JPH07142650A - Radiator for electric circuit element - Google Patents
Radiator for electric circuit elementInfo
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- JPH07142650A JPH07142650A JP29215293A JP29215293A JPH07142650A JP H07142650 A JPH07142650 A JP H07142650A JP 29215293 A JP29215293 A JP 29215293A JP 29215293 A JP29215293 A JP 29215293A JP H07142650 A JPH07142650 A JP H07142650A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は電気回路素子用放熱器
に関し、より詳細には、回路基板に装着される電気回路
素子の放熱をおこなうための電気回路素子用放熱器に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiator for an electric circuit element, and more particularly to a radiator for an electric circuit element for radiating heat from an electric circuit element mounted on a circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板に装着される半導体やその他の
電気回路素子には、放熱器（ヒートシンク）が取り付け
られる。フェライトビーズ等の比較的小型の電気回路素
子に用いられる放熱器は、図７に示すように、素子１０
を放熱用のフィン１１が外面に形成されたアルミ製ブロ
ックの中央孔部１２に収納できるよう一般に構成されて
いる。2. Description of the Related Art A heat sink is attached to a semiconductor or other electric circuit element mounted on a circuit board. As shown in FIG. 7, a radiator used for a relatively small electric circuit element such as a ferrite bead is provided with an element 10
Is generally configured so that the fins 11 for heat radiation can be housed in the central hole 12 of the aluminum block formed on the outer surface.
【０００３】このような放熱器を素子１０に取り付ける
には、まず、素子１０を前記孔部１２に挿入し予め設け
られたタップ１３を用いてビス１４で素子１０を孔部１
２の周面に密着させた状態とする。次に、リード線１５
を回路基板３に挿入し、放熱器と一体になった素子１０
をはんだ付けにより回路基板３に固定する。In order to attach such a radiator to the element 10, first, the element 10 is inserted into the hole 12 and a tap 13 provided in advance is used to screw the element 10 into the hole 1 with the screw 14.
It should be in close contact with the peripheral surface of No. 2. Next, the lead wire 15
Element that is integrated with the radiator by inserting the
Is fixed to the circuit board 3 by soldering.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電気回
路素子用放熱器では、電気回路素子をビス等により放熱
器に形成された孔部の周面に密着させることにより放熱
器を固定する構成としたので、ビスの締めつけの際、締
めつけ力のばらつき等により素子を破損するおそれがあ
る。また、部品の小型化を達成するため、回路基板の高
密度実装の要請から放熱器のより一層の小型化が要望さ
れている。さらに、放熱器には、小型化を実現するため
にも上記素子との良好な熱的接触性がもとめられてい
る。In the above-described conventional radiator for electric circuit elements, the radiator is fixed by bringing the electric circuit element into close contact with the peripheral surface of the hole formed in the radiator with screws or the like. Therefore, when tightening the screws, the element may be damaged due to variations in tightening force or the like. Further, in order to achieve the miniaturization of components, further miniaturization of the radiator is required due to the demand for high-density mounting of the circuit board. Further, the radiator is required to have good thermal contact with the above-mentioned element in order to realize miniaturization.
【０００５】この発明の目的は、回路基板への装着効率
が高く放熱性にすぐれた電気回路素子用放熱器を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a radiator for electric circuit elements which has a high mounting efficiency on a circuit board and an excellent heat dissipation property.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明の電気回路素子
用放熱器は、回路基板に装着された電気回路素子の放熱
をおこなうための放熱器本体部と、放熱器本体部に形成
され、回路基板上の電気回路素子を覆いかつ電気回路素
子の外面の少なくとも一部に熱伝導性接着剤を介して密
着される溝部とを備えている。SUMMARY OF THE INVENTION A heat radiator for an electric circuit element according to the present invention includes a heat radiator main body for radiating heat from an electric circuit element mounted on a circuit board, and a heat radiator main body formed on the heat radiator main body. A groove portion that covers the electric circuit element on the substrate and is adhered to at least a part of an outer surface of the electric circuit element via a heat conductive adhesive is provided.
