped shaft 15 is erected at the center of the cleaning chamber 14, and the shaft 15 is freely rotatable in the horizontal direction about the shaft 15 at the upper end and the lower part of the shaft 15. The pipe-shaped propeller bodies 16a and 16b are pivotally supported at. The propeller bodies 16a and 16b are closed at their outer ends, and the inside communicates with the shaft 15. The propeller body 16a is provided with a plurality of injection nozzle holes 17 on the upper surface and on the propeller body 16b on the upper and lower surfaces.

【００１７】軸１５は下端開口より洗浄室１４の底部に
溜まった純水が加圧ポンプ（図示せず）により加圧され
た状態で内部に送りこまれるようになっており、加圧純
水は軸１５を通じて上昇して各プロペラ体１６ａ，１６
ｂ内に送られ、各プロペラ体１６ａ，１６ｂの噴射ノズ
ルの孔１７から上方又は下方に噴出するようになってい
る。The shaft 15 is designed such that the pure water accumulated at the bottom of the cleaning chamber 14 is fed into the inside of the shaft 15 while being pressurized by a pressure pump (not shown) from the lower end opening. Each propeller body 16a, 16
b, and is ejected upward or downward from the hole 17 of the injection nozzle of each propeller body 16a, 16b.

【００１８】ここで噴出ノズルの孔１７から加圧純水が
噴出する反動でプロペラ体１６ａ，１６ｂが反対方向
イ、ロに回転するように、各孔１７の向きが設定されて
いる。プロペラ体１６ａ，１６ｂの上方にはプリント配
線基板Ｐを一定間隔あけて配置保持するラック１８ａ，
１８ｂが収納されるようになっており、これらラック１
８ａ，１８ｂに配置保持されたプリント配線基板Ｐに対
して上記プロペラ体１６ａ，１６ｂの噴射ノズルの孔１
７から噴出する純水を吹き付けてプリント配線基板Ｐ表
面を洗浄する。The directions of the holes 17 are set so that the propeller bodies 16a and 16b rotate in the opposite directions a and b by the reaction of the pressurized pure water ejected from the holes 17 of the ejection nozzle. Above the propeller bodies 16a, 16b are racks 18a for holding and holding the printed wiring boards P at regular intervals,
18b can be stored in these racks 1
Holes 1 of the jet nozzles of the propeller bodies 16a and 16b with respect to the printed wiring board P arranged and held on 8a and 18b.
The surface of the printed wiring board P is washed by spraying pure water ejected from 7.

【００１９】給湯機１２からの純水供給路１９の開閉、
加圧ポンプの運転／停止、更に洗浄室１４の底部に設け
た排水路２０の開閉は、シーケンサ等の制御装置（図示
せず）により制御されるようになっており、洗浄室１４
内のラック１８ａ，１８ｂにプリント配線基板Ｐの配置
保持後の洗浄工程の開始から終了までを自動的に行うこ
とができる。Opening and closing the pure water supply path 19 from the water heater 12,
The operation / stop of the pressurizing pump and the opening / closing of the drainage channel 20 provided at the bottom of the cleaning chamber 14 are controlled by a controller (not shown) such as a sequencer.
It is possible to automatically perform the cleaning process from the start to the end after the printed wiring board P is arranged and held on the racks 18a and 18b therein.

【００２０】而して本発明の水洗浄方法及び装置の被洗
浄対象となるプリント配線基板Ｐは図３に示すように水
に７０ｗｔ％の可溶性の有機酸である例えばクエン酸
２’を水溶性ポリエーテル樹脂１で包み込み、溶剤とし
てアルコールを用いた水溶性のポストフラックス５’を
使用して電子部品を半田付けしたものである。また半田
付け後の修正に使う半田吸い取り線８は使用する銅線３
に防錆剤（例えばメック社製 ＣＬ５７０８）で予め防
錆処理を施しておき、この銅線３に図４に示すように上
記の成分のポストフラックス５’を含浸させたものを使
用している。つまりポストフラックス５’の使用により
修正作業後にプリント配線基板Ｐ上に残っても、水洗浄
を可能とし、また半田吸い取り線８を長期間放置してポ
ストフラックス５’が吸湿しても銅線３の腐食を防錆処
理により防止することができるのである。As shown in FIG. 3, the printed wiring board P to be cleaned by the method and apparatus for cleaning water according to the present invention is soluble in water with 70 wt% of a soluble organic acid such as citric acid 2 '. An electronic component is wrapped in a polyether resin 1 and an electronic component is soldered by using a water-soluble post flux 5'using alcohol as a solvent. The solder sucking wire 8 used for correction after soldering is the copper wire 3 used.
Is pre-treated with a rust preventive agent (for example, CL5708 manufactured by Mec Co., Ltd.), and this copper wire 3 is impregnated with post flux 5'of the above components as shown in FIG. 4 is used. . That is, by using the post flux 5 ', even if the post flux 5'is left on the printed wiring board P after the repair work, it is possible to wash with water, and the copper wire 3 can be used even if the solder absorbing wire 8 is left for a long time and the post flux 5'absorbs moisture. The corrosion can be prevented by the rust preventive treatment.