【０００７】[0007]
【作用】この発明の電気回路素子用放熱器では、放熱器
本体部を電気回路素子に取り付ける際、既に回路基板に
装着された電気回路素子に対して、本体部の溝部によっ
て電気回路素子の外面を覆う。このとき、溝部は、電気
回路素子の外面の少なくとも一部に熱伝導性接着剤を介
して密着されるので、電気回路素子から放熱器本体部へ
の熱伝導性が確保される。また、これにより、放熱器本
体部は、回路基板上に固定される。したがって、予め回
路基板上に固定された電気回路素子に対し、後付けで放
熱器を取り付けることができる。In the radiator for electric circuit elements according to the present invention, when the radiator main body is attached to the electric circuit element, the outer surface of the electric circuit element is attached to the electric circuit element already mounted on the circuit board by the groove portion of the main body. Cover. At this time, since the groove is brought into close contact with at least a part of the outer surface of the electric circuit element via the heat conductive adhesive, heat conductivity from the electric circuit element to the radiator body is secured. Further, as a result, the radiator body is fixed on the circuit board. Therefore, the radiator can be attached afterwards to the electric circuit element fixed on the circuit board in advance.
【０００８】[0008]
【実施例】以下図に示す具体例に基づいてこの発明を詳
述する。なお、これによってこの発明が限定されるもの
ではない。図１及び図２は、この発明の一実施例による
電気回路素子用放熱器を示す。電気回路素子用放熱器１
は、アルミ製ブロック体である放熱器本体部１ａの上部
に形成された放熱用のフィン２と、回路基板３に装着さ
れたノイズ除去用の電気回路素子であるフェライトビー
ズ４を収納する溝部としての凹部５とから構成されてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to specific examples shown in the drawings. The present invention is not limited to this. 1 and 2 show a radiator for an electric circuit element according to an embodiment of the present invention. Radiator for electric circuit element 1
Is a groove portion for accommodating the fins 2 for heat radiation formed on the radiator body 1a which is an aluminum block body, and the ferrite beads 4 which are electric circuit elements for noise removal mounted on the circuit board 3. And the concave portion 5 of.
【０００９】フィン２は、図１の放熱器本体部１ａの紙
面前後方向および上方に開口し、通風のために略平行に
成形された複数の溝６により構成されている。フィン２
の図中下方には、凹部５が形成されている。The fin 2 is formed by a plurality of grooves 6 which are opened in the front-back direction of the heat sink body 1a of FIG. Fin 2
A recess 5 is formed in the lower part of the figure.
【００１０】凹部５は、図１の放熱器本体部１ａの紙面
前後方向および下方に開口し回路基板３に装着されたフ
ェライトビーズ４を覆う逆Ｕの字状（トンネル状）の空
間で構成されている。凹部５は、収納されるフェライト
ビーズ４の外径よりわずかに大きい開口巾を有し、その
天井面５ａは、フェライトビーズ４の外径よりわずかに
大きい直径で形成されている。放熱器本体部１ａの下部
には、凹部５の開口を挟んで略平行に脚部７が形成され
ている。The recess 5 is formed in an inverted U-shaped (tunnel-shaped) space that opens in the front-back direction of the paper of the radiator main body 1a of FIG. 1 and downward and covers the ferrite beads 4 mounted on the circuit board 3. ing. The recess 5 has an opening width slightly larger than the outer diameter of the ferrite beads 4 to be housed, and the ceiling surface 5 a thereof is formed with a diameter slightly larger than the outer diameter of the ferrite beads 4. At the lower part of the radiator body 1a, legs 7 are formed substantially parallel to each other with the opening of the recess 5 interposed therebetween.
【００１１】脚部７は、底面が平坦に形成されているの
で、回路基板３上において放熱器１を安定させることが
できる。なお、脚部７の長さ（図２の左右方向の寸法）
は、フェライトビーズ４の長さより、長くても良いし短
くても良い。また、脚部７の高さは、フェライトビーズ
４の外径より、大きくても良いし小さくても良い。ま
た、凹部５の開口を挟んで形成された各脚部７の高さ
は、等長であっても良いし不等長であっても良い。回路
基板３上に載置された放熱器１の凹部５内には、熱伝導
性接着剤であるエポキシ樹脂８が、フェライトビーズ４
との間に充填されている。Since the bottom surface of the leg portion 7 is formed flat, the radiator 1 can be stabilized on the circuit board 3. The length of the leg 7 (dimension in the left-right direction in FIG. 2)
May be longer or shorter than the length of the ferrite beads 4. Further, the height of the leg portion 7 may be larger or smaller than the outer diameter of the ferrite bead 4. Further, the heights of the leg portions 7 formed so as to sandwich the opening of the concave portion 5 may be equal length or unequal length. In the recess 5 of the radiator 1 placed on the circuit board 3, an epoxy resin 8 as a heat conductive adhesive is placed in the ferrite beads 4
It is filled between and.