【００２１】さて上記のポストフラックス５’を使って
電子部品を半田付けし、上記の半田吸い取り線８を用い
て修正が為された後のプリント配線基板Ｐを一旦純水に
適当な時間付けておいた後、洗浄室１４内のラック１８
ａ，１８ｂに配置保持して制御装置にスタートを指示す
ると、制御装置は排水路２０に設けた電磁弁（或いは電
磁バルブ）を閉じるとともに、純水供給路１９に設けた
電磁弁（或いは電磁バルブ）を開いて給湯機１２から例
えば６０℃程度に暖めた純水を、水洗浄機１３の洗浄室
１４の底部に、図１の斜線部位Ｙで示す程度、つまり下
部のプロペラ体１６ａより低い液位となる程度洗浄室１
４内に送り込む。この供給停止後加圧ポンプを運転して
純水を加圧し、この加圧純水を軸１５、各プロペラ体１
６ａ，１６ｂを経て夫々の噴射ノズルの孔１７より噴出
させる。この噴出によりプロペラ体１６ａ，１６ｂは互
いに反対方向に回転し、噴出ノズルの孔１７より純水を
勢い良く噴出させて万遍なくプリント配線基板Ｐの表面
に吹き付けてプリント配線基板Ｐ表面のフラックスは勿
論のこと付着しているごみなどの不要物を洗い流すので
ある。第１回目の洗浄過程はプリント配線基板Ｐの表面
に付着してあるフラックス成分を純水に溶けさせるため
の洗浄過程であり、この時の洗浄時間はプリント配線基
板Ｐに付着しているポストフラックス５’の成分が水に
溶けるのに十分な時間に対応して設定され、また電子部
品とプリント配線基板Ｐとの隙間に浸入して再付着しな
いように１分程度に短く設定してある。Electronic parts are soldered using the above post flux 5 ', and the printed wiring board P after being corrected using the above solder sucking wire 8 is once dipped in pure water for an appropriate time. After the installation, the rack 18 in the washing room 14
When the control device is instructed to start by holding it in a and 18b, the control device closes the electromagnetic valve (or electromagnetic valve) provided in the drainage channel 20 and the electromagnetic valve (or electromagnetic valve) provided in the pure water supply channel 19 as well. ) Is opened and pure water warmed to about 60 ° C. from the water heater 12 is applied to the bottom of the washing chamber 14 of the water washing machine 13 to the extent shown by the shaded area Y in FIG. 1, that is, lower than the lower propeller body 16a. Cleaning room 1
Send in 4. After the supply is stopped, the pressurizing pump is operated to pressurize the pure water, and the pure water is applied to the shaft 15 and each propeller body 1.
It ejects from the hole 17 of each injection nozzle via 6a and 16b. Due to this ejection, the propeller bodies 16a and 16b rotate in mutually opposite directions, and pure water is ejected vigorously from the holes 17 of the ejection nozzles and evenly sprayed onto the surface of the printed wiring board P, so that the flux on the surface of the printed wiring board P is Of course, unnecessary substances such as adhering dust are washed away. The first cleaning process is a cleaning process for dissolving the flux component adhering to the surface of the printed wiring board P in pure water, and the cleaning time at this time is the post-flux adhering to the printed wiring board P. It is set so as to correspond to a time sufficient for the 5'component to dissolve in water, and is set to about 1 minute so as not to enter the gap between the electronic component and the printed wiring board P and re-attach.