【００１２】エポキシ樹脂８は、比重２．３〜２．４
（２５℃），引張り強度約７３７kg／ｃｍ2 （２５
℃），熱歪１５５℃，使用温度範囲−６５〜１５５℃
（連続），接着強度２７０kg／ｃｍ2 ，熱伝導率３３×
１０−4 ｃａｌ／ｓｅｃ．ｃｍ．℃，熱膨張率１８．２
６ｃｍ／ｃｍ／℃×１０−6 であり、高熱伝導率および
低収縮率等の特性を有している。The epoxy resin 8 has a specific gravity of 2.3 to 2.4.
(25 ℃), tensile strength 737kg / cm 2 (25
℃), thermal strain 155 ℃, operating temperature range -65 to 155 ℃
(Continuous), adhesive strength 270 kg / cm 2 , thermal conductivity 33 ×
10- 4 cal / sec. cm. ° C, coefficient of thermal expansion 18.2
6 cm / cm / ° C. was × 10- 6, and has properties such as high thermal conductivity and low shrinkage.
【００１３】なお、フィン２を含む放熱器本体部１ａ本
体の寸法は、取り付けの対象となる素子の寸法と相対関
係にあるが、放熱器１の一辺の長さは、概ね５ｍｍ〜２
０ｍｍ程度である。次に、フェライトビーズ４に放熱器
１を装着する際の装着手順を説明する。The size of the main body of the radiator 1a including the fins 2 is in relation to the size of the element to be mounted, but the length of one side of the radiator 1 is approximately 5 mm to 2 mm.
It is about 0 mm. Next, a mounting procedure for mounting the radiator 1 on the ferrite beads 4 will be described.
【００１４】まず、フェライトビーズ４等の電気回路素
子を、それぞれのリード部９を回路基板３に挿入するこ
とにより仮り止めする。このとき、放熱器１を取り付け
るフェライトビーズ４に回路基板３からの浮き、がたつ
き等がないか否かをチェックする。このような不完全な
装着箇所があれば、指等で押し込んで回路基板３に確実
に固定する。First, electric circuit elements such as the ferrite beads 4 are temporarily fixed by inserting the respective lead portions 9 into the circuit board 3. At this time, it is checked whether or not the ferrite beads 4 to which the radiator 1 is attached have no floating or rattling from the circuit board 3. If there is such an incompletely mounted portion, it is pushed in with a finger or the like to be securely fixed to the circuit board 3.
【００１５】次に、上記したフェライトビーズ４が仮り
止めされた回路基板３をはんだフロー槽に通し、この素
子を回路基板３上にはんだ付する。次に、放熱器１を取
り付ける、回路基板３に仮り止めされたフェライトビー
ズ４の表面に、熱伝導性接着剤であるエポキシ樹脂８の
接着剤を塗布する。Next, the circuit board 3 to which the above-mentioned ferrite beads 4 have been temporarily fixed is passed through a solder flow tank, and this element is soldered onto the circuit board 3. Next, an adhesive agent of epoxy resin 8 which is a heat conductive adhesive agent is applied to the surface of the ferrite beads 4 temporarily fixed to the circuit board 3 to which the radiator 1 is attached.
【００１６】次に、エポキシ樹脂８の接着剤が塗布され
たフェライトビーズ４に放熱器１を取り付ける。放熱器
１は、その凹部５がフェライトビーズ４を覆うようにフ
ェライトビーズ４の上から取り付けられ、脚部７が回路
基板３の表面に当接するまで挿入される。このとき、凹
部５内にはフェライトビーズ４よりわずかに大きい空間
が形成されているので、フェライトビーズ４の寸法のば
らつきを吸収して確実にフェライトビーズ４を凹部５内
に収納することができる。Next, the radiator 1 is attached to the ferrite beads 4 coated with the epoxy resin 8 adhesive. The radiator 1 is attached from above the ferrite beads 4 so that the recess 5 covers the ferrite beads 4, and is inserted until the legs 7 come into contact with the surface of the circuit board 3. At this time, since a space that is slightly larger than the ferrite beads 4 is formed in the recess 5, it is possible to absorb the dimensional variation of the ferrite beads 4 and reliably store the ferrite beads 4 in the recess 5.
【００１７】上記工程により凹部５内にはフェライトビ
ーズ４に塗布されたエポキシ樹脂８の接着剤が均等に充
填される。凹部５からもれ出た過剰なエポキシ樹脂８の
接着剤は、脚部７の底面にももぐり込み、脚部７を回路
基板３に固定する。エポキシ樹脂８の接着剤が凹部５内
で硬化すると、回路基板３、フェライトビーズ４及び放
熱器１の三者が接着状態となり互いに固定される。硬化
したエポキシ樹脂８は、高い熱伝導率等を有しているの
で、フェライトビーズ４の駆動により発生した熱が効率
良く放熱器１に伝導される。Through the above steps, the adhesive of the epoxy resin 8 applied to the ferrite beads 4 is uniformly filled in the recess 5. The excess adhesive of the epoxy resin 8 leaking from the recess 5 also digs into the bottom surface of the leg 7 and fixes the leg 7 to the circuit board 3. When the adhesive of the epoxy resin 8 hardens in the recess 5, the circuit board 3, the ferrite beads 4, and the radiator 1 are in an adhered state and fixed to each other. The cured epoxy resin 8 has a high thermal conductivity and the like, so that the heat generated by driving the ferrite beads 4 is efficiently conducted to the radiator 1.
【００１８】このように、上記実施例では、回路基板３
に装着されたフェライトビーズ４等の電気回路素子の表
面に、熱伝導性接着剤であるエポキシ樹脂８の接着剤を
塗布した後、放熱器１の凹部５によってフェライトビー
ズ４等の素子を覆い、硬化した高熱伝導性を有するエポ
キシ樹脂８を介してフェライトビーズ４と放熱器１とを
密着させる構成としたので、従来のように、フェライト
ビーズ４等の素子と放熱器とを同時に回路基板に装着す
るという制約が不要となる。このため、放熱器を後付け
で付加でき、装着工程の自由度が高まる。したがって、
フェライトビーズ４等の電気回路素子及び放熱器の双方
の、回路基板に対する装着効率を高めることができる。As described above, in the above embodiment, the circuit board 3
After applying the adhesive of the epoxy resin 8 which is a heat conductive adhesive to the surface of the electric circuit element such as the ferrite bead 4 mounted on, the element such as the ferrite bead 4 is covered with the recess 5 of the radiator 1. Since the ferrite beads 4 and the radiator 1 are adhered to each other through the hardened epoxy resin 8 having high thermal conductivity, the elements such as the ferrite beads 4 and the radiator are simultaneously mounted on the circuit board as in the conventional case. The constraint of doing is unnecessary. For this reason, a radiator can be added later, and the degree of freedom in the mounting process is increased. Therefore,
It is possible to increase the mounting efficiency of both the electric circuit elements such as the ferrite beads 4 and the radiator to the circuit board.
【００１９】また、フィン２は、アルミ製ブロック体で
ある放熱器本体部１ａの回路基板３側に対向する面から
上方延びて形成されているので、従来のような、フィン
が放熱器本体部１ａから回路基板と平行に延びる放熱器
と比べ、装着時の回路基板上における投影面積を小さく
することができる。したがって、回路基板に対するフェ
ライトビーズ４等の電気回路素子及び放熱器の双方の実
装密度を高めることができる。Further, since the fins 2 are formed so as to extend upward from the surface of the radiator body 1a, which is an aluminum block body, facing the circuit board 3 side, the fins are formed in a conventional manner. Compared with a radiator extending from 1a in parallel with the circuit board, the projected area on the circuit board when mounted can be reduced. Therefore, the packaging density of both the electric circuit elements such as the ferrite beads 4 and the radiator on the circuit board can be increased.