【００２２】この洗浄時間が経過すると、制御装置は加
圧ポンプを停止させるとともに、排水路２０を開いて洗
浄室１４内の純水を排水し、この排水後排水路２０を閉
じた後、純水供給路１９を開いて約６０℃の純水を、再
び図１の斜線部位Ｙで示す程度、つまり下部のプロペラ
体１６ａより低い液位となる程度洗浄室１４内に送り込
む。そして供給後、加圧ポンプを運転して純水を加圧
し、この加圧純水を上述と同様に軸１５、各プロペラ体
１６ａ，１６ｂを経て夫々の噴射ノズルの孔１７より噴
出させる。この洗浄時間は第２回目の洗浄時間より短く
長く３分間程度とする。この場合第１回目でポストフラ
ックス５’の大部分を洗浄し終わっているため、長い時
間かけて洗浄を行っても再付着が起きない。When this cleaning time has elapsed, the control device stops the pressurizing pump, opens the drainage channel 20 to drain the pure water in the cleaning chamber 14, closes the drainage channel 20 after the drainage, and The water supply passage 19 is opened, and pure water of about 60 ° C. is fed into the cleaning chamber 14 again to the extent shown by the hatched portion Y in FIG. 1, that is, to a level lower than that of the lower propeller body 16a. After the supply, the pressurizing pump is operated to pressurize the pure water, and the pure water is ejected from the holes 17 of the respective injection nozzles through the shaft 15 and the propeller bodies 16a and 16b as described above. This cleaning time is shorter than the second cleaning time and longer than about 3 minutes. In this case, most of post-flux 5'has been cleaned in the first time, so that redeposition does not occur even if cleaning is performed for a long time.

【００２３】この第２回目の洗浄過程の時間が経過する
と、制御装置は加圧ポンプを停止させるとともに、排水
路２０を開いて洗浄室１４内の純水を排水し、この排水
後排水路２０を閉じた後、純水供給路１９を開いて約６
０℃の純水を、再び図１の斜線部位Ｙで示す程度、つま
り下部のプロペラ体１６ａより低い液位となる程度洗浄
室１４内に送り込む。そして供給後、加圧ポンプを運転
して純水を加圧し、この加圧純水を上述と同様に軸１
５、各プロペラ体１６ａ，１６ｂを経て夫々の噴射ノズ
ルの孔１７より噴出させる。この洗浄時間は第２回目の
洗浄時間より短く例えば４５秒程度とする。以後この第
３回目の洗浄時間と同じ時間で洗浄を行う工程を数回
（例えば２回）繰り返して洗浄を終了するのである。３
回目以降の洗浄は濯ぎ過程となり、洗浄回数が増えるこ
とにより吹き付ける純水の純水度が高くなり、洗浄性が
向上する。After the elapse of the time of the second cleaning process, the controller stops the pressurizing pump and opens the drainage channel 20 to drain the pure water in the cleaning chamber 14, and the drainage channel 20 after the drainage. After closing, close the pure water supply channel 19 and
Pure water at 0 ° C. is fed into the cleaning chamber 14 again to the extent shown by the shaded area Y in FIG. 1, that is, to a level lower than that of the lower propeller body 16a. After the supply, the pressurizing pump is operated to pressurize the pure water, and the pure water is supplied to the shaft 1 in the same manner as described above.
5, through each of the propeller bodies 16a, 16b, to eject from the holes 17 of the respective injection nozzles. This cleaning time is shorter than the second cleaning time and is, for example, about 45 seconds. After that, the step of performing the washing at the same time as the third washing time is repeated several times (for example, twice) to finish the washing. Three
The subsequent cleaning is a rinsing process, and as the number of times of cleaning increases, the purity of pure water to be sprayed increases and the cleaning property improves.

【００２４】洗浄過程が全て終了した後は、水洗浄機１
３からプリント配線基板Ｐを取り出し、乾燥機（図示せ
ず）により強制乾燥して、プリント配線基板Ｐ表面に付
着している水気を完全に除去する。以上のように本発明
方法及び装置によって洗浄したプリント配線基板Ｐ上の
イオン残渣をＭＩＬ規格に準じてオメガメータにより測
定したところ、図５（ａ）のような結果が得られた。こ
の結果は、最初の水洗浄の時間を５分とし、２回目を３
分とし、更に３回目を４５秒とした場合の方法による場
合（図５（ｂ））に比べてイオン残渣量が少なくなって
おり、洗浄性が向上していることが分かる。また目視に
よって白色残渣の発生が無かったことが確認できた。After the washing process is completed, the water washing machine 1
The printed wiring board P is taken out of the apparatus 3 and forcedly dried by a dryer (not shown) to completely remove the water vapor adhering to the surface of the printed wiring board P. When the ionic residue on the printed wiring board P cleaned by the method and apparatus of the present invention as described above was measured by an omega meter according to the MIL standard, the result as shown in FIG. 5 (a) was obtained. This result shows that the first water washing time is 5 minutes and the second time is 3 minutes.
It can be seen that the amount of ion residues is smaller and the cleaning property is improved as compared with the case where the third time is 45 seconds and the third time is 45 seconds (FIG. 5B). It was also confirmed by visual observation that no white residue was generated.