【００２０】また、高熱伝導性を有するエポキシ樹脂８
を介してフェライトビーズ４等の部品素子と放熱器１と
を密着させる構成としたので、フェライトビーズ４の放
熱性を高めることができる。なお、上記実施例では、フ
ィン２が、放熱器１本体部１ａの回路基板３側に対向す
る面から上方に延びて形成されているが、回路基板３を
装着する向き及び送風方向等により、例えば、放熱器本
体部１ａから回路基板３と平行に延びるフィン２を放熱
器１本体部１ａに成形してもよい。また、上記実施例で
は、フェライトビーズ４に取り付ける放熱器１をしめし
たが、放熱器１を取り付ける電気回路素子は、一般的な
トランジスタ，ＳＲ，ＳＣＲ，ダイオード等があげられ
る。Further, the epoxy resin 8 having high thermal conductivity
Since the component element such as the ferrite bead 4 and the radiator 1 are brought into close contact with each other via the, the heat dissipation of the ferrite bead 4 can be enhanced. In the above embodiment, the fins 2 are formed so as to extend upward from the surface of the radiator 1 main body portion 1a facing the circuit board 3 side. However, depending on the mounting direction of the circuit board 3 and the blowing direction, For example, the fins 2 extending from the radiator body 1a in parallel with the circuit board 3 may be formed on the radiator 1 body 1a. Further, although the radiator 1 attached to the ferrite bead 4 is shown in the above embodiment, the electric circuit element to which the radiator 1 is attached may be a general transistor, SR, SCR, diode or the like.
【００２１】〔他の実施例〕 （ａ）前記実施例では、アルミ製ブロック体である放熱
器本体部１ａの前後方向および上方に開口する２本の溝
６によりフィン２を構成したが、図３及び図４にしめす
ように、１本のＵの字状の溝１６によりフィン２を構成
してもよい。また、図４にしめすように、放熱器本体部
１ａの側面にビード部１７を構成してもよい。この場
合、放熱面積が増加するので、放熱効果をより一層高め
ることができる。 （ｂ）前記実施例では、放熱器本体部１ａの上部にフィ
ン２を構成したが、取り付ける電気回路素子の発熱量が
比較的少ない場合には、図５及び図６にしめすように、
フィン２を省略してもよい。この場合、放熱器１本体の
高さを低くできるので、取扱が容易となる。また、放熱
器１の製造が簡略化される。さらに、図６にしめすよう
に、上記同様、放熱器本体部１ａの側面にビード部１７
を構成してもよい。[Other Embodiments] (a) In the above embodiment, the fin 2 is formed by the two grooves 6 that are open in the front-rear direction and above the radiator body 1a that is a block body made of aluminum. As shown in FIGS. 3 and 4, one U-shaped groove 16 may constitute the fin 2. Further, as shown in FIG. 4, a bead portion 17 may be formed on the side surface of the radiator body 1a. In this case, since the heat dissipation area is increased, the heat dissipation effect can be further enhanced. (B) In the above-described embodiment, the fin 2 is formed on the upper portion of the radiator body 1a. However, when the amount of heat generated by the attached electric circuit element is relatively small, as shown in FIGS.
The fin 2 may be omitted. In this case, since the height of the main body of the radiator 1 can be reduced, the handling becomes easy. Moreover, the manufacturing of the radiator 1 is simplified. Further, as shown in FIG. 6, the bead portion 17 is formed on the side surface of the radiator body 1a in the same manner as described above.
May be configured.
【００２２】[0022]
【発明の効果】この発明の電気回路素子用放熱器によれ
ば、回路基板に装着された電気回路素子の表面に、熱伝
導性接着剤を塗布した後、放熱器の溝部によって電気回
路素子を覆い、熱伝導性接着剤を介して電気回路素子と
放熱器とを密着させる構成としたので、電気回路素子か
ら放熱器本体部への熱伝導性が確保され、電気回路素子
の放熱性を高めることができる。According to the heat radiator for an electric circuit element of the present invention, after applying a heat conductive adhesive to the surface of the electric circuit element mounted on the circuit board, the electric circuit element is removed by the groove portion of the heat radiator. Since the cover and the electric circuit element and the radiator are adhered to each other via the heat conductive adhesive, the heat conductivity from the electric circuit element to the radiator main body is secured and the heat dissipation of the electric circuit element is improved. be able to.
【００２３】また、放熱器は、予め回路基板上に固定さ
れた電気回路素子に対し、後付けで取り付けることがで
きるので、従来のように、予め放熱器を未実装の電気回
路素子に組み込み、放熱器が組み込まれた電気回路素子
を回路基板に装着する必要がない。したがって、電気回
路素子及び放熱器の双方の回路基板への装着効率を高め
ることができる。また、熱伝導性接着剤を介して電気回
路素子と放熱器とを密着させる構成としたので、電気回
路素子と放熱器との高い熱的接触性が得られ、電気回路
素子の放熱性を高めることができる。Further, since the radiator can be retrofitted to the electric circuit element fixed on the circuit board in advance, the radiator is previously incorporated in the unmounted electric circuit element to radiate heat. It is not necessary to mount the electric circuit element in which the container is incorporated on the circuit board. Therefore, the mounting efficiency of both the electric circuit element and the radiator on the circuit board can be improved. Further, since the electric circuit element and the radiator are configured to be in close contact with each other via the heat conductive adhesive, high thermal contact between the electric circuit element and the radiator can be obtained, and the heat dissipation of the electric circuit element is enhanced. be able to.
【図１】この発明に係わる電気回路素子用放熱器の正面
図である。FIG. 1 is a front view of a radiator for an electric circuit element according to the present invention.
【図２】図１の電気回路素子用放熱器の側面図である。FIG. 2 is a side view of the radiator for electric circuit elements of FIG.
【図３】電気回路素子用放熱器の他の実施例をしめす、
図１に相当する正面図である。FIG. 3 shows another embodiment of a radiator for electric circuit elements,
It is a front view corresponding to FIG.
【図４】電気回路素子用放熱器の他の実施例をしめす、
図１に相当する正面図である。FIG. 4 shows another embodiment of a radiator for electric circuit elements,
It is a front view corresponding to FIG.
【図５】電気回路素子用放熱器の他の実施例をしめす、
図１に相当する正面図である。FIG. 5 shows another embodiment of a radiator for electric circuit elements,
It is a front view corresponding to FIG.
【図６】電気回路素子用放熱器の他の実施例をしめす、
図１に相当する正面図である。FIG. 6 shows another embodiment of a radiator for electric circuit elements,
It is a front view corresponding to FIG.
【図７】従来の電気回路素子用放熱器の実施例をしめ
す、図１に相当する正面図である。FIG. 7 is a front view corresponding to FIG. 1 showing an example of a conventional radiator for electric circuit elements.
１ 電気回路素子用放熱器 ２ フィン（放熱器本体部１ａ） ３ 回路基板 ４ フェライトビーズ（電気回路素子） ５ 凹部（溝部） ８ エポキシ樹脂（熱伝導性接着剤） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiator for electric circuit element 2 Fin (radiator main body 1a) 3 Circuit board 4 Ferrite beads (electrical circuit element) 5 Recess (groove) 8 Epoxy resin (heat conductive adhesive)
Claims (1)
をおこなうための放熱器本体部と、 放熱器本体部に形成され、回路基板上の電気回路素子を
覆いかつ電気回路素子の外面の少なくとも一部に熱伝導
性接着剤を介して密着される溝部と、 を備えてなる電気回路素子用放熱器1. A radiator main body for radiating heat from an electric circuit element mounted on a circuit board; and a radiator main body formed on the radiator main body to cover the electric circuit element on the circuit board and to cover the outer surface of the electric circuit element. A heat radiator for an electric circuit element, comprising: a groove portion that is adhered to at least a part thereof through a heat conductive adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29215293A JPH07142650A (en) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | Radiator for electric circuit element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29215293A JPH07142650A (en) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | Radiator for electric circuit element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142650A true JPH07142650A (en) | 1995-06-02 |
Family
ID=17778219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29215293A Pending JPH07142650A (en) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | Radiator for electric circuit element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142650A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10321549A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Adam Opel Ag | Arrangement for cooling a thyristor |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29215293A patent/JPH07142650A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10321549A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Adam Opel Ag | Arrangement for cooling a thyristor |
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