【００２５】[0025]

【発明の効果】本発明方法及び装置は、最初の水洗浄に
よって、プリント配線基板に付着してある水溶性フラッ
クスを再付着することなく、大まかに洗浄することがで
き、その後の洗浄の洗浄性を良好とすることができると
いう効果がある。特に水溶性ポストフラックスを使用す
るので、有機酸が残渣となるのが防止できて、洗浄性を
より向上させることができるという効果がある。The method and apparatus of the present invention can be roughly washed by the first washing with water without redepositing the water-soluble flux adhering to the printed wiring board. There is an effect that can be made good. In particular, since the water-soluble post flux is used, it is possible to prevent the organic acid from remaining as a residue, and it is possible to further improve the cleaning property.

【００２６】また純水を暖め温水を洗浄水として使用す
れば、より洗浄性を高めることができるという効果があ
る。更に半田付け後の修正に用いる半田吸い取り線とし
て極細の銅線に防錆処理を施した後に、上記水溶性ポス
トフラックスを含浸させたものを用いることにより、修
正時に付着せるフラックスも水洗浄で除去でき、しかも
水溶性ポストフラックスが吸湿しても銅線が腐食するこ
とがなく、長期保管する場合にも問題がないという効果
がある。Further, if pure water is warmed and warm water is used as cleaning water, the cleaning property can be further enhanced. Furthermore, as a solder sucking wire to be used for correction after soldering, an ultrafine copper wire is rust-proofed and then impregnated with the above water-soluble post flux. Even if the water-soluble post flux absorbs moisture, the copper wire will not be corroded, and there is no problem even when it is stored for a long time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例装置の水洗浄機の概略構成図で
ある。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a water washing machine of an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】同上の装置全体の概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the entire device of the above.

【図３】同上使用のポストフラックスの組成説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram of a composition of post flux used in the above.

【図４】同上使用の半田吸い取り線の構成説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory view of the structure of a solder sucking line used in the above.

【図５】（ａ）は本発明によって洗浄を行った場合のプ
リント配線基板表面のイオン残渣量の測定図である。
（ｂ）は比較例のプリント配線基板表面のイオン残渣量
の測定図である。FIG. 5A is a measurement diagram of the amount of ion residues on the surface of a printed wiring board when cleaning is performed according to the present invention.
(B) is a measurement diagram of the amount of ion residues on the surface of the printed wiring board of the comparative example.

【図６】従来の水溶性フラックスの組成説明図である。FIG. 6 is a composition explanatory view of a conventional water-soluble flux.

【図７】半田吸い取り線の使用説明図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the use of a solder sucking wire.

【図８】従来の半田吸い取り線の構成説明図である。FIG. 8 is a diagram illustrating the structure of a conventional solder sucking wire.

【図９】別の従来の半田吸い取り線の構成説明図であ
る。FIG. 9 is a configuration explanatory view of another conventional solder sucking wire.

【図１０】従来方法に於ける問題説明図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a problem in the conventional method.

【図１１】従来方法に於ける問題説明図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a problem in the conventional method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１２ 給湯機 １３ 水洗浄機 １４ 洗浄室 １５ 軸 １６ａ，１６ｂ プロペラ体 １７ 噴射ノズルの孔 １８ａ，１８ｂ ラック １９ 純水供給路 ２０ 排水路 Ｐ プリント配線基板 12 Water Heater 13 Water Washer 14 Washing Room 15 Shafts 16a, 16b Propeller Body 17 Injection Nozzle Holes 18a, 18b Rack 19 Pure Water Supply Channel 20 Drainage Channel P Printed Wiring Board

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】電子部品等を水溶性フラックスを用いて半
田付けしたプリント配線基板を水中に所定時間放置した
後水洗浄を行い、その後複数回の水洗浄を行う水洗浄方
法であって、第１回目の水洗浄の時間をプリント配線基
板に付着した水溶性フラックス成分が水に溶けるに十分
な時間に設定し、第２回目の水洗浄の時間を第１回目の
水洗浄の時間よりも長く設定し第３回目以降の水洗浄時
間を第２回目の水洗浄の時間よりも短く設定したことを
特徴とするプリント配線基板の水洗浄方法。1. A water cleaning method comprising: cleaning a printed wiring board, to which an electronic component or the like is soldered with a water-soluble flux, in water for a predetermined time, followed by water cleaning, and then performing water cleaning a plurality of times. Set the time of the first water washing to a time sufficient for the water-soluble flux components adhering to the printed wiring board to dissolve in water, and make the time of the second water washing longer than the time of the first water washing. A method for cleaning a printed wiring board with water, wherein the water cleaning time after the third cleaning is set shorter than the time after the second water cleaning. 【請求項２】電子部品等を水溶性のポストフラックスを
用いて半田付けしたプリント配線基板を水中に所定時間
放置して水洗浄を行ってその後複数回の水洗浄を行う水
洗浄方法であって、第１回目の水洗浄の時間を水溶性フ
ラックス成分が水に溶け且つ溶けたポストフラックス成
分がプリント配線基板に再付着しない時間に設定し、第
２回目の水洗浄の時間を第１回目の水洗浄の時間よりも
長く設定し第３回目以降の水洗浄時間を第２回目の水洗
浄の時間よりも短く設定したことを特徴とするプリント
配線基板の水洗浄方法。2. A water cleaning method in which a printed wiring board, to which an electronic component or the like is soldered using a water-soluble post flux, is left in water for a predetermined time to be washed with water and then washed with water a plurality of times. The time of the first water washing is set to the time when the water-soluble flux component dissolves in water and the melted post-flux component does not redeposit on the printed wiring board, and the time of the second water washing is set to the first time. A method for cleaning a printed wiring board with water, wherein the cleaning time is set longer than the cleaning time, and the cleaning time after the third cleaning is set shorter than the cleaning time for the second cleaning. 【請求項３】電子部品等を水溶性のポストフラックスを
用いて半田付けした後、半田吸い取り線を用いて半田付
けの修正を行い、この修正後水中に所定時間放置して水
洗浄を行ってその後複数回の水洗浄を行う水洗浄方法で
あって、第１回目の水洗浄の時間をポストフラックス成
分が水に溶け且つ溶けたポストフラックス成分がプリン
ト配線基板に再付着しない時間に設定し、第２回目の水
洗浄の時間を第１回目の水洗浄の時間よりも長く設定し
第３回目以降の水洗浄時間を第２回目の水洗浄の時間よ
りも短く設定したことを特徴とするプリント配線基板の
水洗浄方法。3. After soldering an electronic component or the like with a water-soluble post flux, the soldering wire is used to correct the soldering, and after the correction, the soldering wire is left in water for a predetermined time to wash with water. In a water cleaning method of performing water cleaning a plurality of times thereafter, the time of the first water cleaning is set to a time when the post flux component is dissolved in water and the melted post flux component is not reattached to the printed wiring board. A print characterized in that the second water washing time is set longer than the first water washing time, and the third and subsequent water washing times are set shorter than the second water washing time. Wiring board water cleaning method. 【請求項４】水洗浄には温水状態の純水を洗浄水として
使用することを特徴とする請求項２又は３記載のプリン
ト配線基板の水洗浄方法。4. The method of cleaning a printed wiring board with water according to claim 2, wherein pure water in a warm water state is used as cleaning water for cleaning with water. 【請求項５】純水を暖めた温水を洗浄室に供給する給水
手段と、複数の被洗浄用のプリント配線基板を一定の間
隔をあけて配置保持するラック、前記給水手段から供給
された温水を汲み上げて前記複数の被洗浄用のプリント
配線基板に吹きつける温水吹き付け手段及び排水手段を
備えた前記洗浄室と、前記洗浄室に給水し、複数回の洗
浄時間、排水時間、給水等の制御を行う制御手段とより
なることを特徴とする水洗浄装置。5. A water supply means for supplying hot water obtained by warming pure water to a cleaning chamber, a rack for arranging and holding a plurality of printed wiring boards to be cleaned at regular intervals, and hot water supplied from the water supply means. Controlling the cleaning chamber, which has a warm water spraying means and a draining means for pumping up and spraying the plurality of printed wiring boards to be cleaned, and water supply to the cleaning room, and a plurality of times of cleaning, drainage time, water supply, etc. A water washing device comprising: 【請求項６】極細の銅線に防錆処理を施した後に、水溶
性のポストフラックスを含浸させたことを特徴とする半
田吸い取り線。6. A solder-sucking wire, characterized in that a water-soluble post flux is impregnated after rust-proofing is applied to an ultrafine copper wire.